JP3571361B2 - 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、フレキシブルなテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアをプリント基板やガラス基板などに実装する電子部品実装方法及びそれに用いるフィルムキャリア収納体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ポリイミド等の樹脂で作製されたテープに銅配線を行い、それにICチップなどの電子部品を装着するTAB(テープオートメイテッドボンディング)工法により得られたフィルムキャリアを各種基板に実装する方法が提案されている。
【0003】
この電子部品実装方法は、図7の(a)に示すように、アウターリード2を有するポリイミドフィルムから成るフィルムキャリアテープ4のインナーリード3にICチップなどの電子部品5を接続してフィルムキャリア1を構成し、このフィルムキャリア1を、図7(b)に示すように、1つの装置内で金型によって所定の大きさ(図7(a)において点線で示す)に打ち抜き、図7の(c)、(d)に示すように、フィルムキャリア1のアウターリード2をクリーム半田11にて基板10に接続して実装するものである。
【0004】
また、特開平5−21510号公報や特願平4−345713号においては、図8に示すように、フィルムキャリアの打ち抜き工程と基板への実装工程を別々の設備で行う方法として、フィルムキャリア1を打ち抜き(図8(a))、樹脂成形されたエンボステープ21に収納して粘着剤22で仮固定し(図8(b))、その後実装装置においてエンボステープ21からフィルムキャリア1を取り出し(図8(c))、クリーム半田11が塗布された基板10に実装し(図8(d))、クリーム半田11をリフローして半田付けする(図8(e))方法が提案されている。
【0005】
さらに、特開平4−219990号公報には、図9に示すように、フィルムキヤリア1の打ち抜きの際にアウターリード2を所定の形に変形させたものを実装ツール23にて吸着保持して基板10に実装する方法が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図7に示す電子部品の実装方法では、フィルムキャリア1を金型で打ち抜く際にフィルムキャリア1のかすなどのゴミが発生して飛散し、基板10に付着してフィルムキャリア1と基板10の良好な電気的接続を阻害することが多いという問題がある。また、ゴミの飛散を防ぐために金型と基板10とを遠く離した場合には、金型設備から基板実装箇所までフィルムキャリア1を移送する際にこのフィルムキャリア1を損傷する恐れがあるという問題がある。
【0007】
また、図8に示す電子部品の実装方法では、フィルムキャリア1をエンボステープ21に収納する際に粘着剤22でフィルムキャリア1を仮固定しているが、小さなフィルムキャリア1を仮固定することが難しく、粘着剤22がフィルムキャリア1の電極に付着して良好な電気的接続を阻害する恐れがあり、さらにフィルムキャリア1を粘着剤22により仮固定しているので、フィルムキャリア1が傾いていることが多く、ツールで吸着することができず、取り出せないことがあり、一方フィルムキャリア1を単に収納するとフィルムキャリア1の搬送時に移動してフィルムキャリア1が損傷したり、電子部品実装部とエンボステープ21の接触によりダストを発生するという問題がある。
【0008】
さらに、図9に示すように、フィルムキャリア1のアウターリード2を所定の形に成形している場合、エンボステープ21に収納した状態で成形されているアウターリード2とエンボステープ21が接触し、アウターリード2を異常に変形させてしまうことがあるという問題がある。
【0009】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ゴミやダストによるフィルムキャリアと基板との電気的接続不良の発生を防止でき、またフィルムキャリアの搬送に伴う損傷やアウターリードの変形を防止でき、高い信頼性をもってフィルムキャリアを基板に実装できる電子部品実装方法およびフィルムキャリア収納体を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレキシブルなテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向に間隔を置いて多数形成した収納凹部のそれぞれに収納したフィルムキャリア収納体において、前記樹脂テープに前記収納凹部とこの収納凹部の底面より凹陥する逃がし凹部とを2段に成形し、前記収納凹部の底面でフィルムキャリアのテープを支持するとともに前記逃がし凹部内にフィルムキャリアの電子部品およびアウターリードを収納し、かつ前記収納凹部の形状を前記フィルムキャリアの外郭形状に合わせて形成して、前記電子部品およびアウターリードが前記樹脂テープに接触しないようにフィルムキャリアの動きを規制したことを特徴とする。
