TWI480938B - A method and a device for cutting a substrate - Google Patents

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TWI480938B TW098121939A TW98121939A TWI480938B TW I480938 B TWI480938 B TW I480938B TW 098121939 A TW098121939 A TW 098121939A TW 98121939 A TW98121939 A TW 98121939A TW I480938 B TWI480938 B TW I480938B
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Description

基板之切斷方法及裝置
本發明係關於將將所要複數個IC等電子零件以樹脂材料一批密封成形之成形後基板切斷為個別之封裝體之基板之切斷方法及其裝置之改良。
以往係進行使用基板之切斷裝置藉由以切斷機構(例如刀)將成形後基板之所要位置切斷形成各封裝體(參照專利文獻1)。此基板之切斷係被進行如下。
首先，於此切斷裝置之基板載置位置將成形後基板載置吸附固定於切斷膠帶，以切斷機構沿設定於成形後基板之切斷線切斷成形後基板形成各封裝體。
其次，檢查各封裝體，於封裝體之收容單元將檢查後之封裝體收容於呈格子狀設有逐一收容封裝體之穴之托盤。
此時，將良品封裝體收容於良品托盤，將不良品封裝體收容於不良品托盤
[專利文獻1]日本特開2003-168697號
在以往之基板之切斷裝置係如圖9(1)所示之封裝體之收容單元101被使用。於圖9(1)顯示之封裝體之收容單元101設有收納收容被認定為良品或不良品之各封裝體之收容後托盤5(6、7)之良品托盤收納部102及不良品托盤收納部103，另設有裝填有收容封裝體前之收容前托盤(空托盤)5之收容前托盤裝填部104。
又，如圖9(1)所示，於良品托盤收納部102設有從收容前托盤裝填部104被供給之收容前托盤5被載置之位置即托盤供給位置105、檢測托盤5之在水平面內之方向之偏移之位置即偏移檢測位置106、將良品封裝體收容於托盤5之位置即良品封裝體收容位置107、收納於所有穴收容有良品封裝體之良品托盤6(5)之位置即良品托盤收納位置108。
又，如圖9(2)所示，於托盤供給位置105設有在夾持托盤5之長度方向之兩端部之狀態下使托盤5移動之供給位置夾具109。於良品封裝體收容位置107設有在夾持托盤5之長度方向之兩端部且與被供給位置夾具109夾持之位置不同之位置之狀態下使托盤5移動之收容位置夾具110。從托盤供給位置105被移送至良品封裝體收容位置107之托盤5在該位置從供給位置夾具109換為收容位置夾具110。
又，如圖9(2)所示，於偏移檢測位置106固定有在使托盤5從托盤供給位置105往良品封裝體收容位置107時(亦即，在托盤5之移送中)以2個感測器檢測托盤5之偏移之偏移檢測機構111。
另外，以偏移檢測機構111被獲得之情報被使用於正確掌握位於良品封裝體收容位置107之托盤5之各穴之位置。只要正確瞭解各穴之位置便可將卡合於封裝體卡合機構112之良品封裝體收容於所望之穴。
在以往之切斷裝置係如圖9(1)、圖9(2)所示，於良品封裝體收容位置107之托盤5收容良品封裝體4，使該托盤5往良品托盤收納位置108移送後，從收容前托盤裝填部104對托盤供給位置105供給空托盤5，以供給位置夾具109夾持托盤5，從托盤供給位置105往良品封裝體收容位置107移送空托盤5。
又，於偏移檢測位置106，於托盤5之緣部等之特定位置通過之一瞬以具有2個感測器之檢測機構111檢測托盤5之偏移。
然而以往之切斷裝置由於係如前述在使托盤5從良品封裝體收容位置107往良品托盤收納位置108移送後，從收容前托盤裝填部104對良品托盤收納部102之托盤供給位置105移送空托盤5，將該托盤5往良品封裝體收容位置107移送，故托盤5之交換需要長時間。
因此，無法高效率生產封裝體(製品)。
又，如前述，在將從托盤供給位置105被移送至良品封裝體收容位置107之托盤5從供給位置夾具109換為收容位置夾具110時，托盤5處於不安定之狀態而於托盤5易有「偏移」發生。
又，若在托盤導引113之表面使托盤5滑動並移動，托盤5之角會鉤於滑動面，於托盤5可能有偏移發生。
因此，在良品封裝體收容位置107托盤5之偏移易產生，在良品封裝體收容位置107無法正確掌握托盤5之各穴之實際之位置。
又，如前述，以具有2個被固定之感測器之檢測機構111檢測托盤5之偏移時係於托盤5之特定位置通過之一瞬檢測「托盤5之偏移」，故托盤5之偏移之檢測精度易變低。
因此，無法正確掌握位於良品封裝體收容位置107之托盤5之各穴之位置。
因此，本發明係以高效率生產封裝體為目的。
又，本發明係以使托盤之偏移不易發生為目的。
又，本發明係以以高精度檢出托盤之偏移為目的。
解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷方法係具有將藉由切斷成形後基板而形成之個別封裝體收容於托盤之步驟之基板之切斷方法，以同時進行使托盤從檢測托盤之偏移之位置即偏移檢測位置移動至將封裝體收容於托盤之位置即封裝體收容位置之步驟、使收容有封裝體之托盤從前述之封裝體收容位置移動之步驟為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷方法係具有將藉由切斷成形後基板而形成之個別封裝體收容於托盤之步驟之基板之切斷方法，以使載置托盤之2個托盤載置構件在包含上側移動區域與下側移動區域之環狀移動區域各自單向旋繞，具備a)在設定於前述之上側移動區域之上游部之偏移檢測位置進行載置於托盤載置構件之封裝體收容前之托盤之偏移之檢測之步驟、b)在設定於前述之上側移動區域之中間部之封裝體收容位置進行對前述托盤之封裝體之收容之步驟、c)在設定於從前述之上側移動區域之 下游部至其下方之下側移動區域之區域之托盤取出位置進行從前述托盤載置構件之前述托盤之取出之步驟、d)在設定於前述之托盤取出位置或從該托盤取出位置至其下方之下側移動區域之區域之托盤載置位置進行對托盤載置構件之封裝體收容前之托盤之載置之步驟，同時進行使位於偏移檢測位置之托盤移動至前述之封裝體收容位置之步驟、使收容有封裝體之托盤從前述之封裝體收容位置移動之步驟為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷方法係以在在前述托盤載置位置將封裝體收容前之托盤載置於托盤載置構件之步驟中，從搬送封裝體收容前之托盤之托盤搬送機構接收托盤之升降機構將該托盤載置於托盤載置構件為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷方法係以在在托盤取出位置從托盤載置構件取出封裝體收容後托盤之步驟中，藉由以升降機構頂起封裝體收容後托盤使該托盤收納於設於該升降機構之上方之封裝體收容後托盤之收納部為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷裝置係以具備將藉由切斷成形後基板而形成之個別封裝體收容於托盤之封裝體收容手段、檢測托盤之偏移之偏移檢測手段、使複數之托盤個別移動之托盤移動手段，前述托盤移動手段同時進行使托盤從以前述偏移檢測手段檢測托盤之偏移之位置即偏移檢測位置移動至以前述封裝體收容手段 