JP3401792B2 - 電子部品の実装方法及び樹脂テープ - Google Patents
電子部品の実装方法及び樹脂テープInfo
- Publication number
- JP3401792B2 JP3401792B2 JP16994791A JP16994791A JP3401792B2 JP 3401792 B2 JP3401792 B2 JP 3401792B2 JP 16994791 A JP16994791 A JP 16994791A JP 16994791 A JP16994791 A JP 16994791A JP 3401792 B2 JP3401792 B2 JP 3401792B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- resin tape
- resin
- tape
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やガラス
基板などへの電子部品の実装方法に関する。
基板などへの電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリイミド等の樹脂で作製された
テープに銅配線を行い、それにＩＣチップを装着するＴ
ＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）工法が提
案されている。この方法は、図７に示すようにアウタリ
ード１を有するポリイミドフィルム２にインナーリード
３を有するＩＣチップ４を接続したフィルムキャリアテ
ープ（以下フィルムキャリアと記す）５を（ａ）、一つ
の装置内で金型により所定の大きさ（（ａ）中に破線で
示す）に打ち抜き（ｂ）、アウタリード１をクリーム半
田６を介して接続することにより基板７に実装するもの
である（ｃ）（ｄ）。
テープに銅配線を行い、それにＩＣチップを装着するＴ
ＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）工法が提
案されている。この方法は、図７に示すようにアウタリ
ード１を有するポリイミドフィルム２にインナーリード
３を有するＩＣチップ４を接続したフィルムキャリアテ
ープ（以下フィルムキャリアと記す）５を（ａ）、一つ
の装置内で金型により所定の大きさ（（ａ）中に破線で
示す）に打ち抜き（ｂ）、アウタリード１をクリーム半
田６を介して接続することにより基板７に実装するもの
である（ｃ）（ｄ）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、フィルムキャリア５を金型で打ち抜いた
際に、フィルムのかす等のごみが発生して飛散し、基板
７に付着してフィルムキャリア５と基板７の良好な電気
的接続を阻害することが多い。また、ごみの飛散を防ぐ
ために金型と基板７を遠くに離した場合、金型部から基
板実装部までフィルムキャリア５を搬送する過程が長く
なり、フィルムキャリア５を損傷する可能性が高いとい
う課題があった。
来の方法では、フィルムキャリア５を金型で打ち抜いた
際に、フィルムのかす等のごみが発生して飛散し、基板
７に付着してフィルムキャリア５と基板７の良好な電気
的接続を阻害することが多い。また、ごみの飛散を防ぐ
ために金型と基板７を遠くに離した場合、金型部から基
板実装部までフィルムキャリア５を搬送する過程が長く
なり、フィルムキャリア５を損傷する可能性が高いとい
う課題があった。
【０００４】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、フィルムキャリアを金型で打ち抜いた際に発生する
ごみによるフィルムキャリアと基板との良好な電気的接
続を保つとともに、フィルムキャリアの搬送にともなう
フィルムキャリアの損傷を防ぐことのできる電子部品の
実装方法を提供することを目的とするものである。
り、フィルムキャリアを金型で打ち抜いた際に発生する
ごみによるフィルムキャリアと基板との良好な電気的接
続を保つとともに、フィルムキャリアの搬送にともなう
フィルムキャリアの損傷を防ぐことのできる電子部品の
実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、フレキシブルな樹脂製のテープにＩＣチッ
プが実装されたフィルムキャリアテープを所定の金型で
打ち抜いたフィルムキャリアを、収納凹部を有する樹脂
テープに収納する工程と、前記樹脂テープの収納凹部か
ら前記フィルムキャリアを取り出し基板に実装する工程
を有するものであり、前記収納する工程において前記フ
ィルムキャリアのフィルム部分を粘着剤にて前記収納凹
部に粘着して収納することを特徴とするものである。
するために、フレキシブルな樹脂製のテープにＩＣチッ
プが実装されたフィルムキャリアテープを所定の金型で
打ち抜いたフィルムキャリアを、収納凹部を有する樹脂
テープに収納する工程と、前記樹脂テープの収納凹部か