【0012】
本発明の電子部品実装方法は、上記構成のフィルムキャリア収納体を用い、収納凹部からフィルムキャリアを取り出して基板に実装することを特徴とする。
【0014】
【作用】
本発明によれば、樹脂テープの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィルムキャリアを収納し、この樹脂テープからフィルムキャリアを取り出して基板に実装するので、フィルムキャリアの打ち抜きを行う場所と基板への実装を行う場所を別々にすることができ、フィルムキャリアを打ち抜く際に発生するゴミの飛散により基板との電気的接続不良が発生するのを防止でき、かつフィルムキャリアをその形状に合わせた収納凹部に収納して位置規制するとともにその状態で電子部品およびアウターリードを逃がし凹部内に位置させているので、フィルムキャリアが仮固定用粘着剤で汚染されて電気的接続不良が発生するのを防止でき、また搬送中に電子部品およびアウターリードが樹脂テープと接触して損傷したり、ダストを発生したりする恐れがなく、ダストにより基板との電気的接続不良が発生するのを防止できる。
【0015】
また、アウターリードが逃がし凹部内に位置して樹脂テープに接触しないようにしているので、アウターリードの変形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の発生を防止できる。
【0018】
【実施例】
以下、本発明の一実施例について図1、図2を参照しながら説明する。
【0019】
図1において、1はフィルムキャリアで、ポリイミドフィルムにアウターリード2とインナーリード3を形成して成るフィルムキャリアテープ4のインナーリード3にICチップなどの電子部品5を実装し、そのフィルムキャリアテープ4を所定の金型で打ち抜いて構成されている。
【0020】
フィルムキャリア1は、樹脂テープ7に収納凹部8をエンボス成形して構成されたフィルムキャリア収納部材6の収納凹部8内に収納された状態で移送される。収納凹部8はフィルムキャリア1の形状に合わせて形成され、さらに収納凹部8には電子部品5の実装部が樹脂テープ7に接触しないように逃がし凹部9が形成されている。
【0021】
樹脂テープ7の材質は、特に限定されるものではないが、好ましくは導電性のあるものがよく、抵抗値が1×109 Ω以下のものが望ましい。例えば、カーボンや金属のような導電性のあるものを配合したポリエステル樹脂やポリオレフィン樹脂が使用可能である。
【0022】
また、フィルムキャリア収納部材6の収納凹部8にフィルムキャリア1を収納した後、フィルムキャリア1の脱落防止のため、カバーテープ等でその上面を覆うことができる。そのカバーテープは特に限定されないが、好ましくはホットメルト型の接着剤が塗布されているものが望ましい。
【0023】
次に、フィルムキャリア1を基板に実装する方法を図2を参照して説明すると、フィルムキャリアテープ4を所定の金型にて破線の位置で打ち抜いてフィルムキャリア1を作製する(a)工程と、フィルムキャリア収納部材6の収納凹部8内にフィルムキャリア1を1つづつ収納してフィルムキャリア収納体を形成する(b)工程と、フィルムキャリア収納部材6の収納凹部8からフィルムキャリア1を取り出す(c)工程と、フィルムキャリア1を基板10に実装する(d)工程とから成っている。この基板10への実装工程は、予め基板10にクリーム半田11を印刷しておき、その上にフイルムキャリア1を載せ、リフロー半田付けする方法が適切である。
【0024】
以上の構成によると、金型でフィルムキャリア1を打ち抜く場所と、フィルムキャリア1を基板10に実装する場所とを別々にすることができ、金型でフィルムキャリア1を打ち抜く際に発生するゴミなどの飛散によるフィルムキャリア1と基板10の電気的接続不良の発生を防止できる。
【0025】
また、フィルムキャリア収納部材6の収納凹部8をフィルムキャリア1の形状に合わせて形成し、フィルムキャリア1の動きを規制しているので、粘着剤を用いることなくフィルムキャリア1を保持することができ、仮固定用の粘着剤によりフィルムキャリア1が汚染して電気的接続に不良を生じるようなことがなく、またフィルムキャリア1の平面性が確保されるため、取り出し時に取り損なうという作業上の不良を防止することができる。また、電子部品5が逃がし凹部9内に位置して樹脂テープ7と接触しないので、電子部品5が損傷したり、ダストを発生せず、ダストにより電気的接続不良を生じるようなことがない。
【0026】
以下、具体的な各実施例について図3〜図6を参照しながら説明する。
【0027】
(実施例1)
図3において、フィルムキャリア1を(a)に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア1の形状に合わせた収納凹部8を有する(c)に示すようなフィルムキャリア収納部材6に、(b)に示すようにフィルムキャリア1を1つづつ収納し、さらに収納凹部8から飛び出さないようにカバーテープを貼った。この実施例のフィルムキャリア1においては、アウターリード2はフィルムキャリアテープ4と同一面にあり、突出している電子部品5は樹脂テープ7に接触しないように逃がし凹部9内に収納されている。
