JPS6379393A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置、特に、面取付実装型パッケージの
実装作業性を向上させる技術に関し、例えば、スモール
・アウト・ライン・パッケージを備えている半導体集Ｍ
回路装置（ＳＯＰＩＣ）に利用して有効な技術に関する
。

〔従来の技術〕

ｓｏｐ＋ｃ等のような電子部品をプリント配線基板に自
動的に実装する作業として、複数個の電子部品が位置決
めされて粘着保持されているキャリアテープをピッチ送
りさせ、エジェクタピンによって電子部品をキャリアテ
ープから取り外して、これをプリント配線基板上に順次
配置して行き、はんだ付けにより実装して行く作業があ
る。

なお、キャリアテープ技術を述べである例としては、日
刊工業新聞社発行「電子部品の自動組立入門」昭和５６
年７月３０日発行　Ｐ４５〜Ｐ４７、がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような実装作業においては、キャリアテー
プから取り外した電子部品をはんだ付は作業が完了する
までプリント配線基板上に仮固定させておく必要がある
という問題点があることが、不発明考によって明らかに
された。

本発明の目的は、プリント配線基板等に簡Ｌｎに仮固定
させることができる電子装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、パッケージの面取付実装面に粘着剤層を形成
したものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、パッケージの実装面をプリント
配線基板上に押接させることにより、その粘着剤層によ
ってパッケージを基板上に粘着させることができるため
、被実装物品を基板に仮固定させることができる。

〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である半導体集積回路装置を
キャリアテープから取り外す状態を示す部分斜視図、第
２図はその拡大部分縦断面図、第３図はプリント配線基
板への実装途中を示す拡大部分縦断面図である。

本実施例において、電子装置は面取付実装型パンケージ
（スモール・アウト・ライン・パッケージ、５ＯＰ）を
有する半導体集積回路装置（以下、ＩＣという、）１と
して構成されており、このＩＣ１はキャリアテープ４に
保持されている。このＩＣＩのパッケージ２には複数本
のアウタリード３が一対の側面に整列されるとともに、
その裏面をパッケージ裏面に略一致するように揃えられ
て突設されている。キャリアテープ４は保持テープ５を
備えており、このテープ５は紙等を用いてＩＣ１の長さ
より広い幅を有する帯状に形成されている。保持テープ
５の両端辺には多数個のパイロット孔６が等間隔に配列
されてそれぞれ穿設されており、保持テープ５の中心線
上には複数個の保持孔７が等間隔に配列されて穿設され
ている。保持テープ５の保持孔７はＩＣＩのパンケージ
２と略等しい形状に形成されており、バフケージ２を嵌
入し得るようになっている。

保持テープ５の裏面には粘着テープ８が保持孔７を被覆
するように粘着されており、粘着テープ８は剥離紙から
なる剥離紙テープ９上に糊等のような粘着剤１Ｏ−ｌＪ
＜塗布されて構成されている。そして、ＩＣＩはそのパ
ッケージ２が保持孔７に嵌入されると、粘着テープ８に
挿着されることによりキャリアテープ４に保持されるこ
とになる。

このようにして、１０１群を挿着して保持したキャリア
テープ４は巻き取り装置等（図示せず）によりロール状
に巻き取られ、例えば、ＩｃＩをプリント配線基扱く図
示せず）に実装する工場等へ供給される。

そして、ＩＣ実装工場等においては、ロールからキャリ
アテープを規則的に繰り出しつつパイロット孔６により
ピッチ送りするとともに、粘着テープ８を保持テープ５
から剥離して行く、このピッチ送りに連動して保持テー
プ５の下方からエジェクタビン（図示せず）を保持孔７
に挿通することにより、パッケージ２を突き上げてＩＣ
Ｉをキャリアテープ４から取り外す。キャリア４から取
り外されたＩＣＩは真空吸着コレット（図示せず）によ
って保持され、プリント配線基板上に自シＪ的に実装さ
れる。

ところで、本実施例においては粘着テープ８が剥離紙テ
ープ９上に粘着剤を塗布されて構成されているため、粘
着テープ８がキャリアテープ５から剥離される時、ＩＣ
Ｉのパッケージ２に粘着した粘着剤１０は剥離紙テープ
９側から剥離してパッケージ２の裏面に付着することに
なる。その結果、キャリアテープ４から取り外されたＩ
ＣＩには面（取）付実装面としてのパッケージ２裏面に
粘着剤ｉｌｌが形成されることになる。

