JPS62209844A - 封入式テ−プ自動接着化集積回路モジユ−ルのための表面装着自在包装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般に封入式テープ自動接着化集積回路モジュ
ールの包装に関し、特に封入式テープ自動接着化集積回
路モジュールに供する特定の包装装置に関する。

最近、テープ自動接着化プロセス（一般にＴＡＢプロセ
スと言う。）により集積回路チップを包装する方法が開
発されている。このＴＡＢプロセスは、今日において集
積回路チ゛ツブの包装に用いられているリード・フレー
ム・ワイヤ・ボンド法に代わるものである。

このＴＡＢプロセスの一例によると、集積回路チップは
、通常厚みが約０．０８ｍに巻回された箔状のリード・
フレームテープに直接接着するようにしている。箔状テ
ープへとエツチングされたリードの内端部は熱圧縮法に
より集積回路のハンダ隆起部に接着される一次に、上記
集積回路チップは、集積回路の外側に露出したリードの
外端部はそのままに科内に封入される。これ等の封入式
集積回路と露出リードは回路基板に接続のためにテープ
から除去可能である。本明細書で用いる用語「集積回路
モジュール」とは封入式ＴＡＢ集積回路とその露出リー
ドを示すものである。

封入式ＴＡＢ集積回路モジュールでは、集積回路チップ
自体は封入用合成プラスチック材料により十分に保護さ
れる。しかしながら、錫めっき銅箔で形成したリードは
回路基板への必要な接続のために露出しである。これ等
のリードの寸法は幅が約０．３ｍ、厚さ０．０８瓢、長
さが５層であるが、このためにリードは非常に脆くなり
、製造、組立時に損傷しやすくなる。これ等のリードは
互いに近接して隔置してあり、また封入チップに近接し
ているので、一旦損傷すると、修復は殆んど不可能にな
る。

以上より本発明は表面装着のための集積回路包装装置を
提供することを目的とし、ここ−ｆ−焦漕回路壬ツプへ
の句ヰ丸れたリードは奥造並びに組立工程時に変形や損
傷から保護される。

本発明は更に表面装着のための集積回路包装装置を提供
することを他の目的とし、その場合、集積回路チップへ
のリードは望ましい形状に形成され、後の工程で回路基
板に接続可能であり、またこのような工程において変形
や損傷から保護され得る。

上記目的を達成するため、本発明は封入式ＴＡＢ集積回
路モジュールを２つの保護カラーの間に嵌合させ、これ
等のカラーをスナップ嵌めして形成した表面装着自在の
集積回路包装装置を備える。ここで集積回路包装装置は
集積回路キャリヤと呼ぶことにし、保護カラーはリング
または保護部材と呼ぶことにする。

本発明によれば、集積回路チップは先ずＴＡＢ（テープ
自動接着化）プロセスにより接着され、次に合成プラス
チック材料に封入され、集積回路モジュールを形成する
。次の処理ステップで、このモジュールは、試験のため
か回路基板への装着のために銅箔テープから除去される
。これ等の集積回路包装装置は非常に密接に隔置した外
部リーゼな備えており、これ等のリードは、回路基板に
おける使用以前に変形や損傷を受けやすい。本発明によ
れば、リード成形及び保護部材は外部リードの上で集積
回路モジュールに固着するようにし、またこの部材上に
特別に設計された外形の端部を設けてリードを所望の形
状に成形している。上記保護部材はその外面に嵌込み領
域を備えて外部リードを収容し、これ等のリードを互い
に分離させている。外部リードは上記保護部材の外面の
少なくとも一方のエツジ部分に衡接し、また保護部材の
隣接端部に緊密圧巻付けられ、従って保護部材の外形端
部と同様の形状になる。

上記リード成形部材および保護部材を集積回路モジュー
ルに固着させるプロセスは２通りの方法のいずれかによ
り実施される。即ち、先ず嵌込みキャビティを備えた下
部成形金敷を成形用グイとして用い、これにより保護部
材を集積回路モジュールに装着し、成形用グイに押し込
んだ時、外部リードの端部を保護部材の隣接端部の外面
に巻付けるようにする。

このように成形された集積回路モジュール組立体を表面
装着自在装置としてハンダづけする。このリード成形お
よび保護部材は必要に応じてハンダづげしたりリードの
検査と修復が可能なように除去してもよい。

もう１つの方法の場合は、下部成形用金敷は、第１保護
部材を集積回路モジュール上に押し下げた時、この５１
′Ｆ１部材が矛２部材に嵌合すると同時に、集積回路モ
ジュールを２つの部材間において締結するように、第１
部材より大きな矛２リード成形および保護部材に置き代
る。との第２保護部材の内面は成形用グイとして機能し
、これにより外部リードの端部を第１保護部材の成形用
エツジに巻付）斗　１　グ　ｂ　ツ二−１き　ス　　　
＋　１　石２５省蔗棄＋　　　うト　９　石２５限部材
、およびモジュールを集積回路モジュール組立体に締結
した後、この組立体は表面装着自在装置として回路基板
にハンダづけすることができる。更に、矛１部材および
矛２部材は、上記モジュールを回路基板に装着した後、
必要ならばモジュールのハンダづけ外部リードを露出さ
せてそれ等の検査及び／または修復が可能なように、集
積回路モジュールの上部からはずせるように構成できる
。このようにして得られた第１保護部材および第２保護
部材はそれぞれ位置決めリングおよび保持リングとして
都合良く用いることができる。

両部材は熱可塑性材料から射出成形される。

次に２つの好ましい実施例を説明する。この場合、集積
回路包装装置は、１個もしくは２個の保護リングを集積
回路モジュール上にスナップ嵌めすることにより形成さ
れる。

先ず第１図を参照すると、封入式ＴＡＢ（テープ自動接
着化）集積回路モジュール１０が示してあり、このモジ
ュールは銅箔テ−プ１４から形成した外部リード１２を
備えている。集積回路モジュールの外部リード１２はコ
ーナーの突起１６を除いて銅箔テープ１４から分離しで
ある。上記銅箔テープ１４の表面１８は錫で被覆しであ
る。集積回路モジュール１０の各コーナーで、モジュー
ルの上面２２には一嵌込み２０が形成しである。

外部リード１２は互いに近接して隔置してあり、封入式
ＴＡＢモジュール１０の本体部分に近接配置しである。

コーナーの突起１６は通常ダミーリードであり、集積回
路チップの回路には接続してない。これ等のコーナーの
突起１６の用途はモジュール１０を物理的に支持するこ
とにあり、その結果、合成プラスチック材料の封入など
の処理ステップや試験をモジュール上で行うことができ
るようになる。

第２図は牙１図と同じ封入式ＴＡＢ集積回路モジュール
１０を示したもので、このモジュールは可撓性合成プラ
スチック内部保護リング（位置決めリング）３０と可撓
性合成プラスチック外部保護リング（保持リング）３２
をその上に装着している。ここで、上記位置決めリング
３０の上面３４と保持リング３２の上面３６はモジュー
ル１０の上面２２に対し、これ等３つの部分を組付は位
置にスナップ嵌めした場合、はぼ平面をなす。上記位置
決めリング３０の内面４８には外部り一ド１２を収容す
る一連の嵌込み領域３８が設けてあり、従って外部リー
ドは押縁４０により相互に分離されることになる。これ
等の外部リード１２は位置決めリング３０の外形端部４
２と衡接する。ここで、外部リード１２の端部４４は位
置決めリング３０の外形端部４２に巻付げられ、保持リ
ング３２を位置決めリング３０の外側に装着した時、位
置決めリング３０の外面４６に衡接する。位置決めリン
グ３０の内面４８の鉄込み領域３８は外部リードの端部
４４を互いに分離するように互いに所与の距離に隔置す
るように機能する。

位置決めリング３０の内面中央に置かれた内蔵式掛は金
５０はＴＡＢモジュール１０の同様に中央にある嵌込み
領域５２上にモジュールの４辺の各々で掛は金される。

これ等の掛は金５０と嵌込み領域５２を締結係合させる
と、ＴＡＢモジュール１０と位置決めリング３０は容易
には分離できなくなる。但し、必要な場合は、これ等２
つの部分は、適当な力を可撓性プラスチック部分に一時
的に加えてそれ等を彎曲させ掛は金を解放すれば分離さ
せることができる。このような情況は、外部リードを回
路基板にハンダづけした後、検査するためそれ等を露出
させなければならない場合に生じる。

第２図に示したように、位置決めリング３０の外面の中
央に配置しである内蔵式掛は金５６は、保持リング３２
の内面６０の各辺の中央に配置した対応する嵌込み領域
５８を係合させることにより位置決めリング３０と置決
めリング３０の各コーナーには停止装置６４が、その表
１１ｊ６ＢがＴＡＢモジュール１０の各コーナーにある
嵌込み領域２２の対応する面に係合するように設けであ
る。各コーナーの停止装置６４は位置決めリング３０の
位置をＴＡＢモジュール１０の位置に対して固定するよ
うに作用する。ここで、掛は金５０は上記のように位置
決めリング３０とＴＡＢ集積回路モジュール１０とを締
結するように動作するが、更に外部リードの分離に対す
る押縁４０と同様な機能を持つ。更に、本実施例では掛
は金５０は位置決めリング３０の各辺中央に配置したが
、位置決めリング３０の内面４８のいずれにも適切に配
置することができ、同様に作用させることができる。