【0028】
このフィルムキャリア収納部材6を基板10への実装を行う装置に取付け、基板10にフィルムキャリア1を実装した。この基板10への実装は、予め基板10にクリーム半田11を印刷しておき、その上にフイルムキャリア1を載せ、リフロー半田付けする方法を用いた。
【0029】
(実施例2)
図4において、フィルムキャリア1を(a)に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア1の形状に合わせた収納凹部8を有する(c)に示すようなフィルムキャリア収納部材6に、(b)に示すようにフィルムキャリア1を1つづつ収納した。この実施例のフィルムキャリア1においては、アウターリード2が基板10側に突出するように成形されており、そのアウタリード2の列の両外側にリード保護テープ部12が形成されている。それに対応して、電子部品5及びアウターリード2が樹脂テープ7に接触しないように逃がし凹部9が大きく形成されるとともにその両側部にリード保護テープ部12の支持部13が形成されている。
【0030】
その他の条件は実施例1と同じである。
【0031】
(実施例3)
図5において、フィルムキャリア1を(a)に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア1の形状に合わせた収納凹部8を有する(c)に示すようなフィルムキャリア収納部材6に、(b)に示すようにフィルムキャリア1を1つづつ収納した。この実施例のフィルムキャリア1においては、アウターリード2が基板10側に突出するように成形されており、またフィルムキャリア1の両側に切欠部14が形成されている。それに対応して、電子部品5及びアウターリード2が樹脂テープ7に接触しないように逃がし凹部9が大きく形成されるとともに、収納凹部8の両側部に切欠部14に係合する突部15が形成され、収納凹部8内でフィルムキャリア1が動くのを防止している。
【0032】
その他の条件は実施例1と同じである。
【0033】
(実施例4)
図6において、フィルムキャリア1を(a)に示すような形状に金型で打ち抜き、そのフィルムキャリア1の形状に合わせた収納凹部8を有する(c)に示すようなフィルムキャリア収納部材6に、(b)に示すようにフィルムキャリア1を1つづつ収納した。この実施例のフィルムキャリア1においては、アウターリード2が基板10側に突出するように成形されており、またフィルムキャリア1の両側部に貫通穴16が形成されている。それに対応して、電子部品5及びアウターリード2が樹脂テープ7に接触しないように逃がし凹部9が大きく形成されるとともに、収納凹部8の両側部に貫通穴16に嵌入する突起部17が形成され、収納凹部8内でフィルムキャリア1が動くのを防止している。
【0034】
その他の条件は実施例1と同じである。
【0035】
(比較例)
ポリエチレンテレフタレート製フィルム(厚さ0.3mm)を所定の金型で打ち抜いて孔を形成し、この孔に樹脂テープを配設するとともに収納凹部をエンボス成形し、所定の位置に粘着剤を塗布した。この樹脂テープの収納凹部にフィルムキャリアを1つづつ収納し、粘着剤で仮固定した。
【0036】
その他の条件は実施例1と同じである。
【0037】
以上の各実施例及び比較例の結果を表1に示す。作製したサンプルは各例とも100個とした。なお、表1中の導通不良率は、(導通不良数)/(サンプル数)×100であり、取出不良率は、(取り出し不良数)/(サンプル数)×100である。
【0038】
【表1】
【0039】
表1から明らかなように、本発明の実施例においては、導通不良及びフィルムキャリアの収納凹部からの取り出し不良は皆無であった。
【0040】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法及びフイルムキャリア収納体によれば、以上の説明から明らかなように、樹脂テープの収納凹部に金型で打ち抜かれたフィルムキャリアを収納し、この樹脂テープからフィルムキャリアを取り出して基板に実装するので、フィルムキャリアの打ち抜きを行う場所と基板への実装を行う場所を別々にすることができ、フィルムキャリアを打ち抜く際に発生するゴミの飛散により基板との電気的接続不良が発生するのを防止でき、かつフィルムキャリアをその形状に合わせた収納凹部に収納するとともにその状態で電子部品およびアウターリードを逃がし凹部内に位置させているので、フィルムキャリアが仮固定用の粘着剤で汚染されて電気的接続不良が発生するのを防止でき、また搬送中に電子部品およびアウターリードが樹脂テープと接触して損傷したり、ダストを発生したりする恐れがなく、ダストにより基板との電気的接続不良が発生するのを防止できる。
【0041】
