KR101228966B1 - 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재 - Google Patents

평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재에 관한것으로, 원판(100)을 절단하여, 상호 이격되게 배치된 다수의 단위셀(111)을 상호 연결시킨 형상으로 가공하는 일체형마름단계(S1);및 다수의 단위셀(111)이 상호 연결된 형상으로 가공된 상기 원판(100)을 지정위치에 이동, 안착시키면서, 다수의 단위셀(111)을 동시에 이동, 정렬시키는 동시정렬단계(S2);를 포함하여 구성되는 것을 기술적 요지로 하여, 기존에 원판상에서 각각의 셀을 분리, 이동, 정렬, 연마시킴에 있어서 발생되던 편차를 최소화시키고, 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재에 관한 것이다.

Description

평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재{processing method, processing device of plate sheet and plate sheet to apply the same}
본 발명은 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 원판상에서 다수의 셀을 가공하는 과정에서 발생되는 편차를 최소화시키며, 다수의 셀을 이동, 정렬시키는데 소요되는 시간과 노력을 절감가능한 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재에 관한 것이다.
휴대폰의 화면표시창이나 휴대폰 카메라의 렌즈투시창과 같이 정밀가공이 요구되는 소형의 투명부품의 소재는 쉽게 깨지지 않아 가공이 용이한 아크릴과 같은 플라스틱을 소재로 하고 있으나, 이러한 아크릴소재는 조그만 충격에나 마찰에도 쉽게 흠집이 생겨 단순한 미관뿐만 아니라 기능성 또한 저해하게 되어 사용자에게 불편을 끼치고 장치 전체의 사용수명을 단축시키게 된다.
이러한 소형 전자기기의 경우 투명부품을 유리소재로 대체시키는 것만으로도 미관과 표시성능 및 카메라성능의 향상을 꾀할 수 있어, 근래에는 아크릴과 같은 소재 이외에도, 판상의 유리소재 등을 3/100mm 이내의 정밀도로 안정적으로 가공가능한 기술을 다각도에서 접근, 개발하고 있다.
기존에 유리판와 같은 평판소재를 가공함에 있어서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 에칭 등의 가공방법에 의해 원판(10)으로부터 소형의 셀(11)단위로 하나씩 분리시킨 후, 각각의 셀(11)을 개별적으로 CNC(Computerized Numerical Control)가공장치의 지그(jig)(20)로 이동, 상기 지그(20)상에서 지정위치, 방향으로 변위를 조정시킨 후, 석션홀(suction hole)(21)에 의해 흡착, 고정시키고, 측면부를 면취, 면삭하는 것을 반복하고 있다.
이와 같이 하나의 셀(11)을 원판(10)으로부터 일일이 분리, 이동시킨 후, 정렬, 연마하는 공정에 의하면, 에칭가공 등의 편차, 버(burr) 발생 등에 의해 셀(11)을 CNC가공장치의 지정위치상에 정확하게 정렬시키기 어려워 정밀한 치수관리가 곤란하며, 각각의 셀(11)을 일일이 로딩(loading), 언로딩(unloading)시키는 데에 시간과 에너지의 소모가 커 생산효율이 낮다는 문제점이 있었다.
편차 및 정밀가공의 안정성을 향상시키기 위한 개선책으로서 웨이퍼 젯(wafer jet), 레이저(laser), 스크라이버(scriber) 및 샌드 블라스터(sand blaster) 등을 이용하고는 있으나, 고가의 생산설비를 구비하여야 하고, 생산성 또한 낮아, 대량생산에의 양산적용이 부적합하여, 일정한 품질을 기대할 수 있으면서도 대량생산에 보다 실질적으로 적용가능한 유리판재의 정밀가공기술이 필요한 실정이다.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 원판상에서 각각의 셀을 분리, 이동, 정렬, 연마시킴에 있어서 발생되던 편차를 최소화시키고, 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은, 원판(100)을 절단하여, 상호 이격되게 배치된 다수의 단위셀(111)을 상호 연결시킨 형상으로 가공하는 일체형마름단계(S1); 및 다수의 단위셀(111)이 상호 연결된 형상으로 가공된 상기 원판(100)을 지정위치에 이동, 안착시키면서, 다수의 단위셀(111)을 동시에 이동, 정렬시키는 동시정렬단계(S2);를 포함하여 구성되는 평판소재 가공방법을 기술적 요지로 한다.