將封裝體收容於托盤之位置即封裝體收容位置之動作、使收容有封裝體之托盤從前述之封裝體收容位置移動之動作為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷裝置係以為具備收納收容有藉由切斷成形後基板而形成之個別封裝體之托盤之封裝體收容後托盤收納部、收納封裝體收容前托盤之封裝體收容前托盤收納部之切斷裝置，前述封裝體收容後托盤收納部係設置於前述之裝置之上部，且，於前述封裝體收容後托盤收納部之下方設有前述之托盤移動手段，前述之托盤移動手段具有於托盤被載置之位置設有於上下貫通之貫通孔之複數之托盤載置構件，具備使可插通前述托盤載置構件之貫通孔之托盤支持部在前述之封裝體收容後托盤收納部之下方上下動之升降機構、將封裝體收容前托盤從前述之封裝體收容前托盤收納部搬送至前述之升降機構之托盤支持部之托盤搬送機構，前述升降機構藉由以使插通位於該升降機構之上方而未載置有托盤之托盤載置構件之貫通孔之前述托盤支持部接受被以前述托盤搬送機構搬送至該托盤載置構件之上方之封裝體收容前托盤使該托盤支持部往該貫通孔之下方移動而將該托盤載置於該托盤載置構件，並藉由使前述托盤支持部插通位於前述升降機構之上方而載置有封裝體收容後托盤之托盤載置構件之貫通孔以該托盤支持部頂起該托盤而將該托盤收納於前述封裝體收容後托盤收納部為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷裝置 係以前述托盤移動手段具有a)使各托盤載置構件於上下方向移動之上下動機構、b)使各托盤載置構件於橫方向移動之橫移動機構且藉由前述上下動機構及橫移動機構使各托盤載置構件在包含上側移動區域與下側移動區域之環狀移動區域旋繞為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷裝置係以前述托盤搬送機構於並設於裝置上部之前述封裝體收容後托盤收納部及封裝體收容前托盤收納部與前述托盤移動手段之間具有封裝體收容前托盤之移動區域為特徵。
又，解決前述之技術課題之本發明之基板之切斷裝置係以前述偏移檢測手段係被設為可於正交於前述托盤載置構件之移動方向之方向自由往復移動為特徵。
利用本發明，由於於封裝體收容位置在與使收容有封裝體之托盤往封裝體收容位置之外部(亦即，往封裝體收容後托盤之取出位置)移動同時，使使待機於偏移檢測位置之空托盤(封裝體收容前托盤)往封裝體收容位置移動，故可縮短托盤交換時間，使封裝體之生產性提升。
又，利用本發明，在使托盤從偏移檢測位置往封裝體收容位置移動時，係使托盤在載置於托盤載置構件之狀態下移動，故移動中之托盤之方向安定。藉此，在封裝體收容位置「偏移」不易產生。
又，利用本發明，藉由於托盤檢測位置使收容前托盤(空托盤)移動並使偏移檢測手段於正交於托盤載置構件之移動方向之方向往復移動可使偏移檢測手段在托盤上掃描。 又，可比以往更正確檢測托盤端部之位置或方向。藉此，可以高精度檢出托盤之偏移。
首先，詳細說明本發明之實施例。
圖1係概略顯示本發明之基板之切斷裝置之圖。
圖2、圖3係概略顯示於圖1顯示之裝置中之封裝體之收容單元(托盤之單元)之圖。
圖4係擴大概略顯示於圖2、圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤移動手段)之圖。
圖5(1)、圖5(2)、圖5(3)係概略顯示於圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤搬送機構)之概略正面圖，說明以托盤搬送機構搬送托盤裝設於托盤移動手段之動作。
圖6係概略顯示於圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤移動手段)之概略側面圖，說明托盤移動手段之動作。
圖7(1)、圖7(2)係概略顯示於圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤之收納部)之概略正面圖，顯示將托盤收納於托盤收納部之動作。
圖8係概略顯示收容被以於圖1顯示之裝置切斷之封裝體之托盤之一例之圖。
(關於本發明之基板之切斷裝置之全體構成)
以下說明本發明之基板之切斷裝置之全體構成。
如圖1所示，本發明之基板之切斷裝置1係由裝填成形後基板之基板之裝填單元A、切斷從基板之裝填單元A被移送之成形後基板形成切斷後基板3(個別之封裝體4)之基板之切斷單元B、將被以基板之切斷單元B切斷之個別之封裝體4外觀檢查以篩選為良品與不良品之封裝體之檢查單元C、將被以封裝體之檢查單元C檢查篩選之封裝體4分為良品與不良品分別收容於托盤5之封裝體之收容單元(托盤之單元)D構成。
因此，首先，可將裝填於基板之裝填單元A之成形後基板移送至基板之切斷單元B後以基板之切斷單元B切斷成形後基板形成切斷後基板3(個別之封裝體4)。
其次，可於封裝體之檢查單元C檢查篩選被以基板之切斷單元B切斷之個別之封裝體4，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D將封裝體4分為良品與不良品分別收容於托盤5。
又，本發明之基板之切斷裝置1係構成為前述之個單元A、B、C、D可以此順序以串聯狀態連結裝設為可彼此自由裝卸。
另外，於圖1顯示之基板之切斷裝置1中，1a為裝置前面，1b為裝置後面。
(關於托盤之構成)
在此，使用圖8說明用於本發明之收容封裝體4之托盤5之一例。
例如於於圖8顯示之托盤5設有形成於托盤外周圍之卡止用之緣部8、內於托盤內部且收容封裝體4所要數個之大收容部(皿部)9。
又，於大收容部(皿部)9做為封裝體4之收容位置設有被以分隔壁9a分隔為小空間且個別收容各封裝體4之小收容部(穴)10所要數個。
藉由於空托盤(收容封裝體前之收容前托盤)5將封裝體4裝入可收容之數量，該托盤成為收容有封裝體4之收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)。
(關於封裝體之檢查單元之構成)
如圖1所示，於封裝體之檢查單元C設有載置被以基板之切斷單元B切斷之切斷後基板3(個別之封裝體4)之切斷後基板之載置部91、檢查於切斷後基板之載置部91載置之個別之封裝體4之封裝體檢查機構92(攝影機)、以封裝體檢查機構92檢查之個別之封裝體4以所要配置個別被載置之封裝體載置部93、卡合於封裝體載置部93載置之封裝體4往托盤5搬送之封裝體卡合機構94。
又，封裝體載置部93係構成為可在封裝體載置位置95與封裝體卡合位置96之間往復移動。
亦即，首先，將被以基板之切斷單元B切斷之切斷後基板3(個別之封裝體4)載置於切斷後基板之載置部91，以封裝體檢查機構92檢查於切斷後基板之載置部91載置之個別之封裝體4(切斷後基板3)，其次，於封裝體載置位置95於封裝體載置部93之所要位置各別載置個別之封裝體4，使載置有個別之封裝體4之封裝體載置部93往封裝體卡合位置96移動。
封裝體卡合位置96係構成為可以封裝體卡合機構94卡合於封裝體載置部93載置之個別之封裝體4，將封裝體4搬送至封裝體之收容單元(托盤之單元)D，將封裝體4個別收容於托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)之小收容部(穴)10。
(關於封裝體之收容單元之構成)
於封裝體之收容單元(托盤之單元)D設有收容被以封裝體之檢查單元C檢查之封裝體4之封裝體收容後托盤收納部、收納有收容前托盤之封裝體收容前托盤裝填部。
