JP4319220B2 - マウンタ装置及びその部品カートリッジ、並びに基板の保持搬送方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、前述の各方法には次のような課題がある。まず、基板を粘着保持する方法においては、基板のリフロー時に生じる熱ストレスにより生じる力が搬送キャリアの粘着力を上回ることがあり、基板の反りを防止しきれない場合がある。また、テープやウェイト等を用いて基板を固定する方法においては、工数増加によるコストアップを招く場合がある。しかも、金属製のウェイトを用いた場合には、該ウェイトがリフロー時における熱を吸収するため、基板表面の温度分布が不均一になり、ハンダ溶融の不均一を招く場合がある。
また、第2の発明は、前記ガイドテープは、その長手方向で等間隔となるように凹形状部である複数のエンボスが並設されたエンボスキャリアテープと、各エンボスを閉塞するようにエンボスキャリアテープに装着されるトップカバーテープとを具備し、前記エンボスキャリアテープの前記エンボス内に前記保持部品を収容してなり、前記マウンタ装置に取り付けられた状態で前記マウンタ本体の作動により前記巻回状態から引き出されるとともに前記トップカバーテープが巻き取られるようになっていることを特徴とする第1の発明のマウンタ装置用部品カートリッジを提供する。
そして、上記マウンタ装置用部品カートリッジ及びこれが取り付けられてなるマウンタ装置を用いることで、前記実装工程において、前記保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。
第4の発明は、第2の発明のマウンタ装置用部品カートリッジを備える第3の発明のマウンタ装置であって、第2の発明のマウンタ装置用部品カートリッジ及び前記マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープの前記トップカバーテープを巻き取るための巻き取り用リールを有するパーツフィーダと、前記保持部品を前記搬送キャリアに取り付けるためのマウントアームを有する前記マウンタ本体とを具備し、前記マウンタ本体の作動により前記マウンタ装置用部品カートリッジから前記ガイドテープを引き出すと共に前記巻き取り用リールによって前記ガイドテープの前記トップカバーテープを巻き取るように構成されていることを特徴とするマウンタ装置を提供する。
第5の発明は、さらに、前記マウンタ本体は、前記基板に搭載する電子部品を保持したガイドテープをリール巻きした状態で収容した部品カートリッジが取り付けられたパーツフィーダを備え、前記部品カートリッジから前記ガイドテープを引き出し、前記部品カートリッジから引き出したガイドテープに保持されている電子部品を前記マウントアームによって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリアに載置された基板に搭載するように構成され、前記マウンタ本体には、前記マウンタ装置用部品カートリッジ及び該マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープの前記トップカバーテープを巻き取るための巻き取り用リールを有するパーツフィーダと、前記部品カートリッジが取り付けられたパーツフィーダとが差し替え可能に設けられていることを特徴とする第3又は第4の発明のマウンタ装置を提供する。
第6の発明は、電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられる基板の保持搬送方法であって、前記基板を搬送キャリアに保持する保持部品として、前記搬送キャリアに設けられた挿通孔に差し込まれる脚部とこの脚部に設けられた頭部とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されている保持部品を用い、この保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付けることによって前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持して搬送すること特徴とする基板の保持搬送方法を提供する。
第7の発明は、前記保持部品を搬送キャリアに弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持部品と搬送キャリアとの間に所定の係止力を発生させるようにしたことを特徴とする第6の発明の基板の保持搬送方法を提供する。
第8の発明は、前記保持部品が前記基板の縁部を保持するように配置されることを特徴とする第6又は第7の発明の基板の保持搬送方法を提供する。
第9の発明は、前記マウント装置として、第3〜5のいずれかの発明のマウント装置を用いることを特徴とする基板の保持搬送方法を提供する。