例えば、リングの各コーナーに掛は金を備えた位置決め
リングを用いて同様に満足な結果が得られている。

牙２図は第１の好ましい実施例を示すもの１慴　　　肉
　立■　、ｃａ　Ｗｉ　　ＩＩ　　’ノ　Ｍ　　］−々
（蔗１ｍ　Ｍ　　ＩＩ　　”）　ｔｆｌｙ　−ｔＥ　　
Ｖ用いている。、１−２の好ましい実施例においては、
外部保護リングの代りに成形用金敷を用いて外部リード
の端部を望ましい形状に成形する。、１−３図にはこの
第２の好ましい実施例を部分破断図として示しである。

キャビティ７４を備えた成形用金敷７２を矛２図に示し
た保持リング３２の代りに用いる。位置決めリング３０
をＴＡＢ集積回路モジュール１０上で成形用金敷７２に
向けて押込むと、外部リード１２が位置決めリング３０
の内面４８、外形端部４２、および外面４６に巻付けら
れる。この成形用金敷７２の内面Ｔ８は外部リード１２
を所定の形状に成形するために用いられる。

矛４図は位置決めリング３０、ＴＡＢ集積回路モジュー
ル１０、および成形用金敷７２の成形位置における状態
を示す概略図である。

外部リード１２の端部４４は、これ等が成形用ダイア４
に押込まれる時、位置決めリングの外形端部４２に巻き
つけられる。

矛５図は位置決めリング３０とＴＡＢ集積回路モジュー
ル１０の組立体の、成形用金敷７２から除去した後の状
態を示している。位置決めリング３０は、任意の接続点
の検査および／または修復のために外部リード１２を露
出するように、モジュール１０の外部り一ド１２を回路
基板にハンダづげした後、ＴＡＢ集積回路モジュール１
０から任意に除去できる。これは矛６図に示しである。

矛７〜１０図には矛１の好ましい実施例の組付は手順が
示しである。この好ましい実施例の部分破断斜視図は矛
２図にも示しである。

オフ図は組付は直前の位置決めリング３０、露出させた
外部リード１２を有するＴＡＢ集積回路モジュール１０
、および保持リング３２を示すものである。位置決めリ
ング３０をモジュール１０および保持リング３２上に押
下げると、外形端部４２とラッチ５０，５６は、外部リ
ード１２を位置決めリング３０の外面の外形端部４２に
巻付けることにより外部リード１２に対して必要な成形
動作を行う。

位置決めリング３０を保持リング３２内に完全に押込む
と、位置決めリング３０は、掛は金５６．５０がそれぞ
れ嵌込み領域５８．５２と係合することにより保持リン
グ３２内に締結される。これを矛８図に示す。牙９図は
組込まれた集積回路包装装置の正面図で、位置決めリン
グと保持リングがこれ等の間に嵌合させたＴＡＢ集積回
路モジュールとスナップ締めされた状態を示している。

掛は金と嵌込み、即ち、位置決めリング３０上の掛は金
５０．５６およびモジュール１０と保持リング３２の嵌
込み５２．５８の間に与えられる締結作用が保持リング
と位置決めリングを上方に引くことにより解放される。

矛１０図には、外部リード１２を備えたＴＡＢ集積回路
モジュール１０が示してあり、これ等の外部リードは回
路基板にハンダづけできるように所望の形状に成形しで
ある。更に、位置決め付は工程中に（矛７図）、位置決
めリング３０の前進は、この位置決めリングの停止装置
６４０表面６６が、ＴＡＢ集積回路モジュール１０の嵌
込み２０の対応する面に衝接すると停止する。モジュー
ル１０と位置決めリング３０の保持リング３２内への前
進も、位置決めリング３０４′Ｉ各コーナーに配置した
停止装置７３が表面６８上の保持リング３２の各コーナ
ーに配置した停止装置７３と係合すると、停止する。

矛１１図は位置決めリング３０の平面図である。それぞ
れ内壁と外壁に配置され、掛は金５０，５６が位置せし
められている。第１２図は保持リング３０の底面図であ
る。外部リード用の嵌込み領域及び、これ等の領域を分
離する押縁４０が位置せしめられている。

第１３図は牙１１図のライン１３−１３にほぼ沿って切
断された断面図である。矛１４図は保持リング３２の平
面図であり、位置決めいる嵌込み領域５８を示している
。、ｉ”１５図はｉ１４の５イ：／１５−１５に沿って
得られた断面図である。

本発明は２つの好ましい実施例を用いて説明して来たが
、これ等の教示を当業者はここに請求する本発明の他の
可能な変形に直ちに適用できるであろう。

【図面の簡単な説明】

矛１図は集積回路モジュールの斜視図であり、 矛２図は内部保護部材とその上に設けた外部保護部材を
備えた封入式ＴＡＢ集積回路モジュールの破断斜視図で
あり、 矛３図は集積回路モジュールと下部ダイにわたって配置
した保護リング（位置決めリング）を示す概略図であり
、 第４図は外部リード端部の成形位置における保護リング
により下部ダイに集積回路モジュールを押込んだ状態を
示す概略図であり、矛５図は保護リングを装着した集積
回路モジュールの概略図であり、 矛６図は保護リングを除去した後の集積回路モジュール
と成形された外部リードの状態を示す概略図であり、 矛７図は外部保護リングと内部保護リングの間に配置し
た集積回路モジュールを示す概略図であり、 矛８図は外部保護リングと内部保護リングの、これ等に
嵌合した集積回路とのスナップ嵌め位置における状態の
概略図であり、矛９図は外部保護リングと内部保護リン
グの、これ等の間に嵌合した集積回路モジュールとスナ
ップ締め位置にある状態を示す正面図であり、 矛１０図は内部および外部保護リングを除去した後の成
形位置における外部リードを備えた集積回路モジュール
を示す概略図であり、牙１１．図は内部保護リングの上
部平面図であり、 牙１２図は内部保護リングの底部平面図であり、 矛１３図は、ｔＦ１１図のライン１３−１３にほぼ沿っ
て切断された断面図であり、 牙１４図は外部保護リング（保持リング）の上部平面図
であり、更に 矛１５図は矛１４図のライン１５−１５に沿って切断さ
れた断面図である。 図面参照番号 １０：封入式ＴＡＢ　（テープ自動接着化）集積回路モ
ジュール

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、使用前に望ましくない変形を受けた密接に隔置され
   た外部リード（１２）を有する集積回路モジュール（１
   ０）を備えた集積回路包装装置にして、該包装装置にお
   いてはリード形成及び保護部材（３０）が前記リード（
   １２）にわたつて前記包装装置に固着され、且つ前記モ
   ジュール（１０）の整合部（２０）と共同して、互いに
   所定の配置で前記リード（１２）を保持し、更に該リー
   ド成形及び保護部材（３０）は前記モジュール（１０）
   に面した表面（４８）と該表面（４８）に突起（４０）
   とを備えて相互に分離された前記リード（１２）を維持
   してなる集積回路包装装置であつて、前記外部リード（
   １２）は前記表面（４８）の少なくとも１つのエッジに
   接触し、且つ前記保護部材（３０）の隣接端部（４２）
   に従い、且つそれに係合する前記保護部材（３０）の隣
   接端部（４２）周りに緊密に巻付けられて前記リード（
   １２）の望ましくない変形に対する耐性を向上させるこ
   とを特徴とした封入式テープ自動接着化集積回路モジュ
   ールのための表面装着自在包装装置。 ２、前記包装装置のリード（１２）は、前記保護部材（
   ３０）が該包装装置のリード（１２）を所定の形態に成
   形するだけでなく、このように成形された形態に前記リ
   ード（１２）を維持する援助をなすように前記保護部材
   （３０）と前記包装装置のリード（１２）との間で物理
   的係合を与えるのに有効な前記部材（３０）の対向面（
   ４６）上への前記保護部材（３０）の前記端部（４２）
   周りに巻付けられ、更に前記集積回路包装装置は、前記
   保護部材（３０）に着脱自在に装着され且つその本体に
   、前記成形した包装装置のリード（１２）の端部を望ま
   しくない変形と損傷からシールドするように、前記成形
   した包装装置のリード（１２）の端部に対向し、且つそ
   れ等に摩擦係合する内面（６０）を備えた補助部材（３
   ２）を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   に記載の集積回路包装装置。 ３、前記保護部材は環状直交体部材からなる位置決めリ
   ング（３０）であり、該環状直交体部材の前記内面（４
   ８）の複数個の前記突起（４０）は前記リード（１２）
   に供する嵌込み（３８）を与え、この嵌込み（３８）に
   は前記リード（１２）が嵌合し、前記補助部材は前記リ
   ード（１２）の自由端部に対向し、且つ摩擦係合する前
   記内面（６０）を有した同様の環状直交体部材からなる
   保持リング（３２）であり、更に該保持リング（３２）
   はその各々の内部コーナー毎に停止装置（７０）を備え
   、該停止装置は前記位置決めリング（３０）の各コーナ
   ーの対応する停止装置（７３）に係合し、これにより前
   記保持リング（３２）は前記位置決めリング（３０）の
   外面（４６）に着脱自在に装着されて、前記リード（１
   ２）の自由端部を望ましくない変形や損傷から完全にシ
   ールドすることを特徴とした特許請求の範囲第２項に記
   載の集積回路包装装置。