JPH08321699A

JPH08321699A - チップマウンタ用プリント配線基板矯正治具

Info

Publication number: JPH08321699A
Application number: JP7150936A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Nosaka; 健一野坂
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1995-05-25
Filing date: 1995-05-25
Publication date: 1996-12-03

Abstract

(57)【要約】【目的】チップマウンタを用いてプリント配線基板上
に表面実装用の電子部品類を搭載する際に、プリント配
線基板の反り返り部の浮き上がりを矯正するのに有効な
治具を提供する。【構成】良磁性体である鉄板から成る配置台１と、電
子部品を搭載すべき対象となるプリント配線基板２が有
するガイド穴３と嵌合させて、全体の位置決めを行うべ
く配線台１に設けたガイドピン５と、プリント配線基板
２の反り返りによる浮き上がり部分や所定の部分を配置
台１に固定するのに、吸着力があり各種の形状、大きさ
及び高さを有するヨーク付きマグネット１１と、で構成
したプリント配線基板矯正治具。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップマウンタを用い
てプリント配線基板上に表面実装用の電子部品類を搭載
する際に必要なプリント配線基板の反り返り部の浮き上
がりを矯正する治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路を形成する基板であるプリント
配線基板上の配線パターンに対して、表面実装用電子部
品を搭載するのにはチップにマウンタ等を用いて行われ
るのが一般的である。近時、電子回路の高密度化が進み
それに伴ってプリント配線基板上の配線パターンも高度
精細化した。従って、表面実装用電子部品を搭載するの
に用いるチップマウンタもより一層高精度にプレースメ
ントが可能なものが要求されるようになった。その為に
チップマウンタは高精度で高性能なものが出現し実用化
されている。

【０００３】ところが、電子部品が搭載されるプリント
配線基板が通常用いられる１．６ｍｍ厚のものより薄い
０．６ｍｍ〜１．２ｍｍ程度のものや、形状によっては
電子部品を搭載すべき配線パターン面が、反り返り浮き
上がってしまいチップマウンタの位置決めセンサによっ
ても正確な位置決めができないことが発生した。

【０００４】即ち、図２（Ａ）に示したような形状のプ
リント配線基板だと部分的に反り返りが発生しやすい。
また、図２（Ｂ）に示したような現象の不良が発生して
しまう。つまり、プリント配線基板２上のランド６にク
リーム半田７をスクリーンマスク等で印刷して、その上
に搭載すべき電子部品８をプレースメントするのである
が、位置ズレがあるままクリーム半田７のリフローを行
うと、クリーム半田７が溶解したときの表面張力などの
作用も加わり、電子部品８が立ってしまうマンハッタン
現象と呼ばれるハンダ付け不良や片方の端子にハンダ付
けがなされないハンダ付けナシ不良が発生してしまうの
である。

【０００５】しかも、近時は配線パターンの高精細化に
伴い、電子部品８を搭載するときのプレースメントの位
置精度や、０．１ｍｍ〜０．０１ｍｍ単位のオーダーで
求められるようになった。その為に図３（Ａ）及び図３
（Ｂ）に示すように、従来技術でチップマウンタを用い
て電子部品８を搭載すべきプリント配線基板２に電子部
品８の搭載を行う場合には、先ずチップマウンタのワー
クエリア内にある配置台１、例えば配置台１上に設けた
ガイドピン５とプリント配線基板２のガイド穴３とで全
体を位置決めして固定する。

【０００６】ところが、既に述べたように０．６ｍｍ〜
１．２ｍｍ程度の厚さのプリント配線基板２になると全
体又は部分的に反り返りが発生し配置台１から浮き上が
ってしまう。そのために従来技術では図示したようにマ
スキングテープ４等を使ってプリント配線基板２をアル
ミ板と腕できた配置台１に張り付けて固定し直す。その
上でチップマウンタで電子部品８を搭載し、終了すると
そのマスキングテープ４を剥がす。

【０００７】しかしこの従来技術の反り返り部の矯正方
法では、（１）プリント配線基板２上に電子部品８を搭載するの
に支障とは成らず、しかも浮き上がったそりの部分が押
さえられる位置を探してマスキングテープ４で押さえる
のに非常に工数を要する。（２）また、プリント配線基板２の中央部分に生じた浮
きの部分はこのマスキングテープ４で固定することがで
きない。（３）さらに、搭載終了後にマスキングテープ４等を剥
がすのに工数が多くかかるだけではなく、その剥がし作
業中に、直前にプレースメントされた電子部品８の位置
をズラしてしまうことがある、といった問題点を有して
いた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、（Ａ）非常に工数のかかるマスキングテープを使うのは
止めたい。また、そのテープを電子部品搭載作業終了後
に剥がすときにせっかく正しい位置にプレースメントし
た電子部品の位置をズラしてしまう点からもマスキング
テープの使用は止めたい。（Ｂ）さらにプリント配線基板の形状や厚さとの関係で
反り返って浮き上がった部分が、どの部分に発生して
も、ことに中央部に発生した場合でも容易に短時間に、
押さえることができる反り返り矯正治具を得ることであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明においては、
（イ）配置台に設けたガイドピンとプリント配線基板の
ガイド穴とで全体としての位置決めを行う（ロ）配置台
は従来のアルミ板に代えて鉄板とし（ハ）反り返りによ
る浮き上がり部分を押さえるのにマスキングテープを用
いていたのに代えて、吸着力を強化したヨーク付きのマ
グネットによるものとした、構成の矯正治具とした。
（ニ）そして、反り返りのために浮き上がった部分を押
さえるためには、その部分の配線パターンに基づいて電
子部品が搭載されるスペースや空きスペースに適合する
形状、大きさ及び高さを有するヨーク付きのマグネット
を選択し、それをプリント配線基板上の最適な位置に載
せて、その強力な吸着力によってプリント配線基板と共
に配置台に吸着させ固定する、構成した。

【００１０】

【作用】本発明によれば、テープを貼ることで配置台に
固定するのとは異なり、マグネットの吸着力で配置台に
固定する治具としたことで、テープが搭載の支障にな
らない直線の伸びる面を見いだすことが極めて制約され
るまた、テープを注意深く貼ったり剥がしたりするこ
とに大きな工数を要するさらに、プリント配線基板中
央部に発生する反り返りによる浮き上がり部分にはほと
んど対応することができない、といった諸問題を解決す
ることが可能となった。

【００１１】

【実施例】図１は、本発明の１実施例を示す概念図であ
る。図１（Ａ）に示すように、鉄板からなる配置台１に
はガイドピン５を設け、電子部品８が搭載される対象と
なるプリント配線基板に設けてあるガイド穴３とで先ず
プリント配線基板２全体としての位置決めをする。通常
は、この状態としたところで電子部品８の搭載がチップ
マウンタによってプリント配線基板２上で行われていく
のである。

【００１２】（１）ところが、プリント配線基板２の形
状や厚さが０．６ｍｍ〜１．２ｍｍ程度のものとなる
と、反り返りが発生して配置台１から浮き上がってしま
う。その為に正確な位置にプレースメントできないもの
が発生する。また、チップマウンタが持つ位置センサに
よっても認識を誤らせ、やはり精度良く正確な位置決め
が行えず従って正確な位置にプレースメントができな
い。

【００１３】（２）そこで、図１（Ｂ）に示したように
本発明においては、配置台１を良磁性体である鉄板とし
て、かつマグネット１３にヨーク１２を接着して吸着力
が強化できる構造としたヨーク付きマグネット１１を用
いることで、プリント配線基板２の反り返りを矯正する
治具として構成した。そしてヨーク付きマグネット１１
の形状と大きさは特に問わず、搭載の対象となるプリン
ト配線基板２の厚さや配線パターンの内容に適合するも
のを揃えておけばよい。またヨーク付きマグネット１１
の高さはチップマウンタの動作に支障のない範囲とし
た。

【００１４】（３）本発明の矯正治具においては、配置
台１である鉄板の上に固定され、電子部品８を搭載すべ
きプリント配線基板２の反り返って浮き上がった部分
に、形状、大きさ及び高さが適合するものとして選択し
たヨーク付きマグネット１１を載せて抑え、鉄板に吸着
させることで矯正する。また、ヨーク付きマグネット１
１を載せる位置は、形成された配線パターンによって電
子部品８の搭載に支障のない部分を選択する。

【００１５】（４）本発明によるチップマウンタ用プリ
ント配線基板矯正治具においては、ヨーク付きマグネッ
ト１１に代えてゴム磁石板１０を適用することも可能で
ある。電子部品８が搭載されるプリント配線基板２が比
較的薄い場合に特に有効である。このゴム磁石板１０で
は形状及び大きさが自在なものとすることができる利便
性がある。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。（１）電子部品を搭載すべきプリント配線基板のどの部
分、殊に中央部に反り返りのための浮き上がり部分があ
っても、本発明による構成の矯正治具としたことで、反
り返りによる浮き上がり部分を抑えて配置台に密着させ
ることができたので、チップマウンタは精度良く位置認
識ができ、かつ正確な所定位置への電子部品の搭載が可
能となった。

【００１７】（２）本発明のプリント基板矯正治具によ
れば、反り返りによる浮き上がり部分を抑えるために最
適なヨーク付きマグネットの形状、大きさ及び高さなど
が容易に選択できるので、短時間にセットすることが可
能となり、かつ搭載作業が終了してヨーク付きマグネッ
トを取り外す際に、誤って搭載が終了した電子部品の位
置をズラしてしまうことが皆無となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の、（Ａ）チップマウンタ用プリント配
線基板矯正治具概念図と、（Ｂ）この要部の斜視図であ
る。

【図２】（Ａ）電子部品が搭載されるプリント配線基板
形状の１例と、（Ｂ）搭載不良の現象例を示す概念図で
ある。

【図３】従来の、（Ａ）電子部品をチップマウンタを用
いてプリント配線基板上に搭載する治具の上面概念図
と、（Ｂ）側面図である。

【符号の説明】

１配置台２プリント配線基板３ガイド穴４マスキングテープ５ガイドピン６ランド７クリーム半田８電子部品１０ゴム磁石板１１ヨーク付きマグネット１２ヨーク１３マグネット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】良磁性体である鉄板から成る配置台
（１）と、電子部品を搭載すべき対象となるプリント配線基板
（２）が有するガイド穴（３）と嵌合させ、全体の位置
決めを行うべく配置台（１）に設けたガイドピン（５）
と、プリント配線基板（２）の反り返りに浮き上がり部分や
所定の部分を配置台（１）に固定するのに、吸着力があ
り各種の形状、大きさ及び高さを有するヨーク付きマグ
ネット（１１）と、を具備することを特徴とするチップマウンタ用プリント
配線基板矯正治具。
【請求項２】電子部品を搭載すべきプリント配線基板
（２）が有するガイド穴（３）と、良磁性体である鉄板
で構成された配置台（１）に設けたガイドピン（５）と
でプリント配線基板（２）の全体の位置決めを行い、プ
リント配線基板（２）の反り返りのために浮き上がった
部分やその他任意の部分を、吸着力を有し各種形状、大
きさ及び高さを有するヨーク付きマグネット（１１）と
共に配置台（１）に吸着して固定する、ことを特徴とするチップマウンタ用プリント配線基板矯
正治具。
【請求項３】ヨーク付きマグネット（１１）に代えて
ゴム磁石板（１０）とした、請求項１記載のチップマウ
ンタ用プリント配線基板矯正治具。