KR20120044884A - 기판 반송 장치 - Google Patents

기판 반송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20120044884A
KR20120044884A KR1020110097170A KR20110097170A KR20120044884A KR 20120044884 A KR20120044884 A KR 20120044884A KR 1020110097170 A KR1020110097170 A KR 1020110097170A KR 20110097170 A KR20110097170 A KR 20110097170A KR 20120044884 A KR20120044884 A KR 20120044884A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
board
stage
main body
guide
Prior art date
Application number
KR1020110097170A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101793021B1 (ko
Inventor
토모오 우치카타
다이스케 오쿠다
?이치 오카모토
유야 미야지마
다카마사 히메노
Original Assignee
도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2011160641A external-priority patent/JP5888891B2/ja
Application filed by 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 filed Critical 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤
Publication of KR20120044884A publication Critical patent/KR20120044884A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101793021B1 publication Critical patent/KR101793021B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

<과제> 기판 상의 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 기판을 반송할 수 있고, 또한, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 큰 경우에서도 파티클의 발생을 억제할 수 있는 기판 반송 장치를 제공한다.
<해결 수단> 스테이지의 표면으로부터 부상(浮上)시킨 기판을 기판 가이드로 가이드 하면서 반송하는 기판 반송 장치이고, 기판 가이드는, 기판의 측면에 당접(當接)하는 것으로 기판을 구속하는 것과 함께, 스테이지의 표면과 수직인 방향으로 변위(變位) 가능한 기판 가이드 본체와, 기판 가이드 본체를 스테이지의 표면으로부터 부상시키는 부상 유닛과, 기판 가이드 본체를 스테이지의 표면 측으로 압박시키는 압박 수단을 구비하고 있고, 기판 가이드 본체는 기판의 측면에 당접하는 기판 당접부를 가지고 있고, 이 기판 당접부의 높이 위치가, 부상 유닛과 압박 수단에 의하여, 스테이지의 표면으로부터 부상하는 기판의 높이 위치에 유지되는 구성으로 한다.

Description

기판 반송 장치{SUBSTRATE TRANSPORTATION DEVICE}
본 발명은, 기판을 스테이지로부터 부상(浮上)시켜 반송하는 기판 반송 장치에 관한 것이다.
종래부터, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 포토리소그래피(photolithography)의 기술 분야에서는, 기판에 소정 처리를 행하는 기판 처리 장치로부터 다음 공정에 있어서의 기판 처리 장치로의 기판의 반송에 기판 반송 장치가 사용되고 있다. 그 중에서도 부상 기판 반송 장치는, 로봇 핸드 등에 의한 반송 장치에 비하여 기판의 자세 변화의 동작이 없기 때문에, 택트 타임(tact time)을 단축할 수 있다고 하는 이점을 가지고 있다.
일반적으로 부상 기판 반송 장치에서는, 스테이지로부터 에어를 분출하게 하여 기판과 스테이지 표면의 사이에 공기층을 형성하는 것에 의하여 약간 기판을 부상시키고, 부상시킨 기판을 소정의 방향으로 이끄는 기판 가이드(반송 부재)가 구비되어 있다. 이 기판 가이드는, 기판에 당접(當接, 부딪는 상태로 접함)하는 것으로 부상한 기판의 움직임을 구속하는 것이고, 기판 가이드가 기판에 당접한 상태로 반송 동작을 행하는 것에 의하여, 기판을 소정의 방향으로 이끌 수(반송할 수) 있도록 되어 있다.
예를 들어, 하기 특허 문헌 1에서는, 스테이지의 표면으로부터 돌출하는 롤러(반송 부재)를 설치하여, 이 롤러에 기판의 이면을 당접시키고, 그 상태로 롤러를 회전시키는 것으로 기판을 반송하는 구성이 기재되어 있다. 그런데, 기판의 이면에 롤러를 당접시키면, 기판의 표면에 도포된 도포막의 건조 상태가 롤러에 당접하는 부분과 당접하고 있지 않는 부분에서 다르기 때문에, 건조 얼룩의 원인이 될 우려가 있다. 그 때문에, 하기 특허 문헌 1의 도 10에 도시되는 바와 같이, 기판 가이드로서, 스테이지의 표면과 수직을 이루는 방향으로 회전축을 가지는 가이드 롤러를 반송 방향으로 복수 구비하여, 이 가이드 롤러에 기판의 측면을 당접시키고, 그 상태로 가이드 롤러를 회전시키는 것에 의하여 기판을 반송하는 구성에 의하여 건조 얼룩을 억제하는 구성도 기재되어 있다.
일본국 공개특허공보 특개2008－166359호
그러나, 상기의 기판 반송 장치(기판 반송 장치)에서는, 복수의 가이드 롤러에 기판의 측면을 당접시키는 경우에서도 건조 얼룩을 억제할 수 없다는 문제가 있었다. 즉, 특허 문헌 1에 기재된 기판 반송 장치에서는, 기판의 측면을 가이드 롤러로 구속시키기 때문에, 기판의 일부를 스테이지로부터 비어져 나온 상태로 반송된다. 즉, 스테이지 폭이 기판의 치수보다도 작게 설정되어 있다. 이 상태에서는, 반송 중의 기판에 형성된 도포막은, 기판이 스테이지 상에 위치하는 부분과 스테이지로부터 비어져 나온 부분에서 건조 상태가 다르기 때문에, 도포막에 건조 얼룩이 형성될 우려가 있다는 문제가 있었다.
여기서, 기판 전면(全面)의 건조 상태를 균일하게 하기 위하여, 기판 전면이 스테이지 표면에 대향하도록 스테이지 폭을 기판의 치수보다도 크게 설정하여, 가이드 롤러를 스테이지의 표면으로 비어져 나오게 하여 기판의 측면에 당접하는 구성으로 하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 일반적으로 스테이지의 표면은, 긴쪽 방향에 걸쳐 평면도(平面度) 오차(誤差)를 가지고 있는 경우가 있고, 또한, 가이드 롤러에 있어서의 배열의 진직도(眞直度)가 오차를 가지고 있는 경우가 있다. 따라서, 이들 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 큰 경우에는, 가이드 롤러와 스테이지의 표면의 미소(微小) 간극(間隙)을 유효하게 유지할 수 없고, 가이드 롤러와 스테이지의 표면이 접촉하는 것에 의하여, 파티클(particle)이 발생해 버린다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 기판 상의 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 기판을 반송할 수 있고, 또한, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 큰 경우에서도 파티클의 발생을 억제할 수 있는 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기판 반송 장치는, 스테이지의 표면으로부터 부상시킨 기판을 기판 가이드로 가이드 하면서 반송하는 기판 반송 장치이고, 상기 기판 가이드는, 기판의 측면에 당접하는 것으로 기판을 구속하는 것과 함께, 스테이지의 표면과 수직인 방향으로 변위(變位) 가능한 기판 가이드 본체와, 상기 기판 가이드 본체를 스테이지의 표면으로부터 부상시키는 부상 유닛과, 상기 기판 가이드 본체를 스테이지의 표면 측으로 압박시키는 압박 수단을 구비하고 있고, 상기 기판 가이드 본체는 기판의 측면에 당접하는 기판 당접부를 가지고 있어, 이 기판 당접부의 높이 위치가, 상기 부상 유닛과 상기 압박 수단에 의하여, 스테이지의 표면으로부터 부상하는 기판의 높이 위치에 유지되는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 기판 반송 장치에 의하면, 기판의 측면에 당접하여 기판을 구속하기 때문에, 기판 상의 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 기판을 반송할 수 있다. 또한, 기판 가이드 본체의 기판 당접부의 높이 위치가, 상기 부상 유닛과 상기 압박 수단에 의하여, 스테이지의 표면으로부터 부상하는 기판의 높이 위치에 유지되기 때문에, 스테이지의 평면도 오차 등, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 생겨 있는 경우여도, 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 기판 가이드 본체는, 부상 유닛에 의하여 스테이지의 표면으로부터 부상력을 받고, 또한, 입박 수단에 의하여, 스테이지의 표면 측으로 압압(押壓, 내리누르는 것)된다. 즉, 기판 가이드 본체는, 부상 유닛의 부상력과 압박 수단의 압박력이 균형을 이루는 위치에 보지(保持)된다. 그리고, 기판을 기판 가이드에 구속시키면서 기판 가이드를 주행시켜 기판을 스테이지의 반송 방향으로 반송시키는 한창인 때에, 스테이지의 평면도에 흐트러짐이 생긴 부분을 주행하여도, 기판 가이드 본체는, 부상력을 받으면서 압박 수단에 의하여 스테이지의 표면 측으로 압압되기 때문에, 기판 가이드 본체는 스테이지의 표면에 추종하도록 주행하여 기판을 반송시킬 수 있다. 따라서, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 생겨있는 경우여도, 기판 가이드 본체의 부상량이 일정하게 유지되는 것에 의하여 기판 가이드 본체가 스테이지의 표면에 접촉하는 것이 없기 때문에, 기판 가이드가 스테이지의 표면에 접촉하는 것에 의하여 생기는 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
구체적인 상기 기판 가이드의 실시 형태로서는, 상기 기판 가이드는, 상기 스테이지의 표면과 대향하는 위치에 에어 패드를 구비하고 있고, 상기 부상 유닛은, 상기 에어 패드로 에어가 공급되는 것에 의하여, 상기 에어 패드로부터 상기 스테이지의 표면을 향하여 에어를 분출하게 하여 상기 기판 가이드 본체를 스테이지 표면으로부터 부상시키는 구성으로 할 수 있다.
