JPH0152903B2 - - Google Patents

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JPH0152903B2
JPH0152903B2 JP62046937A JP4693787A JPH0152903B2 JP H0152903 B2 JPH0152903 B2 JP H0152903B2 JP 62046937 A JP62046937 A JP 62046937A JP 4693787 A JP4693787 A JP 4693787A JP H0152903 B2 JPH0152903 B2 JP H0152903B2
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lead
integrated circuit
packaging device
module
leads
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JP62046937A
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Ii Jangu Jeimusu
Ee Kuaazu Maaku
Ee Rutsuzu Fuiritsupu
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Motors Liquidation Co
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Motors Liquidation Co
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般に封入式テープ自動接着化集積回
路モジユールの包装に関し、特に封入式テープ自
動接着化集積回路モジユールに供する特定の包装
装置に関する。
最近、テープ自動接着化プロセス（一般に
TABプロセスと言う。）により集積回路チツプを
包装する方法が開発されている。このTABプロ
セスは、今日において集積回路チツプの包装に用
いられているリード・フレーム・ワイヤ・ボンド
法に代わるものである。このTABプロセスの一
例によると、集積回路チツプは、通常厚みが約
0.08mmに巻回された箔状のリード・フレームテー
プに直接接着するようにしている。箔状テープへ
とエツチングされたリードの内端部は熱圧縮法に
より集積回路のハンダ隆起部に接着される。
次に、上記集積回路チツプは、集積回路の外側
に露出したリードの外端部はそのままにして、射
出成形法により合成プラスチツク材料内に封入さ
れる。これ等の封入式集積回路と露出リードは回
路基板に接続のためにテープから除去可能であ
る。本明細書で用いる用語「集積回路モジユー
ル」とは封入式TAB集積回路とその露出リード
を示すものである。
封入式TAB集積回路モジユールでは、集積回
路チツプ自体は封入用合成プラスチツク材料によ
り十分に保護される。しかしながら、錫めつき銅
箔で形成したリードは回路基板への必要な接続の
ために露出してある。これ等のリードの寸法は幅
が約0.3mm、厚さ0.08mm、長さが５mmであるが、
このためにリードは非常に脆くなり、製造、組立
時に損傷しやすくなる。これ等のリードは互いに
近接して隔置してあり、また封入チツプに近接し
ているので、一旦損傷すると、修復は殆んど不可
能になる。
以上より本発明は表面装着のための集積回路包
装装置を提供することを目的とし、ここで集積回
路チツプへの包装されたリードは製造並びに組立
工程時に変形や損傷から保護される。
本発明は更に表面装着のための集積回路包装装
置を提供することを他の目的とし、その場合、集
積回路チツプへのリードは望ましい形状に形成さ
れ、後の工程で回路基板に接続可能であり、また
このような工程において変形や損傷から保護され
得る。
上記目的を達成するため、本発明は封入式
TAB集積回路モジユールを２つの保護カラーの
間に嵌合させ、これ等のカラーをスナツプ嵌めし
て形成した表面装着自在の集積回路包装装置を備
える。ここで集積回路包装装置は集積回路キヤリ
ヤと呼ぶことにし、保護カラーはリングまたは保
護部材と呼ぶことにする。
本発明によれば、集積回路チツプは先ずTAB
（テープ自動接着化）プロセスにより接着され、
次に合成プラスチツク材料に封入され、集積回路
モジユールを形成する。次の処理ステツプで、こ
のモジユールは、試験のためか回路基板への装着
のために銅箔テープから除去される。これ等の集
積回路包装装置は非常に密接に隔置した外部リー
ドを備えており、これ等のリードは、回路基板に
おける使用以前に変形や損傷を受けやすい。本発
明によれば、リード成形及び保護部材は外部リー
ドの上で集積回路モジユールに固着するように
し、またこの部材上に特別に設計された外形の端
部を設けてリードを所望の形状に成形している。
上記保護部材はその外面に嵌込み領域を備えて外
部リードを収容し、これ等のリード互いに分離さ
せている。外部リードは上記保護部材の外面の少
なくとも一方のエツジ部分に衡接し、また保護部
材の隣接端部に緊密に巻付けられ、従つて保護部
材の外形端部と同様の形状になる。
上記リード成形部材および保護部材を集積回路
モジユールに固着させるプロセスは２通りの方法
のいずれかにより実施される。即ち、先ず嵌込み
キヤビテイを備えた下部成形金敷を成形用ダイと
して用い、これにより保護部材を集積回路モジユ
ールに装着し、成形用ダイに押し込んだ時、外部
リードの端部を保護部材の隣接端部の外面に巻付
けるようにする。このように成形された集積回路
モジユール組立体を表面装着自在装置としてハン
ダづけする。このリード成形および保護部材は必
要に応じてハンダづけしたりリードの検査と修復
が可能なように除去してもよい。
もう一つの方法の場合は、下部成形用金敷は、
第１保護部材を集積回路モジユール上に押し下げ
た時、この第１部材が第２部材に嵌合すると同時
に、集積回路モジユールを２つの部材間において
締結するように、第１部材より大きな第２リード
成形および保護部材に置き代る。この第２保護部
材の内面は成形用ダイとして機能し、これにより
外部リードの端部を第１保護部材の成形用エツジ
に巻付けることができる。第１保護部材、第２保
護部材、およびモジユールを集積回路モジユール
組立体に締結した後、この組立体は表面装着自在
装置として回路基板にハンダづけすることができ
る。更に、第１部材および第２部材は、上記モジ
ユールを回路基板に装着した後、必要ならばモジ
ユールのハンダづけ外部リードを露出させてそれ
等の検査及び／または修復が可能なように、集積
回路モジユールの上部からはずせるように構成で
きる。このようにして得られた第１保護部材およ
び第２保護部材はそれぞれ位置決めリングおよび
保持リングとして都合良く用いることができる。
両部材は熱可塑性材料から射出成形される。
次に２つの好ましい実施例を説明する。この場
合、集積回路包装装置は、１個もしくは２個の保
護リングを集積回路モジユール上にスナツプ嵌め
することにより形成される。
先ず第１図を参照すると、封入式TAB（テープ
自動接着化）集積回路モジユール１０が示してあ
り、このモジユールは銅箔テープ１４から形成し
た外部リード１２を備えている。集積回路モジユ
ールの外部リード１２はコーナーの突起１６を除
いて銅箔テープ１４から分離してある。上記銅箔
テープ１４の表面１８は錫で被覆してある。集積
回路モジユール１０の各コーナーで、モジユール
の上面２２には嵌込み２０が形成してある。外部
リード１２は互いに近接して隔置してあり、封入
式TABモジユール１０の本体部分に近接配置し
てある。コーナーの突起１６は通常ダミーリード
であり、集積回路チツプの回路には接続してな
い。これ等のコーナーの突起１６の用途はモジユ
ール１０を物理的に支持することにあり、その結
果、合成プラスチツク材料の封入などの処理ステ
ツプや試験をモジユール上で行うことができるよ
うになる。
第２図は第１図と同じ封入式TAB集積回路モ
ジユール１０を示したもので、このモジユールは
可揆性合成プラスチツク内部保護リング（位置決
めリング）３０と可撓性合成プラスチツク外部保
護リング（保持リング）３２をその上に装着して
いる。ここで、上記位置決めリング３０の上面３
４と保持リング３２の上面３６はモジユール１０
の上面２２に対し、これ等３つの部分を組付け位
置にスナツプ嵌めした場合、ほぼ平面をなす。上
記位置決めリング３０の内面４８には外部リード
１２を収容する一連の嵌込み領域３８が設けてあ
り、従つて外部リードは押縁４０により相互に分
離されることになる。これ等の外部リード１２は
位置決めリング３０の外形端部４２と衡接する。
ここで、外部リード１２の端部４４は位置決めリ
ング３０の外形端部４２に巻付けられ、保持リン
グ３２を位置決めリング３０の外側に装着した
時、位置決めリング３０の外面４６に衡接する。
位置決めリング３０の内面４８の嵌込み領域３８
は外部リードの端部４４を互いに分離するように
互いに所与の距離に隔置するように機能する。位
置決めリング３０の内面中央に置かれた内蔵式掛
け金５０はTABモジユール１０の同様に中央に
ある嵌込み領域５２上にモジユールの４辺の各々
で掛け金される。これ等の掛け金５０と嵌込み領
域５２を締結係合させると、TABモジユール１
０と位置決めリング３０は容易には分離できなく
なる。但し、必要な場合は、これ等２つの部分
は、適当な力を可撓性プラスチツク部分に一時的
に加えてそれ等を彎曲させ掛け金を解放すれば分
離させることができる。このような情況は、外部
リードを回路基板にハンダづけした後、検査する
ためそれ等を露出させなければならない場合に生
じる。
第２図に示したように、位置決めリング３０の
外面の中央に配置してある内蔵式掛け金５６は、
保持リング３２の内面６０の各辺の中央に配置し
た対応する嵌込み領域５８を係合させることによ
り位置決めリング３０と保持リング３２の間に締
結作用を与える。位置決めリング３０の各コーナ
ーには停止装置６４が、その表面６６がTABモ
ジユール１０の各コーナーにある嵌込み領域２２
の対応する面に係合するように設けてある。各コ
ーナーの停止装置６４は位置決めリング３０の位
置をTABモジユール１０の位置に対して固定す
るように作用する。ここで、掛け金５０は上記の
ように位置決めリング３０とTAB集積回路モジ
ユール１０とを締結するように動作するが、更に
外部リードの分離に対する押縁４０と同様な機能
を持つ。更に、本実施例では掛け金５０は位置決
めリング３０の各辺中央に配置したが、位置決め
リング３０の内面４８のいずれにも適切に配置す
ることができ、同様に作用させることができる。
例えば、リングの各コーナーに掛け金を備えた位
置決めリングを用いて同様に満足な結果が得られ
ている。
第２図は第１の好ましい実施例を示すもので、
内部保護リングと外部保護リングを共に用いてい
る。第２の好ましい実施例においては、外部保護
リングの代りに成形用金敷を用いて外部リードの
端部を望ましい形状に成形する。第３図にはこの
第２の好ましい実施例を部分破断図として示して
ある。キヤビテイ７４を備えた成形用金敷７２を
第２図に示した保持リング３２の代りに用いる。
位置決めリング３０をTAB集積回路モジユール
１０上で成形用金敷７２に向けて押込むと、外部
リード１２が位置決めリング３０の内面４８、外
形端部４２、および外面４６に巻付けられる。こ
の成形用金敷７２の内面７８は外部リード１２を
所定の形状に成形するために用いられる。
第４図は位置決めリング３０、TAB集積回路
モジユール１０、および成形用金敷７２の成形位
置における状態を示す概略図である。外部リード
１２の端部４４は、これ等が成形用ダイ７４に押
込まれる時、位置決めリングの外形端部４２に巻
きつけられる。
第５図は位置決めリング３０とTAB集積回路
モジユール１０の組立体の、成形用金敷７２から
除去した後の状態を示している。位置決めリング
３０は、任意の接続点の検査および／または修復
のために外部リード１２を露出するように、モジ
ユール１０の外部リード１２を回路基板にハンダ
づけした後、TAB集積回路モジユール１０から
任意に除去できる。これは第６図に示してある。
第７〜１０図には第１の好ましい実施例の組付
け手順が示してある。この好ましい実施例の部分
破断斜視図は第２図にも示してある。第７図は組
付け直前の位置決めング３０、露出させた外部リ
ード１２を有するTAB集積回路モジユール１０、
および保持リング３２を示すものである。位置決
めリング３０をモジユール１０および保持リング
３２上に押下げると、外形端部４２とラツチ５
０，５６は、外部リード１２を位置決めリング３
０の外面の外形端部４２に巻付けることにより外
部リード１２に対して必要な成形動作を行う。位
置決めリング３０を保持リング３２内に完全に押
込むと、位置決めリング３０は、掛け金５６，５
０がそれぞれ嵌込み領域５８，５２と係合するこ
とにより保持リング３２内に締結される。これを
第８図に示す。第９図は組込まれた集積回路包装
装置の正面図で、位置決めリングと保持リングが
これ等の嵌合させたTAB集積回路モジユールと
スナツプ締めされた状態を示している。掛け金と
嵌込み、即ち、位置決めリング３０上の掛け金５
０，５６およびモジユール１０と保持リング３２
の嵌込み５２，５８の間に与えられる締結作用が
保持リングと位置決めリングを上方に引くことに
より解放される。第１０図には、外部リード１２
を備えたTAB集積回路モジユール１０が示して
あり、これ等の外部リードは回路基板にハンダづ
けできるように所望の形状に成形してある。更
に、位置決めリング３０が保持リング３２に押込
まれる組付け工程中に（第７図）、位置決めリン
グ３０の前進は、この位置決めリングの停止装置
６４の表面６６が、TAB集積回路モジユール１
０の嵌込み２０の対応する面に衡接すると停止す
る。モジユール１０と位置決めリング３０の保持
リング３２内への前進も、位置決めリング３０の
各コーナーに配置した停止装置７３が表面６８上
の保持リング３２の各コーナーに配置した停止装
置７３と係合すると、停止する。
第１１図は位置決めリング３０の平面図であ
る。それぞれ内壁と外壁に配置され、掛け金５
０，５６が位置せしめられている。第１２図は保
持リング３０の底面図である。外部リード用の嵌
込み領域及び、これ等の領域を分離する押縁４０
が位置せしめられている。第１３図は第１１図の
ライン１３−１３にほぼ沿つて切断された断面図
である。第１４図は保持リング３２の平面図であ
り、位置決めリング３０に配置した掛け金５６の
係合に用いる嵌込み領域５８を示している。第１
５図は第14のライン１５−１５に沿つて得られた
断面図である。
本発明は２つの好ましい実施例を用いて説明し
て来たが、これ等の教示を当業者はここに請求す
る本発明の他の可能な変形に直ちに適用できるで
あろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は集積回路モジユールの斜視図であり、
第２図は内部保護部材とその上に設けた外部保護
部材を備えた封入式TAB集積回路モジユールの
破断斜視図であり、第３図は集積回路モジユール
と下部ダイにわたつて配置した保護リング（位置
決めリング）を示す概略図であり、第４図は外部
リード端部の成形位置における保護リングにより
下部ダイに集積回路モジユールを押込んだ状態を
示す概略図であり、第５図は保護リングを装着し
た集積回路モジユールの概略図であり、第６図は
保護リングを除去した後の集積回路モジユールと
成形された外部リードの状態を示す概略図であ
り、第７図は外部保護リングと内部保護リングの
間に配置した集積回路モジユールを示す概略図で
あり、第８図は外部保護リングと内部保護リング
の、これ等に嵌合した集積回路とのスナツプ嵌め
位置における状態の概略図であり、第９図は外部
保護リングと内部保護リングの、これ等の間に嵌
合した集積回路モジユールとスナツプ締め位置に
ある状態を示す正面図であり、第１０図は内部お
よび外部保護リングを除去した後の成形位置にお
ける外部リードを備えた集積回路モジユールを示
す概略図であり、第１１図は内部保護リングの上
部平面図であり、第１２図は内部保護リングの底
部平面図であり、第１３図は第１１図のライン１
３−１３にほぼ沿つて切断された断面図であり、
第１４図は外部保護リング（保持リング）の上部
平面図であり、更に第１５図は第１４図のライン
１５−１５に沿つて切断された断面図である。 図面参照番号 １０…封入式TAB（テープ自動
接着化）集積回路モジユール、１２…外部リー
ド、１４…銅箔テープ、１６…コーナーの突起、
２０，５２…嵌込み、３０…位置決めリング、３
２…保持リング、５０，５６…掛け金、６４…停
止装置、７２…成形用金敷、７４…成形用ダイ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 使用前に望ましくない変形を受けた密接に隔
    置された外部リード１２を有する集積回路モジユ
    ール１０を備えた集積回路包装装置にして、該包
    装装置においてはリード形成及び保護部材３０が