このようにして粘着剤層１１を形成されたＩＣ１はその
パッケージ２裏面がプリント配線基板１２上に押接され
ると、粘着剤ｉｌｌが基板１２の表面に粘着するため、
基板１２に仮固定されることになる。このとき、アウタ
リード３のそれぞれが基板１２上にはんだ盛りされた端
子１３のそれぞれに整合される。そして、この整合状態
は、粘着剤層１１によりＩＣＩのバフケージ２が仮固定
されているため、確実に維持されることになる。

ＩＣＩが所定位置に仮固定されたプリント配線基板１２
は加熱炉に通されたり、リフローはんだ付は加工を施さ
れる等のような適当なはんだ付は作業を施されることに
より、アウタリード３群が端子１３群にそれぞれはんだ
付けされる。このとき、アウタリード３と端子１３との
整合状態が粘着剤層１１により維持されているため、そ
のはんだ付けは適正に行われることになる。

〔実施例２〕 第４図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。

本実施例２が前記実施例１と異なる点は、ＩＣ１のパッ
ケージ２が粘着テープ８の粘着剤１０に直接的に粘着さ
れており、複数個のＩＣＩを１列に配設された粘着テー
プ８がマガジンＩ４に収容されるようになっている点に
ある。

本実施例２においては、粘着テープ８がマガジン１４か
ら引き出され、ＩＣＩが粘着テープ８から引き剥がされ
る。このとき、粘着テープ８の粘着剤ｌＯが剥離紙テー
プ９から剥離してパンケージ２の裏面に移ることにより
、ＩＣＩのパンケージ２裏面に粘着剤ｊｔｉｌｌが形成
される。本実施例２の他の作用および効果は前記実施例
２と略同様である。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　パッケージの面取付実装面に粘着剤層を形成
することにより、その粘着剤層を粘着させて被実装物品
をプリント配線基板上に仮固定させることができるため
、その後のはんだ付は作業等において被実装物品と基板
との位置関係を適正に維持することができる。

（２）　　剥離紙テープに粘着剤が塗布されてなる粘着
テープにパッケージの実装面を接着させることにより゛
、パッケージから剥離紙テープを剥離させるだけでパン
ケージの実装面に粘着剤層を形成させることができるた
め、生産性の低下を回避することができる。

（３）粘着テープに保持テープを接着し、この保持テー
プにてパッケージを位置決め保持させることにより、被
実装物品を位置決めさせることができるため、自動実装
作業中における位置ずれ等の発生を防止することができ
る。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、粘着剤層は粘着テープから粘着剤を剥がし取っ
て形成するに限らず、パッケージの面付実装面に粘着剤
層を印刷や塗布等の適当な手段により直接的に形成して
もよい。

粘着テープは剥離紙テープに粘着剤を塗布して構成する
に限らず、通常のテープに粘着力が強囚の粘着剤を２層
に塗布して形成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である面付実装型パンケー
ジを有するＩＣに通用した場合について説明したが、そ
れに限定されろものではなく、その他の電子部品や電子
機器等面取付実装される物品全般に通用することができ
る。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

パッケージの面取付実装面に粘着剤層を形成することに
より、その粘着剤層を粘着させて被実装物品をプリント
配線基板上に仮固定させることができるため、その後の
はんだ付は作業等において被実装物品と基板との位置関
係を適正に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体集稍回路装置を
キャリアテープから取り外す状態を示す部分斜視図、 第２図はその拡大部分縦断面図、 第３図はプリント配線基板への実装途中を示す拡大部分
縦断面図、 第４図は本発明の他実施例を示す斜視図である。 ｌ・・・ＩＣ（小物品）、２・・・パッケージ、３・・
・アウタリード、４・・・キャリアテープ、５・・・保
持テープ、６・・・パイロット孔、７・・・保持孔、８
・・・粘着テープ、９・・・剥離紙テープ、１０・・・
粘着剤、１１・・・粘着剤層、１２・・・プリント配線
基板、１３・・・端子、１４・・・マガジン。 第　　１　　　図 δ 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージの面取付実装面に粘着剤層が形成されて
   いることを特徴とする電子装置。 ２、粘着剤層が、剥離紙に付着された粘着剤を移し取る
   ことによって形成されることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の電子装置。 ３、粘着剤層が、キャリアテープに用いられた粘着テー
   プに付着された粘着剤を移し取ることによって形成され
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子装
   置。