또한, 상기 부상 유닛의 에어 패드는, 상기 기판 가이드 본체의 기판 당접부와는 별체로 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이 구성에 의하면, 에어 패드에 기판이 직접 당접하지 않는 구성으로 할 수 있기 때문에, 기판이 당접하는 것에 의하여 에어 패드의 장착 위치가 변화해버리는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 부상 유닛의 에어 패드는, 상기 스테이지에 있어서의 기판 반송 영역으로부터 벗어나는 위치에 설치되는 구성으로 하여도 무방하다.
이 구성에 의하면, 스테이지에 있어서의 기판이 반송되는 기판 반송 영역에, 에어 패드로부터 분출되는 에어가 직접 닿는 것을 방지할 수 있기 때문에, 스테이지에 있어서의 기판 반송 영역의 온도 변화를 억제할 수 있다. 이것에 의하여, 기판상에 형성된 도포막의 건조 얼룩을 억제할 수 있다.
나아가 다른 구체적인 상기 기판 가이드의 실시 형태로서는, 상기 기판 가이드는, 스테이지의 표면과 대향하는 상기 기판 가이드 본체의 저면부(底面部)에 에어 패드를 구비하고 있고, 상기 부상 유닛은, 상기 에어 패드로 에어가 공급되는 것에 의하여, 상기 에어 패드로부터 에어를 분출하게 하여 상기 기판 가이드 본체를 스테이지 표면으로부터 부상시키는 구성으로 할 수 있다.
또한, 상기 기판 가이드는, 상기 기판 가이드 본체를 지지하는 가이드 지지부를 더 구비하여, 이 가이드 지지부에 의하여 상기 기판 가이드 본체가 스테이지의 표면에 대하여 접리(接離, 접근하거나 떨어지거나)하는 방향으로 변위 가능하게 지지되어 있고, 상기 가이드 지지부와 기판 가이드 본체의 사이에 용수철 부재가 수축한 상태로 설치되어, 이 용수철 부재에 의하여 기판 가이드 본체가 스테이지의 표면 측으로 압박되는 구성으로 하여도 무방하다.
이 구성에 의하면, 상기 용수철 부재의 입박력과 상기 부상 유닛의 부상력이 균형을이루는 것에 의하여, 기판 가이드 본체의 저면부와 스테이지의 표면의 사이에 소정의 간극이 형성되어, 상기 기판 가이드 본체의 기판 당접부가 스테이지의 표면으로부터 부상하는 기판의 높이 위치로 유지할 수 있다.
또한, 상기 가이드 지지부에는, 상기 기판 가이드 본체가 지지되는 근방에 흡인부가 형성되고, 이 흡인부는, 상기 기판 당접부 측으로 개구(開口)하고 있는 구성으로 하여도 무방하다.
이 구성에 의하면, 상기 기판 가이드 본체가 상기 가이드 지지부에 대하여 상대적으로 변위할 때에, 그 쌍방의 접촉 상태에 의하여 파티클이 발생할 가능성이 있다. 만일 파티클이 발생한 경우여도, 파티클이 흡인부의 개구로부터 흡인되는 것에 의하여, 기판 당접부 측에 파티클이 확산하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 가이드 지지부는, 상기 기판 당접부 측으로 연장되는 커버를 구비하고, 이 커버는, 상기 흡인부의 개구보다도 외측에 배치되어, 기판 가이드 본체의 전 둘레를 덮도록 설치되어 있고, 상기 커버와 상기 기판 당접부의 사이에는 간극이 형성되어 있는 구성으로 하여도 무방하다.
이 구성에 의하면, 흡인부의 개구로부터 흡인력이 발생한 경우에, 상기 커버와 기판 당접부의 사이에 흡인부의 개구를 향하는 흡인력이 발생하기 때문에, 상기 가이드 지지부와 상기 기판 가이드 본체의 접촉에 의하여 발생하는 파티클이 기판의 표면 측으로 낙하하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 기판 반송 장치에 의하면, 기판 상의 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 기판을 반송할 수 있고, 또한, 장치의 제조 상 및 조립 상의 오차가 큰 경우에서도 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 기판 반송 장치를 도시하는 상면도이다.
도 2는 상기 기판 반송 장치의 1 유닛을 확대한 상면도이다.
도 3은 상기 기판 반송 장치의 1 유닛의 측면도이다.
도 4는 상기 기판 반송 장치의 1 유닛의 정면도이다.
도 5는 상기 기판 반송 장치의 기판 가이드에 의하여 기판을 인접하는 스테이지로 반송한 상태를 도시하는 상면도이다.
도 6은 상기 기판 가이드가 퇴피하여, 위치 결정 핀이 돌출 상태인 상태를 도시하는 상면도이다.
도 7은 상기 기판 가이드가 원래의 위치로 복귀한 상태를 도시하는 상면도이다.
도 8은 상기 기판 가이드를 도시하는 도면이고, (a)는 그 측면도, (b)는 그 단면도이다.
도 9는 상기 기판 반송 장치의 동작을 도시하는 플로차트이다.
도 10은 다른 실시 형태에 있어서의 기판 가이드의 상면도이다.
도 11은 도 10의 A－A 단면도이다.
도 12는 다른 실시 형태에 있어서의 기판 가이드의 상면도이다.
도 13은 다른 실시 형태에 있어서의 기판 당접부에 기판이 보지된 상태를 도시하는 도면이다.
본 발명의 기판 반송 장치에 관련되는 실시의 형태를 도면을 이용하여 설명한다.
［실시예 1］
도 1은, 기판 반송 장치의 일 실시 형태를 도시하는 상면도(上面圖)이고, 도 2는, 기판 반송 장치의 1 유닛을 확대한 상면도, 도 3은, 기판 반송 장치의 1 유닛의 측면도, 도 4는, 기판 반송 장치의 1 유닛의 정면도이다.
도 1 ~ 도 4에 있어서, 기판 반송 장치(1)는, 기판(2)을 부상시킨 상태로 반송하기 위한 것이고, 상류 측의 기판 처리 장치로부터 다음 공정의 하류 측의 기판 처리 장치로 기판(2)을 반송하는 것이다. 예를 들어, 레지스트액(resist solution) 등의 도포액을 토출하는 도포 장치에 의하여 기판(2) 상에 도포막을 형성한 후, 도포막을 건조시키는 건조 장치로 기판(2)을 반송할 때, 도포 장치로부터 공급된 기판(2)을 부상시킨 상태에서 그대로 방향을 바꾸는 것 없이 건조 장치로 반송할 수 있다.
덧붙여, 이하의 설명에서는, 기판(2)이 반송되는 반송 방향을 X축 방향으로 하고, 이것과 수평면 상에서 직교하는 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 하여 설명을 진행시키는 것으로 한다.
기판 반송 장치(1)는, 스테이지 유닛(10)과 반송 유닛(20)을 가지고 있고, 스테이지 유닛(10)의 Y축 방향 양측에 반송 유닛(20)이 배치되어 있다. 스테이지 유닛(10)은, 기판(2)을 재치(載置, 물건의 위에 다른 물건을 올려 놓는 것)하는 것이고, 재치된 기판(2)을 부상한 상태로 유지할 수 있다. 또한, 반송 유닛(20)은 부상한 기판(2)을 구속하면서 반송 방향(X축 방향)으로 반송하는 것이다. 즉, 상류 측으로부터 스테이지 유닛(10)으로 공급된 기판(2)은, 스테이지(12) 상으로 부상되는 것과 함께, 반송 유닛(20)에 설치된 기판 가이드(30)로 구속된다. 그리고, 기판 가이드(30)가 X축 방향으로 주행하는 것에 의하여, 기판(2)이 X축 방향으로 반송된다.