ら前記フィルムキャリアを取り出し基板に実装する工程
を有するものであり、前記収納する工程において前記フ
ィルムキャリアのフィルム部分を粘着剤にて前記収納凹
部に粘着して収納することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】したがって本発明によれば、金型で打ち抜いた
フィルムキャリアをエンボス成形された樹脂テープ（以
下、樹脂テープと記す）に収納することにより、フィル
ムキャリアを打ち抜く金型と、金型で打ち抜かれたフィ
ルムキャリアを基板に実装する部分を別々にすることが
できるため、金型でフィルムキャリアを打ち抜いた際に
発生するごみ等の飛散によるフィルムキャリアと基板と
の良好な電気的接続を阻害することがない。また、フィ
ルムキャリアの搬送中に損傷することがない。
フィルムキャリアをエンボス成形された樹脂テープ（以
下、樹脂テープと記す）に収納することにより、フィル
ムキャリアを打ち抜く金型と、金型で打ち抜かれたフィ
ルムキャリアを基板に実装する部分を別々にすることが
できるため、金型でフィルムキャリアを打ち抜いた際に
発生するごみ等の飛散によるフィルムキャリアと基板と
の良好な電気的接続を阻害することがない。また、フィ
ルムキャリアの搬送中に損傷することがない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１から図
５とともに図７と同一部分には同一番号を付して説明を
省略し、相違する点について説明する。
５とともに図７と同一部分には同一番号を付して説明を
省略し、相違する点について説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例における電子部品
の実装方法を示すものであり、図に示すように、ＩＣチ
ップ４の装着されたフィルムキャリア５を所定の金型で
切断し（ａ）、切断後のフィルムキャリア５を樹脂テー
プ８の収納凹部８ａに収納したのち（ｂ）、金型を有さ
ない装置にて、その樹脂テープ８から取り出して
（ｃ）、基板７に実装する（ｄ）（ｅ）。基板７への実
装は、クリーム半田６を用いた半田付けや、基板７の電
極部９にめっきやディップ等によりあらかじめ半田をコ
ートしておいて、フラックスを付けてリフロー半田付け
する方法等が有効であるが、特にこれらに限定されるも
のではない。
の実装方法を示すものであり、図に示すように、ＩＣチ
ップ４の装着されたフィルムキャリア５を所定の金型で
切断し（ａ）、切断後のフィルムキャリア５を樹脂テー
プ８の収納凹部８ａに収納したのち（ｂ）、金型を有さ
ない装置にて、その樹脂テープ８から取り出して
（ｃ）、基板７に実装する（ｄ）（ｅ）。基板７への実
装は、クリーム半田６を用いた半田付けや、基板７の電
極部９にめっきやディップ等によりあらかじめ半田をコ
ートしておいて、フラックスを付けてリフロー半田付け
する方法等が有効であるが、特にこれらに限定されるも
のではない。
【０００９】また、本発明に用いられるフィルムキャリ
ア５は、いかなる形状のものでもよく、特に制限される
ことはない。
ア５は、いかなる形状のものでもよく、特に制限される
ことはない。
【００１０】次に、樹脂テープ８は、特にその形状を制
限されないが、好ましくは、図２に示したように、その
樹脂テープ８の両側（ａ）、あるいは片側（ｂ）に送り
穴１０を有するものが用いられる。この樹脂テープ８の
材料は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれでも
よい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂，フェノー
ル樹脂，尿素樹脂等が使用可能であるが、特にこれらに
限定されない。また、熱可塑性樹脂としては、ポリエチ
レン樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリアセタール樹脂，
ポリアミド樹脂等が使用可能であるが、特にこれらに限
定されない。
限されないが、好ましくは、図２に示したように、その
樹脂テープ８の両側（ａ）、あるいは片側（ｂ）に送り
穴１０を有するものが用いられる。この樹脂テープ８の
材料は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれでも
よい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂，フェノー
ル樹脂，尿素樹脂等が使用可能であるが、特にこれらに
限定されない。また、熱可塑性樹脂としては、ポリエチ
レン樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリアセタール樹脂，
ポリアミド樹脂等が使用可能であるが、特にこれらに限
定されない。
【００１１】収納される電子部品の静電気破壊等の問題
が考えられる場合には、これらの樹脂材料にカーボン等
の導電性フィラーを配合し、その体積抵抗が１０ 5 Ω以
下にした樹脂を用いる方がよい。樹脂テープ８に、金型
により切断されたフィルムキャリア５を収納する際、粘
着剤１１を用いることができる。
が考えられる場合には、これらの樹脂材料にカーボン等
の導電性フィラーを配合し、その体積抵抗が１０ 5 Ω以
下にした樹脂を用いる方がよい。樹脂テープ８に、金型
により切断されたフィルムキャリア５を収納する際、粘
着剤１１を用いることができる。
【００１２】第一の方法としては、図３に示すように、
樹脂テープ８（ａ）に粘着剤１１を塗布し（ｂ）、加熱
して硬化し、その粘着剤１１を介してフィルムキャリア
５を収納する方法である（ｃ）。この際、粘着剤１１の
塗布は、少なくとも、樹脂テープ８のフィルムキャリア
５を収納する側の、樹脂テープ８とフィルムキャリア５
が重なる部分を含むように行う。図４（ａ）〜（ｅ）
に、代表的な塗布例を示すが、特にこれらの塗布例のみ
に限定されるものではない。
樹脂テープ８（ａ）に粘着剤１１を塗布し（ｂ）、加熱
して硬化し、その粘着剤１１を介してフィルムキャリア
５を収納する方法である（ｃ）。この際、粘着剤１１の
塗布は、少なくとも、樹脂テープ８のフィルムキャリア
５を収納する側の、樹脂テープ８とフィルムキャリア５
が重なる部分を含むように行う。図４（ａ）〜（ｅ）
に、代表的な塗布例を示すが、特にこれらの塗布例のみ
に限定されるものではない。
【００１３】第二の方法としては、図５に示すように、
フィルムキャリア５の樹脂テープ８に収納する側に、粘
着剤１１を塗布（ａ）し、加熱して硬化し、樹脂テープ
８の中に収納する方法である（ｂ）。この際、粘着剤１
１の塗布は、少なくともフィルムキャリア５の樹脂テー
プ８に収納する側の、樹脂テープ８とフィルムキャリア
５が重なる部分を含むように行うとともに、フィルムキ
ャリア５のアウターリード１に付着しないように行う。
代表的な塗布例は図４（ａ）〜（ｅ）に示す場合と同様
であるが、特にこれらに限定されるものではない。フィ
ルムキャリア５のアウターリード１の部分に粘着剤１１
が付着した場合、フィルムキャリア５を基板７に実装し
た際、導通不良を発生させることがある。
フィルムキャリア５の樹脂テープ８に収納する側に、粘
着剤１１を塗布（ａ）し、加熱して硬化し、樹脂テープ
８の中に収納する方法である（ｂ）。この際、粘着剤１
１の塗布は、少なくともフィルムキャリア５の樹脂テー
プ８に収納する側の、樹脂テープ８とフィルムキャリア
５が重なる部分を含むように行うとともに、フィルムキ
ャリア５のアウターリード１に付着しないように行う。
代表的な塗布例は図４（ａ）〜（ｅ）に示す場合と同様
であるが、特にこれらに限定されるものではない。フィ
ルムキャリア５のアウターリード１の部分に粘着剤１１
が付着した場合、フィルムキャリア５を基板７に実装し
た際、導通不良を発生させることがある。
【００１４】この粘着剤１１を用いることにより、樹脂
テープ８中で、フィルムキャリア５が移動することがな
くなり、フィルムキャリア５の損傷が防止できる。
テープ８中で、フィルムキャリア５が移動することがな
くなり、フィルムキャリア５の損傷が防止できる。
【００１５】また、第二の方法において、フィルムキャ
リア５に塗布された粘着剤１１を、フィルムキャリア５
の基板７への実装時に、フィルムキャリア５の基板７へ
の仮固定剤として使用できる。フィルムキャリア５に塗
布された粘着剤１１は、フィルムキャリア５からはがれ
ることがないので、基板７への確実な固定が可能とな
り、その後のフィルムキャリア５と基板７との電気的接
続を行う際に、フィルムキャリア５のずれ等を防止で
き、確実な接続ができる。
リア５に塗布された粘着剤１１を、フィルムキャリア５
の基板７への実装時に、フィルムキャリア５の基板７へ
の仮固定剤として使用できる。フィルムキャリア５に塗
布された粘着剤１１は、フィルムキャリア５からはがれ
ることがないので、基板７への確実な固定が可能とな
り、その後のフィルムキャリア５と基板７との電気的接
続を行う際に、フィルムキャリア５のずれ等を防止で
き、確実な接続ができる。
【００１６】また、本発明に用いられる樹脂テープ８の
収納凹部８ａの底側に、凸凹の形状を有する突起体１２
を設けることができる。例えば、これらの突起体１２の
形状は、図６（ａ）〜（ｅ）に示すような形状を有する
ものが用いられるが、特にこれらの形状に限定されるも
のではない。また、これらの凸凹の形状の大きさやその
高さは、樹脂テープ８に対して、一定の割合に限定され
るものでなく、フィルムキャリア５の大きさや形状によ
って、任意に決定することができる。先に述べた粘着剤
１１をこの突起体１２の凹部または凸部のみに塗布し
て、粘着する面積を限定することにより、あるいは粘着
剤１１の塗布されたフィルムキャリア５を突起体１２の
凸部のみに接着することにより、フィルムキャリア５の
樹脂テープ８に対する保持力の調整を行うことができ