여기서, 상기 일체형마름단계(S1)에서 가공형성된 상기 원판(100)은, 상기 다수의 단위셀(111)이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부(110); 상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하는 셀연결부(120); 상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부(130); 및 상기 단위셀부(110) 내지 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하는 가이드연결부(140);를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 가이드부(130)는, 상기 단위셀부(110)의 둘레 외측에 일체로 연결형성되는 외곽프레임(131);을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가이드부(130)는, 상기 단위셀(111)간의 이격공간을 가로질러 상기 외곽프레임(131)과 연결형성되는 내부프레임(132);을 더 포함하여 구성되는 것도 바람직하다.
그리고, 상기 가이드부(130)는, 상기 동시정렬단계(S2)에서 상기 단위셀부(110)를 지정위치에 일정하게 안착가능한 정합(整合)수단 내지 걸림수단을 제공하도록 관통 내지 함몰형성된 다수의 가이드홀(133);을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 동시정렬단계(S2)는, 상기 원판(100)을 CNC(Computerized Numerical Control)가공장치에 형성된 석션홀(suction hole)(211)에 의해 지그(jig)(210)상에 흡착시켜 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고, 상호 연결된 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭가공하며 원판(100)으로부터 분리시키는 연속가공단계(S3);를 더 포함하여 이루어지는 것도 바람직하다.
또한, 본 발명은, 다수의 단위셀(111)이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부(110); 상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하는 셀연결부(120); 상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부(130); 및 상기 단위셀부(110) 내지 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하는 가이드연결부(140);를 포함하는 구성을 가지는 상기 원판(100)을 안착가능한 안착면을 제공하는 지그(210);및 상호 연결된 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭가공하며 상호 분리 및 가공완성시키는 방법에 의해 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭 가능한 CNC(Computerized Numerical Control)장치(미도시);를 포함하여 구성되는 평판소재 가공장치를 다른 기술적 요지로 한다.
여기서, 상기 원판(100)은, 다수의 가이드홀(133)을 포함하여 구성되며, 상기 지그(210)는, 상기 단위셀부(110)가 지정위치에 일정하게 안착가능하도록 상기 가이드홀(133)에 대응되는 정합(整合)수단을 제공하는 가이드돌출부(213);를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명은, 평판형상의 소재에 있어서, 다수의 단위셀(111)이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부(110); 상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하는 셀연결부(120); 상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부(130); 및 상기 단위셀부(110) 내지 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하는 가이드연결부(140);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재를 또 다른 기술적 요지로 한다.
상술한 바와 같은 구성에 의한 본 발명은, 다수의 단위셀이 상호 연결된 형상으로 원판을 절단가공한 후, 원판 자체를 이동, 정렬시킴에 의해, 다수의 단위셀을 동시에 동일변위로 이동, 정렬시킴으로써, 기존에 각각의 셀을 개별적으로 분리, 이동, 정렬시킴에 따르던 편차, 버(burr) 발생 등을 최소화시킴으로써, 보다 고정도의 정밀도를 구현, 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.
또한, 다수의 단위셀을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭가공가능하여, 다수의 셀을 일일이 개별적으로 분리, 이동, 정렬, 연마시키는데 소요되던 시간과 에너지를 절감함으로써 생산성을 보다 향상시킬 수 있다는 다른 효과가 있다.
그리고, 다수의 단위셀이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부와, 단위셀부를 연결하는 셀연결부, 다수의 단위셀을 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부 및 가이드연결부를 구비한 구조로 원판을 가공함으로써, 원판의 두께 및사이즈, 단위셀의 형상, 사이즈 등에 따라, 평판소재를 모듈화하여 제작가능하다는 또 다른 효과가 있다.
이에 따라, 유리, 아크릴과 같은 평판소재의 가공공정 뿐만 아니라, 관리, 운반, 포장, 유통작업 또한 보다 용이하게 이루어질 수 있어, 평판소재 가공을 위한 설비, 환경 조건을 단순화시킬 수 있고, 평판소재 적용범위를 보다 확대시킬 수 있다는 또 다른 효과가 있다.
또한, 원판에 형성된 다수의 가이드홀과 가공장치의 지그에 구비된 가이드돌출부를 이용하여, 가이드홀을 이에 대응되는 위치에 형성된 가이드돌출부에 정합시키는 간단한 과정에 의해, 가공면의 기준위치상에 원판을 정밀하게 정합시킬 수 있어, 일정품질의 정밀가공을 보다 용이하게 구현할 수 있다는 또 다른 효과가 있다.
도 1 - 종래 기술에 따른 평판소재 가공방법의 일례를 도시한 개략도
도 2 - 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 제1실시예를 도시한 흐름도
도 3 - 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 일체형마름단계에서 가공형성된 원판의 일례를 도시한 사시도
도 4 - 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 동시정렬단계의 일례를 도시한 사시도
도 5 - 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 연속가공단계의 일례를 도시한 사시도
도 6 - 도 5에서 보다 진행된 가공상태의 일례를 도시한 사시도
도 7 - 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 일체형마름단계에서 가공형성된 원판의 다른 실시예를 도시한 사시도
이하에서는, 상기의 도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 평판소재 가공방법, 가공장치 및 이에 적용되는 평판소재에 대해 보다 상세하게 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명에 따른 평판소재 가공방법에 대해 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 평판소재 가공방법은, 크게 일체형마름단계(S1)와 동시정렬단계(S2)로 이루어지며, 상기 동시정렬단계(S2) 이후에는 평판소재의 용도, 형상 등에 따라 이에 적합한 다양한 가공단계를 적용가능하나, 본 발명에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 연속가공단계(S3)를 적용한 일실시예를 제시하고 있다.
상기 일체형마름단계(S1)에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상호 이격되게 배치된 다수의 단위셀(111)이 상호 연결된 형상이 되도록, 원판(100)을 절단가공하며, 상기 동시정렬단계(S2)에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 단위셀(111)이 상호 연결된 형상으로 가공된 상기 원판(100)을 지정위치에 이동, 안착시킴으로써 다수의 단위셀(111)을 동시에 이동, 정렬시키는 작업을 수행한다.
상기 일체형마름단계(S1)에서 가공형성된 상기 원판(100)은, 크게 단위셀부(110), 셀연결부(120), 가이드부(130), 가이드연결부(140)가 일체로 연결형성된 구조를 가지며, 가공에 필요없는 부분만이 제거 내지 분리된 상태로, 상기 단위셀(111)과 비교하여 대형 평판의 구조를 유지함에 따라, 본 발명에서는 상기 일체형마름단계(S1)를 거친 후에도, 상기 일체형마름단계(S1)를 적용하기 전과 같이 원판(100)이라 칭하기로 한다.
상기 일체형마름단계(S1)에서 원판(110)을 절단함에 있어서는, 에칭(etching), 워터젯(water jet), 레이저(laser), 샌드블라스트(sand blast) 등을 포함하여 원판 절단 분야의 공지 기술 중에서, 평판소재의 사용 환경 및 조건, 가공 환경 등을 종합적으로 고려하여, 보다 적합한 것을 선택적용하는 것이 바람직하다.
상기 단위셀부(110)는, 상호 이격되게 배치된 상기 다수의 단위셀(111)로 이루어지며, 상기 셀연결부(120)는, 적어도 상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하도록 하여, 상기 다수의 단위셀(111)간을 안정적으로 연결, 지지한다.
이와 동시에, 상기 연속가공단계(S3) 등의 후공정에서 상기 단위셀(111) 각각의 측면 가공 등을 저해하지 않도록 하며, 상기 단위셀부(110)간의 간격은 공구가 통과가능한 정도인 8 ~ 12 mm 로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 가이드부(130)는, 상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 부분으로, 상기 원판(100)의 사이즈, 상기 단위셀(110)의 형상, 사이즈 등에 따라 이에 적합한 다양한 형상을 적용하게 되므로 특정한 형상으로 한정하지 않으나, 상기 단위셀부(110)의 둘레 외측에 일체로 연결형성되는 외곽프레임(131)을 구비하는 것이 안정적이다.