스테이지 유닛(10)은, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 기대(基臺, 기초로 되는 받침, 11)에 재치되어 평탄상(平坦狀)으로 형성된 스테이지(12)와, 이 스테이지(12)의 표면으로부터 기판(2)을 부상시키는 부상 수단(13)을 가지고 있다. 스테이지(12)는, 직사각형상의 금속제 평판상(平板狀) 부재이고, 반송 방향을 따라 복수 배치되어 있다. 도 1의 예에서는 4매의 스테이지(12)가 배치되어 있다. 또한, 스테이지(12)는, 공급되는 기판(2)과 대향하는 스테이지면(12a)(단순히 스테이지의 표면(12a)라고도 한다)를 가지고 있고, 전체가 평탄상으로 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 스테이지면(12a)이 기판(2)보다도 큰 사이즈로 형성되어 있어, 공급된 기판(2) 전면(全面)이, 비어져 나오는 것 없이, 이 스테이지면(12a)에 대향하도록 되어 있다. 이것에 의하여, 기판(2) 전체가 스테이지면(12a)과 대면하기 때문에 건조 환경이 일정하게 되어, 기판(2) 상에 형성된 도포막이 반송 중에 건조할 때, 건조 환경 불균일에 의한 건조 얼룩을 억제할 수 있다.
또한, 스테이지(12)에는, 위치 결정 핀(14)이 설치되어 있고, 이 위치 결정 핀(14)에 의하여, 반송되어 온 기판(2)이 소정의 위치에 위치 결정된다. 이 위치 결정 핀(14)은, 1개의 스테이지(12)에 4개 설치되어 있고, 2개씩이 1개의 대각선상에 배치되어 있다. 구체적으로는, 기판(2)이 스테이지(12) 상으로 공급된 때에, 기판(2)의 대각선에 있어서의 2개의 코너 부분을 사이에 두는 위치에 배치되어 있다. 즉, 위치 결정 핀(14)은, 반송되는 기판(2)의 사이즈에 따라 기판(2)과 위치 결정 핀(14)이 약간의 간극을 형성하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 이 위치 결정 핀(14)은, 승강 동작할 수 있도록 되어 있어, 수용 상태에서는, 위치 결정 핀(14) 전체가 스테이지(12) 내에 수용되고, 돌출 상태에서는, 위치 결정 핀(14)이 스테이지(12) 표면상으로 돌출하도록 되어 있다. 따라서, 위치 결정 핀(14)이 수용 상태에서 기판(2)이 공급되어, 기판(2)이 스테이지면(12a) 상으로 공급되면, 위치 결정 핀(14)이 돌출 상태가 되어, 기판(2)의 측면(2a)이 위치 결정 핀(14)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)이 위치 결정된다. 즉, 기판(2)이 스테이지(12) 상으로 공급되면 기판(2)이 부상하면서 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 되지만, 위치 결정 핀(14)이 기판(2)의 측면(2a)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)의 이동이 구속되어, 기판(2)이 스테이지(12) 상의 소정 위치(위치 결정 범위)에 위치 결정된다.
또한, 부상 수단(13)은, 공급된 기판(2)을 스테이지면(12a)으로부터 부상시키는 것이다. 본 실시 형태에서는, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 스테이지(12)의 이면(裏面)(스테이지면(12a)의 이면)에 진동자(13a)가 설치되어 있고, 이 진동자(13a)에 의하여 특정의 주파수에 의한 진동이 공급되는 것에 의하여, 스테이지(12) 상의 기판(2)이 스테이지면(12a)으로부터 부상할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 예를 들어 초음파로 진동자(13a)를 진동시키면, 그 진동이 전달되어, 스테이지(12) 자신이 초음파로 진동한다. 이것에 의하여, 스테이지면(12a)과 기판(2)의 사이에 약간의 공기층이 형성되어 기판(2)이 스테이지면(12a)으로부터 부상한다. 즉, 진동자(13a)를 특정 주파수로 진동시키면, 기판(2)이 스테이지면(12a)으로부터 소정의 높이 위치로 부상한 상태로 스테이지(12) 상에 보지된다.
또한, 반송 유닛(20)은, 기판 가이드(30)를 통하여 스테이지(12) 상의 기판(2)을 반송 방향으로 반송하는 것이다. 반송 유닛(20)은, 일 방향으로 연장되는 기대(11a)를 가지고 있고, 스테이지(12)의 반송 방향을 따라 스테이지(12)를 사이에 두도록 설치되어 있다. 또한, 반송 유닛(20)은, 기판 가이드(30)를 가지고 있고, 기대(11a) 상의 반송 구동부(40)에 의하여 복수의 기판 가이드(30)가 이동하는 것에 의하여 기판(2)을 반송할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기판 가이드(30)는 각 스테이지(12)마다 대응하여 설치되어 있고, 각각의 기판 가이드(30)는, 1개의 스테이지(12)로부터 다음의 하류 측의 스테이지(12)까지 이동하여, 그 후, 원래의 스테이지(12)까지 복귀하는 동작을 행할 수 있다. 각 스테이지(12)마다의 기판 가이드(30)는, 이와 같은 동작을 동시에 행하는 것에 의하여, 기판(2)을 반송 방향으로 반송할 수 있도록 되어 있다.
구체적으로는, 1개의 스테이지(12)로 공급되면 기판(2)이 기판 가이드(30)에 의하여 구속된다(도 1의 상태). 그리고, 기판 가이드(30)의 이동에 의하여 다음의 하류 측의 스테이지(12)까지 반송되어(도 5의 상태), 하류 측의 스테이지(12)에 재치된다(도 6의 상태). 그리고, 하류 측의 기판 가이드(30)는 상류 측의 원래의 스테이지(12)까지 복귀하고(도 7의 상태), 상류 측의 기판 가이드(30)에 의하여 반송된 기판(2)을 새롭게 구속한다. 이것을 각 스테이지(12)에서 반복하여 행하여지는 것에 의하여, 기판(2)이 반송 방향으로 반송된다. 즉, 기판(2)은 복수의 기판 가이드(30)의 릴레이 방식에 의하여 반송되도록 되어 있다.
반송 구동부(40)는, 일 방향으로 연장되는 레일(41)과, 기판 가이드(30)를 탑재하는 반송 본체부(42)와, 반송 본체부(42)를 구동시키는 리니어 모터(43)를 가지고 있다. 레일(41)은, 평활(平滑)면을 가지는 평판상 부재이고, 평활면이 상향이 되도록 각각의 기대(11) 상에 설치되어 있다. 즉, 레일(41)은, 도 2, 도 4에 도시하는 바와 같이, 스테이지(12)로부터 각각 등거리(等距離)의 위치에, 스테이지(12)의 반송 방향을 따라 스테이지면(12a)을 사이에 두도록 설치되어 있다. 또한, 각각의 레일(41)의 평활면의 높이 위치는, 각각 공통의 높이 위치로 설정되어 있다.
또한, 레일(41)의 평활면 상에는, LM 가이드(44)와 리니어 모터(43)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 평활면의 Y축 방향 중앙 위치에 리니어 모터(43)의 고정자(마그넷 플레이트)가 X축 방향으로 연장되도록 설치되어 있고, 이 고정자의 양측에 LM 가이드(44)가 X축 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 그리고, 이 LM 가이드(44)에는, 반송 본체부(42)가 연결되어 있어, 반송 본체부(42)에 설치된 가동자가 고정자에 접속되어 있다. 따라서, 리니어 모터(43)를 구동시키는 것에 의하여, 가동자가 고정자를 따라 이동하면, 반송 본체부(42)가 레일(41)을 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. 즉, 리니어 모터(43)를 구동 제어하는 것에 의하여, 반송 본체부(42)가 X축 방향을 따라 이동하고, 임의의 위치에서 정지할 수 있도록 되어 있다.
반송 본체부(42)는, 기판 가이드(30)를 탑재하는 탑재부(42a)와, 이 탑재부(42a)로부터 연장되는 다리부(42b)를 가지고 있고, 단면 대략 コ의 자상(字狀)으로 형성되어 있다. 이 다리부(42b)에는 LM 가이드(44)가 연결되어 있고, 탑재부(42a)가 상향이 되도록 배치되어 있다. 그리고, 이 탑재부(42a)에는 기판 가이드(30)가 1개 설치되어 있고, 기판 가이드(30)가 각각 스테이지(12)의 대각선상에 배치되어 있다. 즉, 위치 결정 핀(14)이 존재하는 대각선과 다른 대각선상에 배치되어 있다. 그리고, 리니어 모터(43)를 구동 제어하면, 기판 가이드(30)가 대각선상에 존재하는 위치 관계를 유지한 채, 반송 본체부(42)가 반송 방향으로 이동하도록 되어 있다. 덧붙여 도 2의 2점 쇄선은, 이동 후의 반송 본체부(42) 및 기판 가이드(30)를 도시하고 있다.
기판 가이드(30)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 구속하는 기판 가이드 본체(31)와, 이 기판 가이드 본체(31)를 지지하는 가이드 지지부(32)를 가지고 있고, 나아가, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a)으로부터 부상시키는 부상 유닛(50)과, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a) 측으로 압박시키는 압박 수단(60)을 가지고 있어, 부상 유닛(50)과 압박 수단(60)에 의하여, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a)으로부터 부상할 수 있도록 되어 있다.