る。
収納凹部８ａの底側に、凸凹の形状を有する突起体１２
を設けることができる。例えば、これらの突起体１２の
形状は、図６（ａ）〜（ｅ）に示すような形状を有する
ものが用いられるが、特にこれらの形状に限定されるも
のではない。また、これらの凸凹の形状の大きさやその
高さは、樹脂テープ８に対して、一定の割合に限定され
るものでなく、フィルムキャリア５の大きさや形状によ
って、任意に決定することができる。先に述べた粘着剤
１１をこの突起体１２の凹部または凸部のみに塗布し
て、粘着する面積を限定することにより、あるいは粘着
剤１１の塗布されたフィルムキャリア５を突起体１２の
凸部のみに接着することにより、フィルムキャリア５の
樹脂テープ８に対する保持力の調整を行うことができ
る。
【００１７】これまで述べてきた粘着剤１１は、その材
料を特に限定されることはないが、シリコーン樹脂，ア
クリル樹脂，天然ゴム，合成ゴムが使用可能である。好
ましくは、ゴム硬度０．０１〜６０のシリコーン樹脂で
あり、さらに好ましくは、ゴム硬度０．０１〜４０のシ
リコーン樹脂である。シリコーン樹脂は、フィルムキャ
リア５に接触した際に、フィルムキャリア５を汚染する
ことが少ないためである。具体的な実施例について説明
する。
料を特に限定されることはないが、シリコーン樹脂，ア
クリル樹脂，天然ゴム，合成ゴムが使用可能である。好
ましくは、ゴム硬度０．０１〜６０のシリコーン樹脂で
あり、さらに好ましくは、ゴム硬度０．０１〜４０のシ
リコーン樹脂である。シリコーン樹脂は、フィルムキャ
リア５に接触した際に、フィルムキャリア５を汚染する
ことが少ないためである。具体的な実施例について説明
する。
【００１８】（実施例１）
ポリイミド樹脂に銅配線されたキャリアテープのインナ
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５を、ポリアセタール樹
脂を用いてエンボス成形した樹脂テープ８に一つずつ収
納し、この樹脂テープ８を基板７への実装を行う装置に
取り付け、基板７に実装した。基板７への実装は、あら
かじめ基板７にクリーム半田６を印刷しておき、その上
にフィルムキャリア５を載せてリフロー半田付けする方
法を用いた。
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５を、ポリアセタール樹
脂を用いてエンボス成形した樹脂テープ８に一つずつ収
納し、この樹脂テープ８を基板７への実装を行う装置に
取り付け、基板７に実装した。基板７への実装は、あら
かじめ基板７にクリーム半田６を印刷しておき、その上
にフィルムキャリア５を載せてリフロー半田付けする方
法を用いた。
【００１９】（実施例２）
実施例１における樹脂テープ８の材料として導電性フィ
ラーを含有するポリアセタール樹脂（体積抵抗１０
4 Ω）を使用した。その他の条件は、実施例１と同じで
ある。
ラーを含有するポリアセタール樹脂（体積抵抗１０
4 Ω）を使用した。その他の条件は、実施例１と同じで
ある。
【００２０】（実施例３）
ポリイミド樹脂に銅配線されたキャリアテープのインナ
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５を、ポリアセタール樹
脂を用いてエンボス成形した樹脂テープ８に、粘着剤１
１として、シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニングシリ
コーン製 ＣＹ５２−２０５）を塗布し、１５０℃１０
分間加熱したものに、一つずつ収納し、この樹脂テープ
８を基板７への実装を行う装置に取り付け、基板７に実
装した。基板７への実装は実施例１と同様に行った。
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５を、ポリアセタール樹
脂を用いてエンボス成形した樹脂テープ８に、粘着剤１
１として、シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニングシリ
コーン製 ＣＹ５２−２０５）を塗布し、１５０℃１０
分間加熱したものに、一つずつ収納し、この樹脂テープ
８を基板７への実装を行う装置に取り付け、基板７に実
装した。基板７への実装は実施例１と同様に行った。
【００２１】（実施例４）
ポリイミド樹脂に銅配線されたキャリアテープのインナ
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５のアウターリード１が
接触する部分を除いた部分に、粘着剤１１として、シリ
コーン樹脂（東レ・ダウコーニングシリコーン製 ＣＹ
５２−２０５）を塗布し、１５０℃１０分間加熱したも
のを、ポリアセタール樹脂を用いて樹脂テープ８に一つ
ずつ収納し、この樹脂テープを基板７への実装を行う装
置に取り付け、基板７に実装した。基板７への実装は実
施例１と同様に行った。
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５のアウターリード１が
接触する部分を除いた部分に、粘着剤１１として、シリ
コーン樹脂（東レ・ダウコーニングシリコーン製 ＣＹ
５２−２０５）を塗布し、１５０℃１０分間加熱したも
のを、ポリアセタール樹脂を用いて樹脂テープ８に一つ
ずつ収納し、この樹脂テープを基板７への実装を行う装
置に取り付け、基板７に実装した。基板７への実装は実
施例１と同様に行った。
【００２２】（実施例５）
ポリイミド樹脂に銅配線されたキャリアテープのインナ
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５を、ポリアセタール樹
脂を用いてその底部に凸凹の形状を有する突起体１２を
設けた樹脂テープ８に、粘着剤１１として、シリコーン
樹脂（東レ・ダウコーニングシリコーン製 ＣＹ５２−
２０５）を凸凹部の内部に塗布し、１５０℃１０分間加
熱したものに、一つずつ収納し、この樹脂テープ８を基
板７への実装を行う装置に取り付け、基板７に実装し
た。基板７への実装は実施例１と同様に行った。
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、フィルムキャリア５を作
製した。このフィルムキャリア５を、ポリアセタール樹
脂を用いてその底部に凸凹の形状を有する突起体１２を
設けた樹脂テープ８に、粘着剤１１として、シリコーン
樹脂（東レ・ダウコーニングシリコーン製 ＣＹ５２−
２０５）を凸凹部の内部に塗布し、１５０℃１０分間加
熱したものに、一つずつ収納し、この樹脂テープ８を基
板７への実装を行う装置に取り付け、基板７に実装し
た。基板７への実装は実施例１と同様に行った。
【００２３】（比較例）
ポリイミド樹脂に銅配線されたキャリアテープのインナ
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、基板７に実装した。基板
７への実装は実施例１と同様に行った。
ーリード３にＩＣチップ４を装着したものを、金型によ
り、所定の大きさに打ち抜き、基板７に実装した。基板
７への実装は実施例１と同様に行った。
【００２４】以上の本発明における各実施例および比較
例の結果を（表１）に示す。作製したサンプルは、実施
例および比較例とも、各々１００個とした。
例の結果を（表１）に示す。作製したサンプルは、実施
例および比較例とも、各々１００個とした。
【００２５】
【表１】
【００２６】この（表１）から明らかなように本発明の
実施例においては導電不良が皆無であった。
実施例においては導電不良が皆無であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、フィルムキャリアを打ち抜く金型を、そのフィルム
キャリアを基板に実装する装置と別の装置とすることに
より、フィルムキャリアの打ち抜きかす等のごみが基板
に付着して生じる電気的導通の不良の発生を防止できる
とともに、フィルムキャリアの変形を防ぐことができ、
安定した量産化が可能となる。また、一つの金型によ
り、大きさの等しい、かつ種類の異なるフィルムキャリ
アを打ち抜くことができるので、大幅なコストダウンが
できる。
に、フィルムキャリアを打ち抜く金型を、そのフィルム
キャリアを基板に実装する装置と別の装置とすることに
より、フィルムキャリアの打ち抜きかす等のごみが基板
に付着して生じる電気的導通の不良の発生を防止できる
とともに、フィルムキャリアの変形を防ぐことができ、
安定した量産化が可能となる。また、一つの金型によ
り、大きさの等しい、かつ種類の異なるフィルムキャリ
アを打ち抜くことができるので、大幅なコストダウンが
できる。
【００２８】またフィルムキャリアのＩＣチップではな
く、フィルム部に粘着剤を設けるので、ＩＣを損傷する
ことがなく、しかも多少の樹脂テープの変形時にもフィ
ルム部でその影響を吸収できるので、ＩＣチップに負荷
をかけることも無い。
く、フィルム部に粘着剤を設けるので、ＩＣを損傷する
ことがなく、しかも多少の樹脂テープの変形時にもフィ
ルム部でその影響を吸収できるので、ＩＣチップに負荷
をかけることも無い。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の実装方法
を説明するための工程断面図
を説明するための工程断面図
【図２】（ａ）同電子部品の実施方法において使用され
る樹脂テープの部分斜視図 （ｂ）他の樹脂テープの部分斜視図
る樹脂テープの部分斜視図 （ｂ）他の樹脂テープの部分斜視図
【図３】同電子部品の実施方法における粘着剤の塗布方
法を説明するための工程断面図
法を説明するための工程断面図
【図４】（ａ）同電子部品の実装方法における粘着剤の
第１の塗布形状を示す平面図 （ｂ）同粘着剤の第２の塗布形状を示す平面図 （ｃ）同粘着剤の第３の塗布形状を示す平面図 （ｄ）同粘着剤の第４の塗布形状を示す平面図 （ｅ）同粘着剤の第５の塗布形状を示す平面図
第１の塗布形状を示す平面図 （ｂ）同粘着剤の第２の塗布形状を示す平面図 （ｃ）同粘着剤の第３の塗布形状を示す平面図 （ｄ）同粘着剤の第４の塗布形状を示す平面図 （ｅ）同粘着剤の第５の塗布形状を示す平面図
【図５】同電子部品の実装方法における粘着剤の他の塗
布方法を説明するための工程断面図
布方法を説明するための工程断面図
【図６】（ａ）同電子部品の実装方法における突起体の
第１の形状を示す平面図および断面図 （ｂ）同突起体の第２の形状を示す平面図および断面図 （ｃ）同突起体の第３の形状を示す平面図および断面図 （ｄ）同突起体の第４の形状を示す平面図および断面図 （ｅ）同突起体の第５の形状を示す平面図および断面図
第１の形状を示す平面図および断面図 （ｂ）同突起体の第２の形状を示す平面図および断面図 （ｃ）同突起体の第３の形状を示す平面図および断面図 （ｄ）同突起体の第４の形状を示す平面図および断面図 （ｅ）同突起体の第５の形状を示す平面図および断面図
【図７】従来の電子部品の実装方法を説明するための工
程断面図
程断面図
４ ＩＣチップ
５ フィルムキャリアテープ
７ 基板
８ 樹脂テープ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−157992（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−271858（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−38763（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H05K 13/02
B65D 73/02
Claims (5)
- 【請求項１】 フレキシブルな樹脂製のテープにＩＣチ
ップが実装されたフィルムキャリアテープを所定の金型
で打ち抜いたフィルムキャリアを、収納凹部を有する樹
脂テープに収納する工程と、前記樹脂テープの収納凹部
から前記フィルムキャリアを取り出し基板に実装する工
程とを有するものであり、前記収納する工程において前
記フィルムキャリアのフィルム部分を粘着剤にて前記収
納凹部に粘着して収納することを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項２】 前記フィルムキャリアのフィルム部分に
粘着剤を塗布し、前記粘着剤を介して前記フィルムキャ
リアを樹脂テープに収納することを特徴とする請求項１
記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 更に、前記フィルムキャリアを基板に実
装する際に、前記フィルムキャリアに塗布された粘着剤
により基板に仮固定する請求項２記載の電子部品の実装
方法。 - 【請求項４】 樹脂テープの収納凹部の底面に凹凸の形
状を有し、フィルムキャリアの樹脂テープに対する保持
力の調整を行なう請求項１〜３のいずれか１項に記載の
電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 フレキシブルな樹脂製のテープにＩＣチ
ップが実装されたフィルムキャリアテープを所定の金型
で打ち抜いたフィルムキャリアのフィルム部分を粘着剤
にて収納凹部に粘着して収納する樹脂テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994791A JP3401792B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電子部品の実装方法及び樹脂テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994791A JP3401792B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電子部品の実装方法及び樹脂テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521510A JPH0521510A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3401792B2 true JP3401792B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=15895827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16994791A Expired - Fee Related JP3401792B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | 電子部品の実装方法及び樹脂テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3401792B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196519A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Cmk Corp | フローソルダー治具 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP16994791A patent/JP3401792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521510A (ja) | 1993-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940006185Y1 (ko) | Ic 모듈 | |
| US4489487A (en) | Electronic component and adhesive strip combination, and method of attachment of component to a substrate | |
| US5895970A (en) | Semiconductor package having semiconductor element, mounting structure of semiconductor package mounted on circuit board, and method of assembling semiconductor package | |
| US6426564B1 (en) | Recessed tape and method for forming a BGA assembly | |
| KR100399379B1 (ko) | 반도체 장치와 그의 제조 방법, 액정 모듈 및 그의 탑재방법 | |
| US5896651A (en) | Method of mounting microelectronic circuit package | |
| US4873397A (en) | Electronic circuit element | |
| JPH08186151A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS62209844A (ja) | 封入式テ−プ自動接着化集積回路モジユ−ルのための表面装着自在包装装置 | |
| US20090199400A1 (en) | Electronic apparatus and method of manufacturing the same | |
| JP3401792B2 (ja) | 電子部品の実装方法及び樹脂テープ | |
| US5349501A (en) | Electronic device adaptive to mounting on a printed wiring board | |
| EP0907307A1 (en) | Heat sink for surface mount power packages | |
| JPS62276855A (ja) | 電子装置保護具、および電子装置保護具を用いた電子装置の実装方法 | |
| JPS60113998A (ja) | 電子部品集合体 | |
| US4796156A (en) | Self packaging chip mount | |
| JP3571361B2 (ja) | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 | |
| JPH01135050A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4643055B2 (ja) | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JPH07249725A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH01208851A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS60161693A (ja) | プリント基板 | |
| JP2000286360A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH09301480A (ja) | 搬送用トレイ | |
| JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080229 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090228 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |