JP4464829B2 - 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 - Google Patents
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Description
このような表示パネルを製造する際には、マザーガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断することによって、貼り合わせマザー基板から複数の表示パネルを取り出す加工が行われている。貼り合わせマザー基板を分断するために使用されるスクライブ装置が、実公昭59−22101号公報に開示されている。
図93は、このスクライブ装置の概略構成図である。このスクライブ装置950は、貼り合わせマザー基板908の両側の側縁部をそれぞれ載置するテーブル951を備えている。テーブル951には、貼り合わせマザー基板908の各側縁部をクランプするクランプ具952が取り付けられている。スクライブ装置950は、貼り合わせマザー基板908の上下にそれぞれ設けられた一対のカッターヘッド953および954を備えている。各カッターヘッド953および954は、貼り合わせマザー基板908を挟んで相互に対向した状態になっている。
このような構成のスクライブ装置950においては、貼り合わせマザー基板908が各クランプ具952によって各テーブル951にそれぞれ固定されると、一対のカッターヘッド953および954によって、貼り合わせマザー基板908の表面および裏面が、それぞれ同時にスクライブされて、スクライブラインが形成される。
しかしながら、このようなスクライブ装置950では、スクライブラインが形成された貼り合わせマザー基板908を分断するためのブレイク装置が別途必要である。また、ブレイク装置によって貼り合わせマザー基板908を分断する際には、貼り合わせマザー基板908の一方のマザー基板を分断した後に、他方のマザー基板を分断するために、貼り合わせマザー基板908を反転させる(上面が下面になるように裏返す)必要があり、貼り合わせマザー基板908から表示パネルを分断させるためには、複雑なラインシステムを構築させなければならない。
このようなスクライブ装置950を用いて貼り合わせマザー基板908から表示パネルを分断させるためには、スクライブ装置950の数倍の設置面積を有する複雑なラインシステムを構築させなければならず、表示パネルの製造コストを押し上げる一つの原因となっていた。
また、図93に示されたスクライブ装置950はマザー基板である貼り合わせマザー基板908の表裏面のそれぞれの側から同時にスクライブ加工するものであるが、その加工方向は一つの方向に限られ、クロススクライブ(スクライブラインが直交する方向にスクライブ)することが出来ない。
このため、クロススクライブするためにはさらに別のスクライブ装置が必要であり、貼り合わせマザー基板908のスクライブ加工効率が非常に悪いという問題がある。
また、上述のスクライブ装置950と同様の装置を用いて各種マザー基板をその表裏面のそれぞれ側から同時に分断加工する場合においても一回の基板のセッティングで直交する2つの方向の加工ができないという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができる基板分断システムおよび基板分断システムを提供することにある。
また、前記クランプ装置によってクランプされた前記基板を支持する基板支持装置を備えることを特徴とする。
さらに、前記基板支持装置は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向の一方の側方に設けられた第1基板支持部を具備することを特徴とする。
また、前記第1基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第1基板支持ユニットを備え、各第1基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴って相互に離間するように移動させられ、スクライブ装置ガイド体の他方への移動に伴って相互に接近するように移動させられることを特徴とする。
さらに、前記各第1基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第1支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第1基板支持ユニットが相互に離間するように移動させることにより、各第1支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする。
また、前記各第1基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第1支持ベルトを巻き取る第1巻き取り手段を具備することを特徴とする。
さらに、前記各第1基板支持ユニットには、前記クランプ装置によって前記基板がクランプされるように該基板を各第1支持ベルトの上方にまで上昇させる基板昇降装置が設けられていることを特徴とする。
また、前記第1基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第1基板支持ユニットを備え、各第1基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴ってスクライブ装置ガイド体と共に移動することを特徴とする。
さらに、前記第1基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする。
また、前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも1つのクラッチユニットを備えることを特徴とする。
さらに、前記基板支持装置には前記スクライブ装置ガイド体の移動方向の他方の側方に設けられた第2基板支持部をさらに具備することを特徴とする。
また、前記第2基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第2基板支持ユニットを備え、各第2基板支持ユニットは、一方への移動に伴って相互に接近するように移動させられ、他方への移動に伴って相互に離間するように移動させられることを特徴とする。
さらに、前記各第2基板支持ユニットには、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿うようにそれぞれ配置された複数の第2支持ベルトがそれぞれ支持されており、各第2基板支持ユニットが相互に離間するように移動することにより、各第2支持ベルトによって前記基板が水平状態で支持されることを特徴とする。
また、前記各第2基板支持ユニットが相互に接近するように移動させられることによって前記各第2支持ベルトを巻き取る第2巻き取り手段を具備することを特徴とする。
また、前記第2基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の移動方向に沿ってそれぞれ平行移動する複数の第2基板支持ユニットを備え、各第1基板支持ユニットは、該スクライブ装置ガイド体の一方への移動に伴ってスクライブ装置ガイド体と共に移動することを特徴とする。
さらに、前記第2基板支持ユニットは基板を支持する複数のベルトを具備することを特徴とする。
また、前記複数のベルトを前記スクライブ装置ガイド体の移動に伴い選択的に周回移動させる少なくとも1つのクラッチユニットを備えることを特徴とする。
さらに、前記基板分断装置はカッターホイールにサーボモータ用いて前記基板への押圧力を伝達するカッターヘッドを具備することを特徴とする。
また、前記基板分断装置にてスクライブラインが刻まれた基板の表裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部を具備することを特徴とする。
さらに、前記スチームユニット部には基板の表裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられていることを特徴とする。
また、前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置を具備することを特徴とする請求項10に記載の基板分断システム。
さらに、前記基板搬送装置は、基板を保持する基板保持手段と、該基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第1の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された基板に対して垂直な前記第1の軸とは異なる第2の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備することを特徴とする。
また、前記基板搬送装置により搬送される基板の表裏を反転する基板反転手段を具備することを特徴とする。
さらに、前記基板を位置決めする位置決めユニット部を具備することを特徴とする。
また、前記スクライブ装置ガイド体でスクライブされた基板をスチームユニット部へ搬送する搬送ユニットを具備することを特徴とする。
さらに、分断された基板の不要部を除去する除去手段を具備することを特徴とする。
また、前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記第1基板支持部が移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする。
さらに、前記複数のベルトは基板搬入側のフレームと基板搬出側のフレーム間に張られ、前記第2基板支持部が移動中、該複数のベルトがスクライブ装置ガイド体の下方へ沈み込む、またはスクライブ装置ガイド体の下方から上方へ現れてくることを特徴とする。
前記基板は、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板であることを特徴とする。
本発明の基板製造装置は上記の基板分断システムに、分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムが接続されていることを特徴とする。
さらに、分断された基板の機能を検査する検査システムが接続されていることを特徴とする。
本発明の基板スクライブ方法は基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、該基板の厚さ方向に沿った垂直クラックを形成するスクライブライン形成手段を対向させて、該基板から離間させることなく、該スクライブ形成手段によって前記スクライブラインを連続して形成することを特徴とする。
また、前記スクライブライン形成手段によって前記直線状のスクライブラインが3本以上形成されて、形成された全てのスクライブラインによって閉曲線が形成されることを特徴とする。
さらに、前記スクライブライン形成手段によって、長方形の閉曲線が形成されることを特徴とする。
また、前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールチップであることを特徴とする。
さらに、前記カッターホイールチップは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする。
また、前記カッターホイールチップによって前記少なくとも2本のスクライブラインを形成した後に、形成された少なくとも2本のスクライブラインに沿ったサブスクライブラインを該カッターホイールチップによって形成することを特徴とする。
さらに、前記サブスクライブラインが、前記カッターホイールチップを前記基板の表面から離間させることなく、前記基板に形成された前記少なくとも2本のスクライブラインに連続して形成することを特徴とする。
また、前記カッターホイールチップは、一方のスクライブラインを形成した後に、円形状の軌跡を描くように前記基板を移動した後に、他方のスクライブラインを形成することを特徴とする。
さらに、前記カッターホイールチップは、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。
本発明の基板分断方法は、基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法において、該基板の厚さ方向に沿った垂直クラックを形成するスクライブライン形成手段を対向させて、該基板の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成する工程と、形成された主スクライブラインから所定の間隔をあけて該主スクライブラインに沿って、補助スクライブラインを形成する工程と、を具備することを特徴とする。
また、前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは0.5mm〜1.0mmの間隔をあけて形成されていることを特徴とする。
さらに、前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の80%以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。
また、前記主スクライブラインは、基板表面から基板の厚さ方向の90%以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。
さらに、前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角のV字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたって設けられていることを特徴とする。
また、前記カッターホイールによる主スクライブラインの形成方向と補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイールが、主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする。
さらに、前記主スクライブラインまたは補助スクライブラインが、前記分断予定ラインの少なくとも一方の端部から適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする。
また、基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法において、該基板の上面および下面を加熱して、該基板を分断することを特徴とする。
図2は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの他の方向からの概略斜視図である。
図3は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの要部の概略構成を示す斜視図である。
図4は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの基板支持装置の動作説明のための斜視図である。
図5は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの要部の断面図である。
図6は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの要部を拡大した概略斜視図である。
図7は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの他の要部を拡大した概略斜視図である。
図8は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの基板支持装置に設けられた第1基板支持ユニットの斜視図である。
図9は、その第1基板支持ユニットに設けられた基板昇降装置の一部を破断した正面図である。
図10は、その第1基板支持ユニット21の一方の端部にそれぞれ取り付けられた連結アームの構成を示す側面図である。
図11は、図9に示す基板昇降装置の一部を破断した正面図である。
図12は、その基板昇降装置の一部を破断した斜視図である。
図13は、基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示す斜視図である。
図14は、そのクランプ装置の動作説明のための斜視図である。
図15は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの一例を示す側面図である。
図16は、そのカッターヘッドの主要部の正面図である。
図17は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの別の一例を示す正面図である。
図18は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図19は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図20は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図21は、本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板の断面図である。
図22は、本発明の基板分断方法の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図23は、本発明の基板分断方法の別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図24は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図25(a)および(b)は本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図26は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図27は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図28は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図29は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための平面図である。
図30は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図31は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図32は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図33は、本発明の実施の形態1の基板分断システムのスチームユニット部の要部の正面図である。
図34は、そのスチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。
図35は、本発明の実施の形態2の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。
図36は、本発明の実施の形態1の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときの別のスクライブパターンを示す図である。
図37は、本発明の実施の形態1の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのさらに別のスクライブパターンを示す図である。
図38は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの一例を示す概略斜視図である。
図39は、その基板分断システムの他の方向からの概略斜視図である。
図40は、その基板分断システムの要部を拡大した概略斜視図である。
図41は、その基板分断システムの他の要部を拡大した概略斜視図である。
図42(a)は基板搬出装置の搬出ロボットの構成を示す概略構成図、図42(b)は搬出ロボットの動作を説明する説明図である。
図43は、その基板分断システムの基板支持装置に設けられた第1基板支持ユニットの側面図である。
図44は、その基板分断システムのスクライブ装置ガイド体側から第1基板支持部を見たときの正面図である。
図45は、その基板分断システムの基板支持部に設けられたクラッチユニットの概略構成図である。
図46は、そのクラッチユニットの側面図である。
図47は、本発明の実施の形態2の基板分断システムのスチームユニット部を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。
図48は、そのスチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。
図49は、本発明の実施の形態2の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。
図50は、本発明の実施の形態2の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。
図51は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの一例を示す側面図である。
図52は、そのカッターヘッドの主要部の正面図である。
図53は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカッターヘッドの別の一例を示す正面図である。
図54は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図55は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図56は、本発明の実施の形態2の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。
図57は、本発明の実施の形態2の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときの別のスクライブパターンを示す図である。
図58は、本発明の実施の形態2の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのさらに別のスクライブパターンを示す図である。
図59は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図60は、本発明の実施の形態2の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図61は、本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板の断面図である。
図62は、本発明の基板分断方法の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図63は、本発明の基板分断方法の別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図64は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図65(a)および(b)は本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図66は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図67は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。
図68は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図69は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための平面図である。
図70は、本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。
図71は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの一例を示す全体概略斜視図である。
図72は、その基板分断システムを示す概略平面図である。
図73は、その基板分断システムを示す概略側面図である。
図74は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの位置決めユニット部を示す概略斜視図である。
図75は、本発明の実施の形態3の基板分断システムのリフトコンベア部の概略平面図である。
図76は、そのリフトコンベア部の第3基板支持ユニットの側面図である。
図77は、本発明の実施の形態3の基板分断システムのパネル端子分離部を説明する模式図である。
図78は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図79は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図80は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図81は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図82は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。
図83は、本発明の実施の形態3の基板分断システムの動作説明のための概略部分側面模式図である。
図84は、本発明の実施の形態4の基板分断システムの一例を示す全体概略斜視図である。
図85は、その基板分断システムの基板支持装置の第1基板支持ユニットの概略斜視図である。
図86は、その基板分断システムの基板支持装置の動作説明のための側面図である。
図87は、本発明の実施の形態4の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図88は、本発明の実施の形態4の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図89は、本発明の実施の形態4の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図90は、本発明の実施の形態4の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。
図91は、実施の形態1〜4の基板分断システムを用いた本発明の基板製造装置の構成の一例を示す概略図である。
図92は、実施の形態1〜4の基板分断システムを用いた本発明の基板製造装置の構成の他の例を示す概略図である。
図93は、従来のスクライブ装置の構成を示す正面図である。
〈実施の形態1〉
図1および図2は、本発明の実施の形態1の基板分断システムの一例をそれぞれ異なる方向からの全体を示す概略斜視図、図3は、その要部の概略構成を示す斜視図、図4は、その動作説明のための斜視図、図5は、その要部の断面図である。
なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、銅板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含む。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板(表示パネル基板用貼り合わせ基板)を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板90が、複数枚のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)に分断される。
この基板分断システムは、中空の直方体状の架台10を有しており、架台10の上部には、長手方向に沿って一対のメインフレーム11が配置されている。該架台10の内部には、搬送ロボット、搬送ベルト等によって本基板分断システムに搬送される貼り合わせマザー基板90を水平状態で支持する基板支持装置20(図3および4参照)が配置されている。
また、図5に示すように、架台10には、基板支持装置20(第1基板支持ユニット21A)に設けられた各基板昇降装置40(図8参照)によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置50が設けられている。なお、図5においては、基板支持装置20は、図示が省略されている。さらに、各メインフレーム11には、各メインフレーム11の長手方向に沿ってスライド可能にスクライブ装置ガイド体30が設けられている。スクライブ装置ガイド体30は、各メインフレーム11の上方に、各メインフレーム11とは直交する方向に沿って架設された上側ガイドレール31と、各メインフレーム11の下方間に、上側ガイドレール31に沿って架設された下側ガイドレール32とを有しており、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32は、各メインフレーム11に沿って一体となって移動するようになっている。
図6は、スクライブ装置ガイド体30における上側ガイドレール31近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール31には、上部基板分断装置60が、上側ガイドレール31に沿って移動可能に取り付けられている。また、図7は、スクライブ装置ガイド体30における下側ガイドレール32近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール32には、下部基板分断装置70が、下側ガイドレール32に沿って移動可能に取り付けられている。
上部基板分断装置60および下部基板分断装置70は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32に沿って往復移動するようになっており、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32にそれぞれリニアモータの固定子が取り付けられて、上部基板分断装置60および下部基板分断装置70にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられている。上部基板分断装置60および下部基板分断装置70は、クランプ装置50によって水平状態に保持されるとともに、基板の保持を補助するための基板支持装置20によって支持された貼り合わせマザー基板90の上部および下部の各ガラス基板を複数のパネル基板に分断する。
スクライブ装置ガイド体30における一方の端部には、クランプ装置50によって保持され、基板支持装置20によって支持された貼り合わせマザー基板90に設けられた第1のアライメントマークを撮像する第1光学装置38がスクライブ装置ガイド体30に沿って移動可能に設けられており、また、スクライブ装置ガイド体30における他方の端部には貼り合わせマザー基板90に設けられた第2のアライメントマークを撮像する第2光学装置39がスクライブ装置ガイド体30に沿って移動可能に設けられている。
図3および図4に示すように、基板支持装置20は、架台10(図2参照)内に搬入される貼り合わせマザー基板90を支持するためにスクライブ装置ガイド体30の基板搬入側に配置された第1基板支持部20Aと、貼り合わせマザー基板90が分断され、順次、パネル基板が架台10から搬出された後の貼り合わせマザー基板90を支持するためにスクライブ装置ガイド体30の基板搬出側に配置された第2基板支持部20Bとを有している。なお、架台10における第1基板支持部20A側を基板搬入側、第2基板支持部20B側を基板搬出側とする。
架台10の各メインフレーム11は、各メインフレーム11の上面に、スクライブ装置ガイド体30を移動させるリニアモータの固定子12が、各メインフレーム11の長手方向に沿ってそれぞれ設けられている。各固定子12は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成されており、従って、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スクライブ装置ガイド体30に取り付けられたリニアモータの可動子(図示せず)が、各メインフレーム11に沿ってスライド可能に挿入されている。
各固定子12には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子12に沿ってそれぞれスライドする。
リニアモータの可動子は、図4に示すように、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32の各端面同士を相互に連結する連結板33の内側面にそれぞれ取り付けられている。各可動子は、それぞれ同期して駆動され、各固定子12に対してスライドされる。
架台10(図2参照)における各メインフレーム11間には、貼り合わせマザー基板90から分断された各パネル基板を搬出する基板搬出装置80(図3参照)が架設されている。この基板搬出装置80は、スクライブ装置ガイド体30に対して基板搬出側に配置されており、各メインフレーム11にそれぞれ設けられたガイドレール19(図5参照)に沿って、それぞれの端部が、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、各メインフレーム11にそれぞれ設けられたリニアモータ固定子12内に、基板搬出装置80の各端部にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子(図示せず)がそれぞれ挿入されて構成されている。
基板搬出装置80には、貼り合わせマザー基板90から分断された各パネル基板を吸引吸着させる吸着部(図示せず)が設けられており、吸着部によってパネル基板が吸着された状態で、基板搬出装置80全体が、基板搬出側にスライドされることにより、架台10から搬出される。
図3および図4に示すように、一方のメインフレーム11の各端部、すなわち、一方のメインフレーム11における基板搬入側の端部および基板搬出側の端部には、第1搬入側プーリ14aおよび第1搬出側プーリ15aがそれぞれ設けられている。また、他方のメインフレーム11における基板搬入側の端部および基板搬出側の端部には、第2搬入側プーリ14bおよび第2搬出側プーリ15bがそれぞれ設けられている。そして、一方のメインフレーム11に沿って配置された第1搬入側プーリ14aおよび第1搬出側プーリ15aには、第1伝動ベルト16aが巻き掛けられており、他方のメインフレーム11に沿って配置された第2搬入側プーリ14bおよび第2搬出側プーリ15bには、第2伝動ベルト16bが巻き掛けられている。
基板搬入側端部に配置された一対の第1搬入側プーリ14aおよび第2搬入側プーリ14bの間には、搬入側巻取りドラム17aが、第1搬入側プーリ14aおよび第2搬入側プーリ14bと同芯状態で設けられている。この搬入側巻取りドラム17aは、第1伝動ベルト16aが巻き掛けられた第1搬入側プーリ14aと連結されており、この第1搬入側プーリ14aが回転する場合、同方向に一体的に回転させられる。搬入側巻取りドラム17aの他方の端部に設けられた第2搬入側プーリ14bは、搬入側巻取りドラム17aに対して自由に回転し得るようになっている。
基板搬出側端部に配置された一対の第1搬出側プーリ15aおよび第2搬出側プーリ15bの間には、搬出側巻取りドラム17bが、第1搬出側プーリ15aおよび第2搬出側プーリ15bと同芯状態で設けられている。この搬出側巻取りドラム17bは、第2伝動ベルト16bが巻き掛けられた基板搬出側の第2搬出側プーリ15bと連結されており、この第2搬出側プーリ15bが回転する場合、同方向に一体的に回転させられる。搬出側巻取りドラム17bの他方の端部に設けられた第1搬出側プーリ15aは、搬出側巻取りドラム17bに対して自由に回転し得るようになっている。
架台10の一方のメインフレーム11に沿って配置された第1伝動ベルト16aは、スクライブ装置ガイド体30の端部に連結されており、従って、スクライブ装置ガイド体30が基板搬入側に移動することによって、第1伝動ベルト16aが移動し、この第1伝動ベルト16aに巻き掛けられた第1搬入側プーリ14aおよび第1搬出側プーリ15aが同方向に回転する。そして、第1搬入側プーリ14aの回転により、搬入側巻取りドラム17aが、第1搬入側プーリ14aと一体となって同方向に回転する。この場合、基板搬出側の第2搬出側プーリ15bと同芯状態で配置された搬出側巻取りドラム17bは、第1搬出側プーリ15aが回転させられるのみであり、第1搬出側プーリ15aと搬出側巻き取りドラム17bとは連結していないため回転しない。
これに対して、スクライブ装置ガイド体30が基板搬出側に移動すると、第1伝動ベルト16aが移動し、この第1伝動ベルト16aに巻き掛けられた第1搬入側プーリ14aおよび第1搬出側プーリ15aが同方向に回転する。従って、基板搬入側巻き取りドラム17aが第1搬入側プーリ14aと同方向に回転する。しかしながら、この場合には、前述したように、基板搬出側に位置する搬出側巻取りドラム17bは回転しない。
基板支持装置20の第1基板支持部20Aおよび第2基板支持部20Bは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体30の移動方向と同方向に移動可能になった5つの第1基板支持ユニット21Aおよび第2基板支持ユニット21Bをそれぞれ有している。各第1基板支持ユニット21Aおよび各第2基板支持ユニット21Bは、それぞれ、各メインフレーム11とは直交する方向に沿った直線状に構成されている。
図8は、第1基板支持部20Aに設けられた1つの第1基板支持ユニット21Aの斜視図である。第1基板支持ユニット21Aは、各メインフレーム11とは直交する方向に沿って直線状に延びる支持本体部21aを有しており、支持本体部21aの各端部に、支持本体部21aに対して垂直に上方に延出した連結板21bがそれぞれ取り付けられている。各連結板21bの上端部には、各メインフレーム11の外側面にそれぞれ設けられた基板支持ユニット用ガイドレール13(図5参照)にスライド可能にそれぞれ係合するスライダー21cがそれぞれ設けられている。第1基板支持ユニット21Aは、スライダー21cが、基板支持ユニット用ガイドレール13に沿ってスライドすることによって、各メインフレーム11に沿って移動する。
第1基板支持ユニット21Aには、例えば6対のガイドローラ21dが、メインフレーム11とは直交する方向に一定の間隔をあけて設けられるとともに、対を成す各ガイドローラ21dの間に基板昇降装置40がそれぞれ設けられている。