가이드 지지부(32)는, 평판상의 암부(32a)를 가지고 있고, 그 선단 부분에 기판 가이드 본체(31)가 설치되어 있다. 이 암부(32a)는, 반송 본체부(42)의 탑재부(42a)(도 4 참조)에 승강기구를 통하여 설치되어 있고, 탑재부(42a)에 대하여 Z방향으로 승강 동작할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)을 구속하는 위치로부터, 기판 가이드 본체(31)가 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)에 접촉하지 않는 정도까지 상승할 수 있도록 되어 있다. 즉, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 다음의 하류 측의 스테이지(12)까지 반송한 후, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(2)이 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)으로 구속된다. 덧붙여, 도 1, 도 5 ~ 도 7에 있어서, 위치 결정 핀(14)이 흑색인 경우는 돌출 상태를 도시하고, 백색인 경우는 수용 상태를 도시하고 있다. 그리고, 기판 가이드 본체(31)를 상승시킨 후, 반송 본체부(42)를 주행시키는 것에 의하여, 이 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)의 상방(上方)을 넘어 기판 가이드(30)가 원래의 스테이지(12)까지 되돌아올 수 있다(도 7의 상태).
또한, 가이드 지지부(32)는, 진퇴 기구를 가지고 있어, 암부(32a)를 기판(2)에 대하여 진퇴 동작할 수 있도록 되어 있다. 즉, 기판(2)을 기판 가이드 본체(31)에 구속시키는 경우에는, 암부(32a)를 기판(2) 측으로 돌출시켜(도 7 → 도 1), 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 당접한 상태로 정지시킨다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 다음의 스테이지(12)로 반송한 경우에는, 돌출해있던 암부(32a)를 기판(2)과 반대 측으로 이동시켜 퇴피 상태로 하는 것에 의하여 기판(2)을 해방할 수 있도록 되어 있다(도 6의 상태).
덧붙여, 암부(32a)에는, 진퇴 방향으로 신축 가능한 스프링이 설치되고 있어, 공급된 기판(2)의 코너 부분의 위치에 어긋남이 있어도, 그대로 암부(32a)를 진출시켜 기판 가이드 본체(31)를 당접시키면, 스프링이 그 어긋남량을 흡수하는 것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)를 기판(2)의 코너 부분에 확실하게 당접시킬 수 있도록 되어 있다.
기판 가이드 본체(31)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)에 지지되어 있고, 이 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 당접하는 것에 의하여, 기판(2)이 구속되도록 되어 있다. 구체적으로는, 암부(32a)에 2개의 기판 가이드 본체(31)가 장착되어 있고(도 2 참조), 대각선상에 배치된 이들 2개의 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 접촉하는 것에 의하여, 기판(2)을 구속할 수 있도록 되어 있다. 이 기판 가이드 본체(31)는, 가이드 축부(33)와, 이 가이드 축부(33)의 스테이지면(12a) 측에 형성되는 기판 당접부(34)를 가지고 있고, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 것에 의하여 기판(2)을 구속할 수 있다.
또한, 기판 가이드 본체(31)는, 가이드 지지부(32)에 Z방향으로 변위 가능하게 지지되어 있다. 구체적으로는, 가이드 축부(33)는 원통상(圓筒狀)으로 형성되어 있고, 이 가이드 축부(33)가 암부(32a)에 형성된 관통 구멍에 슬라이드 부시(slide bush, 35)를 통하여 지지되어 있다. 이것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)는, 가이드 지지부(32)에 대하여 Z방향으로 변위할 수 있도록 지지되어 있다. 즉, 기판 가이드 본체(31)는, 스테이지면(12a)에 대하여 Z방향으로 변위할 수 있다.
기판 당접부(34)는, 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 것으로 기판(2)을 구속하는 것이다. 이 기판 당접부(34)는, 수지제의 원통상으로 형성되어 있고, 가이드 축부(33)에 비하여 대경(大徑)으로 형성되어 있다. 그리고, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)가 기판(2) 측으로 돌출하여 기판 가이드 본체(31)를 기판(2)에 당접시키는 것에 의하여, 기판 당접부(34)의 외주면(外周面)이 기판(2)의 측면(2a)에 당접하여 기판(2)을 구속할 수 있다. 즉, 대각선상에 배치된 각각의 기판 가이드(30)의 기판 당접부(34)가 기판(2)의 코너 부분에 있어서의 측면(2a)에 약간 압접(壓接)하는 것에 의하여, 스테이지면(12a)으로 부상하는 기판(2)의 움직임이 구속된다. 덧붙여, 본 실시 형태에서는, 기판 당접부(34)에 의하여, 작은 압압에 의하여 기판(2)을 구속하지만, 기판 당접부(34)에 의하여 기판(2)의 측면(2a)에 압압을 주지 않고 약간의 간극을 형성할 수 있는 정도로 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 경우에서도 기판(2)을 구속할 수 있다. 즉, 기판(2)을 구속한다는 것은, 스테이지면(12a)으로 부상하는 기판(2)이 자유롭게 움직이는 것을 억제한 상태로 하여 기판(2)을 보지한다고 하는 뜻이다.
또한, 부상 유닛(50)은, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a)으로부터 부상시키는 것이다. 본 실시 형태의 부상 유닛(50)은, 기판 가이드 본체(31)의 저면부(36)에 설치된 에어 패드(51)와, 이 에어 패드(51)에 연통하는 에어 공급로(52)에 의하여 구성되어 있다. 이 에어 공급로(52)는, 에어 봄베(bombe)(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 밸브(도시하지 않음)의 개폐 동작에 의하여 에어 공급로(52)를 통하여 에어가 공급되도록 되어 있다. 즉, 에어 공급로(52)로 공급된 에어는, 에어 패드(51)로부터 스테이지면(12a) 측으로 분출된다. 이것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)에 부상력이 발생하여, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a)으로부터 약간 부상한다. 여기서, 기판 가이드 본체(31)의 부상량은, 밸브의 개구량에 의하여 조정되지만, 본 실시 형태에서는, 기판 당접부(34)가 스테이지면(12a) 상으로 부상한 기판(2)의 높이 위치가 되도록 조정되고 있다. 덧붙여, 기판 당접부(34)가 부상한 기판(2)의 높이 위치로 조절된다는 것은, 기판(2)의 부상량과 기판 당접부(34)의 부상량이 공통인 경우뿐만 아니라, 기판 당접부(34)가 부상한 상태에서, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면에 당접할 수 있는 높이 위치로 조절되어 있으면 무방하다.
또한, 압박 수단(60)은, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a) 측으로 압압시키는 것이다. 본 실시 형태의 압박 수단(60)은, 기판 당접부(34)와 가이드 지지부(32)의 사이에 코일 용수철(61)(용수철 부재)이 설치되어 있고, 이 코일 용수철(61)의 탄성력에 의하여, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a) 측으로 압압되고 있다. 구체적으로는, 기판 당접부(34)와 가이드 지지부(32)의 사이에는, 가이드 축부(33)의 중심과 거의 동심으로 되도록 코일 용수철(61)이 일정량 수축된 상태로 설치되어 있다. 이 코일 용수철(61)의 복원력이 기판 당접부(34)에 압박력으로서 작용하는 것에 의하여, 기판 당접부(34)(기판 가이드 본체(31))가 스테이지면(12a) 측으로 압압되고 있다.
여기서, 부상 유닛(50)의 밸브를 개구하는 것에 의하여 에어 공급량을 증가시키면, 에어 패드(51)로부터 분출하는 에어가 증가하는 것에 의하여 부상력이 증가하고, 기판 가이드 본체(31)가 상향으로 변위한다. 한편, 기판 가이드 본체(31)가 상향으로 변위하면 압박 수단(60)의 코일 용수철(61)의 복원력이 증대하는 것에 의하여, 기판 당접부(34)가 하향으로 압압력을 받는다. 이와 같이, 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형을 이루는 위치에 의하여 기판 당접부(34)의 높이 위치를 조절할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 기판 당접부(34)가 스테이지면(12a)으로 부상한 기판(2)의 높이 위치가 되도록, 부상 유닛(50)의 에어 공급량이 조절되고 있다.
이와 같은 기판 가이드(30)에 의하여, 스테이지(12) 표면의 평면도 오차 등, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 생겨 있는 경우에서도, 파티클의 발생을 억제하여 기판(2)을 반송할 수 있다. 즉, 기판 가이드(30)에 의하여, 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형을 이루는 위치에서 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하여 기판(2)을 구속할 수 있다. 이 상태로 기판 가이드(30)를 반송 방향으로 이동시켜 기판(2)을 반송하고 있는 한창인 때에, 스테이지(12) 표면에 평면도 오차가 생겨 있는 경우, 예를 들어 스테이지(12) 표면이 불거져 나와 있다고 가정하면, 기판 가이드 본체(31)의 에어 패드(51)로부터의 에어의 분출량은 변하지 않기 때문에, 기판 가이드 본체(31)는, 근접하는 스테이지면(12a)으로부터 에어 분출에 의한 부상력에 의하여 상향의 힘을 받아 상향으로 변위한다. 그러나, 암부(32a)가 스테이지(12) 표면에 대하여 고정되어 있기 때문에, 암부(32a)와 기판 당접부(34)의 사이에서 코일 용수철(61)이 압축 변형을 받아, 그 복원력이 기판 당접부(34)에 작용한다. 즉, 스테이지면(12a)이 근접 또는 이간(離間)하여도, 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력(복원력)이 새로운 높이 위치에서 균형을 이루기 때문에, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a)을 추종하도록 기판 가이드 본체(31)의 부상 상태가 유지된다. 따라서, 스테이지(12) 표면의 평면도 오차 등, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 생겨 있어도, 주행 중의 기판 가이드(30)가 스테이지(12) 표면에 접촉하는 것이 억제될 수 있어, 기판 가이드(30)가 스테이지(12) 표면에 접촉하는 것에 의하여 생기는 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 이 기판 가이드(30)에는 방진(防塵) 기구가 설치되어 있다. 즉, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)에 설치된 흡인부(71)와, 방진 커버(72)에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 Z축 방향으로 변위할 때에 생기는 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
흡인부(71)는, 발생한 파티클을 흡인하는 것에 의하여, 기판(2) 상에 파티클이 부착하는 것을 방지하는 것이다. 이 흡인부(71)는, 기판 가이드 본체(31)가 삽통(揷通, 구멍에 통과시키는 것)하는 암부(32a)의 관통 구멍 부근에 설치되어 있다. 구체적으로는, 암부(32a)에 기판 당접부(34) 측으로 개구하는 개구부(71a)가 형성되어 있고, 이 개구부(71a)에는, 기판 당접부(34)의 반대측으로부터 진공 펌프가 접속되어 있다. 따라서, 진공 펌프를 작동시키면 개구부(71a)의 기판 당접부(34) 측 개구에 흡인력이 발생하는 것에 의하여, 암부(32a)와 기판 당접부(34)의 사이에 발생한 파티클을 흡인할 수 있다. 즉, 기판 가이드 본체(31)가 Z축 방향으로 변위하였을 때에, 가이드 축부(33)와 슬라이드 부시(35)가 접동(摺動, 접촉하여 미끄러져 움직임)할 때에 발생하는 파티클을 흡인할 수 있다.
또한, 방진 커버(72)는, 발생한 파티클의 확산을 방지하는 것이다. 이 방진 커버(72)는, 흡인부(71)의 개구보다도 외경(外徑) 측에 설치되는 것과 함께, 암부(32a)로부터 기판 당접부(34)를 향하여 연장되고, 원통상으로 형성되어 있다. 또한, 방진 커버(72)는, 가이드 축부(33)의 외주면과 기판 당접부(34)의 외주면의 일부를 전 둘레에 걸쳐 덮고 있다. 즉, 방진 커버(72)는, 기판 당접부(34)보다도 대경으로 형성되어 있고, 기판 당접부(34)의 외주면과의 사이에는 간극이 형성되어 있다. 이것에 의하여, 암부(32a)와 기판 당접부(34)의 사이에 발생한 파티클의 확산을 방지할 수 있다. 즉, 가이드 축부(33)와 슬라이드 부시(35)가 접동할 때에 파티클이 발생하면, 파티클이 확산하지만 원통상의 방진 커버(72)의 존재에 의하여, 파티클의 확산을 방진 커버(72) 내로 멈출 수 있다. 그리고, 진공 펌프를 작동시켜 흡인부(71)에 흡인력을 발생시키면, 방진 커버(72)와 기판 당접부(34)의 사이에 형성된 간극으로부터 공기가 안으로 들어와 흡인부(71)에 흡인된다고 하는 공기의 흐름이 형성된다. 이것에 의하여, 방진 커버(72)로 덮인 영역으로 확산하고 있는 파티클이 방진 커버(72)의 외측으로 새는 것 없이, 파티클을 흡인부(71)로부터 배출할 수 있다.
다음으로, 기판 반송 장치의 동작에 관하여 도 9에 도시하는 플로차트에 기초하여 설명한다.
여기서, 기판(2)이 반송되기 전의 상태로는, 각 기판 가이드(30)는, 각각의 스테이지(12)에 인접한 위치에 대기하고 있고, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)는 퇴피 상태가 되어 있다. 그리고, 위치 결정 핀(14)은 스테이지면(12a)보다 하방(下方)에 수용되어, 수용 상태가 유지되고 있다.
우선, 스텝 S1에 의하여, 기판(2)의 위치 결정이 행하여진다. 즉, 기판 가이드(30)로 기판(2)을 구속하기 위하여 기판(2)의 위치 결정 동작이 행하여진다. 구체적으로는, 전 공정을 끝낸 기판(2)이 공급되면, 스테이지면(12a)으로부터 수용 상태에 있는 위치 결정 핀(14)이 돌출하는 것에 의하여, 기판(2)이 위치 결정 범위에 위치 결정 된다. 즉, 진동자(13a)에 의하여 진동된 스테이지(12) 상으로 기판(2)이 공급되면, 기판(2)이 스테이지면(12a)으로부터 부상하여 스테이지면(12a) 상을 자유롭게 이동하지만, 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)에 접촉하는 것으로 기판(2)의 이동이 제한된다. 이것에 의하여, 위치 결정 범위에 기판(2)이 위치 결정 된다(도 7).
다음으로, 스텝 S2에 의하여, 기판 가이드(30)에 의한 구속 동작이 행하여진다. 즉, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)가 기판(2) 측으로 연신(延伸)한다. 구체적으로는, 기판 가이드 본체(31)의 에어 패드(51)로부터는 에어가 분출되고 있어, 이 부상력과 코일 용수철(61)의 압박력이 균형을 이루어 기판 가이드 본체(31)는 암부(32a)에 지지되면서, 스테이지면(12a) 상으로 부상하고 있다. 이 상태에서는, 기판 당접부(34)의 높이 위치는, 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 높이 위치에 조정되고 있다. 그리고, 암부(32a)가 연신하면, 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)의 측면(2a)으로 접근하여, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 것에 의하여, 암부(32a)가 연신 동작을 정지한다. 즉, 대각선상에 배치된 4개의 기판 가이드 본체(31)의 기판 당접부(34)에, 기판(2)의 코너 부분에 있어서의 측면(2a)이 당접하는 것에 의하여 기판(2)이 구속된다(도 1). 따라서, 이 상태에 있어서, 기판(2)의 움직임은, 기판 가이드(30)및 위치 결정 핀(14)에 의하여 구속되어 있다.
다음으로, 스텝 S3에 의하여, 기판(2)이 반송된다. 즉, 구속되어 있는 기판 가이드(30)가 현재의 스테이지(12)로부터 하류 측에 인접하는 다음의 스테이지(12)에 재치되고, 이 동작이 반복되는 것에 의하여 기판(2)이 반송된다. 구체적으로는, 기판(2)의 움직임을 구속하고 있는 위치 결정 핀(14)을 하강시켜 기판 가이드(30)만으로 구속하는 상태로 한다. 그리고, 반송 구동부(40)를 구동시켜, 기판 가이드(30)를 하류 측으로 이동시킨다. 이동 중은, 기판 가이드(30)의 에어 패드(51)로부터 에어를 계속 분출하는 것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)는 스테이지면(12a)으로부터 부상한 상태를 유지할 수 있다 그리고, 만일 스테이지면(12a)의 평면도에 오차가 생겨있는 경우에서도, 그 스테이지면(12a)의 형상을 추종하는 것에 의하여, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)가 스테이지면(12a)에 접촉하는 것에 의하여 파티클이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그리고, 하류 측에 인접하는 다음의 스테이지(12)에 기판(2)이 도달하면, 반송 구동부(40)가 구동 제어되어 기판 가이드(30)를 정지시킨다. 즉, 위치 결정 핀(14)이 돌출 상태가 된 경우에 기판(2)의 이면과 위치 결정 핀(14)이 충돌하지 않는 위치에 정지된다(도 5).
다음으로, 스텝 S4에 의하여, 기판 가이드(30)에 의한 기판(2)의 해방이 행하여진다. 구체적으로는, 위치 결정 핀(14)이 스테이지면(12a)으로부터 돌출하여, 이 위치 결정 핀(14)에 의하여 반송된 기판(2)이 하류 측의 다음의 스테이지면(12a) 상에서 구속된다. 즉, 기판(2)은 위치 결정 핀(14)과 기판 가이드(30)에 의하여 구속되어 있다. 그리고, 기판 가이드(30)의 암부(32a)가 퇴피하여 원래의 위치로 되돌아오면서, 승강 기구에 의하여 암부(32a)가 상승한다. 즉, 기판 가이드 본체(31)가 위치 결정 핀(14)에 접촉하지 않는 위치까지 상승한다. 이것에 의하여, 기판 가이드(30)에 의한 기판(2)의 해방이 행하여지고, 기판(2)이 위치 결정 핀(14)만으로 구속된다(도 6).