    前記リード１２にわたつて前記包装装置に固着さ
    れ、且つ前記モジユール１０の整合部２０と共同
    して、互いに所定の配置で前記リード１２を保持
    し、更に該リード成形及び保護部材３０は前記モ
    ジユール１０に面した表面４８と該表面４８に突
    起４０とを備えて相互に分離された前記リード１
    ２を維持してなる集積回路包装装置であつて、前
    記外部リード１２は前記表面４８の少なくとも１
    つのエツジに接触し、且つ前記保護部材３０の隣
    接端部４２に従い、且つそれに係合する前記保護
    部材３０の隣接端部４２周りに緊密に巻付けられ
    て前記リード１２の望ましくない変形に対する耐
    性を向上させることを特徴とした封入式テープ自
    動接着化集積回路モジユールのための表面装着自
    在包装装置。 ２ 前記包装装置のリード１２は、前記保護部材
    ３０が該包装装置のリード１２を所定の形態に成
    形するだけでなく、このように成形された形態に
    前記リード１２を維持する援助をなすように前記
    保護部材３０と前記包装装置のリード１２との間
    で物理的係合を与えるのに有効な前記部材３０の
    対向面４６上への前記保護部材３０の前記端部４
    ２周りに巻付けられ、更に前記集積回路包装装置
    は、前記保護部材３０に着脱自在に装着され且つ
    その本体に、前記成形した包装装置のリード１２
    の端部を望ましくない変形と損傷からシールドす
    るように、前記成形した包装装置のリード１２の
    端部に対向し、且つそれ等に摩擦係合する内面６
    ０を備えた補助部材３２を具備したことを特徴と
    する特許請求の範囲第１項に記載の集積回路包装
    装置。 ３ 前記保護部材は環状直交体部材からなる位置
    決めリング３０であり、該環状直交体部材の前記
    内面４８の複数個の前記突起４０は前記リード１
    ２に供する嵌込み３８を与え、この嵌込み３８に
    は前記リード１２が嵌合し、前記補助部材は前記
    リード１２の自由端部に対向し、且つ摩擦係合す
    る前記内面６０を有した同様の環状直交体部材か
    らなる保持リング３２であり、更に該保持リング
    ３２はその各々の内部コーナー毎に停止装置７０
    を備え、該停止装置は前記位置決めリング３０の
    各コーナーの対応する停止装置７３に係合し、こ
    れにより前記保持リング３２は前記位置決めリン
    グ３０の外面４６に着脱自在に装着されて、前記
    リード１２の自由端部を望ましくない変形や損傷
    から完全にシールドすることを特徴とした特許請
    求の範囲第２項に記載の集積回路包装装置。
JP62046937A 1986-03-03 1987-03-03 封入式テ−プ自動接着化集積回路モジユ−ルのための表面装着自在包装装置 Granted JPS62209844A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US835199 1986-03-03
US06/835,199 US4706811A (en) 1986-03-03 1986-03-03 Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62209844A JPS62209844A (ja) 1987-09-16
JPH0152903B2 true JPH0152903B2 (ja) 1989-11-10

Family

ID=25268894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62046937A Granted JPS62209844A (ja) 1986-03-03 1987-03-03 封入式テ−プ自動接着化集積回路モジユ−ルのための表面装着自在包装装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4706811A (ja)
EP (1) EP0235925A3 (ja)
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