また、基板に電子部品が実装されてなる電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、既存のマウンタ装置を用いて前記保持部品の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となる。
また、上記基板の保持搬送方法においては、前記保持部品を搬送キャリアに弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持部品と搬送キャリアとの間に所定の係止力を発生させるように構成されているため、加熱時における基板の熱ストレスにより生じる力を上回るだけの保持力で基板を保持できるように前記係止力を設定すれば、基板の反りの発生を防止できるし、かつ保持部品の搬送キャリアへの着脱を容易にすることもできる。
さらに、上記基板の保持搬送方法において、前記保持部品が前記基板の縁部を保持するように配置される構成とすれば、搬送キャリアからの浮きが生じ易い基板の周縁部(外縁部)等を搬送キャリアに密接させた状態で確実に保持でき、基板の反りの発生を効果的に防止できる。ここで、基板の縁部とは、前記周縁部の他に、該基板(基板として形成される前の母材の状態を含む)に設けられた孔やスリット等の内縁部も含む概念である。
また、上述のような電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、マウンタ装置を用いて前記保持部品の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となるため、設備コストを抑えた上で生産効率の向上を図ることができる。
図1は、薄板PWB(Printed Wiring Board)やFPC(Flexible Printed Circuit)基板といった例えば0.01〜1.0mmの厚さを有する薄板プリント配線基板(以下、単に基板という)10に、トランジスタやコンデンサ等の素子及びICチップ(集積回路)といった各種の電子部品(図2参照)11を表面実装(以下、単に実装という)するための実装ライン1における要部を示すものである。
図2を併せて参照して説明すると、マウンタ装置3は、マウンタ本体5に対して差し替え可能な複数のパーツフィーダ6を備える。これら各パーツフィーダ6はそれぞれ各種の電子部品11に対応して設けられるもので、そのフィーダ本体7には、同一種複数の電子部品11が収容された部品カートリッジ8が差し替え可能に取り付けられる。この部品カートリッジ8は、対応する電子部品11がガイドテープ9に保持されかつリール巻きされた状態で、これらがケース内に収容されてなるものである。
そして、上記ピン用部品カートリッジ8A及びこれが取り付けられてなるマウンタ装置3を用いることで、前記実装工程において、保持ピン15をマウンタ装置3により自動かつ高速で搬送キャリア12に取り付ける基板の保持搬送方法を採用することが可能となる。
そして、基板10に電子部品11が実装されてなる電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、既存のマウンタ装置3を用いて保持ピン15の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となる。
したがって、既存のマウンタ装置3を用いて基板10を保持する保持ピン15を取り付けるという上記基板の保持搬送方法は、設備コストを抑えた上で生産効率の向上を図ることができるという点で極めて有効である。
ここで、基板10を保持する保持部品としては、保持ピン15に限らず、例えばスナップボタンや画鋲のようなものであってもよい。
そして、上記実施例における構成は一例であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることはいうまでもない。
また、上述のような電子回路基板の製造を、既存の実装ライン及び装置を用いて行うことが可能となると共に、マウンタ装置を用いて前記保持部品の取り付けを自動かつ高速で行うことが可能となるため、設備コストを抑えた上で生産効率の向上を図ることができる。
103…マウンタ装置、105…マウンタ本体、105a…マウントアーム、108…部品カートリッジ、108A…マウンタ装置用部品カートリッジ(ピン用部品カートリッジ)。
Claims (9)
- 基板に電子部品を搭載するためのマウントアーム(5a)を備えるマウンタ装置(3)に取り付けられることで、前記電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられるマウンタ装置用部品カートリッジであって、
前記マウンタ装置の前記マウントアームにより前記搬送キャリアに取り付けられることで前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持することに用いられる保持部品を保持したガイドテープを巻回した状態で引き出し可能に収容し、前記マウンタ装置(3)の前記マウントアーム(5a)が設けられているマウンタ本体(5)へ前記保持部品を供給するべく、前記マウンタ本体に取り付けられた状態で前記ガイドテープが引き出されるようになっており、
前記保持部品は、前記搬送キャリア(12)に設けられた挿通孔(14)に差し込まれる脚部(16)とこの脚部に設けられた頭部(17)とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されていることを特徴とするマウンタ装置用部品カートリッジ。 - 前記ガイドテープは、その長手方向で等間隔となるように凹形状部である複数のエンボス(22)が並設されたエンボスキャリアテープ(21)と、各エンボス(22)を閉塞するようにエンボスキャリアテープ(21)に装着されるトップカバーテープ(23)とを具備し、前記エンボスキャリアテープ(21)の前記エンボス内に前記保持部品を収容してなり、前記マウンタ装置に取り付けられた状態で前記マウンタ本体(5)の作動により前記巻回状態から引き出されるとともに前記トップカバーテープ(23)が巻き取られるようになっていることを特徴とする請求項1記載のマウンタ装置用部品カートリッジ。
- 基板に電子部品を搭載するためのマウンタ装置であって、電子部品(11)を搬送キャリアに載置された基板に搭載するためのマウントアーム(5a)を具備するマウンタ本体(5)に、請求項1又は2記載のマウンタ装置用部品カートリッジを備え、前記マウンタ装置用部品カートリッジから引き出された前記ガイドテープに保持されている前記保持部品を前記マウンタ本体の前記マウントアームによって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリア(12)に取り付けるように構成されていることを特徴とするマウンタ装置。
- 請求項2記載のマウンタ装置用部品カートリッジを備える請求項3のマウンタ装置であって、請求項2記載のマウンタ装置用部品カートリッジ(8A)及び前記マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープ(9)の前記トップカバーテープ(23)を巻き取るための巻き取り用リール(25)を有するパーツフィーダ(6A)と、前記保持部品(15)を前記搬送キャリア(12)に取り付けるためのマウントアーム(5a)を有する前記マウンタ本体(5)とを具備し、前記マウンタ本体の作動により前記マウンタ装置用部品カートリッジから前記ガイドテープ(9)を引き出すと共に前記巻き取り用リール(25)によって前記ガイドテープの前記トップカバーテープ(23)を巻き取るように構成されていることを特徴とするマウンタ装置。
- さらに、前記マウンタ本体(5)は、前記基板に搭載する電子部品を保持したガイドテープをリール巻きした状態で収容した部品カートリッジ(8)が取り付けられたパーツフィーダ(6)を備え、前記部品カートリッジ(8)から前記ガイドテープを引き出し、前記部品カートリッジ(8)から引き出したガイドテープに保持されている電子部品を前記マウントアーム(5a)によって前記ガイドテープから搬送して前記搬送キャリアに載置された基板に搭載するように構成され、
前記マウンタ本体には、前記マウンタ装置用部品カートリッジ(8A)及び該マウンタ装置用部品カートリッジの前記ガイドテープ(9)の前記トップカバーテープ(23)を巻き取るための巻き取り用リール(25)を有するパーツフィーダ(6A)と、前記部品カートリッジ(8)が取り付けられたパーツフィーダ(6)とが差し替え可能に設けられていることを特徴とする請求項3又は4記載のマウンタ装置。 - 電子部品を搬送キャリアに載置された基板にマウンタ装置により搭載した後に、該基板を所定温度まで加熱することで前記電子部品を前記基板へ実装する実装工程で用いられる基板の保持搬送方法であって、
前記基板を搬送キャリアに保持する保持部品として、前記搬送キャリア(12)に設けられた挿通孔(14)に差し込まれる脚部(16)とこの脚部に設けられた頭部(17)とを備え、前記脚部を前記搬送キャリアの前記挿通孔に差し込むことで前記搬送キャリアに取り付けられ前記頭部により前記基板を前記搬送キャリアに押さえ付けるように構成されている保持部品を用い、この保持部品を前記マウンタ装置により前記搬送キャリアに取り付けることによって前記基板を前記搬送キャリアに密接させた状態で保持して搬送すること特徴とする基板の保持搬送方法。 - 前記保持部品を搬送キャリアに弾性的に摺接させつつ差し込むことで、該保持部品と搬送キャリアとの間に所定の係止力を発生させるようにしたことを特徴とする請求項6記載の基板の保持搬送方法。
- 前記保持部品が前記基板の縁部を保持するように配置されることを特徴とする請求項6又は7記載の基板の保持搬送方法。
- 前記マウント装置として、請求項3〜5のいずれかに記載のマウント装置を用いることを特徴とする基板の保持搬送方法。
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