다음으로, 암부(32a)의 퇴피 동작 및 상승 동작이 완료하면, 스텝 S5에 의하여 기판 가이드(30)가 원래의 위치로 복귀한다(도 7). 즉, 반송 구동부(40)를 구동시켜, 기판(2)을 해방한 스테이지(12)에 인접하는 상류 측의 스테이지(12)까지 기판 가이드(30)를 이동시킨다. 그 때, 위치 결정 핀(14)은 기판(2)을 구속하기 때문에 돌출 상태이지만, 기판 가이드 본체(31)는 위치 결정 핀(14)보다도 상승해 있기 때문에, 기판 가이드(30)의 이동에 의하여 기판 가이드 본체(31)와 위치 결정 핀(14)이 접촉하는 것은 없다.
그리고, 하류 측의 스테이지(12)로 반송된 기판(2)은, 당초부터 스테이지(12)에 설치된 기판 가이드(30), 즉, 그 스테이지(12)보다도 하류 측의 스테이지(12)로부터 복귀한 기판 가이드(30)에 의하여 구속되어, 더 하류 측의 스테이지(12)로 반송된다. 이와 같이, 각각의 스테이지(12)에 설치된 기판 가이드(30)에 의하여 기판(2)이 릴레이 적으로 구속되어 다음의 하류 측의 스테이지(12)로 옮겨지는 것에 의하여, 기판(2)이 기판 반송 장치(1)의 최종 위치까지 반송된다.
이와 같이, 상기 기판 반송 장치(1)에 의하면, 기판(2)의 측면(2a)에 당접하여 기판(2)을 구속하기 때문에, 기판(2) 상의 도포막에 건조 얼룩이 생기는 것을 억제하여 기판(2)을 반송할 수 있다. 또한, 기판 가이드 본체(31)의 기판 당접부(34)의 높이 위치가, 상기 부상 유닛(50)과 상기 압박 수단(60)에 의하여, 스테이지(12)의 표면(12a)으로부터 부상하는 기판(2)의 높이 위치에 유지되기 때문에, 스테이지(12)의 평면도에 오차가 생겨 있는 경우 등, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 큰 경우여도, 기판 가이드 본체(31)의 부상량이 일정하게 유지되는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 스테이지(12)의 표면(12a)에 접촉하는 것이 없기 때문에, 기판 가이드(30)가 스테이지(12)의 표면(12a)에 접촉하는 것에 의하여 생기는 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 압박 수단(60)으로서 코일 용수철(61)을 이용하는 경우에 관하여 설명하였지만, 자석을 이용하여 기판 당접부(34)를 스테이지면(12a) 측으로 압박하도록 구성하여도 무방하다. 즉, 기판 당접부(34)와 암부(32a)를 N극 또는 S극이 대면하는 위치에 설치하는 것에 의하여, 기판 당접부(34)가 암부(32a)에 접근하였을 때의 자석의 반발력을 압박력으로서 이용할 수 있다.
［실시예 2］
또한, 기판 반송 장치에 있어서의 다른 실시 형태에 관하여, 도 10, 도 11을 이용하여 설명한다. 여기서, 도 10은, 다른 실시 형태에 있어서의 기판 가이드(30)를 위에서 본 도면이고, 도 11은 도 10의 A－A 단면도이다. 이 도 10, 도 11에 도시하는 실시 형태에서는, 부상 유닛(50)의 에어 패드(51)는, 기판 가이드 본체(31)의 기판 당접부(34)와는 별체로 형성되는 예이다. 덧붙여, 기판 가이드(30) 이외의 다른 구성에 관해서는, 상술의 실시 형태와 마찬가지이기 때문에, 설명은 생략한다.
기판 가이드(30)는, 도 10, 도 11에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 구속하는 기판 가이드 본체(31)와, 이 기판 가이드 본체(31)를 지지하는 가이드 지지부(32)를 가지고 있고, 나아가 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a)으로부터 부상시키는 부상 유닛(50)과, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a) 측으로 압박시키는 압박 수단(60)을 가지고 있어, 부상 유닛(50)과 압박 수단(60)에 의하여, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a)으로부터 부상할 수 있도록 되어 있다.
가이드 지지부(32)는, 평판상의 암부(32a)를 가지고 있고, 그 선단 부분에 기판 가이드 본체(31)가 설치되어 있다. 이 암부(32a)는, 반송 본체부(42)의 탑재부(42a)(도 4 참조)에 승강 기구를 통하여 설치되어 있고, 탑재부(42a)에 대하여 Z방향으로 승강 동작할 수 있도록 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 승강 기구에는 에어 슬라이드 테이블(81)이 이용되고 있고, 이 에어 슬라이드 테이블(81)로의 에어의 공급량을 제어하는 것에 의하여, 암부(32a)가 Z방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 즉, 에어 슬라이드 테이블(81)은, 직선상으로 이동하는 테이블(81a)이 Z방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 이 테이블(81a)에 에어 슬라이드 테이블(82)을 통하여 암부(32a)가 장착되어 있다. 그리고, 에어의 공급량을 제어하여, 암부(32a)를 하향으로 이동시키는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 접근하고, 암부(32a)를 상향으로 이동시키는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)으로부터 이간하는 방향으로 이동한다. 본 실시 형태에서는, 상술의 실시 형태(실시예 1)와 마찬가지로, 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)을 구속하는 위치로부터, 돌출 상태의 위치 결정 핀(14)에 접촉하지 않는 정도까지 상승할 수 있도록 되어 있다. 덧붙여, 이 에어 슬라이드 테이블(81)은, 후술하는 것과 같이 압박 수단으로서도 작용한다.
또한, 가이드 지지부(32)는, 진퇴 기구를 가지고 있어, 암부(32a)를 기판(2)에 대하여 진퇴 동작할 수 있도록 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 이 진퇴 기구에는 에어 슬라이드 테이블(82)이 이용되고 있고, 이 에어 슬라이드 테이블(82)로의 에어의 공급량을 제어하는 것에 의하여, 기판 가이드 본체(31)를 기판(2)에 대하여 접리 가능하게 동작시킬 수 있다. 구체적으로는, 에어 슬라이드 테이블(82)의 본체가 에어 슬라이드 테이블(81)에 장착되어 있고, 직선상으로 이동하는 에어 슬라이드 테이블(82)의 테이블(82a)이 위치 결정된 기판(2)의 중심을 향하는 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 에어 슬라이드 테이블(82)로의 에어의 공급량을 제어하는 것에 의하여, 테이블(82a)이 기판(2)의 중심 방향으로 진퇴 동작 가능하게 되어 있다. 즉, 암부(32a)가 기판(2)의 중심 방향으로 연장되는 돌출 상태와, 암부(32a)가 본체 측으로 줄어드는 대피 상태로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 기판(2)을 기판 가이드 본체(31)에 구속시키는 경우에는, 암부(32a)를 기판(2) 측으로 돌출시켜(도 7→도 1), 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 당접한 상태로 정지시킨다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(2)을 다음의 스테이지(12)로 반송한 경우에는, 암부(32a)를 기판(2)과 반대 측으로 이동시켜 퇴피 상태로 하는 것에 의하여 기판(2)을 해방할 수 있도록 되어 있다(도 6의 상태).
기판 가이드 본체(31)는, 도 10, 도 11에 도시하는 바와 같이, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)에 지지되어 있고, 이 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 당접하는 것에 의하여, 기판(2)이 구속되도록 되어 있다. 구체적으로는, 암부(32a)의 선단 부분에 2개의 기판 가이드 본체(31)가 장착되어 있고(도 2 참조), 대각선상에 배치된 이들 2개의 기판 가이드 본체(31)가 기판(2)에 접촉하는 것에 의하여 기판(2)을 구속할 수 있도록 되어 있다.
구체적으로는, 기판 가이드 본체(31)는, 원주상(圓柱狀)의 가이드 축부(33)와, 이 가이드 축부(33)의 스테이지면(12a) 측의 측면에 형성되는 기판 당접부(34)를 가지고 있고, 이들 2개의 기판 가이드 본체(31)가 암부(32a)의 중심으로부터 등거리의 위치에 고정되어 있다. 그리고, 에어 슬라이드 테이블(82)을 구동시키는 것에 의하여, 가이드 지지부(32)의 암부(32a)가 기판(2) 측으로 돌출하게 하는 것에 의하여, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하여 기판(2)을 구속할 수 있다. 즉, 대각선상에 배치된 각각의 기판 가이드(30)의 기판 당접부(34)가 기판(2)의 코너 부분에 있어서의 측면(2a)에 약간 압접하는 것에 의하여, 스테이지면(12a)으로 부상하는 기판(2)의 움직임이 구속된다. 덧붙여 본 실시 형태에 있어서도, 기판 당접부(34)에 의하여 기판(2)의 측면(2a)에 압압을 주지 않고 약간의 간극을 형성할 수 있는 정도로 기판(2)의 측면(2a)에 당접하는 경우에서도 기판(2)을 구속한 것으로 된다. 즉, 스테이지면(12a)으로 부상하는 기판(2)이 자유롭게 움직이는 것을 억제한 상태이면 무방하다.