如圖1、圖2所示，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D設有以封裝體卡合機構94搬送被以封裝體之檢查單元C判定為良品之封裝體4收容於托盤5(良品托盤6)之良品托盤收納部11、以封裝體卡合機構94搬送被以封裝體之檢查單元C判定為不良品之封裝體4收容於托盤5(不良品托盤7)之不良品托盤收納部12、裝填收容前托盤(空托盤)5之收容前托盤裝填部13。
又，如圖1、圖2之圖例所示，從封裝體之檢查單元C側往X方向依序配置有良品托盤收納部11、不良品托盤收納部12、收容前托盤裝填部13。
又，如後述，可從收容前托盤裝填部13對良品托盤收納部11、不良品托盤收納部12個別搬送供給收容前托盤(空托盤)5。
又，如後述，良品托盤收納部11係構成為可收納收容有良品封裝體4之托盤5(良品托盤6)。
又，不良品托盤收納部12係構成為可收納收容有不良品封裝體4之托盤5(不良品托盤7)。
因此，可從收容前托盤裝填部13對良品托盤收納部11搬送供給收容前托盤(空托盤)5，以封裝體卡合機構94將良品封裝體4收容於托盤5而獲得(於所有穴10)收容有良品封裝體4之良品托盤6。
又，可從收容前托盤裝填部13對不良品托盤收納部12搬送供給收容前托盤(空托盤)5，以封裝體卡合機構94將不良品封裝體4收容於托盤5而獲得(於所有穴10)收容有不良品封裝體4之不良品托盤7。
另外，如圖1、圖2所示，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D之良品托盤收納部11(或不良品托盤收納部12)於Y方向且從裝置前面1a側往裝置背面1b側如後述依序配置有收容前托盤載置位置14(或收容後托盤取出位置34)、封裝體收容位置15、偏移檢測位置16。
(關於良品托盤收納部及不良品托盤收納部)
又，如前述，良品托盤收納部11與不良品托盤收納部12係收納收容有封裝體4之收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)之收納部，基本構造相同。
(關於托盤之偏移檢測機構)
又，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)之裝置背面1b側之偏移檢測位置16設有檢測托盤5之在水平面內之方向或位置之偏移之偏移檢測機構17可於(與水平面與Y方向為直角方向之)X方向自由往復移動。
因此，可於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)之裝置背面1b側之偏移檢測位置16以偏移檢測機構17檢測托盤5之在水平面內之方向或位置之偏移。
又，可於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)之封裝體收容位置15基於利用偏移檢測機構17之托盤5之檢測結果，以封裝體卡合機構94將封裝體4收容於托盤5中之封裝體4之收容位置(例如封裝體之小收容部(穴)10)。
另外，如後述，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)之收容前托盤載置位置14可從收容前托盤裝填部13供給收容前托盤(空托盤)5。
又，如圖3所示，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D中，於良品托盤收納部11在其上部設有收容良品托盤6之良品托盤之收納部18，於其下方設有2個移動托盤5(6)之托盤移動手段19。
又，於不良品托盤收納部12與良品托盤收納部11同樣在其上部設有收容不良品托盤7之不良品托盤之收納部20，於其下方設有2個(或1個)移動托盤5(7)之托盤移動手段19。
又，於封裝體收容前托盤裝填部13於與良品托盤之收納部18及不良品托盤之收納部20相同高度設有收納有空托盤(封裝體收容前之托盤)5之收容前托盤之收納部(封裝體收容前托盤收納部)21。
又，良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)18、不良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)20、收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)21係於X方向並排。
又，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D設有卡止來自收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)21之收容前之托盤5且往良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)搬送空托盤(封裝體收容前之托盤)5之托盤搬送機構22。
又，如前述，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D之上部，由良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)18、不良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)20、收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)21構成之收納部之群係於X方向並排(參照圖3)。
又，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D之下部，由良品托盤收納部11之托盤移動手段19與不良品托盤收納部12之托盤移動手段19形成有托盤移動手段之群(參照圖3)。
另外，如圖3所示，於封裝體之收容單元(托盤之單元)D之上部與下部之間之中間部，亦即於收納部之群與托盤移動手段之群之間設有藉由托盤搬送機構22於X方向往復移動之收納前托盤之移動區域23。
又，於收納前托盤之移動區域23之封裝體收容前托盤裝填部13之收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)21之下方設定有托盤搬送機構22之托盤卡止位置24，於良品托盤收納部11與不良品托盤收納部12個別設定有托盤搬送機構22之托盤交付位置25。
亦即，首先，藉由從收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)21將空托盤(封裝體收容前之托盤)5向下方推出，可於收納前托盤之移動區域23之托盤卡止位置24將空托盤(封裝體收容前之托盤)5載置於托盤搬送機構22(參照圖5(1))。
又，其次，如後述，可於良品托盤收納部11在收納前托盤之移動區域23之托盤交付位置25將空托盤(封裝體收容前之托盤)5從托盤搬送機構22交付供給至配置於托盤移動手段19側之升降機構41(支受部(支受板)42)(參照圖5(2))。
又，更如後述，可於不良品托盤收納部12在收納前托盤之移動區域23之托盤交付位置25將空托盤(封裝體收容前之托盤)5從托盤搬送機構22交付供給至配置於托盤移動手段19側之升降機構41(支受部(支受板)42)(參照圖5(2))。
(關於托盤搬送機構之構成)
如圖3所示，於托盤搬送機構22設有將從收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)21被供給之托盤5以在其緣部8卡止之狀態保持之卡止旋動部(托盤搬送機構之構成要素)26。