상기 가이드부(130)의 너비나 형상을 적용함에 있어서는, 상기 일체형마름단계(S1)를 거친 상기 원판(100)을 이동시키거나 정렬시키는 과정에서, 상기 가이드부(130)의 일부에 가압력이 전달되어 변위가 발생되는 경우, 상기 가이드부(130) 전체가 그와 동일한 변위를 가지게 될 수 있을 정도의 강성을 안정적으로 구현하도록 설계한다.
운반장비, 변위조정장비 등을 이용하여, 상기 원판(100) 전체를 공중에서 이동, 운반함에 있어서는, 상기 단위셀부(110)를 포함하여 상기 원판(100) 전반에 걸쳐 안정적으로, 운반, 조정장비의 접속단자에 접속시킨 상태로 이동시키는 것이 바람직하나, 상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 안정적으로 지지가능한 너비로 형성된 상기 가이드부(130)를 주요하게 이용하도록 한다.
상기 가이드연결부(140)는, 상기 단위셀부(110) 내지 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하며, 상기 가이드부(130)가 상기 외곽프레임(131)을 구비한 경우, 상기 가이드연결부(140)는 상기 외곽프레임(131)을 포함하여 상기 단위셀부(110)의 외면부와 상기 가이드연결부(140)의 내면부를 주요하게 연결하게 된다.
상기 셀연결부(120)는 상기 단위셀부(110)의 외면부간을 주요하게 연결함에 따라, 상기 단위셀부(110)의 형상, 사이즈 및 상기 단위셀부(110)간의 간격을 고려하여 상기 연속가공단계(S3)에서 일정한 품질을 구현가능하도록 형성되나, 상기 가이드연결부(140)는, 상기 가이드부(130)의 연결부를 상기 단위셀부(110)와의 연결부에 비해 보다 확대된, 자유로운 너비로 형성할 수 있다.
상기 동시정렬단계(S2)에서는, 상기 일체형마름단계(S1)를 거친 상기 원판(100)을 CNC(Computerized Numerical Control)가공장치의 지그(jig)(210) 상면의 기준위치로 이동, 미세변위조정에 의해 정렬시킨 후, 상기 지그(210)에 형성된 석션홀(suction hole)(211) 등을 이용하여, 상기 지그(210)상에 흡착, 고정시키게 된다.
상기 가이드부의 셀연결부(120)나 가이드연결부(140)상에 다수의 가이드홀(133)을 형성하고, 본 발명에 따른 평판소재 가공방법을 적용하게 되는 평판소재 가공장치상에 상기 가이드홀(133)에 대응되는 정합(整合)수단 내지 걸림수단을 제공하는 가이드돌출부(213)를 형성하면, 상기 동시정렬단계(S2)에서 상기 단위셀부(110)를 지정위치에 이동, 정렬시킴에 있어서, 상기 가이드홀(133)과 가이드돌출부(213)간을 정합시키는 간단한 작업에 의해 상기 원판(100)을 지정위치에 일정하게 안착시킬 수 있다.
상기 연속가공단계(S3)에서는, 상기 동시정렬단계(S2)를 거쳐 평판소재 가공장치의 가공면상에 상호 연결된 형상으로 정렬된 상기 다수의 단위셀(111)을, 도 5, 도 6에 도시된 바와 같이, 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭가공하며 원판(100)으로부터 분리시키게 되며, 상기 면취 내지 면삭가공의 정밀도에 따라 상기 연속가공단계(S3)에서 부품의 완성이 이루어지거나 후공정으로의 이동이 이루어지게 된다.
도 7은, 상기 가이드부(130)를 형성함에 있어서, 상기 단위셀(111)간의 이격공간을 가로질러 상기 외곽프레임(131)과 연결형성되는 내부프레임(132)을 추가로 형성시킨 실시예를 도시한 것으로, 도 3 내지 도 6에 도시된 제1실시예와 비교하여, 상기 단위셀(111)이 보다 소형의 사이즈를 가지므로, 상기 단위셀(111)간의 연결 강성을 강화시키기 위해 상기 내부프레임(132)을 추가로 형성시킨 것이다.
다음으로, 본 발명에 따른 평판소재 가공장치에 대해 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 평판소재 가공장치는, 본 발명에 따른 평판소재 가공방법을 구현가능하도록 하는 가공장치로, 상기 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 일체형 마름단계(S1)를 거친 구성을 가지는 상기 원판(100)을 안착가능한 안착면을 제공하는 지그(210)와, 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭 가능한 CNC(Computerized Numerical Control)장치를 구비한 구성을 가진다.
상기 원판(100)에 상기 다수의 가이드홀(133)이 형성된 경우, 상기 지그(210)상에는, 상기 가이드홀(133)에 대응되는 위치에 상기 가이드돌출부(213)를 형성하여, 상기 가이드홀(133)과 가이드돌출부(213)를 정합(整合)시키는 작업에 의해 상기 원판(100)이 지정위치에 일정하게 안착가능하도록 한다.
상기 지그(210), NC(Computerized Numerical Control)장치 외의 구성요소에 대해서는, 일반적인 평판소재 가공장치의 구조를 단순 변형에 의해 무리없이 적용가능하므로 그 상세한 설명을 생략하기로 하며, 본 발명에 따른 평판소재 가공방법의 상세한 설명에 미리 언급된 기술내용에 대해서도, 그 상세한 설명을 생략하여 중복을 피하기로 한다.
본 발명에 따른 평판소재는, 상기 본 발명에 따른 평판소재 가공방법 및 가공장치에 적용되는 상기 원판(100)에 해당되는 구성요소로, 상기 단위셀부(110), 셀연결부(120), 가이드부(130), 가이드연결부(140)로 이루어진 구성을 가지며, 에칭 내지 절삭 등에 의해, 가공에 불필요한 부분이 분리, 제거된 상태로 평판형상을 유지하는 구조를 가진다.
상기 단위셀부(110), 셀연결부(120), 가이드부(130), 가이드연결부(140)의 구성에 대해서는, 본 발명에 따른 평판소재 가공방법 및 가공장치의 상세한 설명에서 상세하게 설명하고 있는 바, 그 상세한 설명을 생략하여 중복을 피하기로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 상기 다수의 단위셀(111)이 상호 연결된 형상으로 원판(100)을 절단가공한 후, 상기 원판(100) 자체를 이동, 정렬시킴에 의해, 상기 다수의 단위셀(110)을 동시에 동일변위로 이동, 정렬시킨 후, 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭가공 시킬 수 있다.
이에 따라, 기존에 각각의 셀을 개별적으로 분리, 이동, 정렬시킴에 따르던 편차, 버(burr) 발생 등을 최소화시킴으로써, 보다 고정도의 정밀도를 구현, 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 다수의 셀을 일일이 개별적으로 분리, 이동, 정렬, 연마시키는데 소요되던 시간과 에너지를 절감함으로써 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 단위셀부(110), 셀연결부(120), 가이드부(130) 및 가이드연결부(140)로 이루어진 구조의 원판(100)을 적용함으로써, 상기 원판(100)의 두께 및 사이즈, 단위셀의 형상, 사이즈 등에 따라, 평판소재를 모듈화하여 제작할 수 있다.
이에 따라, 유리, 아크릴과 같은 평판소재의 가공공정 뿐만 아니라, 관리, 운반, 포장, 유통작업 또한 보다 용이하게 이루어질 수 있어, 평판소재 가공을 위한 설비, 환경 조건을 단순화시킬 수 있고, 평판소재 적용범위를 보다 확대시킬 수 있다.