また、アウタリードが逃がし凹部内に位置して樹脂テープに接触しないようにしているので、アウタリードの変形も確実に防止でき、基板との電気的接続不良の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるフィルムキャリア収納部材の断面図である。
【図2】同実施例における電子部品実装方法の工程を示す断面図である。
【図3】同実施例における具体実施例1を示し、(a)はフィルムキャリアの平面図、(b)はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、(c)はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図4】同実施例における具体実施例2を示し、(a)はフィルムキャリアの平面図、(b)はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、(c)はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図5】同実施例における具体実施例3を示し、(a)はフィルムキャリアの平面図、(b)はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、(c)はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図6】同実施例における具体実施例4を示し、(a)はフィルムキャリアの平面図、(b)はフィルムキャリアをフィルムキャリア収納部材に収納した状態の平面図、(c)はフィルムキャリア収納部材の平面図とその縦断正面図及び縦断側面図である。
【図7】従来例の電子部品実装方法の工程を示す断面図である。
【図8】他の従来例の電子部品実装方法の工程を示す断面図である。
【図9】従来例における成形されたアウターリードを有するフィルムキャリアの実装工程の縦断面図である。
【符号の説明】
1 フィルムキャリア
2 アウターリード
4 フィルムキャリアテープ
5 電子部品
6 フィルムキャリア収納部材
7 樹脂テープ
8 収納凹部
9 逃がし凹部
10 基板
12 リード保護テープ部
13 支持部
14 切欠部
15 突部
16 貫通穴
17 突起部
Claims (3)
- フレキシブルなテープに電子部品を実装して成るフィルムキャリアを、樹脂テープの長手方向に間隔を置いて多数形成した収納凹部のそれぞれに収納したフィルムキャリア収納体において、前記樹脂テープに前記収納凹部とこの収納凹部の底面より凹陥する逃がし凹部とを2段に成形し、前記収納凹部の底面でフィルムキャリアのテープを支持するとともに前記逃がし凹部内にフィルムキャリアの電子部品およびアウターリードを収納し、かつ前記収納凹部の形状を前記フィルムキャリアの外郭形状に合わせて形成して、前記電子部品およびアウターリードが前記樹脂テープに接触しないようにフィルムキャリアの動きを規制したことを特徴とするフィルムキャリア収納体。
- フィルムキャリアのテープに、アウターリード列の両外側に位置するリード保護テープ部が形成され、収納凹部の底面に前記リード保護テープ部を支持する支持部が形成されている請求項1記載のフィルムキャリア収納体。
- 請求項1または2に記載のフィルムキャリア収納体を用い、収納凹部からフィルムキャリアを取り出して基板に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31295493A JP3571361B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31295493A JP3571361B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07170091A JPH07170091A (ja) | 1995-07-04 |
JP3571361B2 true JP3571361B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
ID=18035483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31295493A Expired - Lifetime JP3571361B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3571361B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31295493A patent/JP3571361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07170091A (ja) | 1995-07-04 |
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