図9は、第1基板支持部20Aの第1基板支持ユニット21Aに設けられた一対のガイドローラ21dと、両ガイドローラ21dの間に設けられた基板昇降装置40の一部を破断して示す正面図である。各ガイドローラ21dは、支持本体部21aにそれぞれが垂直に支持されたローラ支持体21eの上端部に、それぞれのローラ軸が各メインフレーム11と直交する方向に沿った水平な状態で回転可能に支持されている。
第1基板支持部20Aを構成する5つの第1基板支持ユニット21Aは、各第1基板支持ユニット21A毎に設けられたそれぞれのガイドローラ21dが、それぞれ支持本体部21aに対して同じ位置に設けられており、従って、各第1基板支持ユニット21Aに設けられたそれぞれのガイドローラ21dと、隣接する第1基板支持ユニット21Aに設けられた各ガイドローラ21dとは、各メインフレーム11に沿って一列に並んだ状態になっている。そして、各メインフレーム11に沿って並んだ全ての第1基板支持ユニット21Aにおけるガイドローラ21dには、1本の第1支持ベルト23aがそれぞれ支持されている。
図3および図4に示すように、各第1支持ベルト23aは、一方の端部が、架台10における基板搬入側の適所に固定されており、第1基板支持部20Aにおける各メインフレーム11に沿って並んだ全ての第1基板支持ユニット21Aのガイドローラ21dに、各第1支持ベルト23aが支持されて、スクライブ装置ガイド体30に最も近接した第1基板支持ユニット21Aに設けられた各ガイドローラ21dにそれぞれ巻き掛けられている。各第1支持ベルト23aは、第1基板支持部20Aにおける各メインフレーム11に沿って並んだ全ての基板支持ユニット21Aのガイドローラ21dの下方域を通過して基板搬入側に引き出されており、基板搬入側端部に配置された第1搬入側プーリ14aおよび第2搬入側プーリ14bの間の搬入側巻取りドラム17aにそれぞれ巻き付けられている。
隣接する第1基板支持ユニット21A同士は、各第1基板支持ユニット21Aの各端部にそれぞれ取り付けられた連結アーム28aによって、相互に連結されている。図10は、各第1基板支持ユニット21Aの少なくとも一方の端部にそれぞれ取り付けられた連結アーム28aの構成を示す側面図である。各第1基板支持ユニット21Aの両端部に、連結アーム28aがそれぞれ取付られていることが好ましい。各連結アーム28aは、各第1基板支持ユニット21Aにおける支持本体部21aの各端部に設けられた連結板21bに、それぞれの中央部が取付ピン28bによって回動可能に取り付けられている。そして、隣接する第1基板支持ユニット21Aにそれぞれ取り付けられた連結アーム28aの一方の端部同士が、連結ピン28cによって、それぞれ相互に回動可能に取り付けられている。
最も基板搬出側端部に位置する第1基板支持ユニット21Aに取り付けられた連結アーム28aは、隣接する第1基板支持ユニット21Aに連結された端部とは異なる端部が、回動アーム28dの一方の端部に、連結ピン28cによって、相互に回動可能に取り付けられている。この回動アーム28dは、メインフレーム11に他方の端部が固定ピン28eによって回動可能に取り付けられている。
また、スクライブ装置ガイド体30に最も近接して配置された第1基板支持ユニット21Aに取り付けられた連結アーム28aは、隣接する第1基板支持ユニット21Aに連結された端部とは異なる端部が、回動アーム28gの一方の端部に、連結ピン28cによって、回動可能に取り付けられている。この回動アーム28gは、スクライブ装置ガイド体30に他方の端部が固定ピン28fによって回動可能に取り付けられている。
このような構成の第1基板支持部20Aでは、スクライブ装置ガイド体30が、基板搬出側にスライドすることによって、スクライブ装置ガイド体30に近接して設けられた第1基板支持ユニット21Aも一体となって同方向にスライドすると、各第1基板支持ユニット21Aは、スライド方向に隣接する第1基板支持ユニット21Aに対して、順次離隔しつつ、基板搬出側端部へとスライドすることになり、全ての第1基板支持ユニット21Aは、架台10における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置される。
この場合は、スクライブ装置ガイド体30が基板搬出側にスライドすることによって、第1伝動ベルト16aが移動して、第1搬入側プーリ14aが回転し、搬入側巻取りドラム17aが回転するために、第1基板支持ユニット21Aがスクライブ装置ガイド体30と一体となって移動することによって、搬入側巻取りドラム17aに巻き付けられた全ての第1支持ベルト23aが引き出される。
このようにして、第1基板支持部20Aの全ての第1基板支持ユニット21Aが、架台10における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置されると、各第1基板支持ユニット21Aに設けられた基板昇降装置40の各当接部材48(図9参照)の上に、貼り合わせマザー基板90が載置される。
反対に、第1基板支持部20Aでは、スクライブ装置ガイド体30が基板搬入側にスライドすることによって、スクライブ装置ガイド体30に近接して設けられた第1基板支持ユニット21Aも一体となって同方向にスライドすると、各第1基板支持ユニット21Aは、スライド方向に隣接する第1基板支持ユニット21Aに対して、順次接近しつつ、基板搬入側端部へとスライドすることになり、全ての第1基板支持ユニット21Aは、基板搬入側端部において、相互に近接した状態になる。
この場合、前述したように、スクライブ装置ガイド体30が基板搬入側にスライドすることによって、第1伝動ベルト16aが移動して、第1搬入側プーリ14aが回転され、搬入側巻取りドラム17aが第1搬入側プーリ14aと一体となって回転することにより、各第1基板支持ユニット21Aのガイドローラ21dに支持された第1支持ベルト23aが搬入側巻取りドラム17aに巻き取られる。
なお、貼り合わせマザー基板90がクランプ装置50により保持され、各第1支持ベルト23a上に支持された状態で、各第1基板支持ユニット21Aが、基板搬入側端部において、相互に近接した状態にスライドされると、各第1支持ベルト23aは、各第1基板支持ユニット21のスライドにともなって、搬入側巻取りドラム17aによって巻き取られていくために、貼り合わせマザー基板90の下面とは摺接するおそれがない。
スクライブ装置ガイド体30に対して基板搬出側に配置された第2基板支持部20Bも同様に、例えば5つの第2基板支持ユニット21Bを有している。第2基板支持部20Bに設けられた各第2基板支持ユニット21Bは、第1基板支持部20Aの各第1基板支持ユニット21Aとは、基板昇降装置40が設けられていないこと以外は同様の構成になっており、第2基板支持部20Bにおいても、全ての第2基板支持ユニット21Bにおける各メインフレーム11に沿って並んだガイドローラ21dに1本の第2支持ベルト23bがそれぞれ支持されている。
各第2支持ベルト23bは、基板搬出側端部に位置する端部が、架台10の適所に固定されており、スクライブ装置ガイド体30に最も近接する第2基板支持ユニット21Bに設けられた各ガイドローラ21dに巻き掛けられて、第2基板支持部20Bにおいて各メインフレーム11に沿って並んだ全ての第2基板支持ユニット21Bのガイドローラ21dの下方域を通過して、基板搬出側において、第1搬出側プーリ15aおよび第2搬出側プーリ15bの間に設けられた搬出側巻取りドラム17bに巻き付けられている。
第2基板支持部20Bでは、スクライブ装置ガイド体30に最も近接して配置された第2基板支持ユニット21Bの長手方向の各端部には、各メインフレーム11に設けられた固定子12とともにリニアモータを構成する可動子(図示せず)がそれぞれ設けられており、各可動子が、各固定子12内にそれぞれ挿入されている。そして、各可動子が、固定子12内をスライドすることにより、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bは、スクライブ装置ガイド体30とは別に、独自に各メインフレーム11に沿ってスライドするようになっている。
また、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bは、第2伝動ベルト16bに連結されており、この第2基板支持ユニット21Bが各メインフレーム11に沿ってスライドすることにより、第2伝動ベルト16bが移動させられる。
前述したように、第2伝動ベルト16bが巻き掛けられた第2搬出側プーリ15bは、搬出側巻取りドラム17bと連結されており、第2伝動ベルト16bに取り付けられた第2基板支持ユニット21Bが、基板搬出側にスライドされることによって、第2伝動ベルト16bが同方向に移動して第2搬出側プーリ15bが回転することにより、搬出側巻取りドラム17bが回転し、この搬出側巻取りドラム17bに巻き付けられた全ての第2支持ベルト23bが搬出側巻取りドラム17bによって巻き取られる。
さらに、第2基板支持部20Bにおいても、隣接する第2基板支持ユニット21B同士が、各第2基板支持ユニット21Bの各端部にそれぞれ取り付けられた連結アーム28aによって、相互に連結されている。各第2基板支持ユニット21Bには、各連結アーム28aの中央部が回動可能に取り付けられており、隣接する第2基板支持ユニット21Bに取り付けられた連結アーム28aの端部同士が、相互に回動可能に取り付けられている。また、最も基板搬出側に設けられた第2基板支持ユニット21Bに取り付けられた連結アーム28aは、隣接する第2基板支持ユニット21Bに取り付けらた端部とは反対側の端部が、メインフレーム11に回動可能に取り付けられている。さらに、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bに取り付けられた連結アーム28aは、一方の端部がその第2基板支持ユニット21Bに回動可能に取り付けられ、他方の端部が隣接する第2基板支持ユニット21Bに取り付けられた連結アーム28aの端部と相互に回動可能となるように取り付けられている。
このような構成の第2基板支持部20Bでは、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bが、基板搬入側にスライドすることによって、各第2基板支持ユニット21Bは、スライド方向に隣接する第2基板支持ユニット21Bに対して、順次、離間しつつ、基板搬入側端部へとスライドすることになり、全ての第2基板支持ユニット21Bは、架台10における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置される。
この場合は、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bが基板搬入側にスライドすることによって、第2伝動ベルト16bが移動して、第2搬出側プーリ15bが回転し、搬出側巻取りドラム17bが回転するため、第2支持ベルト23bが巻き掛けられた第2基板支持ユニット21Bが移動することによって、搬出側巻取りドラム17bに巻き付けられた全ての第2支持ベルト23bが引き出される。
上述したように、第1基板支持部20Aの全ての第1基板支持ユニット21Aが、架台10における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置されると、各第1基板支持ユニット21Aに設けられた基板昇降装置40の各当接部材48(図9参照)の上に、貼り合わせマザー基板90が載置される。
この後、貼り合わせマザー基板90が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザー基板90は、クランプ装置50によって保持されるとともに、第1基板支持部20Aの各第1支持ベルト23aによって支持される。
この状態で、スクライブ装置ガイド体30に設けられた上部基板分断装置60および下部基板分断装置70よって、貼り合わせマザー基板90の分断が開始され、スクライブ装置ガイド体30が基板搬入側へ移動していくのに伴って、各第1基板支持ユニット21Aがスライド方向に隣接する第1基板支持ユニット21Aに対して、順次、近接しつつ、基板搬入側端部へスライドされ、さらに第2基板支持部20Bの各第2基板支持ユニット21Bがスライド方向に隣接する第2基板支持ユニット21Bに対して、順次、離間しつつ、基板搬入側端部へとスライドしていき、分断途中の貼り合わせマザー基板90は第2基板支持部20Bの各第2支持ベルト23bによっても支持された状態になる。
貼り合わせマザー基板90の分断が完了した状態では、第2基板支持部20Bの全ての第2基板支持ユニット21Bは、架台10における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置され、各第2支持ベルト23bによって、マザー貼り合わせ基板90が支持される。
従って、第2基板支持部20Bの全ての第2基板支持ユニット21Bが、架台10における長手方向のほぼ全域にわたって、相互に一定の間隔をあけた状態で配置されると、各第2基板支持ユニット21Bに設けられたそれぞれのガイドローラ21dによってそれぞれ支持された各第2支持ベルト23b上には、全てのパネル基板が基板搬出装置80によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)が支持される。
その後、分断された貼り合わせマザー基板90’は、クランプ装置50による保持が解除され、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bが基板搬出側端部にスライドされる。これにより、各第2基板支持ユニット21Bは、スライド方向に隣接する第2基板支持ユニット21Bに対して、順次接近しつつ、基板搬出側端部へとスライドすることになり、全ての第2基板支持ユニット21Bは、基板搬出側端部において、相互に近接した状態になる。
この場合、前述したように、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持ユニット21Bが基板搬出側にスライドすることによって、第2伝動ベルト16bが移動して、第2搬出側プーリ15bが回転され、搬出側巻取りドラム17bが第2搬出側プーリ15bと一体となって回転することにより、各第2基板支持ユニット21Bのガイドローラ21dに支持された第2支持ベルト23bが搬出側巻取りドラム17bに巻き取られる。尚、各第1支持ベルト23aと各第2支持ベルト23bを巻き取る手段は、上述の説明のように分断装置ガイド体30及び第2基板支持ユニット21Bの移動により、搬入側巻取りドラム17a及び搬出側巻取りドラム17bを回転させるものに限るものではない。
例えば、常に巻取りドラムに支持ベルトを巻き取る方向へ回転力を加えておき、その回転力を上回る力で分断装置ガイド体30及び第2基板支持ユニット21Bを移動させてもよい。
また、上述の第1基板支持部20Aの各第1支持ベルト23aと第2基板支持部20Bの各第2支持ベルト23bを巻き取る機構には、装置のサイズに合わせて、適宜、各第1支持ベルト23aと各第2支持ベルト23bにテンション加える装置が備えられていてもよい。
さらに、各搬入側プーリ14aおよび14b及び各搬出側プーリ15aおよび15bには、必要に応じて、各巻取りドラム17aおよび17bとそれぞれ連結および切り離しできるように、クラッチが設けられていてもよい。
このように、各第2基板支持ユニット21Bが基板搬出側端部にスライドすることにより、各第2基板支持ユニット21Bに設けられたガイドローラ21dも同方向にスライドするため、各第2支持ベルト23bは、分断された貼り合わせマザー基板90’の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、各第2支持ベルト23bによる分断された貼り合わせマザー基板90’の支持が順次解除される。そして、全ての第2基板支持ユニット21Bが、基板搬出側端部において、相互に近接した状態になると、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は、各第2支持ベルト23bには支持されない状態となって、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板90’(端材及びカレット)は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
図11は、第1基板支持部20Aの各第2基板支持ユニット21Aに設けられた基板昇降装置40の一部を破断して示す正面図、図12は、その斜視図である。第1基板支持部20Aに設けられた各第1基板支持ユニット21Aには、一対のガイドローラ21d間に基板昇降装置40が設けられており、この基板昇降装置40は、第1基板支持ユニット21Aの支持本体部21aに垂直状態で取り付けられた昇降シリンダ41と、この昇降シリンダ41の両側にそれぞれ垂直状態で配置された位置決めシリンダ42とを有している。なお、第2基板支持部20Bに設けられた各第2基板支持ユニット21Bには、このような基板昇降装置は設けられていない。
昇降シリンダ41のピストンロッド41aは、上方に向かって進出するようになっており、そのピストンロッド41aの先端部に、スライド部材43が取り付けられている。スライド部材43は、昇降シリンダ41の両側にそれぞれ位置するように各側部にそれぞれ設けられた筒状のスライド部43aと、各スライド部43a同士を連結する水平状態になった平板状の連結部43bとを有しており、連結部43bの中央部が、昇降シリンダ41のピストンロッド41a先端部に取り付けられている。
昇降シリンダ41の両側に設けられた各位置決めシリンダ42は、それぞれ同様の構成になっており、それぞれのピストンロッド42aが上方に向かって進出するようになっている。各ピストンロッド42aの先端部には、ガイドロッド44が同軸状態でそれぞれ連結されており、各ガイドロッド44が、スライド部材43の各スライド部43a内を、適当な間隙をあけて挿通している。各スライド部43aの下部には、各スライド部43a内を挿通するガイドロッド44に対して円滑に摺動するスライドブッシュ47がそれぞれ設けられている。
各ガイドロッド44の下端部には、円板状のセットカラー45がそれぞれ嵌合状態で取り付けられるとともに、各セットカラー45上に、ウレタンゴムによって構成された円板状の緩衝部材46がそれぞれ嵌合状態で取り付けられている。各セットカラー45は、各位置決めシリンダ42のピストンロッド42aがそれぞれ最も各位置決めシリンダ42内に退入した状態では、各位置決めシリンダ42にそれぞれ近接した所定の位置とされる。
スライド部材43の連結部43b上には、固定台43cが設けられており、この固定台43cに、搬送ロボット、搬送ベルト等の搬送手段によって本基板分断システムへ搬送されてくる貼り合わせマザー基板90を受け取る際に、その貼り合わせマザー基板の下面に当接させる当接部材48が設けられている。当接部材48は、円板状の当接本体部48aと、この当接本体部48aの中心部から垂直に延出する軸部48bとを有しており、軸部48bの下端部が、固定台43cの上面部を挿通している。当接部材48の軸部48bには、当接部材48の当接本体部48aと固定台43cの上面部との間に位置するように、コイルスプリング48cが嵌合されており、また、当接部材48の当接本体部48aと固定台43cの上面部との間における軸部43bの周辺部に、複数のコイルスプリング48cがそれぞれ設けられている。各コイルスプリング48cは、当接本体部48aを上方に付勢しており、当接本体部48aは、各コイルスプリング48cによって水平状態に支持されている。
このような構成の基板昇降装置40では、第1基板支持部20Aに設けられた全ての昇降シリンダ41が一体となって駆動されるとともに、全ての位置決めシリンダ42も一体となって駆動されるようになっている。そして、昇降シリンダ41のピストンロッド41aが最も退入すると、当接部材48の当接本体部48aは、ガイドローラ21dの上端部よりも下方の退避位置とされる。従って、この退避位置では、当接部材48の当接本体部48aは、第1基板支持部20Aにおいて各第1支持ベルト23aにて支持された貼り合わせマザー基板90の下方に位置される。
昇降シリンダ41のピストンロッド41aが最も進出すると、当接部材48の当接本体部48aは、各ガイドローラ21dの上端部よりも上方の支持位置とされ、第1支持ベルト23aよりも所定の高さだけ上方に突出した状態とされる。この場合、各位置決めシリンダ42は、それぞれ駆動されず、従って、昇降シリンダ41のピストンロッド41aが進出すると、そのピストンロッド41aに取り付けられたスライド部材43は、各スライド部43aが、ガイドロッド44に沿ってスライドする。昇降シリンダ41のピストンロッド41aが最も進出した状態では、各当接部材48の当接本体部48aは、各第1支持ベルト23aよりも上方の位置とされ、その位置にて、貼り合わせマザー基板90が、各当接部材48の当接本体部48aに載置されて支持される。
また、昇降シリンダ41は、各当接部材48の当接本体部48aが、貼り合わせマザー基板90を支持した状態で、各第1支持ベルト23aよりも所定の高さだけ上方に突出した所定の中間位置になるように、ピストンロッド41aが所定量だけ進出されるようになっている。この場合、各位置決めシリンダ42のピストンロッド42aが、それぞれ所定量だけ進出するようにされた後に、最も進出した状態にある昇降シリンダ41のピストンロッドが退入するように昇降シリンダ41を駆動させる。これにより、各ピストンロッド42aに連結されたガイドロッド44に取り付けられているセットカラー45が、それぞれ所定の位置になり、昇降シリンダ41によってスライド部材43の各スライド部43aが、緩衝部材46をそれぞれ介して各セットカラー45に当接することにより、スライド部材43が所定の高さ位置とされる。これにより、各当接部材48の当接本体部48aは、所定の高さ位置とされ、その位置にて、各当接本体部48aにて支持された貼り合わせマザー基板90が位置決めされるようになっている。
また、各当接部材48の軸部48bには貫通孔48dが形成されており、その貫通孔から継ぎ手48eを介して、例えば、圧縮空気や窒素、He等のガスが噴出されるようになっている。
第2基板支持部20Bに設けられた各第2基板支持ユニット21Bには、このような構成の基板昇降装置40は設けられていない。
上述の基板昇降装置40の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、搬送ロボット、搬送ベルト等によって本発明の基板分断システムに搬送される貼り合わせマザー基板90を基板分断システムの内部に受け取って支持する構成のものであればよい。
架台10には、第1基板支持部20Aに設けられた全ての基板昇降装置40によって中間位置に支持された貼り合わせマザー基板90を位置決めするための位置決め装置(図示せず)が設けられている。
位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン(図示せず)が、一方のメインフレーム11に沿って、および、そのメインフレーム11に対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、一方のメインフレーム11に沿って配置された位置決めピンに対して、中間位置に支持された貼り合わせマザー基板90における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシャー(図示せず)が設けられるとともに、そのメインフレーム11に対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板90における対向する側縁を押し付けるプッシャー(図示せず)が設けられている。
また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザー基板90の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。
また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシャーに限定されるものではなく、貼り合わせマザー基板90の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよい。
さらに、架台10には、第1基板支持部20Aに設けられた全ての基板昇降装置40によって中間位置に支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザー基板90をクランプするクランプ装置50が設けられている。たとえば、クランプ装置50は、図5に示すように、一方のメインフレーム11に、位置決めされた貼り合わせマザー基板90におけるそのメインフレーム11に沿った側縁部をクランプするように、長手方向に一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ具51と、位置決めされた貼り合わせマザー基板90における基板搬入側の側縁部をクランプするために、各メインフレーム11とは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ具51とを有している。
図13は、一方のメインフレーム11に設けられた複数のクランプ具51を示す斜視図、図14は、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具51は、それぞれ同様の構成になっており、メインフレーム11に取り付けられたケーシング51aと、このケーシング51aに、垂直状態から水平状態にわたって回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部51bとを有している。各回動アーム部51bは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になっている。上側に位置する回動アーム部51bの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部51bの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動アーム部51bが、貼り合わせマザー基板90側に90度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム51bは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。
各回動アーム部51bの先端部には、貼り合わせマザー基板90の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部51cがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部51cは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部51bがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部51bが水平状態に回動されると、各回動アーム部51bの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部51cによって、貼り合わせマザー基板90がクランプされる。
各メインフレーム11と直交する方向に沿って配置された各クランプ具51も、それぞれ同様の構成になっており、これらのクランプ具51も一体となって駆動される。貼り合わせマザー基板90は、相互に直交する各側縁部が、それぞれ複数のクランプ具51にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具51が下方へ沈み込み、第1基板支持部20Aの各第1支持ベルト23aによって支持される。
上記のクランプ装置50およびクランプ具51の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板90における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の1箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
スクライブ装置ガイド体30における上側ガイドレール31には、図6に示すように、上部基板分断装置60が取り付けられており、また、下側ガイドレール32には、図7に示すように、上部基板分断装置60と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置70が取り付けられている。上部基板分断装置60および下部基板分断装置70は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32に沿ってスライドするようになっている。
例えば、上部基板分断装置60及び下部基板分断装置70には、貼り合わせマザー基板90の上部ガラス基板をスクライブするカッタホイール62aがチップホルダ62bに回転自在に取付られており、さらに、チップホルダ62bはクランプ装置50によって保持された貼り合わせマザー基板90の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド62cに取り付けられている。そして、カッターヘッド62cは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッタホイール62aには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
チップホルダ62bに保持されたカッタホイール62aとしては、例えば、特開平9−188534号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のV字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
下側ガイドレール32に設けられた下部基板分断装置70は、上部基板分断装置60と同様の構成になっており、上部基板分断装置60とは上下を反転した状態で、そのカッタホイール62a(図7参照)が、上部基板分断装置60のカッタホイール62aと対向するように配置されている。
上部基板分断装置60のカッタホイール62aは、上述した付勢手段とカッターヘッド62cの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板90の表面に圧接され、転動させられ、下部基板分断装置70のカッタホイール62aも、上述の付勢手段とカッターヘッド62cの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板90の裏面に圧接され、転動させられる。そして、上部基板分断装置60と下部基板分断装置70とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板90は分断されていく。
このカッターホイール62aはWO 03/011777に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド65に回転自在に支持されることが望ましい。
サーボモータを用いたカッターヘッド65の一例として、図15は、カッターヘッド65の側面図を示し、図16にその主要部の正面図を示す。一対の側壁65a間にサーボモータ65bが倒立状態で保持され、その側壁65aの下部には、側方から見てL字状のホルダー保持具65cが支軸65dを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具65cの前方(図16中、右方向)には、軸65eを介してカッターホイール62aを回転自在に支持するチップホルダ62bが取り付けられている。サーボモータ65bの回転軸と支軸65dとには、平傘歯車65fが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ65bに正逆回転により、ホルダー保持具65cは支軸65dを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール62aが上下動する。このカッターヘッド65自体は、上部基板分断装置60と下部基板分断装置70に備えられる。
図17はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ65bの回転軸をホルダー保持具65cに直結したものである。
図15及び図17のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール62aを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板90にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ65b設定されたカッターホイール62aの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール62a伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ65bはカッターホイール62aの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール62aに対する付勢手段となる。
上述したサーボモータを備えたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板90をスクライブする時に、カッターホイール62aが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
尚、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
尚上部基板分断装置60及び下部基板分断装置70は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
例えば、上部基板分断装置60及び下部基板分断装置70がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。
マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断するスクライブ装置が用いられる。
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
また、上部基板分断装置60及び下部基板分断装置70には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める(熱する)ものが一例として挙げられる。
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置60及び下部基板分断装置70が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板90を、複数のパネル基板90a(図19参照)に分断する際には、まず、図18に示すように、基板支持装置20における第2基板支持部20Bの全ての第2基板支持ユニット21Bが基板搬出側端部に移動させられるとともに、スクライブ装置ガイド体30も、基板搬出側端部に移動させられる。スクライブ装置ガイド体30が基板搬出側に移動させられると、基板支持装置20における第1基板支持部20Aの全ての搬入側第1基板支持ユニット21Aが架台10のほぼ全域にわたって、一定の間隔をあけた状態で配置される。
その後、各第1基板支持ユニット21Aに設けられた全ての基板昇降装置40の昇降シリンダ41が同期して駆動されて、それぞれのピストンロッド41aが上方に向かって進出する。これにより、各基板昇降装置40に設けられた各当接部材48の当接本体部48aが、各第1支持ベルト23aよりも上方に突出した貼り合わせマザー基板の受け取り位置とされる。
このような状態になると、貼り合わせマザー基板90が、基板搬入側の端部から、搬送コンベア、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、各第1基板支持部20Aにおける全ての基板昇降装置40における各当接部材48の当接本体部48aによって水平状態で支持された状態になる。
貼り合わせマザー基板90が各当接部材48の当接本体部48aにて支持された状態になると、各基板昇降装置40における一対の位置決めシリンダ42が駆動されて、それぞれのピストンロッド42aが、それぞれ所定量だけ進出される。そして、全ての基板昇降装置40の昇降シリンダ41が同期して駆動されて、それぞれのピストンロッド41aが下方に退入させられる。これにより、各ピストンロッド42aに連結されたガイドロッド44に取り付けられているセットカラー45が、それぞれ所定の位置になり、スライド部材43の各スライド部43aが、緩衝部材46をそれぞれ介して各セットカラー45に当接するため、各基板昇降装置40に設けられた各当接部材48の当接本体部48aが、各第1支持ベルト23aよりも所定の高さだけ上方の中間位置とされ、各当接本体部48aによって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90は、第1支持ベルト23aよりも上方の中間位置に位置させられる。
このような状態になると、各当接部材48の各貫通孔48dから圧縮空気が吹き出され、各当接本体部48aから貼り合わせマザー基板90を若干浮き上がらせるとともに、各当接本体部48aによって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90は、一方のメインフレーム11に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのメインフレーム11とは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、各当接本体部48aから水平状態で若干浮き上がった貼り合わせマザー基板90は、基板分断システムにおける架台10内の所定の位置に位置決めされる。
その後、図19に示すように、各当接本体部48aによって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90は、クランプ装置50の各クランプ具51によって、一方のメインフレーム11に沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側に各メインフレーム11とは直交するように配置された各クランプ具51によって、基板搬入側端に位置する貼り合わせマザー基板90の側縁部がクランプされる。
