JP7473748B2 - ウェーハ回転装置、ウェーハ検査装置及びウェーハの検査方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2は、本発明に係るウェーハ検査装置1の構成を示した概略図であり、図1はウェーハ検査装置1を一方側面側から見たときの構成を示し、図2は、ウェーハ検査装置1を他方側面側から見たときの構成を示した概略図である。ウェーハ検査装置1は、板状の台座2と、台座2上に設けられたスライド機構3と、スライド機構3に設置されたウェーハ回転装置4と、制御部5と、C型の照明部6と、を備えており、さらに、検査センサとして、上面検査カメラ7aと、下面検査カメラ7bと、ノッチセンサ8と、を備えている。なお、図1及び図2におけるX軸方向は、ウェーハ検査装置1の前後方向を示し、Z軸方向は、ウェーハ検査装置1の幅方向を示し、Y軸方向は、X軸方向及びZ軸方向と直交する、ウェーハ検査装置1の高さ方向を示す。
次にウェーハ回転装置4の構成について説明する。図5に示すように、ウェーハ回転装置4は、基台10に回転駆動部14を介してウェーハ載置部16が設けられている。基台10は、箱型形状でなり、下面がスライド機構3の移動体3bに固定され(図1)、例えば、モータ等の回転駆動部14が上面に設置されている。回転駆動部14は、Y軸方向に回転軸を有し、当該回転軸を中心にウェーハ載置部16を回転させる。
次に、本実施形態に係るウェーハ回転装置4が、図示しない搬送ロボットから検査前のウェーハ100を受け取る際のウェーハ受け取り動作について説明する。ウェーハ回転装置4は、ウェーハ受け取り動作として、図1、図2及び図3Aに示すように、照明部6、上面検査カメラ7a、下面検査カメラ7b及びノッチセンサ8からそれぞれ遠ざかった、ウェーハ受け取り・受け渡し位置に配置される。
次に、ウェーハ100を検査するウェーハ検査動作について説明する。ウェーハ回転装置4は、上述したウェーハ受け取り動作によって、ウェーハ受け取り・受け渡し位置でウェーハ100が載置アーム164に載置されると、ウェーハ検査動作として、図4及び図3Bに示すように、スライド機構3によって、ウェーハ受け取り・受け渡し位置からウェーハ検査位置に移動する。
ウェーハ回転装置4は、ウェーハ100の非検査領域も含め、ウェーハ100の検査が終了すると、ウェーハ検査動作から、検査後のウェーハ100を搬送ロボットに受け渡すウェーハ受け渡し動作に移行する。この場合、ウェーハ回転装置4は、ウェーハ受け渡し動作として、ウェーハ載置部16によるウェーハ100の回転を停止し、図1、図2及び図3Aに示すように、スライド機構3によって、ウェーハ検査位置からウェーハ受け取り・受け渡し位置に移動する。
以上の構成において、ウェーハ回転装置4は、ウェーハ100が載置される複数の載置アーム164が設けられたウェーハ載置部16と、当該ウェーハ載置部16を回転させてウェーハ100を周方向に回転させる回転駆動部14と、載置アーム164に対して相対的に昇降可能な複数の昇降アーム184が設けられた昇降機構18とを備えている。
(7-1)第2の実施形態に係る載置保持部の構成
なお、上述した実施形態においては、ウェーハ100が載置される、載置アーム164に樹脂部材でなる板状の載置保持部1643を設けた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図11に示すような構成の載置保持部1943を設けるようにしてもよい。ここで、図11において、最も上の図は、第2の実施の形態に係る載置保持部1943の上面構成を示す概略図であり、その下の図は、上面構成に対応する側面構成を示す概略図であり、その右の図は、載置保持部1943の先端面構成を示す概略図である。
上述した第2の実施の形態では、載置保持部1943の略中央に切り込み部199を1か所形成し、切り込み部199に弾性部材200を設け、ウェーハ100を点接触させていたが、本発明は、これに限られない。図12に示すように、第3の実施では、載置保持部1944に切り込み部199Aを2か所形成し、それぞれの切り込み部199Aに弾性部材200を嵌め込むようにしてもよい。図12において、上の図は、第3の実施の形態に係る載置保持部1944の上面構成を示す図であり、その下の図は、上面構成に対応する側面構成を示す概略図であり、その右の図は、載置保持部1944の先端面構成を示す図である。
なお、本実施形態において、載置アーム164の形状や本数は、回転するウェーハ100を保持できれば種々の形状や本数であってもよい。また、昇降アーム184の形状や本数についても、載置アーム164に載置されたウェーハ100を押し上げることができ、かつ、ウェーハ100と非接触の状態となった載置アーム164を回転させて載置アーム164に対するウェーハ100の載置位置ER1をずらすことができれば、種々の形状や本数としてもよい。
4 ウェーハ回転装置
14 回転駆動部
16 ウェーハ載置部
161 回転支柱部
162 載置台
164 載置アーム
18 昇降機構
184 昇降アーム
100 ウェーハ
ER1 載置位置
Claims (11)
- ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有し、
前記ウェーハ載置部は、前記載置アームが外周に沿って設けられた載置台が前記回転駆動部と連結された構成を有し、
前記昇降機構は、前記昇降アームが外周に沿って設けられた昇降台が昇降駆動部に連結された構成を有し、前記昇降台が前記載置台の下方に配置されており、
前記昇降台には、前記載置アームの本数より少ない本数の前記昇降アームが設けられている、
ウェーハ回転装置。 - ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有し、
前記載置アームは、前記ウェーハが載置された際に前記ウェーハの自重により前記ウェーハを保持する載置保持部を有しており、
前記回転駆動部は、前記ウェーハ押し上げ動作によって、前記ウェーハが前記載置アームと非接触の状態になっているときに、前記載置保持部が接触していた前記ウェーハの接触領域以上、前記ウェーハを回転させ、前記ウェーハ載置動作によって、前記接触領域を避けて前記ウェーハを前記載置アームに載置させる、
ウェーハ回転装置。 - 前記回転駆動部は、
前記ウェーハ押し上げ動作によって、前記ウェーハが前記載置アームと非接触の状態になっているときに、回転軸を中心にして隣接する前記載置アーム間の配置角度よりも小さく、かつ、前記載置アームが回転方向に隣接している他の前記載置アームの回転前位置に重ならない角度θ1以下に前記ウェーハを回転させ、前記ウェーハ載置動作によって、前記接触領域を避けて前記ウェーハを前記載置アームに載置させる、
請求項2に記載のウェーハ回転装置。 - ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有し、
前記回転駆動部によって前記ウェーハを回転させている際に、前記ウェーハの表面、裏面及びエッジのうち少なくともいずれかが検査センサによって検査される、
ウェーハ回転装置。 - ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有し、
前記昇降機構は、
搬送ロボットから前記ウェーハを受け取る際、前記ウェーハ押し上げ動作によって前記昇降アームを上昇させ、前記搬送ロボットによって前記ウェーハが前記昇降アームに載置され、
前記搬送ロボットに前記ウェーハを受け渡す際、前記ウェーハ押し上げ動作によって前記昇降アームを上昇させ、前記昇降アームに載置されている前記ウェーハを前記搬送ロボットに受け渡す、
ウェーハ回転装置。 - ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有し、
前記載置アームには、前記ウェーハと接触する先端に弾性部材が設けられ、前記弾性部材に点接触により前記ウェーハが載置される載置保持部を有しており、
前記載置保持部には、載置された前記ウェーハの裏面から遠ざかるように傾斜した傾斜面が前記弾性部材の両側に形成されている、
ウェーハ回転装置。 - ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有する、ウェーハ回転装置と、
前記ウェーハ回転装置によって回転させているウェーハの表面、裏面及びエッジのうち少なくともいずれかを検査する検査センサと、
を備える、ウェーハ検査装置。 - ウェーハ回転装置によってウェーハを回転させながら、前記ウェーハの表面、裏面及びエッジのうち少なくともいずれかを検査センサによって検査する、ウェーハの検査方法であって、
前記ウェーハ回転装置のウェーハ載置部に設けられた複数の載置アームにウェーハを載置させる載置ステップと、
前記ウェーハ回転装置の回転駆動部によって前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させ、前記ウェーハの表面、裏面及びエッジのうちいずれかを前記検査センサによって検査するウェーハ検査ステップと、
前記ウェーハ載置部の回転を停止する回転停止ステップと、
昇降機構において、前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げステップと、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部を、前記回転駆動部によって所定角度回転させ、前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置をずらす、ウェーハ回転ステップと、
前記昇降機構において、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させる再載置ステップと、
前記ウェーハ回転装置の回転駆動部によって前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させ、前記載置アームに対して載置位置をずらした前記ウェーハの表面、裏面及びエッジのうちいずれかを前記検査センサによって検査するウェーハ再検査ステップと、
を含む、ウェーハの検査方法。 - 前記載置ステップの前に、
前記昇降機構の前記昇降アームを上昇させ、搬送ロボットによって前記昇降アームに前記ウェーハを載置させるウェーハ受け取りステップを含み、
前記載置ステップは、
前記昇降アームを下降させることにより、前記載置アームに前記ウェーハを載置させる、
請求項8に記載のウェーハの検査方法。 - 前記ウェーハ再検査ステップの後に、
前記昇降機構の前記昇降アームを上昇させ、搬送ロボットに対して前記昇降アームに載置された前記ウェーハを受け渡すウェーハ受け渡しステップを含む、
請求項8又は9に記載のウェーハの検査方法。 - ウェーハが載置される複数の載置アームが設けられたウェーハ載置部と、
前記ウェーハ載置部を回転させることにより、前記載置アームに載置された前記ウェーハを、前記ウェーハの中心を回転軸として周方向に回転させる回転駆動部と、
前記載置アームに対して相対的に昇降可能な複数の昇降アームが設けられた昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、
前記ウェーハの回転停止時に、前記昇降アームを上昇させ、前記載置アームに載置された前記ウェーハを前記昇降アームで上方に押し上げて、前記ウェーハを前記載置アームと非接触の状態にするウェーハ押し上げ動作と、
前記載置アームが前記ウェーハと非接触の状態にある前記ウェーハ載置部が前記回転駆動部によって所定角度回転されて前記載置アームに対する前記ウェーハの載置位置がずらされた後に、前記昇降アームを下降させ、前記載置アームに前記ウェーハを再び載置させるウェーハ載置動作と、
を行う構成を有し、
前記ウェーハ載置部は、前記載置アームが外周に沿って設けられた載置台が前記回転駆動部と連結された構成を有し、
前記昇降機構は、前記昇降アームが外周に沿って設けられた、開口部を有する円盤状の昇降台が昇降駆動部に連結された構成を有し、前記昇降台が前記載置台の下方に配置されている、
ウェーハ回転装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006102706A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Yoshiharu Yamamoto | 基板洗浄装置 |
JP2009141081A (ja) | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Sumco Corp | 半導体ウェーハ表面検査装置 |
US20100315617A1 (en) | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Semicaps Pte Ltd | Wafer stage |
JP2013137292A (ja) | 2011-11-28 | 2013-07-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板撮像装置及び基板撮像方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08125004A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Sony Corp | ウエハホルダ及びこれを使用したウエハ目視検査装置 |
-
2023
- 2023-03-29 TW TW112112048A patent/TW202403951A/zh unknown
- 2023-03-29 WO PCT/JP2023/012841 patent/WO2023190699A1/ja active Application Filing
- 2023-03-29 JP JP2023547527A patent/JP7473748B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006102706A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Yoshiharu Yamamoto | 基板洗浄装置 |
JP2009141081A (ja) | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Sumco Corp | 半導体ウェーハ表面検査装置 |
US20100315617A1 (en) | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Semicaps Pte Ltd | Wafer stage |
JP2013137292A (ja) | 2011-11-28 | 2013-07-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板撮像装置及び基板撮像方法 |
Also Published As
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---|---|
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