또한, 상기 원판(100)에 형성된 상기 다수의 가이드홀(133)과 상기 본 발명에 따른 평판소재 가공장치의 지그(210)에 구비된 상기 가이드돌출부(213)를 이용하여, 상기 가이드홀(133)을 이에 대응되는 위치에 형성된 상기 가이드돌출부(213)에 정합시키는 간단한 과정에 의해, 가공면의 기준위치상에 상기 원판(100)을 정밀하게 정합시킬 수 있어, 일정품질의 정밀가공을 보다 용이하게 구현할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 상기 실시예들을 기존의 공지기술과 단순히 조합적용한 실시예와 함께, 유리, 아크릴, 회로기판, 금속과 같은 평판형상의 소재 등, 본 발명의 특허청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 변형하여 이용할 수 있는 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.
100 : 원판 111 : 단위셀
110 : 단위셀부 120 : 셀연결부
130 : 가이드부 131 : 외곽프레임
132 : 내부프레임 133 : 가이드홀
140 : 가이드연결부 210 : 지그
211 : 석션홀 213 : 가이드돌출부
S1 : 일체형마름단계 S2 : 동시정렬단계
S3 : 연속가공단계

Claims (10)

  1. 원판(100)을 절단하여, 상호 이격되게 배치된 다수의 단위셀(111)을 상호 연결시킨 형상으로 가공하는 일체형마름단계(S1);및
    다수의 단위셀(111)이 상호 연결된 형상으로 가공된 상기 원판(100)을, 지정위치에 이동, 안착시키면서, 다수의 단위셀(111)을 동시에 이동, 정렬시키는 동시정렬단계(S2);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 일체형마름단계(S1)에서 가공형성된 상기 원판(100)은,
    상기 다수의 단위셀(111)이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부(110);
    상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하는 셀연결부(120);
    상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부(130); 및
    상기 단위셀부(110) 내지 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하는 가이드연결부(140);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 가이드부(130)는,
    상기 단위셀부(110)의 둘레 외측에 일체로 연결형성되는 외곽프레임(131);
    을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가이드부(130)는,
    상기 단위셀(111)간의 이격공간을 가로질러 상기 외곽프레임(131)과 연결형성되는 내부프레임(132);
    을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 가이드부(130)는,
    상기 동시정렬단계(S2)에서 상기 단위셀부(110)를 지정위치에 일정하게 안착가능한 정합(整合)수단 내지 걸림수단을 제공하도록 관통 내지 함몰형성된 다수의 가이드홀(133);
    을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 동시정렬단계(S2)는,
    상기 원판(100)을 CNC(Computerized Numerical Control)가공장치에 형성된 석션홀(suction hole)(211)에 의해 지그(jig)(210)상에 흡착시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상호 연결된 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭가공하며 원판(100)으로부터 분리시키는 연속가공단계(S3);
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공방법.
  8. 다수의 단위셀(111)이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부(110), 상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하는 셀연결부(120), 상기 단위셀부(110) 및 상기 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부(130) 및 상기 단위셀부(110) 내지 상기 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하는 가이드연결부(140)가 마련된 원판(100)을 안착시킬 수 있는 안착면을 제공하는 지그(210); 및
    상호 연결된 상기 다수의 단위셀(111)을 순차적, 연속적으로 면취 내지 면삭 가능한 CNC(Computerized Numerical Control)장치;
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 원판(100)은,
    다수의 가이드홀(133)을 포함하여 구성되며,
    상기 지그(210)는,
    상기 단위셀부(110)가 지정위치에 일정하게 안착가능하도록 상기 가이드홀(133)에 대응되는 정합(整合)수단을 제공하는 가이드돌출부(213);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재 가공장치.
  10. 평판형상의 소재에 있어서,
    다수의 단위셀(111)이 상호 이격되게 배치형성되는 단위셀부(110);
    상기 단위셀(111)보다 좁은 너비로 상기 단위셀부(110)를 연결하는 셀연결부(120);
    상기 단위셀부(110) 및 셀연결부(120)를 일체로 연결, 지지가능한 골조를 제공하는 가이드부(130); 및
    상기 단위셀부(110) 내지 셀연결부(120)를 상기 가이드부(130)와 연결하는 가이드연결부(140);
    를 포함하는 구성되는 것을 특징으로 하는 평판소재.
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