貼り合わせ基板90の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置50によってクランプされると、各第1基板支持ユニット21Aに設けられた各基板昇降装置40の昇降シリンダ41および一対の位置決めシリンダ42が、それぞれのピストンロッド41aおよび42aを退入させるように駆動され、各当接部材48の当接本体部48aは、各第1支持ベルト23aの下方の退避位置とされる。これに伴って、貼り合わせマザー基板90の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板90が各第1支持ベルト23aによって補助的に支持された状態とされる。
このような状態になると、スクライブ装置ガイド体30が、クランプ装置50によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板90における近接した側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体30に設けられた第1光学装置38および第2光学装置39がそれぞれの待機位置から分断ガイド体30に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板90に設けられた第1アライメントマークと第2アライメントマークを撮像する。
この場合、スクライブ装置ガイド体30がスライドすることにより、スクライブ装置ガイド体30に近接した第1基板支持部20Aにおける第1基板支持ユニット21Aが、基板搬入側端部にスライドされるとともに、スクライブ装置ガイド体30に近接した第2基板支持部20Bにおける第2基板支持ユニット21Bが基板搬入側端部へスライドされる。
次に、第1アライメントマークと第2アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置50によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90のスクライブ装置ガイド体30に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置60および下部基板分断装置70とともに、スクライブ装置ガイド体30も移動させて貼り合わせマザー基板90を分断する。
この場合、図20に示すように、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にそれぞれ対向したカッタホイール62aを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にスクライブラインが形成される。
このとき、図21に示すように、貼り合わせマザー基板90の上部のマザー基板91および下部マザー基板92の分断予定ラインに沿って、カッターホイール62aがマザー基板91および92に圧接させられ、転動させられて、マザー基板91および92をスクライブする。これにより、マザー基板91および92のそれぞれの厚さ方向に沿った垂直クラックVmが、分断予定ラインに沿って順次形成され、主スクライブラインMSが形成される。垂直クラックVmは、マザー基板91および92の表面から、マザー基板91および92のそれぞれの厚さの80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
その後、マザー基板91および92を分断することによって得られるパネル基板の領域外において、主スクライブラインMSに対して、0.5〜1.0mm程度の間隔をあけて、主スクライブラインMSに沿って、カッターホイール62aをマザー基板91および92に圧接転動させることによってマザー基板91および92をスクライブする。これにより、マザー基板91および92の厚さ方向に沿った垂直クラックVsが、主スクライブラインMSに沿って、順次形成されて、補助スクライブラインSSが形成される。
このとき、カッターホイール62aがマザー基板91および92の表面を圧接転動して、その刃部がマザー基板91および92の表面に食い込むことによって、マザー基板91および92の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインMSにおける垂直クラックVmの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブラインMSを形成する垂直クラックVmは、マザー基板91および92のそれぞれの厚さに対して、80%以上に達するように形成されており、マザー基板91および92の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブラインMSの垂直クラックVmは、マザー基板91および92の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分での間隔を広げる状態となるため、垂直クラックVmは、マザー基板91および92の貼り合わせ面に向かって伸展する。この垂直クラックVmがマザー基板91および92の貼り合わせ面に達し、主スクライブラインMSの全体にわたって、垂直クラックVmが、マザー基板91および92の貼り合わせ面に達した状態になることにより、貼り合わせマザー基板90は、主スクライブラインMSに沿って分断される。
補助スクライブラインSSは、主スクライブラインMSに対して、0.5mm〜1.0mm程度の間隔をあけて形成することが好ましい。主スクライブラインMSに対する補助スクライブラインSSの間隔が0.5mmよりも小さい場合には、主スクライブラインMSを形成する垂直クラックVmの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラックVmの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が1.0mmよりも大きくなると、主スクライブラインMSの垂直クラックVmにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラックVmが、マザー基板91および92の貼り合わせ面にまで達しないおそれがある。
上述のように、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板90から複数のパネル基板90aが分断される。
図22はこのような主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板90からパネル基板90aを分断するスクライブパターンを説明する図である。上部基板分断装置60および下部基板分断装置70のそれぞれのカッターホイール62aが、貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の2つのパネル基板90aの基板搬出側の側縁に沿った状態とされ、二重のスクライブライン(主スクライブラインMS1と補助スクライブラインSS1)が2つのパネル基板90aの基板搬出側の側縁に沿って形成される。
その後、貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の2つのパネル基板90aにおける基板搬入側の各側縁に沿って主スクライブラインMS2と補助スクライブラインSS2が形成される。貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の2つのパネル基板90aにおける基板搬出側および基板搬入側の各側縁が分断された状態になると、各カッターホイール62aが、貼り合わせマザー基板90の基板搬出側に位置する側縁部上に位置するように、スクライブ装置ガイド体30が基板搬出側にスライドされる。そして、上部基板分断装置60および下部基板分断装置70のカッターホイール62aが、メインフレーム11のフレーム11Aに近接する基板搬出側のパネル基板90aにおけるそのメインフレーム11に近接した側縁の延長線上に位置するように、上部基板分断装置60および下部基板分断装置70が、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32に沿ってスライドされる。そして、その側縁の延長線上に沿って、二重のスクライブライン(主スクライブラインMS3と補助スクライブラインSS3)が形成され、メインフレーム11のフレーム11Aに近接する基板搬出側のパネル基板90aにおけるそのフレーム11Aに近接した側縁が分断された状態になる。
以後、同様にして、フレーム11Aと平行に二重のスクライブライン(主スクライブラインMS4〜MS6と補助スクライブラインSS4〜SS6)をそれぞれ形成することにより、基板搬出側に位置する各パネル基板90aのフレーム11Aに沿った方向の側縁をそれぞれ分断する。
その後、上側ガイドレール31および下側ガイドレール32に沿った他の2列の2つのパネル基板90aについても、パネル基板90aの側縁に沿って二重のスクライブライン(主スクライブラインMS7〜MS12と補助スクライブラインSS7〜SS12)を形成することにより、各パネル基板90aの側縁が分断される。
上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、この方法に限定されるものではない。すなわち、各パネル90aの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインで各パネル基板90aの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。
図23は、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板90からパネル基板90aを分断するスクライブパターンを説明する平面図である。この例では、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92は、第1〜第8の分断予定ラインD1〜D8に沿って、その順番に分断されることによって、2行×2列の4つのパネル基板90aとされる。
第1分断予定ラインD1は、第1行の2つのパネル基板90aにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第2分断予定ラインD2は、第1行の2つの分断基板90aにおける第2行のパネル基板90aに近接した側縁に対応している。第3分断予定ラインD3は、第2行の2つのパネル基板90aにおける第1行のパネル基板90aに近接した側縁に対応しており、第2分断予定ラインD2とは、2〜4mmの間隔があけられている。第4分断予定ラインD4は、第2行の2つのパネル基板90aにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
第5分断予定ラインD5は、第1列の2つのパネル基板90aにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第6分断予定ラインD6は、第1列の2つのパネル基板90aにおける第2列のパネル基板90aに近接した側縁に対応している。第7分断予定ラインD7は、第2列の2つのパネル基板90aにおける第1列のパネル基板90aに近接した側縁に対応しており、第6分断予定ラインD6とは、2〜4mmの間隔が開けられている。第8分断予定ラインD8は、第2列の2つのパネル基板90aにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
このような貼り合わせマザー基板90を分断する際には、まず、貼り合わせマザー基板90に対して、例えば、カッターホイール62aを、第1〜第4分断予定ラインD1〜D4に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、貼り合わせマザー基板90の上下のマザー基板91および92の表面からマザー基板91および92のそれぞれの厚みの90%以上の深さの垂直クラックによる第1〜第4の主クライブラインMS13〜MS16がそれぞれ形成される。
このような状態になると、第5分断予定ラインD5に沿って、カッターホイール62aを圧接状態で転動させる。これにより、第5の分断予定ラインD5に沿って、第5の主スクライブラインMS17がそれぞれ形成される。
以後、同様にして、第6〜第8分断予定ラインD6〜D8に沿って、カッターホイール62aを、順番に、圧接状態で転動させて、第6〜第8の分断予定ラインD6〜D8に沿って、第6〜第8の主スクライブラインMS18〜MS20を、その順番で、それぞれ形成する。
このようにして、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20が形成されると、第1の主スクライブラインMS13に対してパネル基板90aとは反対側の貼り合わせマザー基板90の側縁部において、第1の主スクライブラインMS13に対して0.5〜1.0mm程度の間隔をあけて、カッターホイール62aを圧接状態で転動させることによって、第1の補助スクライブラインSS13を第1の主スクライブラインMS13に沿って形成する。これにより、第1の主スクライブラインMS13における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の貼り合わせ面に向かって伸展し、マザー基板91および92の貼り合わせ面に達する。この作用が第1の主スクライブラインMS13の全体にわたり起こることによって、第1の主スクライブラインMS13に沿って貼り合わせマザー基板90が分断される。
次に、第2の主スクライブラインMS14に対してパネル基板90aとは反対側の領域に、第2の主スクライブラインMS14に対して0.5〜1.0mm程度の間隔をあけて、カッターホイール62aによって、第2の補助スクライブラインSS14を第2の主スクライブラインMS14に沿って形成する。これにより、第2の主スクライブラインMS14における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の表面から貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の貼り合わせ面に達するように伸展し、第2の主スクライブラインMS14の全体にわたって垂直クラックがマザー基板91および92の貼り合わせ面に達することによって、貼り合わせマザー基板90が第2の主スクライブラインMS14に沿って分断される。
第3の主スクライブラインMS15および第4の主スクライブラインMS16に沿って、パネル基板90a側とは反対側に第3の補助スクライブラインSS15および第4の補助スクライブラインSS16をそれぞれ形成することにより、第3の主スクライブラインMS15および第4の主スクライブラインMS16に沿って、貼り合わせマザー基板90が順次分断される。
その後、第5の主スクライブラインMS17〜第8の主スクライブラインMS20に沿って、パネル基板90a側とは反対側に第5の補助スクライブラインSS17〜第8の補助スクライブラインSS20を第1の主スクライブラインMS13と第2の主スクライブラインMS14との間、第3の主スクライブラインMS15と第4の主スクライブラインMS16との間にそれぞれ形成することにより、第5の主スクライブラインMS17〜第8の主スクライブラインMS20に沿って、貼り合わせマザー基板90が分断され、不要部分が除去されて4つのパネル基板90aが得られる。
なお、この場合には、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20は、貼り合わせマザー基板90の端面間、すなわち、貼り合わせマザー基板90の一方の端面から対向する他方の端面にわたって形成された分断予定ラインD1〜D8の全体にわたって形成されており、また、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20は、貼り合わせマザー基板90の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。
このように、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20を、貼り合わせマザー基板90の端面間に形成される分断予定ラインD1〜D8の全体にわたって形成し、第1〜第4の補助スクライブラインSS13〜SS16を貼り合わせマザー基板90の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第5〜第8の補助スクライブラインSS17〜SS20を貼り合わせマザー基板90の一方の分断面から対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。図24に示すように、マザーガラス基板10の一方の端面から0.2〜0.5mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して0.2〜0.5mm程度の手前の位置を、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20の終点位置とするようにしてもよい。
この場合には、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20を形成するために、カッターホイール62aを貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92にそれぞれ圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラックが、スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20は、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の一方の端面に達する。
同様に、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20のスクライブ終了位置が、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の他方の端面の手前であっても、マザー基板91および92の垂直クラックが、スクライブ方向に伸展するために、形成される第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20は、マザー基板91および92の他方の端面に達する。
このことから、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20も、マザー基板90および91の一方の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなく、図24に示すように、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の一方の端面または分断された一方の分断面から0.2〜0.5mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して0.2〜0.5mm程度の手前の位置を、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20の終点位置とするようにしてもよい。
さらには、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20と第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20のいずれか一方を、貼り合わせマザー基板のマザー基板91および92の一方の端面または一方の分断面からマザー基板91および92の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20と第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20のいずれか他方を、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置から他方の端面またはマザー基板91および92の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもよい。
図25は、貼り合わせ基板90からパネル基板90aを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、貼り合わせマザー基板90における横方向に沿った第1および第2の分断予定ラインD1およびD2に沿って第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14を、それぞれ、カッターホイール62aによって、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の表面からマザー基板91および92のそれぞれの厚さの90%以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14の間の領域において、縦方向に沿った第5分断予定ラインD5に沿って第5の主スクライブラインMS17を、カッターホイール62aによって形成するとともに、その第5の主スクライブラインMS17に対して、0.5〜1.0mm程度間隔をあけて、パネル基板90a側とは反対側に第5の補助スクライブラインSS17を形成する。
この場合、第5の主スクライブラインMS17および第5補助スクライブラインSS17、すでに形成されている第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14とそれぞれ交差し、第5の主スクライブラインMS17および第5の補助スクライブラインSS17は1回のスクライブで連続して形成されるように第5の主スクライブライン17は第2の主スクライブラインMS14を越えた後、180度反転して、第5の補助スクライブラインSS17が形成される。 以後、同様に、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14の間の領域において、第6の分断予定ラインD8に沿って第6の主スクライブラインMS18を、カッターホイール62aによって形成するとともに、反転連続して、パネル基板90a側とは反対側に第6の補助スクライブラインSS18を形成し、さらには、第7の主スクライブラインMS19および第7の補助スクライブラインSS19、第8の主スクライブラインMS20および第8の補助スクライブラインSS20を、同様にして順番に形成する。第5乃至第8の主スクライブラインMS17〜MS20と第5乃至第8の補助スクライブラインSS17〜SS20が、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14を通過することで、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14をそれぞれ形成する垂直クラックが、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14の全体にわたって貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の貼り合わせ面にまで確実に達する。このため、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14に沿って貼り合わせマザー基板90が確実に分断されるとともに、一対のパネル基板90aが得られる。
この時点で一対のパネル基板90aに分断される前、貼り合わせマザー基板90の未分断の領域を第2基板部分90cとする。
次に、第2の主スクライブラインMS14によって分断された第2基板部分90cを、図25(b)に示すように、貼り合わせマザー基板90における横方向に沿った第3および第4分断予定ラインD3およびD4に沿ってカッターホイール62cを圧接転動させて、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の表面からマザー基板91および92のそれぞれの厚さの90%以上に達する垂直クラックによる第3および第4の主スクライブラインMS15およびMS16をそれぞれ形成する。その後、第3および第4の主スクライブラインMS15およびMS16の間の領域において、縦方向に沿った第9分断予定ラインD9に沿った第9の主スクライブラインMS21および第5の補助スクライブラインSS21、第10分断予定ラインD10に沿った第10の主スクライブラインMS22および第10の補助スクライブラインSS22、第11分断予定ラインD11に沿った第11の主スクライブラインMS23および第11の補助スクライブラインSS23、第12分断予定ラインD12に沿った第12の主スクライブラインMS24および第12の補助スクライブラインSS24を、それぞれ、第3および第4の主スクライブラインMS15およびMS16と交差するように、パネル基板90aの外側に順番に形成する。これにより、第2基板部分90cが分断されて、一対のパネル基板90aが分断される。
なお、第5〜第12の各補助スクライブラインSS21〜SS24は、第1および第3の主スクライブラインMS13およびMS15と交差させる必要がなく、例えば、図26に示すように、第1および第3の主スクライブラインMS13およびMS15に対して、0.2〜0.5mm程度手前の位置を第5〜第12の各補助スクライブラインSS17〜SS24の終点位置としてもよい。この場合も、第5〜第12の各補助スクライブラインSS17〜SS24を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第5〜第12の各主スクライブラインMS17〜MS24は、各主スクライブラインMS17〜MS24の全体にわたって分断された状態になる。
このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、基板を分断させる場合には、図27に示すように、貼り合わせマザー基板90に、第1〜第4の各分断予定ラインD1〜D4に沿って、主スクライブラインMS13〜MS16をそれぞれ形成した後に、第1主スクライブラインMS13と第4主スクライブラインMS16とにそれぞれ交差するように、第5の主スクライブラインMS17および第5の補助スクライブラインSS17、第6の主スクライブラインMS18および第6の補助スクライブラインSS18、第7の主スクライブラインMS19および第7の補助スクライブラインSS19、第8の主スクライブラインMS20および第8の補助スクライブラインSS20を、主スクライブラインと補助スクライブラインが1回のスクライブで連続して形成されるように第4の主スクライブラインMS16を越えた後、180度反転して連続して形成するようにしてもよい。
図28は、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインをもちいて貼り合わせ基板90からパネル基板90aを分断するスクライブパターンを説明する概略平面図である。まず、パネル基板90aに対してスクライブ予定ラインS1〜S4に沿った4本のスクライブライン(以下、パネル基板90aの全周にわたる4本の直線状のスクライブラインを主スクライブラインDS1とする)を形成する。その後に、この主スクライブラインDS1に対して、パネル基板90aの外側に、0.5mm〜1mm程度の間隔をあけて、主スクライブラインDS1とは平行に4本の直線状のサブスクライブラインDS2を形成する。
このように、主スクライブラインDS1に対して0.5mm〜1mm程度の間隔をあけてサブスクライブラインDS2を形成すると、サブスクライブラインDS2の形成時に貼り合わせマザー基板90の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインDS1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブラインDS1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板90の厚さ方向に伸展し、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板のマザー基板91および92の貼り合わせ面に到達する。
なお、この場合には、図29に示すように、主スクライブラインDS1を形成した後に、サブスクライブラインDS2を、カッターホイール62aを貼り合わせマザー基板90の表裏面から離間させることなく、主スクライブラインDS1に連続して形成するようにしてもよい。
さらには、スクライブ予定ラインS1およびS2に沿って連続してスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ラインS4およびS2に沿って連続してスクライブラインを形成する場合にも、図30に示すように、主スクライブラインDS1を形成した後に、サブスクライブラインDS2を形成するようにしてもよい。
上述のように、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板90から複数のパネル基板90aが分断される。
その後、図31に示すように、スクライブ装置ガイド体30がスライドされることによって、第1基板支持部20Aの各第1基板支持ユニット21Aは、隣接する第1基板支持ユニット21Aの間隔が狭くなるように、基板搬入側にそれぞれスライドされる。
上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、これに限らない。すなわち、各表示用貼り合わせ基板90aの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインパネル基板90aの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。
また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
このようにして、貼り合わせマザー基板90におけるパネル基板90aが、順次分断され、貼り合わせマザー基板90から取り出し可能な状態にされていくのに伴って、基板搬出装置80がスライドされて、パネル基板90aが、順次、基板搬出装置80によって吸着されて、架台10の外部へ搬出される。
貼り合わせマザー基板90の分断が完了し、分断された全てのパネル基板90aが架台10の外部へ搬出されると、図31に示すように、スクライブ装置ガイド体30が最も基板搬入側端部にまでスライドされる。これにより、第1基板支持部20Aにおける全ての第1基板支持ユニット21Aは、架台10の基板搬入側端部において、相互に近接した状態に配置される。このとき、第2基板支持部20Bにおいてスクライブ装置ガイド体30に最も近接して配置された第2基板支持ユニット21Bが、スクライブ装置ガイド体30の移動に応じて移動するため、第2基板支持部20Bにおける全ての第2基板支持ユニット21Bは、分断された貼り合わせマザー基板90’の下方の全域にわたって、一定の間隔をあけた状態に配置された状態になる。
そして、図32のように、貼り合わせマザー基板90から、全てのパネル基板90aが搬出されると、全てのパネル基板90aが搬出されることによって枠状になった分断された貼り合わせマザー基板90’は、各クランプ具51によるクランプが解除される。そして、スクライブ装置ガイド体30に最も近接した第2基板支持ユニット21Bが、基板搬出側端部にスライドされる。これにより、分断された貼り合わせマザー基板90’を支持する第2支持ベルト23bが、順次、分断された貼り合わせ基板90’の支持を解除することになり、各クランプ具51によるクランプが解除され、分断された貼り合わせマザー基板90’が下方に落下し、ガイド板に案内されてカレット収容ボックス内に収容される。
また、上述した二重のスクライブラインするスクライブ方法を用いず、スクライブ加工後の貼り合わせマザー基板90の分断装置として、スクライブ装置ガイド体30の基板搬出側に、例えば、圧縮空気を貼り合わせマザー基板90の表裏面に向けて噴射させたり、熱風などを貼り合わせマザー基板90の表裏面に吹きかけて貼り合わせ90基板を温める(熱する)装置を設けてもよい。
図33はスチームユニット部75を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。6個のスチームユニット76が上側スチームユニット取付けバー77に取り付けられ、6個のスチームユニット76が上側の6個のスチームユニット76対して間隙GAを開けて下側スチームユニット取付けバー78に取り付けられる。尚間隙GAはスチームユニット76が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザー基板90がその間隙GAを通過するように調整される。
スクライブ装置ガイド体30の基板搬出側に配置された本スチームユニット部75がスクライブ装置ガイド体30にてスクライブされた後、クランプ装置50によりクランプ(保持)され、第2基板支持部20Bにより支持されているスクライブ加工済みの貼り合わせマザー基板90がスチームユニット部の上下のそれぞれ複数のスチームユニット76の間隙を通過するように、基板搬入側へスライド(移動)する。
図34はスチームユニット76の構造を示す部分側面断面図である。スチームユニット76はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター76aが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁(不図示)が開くと水が水供給口76bからスチームユニット76内に流入し、ヒーター76aで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔76cを通って噴出口76dからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
また、上側スチームユニット取付けバー77の搬出側には、貼り合わせマザー基板90の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板90の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ71が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー78にも上側スチームユニット取付けバー77に取り付けられるものと同様のスチームユニット76とエアーナイフ71が備えられる。
上部基板分断装置60のカッターホイール62aと、下部基板分断装置70のカッターホイール62aにより、各ガラス基板における各カッターホイール62aの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン95が形成される。しかも、各カッターホイール62aの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約90%の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化(振動)させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板90の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板90の表裏面をスクライブする方法としては、図35のように貼り合わせマザー基板90の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ラインS1〜S4に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿ったスクライブ予定ラインS5からS8に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。
また、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムには図36に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図20では、1枚の貼り合わせマザ基板90から4枚のパネル基板90aを形成するようになっている。
貼り合わせマザー基板90は、長方形状になっており、4枚のパネル基板90aは、貼り合わせマザー基板90の長手方向に沿って2枚のパネル基板90aが形成されるとともに、長手方向と直交する幅方向に沿って2枚のパネル基板90aが形成される。各パネル基板90aは、隣接するパネル基板90aとは適当な間隔をあけた状態で、また、貼り合わせマザー基板90の長手方向に沿った各側縁および幅方向に沿った各側縁ともそれぞれ適当な間隔をあけて形成される。
上部基板分断装置60のカッターホイール62aおよび下部基板分断装置70のカッターホイール62aをそれぞれ対向させて、同時に圧接転動させることにより、分断基板90aを1枚ずつ、順番に、全周にわたるスクライブラインを貼り合わせマザー基板90の表裏面に形成する。
この場合、まず、スクライブの対象となるパネル基板90aに対して、貼り合わせマザー基板90の長手方向と平行な側縁に沿った1本の直線状のスクライブ予定ラインS1に沿ってスクライブラインを形成する。すなわち、カッターヘッド62cのカッターホイール62aを、このスクライブ予定ラインS1に沿って貼り合わせマザー基板90の表裏面に圧接転動させる。
このとき、図37において、カッターホイール62aによるスクライブ開始点は貼り合わせマザー基板90上の位置(内切りの位置)となっているが、スクライブ予定ラインS1に沿った貼り合わせマザー基板90の端面の外側近傍の位置(外切りの位置)であってもよい。
スクライブ予定ラインS1に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成されると、スクライブ装置ガイド体30をY方向へかつ上部基板分断装置60および下部基板分断装置70をX方向へ同時に移動させることによって、カッターホイール62aが半径1mm程度の円形状の軌跡が形成されるように垂直軸回りに270度にわたって旋回させられる(図37のコーナー部A)。
カッターホイール62aが旋回移動中は、貼り合わせマザー基板90に対するカッターホイール62aの圧接力が低減するため、貼り合わせマザー基板90には深い垂直クラックが形成されない。貼り合わせ基板90の板厚が0.7mmのときカッターホイール61aが旋回移動中に貼り合わせマザー基板90に形成する垂直クラックの深さは100μm〜200μm程度である。
図35のように、カッターホイール62aによりクロススクライブする際には、第1の方向にスクライブし、第2の方向へスクライブしたときに形成されたスクライブラインの交点で、貼り合わせマザー基板90に欠けが発生しやすい。
このような欠けは、既に第1の方向へスクライブした時に、貼り合わせマザー基板90にほぼその板厚に達するよな垂直クラックが形成されているため、第2の方向へのスクライブ中にカッターホイール62aが第1の方向のスクライブライン付近に達すると、第1のスクライブラインの手前側でマザーガラス基板90が沈みこみ、第1の方向のスクライブラインと第2の方向のスクライブラインの交差部で第1の方向のスクライブラインに沿ったガラス基板に乗り上げるときに発生する。
図36に示すようなスクライブ方法においてはカッターホイール62aを旋回させて、貼り合わせマザー基板90に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ラインS1に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクラブラインが交差する前に貼り合わせマザー基板90の一部分が沈み込むことがなく、スクライブラインが交差するときの貼り合わせマザー基板90の欠けの発生を防ぐことができる。
カッターホイール62aの進行方向が270度にわたって旋回されて、カッターホイール62aが、スクライブ予定ラインS1と直交するパネル基板90aの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ラインS2に沿った状態になると、スクライブ予定ラインS2に沿ってカッターホイール62aが圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ラインS2に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。
その後、同様にして、カッターホイール62aを貼り合わせマザー基板90の表裏面から離間させることなく、コーナー部Bにおいて、半径1mm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインS2とは直交する方向に270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインS3に沿った状態として、スクライブ予定ラインS3に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カッターホイール62aを貼り合わせガラス基板90の表裏面から離間させることなく、コーナー部Cにおいて、半径1mm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインS3とは直交する方向に270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインS4に沿った状態として、スクライブ予定ラインS4に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを貼り合わせマザー基板90の表裏面に形成する。
これにより、パネル基板90aの周囲には、4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線が形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板90の長手方向に隣接するパネル基板90aを形成するために、同様にして、そのパネル基板90aの周囲に、4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板90aのそれぞれに対しても、順番に4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
さらに、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムでは、図37に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図37では、1枚の貼り合わせマザー基板90から4枚のパネル基板90aを形成するようになっている。
図37に示すスクライブ方法では、パネル基板90aにおける相互に直交するスクライブ予定ラインS1およびS2に沿ったスクライブラインを、前述と同様の方法によって形成する。スクライブ予定ラインS1に沿ってスクライブラインを形成する場合には、カッターホイール62aを、貼り合わせマザー基板90の端面の外側付近に位置させて、そこから連続的にスクライブ予定ラインS1に沿ったスクライブラインを形成する。
スクライブ開始当初において、カッターホイール62aが貼り合わせマザー基板90の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板90の欠けは、製品となるパネル基板90aには影響しない。
そして、コーナー部Aにおいて、円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインS1とは直交する方向に270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインS2に沿った状態として、スクライブ予定ラインS2に沿って、ほぼ厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。
その後、カッターホイール62aを、一旦、貼り合わせマザー基板90の表面から離間した後に、スクライブ予定ラインS1とは直交する方向のスクライブ予定ラインS4およびS3に沿ったスクライブラインを、その順番で形成する。この場合も、スクライブ開始当初において、カッターホイール62aが貼り合わせマザー基板90の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板90の欠けは、製品となるパネル基板90aには影響しない。
これにより、パネル基板90aの周囲には、4本の直線状のスクライブラインが形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板90の長手方向に隣接するパネル基板90aを形成するために、同様にして、そのパネル基板90aの周囲に、4本の直線状のスクライブラインを全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板90aのそれぞれに対しても、順番に、4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、スチームユニット部75が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板90が完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後の貼り合わせマザー基板90の表裏面に残存する水分をエアーナイフ71で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイールチップ62aによって形成されたスクライブラインは、貼り合わせマザー基板90の表裏面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板90の上下のマザー基板の表面から貼り合わせ面側に伸展し、貼り合わせマザー基板90が完全に分断される。
尚、上述の本発明の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。
〈実施の形態2〉
図38および図39は、本発明の基板分断システムの実施形態の別の一例をそれぞれ異なる方向から見た全体を示す概略斜視図である。
なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板90を複数枚のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)に分断する。
本実施の形態2の基板分断システム100において、第1基板支持部120Aが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置180が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム100において、基板が搬送されていく方向(基板の流れ方向)は基板搬入側から基板搬出側に向かう+Y方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブ装置ガイド体130に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体130はX方向に沿って設けられる。
この基板分断システム100は、中空の直方体状の架台110を有しており、架台110の上面には4本の支柱114が設けられ、枠状のメインフレーム111が支柱114の上部に配置されている。該架台110の上面には、搬送ロボットよって本基板分断システム100に搬送される貼り合わせマザー基板90を水平状態で支持する基板支持装置120が配置されている。
図38に示すように、基板支持装置120は、メインフレーム111内に搬入される貼り合わせマザー基板90を支持するために基板分断システム100の基板搬入側に配置された第1基板支持部120Aと、貼り合わせマザー基板90が分断され、順次、表示パネルが基板分断システムから搬出された後の貼り合わせマザー基板90を支持するために基板搬出側に配置された第2基板支持部120Bとを備えている。なお、架台110における第1基板支持部120A側を基板搬入側、第2基板支持部120B側を基板搬出側とする。
また、図39に示すように、架台110の上方には、基板支持装置120(第1基板支持ユニット121A)によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置150が設けられている。さらに、図38に示すように架台110の上面には、メインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび1111Bに沿ってスライド可能にスクライブ装置ガイド体130が設けられている。スクライブ装置ガイド体130は、メインフレーム111の上方に、メインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bとは直交するX方向に沿って架設された上側ガイドレール131と、メインフレーム111の下方に、上側ガイドレール131に沿って架設された下側ガイドレール132とを備えており、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132は、メインフレーム111の長手方向(Y方向)のフレーム111Aおよび111Bに沿って一体となって移動するようになっている。
図40は、スクライブ装置ガイド体130における上側ガイドレール131近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール131には、上部基板分断装置160が、上側ガイドレール131に沿って移動可能に取り付けられている。また、図41は、スクライブ装置ガイド体130における下側ガイドレール132近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール132には、下部基板分断装置170が、下側ガイドレール132に沿って移動可能に取り付けられている。
上部基板分断装置160および下部基板分断装置170は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132に沿って往復移動するようになっており、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132にそれぞれリニアモータの固定子が、上部基板分断装置160および下部基板分断装置170にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられている。上部基板分断装置160および下部基板分断装置170は、マザー基板がクランプ装置150によって水平状態に保持されるとともに、マザー基板の保持を補助するための基板支持装置120によって支持された貼り合わせマザー基板90の上側および下側の各ガラス基板を複数の表示パネルに分断する。
スクライブ装置ガイド体130における一方の端部には、クランプ装置150によって保持され、基板支持装置120によって支持された貼り合わせマザー基板90に設けられた第1のアライメントマークを撮像する第1光学装置138がスクライブ装置ガイド体130に沿って移動可能に設けられており、また、スクライブ装置ガイド体130における他方の端部には貼り合わせマザー基板90に設けられた第2のアライメントマークを撮像する第2光学装置139がスクライブ装置ガイド体130に沿って移動可能に設けられている。
架台110の上面に、スクライブ装置ガイド体130を移動させるリニアモータの固定子112が、メインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子112は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スクライブ装置ガイド体130の両端を支持する支柱128を保持するガイドベース115に、リニアモータの可動子(図示せず)がメインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bに沿ってスライド可能に挿入されている。
各固定子112には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子112に沿ってそれぞれスライドする。
図38および図39に示すように、連結板133により上側ガイドレール131および下側ガイドレール132の各端面同士を相互に連結されたスクライブ装置ガイド体130の両端が支柱128により支持され、その支柱128はガイドベース115の上面に保持され、ガイドベース115にはリニアモータの可動子それぞれ取り付けられている。各可動子は、それぞれ同期して駆動させられ、各固定子112に沿ってスライドされる。
架台110の搬出側の上方には、貼り合わせマザー基板90から分断された各表示パネルを搬出する搬出ロボット240と搬出ロボット240をメインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bと直交するX方向に移動可能とするために架設された基板搬出装置用ガイド181とを備えた基板搬出装置180が、スクライブ装置ガイド体130に対して基板搬出側に配置されており、架台110の上面にそれぞれ設けられたガイドレール113に沿って、基板搬出装置用ガイド181の端部が支持部材182を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、架台110の上面にそれぞれ設けられた固定子112内に、基板搬出装置180の部にそれぞれ取り付けられた可動子(図示せず)がそれぞれ挿入されて構成されている。
基板搬出装置180の搬出ロボット240には、貼り合わせマザー基板90から分断された各表示パネルを吸引吸着させる吸着部(図示せず)が設けられており、吸着部によって表示パネルが吸着された状態で、基板搬出装置180全体が、基板搬出側にスライドされることにより、分断された各表示パネルは架台110から搬出される。
図42(a)は、基板搬出装置180の搬出ロボット240の構成を示す概略構成図である。搬出ロボット240は基板搬出装置用ガイド181に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド181に沿う方向(X方向)に移動自在となっている。
搬出ロボット240には2個のサーボモータ240aと240mを備えており、サーボモータ240aは駆動シャフト240bと連結している。第1プーリ240cと第2プーリ240eは一体的に取り付けられ、それぞれベアリングを介して駆動シャフト240bに取り付けられ、駆動シャフト240bの回転に対して切り離された状態とされる。アーム240fはその端部が駆動シャフト240bに一体的に取り付けられており、アーム240fは、駆動シャフト240bの回転によって、駆動シャフト240bを中心として回転する。また、アーム240fの先端部には、回転シャフト240gが回転可能に支持されている。回転シャフト240gは、アーム240fを貫通しており、その一方の端部に第3プーリ240hが一体的に取り付けられている。第2プーリ240eと第3プーリ240hとの間には例えば、タイミングベルトのようなベルト240i掛けられる。
さらに、サーボモータ240mの回転軸には第4プーリ240nが取り付けられ、第4プーリ240nと第1プーリ240cとの間が例えば、タイミングベルトのようなベルト240pが掛けられる。これにより、サーボモータ240mの回転はベルト240pを介して第1プーリ240cに伝達され、さらに、ベルト240iを介して第3プーリ240hに伝達され、回転シャフト240gが回転する。
回転シャフト240gの他方の端部には、吸着パッド取り付け板240jの中央部が一体的に取り付けられている。吸着パッド取り付け板240jの下面には、本基板分断システム100で分断された基板を不図示の吸引機構により吸着する吸着パッド240kが設けられている。
このような構成の搬出ロボット240は、サーボモータ240aおよび240mの回転方向と回転角度を組み合わせて設定することにより、アーム240fの移動距離を最小にして、次工程の装置へ分断された基板の向きを水平の状態で種々角度方向に変えて搬送することができる。
尚、分断された基板の搬送において、分断された基板は吸引により吸着パットで保持され、搬出ロボット240全体が昇降機構(不図示)により、一旦上昇した後、次工程の装置へ搬送され、再び、昇降機構(不図示)により搬出ロボット240が下降し、次工程の所定の位置で予め決まられた状態に載置される。
次に、このような構成の搬出ロボット240を用いて分断された基板の向きを例えば90°変化させる場合を図42(b)を用いて説明する。
分断された基板93に、吸着パッド取り付け板240jに取り付けられた各吸着パッド240kが吸着されると、搬出ロボット240全体が昇降機構により上昇し、サーボモータ240aが駆動されて、駆動シャフト240bは基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ90度回転させられる。駆動シャフト240bが90度にわたって回転されると、アーム240fが、駆動シャフト240bを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ90度回転する。これにより、アーム240fの先端部に回転シャフト240gを介して回転可能に支持された吸着パッド取り付け板240jが、アーム240fともに、駆動シャフト240bを中心として、基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ90度回動する。この場合、吸着パッド取り付け板240jに取り付けられた回転シャフト240gも駆動シャフト240bを中心に回転移動する。
このとき、サーボモータ240mの回転がベルト240pを介して第1プーリ240cに伝達され、さらに、ベルト240iを介して第3プーリ240hに伝達され、回転シャフト240gが時計の針の回転方向に180°回転させられる。回転シャフト240gに取り付けられた吸着パッド取り付け板240jも回転シャフト240gを中心に時計の針の回転方向に180°回転する。従って、吸着パッド取り付け板240jは、駆動シャフト240dを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ90度回動する間に、回転シャフト240gを中心として基板側から見て時計の針の回転方向へに180度自転することになる。その結果、各吸着パッド240kにて吸着された分断された基板93は、図42(b)に示すように、その回転中心位置を移動させながら、比較的小さなスペースで基板側から見て時計の針の回転方向へ90度回転させられる。
基板支持装置120の第1基板支持部120Aおよび第2基板支持部120Bは、例えば、図38に示すようにそれぞれがスクライブ装置ガイド体130の移動方向と同方向に移動可能になった5つの第1基板支持ユニット121Aおよび第2基板支持ユニット121Bをそれぞれ備えている。各第1基板支持ユニット121Aおよび各第2基板支持ユニット121Bは、それぞれ、メインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bに対して平行な方向(Y方向)に沿った直線状にスクライブ装置ガイド体130の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ配置される。
図43は、第1基板支持部120Aに設けられた1つの第1基板支持ユニット121Aの側面図である。第1基板支持ユニット121Aは、架台110の上面に設けられた一対のガイドレール113のそれぞれの移動ユニットに保持されたガイドベース115の上面に支柱145設けられ、その支柱145の上方にメインフレーム111のフレーム111Aおよび111Bに沿うY方向と平行に支持部材143が設けられ、それぞれの支持部材143にメインフレーム111のフレーム111Aと111Bと直交するX方向に架設される2本のユニット取付部材141および142に接合部材146および147に取り付けられる。
第1基板支持ユニット121Aは複数台(本実施例の説明においては5台)、所定の間隔を設けて配置され、スクライブ装置ガイド体130とともにメインフレーム111のフレーム111Aおよび111Bに沿うY方向へ移動する。
第1基板支持ユニット121Aは、メインフレーム111と平行な方向(Y方向)に沿って直線状に延びる支持本体部121aを有しており、支持本体部121aの各端部に、例えば、タイミングベルト121eを案内するタイミングプーリ121cおよび121dがそれぞれ取り付けられている。タイミングベルト121eは駆動用タイミングプーリ121bが後述するクラッチが駆動軸と連結して回転したときに、周回移動させられる。
このように構成される第1基板ユニット121Aのタイミングベルト121eを移動させる機構を図44、図45および図46を用いて説明する。図44はスクライブ装置ガイド体130側から第1基板支持部120Aに設けられた複数(5台)の第1基板支持ユニット121Aを見た時の正面図であり、図45はクラッチユニット210の概略構成図、図46はクラッチユニット210の側面図である。
図44に示すように、第1基板ユニット121Aの支持本体部121aに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ121bはメインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bと直交するX方向と平行に設けられた回転駆動シャフト149に結合されている。この回転駆動シャフト149両端はクラッチユニット210へつながり、クラッチユニット210内のクラッチの駆動軸との連結状態によって、回転駆動シャフト149は回転したり、回転しなかったりする。すなわちクラッチユニット内のクラッチが駆動軸222と連結しているときは、回転駆動シャフト149が回転し、駆動軸222と切り離されているときは、回転駆動シャフト149は回転しない。
また、メインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bの下面にはクラッチユニット110のピニオン211を回転させるラック111aがフレーム111Aおよび111Bの長手方向に沿って取り付けられている。
クラッチユニット210のピニオン211は軸223の一方端に結合され、また、軸223の他方端にはタイミングベルト219用のタイミングプーリ212が結合されている。
駆動軸222の一方端にはタイミングプーリ215が結合されており、2個のアイドラー213および214を介してタイミングベルト219がタイミングプーリ212とタイミングプーリ215との間に掛けられ、軸223の回転が駆動軸222に伝達される。
駆動軸222の他端には例えばエアークラッチのようなクラッチ216が取り付けられており、クラッチ216内に圧縮空気を投入することにより、駆動軸222と従動軸224は結合され、圧縮空気の投入中断しクラッチ216内の空気圧力を大気圧の状態にすると、駆動軸222と従動軸224との結合は遮断される。
従動軸224のクラッチ216と接合しない側の端部にはタイミングプーリ217が結合されていて、このタイミングプーリ217と第1基板ユニット121Aの支持本体部121aに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ121bが結合している回転駆動シャフト149の一方端のタイミングプーリ218との間にはタイミングベルト221が掛けられている。
図44に示すように、第1基板支持部120Aに設けられた5つの第1基板支持ユニット121Aの駆動用タイミングプーリ121bを回転させてタイミングベルト121eを移動させる機構(クラッチユニット210)は、メインフレーム111の長手方向のフレーム111B側にも備えられている。
上述したように、5つの第1基板支持ユニット121Aを支持するフレーム111A側の支柱145とフレーム111B側の支柱145がガイドベース115に保持されており、スクライブ装置ガイド体130の両端を支持する支柱128を保持するガイドベース115と一体となって移動するように連結されている。支柱128を保持するガイドベース115にはリニアモータの可動子(図示せず)が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体130が基板搬入側へ移動するとともに、第1基板支持部120Aの5台の第1基板支持ユニット121Aが基板搬入側へ移動する。
スクライブ装置ガイド体130が移動する時、フレーム111Aおよび111Bに沿って取り付けられたそれぞれのラック111aとかみ合っているフレーム111A側のクラッチユニット210のピニオン211とフレーム111B側のピニオン211が回転させられる。
尚、第1基板支持ユニット121Aの駆動用タイミングプーリ121bを回転させてタイミングベルト121eを移動させるには、フレーム111Aおよびフレーム111Bの両方のクラッチをそれぞれの駆動軸222と連結させてもよいし、フレーム111Aまたはフレーム111Bのいずれかのクラッチを駆動軸222と連結させてもよい。
基板支持装置120の第2基板支持部120Bは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体130の移動方向と同方向に移動可能になった5つの第2基板支持ユニット121Bを備えている。この第2基板支持ユニット121Bは第1基板支持ユニット121Aの構造と同様であり、スクライブ装置ガイド体130に対して対称となるように、Y方向の取付け方向が逆になるように、フレーム111A側の支柱145とフレーム111B側の支柱145に支持され、それぞれの支柱がガイドベース115に保持されている。
5つの第1基板支持ユニット121Aを支持するフレーム111A側の支柱145とフレーム111B側の支柱145がガイドベース115に保持されており、5つの第2基板支持ユニット121Bを支持するフレーム111A側の支柱145とフレーム111B側の支柱145がガイドベース115に保持され、さらに、スクライブ装置ガイド体130の両端を支持する支柱128を保持するガイドベース115と一体となって移動するように連結されている。スクライブ装置ガイド体130の両端を支持する支柱128を保持するガイドベース115にリニアモータの可動子(図示せず)が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体130が基板搬入側へ移動するとともに、第1基板支持部120Aの5台の第1基板支持ユニット121Aと第2基板支持部120Bの5台の第2基板支持ユニット121Bが基板搬入側へ移動する。
第2基板支持部120Bのフレーム111A側とフレーム111B側には第1基板支持部120Aと同様のクラッチユニット210が備えられており、スクライブ装置ガイド体130が移動する時、フレーム111Aおよび111Bに沿って取り付けられたそれぞれのラック111aとかみ合っているフレーム111A側のクラッチユニット210のピニオン211とフレーム111B側のピニオン211が回転させられる。
また、第2基板支持ユニット121Bの駆動用タイミングプーリ121bを回転させてタイミングベルト121eを移動させるには、フレーム111Aおよびフレーム111Bの両方のクラッチをそれぞれの駆動軸222と連結させてもよいし、フレーム111Aまたはフレーム111Bのいずれかのクラッチを駆動軸222と連結させてもよい。
図38に示すように、架台110の基板搬出側の上方には、スクライブ加工後完全分断されていない貼り合わせマザー基板90を完全に分断された状態とするためのスチームユニット部260が、第2基板支持部120Bの基板搬出側、基板搬出装置180の基板搬入側に配置される。
スチームユニット部260は貼り合わせマザー基板90の上側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット261を取り付ける上側スチームユニット取付けバー262と貼り合わせマザー基板90の下側のマザー基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット261を取り付ける下側スチームユニット取付けバー263がフレーム111A側の支柱264とフレーム111B側の支柱264に、フレーム111Aおよびフレーム111Bとは直交するX方向に沿って取り付けられている。
架台110の上面にそれぞれ設けられたガイドレール113に沿って、フレーム111Aおよび111B側のそれぞれの支柱264は、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、架台110の上面にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子112内に、スチームユニット部260にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子(図示せず)がそれぞれ挿入されて構成されている。
図47はスチームユニット部260を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。6個のスチームユニット261が上側スチームユニット取付けバー262に取り付けられ、6個のスチームユニット261が上側の6個のスチームユニット261対して間隙GAを開けて下側スチームユニット取付けバー263に取り付けられる。尚間隙GAはスチームユニッ部260が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザー基板90がその間隙GAを通過するように調整される。
図48はスチームユニット261の構造を示す部分側面断面図である。スチームユニット261はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター261aが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁(不図示)が開くと水が水供給口261bからスチームユニット261内に流入し、ヒータ261aで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔261cを通って噴出口261dからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
また、上側スチームユニット取付けバー262の搬出側には、貼り合わせマザー基板90の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板90の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ265が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー263にも上側スチームユニット取付けバー262に取り付けられるものと同様のスチームユニット261とエアーナイフ265が備えられる。
第1基板支持部120Aに貼り合わせマザー基板90が載置され、貼り合わせマザー基板90が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザー基板90は、クランプ装置150によって保持されるとともに、各第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト221eによって支持される。
この状態で、まず第1基板支持部120Aと第2基板支持部120Bの4つのクラッチユニット210のクラッチ216が駆動軸222に結合された後、スクライブ装置ガイド体130に設けられた上部基板分断装置160および下部基板分断装置170よって、貼り合わせマザー基板90の分断が開始され、スクライブ装置ガイド体130が基板搬入側へ移動していくのに伴って、第1基板支持部120Aが基板搬入側へスライドされ、さらに第2基板支持部120Bが基板搬入側へとスライドしていく。スクライブ装置ガイド体130が基板搬入側へ移動中、第1基板支持部120Aの第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eは、スクライブ装置ガイド体130の移動速度と同一の速度で周回移動し、貼り合わせマザー基板90を基板搬出方向へ移動させ、分断途中の貼り合わせマザー基板90は第1基板支持部120Aの第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eによって支持される状態になる。
ところが、スクライブ装置ガイド体130の移動中、第1基板支持部120Aの第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eは、スクライブ装置ガイド体130の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体130の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板90移動させようとするため、実際には貼り合わせマザー基板90は移動せず、クランプ装置150に保持されたまま、貼り合わせマザー基板90に第1基板支持部120Aの第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eが摺接することなく支持される。
貼り合わせマザー基板90の分断が完了した状態では、第2基板支持部120Bの全ての第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eによって、貼り合わせマザー基板90が支持される。
第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eによって、貼り合わせマザー基板90が支持された状態で、スチームユニット部260が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけて熱応力によって垂直クラックを伸張させて、貼り合わせマザー基板90を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板90の表裏面に残存する水分をエアーナイフ265で除去する。
その後、第2基板支持部120Bの全ての第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121e上の貼り合わせ基板90から分断された全ての表示パネルが、基板搬出装置180の搬出ロボット240によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)が支持される。
そして、基板搬出装置180およびスチームユニット部260が基板搬出側の端部に移動する。
その後、スクライブ装置ガイド体130、第2基板支持部120Bおよび第1基板支持部120Aが基板搬出側にスライドされる。このとき、第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eは、貼り合わせガラス基板90をスクライブ装置ガイド体130の移動速度と同一の速度で基板搬入方向へあたかも移動させるように周回移動する。
このため、第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eは分断された貼り合わせマザー基板90’の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、各タイミングベルト121eによる分断された貼り合わせマザー基板90’の支持が順次解除される。そして、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は、クランプ装置150による保持が解除され、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板90’(端材及びカレット)は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
架台110には、第1基板支持部120Aに支持された貼り合わせマザー基板90を位置決めするための位置決め装置(図示せず)が設けられている。位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン(図示せず)が、メインフレーム111のフレーム111Bに沿って、および、そのフレーム111Bに対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、フレーム111Bに沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板90における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシャー(図示せず)が設けられるとともに、フレーム111Bに対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザー基板90における対向する側縁を押し付けるプッシャー(図示せず)が設けられている。
また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザー基板90の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。
また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシャーに限定されるものではなく、貼り合わせマザー基板90の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよい。
さらに、架台110の上方には、第1基板支持部120Aに支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザー基板90をクランプするクランプ装置150が設けられている。たとえば、クランプ装置150は、図39に示すように、メインフレーム111のフレーム111Bに、位置決めされた貼り合わせマザー基板90におけるそのフレーム111Bに沿った側縁部をクランプするように、長手方向に一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ具151と、位置決めされた貼り合わせマザー基板90における基板搬入側の側縁部をクランプするために、各メインフレーム111とは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ具151とを有している。
図49および図50は、メインフレーム111のフレーム111Bに設けられた複数のクランプ具151を示し、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具151は、それぞれ同様の構成になっており、メインフレーム111のフレーム111Bに取り付けられたケーシング151aと、このケーシング151aに、垂直状態から水平状態にわたって回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部151bとを有している。各回動アーム部151bは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になっている。上側に位置する回動アーム部151bの先端部は、垂直状態では、図49に示すように、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部151bの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動アーム部151bが、貼り合わせマザー基板90側に90度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム51bは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。 各回動アーム部151bの先端部には、貼り合わせマザー基板90の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部151cがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部151cは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部151bがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部151bが水平状態に回動されると、各回動アーム部151bの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部151cによって、図50に示すように、貼り合わせマザー基板90がクランプされる。
メインフレーム111のフレーム111Bと直交する方向に沿って配置された各クランプ具151も、それぞれ同様の構成になっており、これらのクランプ具151も一体となって駆動される。貼り合わせマザー基板90は、相互に直交する各側縁部が、それぞれ複数のクランプ具151にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具151が下方へ沈み込み、第1基板支持部120Aのタイミングベルト121eによって支持される。
また、上記したクランプ装置150の配置は、貼り合わせマザー基板90を保持するクランプ装置150をメインフレーム111のフレーム111Aとフレーム111B直交する方向の基板搬入側に備える場合を説明したが、フレーム111Bにのみクランプ装置150を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板90は基板に損傷を与えることなく保持できる。
上記のクランプ装置150およびクランプ具151の構成は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板90における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の1箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
スクライブ装置ガイド体130における上側ガイドレール131には、図40に示すように、上部基板分断装置160が取り付けられており、また、下側ガイドレール132には、図41に示すように、上部基板分断装置160と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置170が取り付けられている。上部基板分断装置160および下部基板分断装置170は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132に沿ってスライドするようになっている。
例えば、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170には、貼り合わせマザー基板90の上部ガラス基板をスクライブするカッターホイール162aがチップホルダ162bに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ162bはクランプ装置150によって保持された貼り合わせマザー基板90の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド162cに取り付けられている。そして、カッターヘッド162cは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板90の表面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール162aには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
チップホルダ162bに保持されたカッターホイール162aとしては、例えば、特開平9−188534号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のV字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
下側ガイドレール132に設けられた下部基板分断装置170は、上部基板分断装置160と同様の構成になっており、上部基板分断装置160とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール162a(図41参照)が、上部基板分断装置160のカッターホイール162aと対向するように配置されている。
上部基板分断装置160のカッターホイール162aは、上述した付勢手段とカッターヘッド162cの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板90の表面に圧接され、下部基板分断装置170のカッターホイール162aも、上述の付勢手段とカッターヘッド162cの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板90の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置160と下部基板分断装置170とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板90は分断されていく。
このカッターホイール162aはWO 03/011777に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド165に回転自在に支持されることが望ましい。
サーボモータを用いたカッターヘッド165の一例として、図51は、カッターヘッド165の側面図を示し、図52にその主要部の正面図を示す。一対の側壁165a間にサーボモータ165bが倒立状態で保持され、その側壁165aの下部には、側方から見てL字状のホルダー保持具165cが支軸165dを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具165cの前方(図52中、右方向)には、軸165eを介してカッターホイール162aを回転自在に支持するチップホルダ162bが取り付けられている。サーボモータ165bの回転軸と支軸165dとには、平傘歯車165fが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ165bに正逆回転により、ホルダー保持具165cは支軸165dを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール162aが上下動する。このカッターヘッド165自体は、上部基板分断装置160と下部基板分断装置170に備えられる。
図53はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ165bの回転軸をホルダー具165cに直結したものである。
図51及び図53のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール162aを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板90にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ165b設定されたカッターホイール162aの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール162a伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ165bはカッターホイール162aの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール162aに対する付勢手段となる。
上述したサーボモータを備えたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板90をスクライブする時に、カッターホイール162aが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
尚、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
尚上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
例えば、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
また、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める(熱する)ものが一例として挙げられる。
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板90を、複数の表示パネル90a(図55参照)に分断する際には、まず、図54に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、第1基板支持部120Aの全ての第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eに貼り合わせマザー基板90を水平状態で載置する。
このような状態になると、貼り合わせマザー基板90は、メインフレーム111のフレーム111Bに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム111Bとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板90は、基板分断システムにおける架台110内の所定の位置に位置決めされる。
その後、図54に示すように貼り合わせマザー基板90は、クランプ装置150の各クランプ具151によって、メインフレーム111のフレーム111Bに沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側にフレーム111Bとは直交するように配置された各クランプ具151によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板90の側縁部がクランプされる。
貼り合わせマザー基板90の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置150によってクランプされると、貼り合わせマザー基板90の側縁部をクランプしている各クランプ具151が貼り合わせマザー基板90の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板90が全ての第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eによって補助的に支持された状態とされる。
このような状態になると、第1基板支持部120Aと第2基板支持部120Bの4つのクラッチユニット210のクラッチ216が駆動軸222に結合された後、スクライブ装置ガイド体130が、クランプ装置150によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板90における近接した側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体130に設けられた第1光学装置138および第2光学装置139がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体130に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板90に設けられた第1アライメントマークと第2アライメントマークを撮像する。
スクライブ装置ガイド体130がスライドすることにより、第1基板支持部120Aが、基板搬入側にスライドされ、第2基板支持部120Bが基板搬入側へスライドされるととともに、第1基板支持部120Aの第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eが、貼り合わせマザー基板90をスクライブ装置ガイド体130の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体130の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板90移動させるため貼り合わせマザー基板90は、クランプ装置150に保持されたまま、貼り合わせマザー基板90に第1基板支持部120Aの第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eが摺接することなく支持される。
次に、第1アライメントマークと第2アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置150によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90のスクライブ装置ガイド体130に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置160および下部基板分断装置170とともに、スクライブ装置ガイド体130も移動させて貼り合わせマザー基板90を分断する。(これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ)
この場合、図55に示すように、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール162aを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にスクライブラインが形成される。
貼り合わせマザー基板90は、例えば、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132に沿った列方向に2つのパネル基板90aを、2列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板90から4個のパネル基板90aを分断するために、パネル基板90aの側縁に沿って、上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ圧接させて転動させる。
この場合、上部基板分断装置160のカッターホイール162aと、下部基板分断装置170のカッターホイール162aにより、各ガラス基板における各カッターホイール162aの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン95が形成される。しかも、各カッターホイール162aの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約90%の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化(振動)させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板90の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板90の表裏面をスクライブする方法としては、図56のように貼り合わせマザー基板90の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ラインS1〜S4に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿ったスクライブ予定ラインS5からS8に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。
また、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムには図57に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図57では、1枚の貼り合わせマザ基板90から4枚のパネル基板90aを形成するようになっている。
貼り合わせマザー基板90は、長方形状になっており、4枚のパネル基板90aは、貼り合わせマザー基板90の長手方向に沿って2枚のパネル基板90aが形成されるとともに、長手方向と直交する幅方向に沿って2枚のパネル基板90aが形成される。各パネル基板90aは、隣接するパネル基板90aとは適当な間隔をあけた状態で、また、貼り合わせマザー基板90の長手方向に沿った各側縁および幅方向に沿った各側縁ともそれぞれ適当な間隔をあけて形成される。
上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ対向させて、同時に圧接転動させることにより、パネル基板90aを1枚ずつ、順番に、全周にわたるスクライブラインを貼り合わせマザー基板90の表裏面に形成する。
この場合、まず、スクライブの対象となるパネル基板90aに対して、貼り合わせマザー基板90の長手方向と平行な側縁に沿った1本の直線状のスクライブ予定ラインS1に沿ってスクライブラインを形成する。すなわち、カッターヘッド162cのカッターホイール162aを、このスクライブ予定ラインS1に沿って貼り合わせマザー基板90の表裏面に圧接転動させる。
このとき、図58において、カッターホイール162aによるスクライブ開始点は貼り合わせマザー基板90上の位置(内切りの位置)となっているが、スクライブ予定ラインS1に沿った貼り合わせマザー基板90の端面の外側近傍の位置(外切りの位置)であってもよい。
スクライブ予定ラインS1に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成されると、スクライブ装置ガイド体130をY方向へかつ上部基板分断装置160および下部基板分断装置170をX方向へ同時に移動させることによって、カッターホイール162aが半径1mm程度の円形状の軌跡が形成されるように垂直軸回りに270度にわたって旋回させられる(図58のコーナー部A)。
カッターホイール162aが旋回移動中は、貼り合わせマザー基板90に対するカッターホイール162aの圧接力が低減するため、貼り合わせマザー基板90には深い垂直クラックが形成されない。貼り合わせ基板90の板厚が0.7mmのときカッターホイール162aが旋回移動中に貼り合わせマザー基板90に形成する垂直クラックの深さは100μm〜200μm程度である。
図56のように、カッターホイール162aによりクロススクライブする際には、第1の方向にスクライブし、第2の方向へスクライブしたときに形成されたスクライブラインの交点で、貼り合わせマザー基板90に欠けが発生しやすい。
このような欠けは、既に第1の方向へスクライブした時に、貼り合わせマザー基板90にほぼその板厚に達するよな垂直クラックが形成されているため、第2の方向へのスクライブ中にカッターホイール162aが第1の方向のスクライブライン付近に達すると、第1のスクライブラインの手前側でマザーガラス基板90が沈みこみ、第1の方向のスクライブラインと第2の方向のスクライブラインの交差部で第1の方向のスクライブラインに沿ったガラス基板に乗り上げるときに発生する。
図57に示すようなスクライブ方法においてはカッターホイール162aを旋回させて、貼り合わせマザー基板90に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ラインS1に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクラブラインが交差する前に貼り合わせマザー基板90の一部分が沈み込むことがなく、スクライブラインが交差するときの貼り合わせマザー基板90の欠けの発生を防ぐことができる。
カッターホイール162aの進行方向が270度にわたって旋回されて、カッターホイール162aが、スクライブ予定ラインS1と直交するパネル基板90aの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ラインS2に沿った状態になると、スクライブ予定ラインS2に沿ってカッターホイール162aが圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ラインS2に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。
その後、同様にして、カッターホイール162aを貼り合わせマザー基板90の表裏面から離間させることなく、コーナー部Bにおいて、半径1mm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインS2とは直交する方向に270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインS3に沿った状態として、スクライブ予定ラインS3に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カッターホイール162aを貼り合わせガラス基板90の表裏面から離間させることなく、コーナー部Cにおいて、半径1mm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインS3とは直交する方向に270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインS4に沿った状態として、スクライブ予定ラインS4に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを貼り合わせマザー基板90の表裏面に形成する。
これにより、パネル基板90aの周囲には、4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線が形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板90の長手方向に隣接するパネル基板90aを形成するために、同様にして、そのパネル基板90aの周囲に、4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板90aのそれぞれに対しても、順番に4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
さらに、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムでは、図58に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図58では、1枚の貼り合わせマザー基板90から4枚のパネル基板90aを形成するようになっている。
図58に示すスクライブ方法では、パネル基板90aにおける相互に直交するスクライブ予定ラインS1およびS2に沿ったスクライブラインを、前述と同様の方法によって形成する。スクライブ予定ラインS1に沿ってスクライブラインを形成する場合には、カッターホイール162aを、貼り合わせマザー基板90の端面の外側付近に位置させて、そこから連続的にスクライブ予定ラインS1に沿ったスクライブラインを形成する。
スクライブ開始当初において、カッターホイール162aが貼り合わせマザー基板90の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板90の欠けは、製品となるパネル基板90aには影響しない。
そして、コーナー部Aにおいて、円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ラインS1とは直交する方向に270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ラインS2に沿った状態として、スクライブ予定ラインS2に沿って、ほぼ厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。
その後、カッターホイール162aを、一旦、貼り合わせマザー基板90の表面から離間した後に、スクライブ予定ラインS1とは直交する方向のスクライブ予定ラインS4およびS3に沿ったスクライブラインを、その順番で形成する。この場合も、スクライブ開始当初において、カッターホイール162aが貼り合わせマザー基板90の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザー基板90の欠けは、製品となるパネル基板90aには影響しない。
これにより、パネル基板90aの周囲には、4本の直線状のスクライブラインが形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザー基板90の長手方向に隣接するパネル基板90aを形成するために、同様にして、そのパネル基板90aの周囲に、4本の直線状のスクライブラインを全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板90aのそれぞれに対しても、順番に、4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線を全周にわたって形成する。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、図59に示すように、第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eによって、スクライブライン95が形成されたマザー貼り合わせ基板90が支持された状態で、スチームユニット部260が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板90が完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後の貼り合わせマザー基板90の表裏面に残存する水分をエアーナイフ265で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール162aによって形成されたスクライブラインは、貼り合わせマザー基板90の表裏面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板90の上下のマザー基板の表面から貼り合わせ面側に伸展し、貼り合わせマザー基板90が完全に分断される。
その後、図59に示すように、第2基板支持部120Bの全ての第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121e上の貼り合わせ基板90から分断された全てのパネル基板90aが、基板搬出装置180の搬出ロボット240によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)が支持される。
そして、基板搬出装置180およびスチームユニット部260が基板搬出側の端部に移動する。
その後、図60に示すように、スクライブ装置ガイド体130、第2基板支持部120Bおよび第1基板支持部120Aが基板搬出側にスライドされる。このとき、第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eは、貼り合わせガラス基板90をスクライブ装置ガイド体130の移動速度と同一の速度で基板搬入方向へあたかも移動させるように周回移動する。
このため、第1基板支持ユニット121Aのタイミングベルト121eと第2基板支持部120Bの第2基板支持ユニット121Bのタイミングベルト121eは分断された貼り合わせマザー基板90’の下面と摺接することなく、順次、非接触状態となり、各タイミングベルト221eによる分断された貼り合わせマザー基板90’の支持が順次解除される。そして、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は、クランプ装置150による保持が解除され、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板90’(端材及びカレット)は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
尚、スクライブ装置ガイド体130の上部基板分断装置160および下部基板分断装置170によるスクライブ方法に以下に説明するスクライブ方法を用いることにより、スチームユニット260部による貼り合わせ基板の分断工程を省略することができる。
この場合、図61に示すように、貼り合わせマザー基板90の上部のマザー基板91および下部マザー基板92の分断予定ラインに沿って、カッターホイール162aがマザー基板91および92に圧接させられ、転動させられて、マザー基板91および92をスクライブする。これにより、マザー基板91および92のそれぞれの厚さ方向に沿った垂直クラックVmが、分断予定ラインに沿って順次形成され、主スクライブラインMSが形成される。垂直クラックVmは、マザー基板91および92の表面から、マザー基板91および92のそれぞれの厚さの80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
その後、マザー基板91および92を分断することによって得られるパネル基板の領域外において、主スクライブラインMSに対して、0.5〜1.0mm程度の間隔をあけて、主スクライブラインMSに沿って、カッターホイール162aをマザー基板91および92に圧接転動させることによってマザー基板91および92をスクライブする。これにより、マザー基板91および92の厚さ方向に沿った垂直クラックVsが、主スクライブラインMSに沿って、順次形成されて、補助スクライブラインSSが形成される。
このとき、カッターホイール162aがマザー基板91および92の表面を圧接転動して、その刃部がマザー基板91および92の表面に食い込むことによって、マザー基板91および92の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインMSにおける垂直クラックVmの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブラインMSを形成する垂直クラックVmは、マザー基板91および92のそれぞれの厚さに対して、80%以上に達するように形成されており、マザー基板91および92の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブラインMSの垂直クラックVmは、マザー基板91および92の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分での間隔を広げる状態となるため、垂直クラックVmは、マザー基板91および92の貼り合わせ面に向かって伸展する。この垂直クラックVmがマザー基板91および92の貼り合わせ面に達し、主スクライブラインMSの全体にわたって、垂直クラックVmが、マザー基板91および92の貼り合わせ面に達した状態になることにより、貼り合わせマザー基板90は、主スクライブラインMSに沿って分断される。
補助スクライブラインSSは、主スクライブラインMSに対して、0.5mm〜1.0mm程度の間隔をあけて形成することが好ましい。主スクライブラインMSに対する補助スクライブラインSSの間隔が0.5mmよりも小さい場合には、主スクライブラインMSを形成する垂直クラックVmの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラックVmの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が1.0mmよりも大きくなると、主スクライブラインMSの垂直クラックVmにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラックVmが、マザー基板91および92の貼り合わせ面にまで達しないおそれがある。
上述のように、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザー基板90から複数の表示パネルが分断される。
図62はこのような主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板90からパネル基板90aを分断するスクライブパターンを説明する図である。上部基板分断装置160および下部基板分断装置170のそれぞれのカッターホイール162aが、貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の2つのパネル基板90aの基板搬出側の側縁に沿った状態とされ、二重のスクライブライン(主スクライブラインMS1と補助スクライブラインSS1)が2つのパネル基板90aの基板搬出側の側縁に沿って形成される。
その後、貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の2つのパネル基板90aにおける基板搬入側の各側縁に沿って主スクライブラインMS2と補助スクライブラインSS2が形成される。貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の2つのパネル基板90aにおける基板搬出側および基板搬入側の各側縁が分断された状態になると、各カッターホイール162aが、貼り合わせマザー基板90の基板搬出側に位置する側縁部上に位置するように、スクライブ装置ガイド体130が基板搬出側にスライドされる。そして、上部基板分断装置160および下部基板分断装置170のカッターホイール162aが、メインフレーム111のフレーム111Aに近接する基板搬出側のパネル基板90aにおけるそのメインフレーム111に近接した側縁の延長線上に位置するように、上部基板分断装置160および下部基板分断装置170が、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132に沿ってスライドされる。そして、その側縁の延長線上に沿って、二重のスクライブライン(主スクライブラインMS3と補助スクライブラインSS3)が形成され、メインフレーム111のフレーム111Aに近接する基板搬出側のパネル基板90aにおけるそのフレーム111Aに近接した側縁が分断された状態になる。
以後、同様にして、フレーム111Aと平行に二重のスクライブライン(主スクライブラインMS4〜MS6と補助スクライブラインSS4〜SS6)をそれぞれ形成することにより、基板搬出側に位置する各パネル基板90aのフレーム111Aに沿った方向の側縁をそれぞれ分断する。
その後、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132に沿った他の2列の2つのパネル基板90aについても、パネル基板90aの側縁に沿って二重のスクライブライン(主スクライブラインMS7〜MS12と補助スクライブラインSS7〜SS12)を形成することにより、各パネル基板90aの側縁が分断される。
上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明したが、この方法に限定されるものではない。すなわち、各パネル90aの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよく、例えば、一本のスクライブラインで各パネル基板90aの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。
図63は、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザー基板90からパネル基板90aを分断するスクライブパターンを説明する平面図である。この例では、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92は、第1〜第8の分断予定ラインD1〜D8に沿って、その順番に分断されることによって、2行×2列の4つのパネル基板90aとされる。
第1分断予定ラインD1は、第1行の2つのパネル基板90aにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第2分断予定ラインD2は、第1行の2つの分断基板90aにおける第2行のパネル基板90aに近接した側縁に対応している。第3分断予定ラインD3は、第2行の2つのパネル基板90aにおける第1行のパネル基板90aに近接した側縁に対応しており、第2分断予定ラインD2とは、2〜4mmの間隔があけられている。第4分断予定ラインD4は、第2行の2つのパネル基板90aにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
第5分断予定ラインD5は、第1列の2つのパネル基板90aにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第6分断予定ラインD6は、第1列の2つのパネル基板90aにおける第2列のパネル基板90aに近接した側縁に対応している。第7分断予定ラインD7は、第2列の2つのパネル基板90aにおける第1列のパネル基板90aに近接した側縁に対応しており、第6分断予定ラインD6とは、2〜4mmの間隔が開けられている。第8分断予定ラインD8は、第2列の2つのパネル基板90aにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザー基板90の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
このような貼り合わせマザー基板90を分断する際には、まず、貼り合わせマザー基板90に対して、例えば、カッターホイール162aを、第1〜第4分断予定ラインD1〜D4に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、貼り合わせマザー基板90の上下のマザー基板91および92の表面からマザー基板91および92のそれぞれの厚みの90%以上の深さの垂直クラックによる第1〜第4の主クライブラインMS13〜MS16がそれぞれ形成される。
このような状態になると、第5分断予定ラインD5に沿って、カッターホイール162aを圧接状態で転動させる。これにより、第5の分断予定ラインD5に沿って、第5の主スクライブラインMS17がそれぞれ形成される。
以後、同様にして、第6〜第8分断予定ラインD6〜D8に沿って、カッターホイール162aを、順番に、圧接状態で転動させて、第6〜第8の分断予定ラインD6〜D8に沿って、第6〜第8の主スクライブラインMS18〜MS20を、その順番で、それぞれ形成する。
このようにして、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20が形成されると、第1の主スクライブラインMS13に対してパネル基板90aとは反対側の貼り合わせマザー基板90の側縁部において、第1の主スクライブラインMS13に対して0.5〜1.0mm程度の間隔をあけて、カッターホイール162aを圧接状態で転動させることによって、第1の補助スクライブラインSS13を第1の主スクライブラインMS13に沿って形成する。これにより、第1の主スクライブラインMS13における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の貼り合わせ面に向かって伸展し、マザー基板91および92の貼り合わせ面に達する。この作用が第1の主スクライブラインMS13の全体にわたり起こることによって、第1の主スクライブラインMS13に沿って貼り合わせマザー基板90が分断される。
次に、第2の主スクライブラインMS14に対してパネル基板90aとは反対側の領域に、第2の主スクライブラインMS14に対して0.5〜1.0mm程度の間隔をあけて、カッターホイール162aによって、第2の補助スクライブラインSS14を第2の主スクライブラインMS14に沿って形成する。これにより、第2の主スクライブラインMS14における垂直クラックが、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の表面から貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の貼り合わせ面に達するように伸展し、第2の主スクライブラインMS14の全体にわたって垂直クラックがマザー基板91および92の貼り合わせ面に達することによって、貼り合わせマザー基板90が第2の主スクライブラインMS14に沿って分断される。
第3の主スクライブラインMS15および第4の主スクライブラインMS16に沿って、パネル基板90a側とは反対側に第3の補助スクライブラインSS15および第4の補助スクライブラインSS16をそれぞれ形成することにより、第3の主スクライブラインMS15および第4の主スクライブラインMS16に沿って、貼り合わせマザー基板90が順次分断される。
その後、第5の主スクライブラインMS17〜第8の主スクライブラインMS20に沿って、パネル基板90a側とは反対側に第5の補助スクライブラインSS17〜第8の補助スクライブラインSS20を第1の主スクライブラインMS13と第2の主スクライブラインMS14との間、第3の主スクライブラインMS15と第4の主スクライブラインMS16との間にそれぞれ形成することにより、第5の主スクライブラインMS17〜第8の主スクライブラインMS20に沿って、貼り合わせマザー基板90が分断され、不要部分が除去されて4つのパネル基板90aが得られる。
なお、この場合には、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20は、貼り合わせマザー基板90の端面間、すなわち、貼り合わせマザー基板90の一方の端面から対向する他方の端面にわたって形成された分断予定ラインD1〜D8の全体にわたって形成されており、また、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20は、貼り合わせマザー基板90の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。
このように、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20を、貼り合わせマザー基板90の端面間に形成される分断予定ラインD1〜D8の全体にわたって形成し、第1〜第4の補助スクライブラインSS13〜SS16を貼り合わせマザー基板90の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第5〜第8の補助スクライブラインSS17〜SS20を貼り合わせマザー基板90の一方の分断面から対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。図64に示すように、マザーガラス基板10の一方の端面から0.2〜0.5mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して0.2〜0.5mm程度の手前の位置を、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20の終点位置とするようにしてもよい。
この場合には、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20を形成するために、カッターホイール162aを貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92にそれぞれ圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラックが、スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20は、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の一方の端面に達する。
同様に、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20のスクライブ終了位置が、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の他方の端面の手前であっても、マザー基板91および92の垂直クラックが、スクライブ方向に伸展するために、形成される第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20は、マザー基板91および92の他方の端面に達する。
このことから、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20も、マザー基板90および91の一方の端面または分断された一方の分断面から対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなく、図64に示すように、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の一方の端面または分断された一方の分断面から0.2〜0.5mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して0.2〜0.5mm程度の手前の位置を、第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20の終点位置とするようにしてもよい。
さらには、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20と第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20のいずれか一方を、貼り合わせマザー基板のマザー基板91および92の一方の端面または一方の分断面からマザー基板91および92の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第1〜第8の主スクライブラインMS13〜MS20と第1〜第8の補助スクライブラインSS13〜SS20のいずれか他方を、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置から他方の端面またはマザー基板91および92の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもよい。
図65は、貼り合わせ基板90からパネル基板90aを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、貼り合わせマザー基板90における横方向に沿った第1および第2の分断予定ラインD1およびD2に沿って第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14を、それぞれ、カッターホイール162aによって、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の表面からマザー基板91および92のそれぞれの厚さの90%以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14の間の領域において、縦方向に沿った第5分断予定ラインD5に沿って第5の主スクライブラインMS17を、カッターホイール162aによって形成するとともに、その第5の主スクライブラインMS17に対して、0.5〜1.0mm程度間隔をあけて、パネル基板90a側とは反対側に第5の補助スクライブラインSS17を形成する。
この場合、第5の主スクライブラインMS17および第5補助スクライブラインSS17、すでに形成されている第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14とそれぞれ交差し、第5の主スクライブラインMS17および第5の補助スクライブラインSS17は1回のスクライブで連続して形成されるように第5の主スクライブライン17は第2の主スクライブラインMS14を越えた後、180度反転して、第5の補助スクライブラインSS17が形成される。
以後、同様に、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14の間の領域において、第6の分断予定ラインD8に沿って第6の主スクライブラインMS18を、カッターホイール162aによって形成するとともに、反転連続して、パネル基板90a側とは反対側に第6の補助スクライブラインSS18を形成し、さらには、第7の主スクライブラインMS19および第7の補助スクライブラインSS19、第8の主スクライブラインMS20および第8の補助スクライブラインSS20を、同様にして順番に形成する。第5乃至第8の主スクライブラインMS17〜MS20と第5乃至第8の補助スクライブラインSS17〜SS20が、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14を通過することで、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14をそれぞれ形成する垂直クラックが、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14の全体にわたって貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の貼り合わせ面にまで確実に達する。このため、第1および第2の主スクライブラインMS13およびMS14に沿って貼り合わせマザー基板90が確実に分断されるとともに、一対のパネル基板90aが得られる。
この時点で一対のパネル基板90aに分断される前、貼り合わせマザー基板90の未分断の領域を第2基板部分90cとする。
次に、第2の主スクライブラインMS14によって分断された第2基板部分90cを、図65(b)に示すように、貼り合わせマザー基板90における横方向に沿った第3および第4分断予定ラインD3およびD4に沿ってカッターホイール162aを圧接転動させて、貼り合わせマザー基板90のマザー基板91および92の表面からマザー基板91および92のそれぞれの厚さの90%以上に達する垂直クラックによる第3および第4の主スクライブラインMS15およびMS16をそれぞれ形成する。その後、第3および第4の主スクライブラインMS15およびMS16の間の領域において、縦方向に沿った第9分断予定ラインD9に沿った第9の主スクライブラインMS21および第5の補助スクライブラインSS21、第10分断予定ラインD10に沿った第10の主スクライブラインMS22および第10の補助スクライブラインSS22、第11分断予定ラインD11に沿った第11の主スクライブラインMS23および第11の補助スクライブラインSS23、第12分断予定ラインD12に沿った第12の主スクライブラインMS24および第12の補助スクライブラインSS24を、それぞれ、第3および第4の主スクライブラインMS15およびMS16と交差するように、パネル基板90aの外側に順番に形成する。これにより、第2基板部分90cが分断されて、一対のパネル基板90aが分断される。
なお、第5〜第12の各補助スクライブラインSS21〜SS24は、第1および第3の主スクライブラインMS13およびMS15と交差させる必要がなく、例えば、図66に示すように、第1および第3の主スクライブラインMS13およびMS15に対して、0.2〜0.5mm程度手前の位置を第5〜第12の各補助スクライブラインSS17〜SS24の終点位置としてもよい。この場合も、第5〜第12の各補助スクライブラインSS17〜SS24を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第5〜第12の各主スクライブラインMS17〜MS24は、各主スクライブラインMS17〜MS24の全体にわたって分断された状態になる。
このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、基板を分断させる場合には、図67に示すように、貼り合わせマザー基板90に、第1〜第4の各分断予定ラインD1〜D4に沿って、主スクライブラインMS13〜MS16をそれぞれ形成した後に、第1主スクライブラインMS13と第4主スクライブラインMS16とにそれぞれ交差するように、第5の主スクライブラインMS17および第5の補助スクライブラインSS17、第6の主スクライブラインMS18および第6の補助スクライブラインSS18、第7の主スクライブラインMS19および第7の補助スクライブラインSS19、第8の主スクライブラインMS20および第8の補助スクライブラインSS20を、主スクライブラインと補助スクライブラインが1回のスクライブで連続して形成されるように第4の主スクライブラインMS16を越えた後、180度反転して連続して形成するようにしてもよい。
図68は、主スクライブラインMSと補助スクライブラインSSの二重のスクライブラインをもちいて貼り合わせ基板90から表示パネル90aを分断するスクライブパターンを説明する概略平面図である。まず、図57に示すスクライブ方法によって、パネル基板90aに対してスクライブ予定ラインS1〜S4に沿った4本のスクライブライン(以下、パネル基板90aの全周にわたる4本の直線状のスクライブラインを主スクライブラインDS1とする)を形成する。その後に、この主スクライブラインDS1に対して、パネル基板90aの外側に、0.5mm〜1mm程度の間隔をあけて、主スクライブラインDS1とは平行に4本の直線状のサブスクライブラインDS2を形成する。
このように、主スクライブラインDS1に対して0.5mm〜1mm程度の間隔をあけてサブスクライブラインDS2を形成すると、サブスクライブラインDS2の形成時に貼り合わせマザー基板90の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブラインDS1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブラインDS1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板90の厚さ方向に伸展し、垂直クラックは、貼り合わせマザー基板のマザー基板91および92の貼り合わせ面に到達する。
なお、この場合には、図69に示すように、主スクライブラインDS1を形成した後に、サブスクライブラインDS2を、カッターホイール162aを貼り合わせマザー基板90の表裏面から離間させることなく、主スクライブラインDS1に連続して形成するようにしてもよい。
さらには、図58に示すように、スクライブ予定ラインS1およびS2に沿ってスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ラインS4およびS2に沿ってスクライブラインを形成する場合にも、図70に示すように、主スクライブラインDS1を形成した後に、サブスクライブラインDS2を形成するようにしてもよい。
また、基板を分断する方法として、上述のように基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いた基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
〈実施の形態3〉
図71は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す全体概略斜視図、図72はその基板分断システムの平面図、図73はその基板分断システムの側面図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板90が、複数枚のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)に分断される。
本実施の形態3の基板分断システム300は位置決めユニット部320、スクライブユニット部340、リフトコンベア部360、スチームブレイクユニット部380、基板搬送ユニット部400、パネル反転ユニット部420、パネル端子分離部440を備えている。
本実施の形態3の基板分断システム300において、位置決めユニット部320が配置されている側を基板搬入側、パネル端子分離部440が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム300において、基板が搬送されていく方向(基板の流れ方向)は基板搬入側から基板搬出側に向かう+Y方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブユニット部340のスクライブ装置ガイド体342に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体342はX方向に沿って設けられる。
基板として貼り合わせマザー基板90を分断する場合を例に挙げて以下の説明を行う。まず、前工程の搬送装置(不図示)によって貼り合わせマザー基板90が位置決めユニット部320へ搬入される。その後、位置決めユニット部320は貼り合わせマザー基板90をスクライブユニット部340の第1基板支持部341Aに載置して、第1基板支持部341A上で貼り合わせマザー基板90を位置決めする。
位置決めユニット部320は図74に示すように、架台330の上方に支柱328を介してY方向に沿って架台330の一方の側縁に沿って延在するガイドバー326とガイドバー326と平行に架台330の他方の側縁に沿って延在するガイドバー327を備える。また、ガイドバー326とガイドバー327の間の架台330の基板搬入側には、架台330の上方に支柱328を介してX方向に沿って延在するガイドバー325を備えている。
ガイドバー325とガイドバー326には貼り合わせマザー基板90を位置決めする際に基準となる複数の基準ローラ323がそれぞれ設けられており、ガイドバー327には、貼り合わせマザー基板90を位置決めする際にガイドバー326に備えられた基準ローラ323に向けて貼り合わせマザー基板90を押し込む複数のプッシャー324が備えられる。
架台330の上方にはガイドバー326とガイドバー327の間に所定の間隔で複数の吸引パットベース321が設けられ、それらの吸引パットベース321は、架台330のガイドバー326側の上面に設けられた昇降装置322と架台330のガイドバー327側の上面に設けられた昇降装置322に保持される。
吸引パットベース321には複数の吸引ベース321aが備えられ、前工程のの搬送装置(不図示)からこれらの複数の吸引ベース321aが貼り合わせマザー基板90を受け取り、不図示の吸引装置により貼り合わせマザー基板90を吸引させて吸着させる。
スクライブユニット部340の第1基板支持部341Aは基板搬入側へ移動して、位置決めユニット部320の位置で待機状態となって、その待機状態の第1基板支持部341Aの中に昇降装置322によって、貼り合わせマザー基板90を保持した複数の吸引パットベース321が沈みこみ第1基板支持部341A上に貼り合わせマザー基板90が載置される。
スクライブユニット部340は実施の形態2の基板分断システム100から基板搬出装置180とスチームユニット部260を取り除いた構成であり、その他の機械構成については実施例1と同様の構成となっている。
スクライブユニット部340のスクライブ装置ガイド体342は第1基板支持部341Aおよび第2基板支持部341Bと結合されておりスクライブ装置ガイド体342のY方向の移動に伴って、同時に、第1基板支持部341Aと第2基板支持部341Bがスクライブ装置ガイド体342と同方向に移動する。
第1基板支持部341Aおよび第2基板支持部341Bには、それぞれがスクライブ装置ガイド体342の移動方向と同方向に移動可能になった複数の第1基板支持ユニット344Aおよび複数の第2基板支持ユニット344Bをそれぞれ備えている。各第1基板支持ユニット344Aおよび各第2基板支持ユニット344Bは、それぞれ、フレーム343Aおよび343Bに対して平行な方向(Y方向)に沿った直線状に構成されている。
第1基板支持部341Aに設けられた1つの第1基板支持ユニット344Aは実施の形態2の図43に示す第1基板支持ユニット121Aと同様であり、第1基板支持ユニット344Aに備えられたタイミングベルトは第1基板支持部341Aに備えられるクラッチが駆動軸と連結したときに周回移動させられる。
第1基板支持ユニット344Aは所定の間隔を設けて複数配置され、スクライブ装置ガイド体342とともにフレーム343Aおよび343Bに沿ってY方向へ移動する。
このように構成される第1基板支持ユニット344Aのタイミングベルトを周回移動させる機構は、実施の形態2の図44乃至図46と同様であり、図44においてフレーム111Aおよび111Bがそれぞれ本実施の形態3におけるフレーム343Aおよび343Bとなっている。
図44に示すように、第1基板支持部341Aに設けられた複数の第1基板支持ユニット344Aの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるクラッチを備えるクランプユニットは、フレーム343Aおよび343B側に備えられる。
図73に示すように、第1基板支持ユニット344Aを支持するフレーム343A側の支柱345とフレーム343B側の支柱345がガイドベース347に保持され、スクライブ装置ガイド体342の両端を支持する支柱346を保持するガイドベース347にリニアモータの可動子(図示せず)が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体342が基板搬入側へ移動するとともに、第1基板支持部341Aの複数の第1基板支持ユニット344Aが基板搬入側へ移動する。
スクライブ装置ガイド体342が移動する時、フレーム343Aおよび343Bに沿って、図45と同様に取り付けられたそれぞれのラックとかみ合っているフレーム343A側のクラッチユニットのピニオンとフレーム343B側のピニオンが回転させられる。
第1基板支持ユニット344Aの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるには、フレーム343Aおよびフレーム343Bの両方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよいし、フレーム343Aまたはフレーム343Bのいずれかのクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよい。
第2基板支持部341Bは、スクライブ装置ガイド体342の移動方向と同方向に移動可能になった複数の第2基板支持ユニット344Bを備えている。この第2基板支持ユニット344Bは第1基板支持ユニット344Aの構造と同様であり、スクライブ装置ガイド体342に対して対称となるように、Y方向の取付け方向が逆になるように、フレーム343A側の支柱345とフレーム343B側の支柱345に支持され、それぞれの支柱がガイドベース347に保持されている。
スクライブ装置ガイド体342の両端を支持する支柱346を保持するガイドベース347にリニアモータの可動子(図示せず)が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体342が基板搬入側へ移動するとともに、第2基板支持部341Bの複数の第2基板支持ユニット344Bが基板搬入側へ移動する。
第2基板支持部341Bのフレーム343A側とフレーム343B側には第1基板支持部341Aと同様のクラッチユニット備えられており、スクライブ装置ガイド体342が移動する時、フレーム343Aおよび343Bに沿って取り付けられたそれぞれのラックとかみ合っているフレーム343A側のクラッチユニットのピニオンとフレーム343B側のクラッチユニットのピニオンが回転させられる。
第2基板支持ユニット344Bの駆動用タイミングプーリを回転させてタイミングベルトを周回移動させるには、フレーム343A側およびフレーム343B側の両方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよいし、フレーム343Aまたはフレーム343Bのいずれか一方のクラッチをピニオンの回転が伝達される駆動軸と連結させてもよい。
さらに、架台350の上方には、第1基板支持部341Aに支持された貼り合わせマザー基板90をクランプするクランプ装置351が設けられている。たとえば、クランプ装置351は、図71に示すように、貼り合わせマザー基板90におけるフレーム343Bに沿った側縁部をクランプするように、フレーム343Bに一定の間隔をあけて取り付けられた複数のクランプ装置351と、貼り合わせマザー基板90における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム343Bとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置された複数のクランプ装置351とを備えている。
それぞれのクランプ装置351の動作は実施の形態2の図49および図50で説明した動作と同様であるため、ここではその動作の説明を省略する。
また、クランプ装置351の配置は、貼り合わせマザー基板90を保持するクランプ装置351をフレーム343Bとフレーム343Bと直交する方向の基板搬入側に備える場合に限らず、フレーム343Bにのみクランプ装置351を備える場合であっても、貼り合わせマザー基板90は損傷を受けることなく保持される。
上記のクランプ装置351は本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザー基板90における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の1箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。
スクライブ装置ガイド体342における上側ガイドレール352には、実施の形態2の図40に示す上部基板分断装置160が取り付けられており、また、下側ガイドレール354には、実施の形態2の図41に示す上部基板分断装置160と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置170が取り付けられている。上部基板分断装置160および下部基板分断装置170は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール352および下側ガイドレール353に沿ってスライドするようになっている。
例えば、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170には、実施の形態2の図40および図41で示されるものと同様の貼り合わせマザー基板90をスクライブするカッターホイール162aがチップホルダ162bに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ162bはクランプ装置351によって保持された貼り合わせマザー基板90の表裏面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド162cに取り付けられている。そして、カッターヘッド162cは図示しない駆動手段により貼り合わせマザー基板90の表裏面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール162aには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになっている。
チップホルダ162bに保持されたカッターホイール162aとしては、例えば、特開平9−188534号公報に開示されているように、幅方向の中央部が鈍角のV字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が刃先稜線に所定のピッチで形成されているものが用いられる。
下側ガイドレール353に設けられた下部基板分断装置170は、上部基板分断装置160と同様の構成になっており、上部基板分断装置160とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール162a(図41参照)が、上部基板分断装置160のカッターホイール162aと対向するように配置されている。
上部基板分断装置160のカッターホイール162aは、上述した付勢手段とカッターヘッド162cの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板90の表面に圧接され、下部基板分断装置170のカッターホイール162aも、上述の付勢手段とカッターヘッド162cの移動手段とにより、貼り合わせマザー基板90の裏面に圧接され、上部基板分断装置160と下部基板分断装置170とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザー基板90は分断されていく。
このカッターホイール162aはWO 03/011777に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド165に回転自在に支持されることが望ましい。
サーボモータを用いたカッターヘッド165の一例として、図51は、カッターヘッド165の側面図を示し、図52にその主要部の正面図を示す。一対の側壁165a間にサーボモータ165bが倒立状態で保持され、その側壁165aの下部には、側方から見てL字状のホルダー保持具165cが支軸165dを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具165cの前方(図52中、右方向)には、軸165eを介してカッターホイール162aを回転自在に支持するチップホルダ162bが取り付けられている。サーボモータ165bの回転軸と支軸165dとには、平傘歯車165fが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ165bに正逆回転により、ホルダー保持具165cは支軸165dを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール162aが上下動する。このカッターヘッド165自体は、上部基板分断装置160と下部基板分断装置170に備えられる。
図53はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ165bの回転軸をホルダー保持具165cに直結したものである。
図51及び図53のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール162aを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカッターヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザー基板90にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ165b設定されたカッターホイール162aの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール162a伝達するようになっている。すなわち、サーボモータ165bはカッターホイール162aの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール162aに対する付勢手段となる。
上述したサーボモータを用いたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザー基板90をスクライブする時に、カッターホイールが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
尚、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザー基板の分断に有効に適用される。
尚上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。
例えば、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断させる装置であってもよい。
マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いてマザー基板を分断する基板分断装置が用いられる。
さらに、一対のマザー基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザー基板、複数のマザー基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザー基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。
また、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める(熱する)ものが一例として挙げられる。
さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよい。
リフトコンベア部360はスクライブユニット部340のスクライブ装置ガイド体342の上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170によって貼り合わせマザー基板90がスクライブされた後、クランプ装置351による貼り合わせマザー基板90のクランプ(保持)が解除されて、第2基板保持部241Bの複数の第2基板支持ユニット344Bに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板90をスチームブレイクユニット部380へ搬送する装置である。
図75はリフトコンベア部360の平面図であり、図76はリフトコンベア部360を構成する第3の基板支持ユニット361の側面図である。
第3基板支持ユニット361は、フレーム343Aおよびフレーム343Bと平行な方向(Y方向)に沿って直線状に延びる支持本体部361aを有しており、支持本体部361aの各端部に、例えば、タイミングベルト361eを案内するタイミングプーリ361cおよび361dがそれぞれ取り付けられている。駆動用タイミングプーリ361bは回転モータ367の回転がベルト368により伝達される回転軸と連結しており、タイミングベルト361eを周回移動させるものである。
複数の第3基板支持ユニット361が所定の間隔をおいてリフトコンベア部360に配置され、その間隔にスクライブユニット部340の第2基板支持部341Bの複数の第2基板支持ユニット344Bが挿入されるように複数の第3基板支持ユニット361は保持フレーム362に支柱365を介して保持される。
フレーム343A側およびフレーム343B側の保持フレーム362のそれぞれのフレーム362aの中央部には、シリンダ366が備えられ、それらのシリンダ366の本体は架台370の上面にそれぞれ接合され、それらのシリンダ366のロッドは保持フレーム362のそれぞれのフレーム362aに接合される。また、保持フレーム362のそれぞれのフレーム362aの両端側にはガイドシャフト364がそれぞれ備えられ、架台370の上面に備えられるリニアガイド363にそれぞれ挿入される。
スクライブユニット部340のスクライブ装置ガイド体342の上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170によって貼り合わせマザー基板90がスクライブされた後、クランプ装置351による貼り合わせマザー基板90のクランプ(保持)が解除されて、第2基板保持部341Bの複数の第2基板支持ユニット344Bに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板90は、シリンダ366の駆動により、複数の第3基板支持ユニット361に載せられて鉛直方向に沿って上方(+Z方向)の所定の位置へ移動させられた後、回転モータ367が回転してタイミングベルト361eが移動することにより、スチームブレイクユニット部380へ搬送させられる。
スチームブレイクユニット部380はY方向に沿って移動せず、固定であること以外は、実施の形態2の図47に示すスチームユニット部260と同様の構成である。
スチームブレイクユニット部380は貼り合わせマザー基板90の上側のマザー基板91に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット384を取り付ける上側スチームユニット取付けバー381と貼り合わせマザー基板90の下側のマザー基板92に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット384を取り付ける下側スチームユニット取付けバー382がスクライブ装置ガイド体342と平行にX方向に沿って支柱383に取り付けられている。
スクライブユニット340部のフレーム343Aおよび343B側のそれぞれの支柱383は、それぞれ架台370の上面に接合されている。また、スチームブレイクユニット部380の基板搬出側には、スチームユニット384から貼り合わせマザー基板90の表裏面に蒸気を噴射させた後、完全分断された貼り合わせマザー基板90を支持して搬送する例えばシート状のベルトが周回移動するベルトコンベア385が備えられる。
尚、スチームブレイクユニット部380の基板搬出側に備えられたベルトコンベア385の周回移動速度はリフトコンベア部360の複数の第3基板支持ユニット361のタイミングベルト361e周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動する。
スチームブレイクユニット部380は実施の形態2の図47に示すスチームユニット部260と同様の構成をしており、複数個のスチームユニット384が上側スチームユニット取付けバー381に取り付けられ、複数個のスチームユニット384が上側の複数のスチームユニット384対して間隙GAを開けて下側スチームユニット取付けバー382に取り付けられる。尚間隙GAは貼り合わせマザー基板90がその間隙GAを通過するように調整される。
スチームユニット384の構造は実施の形態2の図48に示すスチームユニット261と同様の構造であり、スチームユニット384はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター261aが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁(不図示)が開くと水が水供給口261bからスチームユニット384内に流入し、ヒーター261aで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔261cを通って噴出口261dからマザー基板の表面へ向けて吹き付けられる。
また、上側スチームユニット取付けバー381の基板搬出側には、マザー基板90の上面に蒸気が吹き付けられた後、マザー基板90の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ386が備えられている。
尚、下側スチームユニット取付けバー382にも上側スチームユニット取付けバー382取り付けられるものと同様のスチームユニット384とエアーナイフ386が備えられる。
第2基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザー基板90は第3基板支持ユニット361に載せられて鉛直方向に沿って上方(+Z方向)の所定の位置へ移動させられた後、複数の第3基板支持ユニット361のタイミングベルト361e周回移動速度とほぼ同じ周回移動速度でスチームブレイクユニット部380の基板搬出側に備えられたベルトコンベア385を移動させることにより、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板90はスチームブレイクユニット部380を通過することでパネル基板90aに分断され、ベルトコンベア385に支持される状態となる。
基板搬送ユニット部400は、スチームブレイクユニット部380を通過することで貼り合わせマザー基板90が分断され、ベルトコンベア385に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板90aを取り上げてパネル反転ユニット部420の反転搬送ロボット421のパネル保持部422に載置する装置である。
架台370および基板搬送ユニット部の架台430の上方には、貼り合わせマザー基板90から分断されたパネル基板を搬出する搬出ロボット410を基板の流れ方向であるY方向と直交するスチームブレイクユニット部380とスクライブ装置ガイド体342と平行なX方向に移動可能とするための基板搬出装置用ガイド401が架設されている。基板搬出ユニット部400は、架台370および430の上面に支柱402を介してフレーム343A側およびフレーム343B側にそれぞれ設けられたガイド403に沿って、基板搬出装置用ガイド401の両端部が支持部材404を介して、リニアモータによってスライドするようになっている。この場合のリニアモータは、それぞれのガイド403にそれぞれ設けられた固定子内に、支持部材404にそれぞれ取り付けられた可動子(図示せず)がそれぞれ挿入されて構成されている。
搬出ロボット410には、貼り合わせマザー基板90から分断された各パネル基板90aを吸引吸着させる吸着部(図示せず)が設けられており、吸着部によって表示パネル90aが吸着された状態で、搬出ロボット410が、基板搬出側にスライドされることにより、パネル反転ユニット部420の反転搬送ロボット421のパネル保持部422に載置する。
基板搬送ユニット部400の搬出ロボット410の構成は実施の形態2の図42に示す搬出ロボット240と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。尚、搬出ロボット410は基板搬出装置用ガイド401に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド401に沿う方向(X方向)に移動自在となっている。
また、搬出ロボット410による貼り合わせマザー基板90から分断されたパネル基板90aの搬送において、分断されたパネル基板90aは不図示の吸引機構による吸引により搬出ロボット410の吸着パットで保持し、搬出ロボット410全体が昇降機構(不図示)により、一旦上昇した後、次工程のパネル反転ユニット部420の反転搬送ロボット421へ搬送され、再び、昇降機構(不図示)により搬送ロボット410が下降し、次工程のパネル反転ユニット部420の反転搬送ロボット421のパネル保持部422の所定の位置へ予め決まられた状態で載置される。
パネル反転ユニット部420には反転搬送ロボット421が備えられ、基板搬送ユニット部400の搬出ロボット410からパネル基板90aを受け取りパネル基板90aの表裏を反転してパネル端子分離部440の分離テーブル441上に載置する。
反転搬送ロボット421のパネル保持部422は例えば複数の吸着パットを備えており、反転搬送ロボット421のロボット本体部423に対して回転自在に保持される。
反転搬送ロボット421によりパネル端子分離部440の分離テーブル441上に載置されたパネル基板90aは例えば挿入ロボット(不図示)により図77に示すような分離テーブル441の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構442によりパネル基板90aの不要部99をパネル基板90aから分離する。
不要部分除去機構442は、図77に示すように、相対した一対のローラ442bをそれぞれ有する複数の除去ローラ部442aが、分離テーブル441の各側縁に沿って所定のピッチで配置されて構成されている。各除去ローラ部442aに設けられた相対する各ローラ442bは、相互に接近する方向に付勢されており、両ローラ442bの間に、挿入ロボット(不図示)によりパネル基板90aの上側の基板の不要部分99とパネル基板90aの下側の側縁部が挿入される。各ローラ442bは、パネル基板90aの各ローラ442b間への挿入方向の1方向にのみ回転し、相対する一対のローラ442bはそれぞれ、回転方向が逆向きの回転するように設定されている。
このような構成の実施の形態3の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板90を、複数の表示パネル90a(図55参照)に分断する際には、前工程の搬送装置(不図示)から実施の形態3の位置決めユニット部320の複数の吸引パットベース321に備えられた複数の吸引ベース321aが貼り合わせマザー基板90を受け取り吸着する。
また、スクライブユニット部340の第1基板支持部341Aおよび第2基板支持部341Bの4つのクラッチは、各第1基板支持ユニット344Aおよび各第2基板支持ユニット344Bのタイミングベルトを周回移動させるタイミングプーリが回転しないように駆動軸との結合を解除させる(以下の説明においてはこの状態にすることをクラッチをOFFさせると呼ぶ)。
クラッチがOFFされた状態で図78のように第1基板支持部341Aは基板搬入側へスクライブ装置ガイド体342および第2基板支持部341Bと伴に移動し、位置決めユニット部320で待機する。
その後、図79に示すように待機状態の第1基板支持部341Aの中に昇降装置322によって、貼り合わせマザー基板90を保持した複数の吸引パットベース321が沈みこみ、複数の吸引パットによる貼り合わせマザー基板の吸着状態を解除して、第1基板支持部341A上に貼り合わせマザー基板90が載置される。
このように、貼り合わせマザー基板90が、第1基板支持部341A上に載置された状態、第1基板支持部341Aおよび第2基板支持部341Bの4つのクラッチをOFFさせた状態で、第1基板支持部341Aが基板搬入側へスクライブ装置ガイド体342および第2基板支持部341Bと伴に僅かに移動し、貼り合わせマザー基板90の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部320のガイドバー325に備えられている複数の基準ローラ323と当接させる。
貼り合わせマザー基板90の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部320のガイドバー325に備えられている複数の基準ローラ323と当接させた後、位置決めユニット部320のガイドバー327のプッシャー324がガイドバー326の基準ローラ323に向けて貼り合わせマザー基板90を押し込み、貼り合わせマザー基板90のガイドバー326側の側縁とガイドバー326に備えられた基準ローラ323と当接させることにより、スクライブユニット部340の第1基板支持部341A内に貼り合わせマザー基板90を位置決めする。
その後、位置決めユニット部320のガイドバー327のプッシャー324によるガイドバー326の基準ローラ323に向けての貼り合わせマザー基板90の押し込み状態が解除され、第1基板支持部341Aおよび第2基板支持部341Bの4つのクラッチをOFFさせた状態で、第1基板支持部341Aはスクライブ装置ガイド体342および第2基板支持部341Bと共に移動し、貼り合わせマザー基板90がクランプ装置351で保持される位置へ移動した後、貼り合わせマザー基板90の側縁部がクランプ装置351によりクランプされる。
貼り合わせマザー基板90の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置351によってクランプされると、貼り合わせマザー基板90の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板90が全ての第1基板支持ユニット344Aのタイミングベルトによって補助的に支持された状態とされる。
図80に示すように、貼り合わせマザー基板90の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置351によってクランプされ第1基板支持ユニット344Aに支持された状態となると、スクライブユニット部340の第1基板支持部341Aおよび第2基板支持部341Bの4つのクラッチは、各第1基板支持ユニット344Aおよび各第2基板支持ユニット344Bの各タイミングベルトを周回移動させるタイミングプーリが回転するように駆動軸と結合される(以下の説明においてはこの状態にすることをクラッチをONさせると呼ぶ)。
第1基板支持部341Aと第2基板支持部341Bの4つのクラッチユニットのクラッチがONされた後、スクライブ装置ガイド体342が、クランプ装置351によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体342に設けられた第1光学装置および第2光学装置がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体342に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板90に設けられた第1アライメントマークと第2アライメントマークを撮像する。
スクライブ装置ガイド体342がスライドすることにより、第1基板支持部341Aが、基板搬入側にスライドされ、第2基板支持部341Bが基板搬入側へスライドされるととともに、第1基板支持部341Aの第1基板支持ユニット344Aのタイミングベルトと第2基板支持部341Bの第2基板支持ユニット344Bのタイミングベルトが、貼り合わせマザー基板90をスクライブ装置ガイド体342の移動速度と同一の速度でスクライブ装置ガイド体342の移動方向とは逆方向に貼り合わせガラス基板90移動させようとするため、貼り合わせマザー基板90は移動せず、クランプ装置351に保持されたまま、貼り合わせマザー基板90は第1基板支持部341Aの第1基板支持ユニット344Aのタイミングベルトと第2基板支持部341Bの第2基板支持ユニット344Bのタイミングベルトに摺接することなく支持される状態になる。
次に、第1アライメントマークと第2アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置351によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90のスクライブ装置ガイド体342に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置160および下部基板分断装置170とともに、スクライブ装置ガイド体342も移動させて貼り合わせマザー基板90を分断する。(これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ)
この場合、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール162aを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にスクライブライン95が形成される。
図81は上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板90から4枚のパネル基板を分断させるために、4枚のパネル基板90aの側縁部にスクライブライン95の形成を完了した時、第2基板支持部341Bが貼り合わせマザー基板を支持している状態を示す図である。
貼り合わせマザー基板90は、例えば、図81に示すように上側ガイドレール352および下側ガイドレール353に沿った列方向に2つの表示パネル90aを、2列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板90から4個の表示パネル90aを分断するために、表示パネル90aの側縁に沿って、上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ圧接させて転動させる。
この場合、上部基板分断装置160のカッターホイール162aと、下部基板分断装置170のカッターホイール162aにより、各ガラス基板における各カッターホイール162aの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン95が形成される。しかも、各カッターホイール162aの刃先には、周方向に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約90%の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。
貼り合わせマザー基板90の表裏面のスクライブ加工が完了し、図81に示す状態になると、クランプ装置351による貼り合わせマザー基板90のクランプ(保持)が解除され、貼り合わせマザー基板90が第2基板支持部241に載置されるとともに第2基板保持部241Bの4つのクラッチユニットのクラッチがOFFされる。
その後、図82に示すようにスクライブ済みの貼り合わせマザー基板90を載せた第2基板支持部341Bは第1基板支持部341Aとスクライブ装置ガイド体342とともに基板搬出側へ移動し、リフトコンベア部360に所定の間隔で配置されている複数の第3基板支持ユニット361の間隔に挿入される位置に移動する。
尚、上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板90から4枚のパネル基板を分断させるために、4枚のパネル基板90aの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図81で示すものとは別に実施の形態2の図56乃至図58に示すスクライブ方法も本実施の形態3の基板分断システムに有効に適用することができる。
複数の第3基板支持ユニット361が所定の間隔をおいてリフトコンベア部360に配置され、その間隔にスクライブユニット部340の第2基板支持部341Bの複数の第2基板支持ユニット344Bが挿入されるように複数の第3基板支持ユニット361は図76に示すように保持フレーム362に支柱365を介して保持され、図83に示すように、複数の第3基板支持ユニット361がスクライブ済みの貼り合わせマザー基板90を受け取るタイミングベルト361eの面が第2基板支持ユニット344Bのスクライブ済みの貼り合わせマザー基板90が載置される面よりも下方に位置するように配置される。
スクライブユニット部340のスクライブ装置ガイド体342の上部基板分断装置160及び下部基板分断装置170によって貼り合わせマザー基板90がスクライブされた後、クランプ装置351による貼り合わせマザー基板90のクランプ(保持)が解除されて、第2基板保持部241Bの複数の第2基板支持ユニット344Bに載置されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板90は、シリンダ366の駆動により、複数の第3基板支持ユニット361に載せられて鉛直方向に沿って上方(+Z方向)の所定の位置へ移動させられた後、回転モータ367が回転してタイミングベルト361eが移動することにより、スチームブレイクユニット部380へ搬送させられる。
スチームブレイクユニット部380には貼り合わせマザー基板90の上側のマザー基板91に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット384を取り付ける上側スチームユニット取付けバー381と貼り合わせマザー基板90の下側のマザー基板92に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット384を取り付ける下側スチームユニット取付けバー382がスクライブ装置ガイド体342と平行なX方向に沿って支柱383に取り付けられている。
スチームブレイクユニット部380の基板搬出側に備えられたベルトコンベア385の周回移動速度はリフトコンベア部360の複数の第3基板支持ユニット361のタイミングベルト361e周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動させられ、スクライブ済みの貼り合わせマザー基板90はスチームブレイクユニット部380を通過する。
また、上側スチームユニット取付けバー381の基板搬出側には、エアーナイフ386が備えられており、下側スチームユニット取付けバー382にも上側スチームユニット取付けバー382取り付けられるものと同様のスチームユニット384とエアーナイフ386が備えられ、貼り合わせマザー基板90の表裏面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザー基板90の表裏面に残った水分が完全に除去される。
貼り合わせマザー基板90は複数の第3基板支持ユニット361に載せられて鉛直方向に沿って上方(+Z方向)の所定の位置へ移動させられた後、複数の第3基板支持ユニット361のタイミングベルト361eの周回移動速度とほぼ同じ周回移動速度でスチームブレイクユニット部の基板搬出側に備えられたベルトコンベア385に移動させられて、スチームブレイクユニット部380を通過する。スクライブ済みの貼り合わせマザー基板90はスチームブレイクユニット部380を通過することで貼り合わせマザー基板90が分断され、ベルトコンベア385に支持される状態となる。
スチームブレイクユニット部380を通過することで貼り合わせマザー基板90は複数のパネル基板90に分断され、ベルトコンベア385に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板90aは搬出ロボット410により取り上げられて、パネル反転ユニット部420の反転搬送ロボット421のパネル保持部422に載置される。
パネル反転ユニット部420の反転搬送ロボット421は、基板搬送ユニット部の搬送ロボット410からパネル基板90aを受け取り、パネル基板90aの表裏を反転してパネル端子分離部440の分離テーブル441上に載置する。
反転搬送ロボット421によりパネル端子分離部440の分離テーブル441上に載置されたパネル基板90aは、例えば挿入ロボット(不図示)により図77に示すような分離テーブル441の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構442によりパネル基板90aの不要部99をパネル基板90aから分離される。
尚、スクライブ装置ガイド体342の上部基板分断装置160および下部基板分断装置170によるスクライブ方法に実施の形態2の図61乃至図70で示すスクライブ方法を用いることにより、スチームブレイクユニット部380による貼り合わせマザー基板90の分断工程を省略することができる。
また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
〈実施の形態4〉
図84は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す全体概略斜視図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザー基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。
本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が、相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザーガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板90が、複数枚のパネル基板(表示パネル用貼り合わせ基板)に分断される。
本実施の形態4の基板分断システム500は実施の形態2の基板分断システム100における基板支持装置120が実施の形態4の基板支持装置520に置き換えられ、複数の支持ベルト550が本実施の形態4の基板分断システム内に張られること以外は実施の形態2と同様の構成であるため、図84において実施の形態2と同一の部材については同一の符号で示し、詳細な説明については省略する。
本実施の形態4の基板分断システム500において、第1基板支持部520Aが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置180が配置されている側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム500において、基板が搬送されていく方向(基板の流れ方向)は基板搬入側から基板搬出側に向かう+Y方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブ装置ガイド体130に対して水平状態で直交する方向であり、スクライブ装置ガイド体130はX方向に沿って設けられる。
基板支持装置520の第1基板支持部520Aおよび第2基板支持部520Bは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体130の移動方向と同方向に移動可能になった5つの第1基板支持ユニット521Aおよび第2基板支持ユニット521Bをそれぞれ備えている。各第1基板支持ユニット521Aおよび各第2基板支持ユニット521Bは、それぞれ、メインフレーム111の長手方向のフレーム111Aおよび111Bに対して平行な方向(Y方向)に沿った直線状に構成されている。
図86は、第1基板支持部520Aに設けられた1つの第1基板支持ユニット521Aの斜視図である。第1基板支持ユニット521Aは、メインフレーム111と平行な方向(Y方向)に沿って直線状に延びる支持本体部521aを有しており、支持本体部521aの上部に、支持ベルト550を案内するベルト受け521bが備えられ、支持本体部521aの基板搬出側の端部にはプーリ521cおよび521dがそれぞれ取り付けられている。また、支持本体部521aの下部中央部にはシリンダー521hが備えられ、シリンダー521hのシリンダーロッドは吸引板521eと接合されている。さらに、支持本体部521aの下部両端部にはリニアガイド521fが備えられ、それぞれのリニアガイド521fに挿入されるシャフト521gの一方端がそれぞれ吸引板521eと接合される。
吸引板521eは、シリンダー521hの駆動により支持ベルト550よりも上方の位置へ移動し、前工程から不図示の搬送装置により第1基板支持部420に搬送される貼り合わせマザー基板90を受け取り、不図示の吸引機構により貼り合わせマザー基板90を吸引して吸着し、第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550上に載置する。
尚、シリンダー521hは2段シリンダーの構成をしており、シリンダー内へ圧縮空気の投入のパターンを不図示の電磁弁で制御することにより、吸引板521eは、選択的に図85に示す支持ベルト550より下方の最下段の位置、貼り合わせマザー基板90を受け取る最上段の位置および支持ベルト550に貼り合わせマザー基板90を載置する中段の位置とされる。
支柱145が架台110の上面に設けられた一対のガイドレール113のそれぞれの移動ユニットに保持されたガイドベース115の上面に設けられ、その支柱145の上方に、メインフレーム111のフレーム111Aおよび111Bに沿うY方向と平行に支持部材143が設けられる。支持本体部121aはそれぞれの支持部材143にメインフレーム111のフレーム111Aと111Bと直交するX方向に架設される2本のユニット取付部材41および42に、支持本体部121aは接合部材146および47を介して取り付けられる。
図85は第1基板支持ユニット521Aがスクライブ装置ガイド体130および第2基板支持ユニット521Bとともに基板搬入側へ移動して様子を説明する図である。図86(a)のように基板搬入側のメインフレーム111に接続された支持ベルト550は第1基板支持ユニット521Aのベルト受け521bに支持され、第1基板支持ユニット521Aのプーリ521cおよび521dに掛けられた後、第1基板支持ユニット521Aの下方のプーリ551,第2基板支持ユニット521Bの下方のプーリ552に掛けられた後、第2基板支持ユニット521Bのプーリ521dおよび521cに掛けられ、第2基板支持ユニット521Bのベルト受け521bに支持された後、基板搬出側のメインフレーム111に接続されて張られる。
第1基板支持ユニット521Aを支持するフレーム111A側の支柱145とフレーム111B側の支柱145がガイドベース115に保持され、スクライブ装置ガイド体130の両端を支持する支柱128を保持するガイドベース115にリニアモータの可動子(図示せず)が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体130が基板搬入側へ移動するとともに、第1基板支持部520Aの5台の第1基板支持ユニット521Aは基板搬入側へ移動する。
第1基板支持ユニット521Aは複数台(本実施例の説明においては5台)、所定の間隔を設けて配置され、スクライブ装置ガイド体130とともにメインフレーム111のフレーム111Aおよび111Bに沿うY方向へ移動する。
基板支持装置520の第2基板支持部520Bは、例えば、それぞれがスクライブ装置ガイド体130の移動方向と同方向に移動可能になった5つの第2基板支持ユニット521Bを備えている。この第2基板支持ユニット521Bは第1基板支持ユニット521Aから、吸着板521eと吸着板521eを昇降させるシリンダー521h、リニアガイド521f、シャフト521gを取り除いた構成であり、スクライブ装置ガイド体130に対して対称となるように、Y方向の取付け方向が逆になるように、フレーム111A側の支柱145とフレーム111B側の支柱145に支持され、それぞれの支柱がガイドベース115に保持されている。
スクライブ装置ガイド体130の両端を支持する支柱128を保持するガイドベース115にリニアーモータの可動子(図示せず)が取り付けられているため、リニアモータの駆動により、スクライブ装置ガイド体130が基板搬入側へ移動するとともに、第2基板支持部520Bの5台の第2基板支持ユニット521Bが基板搬入側へ移動する。
図86(b)に示すように第1基板支持ユニット521Aがスクライブ装置ガイド体130および第2基板支持ユニット521Bとともに基板搬入側へ移動すると、第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体の下方に沈みこみ、第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方から第2基板支持ユニット521Bのベルト受け521b上に現れてくる状態となる。
また、第2基板支持ユニット521Bがスクライブ装置ガイド体130および第1基板支持ユニット521Aとともに基板搬出側へ移動すると、第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方へ沈みこみ、第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方から第1基板支持ユニット521Aのベルト受け521b上に現れてくる状態となる。
このような構成の実施の形態4の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。
大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザー基板90を、複数のパネル基板90a(図88参照)に分断する際には、まず、図87に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって本基板分断システムに搬入されて、第1基板支持部520Aの全ての第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550に貼り合わせマザー基板90を水平状態で載置する。
このような状態になると、貼り合わせマザー基板90は、実施の形態2と同様に、メインフレーム111のフレーム111Bに沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧されるとともに、そのフレーム111Bとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシャーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザー基板90は、基板分断システムにおける架台110内の所定の位置に位置決めされる。
その後、図87に示すように貼り合わせマザー基板90は、クランプ装置150の各クランプ具151によって、メインフレーム111のフレーム111Bに沿った側縁部がそれぞれクランプされるとともに、基板搬入側にフレーム111Bとは直交するように配置されたクランプ装置150の各クランプ具151によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザー基板90の側縁部がクランプされる。
貼り合わせマザー基板90の相互に直交する各側縁部がそれぞれクランプ装置150によってクランプされると、貼り合わせマザー基板90の側縁部をクランプしている各クランプ具151が貼り合わせマザー基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザー基板90が全ての第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550によって補助的に支持された状態とされる。
このような状態になると、スクライブ装置ガイド体130が、クランプ装置150によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザー基板90における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、基板搬入側にスライドされる。そして、スクライブ装置ガイド体130に設けられた第1光学装置138および第2光学装置139がそれぞれの待機位置からスクライブ装置ガイド体130に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザー基板90に設けられた第1アライメントマークと第2アライメントマークを撮像する。
スクライブ装置ガイド体130がスライドすることにより、第1基板支持部520Aが、基板搬入側端部にスライドされ、第2基板支持部520Bが基板搬入側へスライドされる。このとき、第1基板支持ユニット521Aのスクライブ装置ガイド体130側の支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方へ沈みこみ、第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方から第2基板支持ユニット521Bのベルト受け521b上に現れてくるため、支持ベルト550は貼り合わせマザー基板90の下面と摺接しない。
次に、第1アライメントマークと第2アライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置150によって水平状態で支持された貼り合わせマザー基板90のスクライブ装置ガイド体130に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置160および下部基板分断装置170とともに、スクライブ装置ガイド体130も移動させて貼り合わせマザー基板90を分断する。(これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ)
この場合、図88に示すように、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール162aを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザー基板90の表面および裏面にスクライブライン95が形成される。
貼り合わせマザー基板90は、例えば、上側ガイドレール131および下側ガイドレール132に沿った列方向に2つのパネル基板90aを、2列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザー基板90から4個のパネル基板90aを分断するために、パネル基板90aの側縁に沿って、上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ圧接させて転動させる。
この場合、上部基板分断装置160のカッターホイール162aと、下部基板分断装置170のカッターホイール162aにより、各ガラス基板における各カッターホイール162aの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン95が形成される。しかも、各カッターホイール162aの刃先には、刃先の外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約90%の長さの垂直クラックが形成される。
また、貼り合わせマザー基板90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカッターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザー基板90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザー基板の分断に有効に適用される。
さらに、上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170のカッターホイール162aをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザー基板90から4枚のパネル基板90aを分断させるために、4枚のパネル基板90aの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図81で示すものとは別に実施の形態2の図56乃至図58に示すスクライブ方法も本実施の形態3の基板分断システムに有効に適用することができる。
尚、上部基板分断装置160のカッターホイール162aおよび下部基板分断装置170によるスクライブ中、第1基板支持部520Aの全ての第1基板支持ユニット521Aと第2基板支持部520Bの全ての第2基板支持ユニット521Bは基板搬入側および基板搬出側へ移動するが、基板搬入側へ移動するとき、第1基板支持ユニット521Aのスクライブ装置ガイド体130側の支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方へ沈みこみ、第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方から第2基板支持ユニット521Bのベルト受け521b上に現れてくる状態となり、基板搬出側へ移動するとき、第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方へ沈みこみ、第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方より第1基板支持ユニット521Aのベルト受け521b上に現れてくる状態となるため、支持ベルト550が貼り合わせマザー基板90の下面を摺接するおそれはない。
上述のスクライブ方法で貼り合わせマザー基板にスクライブラインを形成した後、図89に示すように、第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト550によって、スクライブライン95が形成されたマザー貼り合わせ基板90が支持された状態で、スチームユニット部260が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザー基板90を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザー基板90の表裏面に残存する水分をエアーナイフ265で除去する。
スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザー基板90の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール162aによって形成されたスクライブラインは、マザーガラス基板1の表面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、マザー基板の厚み方向に伸展し、貼り合わせマザー基板90が完全に分断される。
その後、図89に示すように、第2基板支持部520Bの全ての第2基板支持ユニット521Bの支持ベルト950上の貼り合わせ基板90から分断された全ての表示パネル90aが、基板搬出装置180の搬出ロボット240によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)が支持される。
そして、基板搬出装置180およびスチームユニット部260が基板搬出側の端部に移動する。
その後、図90に示すように、スクライブ装置ガイド体130、第2基板支持部520Bおよび第1基板支持部520Aが基板搬出側にスライドされる。このとき、第2基板支持ユニット521Bのスクライブ装置ガイド体130側の支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方へ沈みこみ、第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550はスクライブ装置ガイド体130の下方より第1基板支持ユニット521Aのベルト受け521b上に現れてくるため分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)の下面が支持ベルト550と摺接するおそれはない。
このため、第1基板支持ユニット521Aの支持ベルト550と第2基板支持部520Bの第2基板支持ユニット521Bの支持ベルトは分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)の下面から、摺接することなく、順次、非接触状態となり、支持ベルト550による分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)の支持が順次解除される。そして、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は、クランプ装置150による保持が解除され、分断された貼り合わせマザー基板90’(端材)は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザー基板90’(端材及びカレット)は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。
尚、スクライブ装置ガイド体130の上部基板分断装置160および下部基板分断装置170によるスクライブ方法に実施の形態2の図61乃至図70で示すスクライブ方法を用いることにより、スチームユニット部260による貼り合わせマザー基板90の分断工程を省略することができる。
また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザー基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザー基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクッス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、切断刃 ダイヤモンドカッター等を用いたマザー基板の分断方法が用いられる。
さらに、基板にはマザー基板の他に、マザー基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザー基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
〈実施の形態4〉
図91に示す基板製造装置901は、分断された基板の端面部を面取りする基板面取りシステム700を本発明の基板分断システム1、100、300および500のいずれか1台の基板分断システムに接続させたものである。
さらに、図92に示す基板製造装置902および903は、分断された基板のサイズ及びその表裏面と端面部の状況等を検査したり、その基板の機能を検査する検査システム800を上述の基板製造装置901に組み込だものである。
尚、上述の実施の形態2乃至4の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザー基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。
これまでの実施の形態1乃至4の説明においては、主に、ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザー基板を複数枚の表示パネルに分断する基板分断システムについて説明してきたが、本発明に適用できる基板はこれに限るものではない。
本発明の基板分断システムに適用される基板には、マザー基板が鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、セラミックス基板や半導体基板並びにガラス基板等を包含する脆性材料基板等が含まれ、さらに、マザー基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザー基板を組み合わせて貼り合わせた基板、マザー基板同士を組み合わせて積層させた基板が含まれる。
また、脆性材料基板同士を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板として、FPD(フラットパネルディスプレイ)に用いられるPDP(プラズマデイスプレイ)、液晶表示パネル、反射型プロジェクターパネル、透過型プロジェクターパネル、有機EL素子パネル、FED(フィールドエミッションディスプレイ)等のマザー基板の分断においても、本発明の基板分断システムが適用できる。
Claims (18)
- 基板の側縁部を把持して該基板を水平状態に保持するクランプ装置と、
前記基板の上方および下方にそれぞれ設けられ、該基板の上面およびよび下面にスクライブラインをそれぞれ形成する一対の基板分断装置と、
前記各基板分断装置を前記基板の上面および下面に沿ったX方向に移動可能に保持するとともに、前記クランプ装置に対して前記X方向と直交するY方向に移動可能に設けられたスクライブ装置ガイド体と、
前記スクライブ装置ガイド体に対してY方向の一方の側方に、前記基板の下面を支持するために設けられた第1基板支持部と、
前記スクライブ装置ガイド体に対してY方向の他方の側方に、前記基板の下面を支持するために設けられた第2基板支持部とを備え、
前記第1基板支持部および前記第2基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体のY方向への移動に伴ってそれぞれがY方向に移動する複数の第1基板支持ユニットおよび複数の第2基板支持ユニットをそれぞれ有するとともに、前記基板を支持するために、前記基板支持ユニットによってそれぞれがY方向に沿った状態で支持された複数の支持ベルトが設けられており、
前記各支持ベルトは、前記スクライブ装置ガイド体のY方向への移動に伴う前記第1基板支持ユニットおよび第2基板支持ユニットのY方向への移動に対して、前記クランプ装置によって保持された前記基板の下面を摺接することなく支持することを特徴とする基板分断システム。 - 前記複数の支持ベルトは、前記第1基板支持部に設けられた複数の第1支持ベルトと、前記第2基板支持部に設けられた複数の第2支持ベルトとによって構成されている、請求項1に記載の基板分断システム。
- 前記第1基板支持ユニットは、前記スクライブ装置ガイド体が前記第2の基板支持部側に移動することによって、相互に離間するようにそれぞれが移動し、前記スクライブ装置ガイド体が反対方向に移動することによって、相互に接近するように移動する構成であり、
前記第2基板支持ユニットは、前記スクライブ装置ガイド体が前記第1の基板支持部側に移動することによって、相互に離間するようにそれぞれが移動し、前記スクライブ装置ガイド体が反対方向に移動することによって、相互に接近するように移動する構成である、請求項2に記載の基板分断システム。 - 前記各第1支持ベルトが、前記各第1基板支持ユニットにそれぞれ設けられたガイドローラによって支持されており、
前記各第2支持ベルトが、前記各第2基板支持ユニットにそれぞれ設けられたガイドローラによって支持されている請求項3記載の基板分断システム。 - 前記第1基板支持部は、前記スクライブ装置ガイド体の接近に伴って前記各第1支持ベルトを巻き取り、前記スクライブ装置ガイド体の離隔に伴って前記各第1支持ベルトを巻き出すように回転する巻取り手段を有し、
前記各第1支持ベルトは、一端が前記巻取り手段に固定されて、前記スクライブ装置ガイド体に隣接して配置された前記第1基板支持ユニットの前記ガイドローラに巻き掛けられて前記巻取り手段が設けられた端部に向かって延出して、該端部において他端が固定されている、請求項4に記載の基板分断システム。 - 前記第2基板支持部は、前記第1基板支持部に対して遠方側の端部に、前記スクライブ装置ガイド体の接近に伴って前記各第2支持ベルトを巻き取り、前記スクライブ装置ガイド体の離隔に伴って前記各第2支持ベルトを巻き出すように回転する巻取り手段を有し、
前記各第2支持ベルトは、一端が前記巻取り手段に固定されて、前記各第2基板支持ユニットに設けられた前記各ガイドローラの下方域を通過し、前記スクライブ装置ガイド体に隣接して配置された前記第2基板支持ユニットの前記ガイドローラに巻き掛けられて前記巻取り手段が設けられた端部に向かって延出し、該端部において他端が固定されている、請求項4に記載の基板分断システム。 - 前記各第1支持ベルトは、Y方向に沿って周回移動するように前記各第1基板支持ユニットにそれぞれ設けられており、
前記各第1基板支持ユニットは、前記スクライブ装置ガイド体とY方向に一体的に移動するガイドベースに保持されており、
該ガイドベースのY方向に沿った移動に伴って、前記各第1支持ベルトの前記基板を支持する部分が、該ガイドベースの移動方向と反対方向に、該ガイドベースの速度と等しい速度で移動するように、前記第1支持ベルトが周回移動する、請求項2に記載の基板分断システム。 - 前記各第2支持ベルトは、Y方向に沿って周回移動するように前記各第2基板支持ユニットにそれぞれ設けられており、
前記各第2基板支持ユニットは、前記ガイドベースに保持されており、
該ガイドベースのY方向に沿った移動に伴って、前記各第2支持ベルトの前記基板を支持する部分が、該ガイドベースの移動方向と反対方向に、該ガイドベースの速度と等しい速度で移動するように、前記第2支持ベルトが周回移動する、請求項7に記載の基板分断システム。 - 前記ガイドベースの移動域に、Y方向に沿って設けられたラックと、
該ラックに噛み合って回転するように前記ガイドベースに設けられた第1ピニオンと、
該第1ピニオンの回転を、前記各第1支持ベルトを周回移動させるために前記各第1基板支持ユニットにそれぞれ設けられたプーリに伝達する第1動力伝達手段と、
をさらに備える、請求項8に記載の基板分断システム。 - 前記ラックに噛み合って回転するように前記ガイドベースに設けられた第2ピニオンと、
該第2ピニオンの回転を、前記各第2支持ベルトを周回移動させるために前記各第1基板支持ユニットにそれぞれ設けられたプーリに伝達する第2動力伝達手段と、
をさらに備える、請求項9に記載の基板分断システム。 - 前記第1動力伝達手段および前記第2動力伝達手段には、伝達される動力を遮断状態とするクラッチがそれぞれ設けられている、請求項10に記載の基板分断システム。
- 前記各第1基板支持ユニットおよび前記各第2基板支持ユニットは、前記スクライブ装置ガイド体とY方向に一体的に移動するガイドベースに保持されており、
前記複数の支持ベルトのそれぞれは、一端が、前記第1基板支持部における前記第2基板支持部に対して遠方側の端部に固定されるとともに、他端が、前記第2基板支持部における前記第1基板支持部に対して遠方側の端部に固定されており、さらに、前記各第1基板支持ユニットおよび前記各第2基板支持ユニットにてそれぞれ支持された状態で、前記各第1基板支持ユニットおよび前記各第2基板支持ユニットにおける前記スクライブ装置ガイド体に近接した端部にそれぞれ回転可能に設けられたプーリにそれぞれ巻き掛けられて、前記スクライブ装置ガイド体の下方を通過するように前記ガイドベースに回転可能に設けられたプーリに巻き掛けられている、請求項1に記載の基板分断システム。 - 前記スクライブラインが形成された前記基板の上面および下面にそれぞれ蒸気を吹きかける一対のスチームユニット部をさらに有する、請求項1に記載の基板分断システム。
- 前記基板分断装置は、
前記基板の上面および下面にそれぞれ圧接されて前記基板の上面および下面にそれぞれスクライブラインを形成する一対のカッターホイールと、
前記各カッターホイールを前記基板の上面および下面にそれぞれ圧接させる一対の付勢手段と、
を有する、請求項1に記載の基板分断システム。 - 前記各付勢手段がサーボモータを有する、請求項14に記載の基板分断システム。
- 前記クランプ装置は、上下方向に移動可能に設けられている、請求項1に記載の基板分断システム。
- 前記基板が、脆性材料基板である、請求項1に記載の基板分断システム。
- 前記基板が、一対の脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板である、請求項1に記載の基板分断システム。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010095003A (ja) * | 2004-03-15 | 2010-04-30 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 |
TWI385064B (zh) * | 2009-05-29 | 2013-02-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Breaking device and breaking method |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG111091A1 (en) * | 2002-10-29 | 2005-05-30 | Advanced Systems Automation | Handler for semiconductor singulation and method therefor |
US20070164072A1 (en) * | 2003-01-29 | 2007-07-19 | Yoshitaka Nishio | Substrate dividing apparatus and method for dividing substrate |
JP4373980B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-11-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断システムおよび基板分断方法 |
KR101043674B1 (ko) * | 2004-05-11 | 2011-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스크라이빙 장치 및 방법 |
JP4904036B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2012-03-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断システム |
JP2007156310A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
KR100960468B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2010-05-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 절단방법 및 이를 이용한 액정표시패널의제조방법 |
TWI342302B (en) * | 2007-03-30 | 2011-05-21 | Au Optronics Corp | A substrate splitting apparatus and a mehtod for splitting a substrate |
KR101362035B1 (ko) * | 2007-05-09 | 2014-02-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 기판의 제조 방법 |
KR101303542B1 (ko) * | 2008-02-11 | 2013-09-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판표시패널 절단장치 |
WO2009107794A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 平面表示パネル用マザー基板の分離装置及び分離方法 |
JP5450964B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2014-03-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
SG156539A1 (en) * | 2008-04-14 | 2009-11-26 | Rokko Ventures Pte Ltd | A system and process for dicing integrated circuits |
KR101010310B1 (ko) * | 2008-05-06 | 2011-01-25 | 세메스 주식회사 | 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및방법 |
KR101134655B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2012-04-10 | 세메스 주식회사 | 기판 커팅 장치 |
ES2882850T3 (es) * | 2009-04-10 | 2021-12-02 | Bando Kiko Co | Método de trazado de placas de vidrio y dispositivo de trazado |
US8317934B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-11-27 | Lam Research Corporation | Multi-stage substrate cleaning method and apparatus |
IT1396389B1 (it) * | 2009-10-28 | 2012-11-19 | Sgarabottolo | Macchina per il taglio di lastre di vetro piano perfezionata. |
KR101247571B1 (ko) * | 2010-06-14 | 2013-03-26 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성 재료 기판의 스크라이브 방법 |
JP5118736B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2013-01-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法及びスクライビングホイール |
KR20120034295A (ko) * | 2010-10-01 | 2012-04-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글래스 패널의 스크라이빙 방법 |
JP5731786B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2015-06-10 | 川崎重工業株式会社 | 板ガラスの切込分断装置 |
JP5232215B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2013-07-10 | 平田機工株式会社 | 切断装置 |
EP2662186A4 (en) * | 2011-01-07 | 2017-12-20 | Bando Kiko Co., Ltd | Method and apparatus for scribing silicon carbide board |
JP2012171057A (ja) * | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Hirata Corp | 切断装置 |
KR101236805B1 (ko) * | 2011-11-16 | 2013-02-25 | 세메스 주식회사 | 기판 커팅 장치 및 기판 커팅 방법 |
JP2012045947A (ja) * | 2011-11-25 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | セラミックス基板スクライブライン形成用スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライブ方法 |
CN103538374A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 星云电脑股份有限公司 | 印刷电路板自动打标机 |
JP5702765B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2015-04-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
CN103737661B (zh) * | 2013-05-23 | 2016-06-15 | 安吉上墅奥科印花设备制造厂 | 一种席子加工设备 |
CN103399585B (zh) * | 2013-08-14 | 2016-01-06 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 光栅刻划刀调整装置及其方法 |
JP6119550B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-04-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | エキスパンダ、破断装置及び分断方法 |
CN103896483B (zh) * | 2014-03-27 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种玻璃基板切割设备及切割方法 |
JP6243788B2 (ja) * | 2014-04-16 | 2017-12-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 |
JP6287547B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-03-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の反転装置 |
CN103979786B (zh) * | 2014-05-16 | 2015-12-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 单板玻璃基板的切割方法 |
CN106687420B (zh) * | 2014-08-28 | 2020-03-27 | 康宁股份有限公司 | 用于切割玻璃板的设备和方法 |
JP6439379B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP6439378B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
CN104445905B (zh) * | 2014-11-14 | 2017-04-12 | 湖北新华光信息材料有限公司 | 一种光学玻璃条料划线下料装置 |
JP6515585B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2019-05-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 切断装置、切断システム、無端ベルトの製造方法 |
JP2016199376A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板搬送装置 |
CN105523380B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-05-08 | 芜湖东旭光电科技有限公司 | 玻璃基板自动推板装置 |
CN205874212U (zh) * | 2016-07-21 | 2017-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 切割刀头以及切割装置 |
CN106671613B (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-24 | 禹涛林 | 全自动在线式pcb喷印系统及方法 |
JP6949371B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2021-10-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板分断装置 |
CN108214952B (zh) * | 2017-12-27 | 2024-05-31 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种全自动分布式多晶硅开方方法 |
CN108214177A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 四川省金陶名石科技有限责任公司 | 多轴联动式陶瓷薄板开边设备及其开边工艺 |
TWI694512B (zh) * | 2018-05-08 | 2020-05-21 | 藍德工業股份有限公司 | 熱裁切裝置 |
CN108545920A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-09-18 | 安徽锐利玻璃机械有限公司 | 一种能够对玻璃板材进行定位的玻璃切割机 |
CN109356739B (zh) * | 2018-12-10 | 2021-05-28 | 重庆红江机械有限责任公司 | 发动机智能模块化电子控制器 |
CN109333831B (zh) * | 2018-12-13 | 2024-06-07 | 佛山市爱陶机电设备有限公司 | 一种瓷砖切割工艺及瓷砖切割设备 |
CN109553290B (zh) * | 2019-01-22 | 2024-04-26 | 安徽瑞龙玻璃机械股份有限公司 | 一种能够对切的玻璃切割机 |
CN110203747A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-09-06 | 海盐三湾塑业有限公司 | 一种转印膜裁切装置 |
US11673749B2 (en) * | 2019-09-06 | 2023-06-13 | Billco Manufacturing Incorporated | Glass cutting line with automatic remnant storage and retrieval including cutting table with integrated squaring stop and Y-break breaking bar facilitating sub-plate cutting |
CN111072271A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种给材设备及基板切割机 |
US11615979B2 (en) * | 2019-12-18 | 2023-03-28 | Disco Corporation | Method of processing wafer |
CN111546521B (zh) * | 2020-04-10 | 2022-02-01 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种划片机的高效率切割控制方法 |
CN112851106B (zh) * | 2021-01-07 | 2022-12-13 | 深圳惠显视讯科技有限公司 | 一种液晶面板的切割装置及方法 |
CN113277722B (zh) * | 2021-06-15 | 2023-03-28 | 湖南群展电子有限公司 | 一种用于电脑触摸板加工的切割机 |
KR20230056841A (ko) * | 2021-10-20 | 2023-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커팅 장치 및 이를 이용한 기판 커팅 방법 |
CN114473995B (zh) * | 2022-03-09 | 2022-06-17 | 徐州中嘉木业有限公司 | 一种木质板材自动化划线装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4736661A (en) * | 1986-09-22 | 1988-04-12 | Takaaki Shirai | Cutting apparatus |
JP3164174B2 (ja) * | 1992-05-11 | 2001-05-08 | 旭硝子株式会社 | 硝子板の切断方法及びその装置 |
CN2230208Y (zh) * | 1995-09-07 | 1996-07-03 | 张日红 | 热熔切割笔 |
JP3074143B2 (ja) | 1995-11-06 | 2000-08-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラスカッターホイール |
TW308581B (ja) * | 1995-11-06 | 1997-06-21 | Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk | |
US6202524B1 (en) * | 1996-09-24 | 2001-03-20 | Billco Manufacturing, Inc. | Glass workpiece locating system |
CN2337145Y (zh) * | 1998-03-05 | 1999-09-08 | 爱玻丽工业有限公司 | 玻璃切割机的刀头座 |
US6402004B1 (en) * | 1998-09-16 | 2002-06-11 | Hoya Corporation | Cutting method for plate glass mother material |
JP2000247669A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の切断方法及びその装置 |
US6276355B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-08-21 | Macro Energy-Tech, Inc. | Cutting method and apparatus for sectioning multilayer electronic devices |
JP2001176820A (ja) | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Hitachi Cable Ltd | 基板の加工方法及びその加工装置 |
JP4158003B2 (ja) | 2000-01-20 | 2008-10-01 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法及びその装置 |
JP3965902B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2007-08-29 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP3787489B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2006-06-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板のブレイク方法及び装置 |
US7131562B2 (en) | 2001-01-17 | 2006-11-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing and breaking apparatus, system therefor, and scribing and breaking method |
JP2001240421A (ja) | 2001-01-22 | 2001-09-04 | Bando Kiko Kk | カッタ装置 |
JP2002224872A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-13 | Seiko Epson Corp | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
CN2513993Y (zh) * | 2001-12-05 | 2002-10-02 | 财团法人工业技术研究院 | 玻璃基板的切割刀座装置 |
KR100789454B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2007-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
-
2003
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010095003A (ja) * | 2004-03-15 | 2010-04-30 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法 |
TWI385064B (zh) * | 2009-05-29 | 2013-02-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Breaking device and breaking method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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