또한, 부상 유닛(50)은, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a)으로부터 부상시키는 것이다. 본 실시 형태의 부상 유닛(50)은, 가이드 지지부(32)에 고정되어 설치되어 있고, 기판 가이드 본체(31)와 진퇴 기구의 에어 슬라이드 테이블(82)의 사이에 배치되어 있다. 이 부상 유닛(50)은, 부상 유닛 본체(55)와 에어 패드(51)를 가지고 있고, 도 11에 도시하는 바와 같이, 부상 유닛 본체(55)의 저면부에 에어 패드(51)가 설치되어 있다. 즉, 에어 패드(51)는 스테이지면(12a)에 대향하는 위치에 장착되어 있다. 그리고, 에어 패드(51)는, 에어 봄베(도시하지 않음)에 접속되어 있어, 밸브(도시하지 않음)의 개폐 동작에 의하여 에어가 공급되도록 되어 있다. 즉, 에어 패드(51)로 에어가 공급되면, 에어 패드(51)로부터 스테이지면(12a) 측으로 분출되는 것에 의하여, 가이드 지지부(32)가 부상력을 받는 것과 함께 가이드 지지부(32)에 연결된 기판 가이드 본체(31)도 부상력을 받아, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a)으로부터 약간 부상한다. 여기서, 기판 가이드 본체(31)의 부상량은, 밸브의 개구량에 의하여 조정되지만, 본 실시 형태에서는, 기판 당접부(34)가 스테이지면(12a) 상으로 부상한 기판(2)의 높이 위치가 되도록 조정되고 있다. 덧붙여, 기판 당접부(34)가 부상한 기판(2)의 높이 위치로 조절된다는 것은, 기판(2)의 부상량과 기판 당접부(34)의 부상량이 공통인 경우뿐만 아니라, 기판 당접부(34)가 부상한 상태에서, 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면에 당접할 수 있는 높이 위치로 조절되어 있으면 무방하다.
또한, 압박 수단(60)은, 기판 가이드 본체(31)를 스테이지면(12a) 측으로 압압시키는 것이다. 본 실시 형태의 압박 수단(60)은, 에어 슬라이드 테이블(81)이고, 에어 슬라이드 테이블(81)로 공급되는 에어를 제어하는 것에 의하여 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a) 측으로 압압된다. 구체적으로는, 에어를 제어하는 것에 의하여, 에어 슬라이드 테이블(81)의 테이블(81a)이 하향으로 이동하려고 하는 것에 의하여 테이블(81a)에 연결된 진퇴 기구, 가이드 지지부(32) 및 기판 가이드 본체(31)가 항상 하향으로 힘을 받아, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a) 측으로 압압된다.
여기서, 부상 유닛(50)의 밸브를 개구하는 것에 의하여 에어 공급량을 증가시키면, 에어 패드(51)로부터 분출하는 에어가 증가하는 것에 의하여 부상력이 증가하고, 기판 가이드 본체(31)가 상향으로 변위한다. 한편, 기판 가이드 본체(31)가 상향으로 변위하려고 하면 압박 수단(60)의 에어 슬라이드 테이블(81)로 공급되는 에어압은 변하지 않기 때문에, 테이블(81a)이 미소하게 상향으로 변위한 만큼만 에어압이 미소하게 증대하여 테이블(81a)이 하향으로 변위하려고 하는 추력(推力)이 증대한다. 즉, 기판 가이드 본체(31)가 하향으로 압압력을 받는다. 이와 같이, 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형을 이루는 위치에 의하여, 기판 당접부(34)의 높이 위치를 기판(2)의 측면의 높이 위치에 유지시킬 수 있다.
이와 같은 기판 가이드(30)에 의하여, 스테이지(12) 표면의 평면도 오차 등, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 생겨 있는 경우에서도, 파티클의 발생을 억제하여 기판(2)을 반송할 수 있다. 즉, 기판 가이드(30)에 의하여, 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력이 균형을 이루는 위치에서 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면(2a)에 당접하여 기판(2)을 구속할 수 있다. 이 상태로 기판 가이드(30)를 반송 방향으로 이동시켜 기판(2)을 반송하고 있는 한창인 때에, 스테이지(12) 표면에 평면도 오차가 생겨 있는 경우, 예를 들어 스테이지(12) 표면이 불거져 나와 있다고 가정하면, 에어 패드(51)로부터의 에어의 분출량은 변하지 않기 때문에, 기판 가이드 본체(31)는, 근접하는 스테이지면(12a)으로부터 에어 분출에 의한 부상력에 의하여 상향으로 힘을 받아 상향으로 변위한다. 기판 가이드 본체(31)가 상향으로 변위하면, 에어 슬라이드 테이블(81)의 테이블(81a)이 미소하게 상향으로 변위하는 것에 의하여 테이블(81a)의 하향의 추력이 증대하여 기판 가이드 본체(31)가 하향으로 압압력을 받는다. 즉, 스테이지면(12a)이 기판 가이드 본체(31)로 근접 또는 이간하여도, 부상 유닛(50)의 부상력과 압박 수단(60)의 압박력(복원력)이 새로운 높이 위치에서 균형을 이루기 때문에, 기판 가이드 본체(31)가 스테이지면(12a)을 추종하도록 기판 가이드 본체(31)의 부상 상태가 유지된다. 따라서, 스테이지(12) 표면의 평면도 오차 등, 장치의 제조상 및 조립상의 오차가 생겨 있어도, 주행 중의 기판 가이드(30)가 스테이지면(12a)에 접촉하는 것이 억제될 수 있고, 기판 가이드(30)가 스테이지면(12a)에 접촉하는 것에 의하여 생기는 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태(실시예 2)에서는, 2개의 기판 가이드 본체(31)에 대하여 부상 유닛(50)의 에어 패드(51)가 공통인 경우에 관하여 설명하였지만, 도 12에 도시하는 예와 같이 기판 가이드 본체(31) 각각에 대하여 부상 유닛(50)의 에어 패드를 설치하는 것이어도 무방하다. 각 구성에 관해서는, 실시예 2와 마찬가지이기 때문에 설명은 생략하지만, 이 도 12의 예에서는, 기판 가이드 본체(31) 각각에 독립하여 부상 유닛(50)을 설치하고 있기 때문에, 기판 가이드 본체(31)의 부상량이 보다 확실하게 보지된다. 다만, 도 10, 도 11의 예에서는, 부상 유닛(50)의 에어 패드(51)가 기판(2)이 반송되는 영역(기판 반송 영역)의 외측에 배치되기 때문에, 에어 패드(51)로부터 분출되는 에어에 의하여 기판 반송 영역에 온도 변화가 생기는 것을 억제할 수 있다. 즉, 기판 반송 영역에 온도 얼룩이 형성되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 기판(2)에 형성된 도포막에 기판 반송 영역의 온도 얼룩이 기인하는 건조 얼룩이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 기판 가이드 본체(31)의 기판 당접부(34)는, 기판(2)의 측면에 대하여 수직인 면을 가지는 경우에 관하여 설명하였지만, 기판(2)의 측면에 대하여 경사면(34a)을 가지는 것이어도 무방하다. 즉, 기판 가이드 본체(31)는, 스테이지면(12a)으로부터 떠 있기 때문에, 기판 가이드 본체(31)의 저면과 스테이지면(12a)의 사이에는 간극이 형성되어 있다. 그 때문에, 기판(2)을 반송하고 있는 한창인 때에 기판(2)이 그 간극에 기어 들어가, 기판(2)을 손상시켜 버릴 우려가 있다. 거기서, 도 13에 도시하는 바와 같이, 기판 당접부(34)를 스테이지면(12a)을 향하여 확경(擴俓, 직경을 크게 함)하는 경사면(34a)으로 형성하는 것에 의하여, 기판(2)이 간극에 기어 들어가는 문제를 회피할 수 있다. 즉, 스테이지면(12a)을 향하여 확경하는 경사면(34a)으로 형성된 기판 당접부(34)가 기판(2)의 측면에 당접하면, 기판 당접부(34)가 수직면인 경우에 비하여, 기판(2)에 상향의 힘이 작용하는 것에 의하여, 기판(2)이 하향으로 변위하는 것을 억제할 수 있다. 그리고, 만일 기판(2)이 하향으로 변위한 경우에는, 경사면(34a)으로 형성된 기판 당접부(34)의 보지 간격이 좁아지기 때문에, 보다 한층, 기판(2)을 협지(挾持)하는 힘이 증가하여, 기판(2)이 하향으로 변위하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 기판 당접부(34)를 상기 경사면(34a)으로 형성하는 것에 의하여, 에어 패드로 부상하는 것에 의하여 형성되는 기판 가이드 본체(31)와 스테이지면(12a) 사이에 생기는 간극에 기판(2)이 기어 들어가는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 부상 수단(13)이 진동자(13a)를 이용하여 스테이지(12)를 진동시켜 기판(2)을 부상시키는 예에 관하여 설명하였지만, 스테이지면(12a)으로부터 에어를 분출시키는 것에 의하여, 기판(2)을 부상시키는 것이어도 무방하다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 스테이지(12)가 4매 배열된 예에 관하여 설명하였지만, 최소 구성 단위로서, 2매 배열한 것이어도 무방하고, 반송 거리에 따라 4매 이상 배열한 것이어도 무방하다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 기판(2)을 건조 장치로 반송하는 예에 관하여 설명하였지만, 기판 반송 장치(1)에 건조기능을 설치하고, 다음 공정에 있어서의 노광(露光) 장치로 반송하는 것이어도 무방하다. 즉, 기판(2)을 반송하는 용도이면, 그 용도는 특별히 한정되지 않는다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 기판 당접부(34)의 형상이 원통상인 경우에 관하여 설명하였지만, 단면이 타원상의 통상 부재이어도 무방하며, 특별히 한정하지 않는다. 다만, 기판(2)과의 당접 부분이 원호상(圓弧狀)으로 형성되어 있는 것으로, 기판(2) 측면으로의 접촉이 조절하기 쉬운 점에서 바람직하다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서의 기판 반송 장치는, FPD뿐만 아니라, 태양전지, 유기 EL 등, 기판의 표면의 건조 상태를 일정하게 하여 반송할 필요가 있는 분야이면, 다종에 걸치는 분야에 적용할 수 있다.