又，如圖5(2)所示，於托盤搬送機構22之托盤交付位置25藉由將卡止托盤5之托盤搬送機構22之卡止旋動部(托盤搬送機構之構成要素)26之內側端部往下方向旋動後向外方向旋動，解放卡止中之托盤5，可如後述交付至托盤移動手段19側之升降機構41(中之支受部(支受板)42)。此時，升降機構41之支受部(支受板)42係位於收容前托盤接受位置52。
(關於托盤移動手段之構成)
如圖4所示，於托盤移動手段19設有載置托盤5(6、7)之托盤載置構件27、使托盤載置構件27上下動之上下動機構(托盤載置構件之移動手段)28、使托盤載置構件27與上下動機構(托盤載置構件之移動手段)28於Y方向往復移動之往復移動機構(托盤載置構件之移動手段)(橫移動機構)29、設於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30之托盤之卡止具(無圖示)。
又，於托盤載置構件27設有在嵌裝有托盤大收容部(皿部)9之狀態下保持托盤5(6、7)之托盤設定部即貫通孔(托盤載置構件之貫通孔)31。
托盤緣部8係卡止於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30。
因此，可將托盤5(6、7)載置於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30，於以卡止具卡止之狀態設定。
另外，可使用例如LM導引(註冊商標)做為托盤載置構件27之往復移動機構(托盤載置構件之移動手段)(橫移動機構)29。
亦即，於托盤載置構件27之往復移動機構(托盤載置構件之移動手段)(橫移動機構)29設有導軌32、設於上下動機構(托盤載置構件之移動手段)28之導引部(滑塊)33、使上下動機構(托盤載置構件之移動手段)28於Y方向往復驅動之驅動部(無圖示)。
因此，可藉由使導引部(滑塊)33在導軌32上往復移動使托盤載置構件27往復移動。
另外，如圖3所示，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)，如前述，關於設於下部之2個托盤移動手段19，以面對而於左側有導軌32者為左側托盤移動手段19(19a)，以面對而於右側有導軌32者為右側托盤移動手段19(19b)。
又，可在將托盤5(6、7)卡止載置於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30之狀態下使用上下動機構(托盤載置構件之移動手段)28使托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30在托盤載置構件27之移動範圍之上側與下側之間上下動。
藉由往復移動機構(托盤載置構件之移動手段)(橫移動機構)29可在保持下側之高度之狀態下使托盤載置構件27從裝置前面1a(收容前托盤載置位置14)側往裝置背面1b側(於Y方向)移動。
另外，此下側之高度之裝置背面1b側之位置之上方之位置為偏移檢測位置(托盤載置構件之位置)16。
於裝置背面1b側可使用上下動機構(托盤載置構件之移動手段)28使托盤載置構件27之從下側之高度上動至上側之高度。
又，藉由往復移動機構(托盤載置構件之移動手段)(橫移動機構)29可在保持上側之高度之狀態下使托盤載置構件27從裝置背面1b(偏移檢測位置(托盤載置構件之位置)16)側往裝置前面1a側(於Y方向)移動。
此時，於設於上側之高度之裝置背面1b與裝置前面1a之中間部之封裝體收容位置15可將檢查後封裝體4收容於托盤5，可形成收容有封裝體4之收容後托盤6、7。
又，此上側之高度之裝置前面1a側係收容後托盤取出位置34，此收容後托盤取出位置34之下方係收容前托盤載置位置14。
因此，於裝置前面1a側，位於收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27以升降機構41(42)使收容後托盤6、7上動並除去後，從上側之位置往下側之位置下動並在收容前托盤載置位置14停止。
又，此外，於位於此收容前托盤載置位置14之托盤載置構件27以升降機構41(42)載置收容前托盤(空托盤)5。
亦即，如前述，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)係在托盤載置構件27保持下側之高度之狀態下設有於Y方向從裝置前面1a側往裝置背面1b側移動之區域即下側移動區域35。
又，如前述，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)係在托盤載置構件27保持上側之高度之狀態下設有於Y方向從裝置背面1b側往裝置前面1a側移動之區域即上側移動區域36。
因此，在裝置前面1a側下動之托盤載置構件27可於下側移動區域35從裝置前面1a側往裝置背面1b側移動，在裝置背面1b側上動之托盤載置構件27可於上側移動區域 36從裝置背面1b側往裝置前面1a側移動(箱動作)。
另外，下側移動區域35及上側移動區域36係位於較前述之收納前托盤之移動區域23下方。
又，如後述，可以升降機構41(42)將收容前托盤(空托盤)5載置於位於下側移動區域35之收容前托盤載置位置14之托盤載置構件27，且可藉由以升降機構41(42)將載置於位於上側移動區域36之收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27之收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)推高而收納於封裝體收容後托盤收納部(良品托盤之收納部18、不良品托盤之收納部20)。
(關於托盤載置構件之箱動作)
如圖6所示，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)首先在下側移動區域35之上游部(裝置前面1a側)之收容前托盤載置位置14將收容前托盤(空托盤)5載置於一方之托盤載置構件27，在下側移動區域35使載置有收容前托盤(空托盤)5之托盤載置構件27通過位於封裝體收容位置15之載置有收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)之托盤載置構件27之下方位置，往下側移動區域35之下游部(裝置背面1b側)移動，上動至上側移動區域36之上游部即偏移檢測位置16。
其次，於偏移檢測位置16以偏移檢測機構17檢測載置於一方之托盤載置構件27之收容前托盤(空托盤)5之偏移後使待機。
另外，在上側移動區域36之中間部即封裝體收容位置 15在良品封裝體(不良品封裝體)4完全進入載置於另一方之托盤載置構件27之收容前托盤(空托盤)5後，使該收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)往為上側移動區域36之下游部(裝置前面1a側)之收容後托盤取出位置34移動。
此時，同時於上側移動區域36使在偏移檢測位置16使待機之載置於一方之托盤載置構件27之收容前托盤(空托盤)5往封裝體收容位置15移動，再將良品封裝體(檢查後封裝體)4收容於收容前托盤(空托盤)5。
其次，如後述，藉由以升降機構41(42)使收容後托盤取出位置34之收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)上動而將收容後托盤(良品托盤6、不良品托盤7)推高收納於封裝體收容後托盤收納部(良品托盤之收納部18、不良品托盤之收納部20)。
(關於箱動作之作用)
於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)可在上側移動區域36之封裝體收容位置15將良品封裝體(檢查後封裝體)4收容於收容前托盤(空托盤)5。
又，在封裝體收容位置15之封裝體收容時可於上側移動區域36之偏移檢測位置16以偏移檢測機構17檢測其他收容前托盤(空托盤)5之偏移後使待機。
亦即，在封裝體在封裝體收容位置15完全進入收容後托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)時，可使該收容後托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)從封裝體收容位置15往收容後托盤取出位置34移動同時使檢測後托盤5從偏移檢測位 置16往封裝體收容位置15移動。
因此，可以2個托盤載置構件27連續對封裝體收容位置15供給檢測後托盤5(所謂雙托盤供給方式)。
因此，本發明係在封裝體4於封裝體收容位置15完全進入收容後托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)時使該收容後托盤5(封裝體4於封裝體收容位置15完全進入之良品托盤6、不良品托盤7)從封裝體收容位置15(往其外部)移動(使退出)同時使空托盤5往封裝體收容位置15移動(使前進)。
此時，由於可立刻交換托盤5，故比起在托盤從封裝體收容位置移動後從托盤之裝填部供給空托盤之以往之構成可縮短交換時間，可使封裝體4之生產性提升。
又，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)2個托盤移動手段19(2個托盤載置構件27)皆為從裝置前面1a側往裝置背面1b側移動之往路在下側移動區域35移動，從裝置背面1b側往裝置前面1a側移動之返路在上側移動區域36移動之單方向之環狀移動，故只要在時間上錯開使移動，便可防止互相衝突。
亦即，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)可形成包含使載置有收容後托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)之托盤載置構件27移動之下側移動區域35與上側移動區域36之(在垂直面之)環狀移動區域37(箱動作之移動區域)。
於此環狀移動區域37可使2個托盤載置構件27(托盤5)分別單方向各自(不衝突)旋繞。
在於圖6顯示之圖例係於環狀移動區域37，托盤載置構件27(托盤5)以右旋(順時針旋轉)之單方向旋繞。
另外，於環狀移動區域37，托盤載置構件27(托盤5)以與右旋為反向旋轉之左旋之單方向旋繞亦可。
此外，於本發明係使一方之托盤載置構件27(檢測後托盤5)在上側移動區域36從裝置背面1b側往裝置前面1a側移動後使停止於封裝體收容位置15，將檢查後封裝體4收容於托盤5。
此時，使另一方之托盤載置構件27(收容前托盤5)在下側移動區域35從裝置前面1a側往裝置背面1b側移動後上動，可使停止於偏移檢測位置16後檢測偏移後使其待機。
因此，2個托盤載置構件27係在上下位置相異之移動區域35、36移動，可防止互相正面衝突。
(關於托盤之偏移檢測機構之檢測動作之作用)
如前述，檢測托盤5之偏移檢測機構17可於偏移檢測位置16於X方向往復移動。
又，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)檢測前托盤5係於Y方向移動。因此，可使托盤5於Y方向(例如間歇式)移動並於X方向掃描偏移檢測機構17。
如上述，藉由於X方向掃描偏移檢測機構17，比起如於以往之例顯示之以被固定之2個檢測機構於移動中檢測托盤之偏移之構成，能以高精度檢出托盤5之偏移。
(關於托盤移動手段之托盤設定部(貫通孔)之作用)
如前述，於托盤移動手段19之托盤載置構件27設有貫通孔做為托盤設定部(參照圖4)。
亦即，如前述，可將托盤5之大收容部(皿部)9嵌裝於貫通孔31，可將托盤之緣部8卡止於托盤載置構件27之托盤載置面30。
因此，在此狀態下，可將托盤載置構件27上下動，且可於Y方向往復移動。
因此，(比起如習知例所示，於托盤之設定時以夾具交付托盤而托盤不安定易偏移之構成)可安定設定托盤5，故托盤5之偏移不易產生。
(關於升降機構之構成)
如圖例所示，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)之2個托盤移動手段19之托盤載置構件27之貫通孔31之下方設有在支受托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)之狀態下上下動之升降機構(升降機)41。
又，於升降機構(升降機)41設有支持托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)之托盤支持部即支受部(支受板)42、從下方支持支受部(支受板)42之支持棒43、透過支持棒43將支受部(支受板)42上下動之上下動部44。
因此，升降機構(升降機)41係構成為可在於支受部(支受板)42支受托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)之狀態下透過支持棒43以上下動部44上下動之升降機構(升降機)41將支受部(支受板)42上下動。
又，支受部(支受板)42係構成為可從下方往上方插通托盤載置構件27之貫通孔31。
此時，支持支受部(支受板)42之支持棒43係處於插通托盤載置構件27之貫通孔31之狀態。
因此，從下方往上方貫通托盤載置構件27之貫通孔31而位於上方之支受部(支受板)42可在支受(載置)托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)之狀態下使支受部(支受板)42上下動。
此外，可在托盤載置構件27之貫通孔31之上方之所要位置停止支受部(支受板)42。
另外，通常，升降機構(升降機)41之支受部(支受板)42係停止在托盤載置構件27之貫通孔31之下方位置。
(關於升降機構之對托盤載置構件之托盤載置)
如圖5(2)所示，於收納前托盤之移動區域23中之托盤交付位置25，可在升降機構(升降機)41之收容前托盤接受位置52以升降機構(升降機)41之支受部(支受板)42支受卡止於托盤搬送機構22之收容前托盤(空托盤)5之大收容部9之底面。
又，在此狀態下，藉由旋動托盤搬送機構22之卡止旋動部26，解放被卡止之收容前托盤(空托盤)5，僅以支受部(支受板)42(之上面)支受收容前托盤(空托盤)5。
如圖5(3)所示，在以支受部(支受板)42(之上面)支受收容前托盤(空托盤)5之狀態下，藉由使支受部(支受板)42下動，可將收容前托盤(空托盤)5載置於於下側移動區域35之裝置前面1a側之收容前托盤載置位置14存在之托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30(貫通孔31)。
此時，支受部(支受板)42係位於貫通孔31內或托盤載置構件27之下方。
亦即，如圖5(1)所示，首先，於封裝體收容前托盤裝填部13中之收容前托盤之收納部21藉由往下方向按壓收容前托盤(空托盤)5，將收容前托盤(空托盤)5載置於位於收納前托盤之移動區域23之托盤卡止位置24之托盤搬送機構22。
此時，托盤之緣部8被卡止於托盤搬送機構22之卡止旋動部26。
其次，如圖5(2)所示，使已卡止收容前托盤(空托盤)5之托盤搬送機構22往為收納前托盤之移動區域23之良品托盤收納部11側之位置之托盤交付位置25移動。
此時，可旋動卡止旋動部26，解放被卡止之收容前托盤(空托盤)5，並在收容前托盤接受位置52以支受部(支受板)42(之上面)支受被以托盤搬送機構22卡止之收容前托盤(空托盤)5。
其次，如圖5(3)所示，藉由使支受收容前托盤(空托盤)5之支受部(支受板)42下動，將收容前托盤(空托盤)5設定於於下側移動區域35之裝置前面1a側之收容前托盤載置位置14存在之托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30(貫通孔31)。
因此，可以托盤搬送機構22與升降機構(升降機)41將收容前托盤(空托盤)5載置於於下側移動區域35之裝置前面1a側之收容前托盤載置位置14存在之托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30(貫通孔31)。
(關於升降機構之對良品托盤之良品托盤收納部之收納)
如圖7(1)所示，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)，可在收容後托盤取出位置34以位於收容後托盤卡合位置53之升降機構(升降機)41之支受部(支受板)42支受載置於托盤載置構件27之(封裝體4完全進入之)良品托盤6(收容後托盤)之大收容部9之底面。
又，如圖7(2)所示，藉由將升降機構(升降機)41之支受部(支受板)42上動，可將良品托盤6(收容後托盤)從升降機構(升降機)41之收容後托盤推上位置51推上，收納於良品托盤之收納部18。
亦即，如圖7(1)所示，首先，於良品托盤收納部11(不良品托盤收納部12)，以支受部(支受板)42(升降機構(升降機)41)支受載置於位於收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27之良品托盤6(不良品托盤7)。
其次，如圖7(2)所示，可將支受部(支受板)42(升降機構(升降機)41)上動以將良品托盤6(不良品托盤7)推上而收納於良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)。
因此，可以升降機構(升降機)41將良品托盤6(不良品托盤7)從收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27往良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)推上並收納。
(關於升降機構中之支受部之上下方向之位置)
其次，說明升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42(之上面)之位置。
如圖例所示，可將以升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42將收容後托盤6、7(之底面)往良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)內推上時之支受部(支受板)42(之上面)之位置設定於收容後托盤推上位置51。
又，於收納前托盤之移動區域23中之托盤交付位置25，可將以升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42支受卡止於托盤搬送機構22之卡止旋動部26之托盤5之底面時之支受部(支受板)42(之上面)之位置設定於收容前托盤接受位置52。
又，可將以支受部(支受板)42支受於收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27載置之收容後托盤6、7(之底面)時之支受部(支受板)42(之上面)之位置設定於收容後托盤卡合位置53。
又，可將以支受部(支受板)42支受於收容前托盤載置位置14之托盤載置構件27載置之收容前托盤5(之底面)時之支受部(支受板)42(之上面)之位置設定於收容前托盤供給位置54。
又，可將支受部(支受板)42(之上面)之通常之定位置設定於支受部(支受板)42之下端位置55。
因此，支受部(支受板)42(之上面)之位置係從下方往上方依序配置於支受部(支受板)42之下端位置55、收容前托盤供給位置54、收容後托盤卡合位置53、收容前托盤接受位置52、收容後托盤推上位置51。
(關於升降機構中之支受部之上下方向之動作)
在對收容前托盤載置位置14之托盤載置構件27供給收容前托盤5時，首先，藉由使升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42(支持棒43)從支受部(支受板)42之下端位置55上動以使插通收容前托盤供給位置54之托盤載置構件27之貫通孔31，使支受部(支受板)42位於收容前托盤接受位置52從托盤搬送機構22接受收容前托盤5。
其次，藉由使支受部(支受板)42位於收容前托盤供給位置54，可對托盤載置構件27供給收容前托盤5。
又，在將收容後托盤取出位置34中之良品托盤6(不良品托盤7)收納於良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)時，首先，使升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42位於收容後托盤卡合位置53，卡合托盤載置構件27之良品托盤6(不良品托盤7)。
其次，藉由使支受部(支受板)42(支持棒43)從收容後托盤卡合位置53插通托盤載置構件27之貫通孔31使支受部(支受板)42位於收容後托盤推上位置51，可將良品托盤6(不良品托盤7)推上收納於良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)。
(關於本發明之基板之切斷方法)
於本發明，首先，於封裝體之檢查單元C檢查切斷後基板2篩選為良品封裝體4與不良品封裝體4。
其次，於封裝體之收容單元D可將良品封裝體4以封裝體卡合機構94收容於位於設於良品托盤收納部11之托盤載置構件27之上側移動區域36之裝置背面1b與裝置前面1a之中間部之封裝體收容位置15之托盤5(於一方之托盤載置構件27載置之托盤5)。
此時，可以偏移檢測機構17檢測於為裝置背面1b側之上側移動區域36之偏移檢測位置16存在之於另一方之托盤載置構件27載置之托盤5之偏移，使檢測後托盤5待機。
其次，封裝體4完全進入封裝體收容位置15之托盤5時，使該托盤(良品托盤6)往為裝置前面1a側之收容後托盤取出位置34移動。
此時，同時使於偏移檢測位置16中之另一方之托盤載置構件27載置之托盤5往封裝體收容位置15移動。
因此，於封裝體收容位置15可以短時間交換托盤5。
因此，可於托盤5效率良好地收容封裝體4，可效率良好地生產封裝體4。
又，本發明係如圖6所示，載置有托盤5之托盤載置構件27為所謂箱動作，(在垂直面)各別以單方向移動(旋繞)環狀移動區域37以使2個托盤載置構件27(托盤5)不衝突。
亦即，本發明係藉由使載置有托盤5之托盤載置構件27在上側移動區域36從裝置背面1b側往裝置前面1a側移動，使托盤載置構件27(托盤5)從上側移動區域36往下側移動區域35下動，其次，使托盤載置構件27(托盤5)在下側移動區域35從裝置前面1a側往裝置背面1b側移動，使托盤載置構件27(托盤5)從下側移動區域35往上側移動區域36上動，使托盤載置構件27(托盤5)在環狀移動區域37以單方向旋繞之構成。
因此，另一方之托盤載置構件27(托盤5)可在位於設於上側移動區域36之裝置背面1b與裝置前面1a之中間部之封裝體收容位置15之一方之托盤載置構件27(托盤5)之下方，亦即下側移動區域35從裝置前面1a側往裝置背面1b側移動通過。
因此，一方之托盤載置構件27(托盤5)與另一方之托盤載置構件27(托盤5)可迴避衝突。
又，於本發明，如前述，於上側移動區域36之裝置背面1b側設有以偏移檢測機構17檢測托盤5之偏移之偏移檢測位置16。
又，如前述，偏移檢測機構17係構成為可於與托盤5之移動方向(Y方向)直交之方向(X方向)往復移動以檢測托盤5之偏移。
在以往例係以被固定之2個檢測機構111檢測於Y方向移動之托盤5。
然而，在本發明由於係構成為可以於X方向移動之偏移檢測機構17檢測於Y方向移動之托盤5，故能以高精度檢出托盤5之偏移。
又，於本發明係於托盤載置構件27設有貫通孔31做為托盤設定部。
藉由將托盤5之大收容部(皿部)9嵌裝於此貫通孔31，將托盤緣部8載置於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30，在該狀態下以卡止具卡止緣部8。
亦即，由於將托盤5嵌裝於貫通孔31，故托盤5之「偏移」不易產生。
又，於本發明以升降機構41對位於收容前托盤載置位置14之托盤載置構件27供給收容前托盤5係先於封裝體收容前托盤裝填部13藉由從收容前托盤之收納部21將收容前托盤5往下方向按壓使收容前托盤5卡止於位於托盤卡止位置24之托盤搬送機構22(卡止旋動部26)。
其次，於托盤搬送機構22之托盤交付位置25，插通貫通孔31(下側之高度之托盤載置構件27之貫通孔)到達收容前托盤接受位置52之升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42可從托盤搬送機構22接受收容前托盤5。
其次，藉由使支受托盤5之升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42下動至收容前托盤供給位置54，可於收容前托盤載置位置14將托盤5之大收容部(皿部)9嵌裝於托盤載置構件27之貫通孔31且將托盤之緣部8卡止於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30，將托盤5載置於托盤載置構件27。
又，於本發明，從位於收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27以升降機構(升降機)41將收容後托盤5往良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)推上並收納係先使升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42插通收容後托盤取出位置34之托盤載置構件27之貫通孔31在收容後托盤卡合位置53卡合收容後托盤5並使其上動。
其次，藉由使升降機構(升降機)41中之支受部(支受板)42(已卡合收容後托盤6、7之支受部(支受板)42)從收容後托盤推上位置51上動，可將收容後托盤6、7往良品托盤之收納部18(不良品托盤之收納部20)推上並收納。
(關於本發明之作用效果)
亦即，於本發明，藉由將托盤5之大收容部(皿部)9嵌裝於做為托盤設定部設於托盤載置構件27之貫通孔31，可將托盤之緣部8載置於托盤載置構件27之托盤載置面(托盤載置構件之上面)30，在該狀態下以卡止具卡止緣部8。
因此，由於將托盤5嵌裝於貫通孔31，故托盤5之「偏移」不易產生。
又，於本發明係由於構成為可以於X方向移動之偏移檢測機構17檢測於Y方向移動之托盤5，故比起如前述之以往例，能以高精度檢出托盤5之偏移。
又，於本發明係在封裝體4於封裝體收容位置15完全進入於一方之托盤載置構件27載置之收容後托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)時使該收容後托盤5(良品托盤6、不良品托盤7)往為裝置前面1a側之收容後托盤取出位置34移動。
此時，可同時使於偏移檢測位置16中之另一方之托盤載置構件27載置之托盤5往封裝體收容位置15移動。
因此，由於於封裝體收容位置15可以短時間交換托盤5，故可於托盤5效率良好地收容封裝體4，可效率良好地生產封裝體4。
本發明並不受限於前述之實施例，在不脫離本發明之 主旨之範圍內可應需要任意且適當變更、選擇後採用。
於前述之實施例雖例示於不良品托盤收納部12設2個托盤移動手段19之構成，但亦可採用於不良品托盤收納部12設1個托盤移動手段19之構成。
另外，此時，由於被檢查之封裝體4成為不良品之狀況極少，故可以1個托盤移動手段19使基板之切斷裝置必要且充分作動。
從托盤載置構件27取出封裝體收容後托盤之位置不限於上側移動區域之下游部，亦可為至其下方之下側移動區域之區域。又，將空托盤載置於托盤載置構件27之位置不限於下側移動區域之上游部，亦可為至其上方之托盤取出位置之區域。
1．．．基板之切斷裝置
1a．．．裝置前面
1b．．．裝置後面
3．．．切斷後基板
4．．．封裝體
5．．．托盤(收容前托盤、空托盤)
6．．．良品托盤(收容後托盤)
7．．．不良品托盤(收容後托盤)
8．．．托盤之緣部
9．．．托盤之大收容部
9a．．．分隔壁
10．．．小收容部(穴)
11．．．良品托盤收納部
12．．．不良品托盤收納部
13．．．收容前托盤裝填部(空托盤裝填部)
14．．．收容前托盤載置位置(托盤載置構件之位置)
15．．．封裝體收容位置(托盤載置構件之位置)
16．．．偏移檢測位置(托盤載置構件之位置)
17．．．偏移檢測機構
18．．．良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)
19．．．托盤移動手段
20．．．不良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)
21．．．收容前托盤之收納部(空托盤之收納部)
22．．．托盤搬送機構
23．．．收納前托盤之移動區域
24．．．托盤卡止位置(托盤搬送機構之位置)
25．．．托盤交付位置(托盤搬送機構之位置)
26．．．卡止旋動部(托盤搬送機構之構成要素)
27．．．托盤載置構件
28．．．上下動機構(托盤載置構件之移動手段)
29．．．往復移動機構(托盤載置構件之移動手段)
30．．．托盤載置面(托盤載置構件之上面)
31．．．貫通孔(托盤載置構件之貫通孔)
32．．．導軌
33‧‧‧導引部(滑塊)
34‧‧‧收容後托盤取出位置(托盤載置構件之位置)
35‧‧‧下側移動區域(托盤載置構件之移動區域)
36‧‧‧上側移動區域(托盤載置構件之移動區域)
37‧‧‧環狀移動區域(托盤載置構件之移動區域)
41‧‧‧升降機構
42‧‧‧支受部(支受板)
43‧‧‧支持棒(升降機構之構成要素)
44‧‧‧上下動部(升降機構之構成要素)
51‧‧‧收容後托盤推上位置(升降機構之支受部之位置)
52‧‧‧收容前托盤接受位置(升降機構之支受部之位置)
53‧‧‧收容後托盤卡合位置(升降機構之支受部之位置)
54‧‧‧收容前托盤供給位置(升降機構之支受部之位置)
55‧‧‧下端位置(升降機構之支受部之位置)
91‧‧‧切斷後基板之載置部(封裝體之檢查單元之構成要素)
92‧‧‧封裝體檢查機構(封裝體之檢查單元之構成要素)
93‧‧‧封裝體載置部(封裝體之檢查單元之構成要素)
94‧‧‧封裝體卡合機構(封裝體之檢查單元之構成要素)
95‧‧‧封裝體載置位置(封裝體之檢查單元之構成要素)
96‧‧‧封裝體卡合位置(封裝體之檢查單元之構成要素)
A‧‧‧基板之裝填單元
B‧‧‧基板之切斷單元
C‧‧‧封裝體之檢查單元
D‧‧‧封裝體之收容單元(托盤之單元)
圖1係概略顯示本發明之基板之切斷裝置之概略平面圖。
圖2係概略顯示於圖1顯示之裝置中之封裝體之收容單元(托盤之單元)之概略平面圖。
圖3係概略顯示於圖2顯示之封裝體之收容單元之概略正面圖。
圖4係擴大概略顯示於圖2、圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤移動手段)之擴大概略立體圖。
圖5(1)、圖5(2)、圖5(3)係概略顯示於圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤搬送機構)之概略正面圖，說明以托盤搬送機構搬送托盤裝設於托盤移動手段之動作。
圖6係概略顯示於圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤移動手段)之概略側面圖，說明托盤移動手段之動作。
圖7(1)、圖7(2)係概略顯示於圖3顯示之封裝體之收容單元之要部(托盤之收納部)之概略正面圖，顯示將托盤收納於托盤收納部之動作。
圖8係概略顯示收容被以於圖1顯示之裝置切斷之封裝體之托盤之一例之概略立體圖。
圖9(1)係概略顯示以往之封裝體之收容單元之概略平面圖，圖9(2)係擴大概略顯示於圖9(1)顯示之封裝體之收容單元之要部之擴大概略平面圖。
4．．．封裝體
5．．．托盤(收容前托盤、空托盤)
6．．．良品托盤(收容後托盤)
7．．．不良品托盤(收容後托盤)
11．．．良品托盤收納部
12．．．不良品托盤收納部
14．．．收容前托盤載置位置(托盤載置構件之位置)
15．．．封裝體收容位置(托盤載置構件之位置)
16．．．偏移檢測位置(托盤載置構件之位置)
17．．．偏移檢測機構
18．．．良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)
19．．．托盤移動手段
20．．．不良品托盤之收納部(封裝體收容後托盤收納部)
22．．．托盤搬送機構
23．．．收納前托盤之移動區域
24．．．托盤卡止位置(托盤搬送機構之位置)
25．．．托盤交付位置(托盤搬送機構之位置)
27．．．托盤載置構件
34．．．收容後托盤取出位置(托盤載置構件之位置)
35．．．下側移動區域(托盤載置構件之移動區域)
36．．．上側移動區域(托盤載置構件之移動區域)
37．．．環狀移動區域(托盤載置構件之移動區域)
41．．．升降機構
42．．．支受部(支受板)
43．．．支持棒(升降機構之構成要素)
44．．．上下動部(升降機構之構成要素)
51．．．收容後托盤推上位置(升降機構之支受部之位置)
52．．．收容前托盤接受位置(升降機構之支受部之位置)
53．．．收容後托盤卡合位置(升降機構之支受部之位置)
54．．．收容前托盤供給位置(升降機構之支受部之位置)
55．．．下端位置(升降機構之支受部之位置)
94．．．封裝體卡合機構(封裝體之檢查單元之構成要素)

Claims (9)

  1. 一種基板之切斷方法，具有將藉切斷成形後基板而形成之各個封裝體收容於托盤之步驟，其特徵在於：同時進行使托盤從檢測托盤偏移之偏移檢測位置移動至將封裝體收容於托盤之封裝體收容位置之步驟、以及使收容有封裝體之托盤從前述之封裝體收容位置移動之步驟。
  2. 一種基板之切斷方法，具有將藉切斷成形後基板而形成之各個封裝體收容於托盤之步驟，其特徵在於：使載置托盤之2個托盤載置構件在包含上側移動區域與下側移動區域之環狀移動區域各自單向旋繞，具備a)在設定於前述上側移動區域之上游部之偏移檢測位置進行載置於托盤載置構件之封裝體收容前之托盤之偏移之檢測之步驟、b)在設定於前述上側移動區域之中間部之封裝體收容位置進行對前述托盤之封裝體之收容之步驟、c)在設定於從前述上側移動區域之下游部至其下方之下側移動區域之區域之托盤取出位置進行從前述托盤載置構件之前述托盤之取出之步驟、d)在設定於前述托盤取出位置或從該托盤取出位置至其下方之下側移動區域之區域之托盤載置位置進行對托盤載置構件之封裝體收容前之托盤之載置之步驟，並同時進行使位於偏移檢測位置之托盤移動至前述封裝體收容位置之步驟、以及使收容有封裝體之托盤從前述封裝體收容位置移動之步驟。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板之切斷方法，其中，於在前述托盤載置位置將封裝體收容前之托盤載置於托盤載置構件之步驟中，從搬送封裝體收容前之托盤之托盤搬送機構接收托盤之升降機構將該托盤載置於托盤載置構件。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之基板之切斷方法，其中，在托盤取出位置從托盤載置構件取出封裝體收容後托盤之步驟中，藉由以升降機構頂起封裝體收容後托盤使該托盤收納於設於該升降機構上方之封裝體收容後托盤之收納部。
  5. 一種基板之切斷裝置，具備將藉切斷成形後基板而形成之各個封裝體收容於托盤之封裝體收容手段、檢測托盤偏移之偏移檢測手段、使複數之托盤個別移動之托盤移動手段，前述托盤移動手段，同時進行使托盤從以前述偏移檢測手段檢測托盤偏移之偏移檢測位置移動至以前述封裝體收容手段將封裝體收容於托盤之封裝體收容位置之動作、以及使收容有封裝體之托盤從前述封裝體收容位置移動之動作。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板之切斷裝置，其具備收納收容有藉切斷成形後基板而形成之各個封裝體之托盤之封裝體收容後托盤收納部、以及收納封裝體收容前托盤之封裝體收容前托盤收納部之切斷裝置；前述封裝體收容後托盤收納部係設置於前述裝置之上 部，且，於前述封裝體收容後托盤收納部之下方設有前述托盤移動手段，並且前述托盤移動手段，係具有於托盤被載置位置設有於上下貫通之貫通孔之複數之托盤載置構件者，具備使可插通前述托盤載置構件之貫通孔之托盤支持部在前述封裝體收容後托盤收納部之下方上下動之升降機構、將封裝體收容前托盤從前述封裝體收容前托盤收納部搬送至前述升降機構之托盤支持部之托盤搬送機構；前述升降機構，藉由以使插通位於該升降機構之上方而未載置有托盤之托盤載置構件之貫通孔之前述托盤支持部接受以前述托盤搬送機構搬送至該托盤載置構件之上方之封裝體收容前托盤使該托盤支持部往該貫通孔之下方移動而將該托盤載置於該托盤載置構件，並藉由使前述托盤支持部插通位於前述升降機構之上方而載置有封裝體收容後托盤之托盤載置構件之貫通孔以該托盤支持部頂起該托盤而將該托盤收納於前述封裝體收容後托盤收納部。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之基板之切斷裝置，其中，前述托盤移動手段具有a)使各托盤載置構件於上下方向移動之上下動機構、b)使各托盤載置構件於橫方向移動之橫移動機構，且藉由前述上下動機構及橫移動機構使各托盤載置構件在包含上側移動區域與下側移動區域之環狀移動區域旋繞。
  8. 如申請專利範圍第6項之基板之切斷裝置，其中，前述托盤搬送機構於並設於裝置上部之前述封裝體收容後 托盤收納部及封裝體收容前托盤收納部與前述托盤移動手段之間具有封裝體收容前托盤之移動區域。
  9. 如申請專利範圍第5或6項之基板之切斷裝置，其中，前述偏移檢測手段係被設為可於正交於前述托盤載置構件之移動方向之方向自由往復移動。
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