CN102117732B - 基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块 - Google Patents

基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块 Download PDF

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Abstract

本发明涉及基板处理系统，尤其涉及在基板表面进行处理的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块。所述基板处理系统包括：基板交换模块，用于对托盘上完成处理的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的基板进行装载；装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将进行基板处理的基板的托盘；施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理；卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送；托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送。

Description

基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块
技术领域
本发明涉及基板处理系统，更具体地，涉及在基板表面进行蒸汽沉积工艺等基板处理的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块。 
背景技术
半导体、用于LCD面板的玻璃基板、太阳能电池等，是对基板进行蒸汽沉积、蚀刻等基板处理工艺来制成的。这里所指的蒸汽沉积工艺是指利用化学气相沉积(PECVD)等方法在基板表面形成薄膜的工艺。 
并且，进行蒸汽沉积工艺之类的基板处理的基板处理系统包括基板装载模块、装载互锁模块，施工模块，卸载互锁模块及基板卸载模块。根据模块的配置情况，存在各模块顺序配置成直线分布的方式、装载互锁/卸载互锁模块以及多个施工模块以回送模块为中心布置的集中分布的方式。 
其中，制造太阳能电池的基板处理系统，通常采用直线分布的方式布置各个模块。即，在基板交换模块中装载了多个用于太阳能电池的基板的托盘，依次通过装载互锁模块→施工模块→卸载互锁模块，为了将基板从完成了基板处理的托盘上卸下，将基板再次传送到设置在装载互锁模块前端的基板交换模块。 
并且，现有的用于制造太阳能电池的以直线分布的方式配置的基板处理系统，为了工艺的进展，由于用于在托盘上装载基板或者将结束作业的基板从托盘上卸载的基板交换模块设置于直线系统一侧的关系，为了将从卸载模块卸下的托盘传送至基板交换模块，需要将用于上下移动托盘的升降模块设置在卸载模块的后端。 
可是，现有的用于制造太阳能电池的以直线分布方式配置的基板处理系统，由于将基板交换模块、装载互锁模块、施工模块、卸载互锁模块以及升降模块依次设置，不仅增大整个系统的占地面积，而且由此引发了明显增加制造费用及布设费用的问题。 
因而，需要各种方案来减少基板处理系统的布设面积及费用。 
并且，基板处理系统的基板处理进行过程中，随着模块数量的增加，使得基板途径各模块的传送距离变长，相应地需要增加传送时间，进而存在延长处理基板所需时间的问题。 
发明内容
(一)要解决的技术问题 
本发明的目的在于，认识到所述问题的必要性，提供一种以直线分布方式配置的基板处理系统，可以显著减少基板处理系统的布设空间，并在整体上降低制造费用。 
本发明的另一目的在于提供一种以直线分布方式配置的基板处理系统，其结构简单，可以显著降低制造费用及缩小布设空间。 
本发明的又一目的在于提供一种以直线分布方式配置的基板处理系统，在该基板处理系统中，可以减少基板的传送距离，并可以显著提高整体的基板处理速度。 
(二)技术方案 
作为为实现上述目而提出的本发明，提供了一种基板处理系统，所述基板处理系统包括： 
基板交换模块，用于对托盘上完成处理的一个以上的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的一个以上的基板进行装载； 
装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将要进行基板处理的一个以上的基板的托盘； 
施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理； 
卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送； 
托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送。 
所述托盘反馈模块可设置于所述装载互锁模块及施工模块下部。 
所述卸载互锁模块可包括卸载互锁腔室以及托盘升降部； 
所述卸载互锁腔室上形成有第一腔门以及第二腔门，所述第一腔门通过第一闸阀和施工模块上形成的闸门相连接，所述第二腔门设置于第一腔门下侧，通过第二闸阀的开/关与托盘反馈模块相连接； 
所述托盘升降部设置于卸载互锁模块内，通过第一腔门接收来自施工模块的托盘并向下侧下降后，通过第二腔门向托盘反馈模块传送托盘。 
所述卸载互锁模块可以还包括热传导部，所述热传导部设置于托盘互锁模块内，对装载于托盘上的基板进行加热或冷却操作中的至少一种。 
所述热传导部可包括与托盘的底面面接触或隔有间隔地设置的热传导器件，所述热传导器件可以形成有介质回路以使热传导介质能够流动。 
所述卸载互锁腔室内可设置有一个以上的温度传感器来测定基板或托盘的温度。 
所述温度传感器可由非接触式传感器或接触式传感器中的一个以上的温度传感器构成； 
所述接触式传感器设置为与所述托盘底面相接触。 
所述热传导部设置可为与所述托盘升降部一同升降或固定设置于所述卸载互锁腔室内。 
所述托盘升降部可包括升降驱动部、托盘引入部以及托盘排出部；
所述升降驱动部用于支撑托盘并进行上下移动； 
所述托盘引入部用于在托盘向卸载互锁腔室引入时，对托盘的边缘部分进行支撑，并在托盘通过升降驱动部进行升降时，向横方向移动来解除对托盘的支撑； 
所述托盘排出部用于对通过托盘驱动部来传送的托盘的边缘部分进行支撑，并向托盘反馈模块排出。 
所述托盘引入部可包括在托盘被引入到卸载互锁腔室中时支撑托盘的支撑模块； 
所述支撑模块用于在托盘被引入到卸载互锁腔室时，停留在能够进行支撑的位置，而当托盘下降时，支撑模块向横方向移动以使托盘的移动不被干扰。 
所述卸载互锁模块可包括卸载互锁腔室、热传导部以及下部箱升降部； 
所述卸载互锁腔室上形成有第一腔门，并包括在上下方向上可装卸地结合的上部箱及下部箱；其中，所述第一腔门通过第一闸阀和施工模块上形成的闸门相连接； 
所述热传导部设置于下部箱上，支撑托盘并对托盘上装载的基板进行加热或冷却； 
所述下部箱升降部用于将下部箱向下侧移动，来使得托盘向托盘反馈模块传送。 
所述热传导部的一侧或两侧可设置有用于对托盘进行引入或排出的托盘排出部。 
本发明还提供一种具备上述结构的基板处理系统中的卸载互锁模块。 
(三)有益效果 
本发明所提供的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块， 通过在卸载互锁模块中能够对装载有基板，尤其是装载有一个以上的基板的托盘进行升降，并且使托盘通过托盘反馈模块向基板交换模块进行循环，使得构成基板处理系统的模块数量减少，不仅能够降低制造费用并且能够显著地缩小设置空间。 
并且，本发明所提供的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块，使基板(或托盘)在卸载互锁模块内下降，使其向基板交换模块进行循环，使基板(或托盘)的移动距离减小，能够显著地提高基板的处理速度。 
并且，本发明所提供的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块，在卸载互锁模块内设置与基板(或托盘)一起升降并对基板进行冷却或加热的热传导部，使基板处理系统的构造变得简单化，并且降低了制造费用，显著地缩小了设置空间。 
附图说明
图1为本发明所涉及的基板处理系统的平面图。 
图2为图1中所示的基板处理系统的侧视图。 
图3为图1中所示的基板处理系统的施工模块的截面图。 
图4a及图4b为图2中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的一部分的纵向截面图。 
图5a及图5b分别为展示图1中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的热传导部及温度检测单元的一个例子的示意图。 
图6为展示图2中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的另一例子的一部分的横向截面图。 
图7a及图7b为展示图6中所示的卸载互锁模块的一部分的纵向断面图，图7c为展示图7a及图7b中所示的托盘与热传导部之间设有间隔的卸载互锁模块的一部分的截面图。 
图8a及图8b为图1中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的另一例子的横向截面图。 
具体实施方式
下面，参照附图对本发明所提供的基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块进行详细说明。 
图1为本发明所涉及的基板处理系统的平面图。图2为图1中所示的基板处理系统的侧视图。图3为图1中所示的基板处理系统的施工模块的截面图。图4a及图4b为图2中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的一部分的纵向截面图。图5a及图5b分别为展示图1中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的热传导部及温度检测单元的一个例子的示意图。 
如图1及图2所示，本发明所提供的基板处理系统的各个模块顺序地以直线(inline)分布方式配置，包括基板交换模块400、装载互锁模块200、施工模块100、卸载互锁模块300及托盘反馈模块500。 
所述基板交换模块400可以具备各种结构，以在托盘20上装载将进行基板处理的一个以上的基板10或者卸载结束基板处理的一个以上的基板10。 
所述基板交换模块400可以根据基板10的移送方式而具备各种结构，当基板10装载在托盘20上并被移送时，如图1及图2中所示，所述基板交换模块400包括托盘支持部410以及基板装载装置420，所述托盘支持部410用于支持托盘20，所述基板装载装置420用于从装有多个基板10的盒子(未图示)中抽出基板10并将一个以上的基板10装载到托盘10上。 
这里，所述托盘20构成为装载一个以上，优选为多个的基板10，并一次性传送基板，其根据设计的不同可具备多种结构。可以由不对基板10的蒸汽沉积工艺造成影响的任何材质构成为任何结构。 
例如，所述托盘20可由石墨(graphite)、石英等非金属，铝、铝合金等金属中的至少一种来制造，其形状可以为矩形等多种形状。 
并且，所述基板10可以为半导体基板、LCD面板用玻璃基板、太阳能电池用基板等，其形状可以为矩形、圆形灯等多种形状。 
并且，所述托盘20可在后述的各个模块中，通过多种方法进行传送。 
例如，如图2及图3中所示，所述托盘20在各个模块400、200、100、300及500中，可通过各个模块400、200、100、300及500之间设置的滚轴(未图示)、传送带等进行移送。 
所述托盘支持部410为了向后述的托盘反馈模块500传送托盘20，可以追加包括对托盘20进行升降的结构。 
所述装载互锁模块200包括装载互锁腔室，所述装载互锁腔室可变换压力，用于在大气压状态下从基板交换模块400接收到装载有要进行蒸汽沉积工艺等基板处理工艺的一个以上的基板10的托盘20，并在真空压状态下将其向施工模块100进行传送。并且，其与真空泵(未图示)连接以使能够变化装载互锁腔室内部的压力。 
并且，所述装载互锁模块200可根据基板处理工艺设置有加热器，可在基板10需要预热的情况下对装载的基板10进行预热。 
并且，所述装载互锁模块200为进行真空压及大气压等压力变换，设置有闸门阀210及闸门阀220，用于对其前后方向上的闸门进行开/关并对其内部进行封闭。 
所述施工模块100为用于进行蒸汽沉积工艺等之类基板处理的模块，根据不同的基板处理工艺可以具备各种结构，如图3所示，可包括施工腔室110、托盘支撑部130以及喷头部150；所述施工腔室10形成了封闭处理空间S；所述托盘支撑部130用于对装载有多个基板10的托盘20进行支撑；所述喷头部150设置于施工腔室110上部、用于向处理空间S喷射气体。 
所述施工腔室110形成了用于进行蒸汽沉积工艺之类的基板处理的处理空间S，可具备多种结构，如图3所示，可以包括上侧开放的腔室本体112及与腔室本体112可拆卸地连接的上部引导部111。 
所述腔室本体112上侧呈开放的碟状，形成有可使基板10进出 的一个以上的闸门101及102。本实施例中呈矩形的腔室本体112中形成有对向设置的一对闸门101及闸门102。 
所述上部引导部111构成为与腔室本体112的上侧上的密封部件(未图示)夹合以形成密闭的处理空间S，其可以是盘状或下侧呈开放的碟状形态。 
所述喷头部150设置于处理空间S的上方，用于进行基板处理，其从气体供给部170供给得到气体后，向处理空间S进行供给，根据气体供给方式的不同，可具备多种结构。 
所述托盘支撑部130用于支撑托盘，以使蒸汽沉积工艺顺利进行，根据设计条件及工艺条件可具备多种结构。 
并且，所述托盘支撑部130可设置有加热器131，所述加热器131用于维持规定的温度，以使蒸汽沉积工艺顺利进行。进一步地，托盘支撑部130可仅由加热器构成。这时，构成所述托盘支撑部130的加热器可为一体式，或如图3所示，以支持托盘20的支持面为基准可以分割设置有多个加热器131。 
另一方面，可向施工模块100施加电源来进行基板处理，此时，根据电源的输入方式具备多种结构，比如，对喷头部150施加一个以上的RF电源以及一个以上的LF电源等来构成上部电源，并通过将托盘支撑部130接地来构成下部电源。 
另一方面，所述施工模块100可追加地设置有用于传送托盘20的托盘移送装置，托盘移送装置根据托盘20的传送方式，可由回送机器人等构成，或可由传送带方式、滚轴方式等多种方式构成。 
在图中没有进行说明的附图标记180是指用于对施工腔室110进行排气的排气管。 
所述卸载互锁模块300构成为从真空状态下的施工模块100接收装载有完成蒸汽沉积工艺的基板10的托盘，并向大气压状态下的外部排出，可具备多种结构，其为了可从施工模块100接收装载有完成 处理的基板10的托盘，并向基板交换模块400传送，而构成为可将托盘20向上侧方向及下侧方向中的至少一个方向进行移动。 
举例来说，如图4a及4b所示，所述卸载互锁模块300可包括卸载互锁腔室330、托盘升降部340以及热传导部350。其中，所述卸载互锁腔室330上形成有第一腔门301以及第二腔门302，所述第一腔门301通过第一闸阀310和施工模块100上形成的闸门102相连接，所述第二腔门302设置于第一腔门301下侧，通过第二闸阀320的开/关与托盘反馈模块500相连接；所述托盘升降部340设置于卸载互锁模块330内，通过第一腔门301接收来自施工模块100的托盘20并向下侧下降后，通过第二腔门302向托盘反馈模块500传送托盘20；所述热传导部350设置于托盘互锁模块330内，对装载于托盘上的基板10进行加热或冷却。 
所述卸载互锁腔室330用于从真空压状态下的施工模块处接收到托盘20，并向大气压状态下的托盘反馈模块500进行传送，为了能够进行真空压及大气压之间的压力转换而形成为密闭空间结构的卸载互锁腔室330可以具备多种结构。这时，所述卸载互锁腔室330为了对卸载互锁腔室330内部的压力进行变换而连接有真空泵(未图示)。 
如图4a所示，所述托盘升降部340从施工模块100接收到托盘20，如图4b所示，为了使托盘20向下侧移动并向托盘反馈模块500传送，所述托盘升降部340可以具备多种结构，可以包括：托盘排出部341以及升降驱动部342。其中，所述托盘排出部341用于支撑托盘20的边缘部位，可以将托盘20向卸载互锁腔室330内部引入或者向托盘反馈模块500排出而移动托盘20；在卸载互锁腔室330中，所述升降驱动部342上下移动托盘排出部341，以在引入托盘20时，将托盘排出部341设置在上侧，并在排出托盘20时，将托盘排出部341设置在下侧。 
所述托盘排出部341根据托盘20的支撑及移动方式的不同，可具备各种结构，如图4a及图4b中所示，可为包括多个滚轴的驱动模块或者传送带模块之类的由单个支撑模块来构成等多种结构。 
并且，所述升降驱动部342构成为用于在支撑托盘排出部341的状态下使其上下移动，可采用作为线形移动装置的螺旋千斤顶，油压缸等多种结构。 
这里，所述升降驱动部342可设置为，在托盘20的引入或排出时，与后述的热传导部350之间保持一定的距离，而冷却或加热时面接触，从而可与热传导部350进行相对移动。 
所述热传导部350构成为对途径施工模块100的基板10进行加热或冷却，其可以具备多种结构，如图5a所示，可包括与托盘20的底面面接触或隔有间隔地设置的热传导器件351，热传导器件351可以形成有介质回路352以使热传导介质能够流动。 
这里，对途经所述施工模块100的基板10进行加热的热传导部350一般情况下构成为对大部分基板10进行冷却。 
另一方面，如图4a及图4b所示，所述热传导部350可设置为固定设置于卸载互锁腔室330内，或者与托盘排出部341一同升降。 
基板处理后基板10的温度及卸载的过程等多种因素，将影响所述卸载互锁模块300内的基板10的冷却或加热处理，可以根据各种工艺，通过事先试验来确定加热或冷却的热容量及在卸载互锁模块300内进行冷却或加热的时间。 
所述卸载互锁腔室330内可设置有一个以上的温度传感器353来测定基板10或托盘20的温度。 
所述温度传感器353可为红外线检测单元之类的非接触式传感器，或者如图5a及图5b所示，为接触式传感器来与托盘20的底面相接触。 
并且，所述温度传感器353设置于热传导器件351上形成的温度 传感器设置槽353a中，为了使温度传感器353能够与托盘20的底面紧密贴合，所述温度传感器设置槽353a上可以设置有弹簧之类的弹性部件353b，通过弹性部件可使温度传感器353向托盘20底面施加弹力。 
所述托盘反馈模块500构成为从卸载互锁模块300接收到装载有基板的托盘20并向基板交换模块400进行传送，根据托盘20的移动方式而具备多种结构，如图2所示，可构成为向基板交换模块400进行反馈的托盘传送轨道。 
这里，优选为，所述托盘反馈模块500设置于装载互锁模块200及施工模块100的下方。 
根据所述结构，托盘20在基板交换模块400及卸载互锁模块300内通过升降来传送。通过模块100、200、300下侧设置的托盘移送轨道，从卸载互锁模块300排出的托盘20可以由托盘反馈模块500向基板交换模块400反馈。 
另一方面，所述卸载互锁模块300可根据托盘20的上下移动，即可根据托盘升降部340的构成，而具备多种结构。 
图6为展示图2中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的另一例子的一部分的横向截面图。图7a及图7b为展示图6中所示的卸载互锁模块的一部分的纵向断面图，图7c为展示图7a及图7b中所示的托盘与热传导部之间设有间隔的卸载互锁模块的一部分的截面图。 
作为第一个另外的例子，如图6及图7a及图7b所示，所述卸载互锁模块300的托盘升降部360可包括升降驱动部362、托盘引入部363以及托盘排出部361。其中，所述升降驱动部362用于支撑托盘20并进行上下移动；所述托盘引入部363用于在托盘20向卸载互锁腔室330引入时，对托盘20的边缘部分进行支撑，并在托盘20通过升降驱动部362进行升降时，向横方向移动来解除对托盘20的支撑；所述托盘排出部361用于对通过托盘驱动部362来传送的托盘20的 边缘部分进行支撑，并向托盘反馈模块500排出。 
所述托盘引入部363及托盘排出部362根据托盘20的支撑及移动方式，其具备各种结构，如图7a及7b所示，可为包括多个滚轴的模块或传送带模块之类的由单个支撑模块构成等多种结构。 
另一方面，所述托盘引入部363包括在托盘20被引入到卸载互锁腔室330中时支撑托盘20的支撑模块，并且，如图7a所示，当托盘20被引入到卸载互锁腔室330时，支撑模块可构成为先停留在能够进行支撑的位置，如图7b所示，当托盘20下降时，支撑模块向横方向移动以使托盘20的移动不被干扰。 
并且，所述升降驱动部342构成为用于在支撑托盘排出部341的状态下使其上下移动，可采用作为线形移动装置的螺旋千斤顶，油压缸等多种结构。 
这里，所述升降驱动部362可设置为，在托盘20的引入或排除时，与热传导部350之间维持一定的距离，而冷却或加热时面接触，从而可与热传导部350进行相对移动。 
另一方面，所述热传导部350可设置于升降驱动部362的上端部分，以使托盘20上下移动时能够对托盘20进行支撑来一起移动。并且，如先前所说明的一样，所述热传导部350通过面接触来支撑托盘20的底面，或如图7c所示，升降驱动部362的上端部分可设置有对托盘20的底面进行支撑的多个支撑部件351以能够与托盘20的底面之间隔有间距。 
图8a及图8b为图1中所示的基板处理系统的卸载互锁模块的另一例子的横向截面图。 
作为第二个另外的例子，如图8a及图8b所示，卸载互锁模块300可包括卸载互锁腔室330、热传导部350以及下部箱升降部380。其中，所述卸载互锁腔室330上形成有第一腔门301，并包括在上下方向上可装卸地结合的上部箱331及下部箱332，其中，所述第一腔 门301通过第一闸阀310和施工模块100上形成的闸门102相连接；所述热传导部350设置于下部箱332上，支撑托盘20并对托盘上装载的基板10进行加热或冷却；所述下部箱升降部380用于将下部箱向下侧移动，来使得托盘20向托盘反馈模块500传送。 
所述卸载互锁腔室330与图4a及图4b中所示的卸载互锁腔室330的结构类似，区别仅包括在上下方向上可装卸地结合的上部箱331及下部箱332。 
所述上部箱331及下部箱332具备各种结构及形状，如图8a及8b所示，上部箱331构成为可由一个以上的部件可装卸地结合，或者为一体式结构形成为碟状，并形成有第一腔门301，并下部开口，且下部箱332可拆卸地结合在上部箱331的下部。 
这里，考虑到卸载互锁腔室330内部形成真空压的情况，优选地，所述上部箱331的下端与下部箱332的结合部分设置有密封部件333。这里，由于所述下部箱332为可拆卸地进行结合，因此上部箱331通过其他的支持部件334来支撑，所述密封部件333可设置于上部箱331或下部箱332中至少一个上。 
所述热传导部350可与前面说明的构成具有类似的构成，不同之处仅仅为其设置于下部箱332上。 
另一方面，用于对托盘20进行引入或排出的托盘排出部352，由包括多个滚轴的驱动模块或者传送带模块之类的单个支撑模块构成，与前面说明的实施例不同，其可设置于热传导部350的一侧或两侧。图8a及图8b中，热传导部350与托盘排出部352重叠，仅图示出支撑部分，其结构可与图4中所示的结构相类似。 
所述下部箱升降部380可构成为在通过卸载互锁腔室330的第一腔门301接收到托盘20时，将下部箱332向上侧移动，使其与上部箱331密闭结合，并使下部箱332下降来将热传导部350上的托盘20向下侧移动的各种结构。 
所述下部箱升降部380构成为可升降卸载互锁腔室330的下部箱332的螺旋千斤顶或油压缸等任何结构。 
以上只是对通过本发明能够实现的优选实施例的一部分进行了说明，众所周知，本发明的保护范围不能被解释为仅限于上述实施例，上述本发明的技术思想及以其为根本的技术思想均包括在本发明的保护范围内。 

Claims (10)

1.一种基板处理系统，其特征在于，所述基板处理系统包括：
基板交换模块，用于对托盘上完成处理的一个以上的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的一个以上的基板进行装载；
装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将要进行基板处理的一个以上的基板的托盘；
施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理；
卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送；
托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送;
所述卸载互锁模块包括卸载互锁腔室以及托盘升降部；
所述卸载互锁腔室上形成有第一腔门以及第二腔门，所述第一腔门通过第一闸阀和施工模块上形成的闸门相连接，所述第二腔门设置于第一腔门下侧，通过第二闸阀的开/关与托盘反馈模块相连接；
所述托盘升降部设置于卸载互锁模块内，通过第一腔门接收来自施工模块的托盘并向下侧下降后，通过第二腔门向托盘反馈模块传送托盘。
2.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述托盘反馈模块设置于所述装载互锁模块及施工模块下部。
3.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述卸载互锁模块还包括热传导部，所述热传导部设置于托盘互锁模块内，对装载于托盘上的基板进行加热或冷却操作中的至少一种。
4.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述热传导部包括与托盘的底面面接触或隔有间隔地设置的热传导器件，所述热传导器件形成有介质回路以使热传导介质能够流动。
5.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述卸载互锁腔室内设置有一个以上的温度传感器来测定基板或托盘的温度。
6.如权利要求5所述的基板处理系统，其特征在于，所述温度传感器由非接触式传感器或接触式传感器中的一个以上的温度传感器构成；
所述接触式传感器设置为与所述托盘底面相接触。
7.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述热传导部设置为与所述托盘升降部一同升降或固定设置于所述卸载互锁腔室内。
8.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述托盘升降部包括升降驱动部、托盘引入部以及托盘排出部；
所述升降驱动部用于支撑托盘并进行上下移动；
所述托盘引入部用于在托盘向卸载互锁腔室引入时，对托盘的边缘部分进行支撑，并在托盘通过升降驱动部进行升降时，向横方向移动来解除对托盘的支撑；
所述托盘排出部用于对通过托盘驱动部来传送的托盘的边缘部分进行支撑，并向托盘反馈模块排出。
9.如权利要求8所述的基板处理系统，其特征在于，所述托盘引入部包括在托盘被引入到卸载互锁腔室中时支撑托盘的支撑模块；
所述支撑模块用于在托盘被引入到卸载互锁腔室时，停留在能够进行支撑的位置，而当托盘下降时，支撑模块向横方向移动以使托盘的移动不被干扰。
10.如权利要求1-9中任一项所述的基板处理系统中的卸载互锁模块。
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