1 : 기판 반송 장치
2 : 기판
12 : 스테이지
30 : 기판 가이드
31 : 기판 가이드 본체
32 : 가이드 지지부
32a : 암부
34 : 기판 당접부
50 : 부상 유닛
51 : 에어 패드
60 : 압박 수단
61 : 코일 용수철
71 : 흡인부
72 : 방진 커버

Claims (9)

  1. 스테이지의 표면으로부터 부상(浮上)시킨 기판을 기판 가이드로 가이드하면서 반송하는 기판 반송 장치이고,
    상기 기판 가이드는,
    기판의 측면에 당접(當接)하는 것으로 기판을 구속하는 것과 함께, 스테이지의 표면과 수직인 방향으로 변위(變位) 가능한 기판 가이드 본체와,
    상기 기판 가이드 본체를 스테이지의 표면으로부터 부상시키는 부상 유닛과,
    상기 기판 가이드 본체를 스테이지의 표면 측으로 압박시키는 압박 수단을 구비하고 있고,
    상기 기판 가이드 본체는 기판의 측면에 당접하는 기판 당접부를 가지고 있고, 이 기판 당접부의 높이 위치가, 상기 부상 유닛과 상기 압박 수단에 의하여, 스테이지의 표면으로부터 부상하는 기판의 높이 위치에 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 가이드는, 상기 스테이지의 표면과 대향하는 위치에 에어 패드를 구비하고 있고, 상기 부상 유닛은, 상기 에어 패드로 에어가 공급되는 것에 의하여, 상기 에어 패드로부터 상기 스테이지의 표면을 향하여 에어를 분출하게 하여 상기 기판 가이드 본체를 스테이지 표면으로부터 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 부상 유닛의 에어 패드는, 상기 기판 가이드 본체의 기판 당접부와는 별체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부상 유닛의 에어 패드는, 상기 스테이지에 있어서의 기판 반송 영역으로부터 벗어나는 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 가이드는, 스테이지의 표면과 대향하는 상기 기판 가이드 본체의 저면부(底面部)에 에어 패드를 구비하고 있고, 상기 부상 유닛은, 상기 에어 패드로 에어가 공급되는 것에 의하여, 상기 에어 패드로부터 에어를 분출하게 하여 상기 기판 가이드 본체를 스테이지 표면으로부터 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    상기 기판 가이드는, 상기 기판 가이드 본체를 지지하는 가이드 지지부를 더 구비하여, 이 가이드 지지부에 의하여 상기 기판 가이드 본체가 스테이지의 표면에 대하여 접리(接離)하는 방향으로 변위 가능하게 지지되어 있고, 상기 가이드 지지부와 기판 가이드 본체의 사이에 용수철 부재가 수축한 상태로 설치되어, 이 용수철 부재에 의하여 기판 가이드 본체가 스테이지의 표면 측으로 압박되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가이드 지지부에는, 상기 기판 가이드 본체가 지지되는 근방에 흡인부가 형성되고, 이 흡인부는, 상기 기판 당접부 측으로 개구(開口)하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가이드 지지부는, 상기 기판 당접부 측으로 연장되는 커버를 구비하고, 이 커버는, 상기 흡인부의 개구보다도 외측에 배치되어, 기판 가이드 본체의 전 둘레를 덮도록 설치되어 있고, 상기 커버와 상기 기판 당접부의 사이에는 간극(間隙)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 당접부는, 기판의 측면에 대하여 경사하는 경사면을 가지고 있고, 이 경사면은, 스테이지의 표면을 향하여 확경(擴徑)하는 형상을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
KR1020110097170A 2010-09-27 2011-09-26 기판 반송 장치 KR101793021B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-215800 2010-09-27
JP2010215800 2010-09-27
JPJP-P-2011-106265 2011-05-11
JP2011106265 2011-05-11
JP2011160641A JP5888891B2 (ja) 2010-09-27 2011-07-22 基板搬送装置
JPJP-P-2011-160641 2011-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120044884A true KR20120044884A (ko) 2012-05-08
KR101793021B1 KR101793021B1 (ko) 2017-11-02

Family

ID=45985067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110097170A KR101793021B1 (ko) 2010-09-27 2011-09-26 기판 반송 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101793021B1 (ko)
CN (1) CN102437076B (ko)
TW (1) TW201214609A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6033593B2 (ja) * 2012-07-18 2016-11-30 東レエンジニアリング株式会社 基板搬送装置
JP7410615B2 (ja) * 2019-09-03 2024-01-10 キヤノン株式会社 加工システム、および物品の製造方法
CN111252552A (zh) * 2020-01-21 2020-06-09 Tcl华星光电技术有限公司 支撑组件及搬运装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010006155A (ko) * 1998-02-13 2001-01-26 야스카와 히데아키 반도체장치의 제조방법 및 열처리장치
JP2000193604A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Takano Co Ltd 基板用自動検査装置
JP4319220B2 (ja) * 2004-02-24 2009-08-26 株式会社 大昌電子 マウンタ装置及びその部品カートリッジ、並びに基板の保持搬送方法
JP4069980B2 (ja) 2004-02-24 2008-04-02 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP4378301B2 (ja) 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP2006265020A (ja) 2005-03-23 2006-10-05 Nippon Sheet Glass Co Ltd ガラス板搬送支持装置
JP4753313B2 (ja) 2006-12-27 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2008212804A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板の搬送塗布装置
JP4623443B2 (ja) 2007-04-27 2011-02-02 日本エアーテック株式会社 浮上搬送装置における被搬送物制動装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201214609A (en) 2012-04-01
KR101793021B1 (ko) 2017-11-02
CN102437076B (zh) 2016-07-20
CN102437076A (zh) 2012-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6191721B2 (ja) 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法
KR101179736B1 (ko) 개선된 부상 스테이지 및 이를 구비한 기판 부상 유닛 및 코팅 장치
KR101636118B1 (ko) 패턴 형성 장치 및 패턴 형성 방법
TWI557835B (zh) Substrate delivery device
KR102193251B1 (ko) 기판의 교환 장치
JP2016180563A (ja) 加熱乾燥装置
KR20120044884A (ko) 기판 반송 장치
JP6605871B2 (ja) 基板浮上搬送装置
JP2008162783A (ja) 吸着保持装置および吸着保持方法
KR102268373B1 (ko) 기판 부상 반송 장치
JP5888891B2 (ja) 基板搬送装置
KR101212814B1 (ko) 개선된 코팅 영역의 기판 부상 장치 및 부상 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치
KR101161007B1 (ko) 코팅 영역의 기판 이송 장치 및 이를 구비한 코팅 장치
KR102305397B1 (ko) 기판 반송 장치 및 도포 장치
JP7285648B2 (ja) 搬送装置、露光装置および搬送方法
KR101636119B1 (ko) 패턴 형성 장치 및 패턴 형성 방법
WO2012157231A1 (ja) 基板の交換装置
JP2018152441A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置
JP2021150351A (ja) 基板浮上搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant