KR101630203B1 - 기판 유닛 리프트 장치 - Google Patents

기판 유닛 리프트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101630203B1
KR101630203B1 KR1020150083078A KR20150083078A KR101630203B1 KR 101630203 B1 KR101630203 B1 KR 101630203B1 KR 1020150083078 A KR1020150083078 A KR 1020150083078A KR 20150083078 A KR20150083078 A KR 20150083078A KR 101630203 B1 KR101630203 B1 KR 101630203B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
substrate
tray
lift
substrate unit
Prior art date
Application number
KR1020150083078A
Other languages
English (en)
Inventor
김방희
Original Assignee
제이엔케이히터(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이엔케이히터(주) filed Critical 제이엔케이히터(주)
Priority to KR1020150083078A priority Critical patent/KR101630203B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101630203B1 publication Critical patent/KR101630203B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 유닛 리프트 장치에 관한 것으로, 본 발명은 리프트; 상기 리프트에 상하로 이동가능하게 결합되는 베이스; 및 상기 베이스의 상측에 장착되는 기판 유닛을 포함하며, 상기 기판 유닛은, 기판과, 상기 기판을 하측에서 지지하는 하부 트레이와, 상기 기판의 적어도 일부가 노출되도록 상측에서 덮는 상부 트레이를 포함하고, 상기 하부 트레이는, 상기 상부 트레이와의 결합을 위한 결합부를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 관통될 수 있다.
본 발명은 기판 유닛을 강한 압력으로 고정 한 후 뒤집는 과정을 생략할 수 있어 기판 처리 과정에 소요되는 시간과 노력을 줄일 수 있고, 기판의 손상을 미연에 방지하여 패턴화 사파이어 기판의 가공 불량을 방지할 수 있다.

Description

기판 유닛 리프트 장치{Lift for Substrate Unit}
본 발명은 리프트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 유닛 리프트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 패턴화 사파이어 기판(Patterned Sapphire Substrate, PSS) 제조 공정은 엘이디(LED) 제조시 휘도를 향상시키기 위한 목적 등으로 사파이어 기판을 가공하는 공정을 말한다.
패턴화 사파이어 기판 식각 장치용 웨이퍼 트레이는 복수 개의 기판을 식각 장치 내부로 이송시키기 위하여 기판 트레이 위에 그 복수 개의 기판을 고정한 것으로, 이러한 패턴화 사파이어 기판 식각 장치용 웨이퍼 트레이의 예로 제시될 수 있는 문헌으로는 아래 제시된 특허문헌이 있다.
특허문헌 1은 상부 트레이와 하부 트레이 사이에 웨이퍼(W)를 안착시켜 수납하는 일체형 웨이퍼 트레이에 관한 것이다.
하지만, 특허문헌 1은 상부 트레이(20)와 하부 트레이(30) 사이에 웨이퍼(W)를 배치시키고, 배치된 웨이퍼(W)를 고정시키기 위하여 다시 한 번 상부 트레이(20)와 하부 트레이(30)를 뒤집어야 하는 불편함이 있고, 이때 웨이퍼(W)를 고정하는 단계에서 손상이 발생할 수 있으며, 이로 인해 웨이퍼(W) 가공에 있어 웨이퍼(W)의 불량발생이 빈번하다.
KR 10-1137545 B1
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 장착한 트레이를 뒤집을 필요없이 승강시킨 후 트레이의 하면에서 상부 트레이와 하부 트레이를 결합함으로써 기판의 손상을 미연에 방지하는 기판 유닛 리프트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판 유닛을 베이스 상에서 회전가능하도록 하여 상부 트레이와 하부 트레이의 결합을 더욱 용이하게 하는 기판 유닛 리프트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 도르래와 무게추 및 와이어에 의해 승강된 기판 유닛이 하강할 때 기판의 위치틀어짐과 기판의 손상을 방지하는 기판 유닛 리프트 장치를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치는, 리프트; 상기 리프트에 상하로 이동가능하게 결합되는 베이스; 및 상기 베이스의 상측에 장착되는 기판 유닛을 포함하며, 상기 기판 유닛은, 기판과, 상기 기판을 하측에서 지지하는 하부 트레이와, 상기 기판의 적어도 일부가 노출되도록 상측에서 덮는 상부 트레이를 포함하고, 상기 하부 트레이는, 상기 상부 트레이와의 결합을 위한 결합부를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 관통될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 베이스는, 상기 리프트에 상하로 이동가능하게 결합되는 하부 베이스; 및 상기 하부 베이스에 회전가능하게 배치되는 상부 베이스를 포함하며, 상기 기판 유닛은, 상기 상부 베이스의 상측에 장착될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 하부 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 위치하는 제1관통공을 포함하며,상기 하부 베이스의 상기 제1관통공을 형성하는 내측면에는, 상기 상부 베이스를 회전가능하게 지지하는 제1롤러부재가 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 상부 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 상기 제1관통공과 대응하여 형성되는 제2관통공을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 하부 베이스는 상면에 상기 상부 베이스가 회전가능하게 지지하는 제2롤러부재가 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 베이스는 상면에 상기 기판유닛을 지지하는 지지부를 더 포함하며, 상기 지지부는, 적어도 일부가 회전에 의해 상기 상부 트레이의 상측에 위치하게 되어 상기 상부 트레이의 이탈을 방지하는 이탈 방지부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 이탈 방지부는, 지지몸체; 일단이 상기 지지몸체에 삽입된 회전축; 및 상기 회전축의 타단이 편심되게 삽입된 편심부재를 포함하고, 상기 편심부재가 회전하여 상기 상부 트레이의 상측 테두리 덮음으로써 기판 유닛의 이탈이 방지될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 리프트는, 무게추; 일단이 상기 베이스와 연결되며, 타단이 상기 무게추와 연결되는 와이어; 상기 와이어가 상기 와이어의 일단과 타단 사이에서 권취되는 도르래를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 리프트는, 상기 리프트의 몸체에 회전 가능하게 배치되며, 상기 베이스의 이동 경로로 선택적으로 이동하여 상기 베이스를 하측에서 지지하는 회동부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 상부 트레이는 상기 기판의 일부가 노출되도록 복수 개의 개구부가 마련될 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 개구부는 상기 기판의 크기보다 작게 형성되고, 상기 상부 트레이가 상기 기판의 테두리를 눌러 상기 기판을 고정시킬 수 있다.
본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치에 있어서, 상기 결합부는 상기 기판이 위치하는 곳을 회피하도록 상기 하부 트레이에 형성된 나사공일 수 있다.
본 발명은 기판 유닛을 강한 압력으로 고정 한 후 뒤집는 과정을 생략할 수 있어 기판 처리 과정에 소요되는 시간과 노력을 줄일 수 있고, 기판의 손상을 미연에 방지하여 패턴화 사파이어 기판의 가공 불량을 방지할 수 있다.
또한 본 발명은 기판 유닛을 회전시키기 용이하므로 기판 상에 이물질 또는 가공 중에 발생하는 파티클의 흡착을 최소화할 수 있고, 기판의 손상없이 하부 트레이와 상부 트레이를 용이하게 결합시킬 수 있다.
또한 본 발명은 도르래와 무게추 및 와이어에 의해 승강된 기판 유닛이 하강할 때 천천히 하강하도록 하여 기판의 위치틀어짐과 기판의 손상 및 패턴화 사파이어 기판의 가공 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 기판 유닛을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치를 저면에서 바라본 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 회동부재를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다.
각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1 , 제2 , A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 “연결”, “결합” 또는 “접속”된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 “연결”, “결합” 또는 “접속”될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 기판 유닛을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치를 저면에서 바라본 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치의 회동부재를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치는 리프트(100)와 베이스(200) 및 기판 유닛(300)을 포함한다.
리프트(100)는 무게추(110)와 와이어(120) 및 도르래(130)를 포함할 수 있다.
와이어(120)는 일단이 후술하는 베이스(200)와 연결되고, 타단이 무게추(110)와 연결된다. 그리고 와이어(120)는 일단과 타단 사이의 어느 일부가 도르래(130)에 권취된다. 따라서 베이스(200)는 리프트(100)의 일측에서 리프트(100)와 결합하고, 베이스(200)가 승강한 후 하강할 때 자유낙하하지 않으며, 무게추(110)의 무게에 의해 천천히 하강함으로써 기판(310)이 위치변경되거나 손상이 유발되는 것을 방지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 리프트(100)에는 회동부재(140)가 회전 가능하게 설치될 수 있다. 예컨대, 사용자가 후술하는 베이스(200)를 미리 정해진 위치까지 승강시킨 후, 회동부재(140)를 회전시켜 베이스(200)의 하측을 지지함으로써 베이스(200)의 높이를 결정할 수 있다. 즉, 회동부재(140)는 본 발명이 놓여진 바닥과 평행하게 회전 또는 회동 가능하므로, 베이스(200)의 이동 경로로 사용자의 선택에 따라 이동하여 베이스(200)를 하측에서 지지할 수 있다. 도면에 도시하지 않았지만, 리프트(100)는 회동부재(140)를 대신하여 상기 바닥과 평행하게 슬라이딩 가능하도록 지지부재(미도시)를 구비할 수 있다. 또한, 베이스(200)의 하측으로 돌출하여 베이스(200)를 지지할 수 있다면 회동부재(140)나 지지부재 어느 하나로 한정하지 않고 사용자의 다양한 선택이 가능하다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 베이스(200)는 하부 베이스(210)와 상부 베이스(220)를 포함한다.
하부 베이스(210)는 일측이 리프트(100)와 결합하여 리프트(100)에 의해 상하로 이동이 가능하다. 하부 베이스(210)에는 제1 관통공(211)이 형성되고, 제1 관통공(211)에 의해 후술하는 하부 트레이(320)의 결합부(321)가 노출된다. 그리고 제1 관통공(211)이 형성된 하부 베이스(210)의 내측면에는 제1 롤러부재(212)가 설치되어 후술하는 상부 베이스(220)를 지지한다. 이때, 도면에 도시된 바와 같이 제1 롤러부재(212)는 복수 개가 구비될 수 있으나, 제1 롤러부재(212)의 개수는 어느 하나로 한정하지 않고 사용자의 다양한 선택에 따를 수 있다. 또한 하부 베이스(210)는 상면에 후술하는 상부 베이스(220)가 회전가능하게 지지하는 제2 롤러부재(213)가 위치할 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 상부 베이스(220)는 하부 베이스(210)의 상측에 회전이 가능하도록 배치된다. 다시 말하면, 상부 베이스(220)는 하부 베이스(210)의 상측에 배치되되, 제1 롤러부재(212)에 의해 회전이 자유롭도록 지지된다. 상부 베이스(220)는 하부 베이스(210)의 제1 관통공(211)과 대응하는 제2 관통공(221)이 형성되어 후술하는 하부 트레이(320)의 결합부(321)가 노출된다. 또한 상부 베이스(220)는 하부 베이스(210)의 상면에 위치하는 제2 롤러부재(213)에 의해 회전이 용이하게 지지되고, 상부 베이스(220)는 하부 베이스(210)로부터 이탈이 방지된다.
상부 베이스(220)는 상면에 후술하는 기판 유닛(300)을 지지하는 지지부(230)를 더 포함하여, 기판 유닛(300)이 베이스(200)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
지지부(230)는 이탈 방지부(231)를 포함하고, 이탈 방지부(231)는 지지몸체(232)와 회전축(233) 및 편심부재(234)를 포함한다. 지지부(230) 또는 이탈 방지부(231)는 적어도 일부가 회전에 의해 상부 트레이(330)의 상측에 위치하게 되어 상부 트레이(330)의 이탈을 방지한다. 다시 말하면, 지지몸체(232)가 상부 베이스(220)의 상면에 배치되고, 회전축(233)의 일단이 지지몸체(232)에 삽입되며, 편심부재(234)에 회전축(233)의 타단이 편심되게 삽입되고, 사용자의 선택에 따라 편심부재(234)가 회전하여 상부 트레이(330)의 상측 테두리 일부를 덮음으로써 기판 유닛의 이탈이 방지된다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 유닛(300)은 베이스(200)의 상측에 배치되어 고정된다. 기판 유닛(300)은 베이스(200)가 리프트(100)에서 상하로 이동함에 따라 상하로 이동이 가능하다. 기판 유닛(300)은 기판(310)과 하부 트레이(320) 및 상부 트레이(330)를 포함할 수 있다.
하부 트레이(320)는 상측에 배치되는 기판(310)의 하면을 지지한다. 그리고 하부 트레이(320)는 상부 트레이(330)와 결합가능하도록 결합부(321)를 포함한다.
결합부(321)는 하부 트레이(320)와 상부 트레이(330) 사이에 위치하는 기판을 회피하도록 하부 트레이(320)에 형성되고, 나사가 삽입되는 나사공인 것이 바람직하다. 상기 나사공에는 상기 나사가 삽입되어, 하부 트레이(320)와 상부 트레이(330)가 기판(310)을 하방과 상방에서 함께 압박함으로써 기판(310)을 고정시킨다.
상부 트레이(330)는 기판(310)의 일부가 상방으로 노출되도록 복수 개의 개구부(331)가 마련될 수 있다. 개구부(331)는 기판(310)의 크기보다 작게 형성된다. 따라서, 상부 트레이(330)는 기판(310)의 테두리를 눌러 기판(310)을 손상시키지 않은 채로 고정시킬 수 있다. 도면에 도시하지 않았지만, 상부 트레이(330)와 하부 트레이(320)가 결합하기 위해서, 상부 트레이(330)는 하부 트레이(320)의 결합부(321)와 대응하는 결합부가 마련되는 것으로 이해되어야 할 것이다.
상기와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 유닛 리프트 장치는 다음과 같이 사용된다.
먼저 하부 베이스(210)와 상부 베이스(220)가 결합된 베이스(200)가 리프트(100)에 설치된 기판 유닛 리프트 장치를 준비한다.
그리고 기판 유닛(300)을 준비한다. 기판(310)을 하부 트레이(320)의 상면에 올려놓고, 기판(310)의 상부를 상부 트레이(330)로 덮는다. 이때, 상부 트레이(330)에 형성된 개구부(331)는 기판(310)의 크기보다 작게 형성되어 있으므로, 기판(310)의 테두리는 상부 트레이(330)에 의해 덮여지게 되고, 기판(310)의 일부는 개구부(331)에 의해 외부로 노출되며, 따라서 기판(310)은 기판 유닛(300)과 함께 식각 등의 처리가 가능하다.
이와 같이 준비된 기판 유닛(300)을 베이스(200)의 상면에 올린다. 이때 베이스(200)에는 기판 유닛(300)을 지지하는 지지부(230)가 마련된다. 지지부(230)는 지지몸체(232)와, 일단이 지지몸체(232)에 삽입된 회전축(233) 및 회전축(233)의 타단이 편심되게 삽입된 편심부재(234)를 포함한다. 따라서 편심부재(234)가 사용자에 의해 회전하면 편심부재(234)의 일부는 기판 유닛(300)의 테두리 상면 일부를 덮게 되므로 기판 유닛(300)은 베이스(200)로부터 이탈되지 않는다.
다음으로 사용자는 베이스(200)를 리프트(100)를 통해 승강시켜 사용자가 원하는 높이까지 올린 후, 리프트(100)에 설치된 회동부재(140)를 회동시켜 베이스(200)의 하면을 받친다. 회동부재(140)는 바닥과 평행하게 회전 또는 회동함으로써 리프트(100)를 따라 이동하는 베이스(200)의 이동 경로에 위치하게 되고, 결국 베이스(200)는 하강이 방지된다. 한편, 회동부재(140)는 바닥과 평행하게 회전 또는 회동하는 것 외에도, 베이스(200)의 하강을 방지하는 것이라면, 어떠한 것이라도 사용할 수 있다. 예컨대, 회동부재(140)는 구성의 명칭에 ‘회동’이 사용되었지만, 막대형상으로 형성되어 회동하지 않고 바닥과 평행하게 막대의 길이방향으로 슬라이딩함으로써 베이스(200)를 지지하는 것도 가능하다.
이후, 사용자는 베이스(200)의 저면을 바라볼 수 있고, 하부 베이스(210)에 형성된 제1 관통공(211)과 상부 베이스(220)에 형성된 제2 관통공(221)을 통해 노출된 하부 트레이(320)의 결합부(321)에 결합부재(미도시)를 삽입하여, 하부 트레이(320)와 상부 트레이(330)를 결합시킨다. 이때, 결합부(321)는 나사공일 수 있고, 상기 결합부재는 나사일 수 있으며, 도면에 도시하지 않았지만 상부 트레이(330)에는 결합부(321)와 대응하는 별도의 결합부가 마련된 것으로 이해되어야 할 것이다. 결합부(321)는 기판(310)의 위치를 회피하도록 하부 트레이(320)에 형성되어 있으므로, 나사를 결합부(321)에 삽입함으로써 하부 트레이(320)와 상부 트레이(330)는 결합할 수 있으며, 결합할수록 상부 트레이(330)는 기판(310)의 테두리를 압박하여 기판(310)이 움직이는 것을 방지할 수 있다.
다음으로 회동부재(140)를 베이스(200)의 이동 경로로부터 이탈시키면, 베이스(200)는 하강하게 된다. 이때, 리프트(100)에는 무게추(110)가 설치되어 있고, 도르래에 권취된 와이어(120)가 베이스(200)와 무게추(110)를 연결하므로, 베이스(200)는 자유낙하속도보다 천천히 하강할 수 있으며, 이로 인해 기판(310)의 훼손 또는 위치틀어짐이 방지된다.
기판(310)이 삽입되어 있는 기판 유닛(300)은 사용자에 의해 이동가능하므로, 사용자는 기판(310)을 기판 유닛(300)으로부터 분리할 필요없이 개구부를 통하여, 기판(310)에 식각 등의 처리를 할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 기판 유닛 리프트 장치를 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100 : 리프트 110 : 무게추
120 : 와이어 130 : 도르래
140 : 회동부재 200 : 베이스
210 : 하부 베이스 211 : 제1관통공
212 : 제1롤러부재 213 : 제2롤러부재
220 : 상부 베이스 221 : 제2관통공
230 : 지지부 231 : 이탈 방지부
232 : 지지몸체 233 : 회전축
234 : 편심부재 300 : 기판 유닛
310 : 기판 320 : 하부 트레이
321 : 결합부 330 : 상부 트레이
331 : 개구부

Claims (12)

  1. 리프트;
    상기 리프트에 상하로 이동가능하게 결합되는 베이스; 및
    상기 베이스의 상측에 장착되는 기판 유닛을 포함하며,
    상기 기판 유닛은, 기판과, 상기 기판을 하측에서 지지하는 하부 트레이와, 상기 기판의 적어도 일부가 노출되도록 상측에서 덮는 상부 트레이를 포함하고,
    상기 하부 트레이는, 상기 상부 트레이와의 결합을 위한 결합부를 포함하며,
    상기 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 관통되는 기판 유닛 리프트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 리프트에 상하로 이동가능하게 결합되는 하부 베이스; 및
    상기 하부 베이스에 회전가능하게 배치되는 상부 베이스를 포함하며,
    상기 기판 유닛은, 상기 상부 베이스의 상측에 장착되는 기판 유닛 리프트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하부 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 위치하는 제1관통공을 포함하며,
    상기 하부 베이스의 상기 제1관통공을 형성하는 내측면에는, 상기 상부 베이스를 회전가능하게 지지하는 제1롤러부재가 위치하는 기판 유닛 리프트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부 베이스는, 상기 하부 트레이의 상기 결합부가 하측으로 노출되도록 상기 제1관통공과 대응하여 형성되는 제2관통공을 포함하는 기판 유닛 리프트 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 하부 베이스는 상면에 상기 상부 베이스가 회전가능하게 지지하는 제2롤러부재가 위치하는 기판 유닛 리프트 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는 상면에 상기 기판유닛을 지지하는 지지부를 더 포함하며,
    상기 지지부는, 적어도 일부가 회전에 의해 상기 상부 트레이의 상측에 위치하게 되어 상기 상부 트레이의 이탈을 방지하는 이탈 방지부를 포함하는 기판 유닛 리프트 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이탈 방지부는,
    지지몸체;
    일단이 상기 지지몸체에 삽입된 회전축; 및
    상기 회전축의 타단이 편심되게 삽입된 편심부재를 포함하고,
    상기 편심부재가 회전하여 상기 상부 트레이의 상측 테두리 일부를 덮음으로써 기판 유닛의 이탈이 방지되는 기판 유닛 리프트 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 리프트는,
    무게추;
    일단이 상기 베이스와 연결되며, 타단이 상기 무게추와 연결되는 와이어;
    상기 와이어가 상기 와이어의 일단과 타단 사이에서 권취되는 도르래를 포함하는 기판 유닛 리프트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 리프트는,
    상기 리프트의 몸체에 회전 가능하게 배치되며, 상기 베이스의 이동 경로로 선택적으로 이동하여 상기 베이스를 하측에서 지지하는 회동부재를 포함하는 기판 유닛 리프트 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 상부 트레이는 상기 기판의 일부가 노출되도록 복수 개의 개구부가 마련된 기판 유닛 리프트 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 기판의 크기보다 작게 형성되고, 상기 상부 트레이가 상기 기판의 테두리를 눌러 상기 기판을 고정시키는 기판 유닛 리프트 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 기판이 위치하는 곳을 회피하도록 상기 하부 트레이에 형성된 나사공인 기판 유닛 리프트 장치.
KR1020150083078A 2015-06-12 2015-06-12 기판 유닛 리프트 장치 KR101630203B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150083078A KR101630203B1 (ko) 2015-06-12 2015-06-12 기판 유닛 리프트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150083078A KR101630203B1 (ko) 2015-06-12 2015-06-12 기판 유닛 리프트 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101630203B1 true KR101630203B1 (ko) 2016-06-14

Family

ID=56192012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150083078A KR101630203B1 (ko) 2015-06-12 2015-06-12 기판 유닛 리프트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101630203B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008251921A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 基板アライメント装置及び方法並びに描画装置
KR20090074882A (ko) * 2008-01-03 2009-07-08 주식회사 실트론 플레이트용 리프트
KR20110039288A (ko) * 2008-06-30 2011-04-15 토와 가부시기가이샤 기판의 절단방법 및 장치
KR20110054857A (ko) * 2009-11-18 2011-05-25 주식회사 아토 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈
KR101137545B1 (ko) 2009-12-30 2012-04-20 주식회사 탑 엔지니어링 일체형 웨이퍼 트레이

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008251921A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 基板アライメント装置及び方法並びに描画装置
KR20090074882A (ko) * 2008-01-03 2009-07-08 주식회사 실트론 플레이트용 리프트
KR20110039288A (ko) * 2008-06-30 2011-04-15 토와 가부시기가이샤 기판의 절단방법 및 장치
KR20110054857A (ko) * 2009-11-18 2011-05-25 주식회사 아토 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈
KR101137545B1 (ko) 2009-12-30 2012-04-20 주식회사 탑 엔지니어링 일체형 웨이퍼 트레이

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100825274B1 (ko) 다이 픽업 장치
JP5868228B2 (ja) 基板保持装置及び基板保持方法
JP4829246B2 (ja) トレイ保持装置
CN1975439A (zh) 探针卡移载辅助装置和检查设备
US20150245704A1 (en) Table with embedded lazy susan
JP7271730B2 (ja) チップパッケージ用のエジェクターピン装置
KR101630203B1 (ko) 기판 유닛 리프트 장치
JP2009147171A5 (ko)
KR101653243B1 (ko) 스핀 척
KR101920461B1 (ko) 반도체 칩 분리 장치
JP2008260604A (ja) 基板搬送装置
CN111199909B (zh) 一种基座组件和半导体加工设备
JP2010135544A (ja) 剥離装置及び剥離方法
US9719723B2 (en) Substrate support structure, vacuum drying apparatus and method for vacuum drying a substrate
JP2013239594A (ja) 基板設置補助装置
JP4230178B2 (ja) 半導体チップ剥離装置およびその方法
JP2016181655A (ja) カセットステージおよび基板処理装置
JP4142671B2 (ja) 三脚
KR101000750B1 (ko) 클램프스테이지
KR101370561B1 (ko) 개별적 웨이퍼 핸들링 장치
KR20200142144A (ko) 인쇄회로기판의 로딩 장치
JP2007073778A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及び装置
KR20220091772A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7473748B2 (ja) ウェーハ回転装置、ウェーハ検査装置及びウェーハの検査方法
KR101147907B1 (ko) 기판분리장치

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant