KR20110054857A - 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈 - Google Patents

기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20110054857A
KR20110054857A KR1020090111649A KR20090111649A KR20110054857A KR 20110054857 A KR20110054857 A KR 20110054857A KR 1020090111649 A KR1020090111649 A KR 1020090111649A KR 20090111649 A KR20090111649 A KR 20090111649A KR 20110054857 A KR20110054857 A KR 20110054857A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
module
substrate
unload lock
substrate processing
Prior art date
Application number
KR1020090111649A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101630804B1 (ko
Inventor
박해윤
Original Assignee
주식회사 아토
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아토 filed Critical 주식회사 아토
Priority to KR1020090111649A priority Critical patent/KR101630804B1/ko
Priority to CN2010105603011A priority patent/CN102117732B/zh
Publication of KR20110054857A publication Critical patent/KR20110054857A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101630804B1 publication Critical patent/KR101630804B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 표면에 증착공정 등의 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈에 관한 것이다.
본 발명은 트레이에서 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판을 언로딩하고 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판을 로딩하는 기판교환모듈과; 상기 기판교환모듈로부터 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판이 적재되는 트레이를 공급받는 로드락모듈과; 상기 로드락모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 트레이에 적재된 기판에 대하여 기판처리를 수행하는 공정모듈과; 기판처리가 완료된 기판이 적재된 트레이를 상기 공정모듈로부터 전달받아 상기 기판교환모듈로 전달할 수 있도록 상기 트레이를 상측방향 및 하측방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 언로드락모듈과; 상기 언로드락모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 상기 기판교환모듈로 전달하는 트레이궤환모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
인라인, 로드락, 언로드락

Description

기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈 {Substrate process system, and unloadlock module therefor}
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 표면에 증착공정 등의 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈에 관한 것이다.
반도체, LCD패널용 유리기판, 태양전지 등은 기판에 대하여 증착, 식각 등과 같은 기판처리 공정을 수행하여 제조된다. 여기서 증착공정은 화학기상증착(PECVD) 방법 등을 사용하여 기판의 표면에 박막을 형성하는 공정을 말한다.
그리고 증착공정과 같은 기판처리를 수행하는 기판처리시스템은 기판로딩모듈, 로드락모듈, 공정모듈, 언로드락모듈 및 기판언로딩모듈로 구성되며, 모듈들의 배치에 따라 각 모듈들이 순차적으로 배치되는 인라인 타입과, 반송모듈을 중심으로 로드락/언로드락모듈과 복수 개의 공정모듈들이 배치되는 클러스터 타입이 있다.
한편 태양전지를 제조하는 기판처리시스템은 일반적으로 각 모듈들이 인라인 타입으로 배치된다. 즉 기판교환모듈에서 다수의 태양전지용 기판들이 적재된 트레이는 로드락모듈->공정모듈->언로드락모듈을 순차적으로 통과하며, 기판처리가 완료된 트레이는 기판들을 트레이로부터 제거하기 위해 로드락모듈의 전단에 설치된 기판교환모듈로 다시 이송된다.
그리고, 종래 태양전지 제조용 인라인 타입의 기판처리시스템은 공정을 위해 트레이에 기판을 로딩하거나 또는 공정이 완료된 기판을 트레이로부터 언로딩하는 기판교환모듈이 인라인 시스템의 일측에 배치되는 관계로, 언로딩모듈로부터 배출된 트레이를 기판교환모듈로 이송하기 위하여 트레이를 상하로 이동시키는 엘리베이터모듈이 언로딩모듈의 후단에 설치되어야 한다.
그러나 종래 태양전지 제조용 인라인 타입의 기판처리시스템은 기판교환모듈에서 로드락모듈, 공정모듈, 언로드락모듈 및 엘리베이터모듈이 순차적으로 설치됨에 따라서 전체 시스템이 차지하는 면적이 커질 뿐만 아니라 그에 따라 제조비용 및 설치비용이 현저하게 증가하는 문제점이 발생하였다.
따라서 기판처리시스템에 있어서 설치를 위한 면적 및 비용을 줄이기 위하여 다양한 방안이 요구된다.
또한 기판처리시스템의 기판처리수행과정에 있어서 각 모듈들의 증가에 따라서 모듈들을 거치는 기판의 이송거리가 길어지게 되는 경우 그 만큼 이송시간이 증가되므로 기판처리를 위한 전체 처리시간이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 필요성 및 문제점을 인식하여, 기판처리시스템의 설치를 위한 공간을 현저히 줄여 전제적인 제조비용을 절감할 수 있는 인라인 타입의 기판처리시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판처리시스템을 보다 간단화하여 제조비용을 절감함과 아울러 설치공간을 현저히 줄일 수 있는 인라인 타입의 기판처리시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판처리시스템에서 기판의 이송거리를 감소시켜 전체 기판처리속도를 현저히 향상시킬 수 있는 인라인 타입의 기판처리시스템을 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 트레이에서 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판을 언로딩하고 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판을 로딩하는 기판교환모듈과; 상기 기판교환모듈로부터 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판이 적재되는 트레이를 공급받는 로드락모듈과; 상기 로드락모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 트레이에 적재된 기판에 대하여 기판처리를 수행하는 공정모듈과; 기판처리가 완료된 기판이 적재된 트레이를 상기 공정모듈로부터 전달받아 상기 기판교환모듈로 전달할 수 있도록 상기 트 레이를 상측방향 및 하측방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 언로드락모듈과; 상기 언로드락모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 상기 기판교환모듈로 전달하는 트레이궤환모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
상기 트레이궤환모듈은 상기 로드락모듈 및 공정모듈의 하부에 설치될 수 있다.
상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈에 형성된 게이트와 제1게이트밸브를 통하여 연결되는 제1게이트와 상기 제1게이트의 하측에 설치되어 상기 트레이궤환모듈과 제2게이트밸브의 개폐에 의하여 연결되는 제2게이트가 형성된 언로드락챔버와; 상기 언로드락챔버 내에 설치되어 상기 공정모듈로부터 제1게이트를 통하여 트레이를 전달받아 하측으로 하강하여 제2게이트를 통하여 상기 트레이궤환모듈로 트레이를 전달하는 트레이승하강부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 언로드락챔버 내에 설치되어 트레이에 적재된 기판을 가열하는 열전달부 또는 상기 언로드락챔버 내에 설치되어 트레이에 적재된 기판을 냉각하는 열전달부를 추가로 포함할 수 있다.
상기 열전달부는 트레이의 저면에 면접촉하도록 설치된 열전달부재를 포함하며, 상기 열전달부재는 열전달매체가 흐를 수 있도록 매체유로가 형성될 수 있다.
상기 언로드락챔버에는 기판 또는 트레이의 온도를 측정하기 위한 하나 이상의 온도센서가 설치될 수 있다.
상기 온도센서는 비접촉센서 또는 상기 트레이의 저면에 접촉되도록 설치되 는 접촉센서로 구성될 수 있다.
상기 열전달부는 상기 트레이승하강부와 함께 승하강하거나 상기 언로드락챔버에 고정되어 설치될 수 있다.
상기 트레이승하강부는 트레이를 지지하여 상하로 이동시키는 승강구동부와; 트레이가 상기 언로드락챔버 내로 인입될 때 트레이의 가장자리를 지지하고 트레이가 상기 승강구동부에 의하여 승강될 때 횡방향으로 이동되어 트레이의 지지를 해제하는 트레이인입부와; 상기 승강구동부에 의하여 전달된 트레이의 가장자리를 지지하여 상기 트레이궤환모듈로 배출시키는 트레이배출부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 트레이인입부는 트레이가 상기 언로드락챔버 내로 인입될 때 트레이를 지지하는 지지모듈을 포함하며, 상기 지지모듈은 상기 언로드락챔버 내로 인입될 때 트레이를 지지할 수 있는 위치로 있다가 상기 승강구동부에 의하여 지지되어 트레이가 하강될 때 그 이동이 간섭되지 않도록 횡방향으로 이동될 수 있다.
상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈에 형성된 게이트와 제1게이트밸브를 통하여 연결되는 제1게이트가 형성되며 상하로 탈착가능하게 결합되는 상부하우징 및 하부하우징을 포함하는 언로드락챔버와; 상기 하부하우징에 설치되며 트레이를 지지하여 트레이에 적재된 기판을 가열하거나 냉각하는 열전달부와; 상기 하부하우징을 하측으로 이동시켜 상기 트레이궤환모듈로 트레이를 전달하는 하부하우징승하강부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 열전달부의 일측 또는 양측에는 트레이의 인입 또는 배출을 위한 트레 이배출부가 설치될 수 있다.
본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 기판처리시스템의 언로드락모듈을 개시한다.
본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈은 언로드락모듈 내에서 기판, 특히 하나 이상의 기판이 적재된 트레이를 승하강시키도록 하고 트레이궤환모듈에 의하여 기판교환모듈로 순환시키도록 함으로써 기판처리시스템을 구성하는 모듈의 수를 줄여 제조비용을 절감함과 아울러 설치공간을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈은 기판(또는 트레이)이 언로드락모듈 내에서 하강하여 기판교환모듈로 순환됨으로써 기판(또는 트레이)의 이동거리를 줄여 전체 기판처리속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈은 기판(또는 트레이)의 승하강과 함께 기판을 냉각하거나 가열하는 열전달부를 언로드락모듈 내에 설치함으로써 기판처리시스템의 구조를 간단화하여 제조비용을 절감함과 아울러 설치공간을 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판처리시스템의 측면도이고, 도 3은 도 1의 기판처리시스템의 공정모듈의 단면도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 2의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 일부를 보여주는 일부종단면도들이고, 도 5a 및 도 5b는 각각 도 1의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 열전달부 및 온도센서의 일예를 보여주는 개념도들이다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 각 모듈들이 순차적으로 배치된 인라인(inline) 타입으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판교환모듈(400), 로드락모듈(200), 공정모듈(100), 언로드락모듈(300) 및 트레이궤환모듈(500)을 포함하여 구성된다.
상기 기판교환모듈(400)은 트레이(20)에서 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판(10)을 로딩하거나 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판(10)을 언로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 기판교환모듈(400)은 기판(10)의 이송방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며 기판(10)이 트레이(20)에 적재되어 이송되는 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 트레이(20)를 지지하는 트레이지지부(410) 및 다수개의 기판(10)들이 적재된 카세트(미도시)로부터 기판(10)을 인출하여 트레이(20) 상에 하나 이상의 기판(10)을 로딩하기 위하여 설치된 기판적재장치(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 트레이(20)는 하나 이상, 바람직하게는 복수개의 기판(10)을 적재하여 한꺼번에 이송하기 위한 구성으로 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 기판(10)의 증착공정 등 기판처리에 영향을 주지 않는 재질이면 어떠한 재질 및 구조도 가능하다.
예를 들면 상기 트레이(20)는 그레파이트(graphite), 석영 등의 비금속, 알루미늄, 알루미늄 합금 등의 금속 중 적어도 어느 하나로 제조될 수 있으며 그 형상은 직사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
그리고 상기 기판(10)은 반도체기판, LCD패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등이 가능하며, 그 형상은 직사각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
한편 상기 트레이(20)는 후술하는 각 모듈들에서 다양한 방법에 의하여 이송될 수 있다. 예를 들면 상기 트레이(20)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 각 모듈(400, 200, 100, 300, 500)들 사이에서는 각 모듈(400, 200, 100, 300, 500)들에 설치된 롤러(미도시), 벨트 등에 의하여 이송될 수 있다.
상기 트레이지지부(410)는 후술하는 트레이궤환모듈(500)로부터 트레이(20)의 이송을 위하여 트레이(20)를 승하강시키기 위한 구성이 추가될 수 있다.
상기 로드락모듈(200)은 대기압 상태인 기판교환모듈(400)로부터 증착공정 등과 같은 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판(10)이 적재된 트레이(20)를 전달받아 진공압 상태인 공정모듈(100)로 전달하도록 압력변환이 가능한 로드락챔버를 포함하며, 로드락챔버 내부의 압력을 변화시킬 수 있도록 진공펌프(미도시)와 연결된다.
그리고 상기 로드락모듈(200)은 기판처리 공정에 따라서 기판(10)의 예열이 필요한 경우 트레이(20) 상에 적재된 기판(10)을 예열할 수 있도록 히터가 설치될 수 있다.
그리고 상기 로드락모듈(200)은 진공압 및 대기압 등 압력변환을 위하여 전후방에는 게이트(미도시)를 개폐시켜 그 내부를 밀폐시키기 위한 게이트밸브(210, 220)들이 설치된다.
상기 공정모듈(100)은 증착공정 등과 같은 기판처리를 수행하는 모듈로서 기판처리에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 진공챔버(110)와; 진공챔버(S) 내부에 설치되어 복수개의 기판(10)들이 적재되는 트레이(20)를 지지하는 트레이지지부(130)와; 진공챔버(110)의 상부에 설치되어 처리공간(S)으로 가스를 분사하는 샤워헤드부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 진공챔버(110)는 증착공정과 같은 기판처리를 수행하기 위한 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상측이 개방된 챔버본체(112)와 챔버본체(112)와 탈착가능하게 결합되는 상부리드(111)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 챔버본체(112)는 상측이 개방된 그릇 형태를 가지며, 기판(10)이 입출될 수 있는 게이트(101, 102)가 하나 이상 형성된다. 본 실시예에서는 장방형의 챔버본체(112)에서 한 쌍의 게이트(101, 102)들이 서로 대향되도록 형성된다.
상기 상부리드(111)는 챔버본체(112)의 상측에 실링부재(미도시)가 개재되어 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하기 위한 구성으로서, 플레이트 또는 하측이 개방된 그릇 형태를 가질 수 있다.
상기 샤워헤드부(150)는 기판처리를 수행할 수 있도록 처리공간(S)의 상측에 설치되어 가스공급부(170)로부터 가스를 공급받아 처리공간(S)으로 공급하기 위한 구성으로서, 공정 및 가스공급방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 트레이지지부(130)는 증착공정이 원활하게 수행될 수 있도록 트레이(20)를 지지하기 위한 구성으로서, 설계조건 및 공정조건에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
또한 상기 트레이지지부(130)는 증착공정이 원활하게 수행될 수 있도록 소정의 온도를 유지하기 위한 히터(131)가 설치될 수 있으며, 더 나아가 트레이지지부(130)는 히터로만 구성될 수 있다. 이때 상기 트레이지지부(130)를 구성하는 히터는 일체로 구성되거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 트레이(20)를 지지하는 지지면을 기준으로 복수개로 히터(131)들로 분할되어 설치될 수 있다.
한편 기판처리를 수행하기 위해서는 공정모듈(100)에 전원이 인가되도록 구성될 수 있는데 이 경우 그 전원인가방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 일예로서, 샤워헤드부(150)에 하나 이상의 RF전원, 하나 이상의 LF전원 등을 인가하여 상부전원을 구성하고, 트레이지지부(130)를 접지시킴으로써 하부전원을 구성할 수 있다.
한편 상기 공정모듈(100)은 트레이(20)를 이송하기 위한 트레이이송장치가 추가로 설치되며, 트레이이송장치는 트레이(20)의 이송방식에 따라서 반송로봇 등 으로 구성되거나, 벨트방식, 롤러방식 등 다양하게 구성될 수 있다.
도면에서 설명하지 않은 도면부호 180은 진공챔버(110)의 처리공간(S)을 배기하기 위한 배기관을 가리킨다.
상기 언로드락모듈(300)은 진공압 상태인 공정모듈(100)로부터 증착공정을 마친 기판(10)이 적재되는 트레이(20)를 전달받아 대기압 상태인 외부로 배출하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 공정이 완료된 기판(10)이 적재된 트레이(20)를 공정모듈(100)로부터 전달받아 기판교환모듈(400)로 전달할 수 있도록 트레이(20)를 상측방향 및 하측방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
일예로서, 상기 언로드락모듈(300)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 공정모듈(100)에 형성된 게이트(102)와 제1게이트밸브(310)를 통하여 연결되는 제1게이트(301)와 제1게이트(301)의 하측에 설치되어 트레이궤환모듈(500)과 제2게이트밸브(320)의 개폐에 의하여 연결되는 제2게이트(302)가 형성된 언로드락챔버(330)와; 언로드락챔버(330) 내에 설치되어 공정모듈(100)로부터 제1게이트(301)를 통하여 트레이(20)를 전달받아 하측으로 하강하여 제2게이트(302)를 통하여 트레이궤환모듈(500)로 트레이(20)를 전달하는 트레이승하강부(340)와; 언로드락챔버(330) 내에 설치되어 트레이(20)에 적재된 기판(10)을 가열하거나 냉각하는 열전달부(350)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 언로드락챔버(330)는 진공압 상태의 공정모듈(100)로부터 트레이(20)를 전달받고 대기압 상태의 트레이궤환모듈(500)로 전달하기 위하여 진공압 및 대기압 의 압력변환이 가능하도록 밀폐된 공간을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다. 이때 상기 언로드락챔버(330)는 언로드락챔버(330) 내부의 압력을 변환시킬 수 있도록 진공펌프(미도시)와 연결된다.
상기 트레이승하강부(340)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 트레이(20)를 공정모듈(100)로부터 전달받아 도 4b에 도시된 바와 같이, 하측으로 하강시켜 트레이궤환모듈(500)로 전달하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 트레이(20)의 가장자리를 지지하여 트레이(20)가 언로드락챔버(330) 내로 인입시키거나 트레이궤환모듈(500)로 배출시킬 수 있도록 트레이(20)를 이동시키는 트레이배출부(341)와, 언로드락챔버(330)에서 트레이(20)의 인입시 트레이배출부(341)를 상측에 위치시키고 언로드락챔버(330)에서 트레이(20)의 배출시 트레이배출부(341)를 상측에 위치시키도록 트레이배출부(341)를 상하로 이동시키는 승강구동부(342)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 트레이배출부(341)는 트레이(20)의 지지 및 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 4a, 도 4b에 도시된 바와 같이, 복수개의 롤러들을 포함하는 구동모듈 또는 컨베이어벨트모듈과 같이 하나의 지지모듈로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 승강구동부(342)는 트레이배출부(341)를 지지한 상태에서 상하로 이동시키기 위한 구성으로서 선형이동장치인 스크류잭, 유압실린더 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 승강구동부(342)는 트레이(20)의 인입 또는 배출시에는 후술하 는 열전달부(350)와 간격을 유지하고, 냉각 또는 가열시에는 면접촉되도록 열전달부(350)에 대하여 상대이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
상기 열전달부(350)는 공정모듈(100)을 거친 기판(10)을 가열하거나 냉각하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 트레이(20)의 저면에 면접촉되도록 설치되거나 간격을 두고 설치되는 열전달부재(351)를 포함하며, 열전달부재(351)는 열전달매체가 흐를 수 있도록 매체유로(352)가 형성될 수 있다.
여기서 상기 공정모듈(100)을 거친 기판(10)은 가열되는 것이 일반적이므로 열전달부(350)는 대부분 기판(10)을 냉각하도록 구성된다.
한편 상기 열전달부(350)는 도 4a, 도 4b에 도시된 바와 같이, 언로드락챔버(330) 내에 고정되어 설치되거나, 트레이배출부(341)와 함께 승하강하도록 설치될 수 있다.
상기 언로드락모듈(300) 내에서의 기판(10)의 냉각 또는 가열은 기판처리 후 기판(10)의 온도 및 언로딩되는 과정 등 다양한 변수들이 작용하는바 각 공정에 따라서 사전 실험을 통하여 열전달부(350)의 냉각 또는 가열을 위한 열용량 및 언로드락모듈(300) 내에서의 냉각 또는 가열시간 등이 결정될 수 있다.
상기 언로드락챔버(330)에는 기판(10) 또는 트레이(20)의 온도를 측정하기 위한 하나 이상의 온도센서(353)가 설치될 수 있다.
상기 온도센서(353)는 적외선온도센서와 같이 비접촉센서로 구성되거나, 또는 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 트레이(20)의 저면에 접촉되도록 설치되는 접촉센서로 구성될 수 있다.
그리고 상기 온도센서(353)는 열전달부재(351)에 형성된 온도센서설치홈(353a)에 설치되고, 상기 온도센서설치홈(353a)에는 트레이(20)의 저면에 밀착될 수 있도록 온도센서(353)를 트레이(20)의 저면 쪽으로 탄성력을 가하는 스프링과 같은 탄성부재(353b)가 설치될 수 있다.
상기 트레이궤환모듈(500)은 언로드락모듈(300)로부터 기판(10)이 적재된 트레이(20)를 전달받아 기판교환모듈(400)로 전달하는 구성으로, 트레이(10)의 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판교환모듈(400)로 귀환시키는 트레이이송레일로 구성될 수 있다.
여기서 상기 트레이궤환모듈(500)은 로드락모듈(200) 및 공정모듈(100)의 하부에 설치됨이 바람직하다.
상기와 같은 구성에 의하여 트레이(20)는 기판교환모듈(400) 및 언로드락모듈(300)에서는 승하강에 의하여 이송되고, 모듈(100, 200, 300)들 하측에 설치된 트레이이송레일을 통하여 언로드락모듈(300)에서 배출된 트레이(20)는 트레이궤환모듈(500)로부터 기판교환모듈(400)로 귀환될 수 있다.
한편 상기 언로드락모듈(300)은 트레이(20)의 상이이동, 즉 트레이승하강부(340)의 구성에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
도 6은 도 2의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 다른 예의 일부를 보여주는 횡단면도이고, 도 7a 및 도 7b는 도 6의 언로드락모듈의 일부를 보여주는 일부종단면도들이고, 도 7c는 도 7a 및 도 7b의 언로드락모듈에서 트레이가 열전달부와 거리를 두고 설치되는 것을 보여주는 일부단면도이다.
첫번째 다른 예로서, 상기 언로드락모듈(300)의 트레이승하강부(360)는 도 6 및 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 트레이(20)를 지지하여 상하로 이동시키는 승강구동부(362)와, 트레이(20)가 언로드락챔버(330) 내로 인입될 때 트레이(20)의 가장자리를 지지하고 트레이(20)가 승강구동부(362)에 의하여 승강될 때 횡방향으로 이동되어 트레이(20)의 지지를 해제하는 트레이인입부(363)와, 승강구동부(362)에 의하여 전달된 트레이(20)의 가장자리를 지지하여 트레이궤환모듈(500)로 배출시키는 트레이배출부(361)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 트레이인입부(363) 및 트레이배출부(361)는 트레이(20)의 지지 및 이동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 7a, 도 7b에 도시된 바와 같이, 복수개의 롤러들을 포함하는 모듈 또는 컨베이어벨트모듈과 같이 하나의 지지모듈로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 트레이인입부(363)는 트레이(20)가 언로드락챔버(330) 내로 인입될 때 트레이(20)를 지지하는 지지모듈을 포함하며, 지지모듈은 트레이(20)가 언로드락챔버(330) 내로 인입될 때 트레이(20)를 도 7a에 도시된 바와 같이, 지지할 수 있는 위치로 있다가, 도 7b에 도시된 바와 같이, 트레이(20)가 승강, 즉 하강될 때 그 이동이 간섭되지 않도록 횡방향으로 이동되도록 구성될 수 있다.
그리고 상기 승강구동부(362)는 트레이(20)를 지지한 상태에서 상하로 이동시키기 위한 구성으로서 선형이동장치인 스크류잭, 유압실린더 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 승강구동부(362)는 트레이(20)의 인입 또는 배출시에는 열전달 부(350)와 간격을 유지하고, 냉각 또는 가열시에는 면접촉되도록 열전달부(350)에 대하여 상대이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
한편 상기 열전달부(350)는 트레이(20)가 상하로 이동될 때 트레이(20)를 지지하여 함께 이동될 수 있도록 승강구동부(362)의 상단부분에 설치될 수 있다. 그리고 상기 열전달부(350)는 앞서 설명한 바와 같이 트레이(20)의 저면을 면접촉에 의하여 지지하거나 도 7c에 도시된 바와 같이, 트레이(20)의 저면과 간격을 두고 설치될 수 있도록 승강구동부(362)의 상단부분에는 트레이(20)의 저면을 지지하는 복수개의 지지부재(351)들이 설치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 또 다른 예를 보여주는 횡단면도들이다.
두번째 다른 예로서, 언로드락모듈(300)은 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 공정모듈(100)에 형성된 게이트(102)와 제1게이트밸브(310)를 통하여 연결되는 제1게이트(301)가 형성되며 상하로 탈착가능하게 결합되는 상부하우징(331) 및 하부하우징(332)을 포함하는 언로드락챔버(330)와; 하부하우징(332)에 설치되며 트레이(20)를 지지하여 트레이(20)에 적재된 기판(10)을 가열하거나 냉각하는 열전달부(350)와; 하부하우징(332)을 하측으로 이동시켜 트레이궤환모듈(500)로 트레이(20)를 전달하는 하부하우징승하강부(380)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 언로드락챔버(330)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 언로드락챔버(330)와 거의 유사한 구성을 가지며, 다만 상하로 탈착가능하게 결합되는 상부하우징(331) 및 하부하우징(332)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 상부하우징(331) 및 하부하우징(332)은 다양한 구조 및 형상을 가질 수 있으며, 상부하우징(331)은 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 부재들이 탈착가능하게 또는 일체로 형성되어 그릇형태로 형성되며 제1게이트(301)가 형성되고 하측이 개방된 구조를 가지며, 하부하우징(332)은 상부하우징(331)의 하단부에 탈착가능하게 결합되도록 구성될 수 있다.
여기서 상기 상부하우징(331)의 하단부 및 하부하우징(332)의 결합부분에는 언로드락챔버(330)의 내부가 진공압을 형성하는 것을 고려하여 실링부재(333)가 설치됨이 바람직하다. 여기서 상기 하부하우징(332)이 탈착가능하게 결합되므로 상부하우징(331)은 별도의 지지부재(334)에 의하여 지지되며 상기 실링부재(333)는 상부하우징(331) 또는 하부하우징(332) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 열전달부(350)는 하부하우징(332)에 설치되는 구성만 다를 뿐 앞서 설명한 구성들과 유사한 구성을 가질 수 있다.
한편 트레이(20)의 인입 또는 배출을 위한 트레이배출부(352)가 복수개의 롤러들을 포함하는 구동모듈 또는 컨베이어벨트모듈과 같이 하나의 지지모듈로 구성되어 앞서 설명한 실시예와는 달리 열전달부(350)의 일측 또는 양측에 설치될 수 있다. 도 8a 및 도 8b에서는 열전달부(350)는 트레이배출부(352)와 중첩되어 지지부분만 도시된 것으로 도 4a에 도시된 구성과 유사한 구성을 가질 수 있다.
상기 하부하우징승하강부(380)는 언로드락챔버(330)의 제1게이트(301)를 통하여 트레이(20)를 전달받을 때는 하부하우징(332)을 상측으로 이동시켜 상부하우징(331)과 밀폐 결합시키고 열전달부(350) 상의 트레이(20)를 하부하우징(332)을 하측으로 이동시키기 위하여 하부하우징(332)을 하강시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 하부하우징승하강부(380)는 언로드락챔버(330)의 하부하우징(332)을 승강시킬 수 있는 구성이면 스크류잭, 유압실린더 등 어떠한 구성도 가능하다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리시스템의 측면도이다.
도 3은 도 1의 기판처리시스템의 공정모듈의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 일부를 보여주는 일부종단면도들이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 1의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 열전달부 및 온도센서의 일예를 보여주는 개념도들이다.
도 6은 도 2의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 다른 예의 일부를 보여주는 횡단면도이다. 7a 및 도 7b는 도 6의 언로드락모듈의 일부를 보여주는 일부종단면도들이다.
도 7c는 도 7a 및 도 7b의 언로드락모듈에서 트레이가 열전달부와 거리를 두고 설치되는 것을 보여주는 일부단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 기판처리시스템의 언로드락모듈의 또 다른 예를 보여주는 횡단면도들이다.
****** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
100: 공정모듈 200: 로드락모듈
300: 언로드락모듈 400: 기판교환모듈
500: 트레이궤환모듈

Claims (13)

  1. 트레이에서 기판처리가 완료된 하나 이상의 기판을 언로딩하고 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판을 로딩하는 기판교환모듈과;
    상기 기판교환모듈로부터 기판처리가 수행될 하나 이상의 기판이 적재되는 트레이를 공급받는 로드락모듈과;
    상기 로드락모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 트레이에 적재된 기판에 대하여 기판처리를 수행하는 공정모듈과;
    기판처리가 완료된 기판이 적재된 트레이를 상기 공정모듈로부터 전달받아 상기 기판교환모듈로 전달할 수 있도록 상기 트레이를 상측방향 및 하측방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 언로드락모듈과;
    상기 언로드락모듈로부터 기판이 적재된 트레이를 전달받아 상기 기판교환모듈로 전달하는 트레이궤환모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 트레이궤환모듈은 상기 로드락모듈 및 공정모듈의 하부에 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 언로드락모듈은
    상기 공정모듈에 형성된 게이트와 제1게이트밸브를 통하여 연결되는 제1게이트와 상기 제1게이트의 하측에 설치되어 상기 트레이궤환모듈과 제2게이트밸브의 개폐에 의하여 연결되는 제2게이트가 형성된 언로드락챔버와;
    상기 언로드락챔버 내에 설치되어 상기 공정모듈로부터 제1게이트를 통하여 트레이를 전달받아 하측으로 하강하여 제2게이트를 통하여 상기 트레이궤환모듈로 트레이를 전달하는 트레이승하강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 언로드락챔버 내에 설치되어 트레이에 적재된 기판의 가열 및 냉각 중 적어도 어느 하나를 수행하는 열전달부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 열전달부는 트레이의 저면과 면접촉 또는 간격을 두고 설치된 열전달부재를 포함하며, 상기 열전달부재는 열전달매체가 흐를 수 있도록 매체유로가 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 언로드락챔버에는 기판 또는 트레이의 온도를 측정하기 위한 하나 이상 의 온도센서가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 온도센서는 비접촉센서 또는 상기 트레이의 저면에 접촉되도록 설치되는 접촉센서인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 열전달부는 상기 트레이승하강부와 함께 승하강하거나 상기 언로드락챔버에 고정되어 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 트레이승하강부는
    트레이를 지지하여 상하로 이동시키는 승강구동부와; 트레이가 상기 언로드락챔버 내로 인입될 때 트레이의 가장자리를 지지하고 트레이가 상기 승강구동부에 의하여 승강될 때 횡방향으로 이동되어 트레이의 지지를 해제하는 트레이인입부와; 상기 승강구동부에 의하여 전달된 트레이의 가장자리를 지지하여 상기 트레이궤환모듈로 배출시키는 트레이배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 트레이인입부는 트레이가 상기 언로드락챔버 내로 인입될 때 트레이를 지지하는 지지모듈을 포함하며,
    상기 지지모듈은 상기 언로드락챔버 내로 인입될 때 트레이를 지지할 수 있는 위치로 있다가 상기 승강구동부에 의하여 지지되어 트레이가 하강될 때 그 이동이 간섭되지 않도록 횡방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 언로드락모듈은 상기 공정모듈에 형성된 게이트와 제1게이트밸브를 통하여 연결되는 제1게이트가 형성되며 상하로 탈착가능하게 결합되는 상부하우징 및 하부하우징을 포함하는 언로드락챔버와;
    상기 하부하우징에 설치되며 트레이를 지지하여 트레이에 적재된 기판을 가열하거나 냉각하는 열전달부와;
    상기 하부하우징을 하측으로 이동시켜 상기 트레이궤환모듈로 트레이를 전달하는 하부하우징승하강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  12. 청구항 11에 있어서,
    트레이의 인입 또는 배출을 위한 트레이배출부가 상기 열전달부의 일측 또는 양측에 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  13. 청구항 2 내지 청구항 12 중 어느 하나의 항에 따른 기판처리시스템의 언로드락모듈.
KR1020090111649A 2009-11-18 2009-11-18 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈 KR101630804B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090111649A KR101630804B1 (ko) 2009-11-18 2009-11-18 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈
CN2010105603011A CN102117732B (zh) 2009-11-18 2010-11-18 基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090111649A KR101630804B1 (ko) 2009-11-18 2009-11-18 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110054857A true KR20110054857A (ko) 2011-05-25
KR101630804B1 KR101630804B1 (ko) 2016-06-15

Family

ID=44216431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090111649A KR101630804B1 (ko) 2009-11-18 2009-11-18 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101630804B1 (ko)
CN (1) CN102117732B (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120138203A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치
KR20130053555A (ko) * 2011-11-15 2013-05-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20140012238A (ko) * 2012-07-19 2014-02-03 주식회사 원익아이피에스 기판 처리 시스템
KR20140062551A (ko) * 2012-11-12 2014-05-26 주식회사 원익아이피에스 이온주입모듈 및 그를 가지는 이온주입시스템
KR101435504B1 (ko) * 2012-12-27 2014-09-02 주식회사 선익시스템 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR101481098B1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-14 주식회사 선익시스템 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법
KR101630203B1 (ko) * 2015-06-12 2016-06-14 제이엔케이히터(주) 기판 유닛 리프트 장치
KR20210000411U (ko) * 2019-08-12 2021-02-22 (주)에이피텍 높이 조절 베이스 인라인 시스템

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103219261A (zh) * 2012-01-21 2013-07-24 圆益Ips股份有限公司 基板处理装置及基板处理方法
US9111971B2 (en) * 2012-07-30 2015-08-18 Applied Materials Israel, Ltd. System and method for temperature control of a semiconductor wafer
KR102173658B1 (ko) * 2016-11-30 2020-11-03 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템
US10901328B2 (en) * 2018-09-28 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Method for fast loading substrates in a flat panel tool
US11557496B2 (en) 2020-03-23 2023-01-17 Applied Materials, Inc. Load lock with integrated features

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11131232A (ja) * 1997-10-31 1999-05-18 Anelva Corp トレイ搬送式成膜装置
JP2001110732A (ja) * 1999-10-14 2001-04-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 常圧気相成長装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7756599B2 (en) * 2004-10-28 2010-07-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, program for performing operation and control method thereof, and computer readable storage medium storing the program
JP5016351B2 (ja) * 2007-03-29 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板洗浄装置
JP4874870B2 (ja) * 2007-05-29 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理装置
JP2009135169A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理システムおよび基板処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11131232A (ja) * 1997-10-31 1999-05-18 Anelva Corp トレイ搬送式成膜装置
JP2001110732A (ja) * 1999-10-14 2001-04-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 常圧気相成長装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120138203A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치
KR20130053555A (ko) * 2011-11-15 2013-05-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20140012238A (ko) * 2012-07-19 2014-02-03 주식회사 원익아이피에스 기판 처리 시스템
KR20140062551A (ko) * 2012-11-12 2014-05-26 주식회사 원익아이피에스 이온주입모듈 및 그를 가지는 이온주입시스템
KR101435504B1 (ko) * 2012-12-27 2014-09-02 주식회사 선익시스템 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
KR101481098B1 (ko) * 2013-07-01 2015-01-14 주식회사 선익시스템 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 방법
KR101630203B1 (ko) * 2015-06-12 2016-06-14 제이엔케이히터(주) 기판 유닛 리프트 장치
KR20210000411U (ko) * 2019-08-12 2021-02-22 (주)에이피텍 높이 조절 베이스 인라인 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN102117732A (zh) 2011-07-06
KR101630804B1 (ko) 2016-06-15
CN102117732B (zh) 2013-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110054857A (ko) 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로드락모듈
JP4860167B2 (ja) ロードロック装置，処理システム及び処理方法
KR20110006091A (ko) 기판처리 장치 및 방법과, 이를 포함한 인라인 처리 시스템 및 방법
JP2007242648A (ja) 基板の処理装置
CN104106130A (zh) 处理模块
KR101501322B1 (ko) 열처리 장치
KR20120123097A (ko) 감소된 챔버 공간을 형성하는 장치 및 다층체의 위치 결정 방법
JP7062019B2 (ja) 基板を搬送するための装置、このような装置の基板キャリアに適合された収容板を有する処理装置、及び当該基板を搬送するための装置を使用して基板を処理するための方法、並びに処理システム
US20140165910A1 (en) Apparatus for large-area atomic layer deposition
CN114570621A (zh) 减压干燥装置
US10115611B2 (en) Substrate cooling method, substrate transfer method, and load-lock mechanism
KR101651164B1 (ko) 기판처리시스템, 그에 사용되는 기판처리시스템의 공정모듈
JP4885023B2 (ja) ロードロック装置および基板の処理システム
CN101136314A (zh) 真空处理装置以及真空处理方法
US20110274837A1 (en) Ald reactor, method for loading ald reactor, and production line
KR101831312B1 (ko) 기판처리시스템 및 기판처리방법
KR101856112B1 (ko) 공정챔버 및 기판처리장치
CN113380660A (zh) 基片输送系统和负载锁定模块
KR20120060588A (ko) 기판 처리 장치
KR20110029618A (ko) 기판처리장치의 기판교환모듈 및 그를 가지는 기판처리장치
KR20080053587A (ko) 리프트 핀, 리프트 핀용 가열장치 및 이를 갖춘평판표시소자 제조장치
JP7465855B2 (ja) 加熱処理装置、搬入搬出治具、および有機膜の形成方法
CN116972635B (zh) 集成式立体炉系统及其控制方法
TWI778530B (zh) 基板處理裝置、加熱裝置及半導體裝置之製造方法
KR20130037862A (ko) 기판처리시스템

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190311

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200309

Year of fee payment: 5