TWI435412B - Substrate segmentation system - Google Patents

Description

基板分割系統

本發明，係關於分割各種材料製成之母基板(包含用於液晶顯示裝置等之顯示面板的玻璃基板等母基板)所使用的一種基板分割系統及基板分割生產線系統，尤其有關能適合使用在分割將一對脆性材料基板互相貼合而成之貼合母基板的一種基板分割系統、基板製造裝置、基板劃線方法、基板分割方法。

液晶顯示裝置等之顯示面板，通常，係使用玻璃基板(脆性材料基板)來形成。液晶顯示裝置，係將一對玻璃基板保持適當間隔並加以貼合，於該間隙內封入液晶來製成顯示面板。

製造此種顯示面板時進行下列加工：將貼合母玻璃基板所形成之貼合母基板加以分割，藉以從貼合母基板取出複數個顯示面板。分割貼合母基板所使用之劃線裝置，已揭示於日本實公昭59-22101號公報。

圖93，係此劃線裝置之概略構成圖。此劃線裝置950，具備用以分別載置貼合母基板908兩側之側緣部的載台951。在載台951安裝有用以夾緊貼合母基板908各側緣部之夾緊具952。劃線裝置950，具備分別設於貼合母基板908上下的一對刀具頭953及954。各刀具頭953及954，處於隔著貼合母基板908互相對向之狀態。

在如此般構成之劃線裝置950，當貼合母基板908被各夾緊具952分別固定於各載台951時，藉由一對刀具頭953及954對貼合母基板908之表面及裏面分別同時劃線來形成劃線。

然而，此種劃線裝置950，另外需要裂片裝置來將形成有劃線之貼合母基板908加以分割。又，以裂片裝置將貼合母基板908分割時，將貼合母基板908之一方之母基板分割後，為了分割另一方之母基板，必須將貼合母基板908翻轉(將上面翻成下面)，為了從貼合母基板908分割出顯示面板，必須建立複雜之生產線系統。

為了使用此種劃線裝置950來從貼合母基板908分割出顯示面板，必須建立設置面積為劃線裝置950之數倍的複雜的生產線系統，使顯示面板之製造成本提高。

又，圖93所示之劃線裝置950係從貼合母基板908(母基板)之表裏面各側同時進行劃線加工者，但是其加工方向只限於一個方向，不能作交叉劃線(沿正交之方向作劃線)。

因此，為了作交叉劃線則進一步需要另外之劃線裝置，使對貼合母基板908之劃線加工效率非常低。

又，使用與上述劃線裝置950同樣之裝置，將各種母基板從其表裏面各側同時進行分割加工時，亦有不能以一次放置(setting)便作正交之2個方向之加工的問題。

本發明，係為解決上述問題者，其目的在於提供：設置面積小且小型，又能有效率地分割各種母基板之基板分割系統及基板分割方法。

本發明之基板分割系統，其特徵在於具備：中空長方體狀架台；夾緊裝置，安裝於架台，用以夾緊搬入架台內之基板的側緣部之至少1處；一對基板分割裝置，用以從夾緊裝置所夾緊之基板之上面側及下面側分割該基板；及劃線裝置導引體，能沿中空長方體狀架台之一邊往復移動，且安裝有能沿與該移動方向正交之方向移動之該一對基板分割裝置。

又，其特徵在於：係具備基板支撐裝置，用以支撐該夾緊裝置所夾緊之基板。

再者，其特徵在於：該基板支撐裝置，係具備設於劃線裝置導引體之移動方向之一側的第1基板支撐部。

又，其特徵在於：該第1基板支撐部，係具備分別能沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動的複數個第1基板支撐組件，各第1基板支撐組件，係隨著劃線裝置導引體往一方之移動以互相分開之方式移動，且隨著劃線裝置導引體往另一方之移動以互相接近之方式移動。

再者，其特徵在於：在該各第1基板支撐組件，係分別支撐沿劃線裝置導引體之移動方向配置之複數條第1支撐皮帶；且使各第1基板支撐組件以互相分開之方式移動，便能藉由各第1支撐皮帶來將基板支撐成水平狀態。

又，其特徵在於：係具備第1捲取機構，用以藉由該各第1基板支撐組件以互相接近之方式移動來捲取各第1支撐皮帶。

再者，其特徵在於：在該各第1基板支撐組件設有基板升降裝置，用以使基板上升至各第1支撐皮帶上方，使夾緊裝置能夾緊基板。

又，其特徵在於：該第1基板支撐部，係具備分別能沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動的複數個第1基板支撐組件；且各第1基板支撐組件，係隨著沿劃線裝置導引體往一方之移動，與劃線裝置導引體一起移動。

再者，其特徵在於：該第1基板支撐組件，係具備支撐基板之複數個皮帶。

又，其特徵在於：具備至少1個離合器組件，係具備至少1個離合器組件，用以使該複數個皮帶，隨著劃線裝置導引體之移動選擇性地周回移動。

再者，其特徵在於：該基板支撐裝置，係進一步具備第2基板支撐部，其設於劃線裝置導引體移動方向之另一側。

又，其特徵在於：該第2基板支撐部，係具備能分別沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動的複數個第2基板支撐組件；且各第2基板支撐組件，係能隨著往一方之移動而以互相接近之方式移動，並能隨著往另一方之移動而以互相分開之方式移動。

再者，其特徵在於：在該第2基板支撐組件，係分別支撐沿劃線裝置導引體之移動方向配置之複數個第2支撐皮帶；且使各第2基板支撐組件以互相分開之方式移動，便能藉由各第2支撐皮帶來將基板支撐成水平狀態。

又，其特徵在於：係具備第2捲取機構，用以藉由該第2基板支撐組件以互相接近之方式移動來捲取各第2支撐皮帶。

又，其特徵在於：該第2基板支撐部，係具備能分別沿劃線裝置導引體之移動方向平行移動之複數個第2基板支撐組件；且各第2基板支撐組件，係隨著劃線裝置導引體往一方之移動，與劃線裝置導引體一起移動。

再者，其特徵在於：該第2基板支撐組件，係具備支撐基板之複數個皮帶。

又，其特徵在於：係具備至少1個離合器組件，用以使該複數個皮帶，隨著劃線裝置導引體之移動選擇性地周回移動。

再者，其特徵在於：該基板分割裝置，係具備刀具頭，其使用伺服馬達於刀輪，以向基板傳達緊壓力。

又，其特徵在於：該基板分割裝置，係具備蒸汽組件部，用以向刻有劃線之基板表裏面噴蒸汽。

再者，其特徵在於：在該蒸汽組件部設置有基板乾燥機構，用以使基板之表裏面乾燥。

又，其特徵在於：係具備基板搬出裝置，用以將該蒸汽組件部已分割之基板取出。

再者，其特徵在於：該基板搬送裝置具備搬出機械臂；該機械臂係具備：用以保持基板之基板保持機構；基板旋轉機構，用以使保持基板之基板保持機構，繞與基板垂直之第1軸旋轉；及迴旋機構，用以使基板旋轉機構繞異於第1軸之第2軸迴旋，該第1軸，係垂直於基板保持機構所保持之基板。

又，其特徵在於：係具備基板翻轉機構，用以翻轉待基板搬送裝置搬送之基板之表裏面。

再者，其特徵在於：係具備用以將該基板定位之定位組件部。

又，其特徵在於：係具備搬送組件，用以將經該劃線裝置導引體劃線之基板向蒸汽組件部搬送。

再者，其特徵在於：係具備去除機構，用以去除已分割之基板的不要部。

又，其特徵在於：該複數個皮帶，係張掛於基板搬入側之支架與基板搬出側之支架間，第1基板支撐部在移動時，該複數個皮帶，向劃線裝置導引體下沈，或從劃線裝置導引體之下方往上出現。

再者，其特徵在於：該複數個皮帶，係張掛於基板搬入側之支架與基板搬出側之支架間，第2基板支撐部在移動時，該複數個皮帶向劃線裝置導引體下沈，或從劃線裝置導引體之下方往上出現。

其特徵在於：該基板，係一對母基板貼合而成之貼合母基板。

本發明之基板製造裝置，其特徵在於：在上述之基板分割系統，連接有用以將已分割之基板之端面部加以去角之去角系統。

再者，其特徵在於：係連接於用以檢查已分割之基板之機能的檢查系統。

本發明之基板劃線方法，其特徵在於：用以在基板之上面及下面形成劃線；且使用以沿基板之厚度方向形成垂直裂痕之劃線形成機構對向，以不離開基板之方式，藉由劃線形成機構來連續形成劃線。

又，其特徵在於：藉由該劃線形成機構形成3條以上之該直線狀劃線，藉由所形成之全部劃線形成封閉曲線。

再者，其特徵在於：藉由該劃線形成機構來形成長方形封閉曲線。

又，該劃線形成機構，係碟狀刀輪片，其外周形成有用以於基板表面轉動接觸的刃尖。

再者，其特徵在於：在該刀輪之刃尖，以既定之間距形成有複數個突起。

又，其特徵在於：藉由該刀輪片形成至少2條劃線後，以該刀輪片沿形成之至少2條劃線形成副劃線。

再者，其特徵在於：該副劃線，係使刀輪片不離開基板之表面，在基板形成至少2條劃線後又繼續形成者。

又，其特徵在於：該刀輪片，係在形成一方之劃線後，以描繪圓形軌跡之方式在基板移動後形成另一方之劃線。

再者，其特徵在於：該刀輪，係當以描繪圓形軌跡之方式在基板上移動時，對基板之壓力，比分別形成各劃線時對基板之壓力還低。

本發明之基板分割方法，其特徵在於：用以在基板之上面及下面形成劃線；且具備下列步驟：使用以形成基板厚度方向之垂直裂痕的劃線形成機構對向，並且沿基板之分割預定線形成主劃線；及與形成之主劃線隔著既定之間隔，沿該主劃線形成輔助劃線。

又，其特徵在於：該輔助劃線，係與主劃線隔著0.5mm至1.0mm之間隔來形成。

再者，其特徵在於：該主劃線，係藉由從基板表面到基板厚度方向之80%以上的垂直裂痕來形成。

又，其特徵在於：該主劃線，係藉由從基板表面到基板厚度方向之90%以上的垂直裂痕來形成。

再者，其特徵在於：該主劃線，係藉由於基板表面轉動之圓板狀刀輪來形成，該刀輪，其外周面之厚度方向之中央部以鈍角之V字形狀向外突出，並在形成鈍角之部分沿全周以既定間距設有既定高度之複數個突起。

又，其特徵在於：藉該刀輪而形成之主劃線之形成方向與輔助劃線之形成方向係相反，該刀輪，係以接觸於基板表面之狀態來連續形成主劃線及輔助劃線。

再者，其特徵在於：該主劃線或該輔助劃線，係與分割預定線之至少一方之端部隔著適當間隔來形成。

又，其特徵在於：用以分割基板之方法，該基板之上面及下面分別形成有劃線；且加熱該基板之上面及下面來分割該基板。

以下，依圖式詳細說明本發明之實施形態。

實施形態1

圖1及圖2，係將本發明實施形態1之基板分割系統之一例分別從不同方向表示全體的概略立體圖，圖3，係表示其要部概略構成的立體圖，圖4，係其動作說明用的立體圖，圖5，係其要部的立體圖。

又，在本發明，「基板」係包含分割成複數個基板之母基板，又，包含鋼板等之金屬基板、木板、塑膠基板及陶瓷基板、半導體基板、玻璃基板等之單板。再者，不限於此種單板，亦包含將一對基板彼此貼合而成之貼合基板、使一對基板彼此積層而成之積層基板。

本發明之基板分割系統，例如，製造一對玻璃基板互相貼合而成的液晶顯示裝置之面板基板(顯示面板基板用貼合基板)時，藉由該基板分割系統，將一對母玻璃基板互相貼合而成的貼合母基板90，分割成複數個面板基板(顯示面板用貼合基板)。

該基板分割系統，具有中空長方體狀架台10，在架台10之上部，沿長邊方向配置有一對主支架11。在該架台10之內部配置有基板支撐裝置20(參閱圖3及4)，用以將被搬送機械臂、搬送皮帶等搬送至本基板分割系統之貼合母基板90支撐成水平狀態。

又，如圖5所示，在架台10設有夾緊裝置50，用以使被各基板升降裝置40(參閱圖8，設於基板支撐裝置20(第1基板支撐組件21A))支撐成水平狀態之基板，保持於水平狀態。又，在圖5，基板支撐裝置20係省略其圖示。再者，在各主支架11，將劃線裝置導引體30，設置成能沿各主支架11之長邊方向滑動。劃線裝置導引體30，具有：上側導軌31，在各主支架11之上方，沿與各主支架11正交之方向架設而成；及下側導軌32，在各主支架11之下方間，沿上側導軌31架設而成；且上側導軌31及下側導軌32，係成為一體沿各主支架11移動。

圖6，係劃線裝置導引體30之上側導軌31附近的概略立體圖。在上側導軌31，將上部基板分割裝置60，安裝成能沿上側導軌31移動。又，圖7，係劃線裝置導引體30之下側導軌32附近的概略立體圖。在下側導軌32，將下部基板分割裝置70安裝成能沿下側導軌32移動。

上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置70，分別藉由線性馬達而能沿上側導軌31及下側導軌32往復移動，於上側導軌31及下側導軌32分別安裝有線性馬達之定子，於上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置70分別安裝有線性馬達之可動子。上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置70，將貼合母基板90(藉由夾緊裝置50而保持於水平狀態，並且被用以輔助保持基板之基板支撐裝置所支撐)之上部及下部之各玻璃基板，分割為複數個面板基板。

在劃線裝置導引體30之一方之端部，設有能沿劃線裝置導引體30移動之第1光學裝置38，用來拍攝設於貼合母基板90(藉夾緊裝置50保持、且被基板支撐裝置20所支撐)之第1對準標記，又，在劃線裝置導引體30之另一方之端部，設有能沿劃線裝置導引體30移動之第2光學裝置39，用來拍攝設於貼合母基板90之第2對準標記。

如圖3及圖4所示，基板支撐裝置20，具有：第1基板支撐部20A，配置於劃線裝置導引體30之基板搬入側，用以支撐搬入架台10(參閱圖2)內之貼合母基板90；及第2基板支撐部20B，配置於劃線裝置導引體30之基板搬出側，用以支撐將貼合母基板90分割、且依序將面板基板從架台10搬出後之貼合母基板90。又，將架台10之第1基板支撐部20A側設定為基板搬入側，將第2基板支撐部20B設定為基板搬出側。

架台10之各主支架11，在各主支架11之上面，沿各主支架11之長邊方向分別設有線性馬達之定子12，用以使劃線裝置導引體30移動。各定子12，係呈各外側面有開口之扁平的中空長方體形狀，因此，其截面，係呈「ㄈ」字狀。在各定子之內部，將安裝於劃線裝置導引體30之線性馬達之可動子(未圖示)，插入成能沿各主支架11滑動。

在各定子12，沿長邊方向分別配置有複數個永久磁鐵，鄰接之永久磁鐵之磁極係處於互相翻轉之狀態。各可動子，係分別由電磁鐵構成，將構成各可動子之電磁鐵之磁極依序切換，各可動子便能沿各定子12分別滑動。

線性馬達之可動子，如圖4所示，分別安裝於連結板33(用以將上側導軌31及下側導軌32之各端面彼此互相連結)之內側面。各可動子，分別被同步驅動，並相對各定子12滑動。

在架台10(參閱圖2)之各主支架11間架設著基板搬出裝置80(參閱圖3)，用以將從貼合母基板90分割出之各面板基板搬出。該基板搬出裝置80，係配置於劃線裝置導引體30之基板搬出側，各端部藉由線性馬達而沿分別設於各主支架11之導軌19(參閱圖5)滑動。此時之線性馬達，係於分別設置在各主支架11之線性馬達定子12內分別插有，分別安裝於基板搬出裝置80之各端部的線性馬達可動子(未圖示)。

在基板搬出裝置80設有吸附部(未圖示)，用以吸引吸附從貼合母基板90分割出之各面板基板，在面板基板被吸附部吸附之狀態下，基板搬出裝置80全體，向基板搬出側滑動而從架台10搬出。

如圖3及圖4所示，在一方之主支架11之各端部，即，在一方之主支架11之基板搬入側的端部及基板搬出側的端部，分別設有第1搬入側滑輪14a及第1搬出側滑輪15a。又，在另一方之主支架11之基板搬入側的端部及基板搬出側的端部，分別設置第2搬入側滑輪14b及第2搬出側滑輪15b。並且，在沿一方之主支架11配置成之第1搬入側滑輪14a及第1搬出側滑輪15a，掛上第1傳動皮帶16a，在沿另一方之主支架11配置成之第2搬入側滑輪14b及第2搬出側滑輪15b，掛上第2傳動皮帶16b。

在配置於基板搬入側端部之一對第1搬入側滑輪14a與第2搬入側滑輪14b之間，以與第1搬入側滑輪14a及第2搬入側滑輪14b成為同芯之狀態設有搬入側捲取筒17a。該搬入側捲取筒17a，係與掛有第1傳動皮帶16a之第1搬入側滑輪14a連結，該第1搬入側滑輪14a旋轉時便沿同方向成為一體地旋轉。設於搬入側捲取筒17a之另一方之端部的第2搬入側滑輪14b，係能相對搬入側捲取筒17a自由旋轉。

在配置於基板搬出側端部之一對第1搬出側滑輪15a及第2搬出側滑輪15b之間，以與第1搬出側滑輪15a及第2搬出側滑輪15b成為同芯之狀態設置搬出側捲取筒17b。該搬出側捲取筒17b，係與掛有第2傳動皮帶16b之基板搬出側之第2搬出側滑輪15b連結，該第2搬出側滑輪15b旋轉時便沿同方向成為一體地旋轉。設於搬出側捲取筒17b之另一方之端部的第1搬出側滑輪15a，係能相對搬出側捲取筒17b自由旋轉。

沿架台10之一方之主支架11配置成的第1傳動皮帶16a，連結於劃線裝置導引體30之端部，因此，劃線裝置導引體30移動至基板搬入側，第1傳動皮帶16a便移動，使掛有該第1傳動皮帶16a之第1搬入側滑輪14a及第1搬出側滑輪15a朝同方向旋轉。並且，藉由第1搬入側滑輪14a之旋轉，搬入側捲取筒17a便與第1搬入側滑輪14a成為一體地朝同方向旋轉。在此情形，以與基板搬出側之第2搬出側滑輪15b成為同芯狀態配置成的搬出側捲取筒17b，僅有第1搬出側滑輪15a旋轉，第1搬出側滑輪15a與搬出側捲取筒17b則因不連結而不旋轉。

相對於此，若劃線裝置導引體30移動至基板搬出側，第1傳動皮帶16a便移動，使掛有該第1傳動皮帶16a之第1搬入側滑輪14a及第1搬出側滑輪15a朝同方向旋轉。因此，基板搬入側捲取筒17a與第1搬入側滑輪14a朝同方向旋轉。然而，在此情形，如前述，位於基板搬出側之基板搬出側捲取筒17b不旋轉。

基板支撐裝置20之第1基板支撐部20A及第2基板支撐部20B，例如，分別具有5個第1基板支撐組件21A及第2基板支撐組件21B，分別能沿與劃線裝置導引體30之移動方向相同之方向移動。各第1基板支撐組件21A及第2基板支撐組件21B，分別構成為沿與各主支架11正交之方向的直線狀。

圖8，係設於第1基板支撐部20A之1個第1基板支撐組件21A的立體圖。第1基板支撐組件21A，具有沿與各主支架11正交之方向以直線狀延伸之支撐本體部21a，在支撐本體部21a之各端部，分別安裝有相對支撐本體部21a以垂直向上延伸之連結板21b。在各連結板21b之上端部分別設有滑件21c，分別以能滑動之方式卡合於分別設於各主支架11外側面的基板支撐組件用導軌13(參閱圖5)。第1基板支撐組件21A，係藉由其滑件21c沿基板支撐組件用導軌13滑動而沿各主支架11移動。

在第1基板支撐組件21A，例如設有6對導引滾子21d，其等沿與主支架11正交之方向隔著一定之間隔，並且在成對之各導引滾子21d間分別設有基板升降裝置40。

圖9，係將設於第1基板支撐部20A之第1基板支撐組件21A的1對導引滾子21d，與設於兩導引滾子21d間之基板升降裝置40之一部分剖開來表示的前視圖。各導引滾子21d，係於滾子支撐體21e(分別垂直支撐於支撐本體部21a)之上端部，以可旋轉之方式支撐成各滾子軸沿與各主支架11正交之方向保持水平。

構成第1基板支撐部20A之5個第1基板支撐組件21A，其分別設於每個第1基板支撐組件21A之各導引滾子21d，相對各支撐本體部21a分別設於相同位置，因此，設於各第1基板支撐組件21A之各導引滾子21d、與設於鄰接之第1基板支撐組件21A之各導引滾子21d，則處於沿各主支架11排成一列之狀態。並且，沿各主支架11排列之全部第1基板支撐組件21A上的導引滾子21d，分別支撐著1條第1支撐皮帶23a。

如圖3及圖4所示，各第1支撐皮帶23a，係其一方之端部固定於架台10之基板搬入側之適當處，沿第1基板支撐部20A之各主支架11排列之全部第1基板支撐組件21A之導引滾子21d支撐著各第1支撐皮帶23a，該皮帶23a又分別捲掛於最接近劃線裝置導引體30之第1基板支撐組件21A所設置之各導引滾子21d。各第1支撐皮帶23a，係通過沿第1基板支撐部20A之各主支架11排列之全部第1基板支撐組件21A之導引滾子21d之下方區域，向基板搬入側拉出，分別捲繞於基板搬入側端部之第1搬入側滑輪14a及第2搬入側滑輪14b之間所配置之搬入側捲取筒17a。

鄰接之第1基板支撐組件21A彼此，藉由分別安裝於各第1基板支撐組件21A之各端部的連結臂28a而互相連結。圖10，係表示分別安裝於各第1基板支撐組件21A至少一端部的連結臂28a之構成的側視圖。較佳者為在各第1基板支撐組件21A之兩端部分別安裝連結臂28a。各連結臂28a，係於各第1基板支撐組件21A之支撐本體部21a之各端部所設置之連結板21b，將各中央部藉由安裝銷28b安裝成能旋動。並且，分別安裝於鄰接之第1基板支撐組件21A之連結臂28a之一端部彼此，藉由連結銷28c安裝為分別能互相旋動。

安裝於位在基板搬出最側端部之第1基板支撐組件21A的連結臂28a，將與連結於鄰接之第1基板支撐組件21A之端部不同的端部，於旋動臂28d之一端部，藉由連結銷28c安裝成能互相旋動。該旋動臂28d，將另一端部藉由固定銷28e能旋動地安裝於主支架11。

又，安裝於第1基板支撐組件21A(配置於最接近劃線裝置導引體30之處)之連結臂28a，將與連結於鄰接之第1基板支撐組件21A之端部不同的端部，藉由連結銷28c而於旋動臂28g之一方端部安裝成能旋動。該旋動臂28g，將另一端部藉由固定銷28f而於劃線裝置導引體30安裝成能旋動。

在如此般構成之第1基板支撐部20A，劃線裝置導引體30向基板搬出側滑動，接近劃線裝置導引體30所設置之第1基板支撐組件21A便亦成為一體地朝同方向滑動，各第1基板支撐組件21A，則相對沿滑動方向鄰接之第1基板支撐組件21A，依序分開，並往基板搬出側端部滑動，全部第1基板支撐組件21A，則在架台10長邊方向之大致全域，以互相隔著一定間隔之狀態配置。

在此情形，劃線裝置導引體30向基板搬出側滑動，第1傳動皮帶16a便移動，第1搬入側滑輪14a旋轉，搬入側捲取筒17a旋轉，故第1基板支撐組件21A與劃線裝置導引體30成為一體地移動，藉此，拉出繞於搬入側捲取筒17a之全部第1支撐皮帶23a。

如上所示，第1基板支撐部20A之全部第1基板支撐組件21A，在架台10長邊方向之大致全域，以互相隔著一定之間隔之狀態配置，於是，貼合母基板90便載置於各第1基板支撐組件21A所設置之基板升降裝置40之各抵接構件48(參閱圖9)上。

相反地，在第1基板支撐部20A，劃線裝置導引體30向基板搬入側滑動，接近劃線裝置導引體30而設置之第1基板支撐組件21A便亦成為一體地朝同方向滑動，各第1基板支撐部20A，則相對沿滑動方向鄰接之第1基板支撐組件21A，依序接近，並向基板搬入側端部滑動，全部第1基板支撐組件21A，則在基板搬入側端部形成互相接近之狀態。

在此情形，如前述，劃線裝置導引體30向基板搬入側滑動，第1傳動皮帶16a便移動，第1搬入側滑輪14a旋轉，搬入側捲取筒17a與第1搬入側滑輪14a成為一體地旋轉，藉此，被各第1基板支撐組件21A之導引滾子21d所支撐的第1支撐皮帶23a則被搬入側捲取筒17a捲取。

又，貼合母基板90藉夾緊裝置50而保持，被支撐於各第1支撐皮帶23a上，在此狀態，各第1基板支撐組件21A，在基板搬入側端部，以互相接近之狀態滑動，於是，各第1支撐皮帶23a，便隨著各第1基板支撐組件21之滑動，被搬入側捲取筒17a捲取，故沒有與貼合母基板90之下面滑接之虞。

相對劃線裝置導引體30配置於基板搬出側之第2基板支撐部20B亦同樣地，例如具有5個第2基板支撐組件21B。設於第2基板支撐部20B之各第2基板支撐組件21B，係與第1基板支撐部20A之各第1基板支撐組件21A相比，除未設有基板升降裝置40以外，均為同樣之構成，在第2基板支撐部20B，亦將1條第2支撐皮帶23b分別支撐於沿全部第2基板支撐組件21B之各主支架11排列之導引滾子21d。

各第2支撐皮帶23b，係其位於基板搬出側端部之端部固定於架台10之適當處，捲掛於各導引滾子21d(設置在最接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B)，在第2基板支撐部20B通過沿各主支架11排列之全部第2基板支撐組件21B的導引滾子21d之下方區域，在基板搬出側，捲繞於第1搬出側滑輪15a及第2搬出側滑輪15b之間所設置之搬出側捲取筒17b。

第2基板支撐部20B，在配置於最接近劃線裝置導引體30之處的第2基板支撐組件21B之長邊方向的各端部，分別設有設於各主支架11之定子12、及構成線性馬達之可動子(未圖示)，各可動子，分別插入各定子12內。並且，各可動子於各定子12內滑動，接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B，便能獨立於劃線裝置導引體30外，沿各主支架11滑動。

又，接近於劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B，係連結於第2傳動皮帶16b，該第2基板支撐組件21B沿各主支架11滑動，便能使第2傳動皮帶16b移動。

如前述，捲掛著第2傳動皮帶16b之第2搬出側滑輪15b，係與搬出側捲取筒17b連結，安裝於第2傳動皮帶16b之第2基板支撐組件21B向基板搬出側滑動，第2傳動皮帶16b便朝同方向移動而第2搬出側滑輪15b旋轉，藉此，搬出側捲取筒17b旋轉，捲繞於該搬出側捲取筒17b之全部第2支撐皮帶23b則被搬出側捲取筒17b捲取。

再者，在第2基板支撐部20B，鄰接之第2基板支撐組件21B彼此，亦藉由分別安裝於各第2基板支撐組件21B各端部的連結臂28a而互相連結。在各第2基板支撐組件21B，將各連結臂28a之中央部安裝成能旋動，將安裝於鄰接之第2基板支撐組件21B的連結臂28a之端部彼此安裝成能互相旋動。又，設於最靠基板搬出側之第2基板支撐組件21B的連結臂28a，係與安裝於第2基板支撐組件21B之端部相反側的端部，安裝成能於主支架11旋動。再者，安裝於接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B的連結臂28a，係於該第2基板支撐組件21B將一端部安裝成能旋動，將另一端部安裝成，能與安裝於鄰接之第2基板支撐組件21B的連結臂28a之端部互相旋動。

在如此般構成之第2基板支撐部20B，接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B，向基板搬入側滑動，各第2基板支撐組件21B，便相對沿滑動方向鄰接之第2基板支撐組件21B，依序分開，並向基板搬入側端部滑動，全部之第2基板支撐組件21B，則在架台10之長邊方向之大致全域，以互相隔著一定間隔之狀態配置。

在此情形，接近於劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B向基板搬入側滑動，第2傳動皮帶16b便移動，第2搬出側滑輪15b旋轉，搬出側捲取筒17b旋轉，故捲掛著第2支撐皮帶23b之第2基板支撐組件21B移動，使繞於搬出側捲取筒17b之全部第2支撐皮帶23b拉出。

如上述，第1基板支撐部20A之全部第1基板支撐組件21A，在架台10長邊方向之大致全域，以互相隔著一定間隔之狀態配置，於是，貼合母基板90便載置於各第1基板支撐組件21A所設置之基板升降裝置40之各抵接構件48(參閱圖9)上。

其後，當貼合母基板90定位時，定位完成之貼合母基板90，便藉由夾緊裝置50而保持，並且藉由第1基板支撐部20A之各第1支撐皮帶23a而受支撐。

在此狀態下，藉由設於劃線裝置導引體30之上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置70，開始將貼合母基板90之分割，隨著劃線裝置導引體30向基板搬入側移動，各第1基板支撐組件21A，相對沿滑動方向鄰接之第1基板支撐組件21A，依序接近，並且向基板搬入側端部滑動，再者，第2基板支撐部20B之第2基板支撐組件21B，相對沿滑動方向鄰接之第2基板支撐組件21B，依序分開，並且向基板搬入側端部滑動，分割中之貼合母基板90則成為亦藉由第2基板支撐部20B之第2支撐皮帶23b而受支撐之狀態。

在貼合母基板90分割完成之狀態下，第2基板支撐部20B之全部第2基板支撐組件21B，在架台10長邊方向之大致全域，以互相隔著一定間隔之狀態配置，藉由各第2支撐皮帶23b來支撐貼合母基板90。

因此，第2基板支撐部20B之全部第2基板支撐組件21B，在架台10長邊方向之大致全域，以互相隔著一定間隔之狀態配置，於是，藉著全部之面板基板以基板搬出裝置80搬出，各第2支撐皮帶23b(是分別受到各第2基板支撐組件21B所設置之各導引滾子21d所支撐)上，便支撐經分割之貼合母基板90’(端材)。

其後，經分割之貼合母基板90’，夾緊裝置50所產生之保持解除，接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B向基板搬出側端部滑動。藉此，各第2基板支撐組件21B，向於滑動方向鄰接之第2基板支撐組件21B依序邊接近，並向基板搬出側端部滑動，全部之第2基板支撐組件21B，則在基板搬出側端部成為互相接近之狀態。

在此情形，如前述，接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B向基板搬出側端部滑動，第2傳動皮帶16b便移動，第2搬出側滑輪15b旋轉，搬出側捲取筒17b與第2搬出側滑輪15b成為一體地旋轉，藉此，各第2基板支撐組件21B之導引滾子21d所支撐的第2支撐皮帶23b則捲取於搬出側捲取筒17b。又，捲取各第1支撐皮帶23a與各第2支撐皮帶23b之機構並不限於，藉由分割裝置導引體30及第2基板支撐組件21B之移動來使搬入側捲取筒17a及搬出側捲取筒17b旋轉之構成。

例如，亦可經常對捲取筒施加往支撐皮帶捲取方向之旋轉力，以超過該旋轉力之力量來使分割裝置導引體30及第2基板支撐組件21B移動。

又，亦可在用以捲取上述第1基板支撐部20A之各第1支撐皮帶23a、及第2基板支撐部20B之各第2支撐皮帶23b的機構，配合裝置之尺寸適當具備加拉力之裝置，用以對第1支撐皮帶23a與第2支撐皮帶23b。

再者，亦可在各搬入側滑輪14a與14b及第2搬出側滑輪15a與15b視必要設置離合器，用以與各捲取筒17a及17b分別連結及分離。

如此，各第2基板支撐組件21B向基板搬出側端部滑動，設於各第2基板支撐組件21B之導引滾子21d亦向同方向滑動，故各第2支撐皮帶23b，則從經分割之貼合母基板90’下面，不滑接地，依序成為非接觸狀態，將第2支撐皮帶23b對經分割之貼合母基板90’的支撐依序解除。並且，若全部之第2基板支撐組件21B，在基板搬出側端部，成為互相接近之狀態，經分割之貼合母基板90’(端材)，則成為未被第2支撐皮帶23b支撐之狀態，向下掉落。在此情形，向下掉落的經分割之貼合母基板90’(端材及玻璃屑)，係藉由配置成傾斜狀態之導板而導引，並收容於玻璃屑收容箱內。

圖11，係將設於第1基板支撐部20A之各第1基板支撐組件21A的基板升降裝置40之一部分剖開來表示的前視圖，圖12，係其立體圖。在設於第1基板支撐部20A之各第1基板支撐組件21A，將基板升降裝置40設置於一對導引滾子21d間，該基板升降裝置40，具有：升降缸41，以垂直狀態安裝於第1基板支撐組件21A之支撐本體部21a；及定位缸42，分別以垂直狀態配置於該升降缸41之兩側。又，在設於第2基板支撐部20B之各第2基板支撐組件21B，並未設置如上述之基板升降裝置。

升降缸41之活塞桿41a，係能向上前進，在該活塞桿41a之前端部安裝有滑動構件43。滑動構件43，係具有：筒狀之滑動部43a，於各側部分別設置成分別位於升降缸41之兩端；及水平狀態之平板狀連結部43b，用以連結各滑動部43a彼此；且將連結部43b之中央部安裝於升降缸41之活塞桿41a前端部。

設於升降缸41兩側之各定位缸42，分別形成同樣之構成，各活塞桿42a能向上前進。在各活塞桿42a之前端部以同軸狀態分別連結導桿44，各導桿44，隔著適當之間隙插穿於滑動構件43之各滑動部43a內。在各滑動部43a之下部分別設有滑動套筒47，用以相對插穿於各滑動部43a內之導桿44圓滑地滑動。

在各導桿44之下端部，將圓板狀固定環45分別安裝成嵌合狀態，並且在各固定環45上，分別將聚氨酯橡膠所構成的圓板狀緩衝構件46安裝成嵌合狀態。各固定環45，在各定位缸42之活塞桿42a分別於各定位缸42內縮到底之狀態，係當作分別接近各定位缸42之既定位置。

在滑動構件43之連結部43b上設有固定台43c，在該固定台43c設有抵接構件48，用以在接收由搬送機械臂，搬送皮帶等搬送機構向本基板分割系統搬送而來之貼合母基板90時，抵接於該貼合母基板90之下面。該抵接構件48，具有圓板狀抵接本體部48a、及從該抵接本體部48a之中心部垂直延伸之軸部48b；且軸部48b之下端部插穿固定台43c之上面部。在該抵接構件48之軸部48b，將螺旋彈簧48c嵌合成位於抵接構件48之抵接本體部48a與固定台43c之上面部之間，又，在抵接構件48之抵接本體部48a與固定台43c之上面部之間的軸部48b之周邊部分別設有複數個螺旋彈簧48c。各螺旋彈簧48c，係將抵接本體部48a向上彈壓，抵接本體部48a，藉由各螺旋彈簧48c而支撐成水平狀態。

如上述構成般之基板升降裝置40，係第1基板支撐部20A之全部升降缸41成為一體地受驅動，並且全部定位缸42亦成為一體地受驅動。並且，當升降缸41之活塞桿41a縮到底時，抵接構件48之抵接本體部48a，便位於比導引滾子21d之上端部更下方的退避位置。因此，在該退避位置，抵接構件48之抵接本體部48a，係位於第1基板支撐部20A之各第1支撐皮帶23a所支撐之貼合母基板90下方。

當升降缸41之活塞桿41a前進到底時，抵接構件48之抵接本體部48a，便位於比各導引滾子21d之上端部更上方的支撐位置，成為比第1支撐皮帶23a向上突出既定高度之狀態。在此情形，各定位缸42，分別並未被驅動，因此，當升降缸41之活塞桿41a前進時，安裝於該活塞桿41a之滑動構件43之各滑動部43a便沿導桿44滑動。在升降缸41之活塞桿41a前進到底之狀態，各抵接構件48、之抵接本體部48a，位於比各第1支撐皮帶23a更上方之位置，在該位置，貼合母基板90，則載置並支撐於各抵接構件48之抵接本體部48a。

又，升降缸41，在各抵接構件48之抵接本體部48a支撐貼合母基板90之狀態、且以該抵接本體部48a成為既定之中間位置(比各第1支撐皮帶23a更向上突出既定高度的位置)之方式，使活塞桿41a前進既定量。在此情形，各定位缸42之活塞桿42a分別前進既定量後，驅動升降缸41，使前進到底之升降缸41之活塞桿縮進去。藉此，安裝於導桿44(連結在各活塞桿42a)的固定環45，則分別位於既定位置，以升降缸41將滑動構件43之滑動部43a分別透過緩衝構件46而抵接於各固定環45，使滑動構件43位於既定之高度位置。藉此，各抵接構件48之抵接本體部48a，則在既定之高度位置，在該位置，使各抵接本體部48a所支撐之貼合母基板90定位。

又，在抵接構件48之軸部48b形成有貫通孔48d，從該貫通孔透過接頭48e使例如壓縮空氣或氮氣、He等氣體噴出。

在設於第2基板支撐部20B之第2基板支撐組件21B，並未設置如上述構成般之基板升降裝置40。

上述之基板升降裝置40之構成係表示使用於本發明之基板分割系統之一例者，並不限定於此。即，只要係能在基板分割系統內部接收由搬送機械臂、搬送皮帶等向本發明基板分割系統搬送之貼合母基板90並支撐的構成即可。

在架台10設有定位裝置(未圖示)，用以將藉由設於第1基板支撐部20A之全部基板升降裝置40而支撐於中間位置之貼合母基板90加以定位。

定位裝置，例如，沿一方之主支架11及沿與該主支架11正交之方向，分別隔著一定之間隔設有複數個定位銷(未圖示)。又^， 於沿一方之主支架11配置之定位銷設置推件(未圖示)^， 用以推壓貼合母基板90(支撐於中間位置)之與各定位銷對向之側緣，並且於沿與該主支架11正交之方向配置的定位銷設置推件(未圖示)，用以推壓貼合母基板90之對向的側緣。

又，例如，若用以即將搬送至本發明基板分割系統前實施貼合母基板90之定位的定位裝置，與本基板分割系統分開配備，便能省略本基板分割系統內之定位裝置。

又，本基板分割系統內之定位裝置，不限定於上述之定位銷與推件，只要能使貼合母基板90在基板分割系統內之位置為一定的裝置即可。

再者，在架台10設有夾緊貼合母基板90之夾緊裝置50，該貼合母基板90係藉由設於第1基板支撐部20A之全部基板升降裝置40而支撐於中間位置，且壓於各定位銷而定位。例如，夾緊裝置50，如圖5所示，係具有：複數個夾緊具51，在一方之主支架11安裝成沿長邊方向隔著一定之間隔，用以夾緊定位之貼合母基板90沿主支架11的側緣部；及複數個夾緊具51，配置成沿與各主支架11正交之方向隔著一定之間隔，用以夾緊定位之貼合母基板90之基板搬入側的側緣部。

圖13，係表示設於一方之主支架11之複數個夾緊具51的立體圖，圖14，係說明其動作的立體圖。各夾緊具51，分別形成同樣之構成，具有安裝於主支架11之外殼51a、及於該外殼51a安裝成能從垂直狀態至水平狀態旋動的上下一對旋動臂51b。各旋動臂51b，係能以各一端部為中心旋動，各旋動中心之端部彼此成為互相接近之狀態。位於上側之旋動臂51b之前端部，在垂直狀態，係位於旋動中心之上方，位於下側之旋動臂51b之前端部，在垂直狀態，係位於旋動中心之下方。並且，各旋動臂51b分別向貼合母基板90側旋動90°，各旋動臂51b，則成為互相對向之水平狀態。

在各旋動臂51b之前端部分別安裝有夾緊部51c，用以分別抵接於貼合母基板90之上面及下面。各夾緊部51c分別由彈性體構成。並且，各旋動臂51b能分別成為一體地從垂直狀態旋動為水平狀態，同時從水平狀態旋動為垂直狀態。並且，當各旋動臂51b旋動為水平狀態時，藉由分別安裝於各旋動臂51b之前端部的夾緊部51c來夾緊貼合母基板90。

沿與各主支架11正交之方向配置的各夾緊具51，亦分別形成同樣之構成，此等夾緊具51亦成為一體地受驅動。貼合母基板90，當其互相正交之各側緣部分別被各複數之夾緊具51夾緊後，全部之夾緊具51即向下沉，而藉由第1基板支撐部20A之各第1支撐皮帶23a來支撐。

上述夾緊裝置50及夾緊具51之構成，係表示使用於本發明之基板分割系統之一例者，並不限定於此。即，只要是用以握持或保持貼合母基板90之側緣部的構成即可。又，例如若基板大小小時，夾緊基板之側緣部之1處便能保持基板，以基板完好之方式分割基板。

在劃線裝置導引體30之上側導軌31，如圖6所示安裝有上部基板分割裝置60，又，在下側導軌32，如圖7所示安裝有如上部基板分割裝置60般構成、上下翻轉之下部基板分割裝置70。上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70，如前述，分別藉由線性馬達沿上側導軌31及下側導軌32滑動。

例如，在上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70，將刀輪62a(用以對貼合母基板90之上部玻璃進行劃線)，旋轉自如地安裝於刀片支持具62b，再者，刀片支持具62b，係旋轉自如地安裝於刀具頭62c，且能以夾緊裝置50所保持之貼合母基板90表面之垂直方向為軸旋轉。並且，刀具頭62c藉由未圖示之驅動機構能沿貼合母基板90表面之垂直方向移動自如，對刀輪62a，藉由未圖示之彈壓機構加上適當的荷重。

保持於刀片支持具62b之刀輪62a，例如日本之特開平9-188534號公報所揭示般，寬度方向之中央部具有以鈍角之V字狀突出的刃尖，於該刃尖沿周方向以既定間距形成有既定高度之突起。

設於下側導軌32之下部基板分割裝置70，係如上部基板分割裝置60般構成，將該刀輪62a(參閱圖7)，以與上部基板分割裝置60相比上下翻轉之狀態配置成與上部基板分割裝置60之刀輪62a對向。

上部基板分割裝置60之刀輪62a，藉由上述彈壓機構與刀具頭62c之移動機構，壓接轉動於貼合母基板90之表面，下部基板分割裝置70之刀輪62a，亦藉由上述彈壓機構與刀具頭62c之移動機構，壓接轉動於貼合母基板90之表面。並且，將上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70同時沿同一方向移動，便能將貼合母基板90分割。

該刀輪62a，較佳者為旋轉自如地支撐於使用WO03/011777所揭示之伺服馬達的刀具頭65。

作為使用伺服馬達之刀具頭65之一例，圖15，係表示刀具頭65之側視圖，在圖16表示其主要部的前視圖。在一對側壁65a間將伺服馬達65b保持成倒立狀態，在該側壁65a之下部，將側視L字狀支撐保持具65c通過支軸65d設置成能旋動自如。在該支撐保持具65c之前方(圖16中，右方)，安裝有用以透過軸65e將刀輪62a支撐成能旋轉自如之刀片支持具62b。在伺服馬達65b之旋轉軸與支軸65d，以互相嚙合之方式裝設有直齒斜齒輪65f。藉此，使伺服馬達65b正逆旋轉，支撐保持具65c便以支軸65d為支點作俯仰動作，使刀輪62a上下。該刀具頭65本身，係設於上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70。

圖17，係表示使用伺服馬達之刀具頭的其他一例的前視圖，係將伺服馬達65b之旋轉軸直接連結於支撐保持具65c。

圖15及圖17之刀具頭，以位置控制使伺服馬達旋轉，來使刀輪62a升降並定位。此等刀具頭，在劃線(將刀具頭沿水平方向移動來在貼合母基板90形成劃線)動作中，若預先設定於伺服馬達的刀輪62a之位置偏移，則限制旋轉扭矩(用以恢復至設定位置)，以將對脆性基板之劃線壓力傳達至刀輪62a。即，伺服馬達65b控制刀輪62a之垂直方向之位置，並且作為對刀輪62a之彈壓機構。

使用具備上述伺服馬達之刀具頭，對貼合母基板90進行劃線時，便立刻因應刀輪62a所承受阻力的變動所造成之劃線壓力之變化修正伺服馬達之旋轉扭矩，故能實施安定之劃線，能形成品質佳之劃線。

又，刀具頭亦可具備用以使劃線刀具(用以對貼合母基板90進行劃線之鑽石刀、刀輪等)振動、且使劃線刀具對貼合母基板90之緊壓力作週期性變化的機構，這樣的刀具頭亦能有效適用於本發明之基板分割系統對母基板之分割。

又上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70不限定於上述構成。即，只要是加工基板之表裏面來使基板分割之構成的裝置即可。

例如，上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70，亦可為使用雷射光、切片鋸(dicing saw)、切割鋸(cutting saw)、切割刃，鑽石刀等來分割母基板的裝置。

母基板，若為鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板、及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板，則使用以例如雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等來分割母基板的裝置。

再者，分割一對母基板貼合而成之貼合母基板、組合不同母基板貼合而成之貼合母基板、組合複數個母基板彼此積層而成之基板時，亦使用與分割上述之母基板同樣的基板分割裝置。

又，亦可在上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70設置輔助基板分割的分割輔助機構。分割輔助機構，例如，將滾子等緊壓於基板，或將壓縮空氣向基板噴射，或將熱風等噴向基板來加溫(加熱)基板者可作為一例。

再者，在上述說明，雖對上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70係同一構成之情形作說明，但是亦可依基板之分割模式或基板之分割條件來構成不同的裝置。

有關上述所構成之基板分割系統的動作，將主要以分割貼合大形玻璃基板而成之貼合基板之情形為例說明。

將互相貼合大形玻璃基板而成之貼合母基板90，分割為複數個面板基板90a(參閱圖19)時，首先，如圖18所示，使基板支撐裝置20之第2基板支撐部20B的全部第2基板支撐組件21B向基板搬出側端部移動，並且使劃線裝置導引體30向基板搬出側端部移動。當劃線裝置導引體30向基板搬出側端部移動時，基板支撐裝置20之第1基板支撐部20A的全部搬入側第1基板支撐組件21A則在架台10之大致全域以隔著一定之間隔配置。

其後，各第1基板支撐組件21A所設之全部基板升降裝置40的升降缸41同步驅動，各活塞桿41a向上前進。藉此，各基板升降裝置40所設之各抵接構件48的抵接本體部48a，則位於比各第1支撐皮帶23a更向上突出之貼合母基板之接收位置。

成為如此狀態時，貼合母基板90，從基板搬入側之端部，藉由搬送輸送帶、搬送機械臂等搬入至本基板分割系統，並藉由各第1基板支撐部20A之全部基板升降裝置40之各抵接構件48的抵接本體部48a受支撐成水平狀態。

貼合母基板90藉各抵接構件48的抵接本體部48a受支撐時，便驅動各基板升降裝置40之一對定位缸42，使各活塞桿42a分別前進既定量。又，同步驅動全部基板升降裝置40之升降缸41，使各活塞桿41a向下縮。藉此，安裝於導桿44(連結在各活塞桿42a)的固定環45，則分別位於既定之位置，滑動構件43之各滑動部43a，分別透過緩衝構件46抵接於各固定環45，故各基板升降裝置40所設之各抵接構件48的抵接本體部48a，位於比各第1支撐皮帶23a高既定高度的中間位置，藉由各抵接本體部48a而支撐成水平狀態之貼合母基板90，則位於比第1支撐皮帶23a更上方之中間位置。

成為如上述之狀態時，從各抵接構件48之各貫通孔48d便噴出壓縮空氣，使貼合母基板90從各抵接本體部48a稍浮起，並且藉由各抵接本體部48a而支撐成水平狀態之貼合母基板90，便被未圖示之推件緊壓成抵接於沿一方之主支架11配置之未圖示的定位銷。藉此，從各抵接本體部48a以水平狀態稍浮起之貼合母基板90，便定位於基板分割系統之架台10內的既定位置。

其後，如圖19所示，藉由各抵接本體部48a以水平狀態稍浮起之貼合母基板90，則藉由夾緊裝置50之各夾緊具51，分別將沿一方之主支架11之側緣部夾緊，並且藉由在基板搬入側以與各主支架11正交之方式配置成之夾緊具51，將位於基板搬入側端之貼合母基板90之側緣部夾緊。

貼合母基板90之互相正交之各側緣部藉由夾緊裝置50夾緊時，各第1基板支撐組件21A所設之各基板升降裝置40之升降缸41及一對定位缸42，便被驅動使各活塞桿41a及42a縮進去，使各基板升降裝置40之各抵接構件48的抵接本體部48a，位於各第1支撐皮帶23a之下方的退避位置。夾緊貼合母基板90之側緣部的各夾緊具隨著前述動作藉由貼合母基板本身之重量亦大致同時下沈，故貼合母基板90便受到各第1支撐皮帶23a之輔助的支撐。

處於如上述之狀態時，劃線裝置導引體30，則向基板搬入側滑動至，被夾緊裝置50夾緊成水平狀態之貼合母基板90之接近之側緣部上的既定位置。並且，劃線裝置導引體30所設置之第1光學裝置38及第2光學裝置39從各待機位置沿分割導引體30移動，藉此分別拍攝設於貼合母基板90之第1對準標記與第2對準標記。

在此情形，劃線裝置導引體30滑動，藉此，接近劃線裝置導引體30之第1基板支撐部20A之第1基板支撐組件21A便向基板搬入側滑動，並且接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐部20B之第2基板支撐組件21B向基板搬入側滑動。

其次，根據第1對準標記及第2對準標記之拍攝結果，藉由未圖示之運算處理裝置求出被夾緊裝置50夾緊成水平狀態的貼合母基板90之對沿劃線裝置導引體30之方向的斜度、分割開始位置與分割結束位置，根據該運算結果，使劃線裝置導引體30也與上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置70一起移動來分割貼合母基板90。

在此情形，如圖20所示，使分別與貼合母基板90之表面及裏面對向之刀輪62a，分別壓接轉動於各表面及裏面，藉此在貼合母基板90之表面及裏面形成劃線。

此時，如圖21所示，沿貼合母基板90上部之母基板91及下部母基板92之分割預定線，使刀輪62a壓接轉動於母基板91及92，來對母基板91及92進行劃線。藉此，母基板91及92之沿各厚度方向之垂直裂痕Vm，則沿分割預定線依序形成，而形成主劃線MS。垂直裂痕Vm，係從母基板91及92之表面形成到母基板91及92之各厚度之80%以上，更佳者為到90%以上。

其後，在分割母基板91及92所獲得之面板基板之領域外，與主劃線MS隔約0.5~1.0mm之間隔處，使刀輪62a沿主劃線MS壓接轉動，對母基板91及92進行劃線。藉此，母基板91及92之沿厚度方向之垂直裂痕Vs，便沿主劃線MS依序形成，而形成輔助劃線SS。

此時，刀輪62a壓接轉動於母基板91及92之表面，其刃部咬進母基板91及92之表面，便對母基板91及92之表面部分加上壓縮力，對形成之主劃線MS之垂直裂痕Vm之表面部分加上壓縮力。在此情形，用以形成主劃線MS之垂直裂痕Vm，係相對母基板91及92之各厚度達80%以上，母基板91及92之表面部分被壓縮，藉此，主劃線MS之垂直裂痕Vm，便成為母基板91及92之表面部分之間隙被壓縮之狀態，成為要加寬在底面部分之間隔之狀態，故垂直裂痕Vm，便向母基板91及92之貼合面伸展。該垂直裂痕Vm到達母基板91及92之貼合面，在主劃線MS之全體，垂直裂痕Vm成為到達母基板91及92之貼合面之狀態，而沿主劃線MS分割貼合母基板90。

輔助劃線SS，較佳者為與主劃線MS隔約0.5mm~1.0mm之間隔形成。若輔助劃線SS相對主劃線MS之間隔小於0.5mm，便對用以形成主劃線MS之垂直裂痕Vm之表面部分加上大壓縮力，有在垂直裂痕Vm之表面側端部產生碎片等損傷之虞。相反地，若該間隔比1.0mm大，則對主劃線MS之垂直裂痕Vm之表面側部分作用的壓縮力不足，有垂直裂痕Vm不能到達母基板91及92之貼合面之虞。

如上述，將主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線以既定之間隔形成，便能從貼合母基板90分割出複數個面板基板90a。

圖22，係使用上述主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線來從貼合母基板90分割面板基板90a之劃線模式的說明圖。上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70之各刀輪62a，係成為沿貼合母基板90之基板搬出側之2個面板基板90a之基板搬出側的側緣之狀態，雙重劃線(主劃線MS1與輔助劃線SS1)沿2個面板基板90a之基板搬出側的側緣形成。

其後，沿貼合母基板90之基板搬出側之2個面板基板90a之基板搬入側的各側緣形成主劃線MS2與輔助劃線SS2。貼合母基板90之基板搬出側之2個面板基板90a之基板搬出側及基板搬入側的各側緣成為分割之狀態，於是，劃線裝置導引體30向基板搬出側滑動，使各刀輪62a位於貼合母基板90之基板搬出側之側緣部上。又，上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70沿上側導軌31及下側導軌32滑動，使上部基板分割裝置60與下部基板分割裝置70之各刀輪62a位於接近主支架11之支架11A之基板搬出側之面板基板90a的接近主支架11之側緣之延長線上。又，沿該側緣之延長線上形成雙重劃線(主劃線MS3與輔助劃線SS3)，而成為接近主支架11之支架11A之基板搬出側之面板基板90a的接近主支架11之側緣分割之狀態。

以後，同樣地，與主支架11A平行分別形成雙重劃線(主劃線MS4~MS6與輔助劃線SS4~SS6)，藉此分別分割基板搬出側之各面板基板90a之沿主支架11A方向的側緣。

其後，對沿上側導軌31及下側導軌32之另2列之2個面板基板90a，也沿面板基板90a之側緣來形成雙重劃線(主劃線MS7~MS12與輔助劃線SS7~SS12)，藉此分割各面板基板90a之側緣。

在上述說明，已舉例說明將雙重劃線分別個別形成之情形，但不限定於此。亦即，只要是沿各面板90a之側緣形成雙重劃線即可，例如，亦可以1條劃線在各面板基板90a之側緣來形成雙重劃線。

圖23，係用以說明使用主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線來從貼合母基板90分割面板基板90a之劃線模式的俯視圖。在此例，貼合母基板90之母基板91及92，沿第1~第8分割預定線D1~D8，依其順序分割，藉此形成2行x2列之4個面板基板90a。

第1分割預定線D1，係對應於第1行之2個面板基板90a之行方向(橫向)的側緣，與貼合母基板90之行方向之一側緣隔著一定之間隔。第2分割預定線D2，係對應於第1行之2個面板基板90a之接近第2行面板基板90a的側緣。第3分割預定線D3，係對應於第2行之2個面板基板90a之接近第1行面板基板90a的側緣，與第2分割預定線D2隔著2~4mm之間隔。第4分割預定線D4，係對應於第2行之2個面板基板90a之行方向(橫向)的側緣，與貼合母基板90之行方向的另一側緣隔著一定之間隔。

第5分割預定線D5，係對應於第1列之2個面板基板90a之列方向(縱向)的側緣，與貼合母基板90之列方向之一側緣隔著一定之間隔。第6分割預定線D6，係對應於第1列之2個面板基板90a之接近第2列面板基板90a的側緣。第7分割預定線D7，係對應於第2列之2個面板基板90a之接近第1列面板基板90a的側緣，與第6分割預定線D6隔著2~4mm之間隔。第8分割預定線D8，係對應於第2列之2個面板基板90a之列方向(縱向)的側緣，與貼合母基板90之列方向的另一側緣隔著一定之間隔。

分割如上述貼合母基板90時，首先，在貼合母基板90，例如使刀輪62a，沿第1~第4分割預定線D1~D4依此順序、且以壓接狀態轉動。藉此，分別形成由垂直裂痕所產生之第1~第4主劃線MS13~MS16，該垂直裂痕之深度，係從貼合母基板90之上下母基板91及92之表面至母基板91及92之各厚度之90%以上。

成為如上述狀態時，便沿第5分割預定線D5使刀輪62a以壓接狀態轉動。藉此，沿第5分割預定線D5形成第5主劃線MS17。

以後，同樣地，沿第6~第8分割預定線D6~D8使刀輪62a依此順序、且以壓接狀態轉動，沿第6~第8分割預定線D6~D8依此順序分別形成第6~第8主劃線線MS18~MS20。

如上述，當第1~第8主劃線MS13~MS20形成時，在貼合母基板90之相對第1主劃線MS13、面板基板90a之相反側的側緣部，與第1主劃線MS13隔著約0.5~1.0mm之間隔處，使刀輪62a以壓接狀態轉動來沿第1主劃線MS13形成第1輔助劃線SS13。藉此，第1主劃線MS13之垂直裂痕，便向貼合母基板90之母基板91及92的貼合面伸展，到達母基板91及92之貼合面。這樣的作用在第1主劃線MS13全體產生，便沿第1主劃線MS13分割貼合母基板90。

其次，在相對第2主劃線MS14、面板基板90a之相反側的領域，與第2主劃線MS14隔著約0.5~1.0mm之間隔處，以刀輪62a將第2輔助劃線SS14沿第2主劃線MS14形成。藉此，第2主劃線MS14之垂直裂痕，便從貼合母基板90之母基板91及92的貼合面伸展到達母基板91及92之貼合面，垂直裂痕在第2主劃線MS14全體到達母基板91及92之貼合面，藉此沿第2主劃線MS14分割貼合母基板90。

沿第3主劃線MS15及第4主劃線MS16，在面板基板90a側之相反側分別形成第3輔助劃線SS15及第4輔助劃線SS16，藉此沿第3主劃線MS15及第4主劃線MS16，依序分割貼合母基板90。

其後，沿第5主劃線MS17~第8主劃線MS20，在面板基板90a側之相反側將第5輔助劃線SS17~第8輔劃線SS20分別形成於第1主劃線MS13與第2主劃線MS14之間、第3主劃線MS15與第4主劃線MS16之間，藉此沿第5主劃線MS17~第8主劃線MS20分割貼合母基板90，再去除不要部分，獲得4個面板基板90a。

又，在此情形，第1~第8主劃線MS13~MS20，係在貼合母基板90之端間，亦即從貼合母基板90之一端面到對向之另一端面所形成之分割預定線D1~D8之全體形成，又，第1~第8輔助劃線SS13~SS20，係從貼合母基板90之端面或已分割之一分割面到對向之另一端面或另一分割面間分別形成。

不限定於上述方法，該方法，係將第1~第8主劃線MS13~MS20，在貼合母基板90之端面間所形成之分割預定線D1~D8之全體形成，將第1~第4輔助劃線SS13~SS16，從貼合母基板90之一端面到對向之另一端面分別形成，將第5~第8輔助劃線SS17~SS20從貼合母基板90之一端面到對向之另一端面分別形成。如圖24所示，亦可將與母玻璃基板10之一端面隔約0.2~0.5mm之適當間隔的位置，作為第1~第8主劃線MS13~MS20之開始位置，同樣地，將另一端面前面約0.2~0.5mm之位置，作為第1~第8主劃線MS13~MS20之終點位置。

在此情形，若為了形成第1~第8主劃線MS13~MS20，而將刀輪62a分別壓接轉動於貼合母基板90之母基板91及92來實施劃線，則垂直裂痕相對劃線開始位置往劃線方向之前後方向伸展，故形成之第1~第8主劃線MS13~MS20將到達貼合母基板90之母基板91及92之一端面。

同樣地，第1~第8主劃線MS13~MS20之劃線結束位置，即使在貼合母基板90之母基板91及92之另一端面之前面，母基板91及92之垂直裂痕沿劃線方向伸展，故形成之第1~第8主劃線MS13~MS20將到達母基板91及92之另一端面。

因此，第1~第8輔助劃線SS13~SS20，亦不必從母基板91及92之一端面或已分割之一分割面到對向之另一端面或分割面間分別形成，亦可如圖24所示，將與貼合母基板90之母基板91及92之一端面或已分割之一分割面隔著約0.2~0.5mm之適當間隔的位置，作為第1~第8輔助劃線SS13~SS20之開始位置，同樣地，將另一端面或分割面前面約0.2~0.5mm之位置，作為第1~第8輔助劃線SS13~SS20之終點位置。

再者，亦可將第1~第8主劃線MS13~MS20與第1~第8輔助劃線SS13~SS20之任一者，從貼合母基板90之母基板91及92之一端面或已分割之一分割面形成到母基板91及92之另一端面或另一分割面，並將第1~第8主劃線MS13~MS20與第1~第8輔助劃線SS13~SS20之任何另一者，從與貼合母基板90之母基板91及92之一端面或一分割面隔著適當間隔之位置形成到另一端面或母基板91及92之一分割面之前面。

圖25，係用以從貼合母基板90分割面板基板90a之其他劃線模式的俯視圖。在該劃線方法，沿貼合母基板90之橫向之第1及第2分割預定線D1及D2分別將第1及第2主劃線MS13及MS14，以刀輪62a產生垂直裂痕來形成，該垂直裂痕，係從貼合母基板90之母基板91及92之表面形成到母基板91及92之各厚度之90%以上。其後，在第1及第2主劃線MS13及MS14之間之領域，沿縱向之第5分割預定線D5將第5主劃線MS17以刀輪62a形成，並且在與第5主劃線MS17隔著約0.5~1.0mm之間隔處、面板基板90a側之相反側，形成第5輔助劃線SS17。

在此情形，第5主劃線MS17及第5輔助劃線SS17，分別與形成之第1及第2主劃線MS13及MS14交叉，在第5主劃線MS17越過第2主劃線MS14後，翻轉180°，形成第5輔助劃線SS17，藉以使第5主劃線MS17及第5輔助劃線SS17以1次之劃線便能連續形成。

以後，同樣地，在第1及第2主劃線MS13及MS14間之領域，沿第6分割預定線D6以刀輪62a形成第6主劃線MS18，並且翻轉繼續在面板基板90a側之相反側形成第6輔助劃線SS18，再將第7主劃線MS19及第7輔助劃線SS19、第8主劃線MS20及第8輔助劃線SS20，同樣地依序形成。第5至第8主劃線MS17~MS20、與第5至第8輔助劃線SS17~SS20通過第1及第2主劃線MS13及MS14，分別形成於第1及第2主劃線MS13及MS14的垂直裂痕便在第1及第2主劃線MS13及MS14之全體確實到達貼合母基板90之母基板91及92之貼合面。因此，沿第1及第2主劃線MS13及MS14確實分割貼合母基板90，並且能獲得一對面板基板90a。

在此時點，在分割成一對面板基板90a之前，將貼合母基板90之未分割之領域當作第2基板部分90c。

其次，在藉第2主劃線MS14分割之第2基板部分90c，如圖25(b)所示，沿貼合母基板90之橫向之第3及第4分割預定線D3及D4使刀輪62c壓接轉動，而分別形成由垂直裂痕所產生之第3及第4主劃線MS15及MS16，該垂直裂痕，係從貼合母基板90之母基板91及92之表面形成至母基板91及92之各厚度之90%以上。其後，在第3及第4主劃線MS15及MS16間之領域，將沿縱向之第9分割預定線D9之第9主劃線MS21及第5輔助劃線SS21、沿第10分割預定線D10之第10主劃線MS22及第10輔助劃線SS22、沿第11分割預定線D11之第11主劃線MS23及第11輔助劃線SS23、沿第12分割預定線D12之第12主劃線MS24及第12輔助劃線SS24，分別以與第3及第4主劃線MS15及MS16交叉之方式依序形成於面板基板90a之外側。藉此，分割第2基板部分90c，並分割一對面板基板90a。

又，第5~第12之各輔助劃線SS17~SS24，不必與第1及第3主劃線MS13及MS15交叉，例如也可如圖26所示，將第1及第3主劃線MS13及MS15之前面約0.2~0.5mm之位置作為第5~第12輔助劃線SS17~SS24之終點位置。在此情形，用以形成第5~第12之各輔助劃線SS17~SS24之垂直裂痕也沿劃線方向伸展。又，第5~第12之各主劃線MS17~MS24，成為在各主劃線MS17~MS24全體分割之狀態。

如上述，在使劃線彼此互相交叉來分割基板之情形，如圖27所示，在貼合母基板90沿第1~第4分割預定線D1~D4分別形成主劃線MS13~MS16後，以分別與第1主劃線MS13與第4主劃線MS16交叉、主劃線及輔助劃線以1次之劃線連續形成、越過第4主劃線MS16後180度翻轉連續形成之方式來形成第5主劃線MS17及第5輔助劃線SS17、第6主劃線MS18及第6輔助劃線SS18、第7主劃線MS19及第7輔助劃線SS19、第8主劃線MS20及第8輔助劃線SS20。

圖28，係說明使用主劃線MS及輔助劃線SS之雙重劃線來從貼合母基板90分割面板基板90a之劃線模式的概略俯視圖。首先，於面板基板90a形成沿分割預定線S1~S4之4條劃線(以下，將面板基板90a全周之4條直線狀劃線當作主劃線DS1)。其後，在面板基板90a之外側、與該主劃線DS1隔著約0.5mm~1mm之間隔處，與主劃線DS1平行地形成4條直線狀副劃線DS2。

如上述，當於與主劃線DS1隔著約0.5mm~1mm之間隔處形成副劃線DS2時，即在副劃線DS2之形成時對貼合母基板90之表面加上與劃線形成方向正交之水平方向的應力，在用以形成已形成之主劃線DS1的垂直裂痕之表面部分有壓縮力作用。如此，若在用以形成主劃線DS1的垂直裂痕之表面部分有壓縮力作用，則在垂直裂痕之底部有沿加大垂直裂痕寬度之方向之反作用力作用。藉此，垂直裂痕，沿貼合母基板90之厚度方向伸展，垂直裂痕便到達貼合母基板之母基板91及92之貼合面。

又，在此情形，如圖29所示，也可在形成主劃線DS1後，以刀輪62a不離開貼合母基板90之表裏面之方式，連續於主劃線DS1來形成副劃線DS2。

再者，在沿分割預定線S1及S3連續形成劃線後，沿分割預定線S4及S2連續形成劃線之情形，同樣地如圖30所示，亦可在形成主劃線DS1後形成副劃線DS2。

如上述，將主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線以既定之間隔形成，便能從貼合母基板90分割出複數個面板基板90a。

其後，如圖31所示，劃線裝置導引體30滑動，便使第1基板支撐部20A之各第1基板支撐組件21A，以鄰接之第1基板支撐組件21A之間隔變窄之方式分別向基板搬入側滑動。

在上述之說明，已舉一例說明將雙重劃線分別個別形成之情形，但不限於此。即，只要是沿各顯示用貼合基板90a之側緣形成雙重劃線即可，例如，亦可在1條劃線面板基板90a之側緣形成雙重劃線。

又，分割基板之方法，如上述已舉例說明在將玻璃基板(一種脆性材料基板)貼合而成之貼合母基板形成雙重劃線之方法，但是不限於此。在母基板，係鋼板等金屬基板、木材、塑膠基板、及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板之情形，採用例如使用雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃，鑽石刀等之母基板之分割方法。

再者，基板，除母基板外，也包含貼合基板、將母基板彼此組合貼合成之貼合基板、將不同之母基板組合貼合成之貼合基板、將母基板組合積層成之基板。

如上述，貼合母基板90之面板基板90a依序分割而陸續成為從貼合母基板90能取出之狀態，基板搬出裝置80跟隨該狀態滑動，將面板基板90a，依序藉由基板搬出裝置80吸附，並向架台10之外部搬出。

當貼合母基板90之分割完成，已分割之全部面板基板90a向架台10之外部搬出時，如圖31所示，劃線裝置導引體30即滑動至基板搬入側最端部。藉此，第1基板支撐部20A之全部第1基板支撐組件21A，則在架台10之基板搬入側端部配置成互相接近之狀態。此時，在第2基板支撐部20B，最接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B跟著劃線裝置導引體30之移動而移動，故第2基板支撐部20B之全部第2基板支撐組件21B，在經分割之貼合母基板90’之下方全域，配置成隔著一定間隔之狀態。

並且，如圖32，當從貼合母基板90搬出全部之面板基板90a時，全部之面板基板90a搬出而成為框狀之經分割之貼合母基板90’，則解除各夾緊具51之夾緊。並且，最接近劃線裝置導引體30之第2基板支撐組件21B，向基板搬出側端部滑動，藉此，支撐經分割之貼合母基板90’之第2支撐皮帶23b，依序，解除經分割之貼合母基板90’之支撐，藉此解除各夾緊具51之夾緊，經分割之貼合母基板90’則向下掉落，被導板導引收容於玻璃屑收容箱。

又，不使用上述之雙重劃線之劃線方法，作為劃線加工後之貼合母基板90之分割裝置，亦可在劃線裝置導引體30之基板搬出側設置，例如，將壓縮空氣向貼合母基板90之表裏面噴射的裝置，或將熱風等吹在貼合母基板90之表裏面來使貼合母基板90加溫(加熱)的裝置。

圖33，係將蒸汽組件部75從基板搬入側所見時的要部前視圖。6個蒸汽組件76安裝於上側蒸汽組件安裝桿77，6個蒸汽組件76，與上側之6個蒸汽組件76隔著間隙GA安裝於下側蒸汽組件安裝桿78。又間隙GA係蒸汽組件76向基板搬入側移動時以貼合母基板90通過該間隙GA之方式調整。

配置於劃線裝置導引體30之基板搬出側的本蒸汽組件部75，在劃線裝置導引體30劃線後，被夾緊裝置50所夾緊(保持)，並向基板搬入側滑動(移動)，來使第2基板支撐部20B所支撐之劃線加工完成之貼合母基板90通過蒸汽組件部上下之各複數個蒸汽組件76之間隙。

圖34係表示蒸汽組件76之構造的部分側視截面圖。蒸汽組件76其大致全體係由鋁材質構成，在垂直方向埋設有複數支加熱器76a。當藉自動操作而開關之開關閥(未圖示)打開時，水即從水供應口76b流入蒸汽組件76內，以加熱器76a加熱，使所供應之水變成蒸汽。該蒸汽通過導通孔76c從噴出口76d吹到母基板之表面上。

又，在上側蒸汽組件安裝桿77之搬出側具備氣刀71，用以在蒸汽吹到貼合母基板90之上面後，去除殘留於貼合母基板90表面的水分。

又，在下側蒸汽組件安裝桿78亦具備與安裝於上側蒸汽組件安裝桿77者同樣之蒸汽組件76與氣刀71。

藉由上部基板分割裝置60之刀輪62a，與下部基板分割裝置60之刀輪62a，在各玻璃基板之各刀輪62a之轉動接觸部分分別產生垂直裂痕形成劃線95。並且，在各刀輪62a之刃尖，以既定之間距分別形成突起部於外周稜線，故各玻璃基板，於厚度方向形成玻璃基板厚度之大約90%長的垂直裂痕。

又，使用刀具頭之劃線方法亦有效地適用於本發明之基板分割系統的貼合母基板90之分割，該刀具頭具備：用以使劃線刀具(用以對貼合母基板90作劃線之鑽石尖刀或刀輪等)對貼合母基板90之緊壓力周期地改變(振動)的機構。

將貼合母基板90之表裏面作劃線之劃線方法，如圖35一般係使用習知之方法：沿劃線預定線S1~S4(沿貼合母基板90之短邊方向的縱向)，依序形成劃線後，沿劃線預定線S5(沿長邊方向之橫向)至S8依序形成劃線。

又，除上述之劃線方法外，能將圖36所示之劃線方法合適地實施於本發明之基板分割系統。在圖36，能從1個貼合母基板90形成4個面板基板90a。

貼合母基板90，係呈長方形，4個面板基板90a，係沿貼合母基板90之長邊方向形成2個面板基板90a，並且沿與長邊方向正交之寬度方向形成2個面板基板90a。各面板基板90a，以與鄰接之面板基板90a隔著適當之間隔之狀態形成，又，與沿貼合母基板90之長邊方向之各側緣及沿寬度方向之各側緣亦分別離開適當之間隔之狀態形成。

使上部基板分割裝置60之刀輪62a及下部基板分割裝置70之刀輪62a分別對向並同時壓接轉動，在每個分割基板90a，依序將全周之劃線形成於貼合母基板90之表裏面。

在此情形，首先，對劃線對象之面板基板90a，沿1條直線狀劃線預定線S1(沿與貼合母基板90之長邊方向平行之側緣)形成劃線。即，將刀具頭62c之刀輪62a，沿劃線預定線S1壓接轉動於貼合母基板90之表裏面。

此時，在圖37，刀輪62a之開始點雖在貼合母基板90上之位置(向內切割之位置)，但亦可在沿劃線預定線S1之貼合母基板90之端面之外側附近的位置(向外切割之位置)。

當沿劃線預定線S1，形成沿厚度方向全體之垂直裂痕所產生之劃線時，便使劃線裝置導引體30沿Y方向、且使上部基板分割裝置60及上部基板分割裝置70沿X方向同時移動，藉此使刀輪62a以形成約半徑1mm之圓形狀軌跡之方式繞垂直軸迴旋270°(圖37之隅角部A)。

刀輪62a迴旋移動中，刀輪62a對貼合母基板90之之壓接力降低，故在貼合母基板90不形成深的垂直裂痕。貼合母基板90之板厚係0.7mm時，刀輪62a在迴旋移動中形成於貼合母基板90的垂直裂痕係約100μm~200μm。

如圖35，以刀輪62a作交叉劃線時，在沿第1方向作劃線且沿第2方向作劃線後所形成之劃線的交點，於貼合母基板90容易發生缺口。

此種缺口，在沿第1方向作劃線後，在貼合母基板90形成大致到達其板厚之垂直裂痕，故沿第2方向作劃線中，若刀輪62a到達第1方向之劃線附近，在第1劃線之前面側母玻璃基板即下沈，在第1方向之劃線與第2方向之劃線的交叉部，在將跨上沿第1方向之劃線之玻璃基板時發生。

如圖36所示之劃線方法中，使刀輪62a迴旋，降低對貼合母基板90之壓接力，與沿已形成之劃線預定線S1的劃線交叉，故在劃線交叉前貼合母基板90之一部分不下沈，能防止劃線交叉時貼合母基板90之缺口的發生。

刀輪62a之進行方向迴旋270°，若刀輪62a成為沿直線狀劃線預定線S2(沿與劃線預定線S1正交之面板基板90a的寬度方向)之狀態，刀輪62a便沿劃線預定線S2壓接轉動。藉此，沿劃線預定線S2，形成厚度方向全體之垂直裂痕所產生之劃線。

其後，同樣地，使刀輪62a不離開貼合母基板90之表裏面，在隅角部B邊形成半徑約1mm之圓形軌跡，邊使刀輪62a沿與劃線預定線S2正交之方向迴旋270°，成為沿劃線預定線S3之狀態，沿劃線預定線S3形成厚度方向全體之垂直裂痕所產生之劃線。再者，其後，同樣地，使刀輪62a不離開貼合母基板90之表裏面，在隅角部C邊形成半徑約1mm之圓形軌跡，邊使刀輪62a沿與劃線預定線S3正交之方向迴旋270°，成為沿劃線預定線S4之狀態，沿劃線預定線S4在貼合母基板90之表裏面形成厚度方向全體之垂直裂痕所產生之劃線。

藉此，在面板基板90a之周圍形成4條直線狀劃線的封閉曲線之狀態。其後，例如，為了形成鄰接於貼合母基板90之長邊方向的面板基板90a，同樣地，在其面板基板90a之周圍，將4條直線狀劃線的封閉曲線在全周形成，再者，對剩下之一對面板基板90a，依序將4條直線狀劃線的封閉曲線在全周形成。

再者，除了上述之劃線方法以外，在本發明之基板分割系統，能適合實施圖37所示之劃線方法。在圖37，能從1個貼合母基板90形成4個面板基板90a。

在圖37所示之劃線方法，將沿面板基板90a之互相正交之劃線預定線S1及S2的劃線，藉由與前述同樣之方法來形成。沿劃線預定線S1形成劃線時，使刀輪62a位於貼合母基板90之端面之外側附近，由此連續形成沿劃線預定線S1之劃線。

在劃線剛開始時，刀輪62a跨上貼合母基板90之表裏面時所產生之貼合母基板90之缺口，係不會影響作為成品之面板基板90a。

並且，在隅角部A邊形成圓形軌跡，邊沿與劃線預定線S1正交之方向迴旋270°，而成為沿劃線預定線S2之狀態，沿劃線預定線S2形成大致厚度方向全體之垂直裂痕產生之劃線。

其後，使刀輪62a暫時離開貼合母基板90之表面後，將沿與劃線預定線S1正交之方向的劃線預定線S4及S3之劃線依此順序形成。在此情形，同樣地，在劃線剛開始，刀輪62a跨上貼合母基板90之表裏面時所產生之貼合母基板90之缺口，係不會影響作為成品之面板基板90a。

藉此，在面板基板90a之周圍形成4條直線狀劃線。其後，例如，為了形成鄰接於貼合母基板90之長邊方向的面板基板90a，同樣地，在該面板基板90a之周圍全周形成4條直線狀劃線，進一步，對剩下之一對面板基板90a，依序在全周形成4條直線狀劃線所造成之封閉曲線。

以上述之劃線方法在貼合母基板形成劃線後，蒸汽組件部75向基板搬入側移動，對已刻劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，使貼合母基板90完全分割，並且將後殘留於受蒸汽吹之貼合母基板90之表裏面的水分以氣刀71去除。

對已刻劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，故刀輪62a所形成之劃線中，貼合母基板90之表裏面部分被加熱而體積膨脹，垂直裂痕，便從貼合母基板90上下之母基板表面向貼合側伸展，使貼合母基板90完全分割。

又，在上述之本發明之基板分割系統之動作說明中，已就以分割貼合玻璃基板之貼合母基板之情形為一例加以說明，但不限定於此。例如，為了提高欲分割之基板種類或構成基板分割系統之各裝置機能性等，亦有實施與上述說明不同之動作之情形。

實施形態2

圖38及圖39，表示從不同方向所見之本發明之基板分割系統之實施形態的其他一例分別的全體的概略立體圖。

又，在本發明，「基板」，係包含分割為複數個母基板、鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板及陶瓷基板、半導體基板、玻璃基板等脆性材料基板等之單板。再者，不限於如上述之單板，亦包含將一對基板彼此貼合之貼合基板、將一對基板積層彼此之積層基板。

本發明之基板分割系統，例如，要製造互相貼合一對玻璃基板之液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板用貼合基板)時，藉由該基板分割系統，將互相貼合一對母玻璃基板之貼合母基板90分割為複數個面板基板(顯示面板用貼合基板)。

在本實施形態2之基板分割系統100，將配置第1基板支撐部120A之側當作基板搬入側，將配置基板搬出裝置180之側當作基板搬出側，進行以下之說明。又，在本發明之基板分割系統100，基板搬送之方向(基板之流動方向)係從基板搬入側向基板搬出側之+Y方向。又，該基板搬送之方向係對劃線裝置導引體130以水平狀態正交之方向，劃線裝置導引體130係沿X方向設置。

該基板分割系統100，具有中空長方體狀之架台110，在架台110之上面設置4支支柱114，將框狀主支架111配置於支柱114之上部。在該架台110之上面，配置基板支撐裝置120，將藉由搬送機械臂搬送至本基板分割系統100之貼合母基板90以水平狀態支撐。

如圖38所示，基板支撐裝置120，具備：第1基板支撐部120A，配置於基板分割系統100之基板搬入側，用以支撐搬入於主支架111內之貼合母基板90；第2基板支撐部120B，配置於基板搬出側，用以支撐貼合母基板90(分割貼合母基板90，依序，將顯示面板從基板分割系統搬出之後的貼合母基板)。又，假設架台110之第1基板支撐部120A側為基板搬入側，假設第2基板支撐部120B側為基板搬出側。

又，如圖39所示，在架台110之上方設置夾緊裝置150，用以將藉由基板支撐裝置120(第1基板支撐組件121A)以水平狀態支撐之基板，以水平狀態保持。再者，如圖38所示，在架台110之上面將劃線裝置導引體130設置成能沿主支架111之長邊方向之支架111A及111B滑動。劃線裝置導引體130，具備：上側導軌131，在主支架111之上方，沿與主支架111之長邊方向之支架111A及111B正交的X方向架設；及下側導軌132，在主支架111之下方，沿上側導軌131架設；且上側導軌131及下側導軌132，係能沿主支架111之長邊方向(Y方向)之支架111A及111B以成為一體之方式移動。

圖40，係劃線裝置導引體130之上側導軌131附近的概略立體圖。在上側導軌131將上部基板分割裝置160安裝成能沿上側導軌131移動。又，圖41，係劃線裝置導引體130之下側導軌132附近的概略立體圖。在下側導軌132將下部基板分割裝置170安裝成能沿下側導軌132移動。

上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，分別藉由線性馬達沿上側導軌131及下側導軌132往復移動，在上側導軌131及下側導軌132分別安裝線性馬達之定子，在上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170分別安裝線性馬達之可動子。上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，將母基板藉由夾緊裝置150以水平狀態保持，並且將被基板支撐裝置(用以輔助母基板之保持)120支撐之貼合母基板90之上側及下側之各玻璃基板分割為複數個顯示面板。

在劃線裝置導引體130之一端部將第1光學裝置138設置成能沿劃線裝置導引體130移動，用以拍攝設於貼合母基板90(其被夾緊裝置150保持並被基板支撐裝置120支撐)之第1對準標記，在劃線裝置導引體130之另一端部將第2光學裝置139設置成能沿劃線裝置導引體130移動，用以拍攝設於貼合母基板90之第2對準標記。

在架台110之上面，將用以使劃線裝置導引體130移動之線性馬達之定子112設置成分別沿主支架111之長邊方向之支架111A及111B。各定子112，形成為各外側面開口之扁平之中空長方體形狀，其剖面形成「ㄈ」字狀。在各定子之內部，將線性馬達之可動子(未圖示)沿主支架111之長邊方向之支架111A及111B能滑動地插入用以保持支柱128(用以支撐劃線裝置導引體130之兩端)之導引底座115。

在各定子112，沿長邊方向分別配置複數個永久磁鐵，鄰接之永久磁鐵之磁極係彼此相反之狀態。各可動子，分別以電磁鐵構成，將構成各可動子之電磁鐵之磁極依序切換，各可動子便沿各定子112分別滑動。

如圖38及圖39所示，劃線裝置導引體130，係藉由連結板133將上側導軌131及下側導軌132之各端面彼此互相連結，該劃線裝置導引體130之兩端被支柱128所支撐，該支柱128係保持於導引底座115之上面，在導引底座115分別安裝線性馬達之可動子。各可動子，分別受同步驅動，沿各定子112滑動。

在架台110之搬出側之上方，將基板搬出裝置180相對劃線裝置導引體130配置於基板搬出側，基板搬出裝置180具備：搬出機械臂240，搬出從貼合母基板90分割出之各顯示面板；及基板搬出裝置用導件181，架設成使搬出機械臂240能沿與主支架111之長邊方向之支架111A及111B正交的X方向移動。基板搬出裝置用導件181之端部，透過支撐構件182並藉由線性馬達，沿分別設於架台110之上面的導軌113滑動。此情形之線性馬達，係將分別安裝於基板搬出裝置180之下部的可動子(未圖示)分別插入各設於架台110上面的定子112內。

在基板搬出裝置180之搬出機械臂240設置吸附部(未圖示)，用以吸引吸附從貼合母基板90分割出之各顯示面板。在顯示面板被吸附部吸附之狀態下，基板搬出裝置180全體向基板搬出側滑動，藉以將已分割之各顯示面板從架台110搬出。

圖42(a)，係表示基板搬出裝置180之搬出機械臂240之構成的概略構成圖。搬出機械臂240，安裝於基板搬出裝置用導件181，並藉由將線性馬達或伺服馬達之驅動機構與直線導件組合而成的移動機構，能向基板搬出裝置用導件181之方向(X方向)移動自如。

在搬出機械臂240具備2個伺服馬達240a與240m，240a係與驅動軸240b連結。第1滑輪240c與第2滑輪240e安裝成一體，分別透過軸承安裝於驅動軸240b，成為與驅動軸240b之旋轉分開之狀態。臂240f之端部安裝於驅動軸240b並成為一體，臂240f，藉由驅動軸240b之旋轉，以驅動軸240b為中心旋轉。又，在臂240f之前端部將旋轉軸240g支撐成能旋轉。旋轉軸240g，貫穿臂240f，在其一端部以成一體之方式安裝第3滑輪240h。第2滑輪240e與第3滑輪240h之間，例如掛上如確動皮帶之皮帶240i。

再者，在伺服馬達240m之旋轉軸安裝第4滑輪240n，第4滑輪240n與第1滑輪240c之間，例如掛上如確動皮帶之皮帶240p。藉此，伺服馬達240m之旋轉透過皮帶240p傳達至第1皮帶240c，再者，透過皮帶240i傳達至第3皮帶240h，使旋轉軸240g旋轉。

在旋轉軸240g之另一端部，將吸附墊安裝板240j之中央部安裝成為一體。在吸附墊安裝板240j之下面設置吸附墊240k，用以藉由未圖示之吸引機構吸附經本基板分割系統分割之基板。

如此構成之搬出機械臂240，將伺服馬達240a與240m之旋轉方向與旋轉角度組合來設定，便能使臂240f之移動距離最小，將已分割之基板的方向以水平狀態改變為各種角度方向往下一製程之裝置搬送。

又，有關已分割之基板的搬送，已分割之基板藉由吸附墊之吸引而保持，搬出機械臂240全體藉由升降裝置(未圖示)，上升一次後，搬送至下一製程之裝置，再藉由升降裝置(未圖示)使搬出機械臂240下降，以預先決定之狀態載置於下製程之既定位置。

其次，有關使用如此構成之搬出機械臂240來改變已分割之基板之方向(例如改變90°)的情形，以圖42(b)加以說明。

當安裝於吸附墊安裝板240j之各吸附墊240k吸附於已分割之基板93時，搬出機械臂240全體藉由升降裝置而上升，驅動伺服馬達240a，驅動軸240b則往與時鐘的針旋轉方向相反之方向(從基板側透視)旋轉90°。若驅動軸240b旋轉90°，臂240f便以驅動軸240b為中心往從基板側所見與時鐘的針旋轉方向相反之方向旋轉90°。藉此，透過旋轉軸240g能旋轉地支撐於臂240f之前端部的吸附墊安裝板240j，與臂240f一起，以驅動軸240b為中心，往從基板側所見與時鐘的針旋轉方向相反之方向旋轉90°。在此情形，安裝於吸附墊安裝板240j之旋轉軸240g亦以驅動軸240b為中心旋轉移動。

此時，伺服馬達240m之旋轉透過皮帶240p傳達至第1滑輪240c，再者，透過皮帶240i傳達至第3滑輪240h，使旋轉軸240g往時鐘的針旋轉方向旋轉180°。安裝於旋轉軸240g之吸附墊安裝板240j亦以旋轉軸240g為中心往沿時鐘的針旋轉方向旋轉180°。因此，吸附墊安裝板240j，以驅動軸240b為中心往從基板側所見與時鐘的針旋轉方向相反之方向旋動90°之期間，以旋轉軸240g為中心往從基板側所見沿時鐘的針旋轉方向自轉180°。結果，各吸附墊240k所吸附之已分割之基板93，如圖42(b)所示，邊移動其旋轉中心位置，邊在較小之空間往從基板側所見時鐘的針旋轉方向旋轉90°。

基板支撐裝置120之第1基板支撐部120A及第2基板支撐部120B，例如分別具備如圖38所示之5個第1基板支撐組件121A及第2基板支撐組件121B，其等分別沿與劃線裝置導引體130之移動方向相同之方向移動。各第1基板支撐組件121A及第2基板支撐組件121B，沿直線狀分別配置於劃線裝置導引體130之基板搬入側及基板搬出側，該直線是在平行於主支架111長邊方向的支架111A及111B平行之方向(Y方向)。

圖43，係設於第1基板支撐組件121A之1個第1基板支撐組件121A的側視圖。第1基板支撐組件121A，在導引底座115(保持於在架台110之上面所設置的一對導軌113之各移動組件)之上面設置支柱145，在該支柱145之上方設置支撐構件143，且其平行於沿主支架111之支架111A及111B的Y方向，於2支組件安裝構件141及142(沿與主支架111之支架111A及111B正交之X方向架設於各支撐構件143)安裝接合構件146及147。

第1基板支撐組件121A係有複數台(本實施例之說明中有5台)以既定之間隔配置，與劃線裝置導引體130一起沿主支架111之支架111A及111B之Y方向移動。

第1基板支撐組件121A，具有支撐本體部121a，沿與主支架111平行之方向(Y方向)直線狀延伸，在支撐本體部121a之各端部，例如分別安裝導引確動皮帶121e之定時滑輪121c及121d。確動皮帶121e，係當驅動用之定時滑輪121b與後述之離合器連結而旋轉時能周回移動。

使用圖44、圖45及圖46說明用以使如此構成之第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e移動的機構。圖44，係從劃線裝置導引體130側所見設於第1基板支撐部120A之複數個(5台)第1基板支撐組件121A時的前視圖，圖45係離合器組件210之概略構成圖，圖46係離合器組件210之側視圖。

如圖44所示，分別設於第1基板支撐組件121A之支撐本體部121a的各驅動定時滑輪121b，是與旋轉驅動軸149結合，該旋轉驅動軸149，則設置成平行於與主支架111之支架111A及111B正交之X方向。該旋轉驅動軸149兩端連結於離合器組件210，旋轉驅動軸149按照其與離合器組件210內之離合器驅動軸的連結狀態而旋轉或不旋轉。即，當離合器組件210內之離合器與驅動軸222連結時，旋轉驅動軸149便旋轉，當該離合器與驅動軸222分離時，旋轉驅動軸149則不旋轉。

又，在主支架111之長邊方向之支架111A及111B之下面沿支架111A及111B之長邊方向安裝用以使離合器組件210之小齒輪211旋轉的齒條111a。

離合器組件210之小齒輪211與軸223之一端結合，又，軸223之另一端與確動皮帶219用之定時滑輪212結合。

軸222之一端與定時滑輪215結合，透過2個惰輪213及214將確動皮帶219掛於定時滑輪212與定時滑輪215之間，使軸223之旋轉傳達至軸222。

在軸222之另一端安裝如氣動離合器般之離合器216，將壓縮空氣投入離合器216內，驅動軸222與從動軸224便結合，若壓縮空氣之投入中斷使離合器216內之空氣壓力變成大氣壓之狀態，驅動軸222與從動軸224之結合便分離。

從動軸224之與離合器216不接合側之端部，與定時滑輪217結合，在該定時滑輪217與旋轉驅動軸149一端之定時滑輪218之間掛上確動皮帶221，該旋轉驅動軸149是與分別設於第1基板組件121A之支撐本體部121a的各驅動用定時滑輪121b結合。

如圖44所示，使設於第1基板部120A之5個第1基板支撐組件121A之驅動用定時滑輪121b旋轉而使確動皮帶121e移動的機構(離合器組件210)，亦設在主支架111之長邊方向之111B側。

如上述，支撐5個第1基板支撐組件121A之支架111A側的支柱145與支架111B側的支柱145，保持於導引底座115，且連結成能與保持支柱128(支撐劃線裝置導引體130之兩端)之導引底座115成為一體移動。在保持支柱128之導引底座115安裝線性馬達之可動子(未圖示)，故藉由線性馬達之驅動，劃線裝置導引體130向基板搬入側移動，並且第1基板部120A之5個第1基板支撐組件121A向基板搬入側移動。

當劃線裝置導引體130移動時，分別與各齒條111a嚙合之支架111A側之離合器組件210之小齒輪211與支架111B側之小齒輪211便旋轉，該各齒條111a是分別沿支架111A及111B安裝。

又，為了旋轉第1基板支撐組件121A之驅動用定時滑輪121b而使確動皮帶121e移動，亦可將支架111A及支架111B雙方之離合器連結於各驅動軸222，或亦可將支架111A及支架111B任一方之離合器連結於各驅動軸222。

基板支撐裝置120之第2基板支撐部120B，例如，具備分別能沿與劃線裝置導引體130相同之移動方向移動之5個第2基板支撐組件121B。該第2基板支撐組件121B，係與第1基板支撐組件121A之構造同樣，被支架111A側之支柱145與支架111B側之支柱145支撐成相對劃線裝置導引體130成對稱且Y方向之安裝方向相反，支撐，各支柱則保持於導引底座115。

支撐5個第1基板支撐組件121A之支架111A側之支柱145與支架111B側之支柱145保持於導引底座115，支撐5個第2基板支撐組件121B之支架111A側之支柱145與支架111B側之支柱145保持於導引底座115，並且連結成能與導引底座115(保持用來支撐劃線裝置導引體130兩端的支柱128)成一體移動。在導引底座115(保持用來支撐劃線裝置導引體130兩端的支柱128)安裝線性馬達之可動子(未圖示)，故由於線性馬達之驅動，劃線裝置導引體130向基板搬入側移動，並且第1基板支撐部120A之5台第1基板支撐組件121A與第2基板支撐部120B之5台第2基板支撐組件121B向基板搬入側移動。

在第2基板支撐部120B之支架111A側及支架111B側具備與第1基板支撐部120A同樣之離合器組件210，當劃線裝置導引體130移動時，分別與各齒條(分別沿支架111A及111B安裝)111a嚙合之支架111A側之離合器組件210之小齒輪211與支架111B側之小齒輪211便旋轉。

又，為了旋轉第2基板支撐組件121B之驅動用定時滑輪121b而使確動皮帶121e移動，亦可將支架111A及支架111B雙方之離合器連結於各驅動軸222，或亦可將支架111A及支架111B任一方之離合器連結於各驅動軸222。

如圖38所示，在架台110之基板搬出側之上方，將蒸汽組件部260(用以使劃線加工後尚未完全分割之貼合母基板90成為完全分割之狀態)配置於第2基板支撐部120B之基板搬出側、基板搬出裝置180之基板搬入側。

蒸汽組件部260，將上側蒸汽組件安裝桿262(用以安裝向貼合母基板90之上側母基板吹蒸汽的複數個蒸汽組件261)與下側蒸汽組件安裝桿263(用以安裝向貼合母基板90之下側母基板吹進蒸汽的複數個蒸汽組件261)，沿與支架111A及支架111B正交之X方向安裝於支架111A側之支柱264與支架111B側之支柱264。

支架111A及111B側之各支柱264，藉由線性馬達能沿分別設於架台110之上面的導軌113滑動。此情形之線性馬達，係在分別設於架台110之上面的線性馬達之定子112內，分別插入各安裝於蒸汽組件部260的線性馬達之可動子(未圖示)。

圖47係將蒸汽組件部260從基板搬入側所見時之要部的前視圖。將6個蒸汽組件261安裝於上側蒸汽組件安裝桿262，將6個蒸汽組件261，與上側之蒸汽組件261隔著間隙GA安裝於下側蒸汽組件安裝桿263。又間隙GA係調整成當蒸汽組件部260向基板搬入側移動時貼合母基板90能通過該間隙GA之大小。

圖48係表示蒸汽組件261之構造的局部側面截面圖。蒸汽組件261幾乎全體係由鋁質構成，沿鉛垂方向埋設有複數支加熱器261a。將以自動操作開之開關閥(未圖示)打開，水則從水供應口261b流入蒸汽組件261內，以加熱器261a加熱，使所供應之水，氣化成蒸汽。該蒸汽通過導通孔261c從噴出口261d吹向母基板之表面。

又，在上側蒸汽組件安裝桿262之搬出側，具備氣刀265，將蒸汽吹在貼合母基板90之上面後，去除殘留於貼合母基板90之表面之水分。

又，在下側蒸汽組件安裝桿263亦具備與安裝於上側蒸汽組件安裝桿262者同樣之蒸汽組件261與氣刀265。

將貼合母基板90載置於第1基板支撐部120A，使貼合母基板90定位，所定位之貼合母基板90，則藉由夾緊裝置150保持，並且藉由第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e支撐。

在此狀態下，首先將第1基板支撐部120A與第2基板支撐部120B之4個離合器組件210之離合器216與驅動軸222結合後，藉由設於劃線裝置導引體130之上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，來開始對貼合母基板90進行分割，隨著劃線裝置導引體130向基板搬入側移動，第1基板支撐部120A向基板搬入側滑動，進一步第2基板支撐部120B向基板搬入側滑動。劃線裝置導引體130向基板搬入側移動中，第1基板支撐部120A之第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e，以與劃線裝置導引體130相同之移動速度周回移動，使貼合母基板90沿基板搬出方向移動，分割途中之貼合母基板90則成為受到第1基板支撐部120A之第1基板支撐組件121A的確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e支撐之狀態。

然而，劃線裝置導引體130移動中，第1基板支撐部120A之第1基板支撐組件121A的確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e，係欲以與劃線裝置導引體130相同之移動速度、沿與劃線裝置導引體130相反之移動方向使貼合母基板90移動，故實際上貼合母基板90不移動，以保持於夾緊裝置150之狀態，第1基板支撐組件121A的確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e不滑接下受支撐。

在貼合母基板90之分割完成之狀態，藉由第2基板支撐部120B之全部第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e來支撐貼合母基板90。

藉由第2基板支撐組件121B之確動皮帶121e來支撐貼合母基板90，在此狀態，蒸汽組件部260向基板搬入側移動，向刻有劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，藉由熱應力使垂直裂痕延伸，使貼合母基板90完全分割，並且在吹蒸汽後以氣刀265去除殘留於貼合母基板90之表裏面之水分。

其後，從貼合母基板90分割出之全部顯示面板(位於第2基板支撐部120B之全部第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e上)，被基板搬出裝置180之搬出機械臂240搬出，故經分割之貼合母基板90’(端材)受支撐。

並且，基板搬出裝置180及蒸汽組件部260則向基板搬出側之端部移動。

其後，劃線裝置導引體130、第2基板支撐部120B及第1基板支撐部120A向基板搬出側滑動。此時，第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B之確動皮帶121e，將貼合母基板90以與劃線裝置導引體130相同之移動速度、且沿基板搬入方向而周回移動。

因此，第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B之確動皮帶121e，則從經分割之貼合母基板90’之下面，不滑接地依序成為非接觸狀態，依序解除確動皮帶121e對經分割之貼合母基板90’之支撐。並且，經分割之貼合母基板90’(端材)，解除夾緊裝置150之保持，經分割之貼合母基板90’(端材)便向下掉落。在此情形，向下掉落之經分割之貼合母基板90’(端材及玻璃屑)，被以傾斜狀態配置之板導引並收容於玻璃屑收容箱內。

在架台110設置定位裝置(未圖示)，用以定位支撐於第1基板支撐部120A之貼合母基板90。定位裝置，例如將複數個定位銷(未圖示)，分別沿主支架111之支架111B、及沿與該支架111B正交之方向隔著一定之間隔。又，於沿支架111B配置之定位銷設置推件(未圖示)，用以推壓貼合母基板90之與各定位銷對向的側緣，並且於沿與支架111B正交之方向配置之定位銷設置推件(未圖示)，用以推壓貼合母基板90之與各定位銷對向的側緣。

又，例如，若用以在搬送至本發明之基板分割系統之前實施貼合母基板90之定位的定位裝置，獨立於本基板分割系統外設置時，便能省略本基板分割系統內之定位裝置。

又，本基板分割系統內之定位裝置，並不限定於上述之定位銷與推件，只要是用以使貼合母基板90在基板分割系統內之位置為一定的裝置即可。

再者，在架台110之上方，設置用以夾緊貼合母基板90(支撐於第1基板支撐部120A，並被推壓於各定位銷而定位)之夾緊裝置150。例如，夾緊裝置150，如圖39所示具有：複數個夾緊具151，於主支架111之支架111B安裝成沿長邊方向隔著一定之間隔，用以夾緊已定位之貼合母基板90之沿支架111B的側緣部；及複數個夾緊具151，配置成沿與各主支架111正交之方向隔著一定之間隔，用以夾緊已定位之貼合母基板90之基板搬入側的側緣部。

圖49及圖50，係表示設於主支架111之支架111B的複數個夾緊具151，並用來說明其動作的立體圖。各夾緊具151，分別為同樣之構成，具有安裝於主支架111之支架111B的殼151a、及於該殼151a安裝成能從垂直狀態旋動到水平狀態之旋動臂部151b。各旋動臂部151b，能以各一端部為中心旋動，作為各旋動中心的端部彼此成為互相接近之狀態。位於上側之旋動臂部151b之前端部，在垂直狀態下，如圖49所示位於旋動中心之上方，位於下側之旋動臂部151b之前端部，在垂直狀態下，位於旋動中心之下方。並且，各旋動臂部151b，分別往貼合母基板90側旋動90°，各旋動臂部151b便分別形成互相對向之水平狀態。

在各旋動臂部151b之前端部分別安裝夾緊部151c，用以分別抵接於貼合母基板90之上面及下面。各夾緊部151c，分別由彈性體構成。並且，各旋動臂部151b分別成為一體從垂直狀態旋動至水平狀態，同時從水平狀態旋動至垂直狀態。並且，若各旋動臂部151b旋動至水平狀態，分別安裝於各旋動臂部151b之前端部的夾緊部151c，便如圖50所示夾緊貼合母基板90。

沿與主支架111之支架111B正交之方向配置的各夾緊具151，亦為分別同樣之構成，此等夾緊具151亦成為一體受驅動。貼合母基板90，當互相正交之各側緣部成為被各複數個夾緊具151夾緊之狀態，全部之夾緊具151便向下沈，該基板90被第1基板支撐部120A之確動皮帶121e所支撐。

又，上述之夾緊裝置150之配置，已就將保持貼合母基板90之夾緊裝置150設於主支架111之支架111A與支架111B正交之方向的基板搬入側之情形，但是即使僅在支架111B設置夾緊裝置150之情形，也能將貼合母基板90以基板不損傷之方式保持。

上述之夾緊裝置150及夾緊具151之構成係表示使用於本發明之基板分割系統的一例者，不限定於此。即，只要係握持或保持貼合母基板90之側緣部之構成即可。又，例如基板的大小小時，能藉由夾緊基板之側緣部之一處保持基板，以基板不產生缺陷之方式分割基板。

在劃線裝置導引體130之上側導軌131，如圖40所示安裝上部基板分割裝置160，又，在下側導軌132，如圖41所示安裝與上部基板分割裝置160同樣之構成、且上下顛倒之下部基板分割裝置170。上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，如前述，分別藉由線性馬達沿上側導軌131及下側導軌132滑動。

例如，在上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，旋轉自如地安裝刀輪162a(用以對貼合母基板90之上部玻璃基板作劃線)於刀片支持具162b，再者，刀片支持具162b，以貼合母基板90(藉由夾緊裝置150保持)表面之垂直方向為軸能旋轉自如地安裝於刀具頭162c。並且，刀具頭162c係能藉由未圖示之驅動機構沿貼合母基板90表面之垂直方向移動自如，並藉由未圖示之彈壓機構對刀輪162a施加適當的荷重。

保持於刀片支持具162b之刀輪162a，例如日本之特開平9-188534號公報所揭示，具有寬度方向之中央部呈鈍角V字形突出的刃尖，在該刃尖，沿周方向以既定間距形成有既定高度之突起。

設於下側導軌132之下部基板分割裝置170，係與上部基板分割裝置160同樣之構成，以相對於上部基板分割裝置160上下顛倒之狀態配置其刀輪162a(參閱圖41)，並使該刀輪162a與上部基板分割裝置160之刀輪162a對向。

上部基板分割裝置160之刀輪162a，藉由上述之彈壓機構與刀具頭162c之移動機構，壓接於貼合母基板90之表面，下部基板分割裝置170之刀輪162a，亦藉由上述之彈壓機構與刀具頭162c之移動機構，壓接於貼合母基板90之裏面。並且，使上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170同時沿同一方向移動，來分割貼合母基板90。

該刀輪162a，較佳者為旋轉自如地支撐於WO 03/011777所揭示之使用伺服馬達的刀具頭165。

使用伺服馬達的刀具頭165之一例如圖51所示，該圖51表示刀具頭165之側視圖，圖52，係表示刀具頭165主要部之前視圖。在一對側壁165a間以倒立狀態保持伺服馬達165b，在該側壁165a之下部，將從側方所見L字狀之支撐保持具165c透過支軸165d設置成能旋動自如。在該支撐保持具165c之前方(圖52中，右方向)，將刀片支持具162b透過軸165e安裝成能旋轉自如地支撐刀輪162a。在伺服馬達165b之旋轉軸與支軸165d，以互相嚙合之方式裝設斜齒輪165f。藉此，由於伺服馬達165b之正逆旋轉，支撐保持具165c便以支軸165d為支點進行俯仰動作，使刀輪162a上下動。該刀具頭165本身，係設於上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170。

圖53，係表示使用伺服馬達之刀具頭之其他一例的前視圖，將伺服馬達165b之旋轉直接連結於支撐保持具165c者。

圖51及圖53之刀具頭藉由以位置控制旋轉之伺服馬達，使刀輪162a升降來定位。此等刀具頭，在使刀具頭沿水平方向移動來在貼合母基板90形成劃線的劃線動作中，若預先設定於伺服馬達165b的刀輪162a之位置偏移時，即限制旋轉扭矩(以回到該設定位置之方式作用)來將對脆性基板之劃線壓力傳遞至刀輪162a。即，伺服馬達165b，係用以控制刀輪162a垂直方向之位置，並且作為一種作用於刀輪162a之彈壓機構。

由於使用具備上述伺服馬達之刀具頭，將貼合母基板90作劃線時，立刻對應劃線壓力之變化(來自刀輪62a所承受之阻力的變動而產生)而修正伺服馬達之旋轉扭矩，故能安定劃線，並能形成品質良好之劃線。

又，具備改變對基板緊壓力之機構的刀具頭亦能有有效地適用於本發明之基板分割系統的母基板之分割，該機構，係用以使對貼合母基板90劃線之鑽石尖刀或刀輪等劃線刀具振動，將劃線刀具所產生之對貼合母基板90之緊壓力周期地改變。

又上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170不限定於上述構成。即，只要是用來加工基板之表裏面來分割基板之裝置即可。

例如，上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170，亦可為使用雷射光、切片鋸，切割鋸，切割刃，鑽石刀等來分割母基板的裝置。若母基板為鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板、及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板時，便使用例如雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等來分割母基板的基板分割裝置。

再者，若分割由一對母基板貼合之貼合母基板、組合不同母基板貼合成之貼合母基板、組合複數個母基板彼此積層而成之基板分割時，便亦使用與分割上述母基板者同樣的基板分割裝置。

又，亦可在上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170設置輔助基板分割的分割輔助機構。分割輔助機構，例如有將滾子等緊壓於基板的機構，或將壓縮空氣向基板噴射者，或將雷射照射於基板者，或將熱風等吹向基板來加溫(加熱)基板者。

再者，在上述說明，已對上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170係同一構成之情形作說明，但是亦可按照基板之分割模式或基板之分割條件之不同而為不同構成的裝置。

上述所構成之基板分割系統的動作，主要是以分割貼合大張玻璃基板而成之貼合基板之情形為例作說明。

將互相貼合大張玻璃基板而成之貼合母基板90，分割為複數個顯示面板90a(參閱圖55)時，首先，如圖54所示，藉由搬送機械臂，從基板搬入側之端部搬入本基板分割系統，將貼合母基板90以水平狀態載置於第1基板支撐部120A之全部第1基板支撐組件121A的確動皮帶121e。

成為此狀態，貼合母基板90，便被未圖示之推件緊壓，來抵接於沿主支架111之支架111B配置之未圖示定位銷，並且被未圖示之推件緊壓，來抵接於沿與支架111B正交之方向配置之未圖示定位銷。藉此，貼合母基板90，便定位於基板分割系統架台110內之既定位置。

其後，如圖54所示，在貼合母基板90，藉由夾緊裝置150之各夾緊具151，分別將沿主支架111之支架111B的側緣部夾緊，並且藉由以與支架111B正交之方式配置之各夾緊具151，將位於基板搬入側之貼合母基板90的側緣部夾緊。

當貼合母基板90之互相正交的各側緣部被夾緊裝置150夾緊時，夾緊著貼合母基板90之側緣部的各夾緊具151便由於貼合母基板90本身之重量大致同時下沈，故貼合母基板90成為受到全部第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e輔助支撐之狀態。

成為此狀態，第1基板支撐部120A與第2基板支撐部120B之4個離合器組件210之離合器216便與驅動軸222結合後，劃線裝置導引體130向基板搬入側滑動，來位於貼合母基板90(被夾緊裝置150夾緊成水平狀態)之接近側緣部上的既定位置。並且，設於劃線裝置導引體130之第1光學裝置138及第2光學裝置139從待機位置沿劃線裝置導引體130移動，來拍攝分別設於貼合母基板90之第1對準標記與第2對準標記。

由於劃線裝置導引體130滑動，第1基板支撐部120A便向基板搬入側滑動，第2基板支撐部120B向基板搬入側滑動，並且第1基板支撐部120A之第1基板支撐組件121A的確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e，使貼合母基板90以與劃線裝置導引體130相同之移動速度、沿與劃線裝置導引體130相反之移動方向移動，貼合母基板90便以保持於夾緊裝置150之狀態，在第1基板支撐部120A之第1基板支撐組件121A的確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e不滑接於貼合母基板90之下受支撐。

其次，根據第1對準標記與第2對準標記之拍攝結果，藉由未圖示之運算處理裝置以運算之方式求出貼合母基板90(被夾緊裝置150支撐成水平狀態)之相對沿劃線裝置導引體130之方向的斜度、分割開始位置與分割終了位置，根據運算之結果，亦使劃線裝置導引體130與上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170一起移動來分割貼合母基板90(稱之為使用直線補間法所產生之劃線或分割)。

在此情形，如圖55所示，將分別與貼合母基板90之表面及裏面對向之刀輪162a，分別壓接轉動於各表面及裏面，來於貼合母基板90之表面及裏面形成劃線。

貼合母基板90，例如，將2個面板基板90a，沿上側導軌131及上側導軌132之列方向2列加以分割，為了從貼合母基板90分割出4個面板基板90a，將上部基板分割裝置160之刀輪162a與下部基板分割裝置170之刀輪162a，沿面板基板90a之側緣分別壓接轉動。

在此情形，藉由上部基板分割裝置160之刀輪162a、與下部基板分割裝置170之刀輪162a，在各玻璃基板之各刀輪162a之轉動接觸部分分別產生垂直裂痕而形成劃線95。並且，在各刀輪162a之刃尖，分別以既定間距形成突起部於外周稜線，故在厚度方向形成玻璃基板之厚度之大約90%長的垂直裂痕。

又，使用具備特殊機構的刀具頭的劃線方法，亦能有效地適用於本發明之基板分割系統的貼合母基板之分割，該機構，係用來使劃線刀具(用來對貼合母基板90劃線之鑽石尖刀或刀輪等)對貼合母基板90之緊壓力作周期性改變(振動)。

對貼合母基板90之表裏面作劃線之方法，一般使用如圖56所示之習知方法，亦即，沿貼合母基板90之短邊方向的縱向之劃線預定線S1~S4依序形成劃線後，從長邊方向之橫向之劃線預定線S5至S8依序形成劃線。

又，除上述之劃線方法外，也能將圖57所示之劃線方法合適地實施於本發明之基板分割系統。在圖57，能從1個貼合母基板90形成4個面板基板90a。

貼合母基板90，係呈長方形，4個面板基板90a，係沿貼合母基板90之長邊方向形成2個面板基板90a，並且沿與長邊方向正交之寬度方向形成2個面板基板90a。各面板基板90a，與鄰接之面板基板90a隔著適當間隔形成，又，亦分別與貼合母基板90之長邊方向之各側緣及寬度方向之各側緣隔著適當間隔形成。

將上部基板分割裝置160之刀輪162a及下部基板分割裝置170之刀輪162a分別對向，同時壓接轉動，每次1個面板基板90a，依序於貼合母基板90之表裏面沿全周形成劃線。

在此情形，首先，對劃線對象之面板基板90a，沿與貼合母基板90之長邊方向平行之側緣方向之1條直線狀劃線預定線S1形成劃線。即，將刀具頭162c之刀輪162a，沿該劃線預定線S1壓接轉動於貼合母基板90之表裏面。

此時，在圖58，刀輪162a之劃線開始點雖在貼合母基板90上之位置(向內切割之位置)，但亦可在沿劃線預定線S1之貼合母基板90之端面之外側附近的位置(向外切割之位置)。

沿劃線預定線S1，形成厚度方向全體之垂直裂痕所產生之劃線，使劃線裝置導引體130沿Y方向，且使上部基板分割裝置160及上部基板分割裝置170沿X方向同時移動，使刀輪162a以半徑約1mm之圓形軌跡繞垂直軸迴旋270°(圖58之隅角部A)。

刀輪162a之迴旋移動中，刀輪162a對貼合母基板90之壓接力降低，故在貼合母基板90不形成深垂直裂痕。當貼合母基板90之板厚係0.7mm時，刀輪162a在迴旋移動中應形成於貼合母基板90的垂直裂痕的深度大致為100μm~200μm。

如圖56所示，以刀輪162a作交叉劃線時，沿第1方向作劃線，其後沿第2方向作劃線時所形成之劃線的交點，容易發生缺口於貼合母基板90。

此種缺口，係沿第1方向作劃線時，在貼合母基板90已形成大致到達其板厚之垂直裂痕，故沿第2方向作劃線中當刀輪162a到達第1方向之劃線附近時，在第1劃線之前面側母玻璃基板90便下沈，在第1方向之劃線與第2方向之劃線的交叉部，跨上沿第1方向之劃線之玻璃基板時發生。

在如圖57所示之劃線方法，使刀輪162a迴旋，降低對貼合母基板90之壓接力，與沿已形成之劃線預定線S1之劃線交叉，故在劃線交叉前貼合母基板90之一部分不下沈，而能防止劃線交叉時之貼合母基板90之缺口之發生。

刀輪162a之行進方向迴旋270°，刀輪162a，成為沿與劃線預定線S1正交之面板基板90a的寬度方向之直線狀劃線預定線S2之狀態，刀輪162a則沿劃線預定線S2壓接轉動。藉此，沿劃線預定線S2形成厚度方向全體的垂直裂痕所產生之劃線。

其後，同樣地，使刀輪162a不離開貼合母基板90之表裏面，在隅角部B，邊形成半徑約1mm之圓形軌跡，邊沿與劃線預定線S2正交之方向迴旋270°，成為沿劃線預定線S3之狀態，沿劃線預定線S3形成厚度方向全體的垂直裂痕所產生之劃線。再者在其後，同樣地，使刀輪162a不離開貼合母基板90之表裏面，在隅角部C，邊形成半徑約1mm之圓形軌跡，邊沿與劃線預定線S3正交之方向迴旋270°，成為沿劃線預定線S4之狀態，沿劃線預定線S4，在貼合母基板90之表裏面形成厚度方向全體的垂直裂痕所產生之劃線。

藉此，在面板基板90a之周圍，成為4條直線狀劃線的封閉曲線之狀態。其後，例如，為了形成鄰接貼合母基板90之長邊方向的面板基板90a，同樣地，在其面板基板90a之周圍，將4條直線狀劃線的封閉曲線在全周形成，再者，對剩下之一對面板基板90a之每一個，亦依序將4條直線狀劃線的封閉曲線在全周形成。

再者，除上述之劃線方法以外，在本發明之基板分割系統，能適合地實施圖58所示之劃線方法。在圖58，能從1個貼合母基板90形成4個面板基板90a。

在圖58所示之劃線方法，將面板基板90a之沿互相正交之劃線預定線S1及S2的劃線，藉由與前述同樣之方法形成。沿劃線預定線S1形成劃線時，使刀輪162a位於貼合母基板90之端面之外側附近，從該位置起連續形成沿劃線預定線S1之劃線。

在劃線剛開始，刀輪162a跨上貼合母基板90之表裏面時所產生之貼合母基板90之缺口，係不影響作為成品之面板基板90a。

並且，在隅角部A，邊形成圓形軌跡，邊沿與劃線預定線S1正交之方向迴旋270°，形成為沿劃線預定線S2之狀態，沿劃線預定線S2形成大致厚度方向全體的垂直裂痕所產生之劃線。

其後，使刀輪162a暫時離開貼合母基板90之表面後，將沿與劃線預定線S1正交之方向的劃線預定線S4及S3之劃線，依此順序形成。在此情形，亦在劃線剛開始，刀輪162a跨上貼合母基板90之表裏面時所產生之貼合母基板90之缺口，係不影響作為成品之面板基板90a。

藉此，在面板基板90a之周圍，成為4條直線狀劃線之狀態。其後，例如，為了形成鄰接貼合母基板90之長邊方向的面板基板90a，同樣地，在該面板基板90a之周圍，沿全周形成4條直線狀劃線，進一步，對剩下之一對面板基板90a之每一個，依序沿全周形成4條直線狀劃線所產生之封閉曲線。

以上述之劃線方法在貼合母基板形成劃線後，如圖59所示，藉由第2基板支撐組件121B之確動皮帶121e，支撐形成有劃線95之貼合母基板90的狀態，將蒸汽組件部260向基板搬入側移動，對刻有劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，使貼合母基板90完全分割，並且將吹蒸汽後殘留於貼合母基板90之表裏面的水分以氣刀265去除。

由於對刻有劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，故在刀輪162a所形成之劃線，貼合母基板90之表裏面部分被加熱而體積膨脹，因此，垂直裂痕，從貼合母基板90之上下之母基板表面向貼合面側延伸，貼合母基板90便完全分割。

其後，如圖59所示，從貼合母基板90(位於第2基板支撐部120B之全部第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e上)分割出之全部面板基板90a，藉由基板搬出裝置180之搬出機械臂240來搬出，故經分割之貼合母基板90’受支撐。

並且，基板搬出裝置180及蒸汽組件部260則向基板搬出側之端部移動。

其後，如圖60所示，劃線裝置導引體130、第2基板支撐部120B及第1基板支撐部120A向基板搬出側滑動。此時，第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B之確動皮帶121e，使貼合母基板90以與劃線裝置導引體130相同之移動速度沿基板搬入方向移動而周回移動。

因此，第1基板支撐組件121A之確動皮帶121e與第2基板支撐部120B之第2基板支撐組件121B的確動皮帶121e，則不會與經分割之貼合母基板90’之下面滑接，依序成為非接觸狀態，確動皮帶121e對經分割之貼合母基板90’之支撐則依序解除。並且，經分割之貼合母基板90’(端材)，解除夾緊裝置150之保持，經分割之貼合母基板90’(端材)，則向下掉落。在此情形，向下掉落之經分割之貼合母基板90’(端材及玻璃屑)，被以傾斜狀態配置之導板導引並收容於玻璃屑收容箱內。

又，由於在使用劃線裝置導引體130之上部基板分割裝置160及上部基板分割裝置170的劃線方法使用以下將說明之劃線方法，故能省略使用蒸汽組件部260之貼合基板的分割製程。

在此情形，如圖61所示，沿貼合母基板90之上部母基板91及下部母基板92的分割預定線，將刀輪162a壓接轉動於母基板91及92，對母基板91及92作劃線。藉此，沿母基板91及92之各厚度方向的垂直裂痕Vm，便沿分割預定線依序形成，而形成主劃線MS。垂直裂痕Vm，係形成從母基板91及92之表面到達母基板91及92之各厚度之80%以上，更佳者的是形成到達90%以上。

其後，在分割母基板91及92所獲得之面板基板之領域外，與主劃線MS相隔約0.5~1.0mm之間隔，沿主劃線MS，使刀輪162a在母基板91及92壓接轉動來對母基板91及92作劃線。藉此，沿母基板91及92之厚度方向之垂直裂痕Vs，沿主劃線MS依序形成而形成輔助劃線SS。

此時，刀輪162a壓接轉動於母基板91及92之表面，其刃部咬進母基板91及92之表面，故對母基板91及92之表面部分加上壓縮力，使壓縮力作用於已形成之主劃線MS之垂直裂痕Vm之表面部分。在此情形，形成主劃線MS之垂直裂痕Vm，係到達母基板91及92之各厚度之80%，母基板91及92之表面部分被壓縮，藉此，主劃線MS之垂直裂痕Vm，成為母基板91及92之表面部分之間隙被壓縮之狀態，成為擴大底面部分之間隔之狀態，故垂直裂痕Vm向母基板91及92之貼合面延伸。由於該垂直裂痕Vm到達母基板91及92之貼合面，垂直裂痕Vm成為在主劃線MS之全體到達母基板91及92之貼合面之狀態，故貼合母基板90沿主劃線MS分割。

輔助劃線SS，較佳者為與主劃線MS相隔約0.5~1.0mm之間隔來形成。若主劃線MS與輔助劃線SS之間隔小於0.5mm時，便對形成主劃線MS之垂直裂痕Vm之表面部分作用大壓縮力，而有在垂直裂痕Vm之表面側端部產生缺口之虞。相反地，若該間隔大於1.0mm，則作用於主劃線MS之垂直裂痕Vm之表面側部分的壓縮力不足，而有垂直裂痕Vm不能到達母基板91及92之貼合面之虞。

如上述，將主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線以既定間隔形成，來從貼合母基板90分割出複數個面板基板。

圖62，係使用此種主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線從貼合母基板90分割出面板基板90a之劃線模式的說明圖。使上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170之各刀輪162a，成為沿貼合母基板90之基板搬出側之2個面板基板90a之基板搬出側的側緣之狀態，將雙重劃線(主劃線MS1與輔助劃線SS1)沿2個面板基板90a之基板搬出側的側緣形成。

其後，沿貼合母基板90之基板搬出側之2個面板基板90a之基板搬入側的各側緣形成主劃線MS2與輔助劃線SS2。當貼合母基板90之基板搬出側之2個面板基板90a之基板搬出側及基板搬入側的各側緣成為分割之狀態，便使劃線裝置導引體130向基板搬出側滑動，來使各刀輪162a位於貼合母基板90之基板搬出側之側緣部上。並且，使上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170沿上側導軌131及下側導軌132滑動，來使上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170之各刀輪162a位於接近主支架111之支架111A之基板搬出側之面板基板90a的接近該主支架111之側緣之延長線上。並且，沿該側緣之延長線上形成雙重劃線(主劃線MS3與輔助劃線SS3)，使接近主支架111之支架111A的基板搬出側之面板基板90a上接近支架111A之側緣分割。

以後，同樣地，與支架111A平行分別形成雙重劃線(主劃線MS4~MS6與輔助劃線SS4~SS6)，來分別分割位於基板搬出側之各面板基板90a之沿支架111A方向的側緣。

其後，對沿上側導軌131及下側導軌132之其他2列之2個面板基板90a，亦沿面板基板90a之側緣形成雙重劃線(主劃線MS7~MS12與輔助劃線SS7~SS12)來分割各面板基板90a之側緣。

在上述說明，已舉例說明將雙重劃線逐一形成之情形，但是不限定於此方法。即，只要是沿各面板90a之側緣形成雙重劃線即可，例如，亦可以一條劃線在各面板基板90a之側緣形成雙重劃線。

圖63，係說明使用主劃線MS與輔助劃線SS之雙重劃線從貼合母基板90分割出面板基板90a之劃線模式的俯視圖。在該例，貼合母基板90之母基板91及92，沿第1~第8分割預定線D1~D8依此順序分割，形成2行x2列之4個面板基板90a。

第1分割預定線D1，係對應第1行之2個面板基板90a之沿行方向(橫向)的側緣，與貼合母基板90之行方向之一側緣相隔一定間隔。第2分割預定線D2，係對應第1行之2個面板基板90a之接近第2行面板基板90a的側緣。第3分割預定線D3，係對應第2行之2個面板基板90a之接近第1行面板基板90a的側緣，與第2分割預定線D2相隔2~4mm之間隔。第4分割預定線D4，係對應第2行之2個面板基板90a之沿行方向(橫向)的側緣，與貼合母基板90之沿行方向的另一側緣相隔一定間隔。

第5分割預定線D5，係對應第1列之2個面板基板90a之沿列方向(縱向)的側緣，與貼合母基板90之列方向之一側緣相隔一定間隔。第6分割預定線D6，係對應第1列之2個面板基板90a之接近第2列面板基板90a的側緣。第7分割預定線D7，係對應第2列之2個面板基板90a之接近第1列面板基板90a的側緣，與第6分割預定線D6相隔2~4mm之間隔。第8分割預定線D8，係對應第2列之2個面板基板90a之沿列方向(縱向)的側緣，與貼合母基板90之列方向的另一側緣相隔一定間隔。

分割如上述貼合母基板90時，首先，在貼合母基板90，例如，將刀輪162a沿第1~第4分割預定線D1~D4依此順序壓接轉動。藉此，分別形成從貼合母基板90之上下母基板91及92之表面起算達母基板91及92之各厚度之90%以上之深度的垂直裂痕，而產生第1~第4主劃線MS13~MS16。

成為如上述狀態，便沿第5分割預定線D5，使刀輪162a以壓接狀態轉動。藉此，沿第5分割預定線D5分別形成第5主劃線MS17。

以後，同樣地，沿第6~第8分割預定線D6~D8使刀輪162a依序以壓接狀態轉動，沿第6~第8分割預定線D6~D8將第6~第8主劃線線MS18~MS20依此順序分別形成。

如上述，當第1~第8主劃線MS13~MS20形成時，在相對第1主劃線線MS13之面板基板90a相反側之貼合母基板90的側緣部、與第1主劃線MS13相隔約0.5~1.0mm之處，將刀輪162a以壓接狀態轉動，來沿第1主劃線MS13形成第1輔助劃線SS13。藉此，第1主劃線MS13之垂直裂痕，向貼合母基板90之母基板91及92的貼合面延伸，到達母基板91及92之貼合面。該作用在第1主劃線MS13全體產生，故貼合母基板90沿第1主劃線MS13分割。

其次，在相對第2主劃線MS14之面板基板90a相反側之領域、與第2主劃線MS14相隔約0.5~1.0mm之處，以刀輪162a將第2輔助劃線SS14沿第2主劃線MS14形成。藉此，第2主劃線MS14之垂直裂痕，從貼合母基板90之母基板91及92的表面延伸至貼合母基板90之母基板91及92之貼合面，垂直裂痕在第2主劃線MS14全體到達母基板91及92之貼合面，故貼合母基板90沿第2主劃線MS14分割。

沿第3主劃線MS15及第4主劃線MS16，在面板基板90a側之相反側分別形成第3輔助劃線SS15及第4輔助劃線SS16，故沿第3主劃線MS15及第4主劃線MS16依序分割貼合母基板90。

其後，沿第5主劃線MS17~第8主劃線MS20，在與面板基板90a側之相反側將第5輔助劃線SS17~第8輔劃線SS20分別形成於第1主劃線MS13與第2主劃線MS14之間，及第3主劃線MS15與第4主劃線MS16之間，故沿第5主劃線MS17~第8主劃線MS20分割貼合母基板90，去除不要部分，而獲得4個面板基板90a。

又，在此情形，第1~第8主劃線MS13~MS20，係形成於貼合母基板90之端面間，亦即形成於分割預定線D1~D8(從貼合母基板90之一端面形成至對向之另一端面)全體，又，第1~第8輔助劃線SS13~SS20，係分別從貼合母基板90之端面或已分割之一分割面形成至對向之另一端面或另一分割面間。

如上述，將第1~第8主劃線MS13~MS20，沿分割預定線D1~D8(形成於貼合母基板90之端面間)形成，將第1~第4輔助劃線SS13~SS16分別從貼合母基板90之一端面形成至對向之另一端面，將第5~第8輔助劃線SS17~SS20分別從貼合母基板90之一端面形成至對向之另一端面。但不限定於上述方法。亦可如圖64所示，將與母玻璃基板10之一端面相隔約0.2~0.5mm之適當間隔的位置，作為第1~第8主劃線MS13~MS20之開始位置，同樣地，將離開另一端面前方約0.2~0.5mm之位置，作為第1~第8主劃線MS13~MS20之終點位置。

在此情形，為了形成第1~第8主劃線MS13~MS20，若將刀輪162a分別壓接於貼合母基板90之母基板91及92轉動來實施劃線，則因垂直裂痕，從劃線開始位置沿劃線方向之前後方向延伸，故所形成之第1~第8主劃線MS13~MS20便到達貼合母基板90之母基板91及92之一端面。

同樣地，第1~第8主劃線MS13~MS20之劃線終止位置，即使在貼合母基板90之母基板91及92之另一端面前面，因母基板91及92之垂直裂痕，沿劃線方向伸展，故所形成之第1~第8主劃線MS13~MS20，則到達母基板91及92之另一端面。

因此，第1~第8輔助劃線SS13~SS20，亦不需要從母基板91及92之一端面或已分割之一分割面分別形成到對向之另一端面或分割面間，如圖64所示，將與貼合母基板90之母基板91及92之一端面或已分割之一分割面隔開約0.2~0.5mm之適當間隔的位置，作為第1~第8輔助劃線SS13~SS20之開始位置，同樣地，將另一端面或分割面前面約0.2~0.5mm之位置，作為第1~第8輔助劃線SS13~SS20之終點位置。

再者，將第1~第8主劃線MS13~MS20與第1~第8輔助劃線SS13~SS20之任何一方，從貼合母基板90之母基板91及92之一端面或一分割面形成到母基板91及92之另一端面或另一分割面，亦可將第1~第8主劃線MS13~MS20與第1~第8輔助劃線SS13~SS20之任何另一方，從離開貼合母基板90之母基板91及92之一端面或一分割面的適當位置形成到另一端面或母基板91及92之另一分割面之前面。

圖65，係說明從貼合母基板90分割面板基板90a之其他劃線模式的俯視圖。在該劃線方法，沿第1及第2分割預定線D1及D2(沿貼合母基板90之橫向)將第1及第2主劃線MS13及MS14，藉由刀輪162a分別形成從貼合母基板90之母基板91及92之表面到達母基板91及92之各厚度之90%以上的垂直裂痕。其後，在第1及第2主劃線MS13及MS14間之領域，沿第5分割預定線D5(沿縱向)藉由刀輪162a形成第5主劃線MS17，並且在與第5主劃線MS17相隔約0.5~1.0mm之處、且在面板基板90a側之相反側形成第5輔助劃線SS17。

在此情形，第5主劃線MS17及第5輔助劃線SS17，分別與已形成之第1及第2主劃線MS13及MS14交叉，且第5主劃線MS17及第5輔助劃線SS17，是以1次之劃線連續形成之方式，在第5主劃線MS17超越第2主劃線MS14後，翻轉180°形成第5輔助劃線SS17。

以後，同樣地，在第1及第2主劃線MS13及MS14之領域，沿第6分割預定線D6，藉由刀輪162a形成第6主劃線MS18，並且翻轉連續在與面板基板90a側相反側形成第6輔助劃線SS18，進一步，將第7主劃線MS19及第7輔助劃線SS19、第8主劃線MS20及第8輔助劃線SS20同樣地依序形成。由於第5至第8主劃線MS17~MS20與第5至第8輔助劃線SS17~SS20，通過第1及第2主劃線MS13及MS14，使垂直裂痕(分別形成第1及第2主劃線MS13及MS14)在第1及第2主劃線MS13及MS14全體，確實達到貼合母基板90之母基板91及92之貼合面。因此，貼合母基板90沿第1及第2主劃線MS13及MS14確實分割，並且能獲得一對面板基板90a。

在此時點，分割成一對面板基板90a之前，將貼合母基板90之未分割領域當作第2基板部分90c。

其次，在藉由第2主劃線MS14而分割之第2基板部分90c，如圖65(b)所示，沿第3及第4分割預定線D3及D4(沿貼合母基板90之橫向)使刀輪162c壓接轉動，來產生從貼合母基板90之母基板91及92之表面到達母基板91及92之各厚度之90%以上的垂直裂痕，而分別形成第3及第4主劃線MS15及MS16。其後，在第3及第4主劃線MS15及MS16之間之領域，將沿縱向之第9分割預定線D9之第9主劃線MS21及第5輔助劃線SS21、沿第10分割預定線D10之第10主劃線MS22及第10輔助劃線SS22、沿第11分割預定線D11之第11主劃線MS23及第11輔助劃線SS23、沿第12分割預定線D12之第12主劃線MS24及第12輔助劃線SS24，分別以與第3及第4主劃線MS15及MS16交叉之方式，依序形成於面板基板90a之外側。藉此，使第2基板部分90c分割，而一對面板基板90a則分割。

又，第5~第12之各輔助劃線SS17~SS24，不需要與第1及第3主劃線MS13及MS15交叉，例如，如圖66所示，亦可將第1及第3主劃線MS13及MS15前面約0.2~0.5mm之位置作為第5~第12輔助劃線SS17~SS24之終點位置。在此情形，形成第5~第12之各輔助劃線SS17~SS24的垂直裂痕，亦沿劃線方向伸展。又，第5~第12之各主劃線MS17~MS24，成為在各主劃線MS17~MS24全體分割之狀態。

如上述，若要將劃線彼此互相交叉來使基板分割，則亦可如圖67所示，在貼合母基板90，沿第1~第4分割預定線D1~D4分別形成主劃線MS13~MS16後，以分別與第1主劃線MS13與第4主劃線MS16交叉之方式，對於第5主劃線MS17及第5輔助劃線SS17、第6主劃線MS18及第6輔助劃線SS18、第7主劃線MS19及第7輔助劃線SS19、第8主劃線MS20及第8輔助劃線SS20，以1次之劃線連續形成主劃線及輔助劃線之方式，在超越第4主劃線MS16後，翻轉180°連續形成。

圖68，係說明使用主劃線MS及輔助劃線SS之雙重劃線從貼合母基板90分割顯示面板90a之劃線模式的概略俯視圖。首先，藉由圖57所示之劃線方法，於面板基板90a形成沿分割預定線S1~S4之4條劃線(以下，將面板基板90a全周之4條直線狀劃線作為主劃線DS1)。其後，在面板基板90a之外側、與該主劃線DS1相隔約0.5mm~1mm之處，與主劃線DS1平行形成4條直線狀副劃線DS2。

如上述，當於與主劃線DS1相隔約0.5mm~1mm之處形成副劃線DS2時，副劃線DS2之形成時即對貼合母基板90之表面施加與劃線形成方向正交之水平方向的應力，而使壓縮力作用於已形成之構成主劃線DS1的垂直裂痕之表面部分。如此，在形成主劃線DS1的垂直裂痕之表面部分有壓縮力作用，於是，在垂直裂痕之底部產生沿擴大垂直裂痕之寬度之方向作用之反作用力。藉此，垂直裂痕，沿貼合母基板90之厚度方向伸展，垂直裂痕，則到達貼合母基板之母基板91及92之貼合面。

又，在此情形，亦可如圖69所示，形成主劃線DS1後連續於主劃線DS1形成副劃線DS2，不必使刀輪162a離開貼合母基板90之表裏面。

再者，如圖58所示，在沿分割預定線S1及S2形成劃線後，沿分割預定線S4及S2形成劃線之情形，亦可如圖70所示，在形成主劃線DS1後形成副劃線DS2。

又，分割基板之方法，雖如上述在貼合玻璃基板(基板係脆性材料基板之一種)之貼合母基板形成雙重劃線之方法為一例來說明，但是不限於此。若基板，係鋼板等金屬基板，木材、塑膠基板，及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板之情形，則例如採用使用雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等之基板之分割方法。

再者，在基板除母基板以外，包含，將母基板彼此組合貼合成之貼合基板、將不同之母基板組合貼合成之貼合基板、將母基板組合積層而成之基板。

實施形態3

圖71，係表示本發明之基板分割系統之其他實施形態之一例的全體概略立體圖，圖72係該基板分割系統之俯視圖，圖72係該基板分割系統之側視圖。又，在本發明，「基板」，係包含分割為複數個母基板，又包含，鋼板等金屬基板，木板、塑膠基板，及陶瓷基板、半導體基板、玻璃基板等脆性材料基板等之單板。再者，不限於如上述之單板，亦包含貼合一對基板彼此而成之貼合基板、積層一對基板彼此而成之積層基板。

本發明之基板分割系統，例如，要製造互相貼合一對玻璃基板之液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板用貼合基板)時，藉由該基板分割系統，將互相貼合一對母玻璃基板而成之貼合母基板90分割為複數個面板基板(顯示面板用貼合基板)。

本實施形態3之基板分割系統300，具備定位組件部320、劃線組件部340、升降搬送機部360、蒸汽裂片組件部380、基板搬送組件部400、面板翻轉組件部420、面板端子分離部440。

在本實施形態3之基板分割系統300，將配置定位組件部320之側當作基板搬入側，將配置面板端子分離部440之側當作基板搬出側，來進行以下之說明。又，在本發明之基板分割系統300，基板搬送之方向(基板之流動方向)係從基板搬入側向基板搬出側之+Y方向。又，該基板搬送之方向係水平狀態、與劃線組件部340之劃線裝置導引體342正交之方向，劃線裝置導引體342係沿X方向設置。以分割基板(貼合母基板90)之情形為例來進行以下之說明。首先，藉由前製程之搬送裝置(未圖示)將貼合母基板90搬入至定位組件部320。其後，定位組件部320將貼合母基板90載置於劃線組件部340之第1基板支撐部341A，在第1基板支撐部341A使貼合母基板90定位。

定位組件部320，如圖74所示，具備：導桿326，在架台330上方透過支柱328沿架台330之一側緣(Y方向)延伸；導桿327，與導桿326平行沿架台330之另一側緣延伸。又，在導桿326與導桿327之間之架台330的基板搬入側具備導桿325，該導桿325，係在架台330上方透過支柱328沿X方向延伸。

在導桿325與導桿326分別設置複數個基準滾子323，用來當作將貼合母基板90定位時之基準，在導桿327具備複數個推件324，用來在將貼合母基板90定位時將貼合母基板90向設於導桿326之基準滾子323推壓。

在架台330上方、於導桿326與導桿327之間，以既定間隔設置吸引墊底座321，此等吸引墊底座321，係藉由設於架台330之導桿326側之上面的升降裝置322及設於架台330之導桿327側之上面的升降裝置322來保持。

在吸引墊底座321具備複數個吸引底座321a，此等複數個吸引底座321a從前製程之搬送裝置(未圖示)接受貼合母基板90，藉由未圖示之吸引裝置來吸引吸附貼合母基板90。

劃線組件部340之第1基板支撐部341A向基板搬入側移動，在定位組件部320之位置變成等待狀態，在該等待狀態之第1基板支撐部341A中，藉由升降裝置322使保持貼合母基板90之複數個吸引墊底座321下沈而將貼合母基板90載置於第1基板支撐部341A上。

劃線組件部340係從實施形態2之基板分割系統100拿掉基板搬出裝置180與蒸汽組件部260而成，其他之機械構成係與實施例1同樣地構成。

劃線組件部340之劃線裝置導引體342係與第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B結合，伴隨劃線裝置導引體342之Y方向移動，第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B則同時與劃線裝置導引體342往同方向移動。

在第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B，分別具備複數個第1基板支撐組件344A與複數個第2基板支撐組件344B，分別能沿與劃線裝置導引體342相同之移動方向移動。各第1基板支撐組件344A與各第2基板支撐組件344B，分別構成為平行於支架343A及343B(Y方向)之直線狀。

設於第1基板支撐部341A之1個第1基板支撐組件344A係與實施形態2之圖43所示之第1基板支撐組件121A同樣，設於第1基板支撐組件344A之確動皮帶，當設於第1基板支撐部341A之離合器與驅動軸連結時周回移動。

第1基板支撐組件344A，以既定間隔配置有複數個，用以與劃線裝置導引體342一起沿支架343A及343B往Y方向移動。

使如此般構成之第1基板支撐組件344A之確動皮帶周回移動的機構，係與實施形態2之圖44至圖46同樣地，圖44所示之支架111A及111B分別為本實施形態之支架343A及343B。

如圖44所示，具備離合器之夾緊組件，係設於支架343A及343B側。該夾緊組件，係用以使第1基板支撐部341A所設置之複數個第1基板支撐組件344A之驅動用確動皮帶旋轉且使確動皮帶周回移動。

如圖73所示，用以支撐第1基板支撐組件344A之支架343A側的支柱345與支架343B側的支柱345保持於導引底座347，在保持支柱346(用以支撐劃線裝置導引體342之兩端)的導引底座347安裝線性馬達之可動子(未圖示)，故藉由線性馬達之驅動，劃線裝置導引體342能向基板搬入側移動，並且第1基板部341A之第1基板支撐組件344A能向基板搬入側移動。

當劃線裝置導引體342移動時，沿支架343A及343B，支架343A側之離合器組件之小齒輪與支架343B側之小齒輪(均與圖45同樣所安裝之各齒條嚙合)便旋轉。

為了要旋轉第1基板支撐組件344A之驅動用定時滑輪而使確動皮帶移動，亦可將支架343A及支架343B雙方之離合器與傳達小齒輪之旋轉的驅動軸連結，或亦可將支架343A及支架343B任一方之離合器與傳達小齒輪之旋轉的驅動軸連結。

第2基板支撐部341B，具備複數個第2基板支撐組件344B，該組件344B能沿與劃線裝置導引體342相同之移動方向移動。該第2基板支撐組件344B，係與第1基板支撐組件344A之構造同樣地，以相對劃線裝置導引體342成對稱、Y方向之安裝方向相反之方式，支撐於支架343A側之支柱345與支架343B側之支柱345，各支柱則保持於導引底座347。

在導引底座347(保持支撐劃線裝置導引體342之兩端的支柱346)安裝線性馬達之可動子(未圖示)，故藉由線性馬達之驅動，劃線裝置導引體342能向基板搬入側移動，並且第2基板支撐部341B之複數個第2基板支撐組件344B能向基板搬入側移動。

在第2基板支撐部341B之支架343A側及支架343B側具備與第1基板支撐部341A同樣之離合器組件，當劃線裝置導引體342移動時，支架343A側之離合器組件之小齒輪與支架343B側之離合器組件之小齒輪(分別嚙合於沿支架343A及343B安裝之各齒條)便旋轉。

為了要旋轉第2基板支撐組件344B之驅動用定時滑輪而使確動皮帶周回移動，亦可將支架343A及支架343B側雙方之離合器與傳達小齒輪之旋轉的驅動軸連結，或亦可將支架343A及支架343B任一方之離合器與傳達小齒輪之旋轉的各驅動軸連結。

再者，在架台350之上方設置夾緊裝置351，用以夾緊被支撐於第1基板支撐部341A之貼合母基板90。例如，夾緊裝置351，如圖71所示，具備：複數個夾緊裝置351，在支架343B以一定之間隔安裝成能夾緊貼合母基板90之沿支架343B之側緣部；及複數個夾緊裝置351，沿與支架343B正交之方向以一定之間隔配置成能夾緊貼合母基板90之基板搬入側的側緣部。

各夾緊裝置351之動作因與實施形態2之圖49與圖50所說明之動作相同，在此省略其動作之說明。

又，夾緊裝置351之配置，不限於將夾緊裝置351(保持貼合母基板90)設於與支架343B及支架343B正交之方向的基板搬入側，即使僅在支架343B設置夾緊裝置351之情形，貼合母基板90仍能不受損傷地保持。

上述之夾緊裝置351，係表示使用於本發明之基板分割系統之一例者，不限定於此。即，只要係握持或保持貼合母基板90之側緣部的構成即可。又，例如基板大小小時，將基板之側緣部之1處夾緊，便能保持基板，在基板不產生缺陷下分割基板。

在劃線裝置導引體342之上側導軌352，如實施形態2之圖40所示，安裝上部基板分割裝置160，又，在下側導軌354，安裝與如實施形態2之圖41所示的上部基板分割裝置160同樣之構成，且上下顛倒之狀態的下部基板分割裝置170。上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，藉由線性馬達分別能沿上側導軌352及下側導軌353滑動。

例如，在上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170，旋轉自如地安裝刀輪162a(與如實施形態2之圖40與圖41所示者同樣且對貼合母基板90作劃線)於刀片支持具162b，再者，刀片支持具162b，係於刀具頭162c安裝成能以貼合母基板90(藉由夾緊裝置351保持)表裏面之垂直方向為軸旋轉自如。並且，刀具頭162c係藉由未圖示之驅動機構而能沿貼合母基板90表裏面之垂直方向移動自如，又，能對刀輪162a，藉由未圖示之彈壓機構施加適宜的荷重。

保持於刀片支持具162b之刀輪162a，例如，如日本特開平9-188534號公報所揭示，具有寬度方向之中央部成鈍角V字形突出的刃尖，在該刃尖，有既定高度之突起以既定之間距形成於刃尖稜線。

設於下側導軌353之下部基板分割裝置170，係與上部基板分割裝置160同樣之構成，以與上部基板分割裝置160相比上下顛倒之狀態，將其刀輪162a(參閱圖41)配置成與上部基板分割裝置160之刀輪162a對向。

上部基板分割裝置160之刀輪162a，藉由上述之彈壓機構與刀具頭162c之移動機構，壓接於貼合母基板90之表面，下部基板分割裝置170之刀輪162a，藉由上述之彈壓機構與刀具頭162c之移動機構，亦壓接於貼合母基板90之裏面，使上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170同時沿同一方向移動，來分割貼合母基板90。

該刀輪162a，較佳者為旋轉自如地支撐於WO 03/011777所揭示之使用伺服馬達的刀具頭165。

作為使用伺服馬達的刀具頭165之一例，圖51，係表示刀具頭165之側視圖，圖52係表示其主要部之前視圖。在一對側壁165a間以倒立狀態保持伺服馬達165b，在該側壁165a之下部，將從側方所見呈L字狀之支撐保持具165c設置成能透過支軸165d旋動自如。在該支撐保持具165c之前方(圖52中，右方向)安裝刀片支持具162b，用以透過軸165e能旋轉自如地支撐刀輪162a。在伺服馬達165b之旋轉軸與支軸165d，以互相嚙合之方式裝設斜齒輪165f。藉此，藉由伺服馬達165b之正逆旋轉，支撐保持具165c便以支軸165d為支點進行俯仰動作，使刀輪162a上下動。該刀具頭165本身，係設於上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170。

圖53，係表示使用伺服馬達之刀具頭之其他一例的前視圖，係將伺服馬達165b之旋轉軸直接連結於支撐保持具165c者。

圖51及圖53之刀具頭藉由以位置控制旋轉之伺服馬達來使刀輪162a升降來定位。此等刀具頭，在將刀具頭沿水平方向移動來在貼合母基板90形成劃線的劃線動作中，若預先設定於伺服馬達165b的刀輪162a之位置偏移時，便限制旋轉扭矩(以往設定位置恢復之方式產生作用)，並傳達對脆性基板之劃線壓力至刀輪162a。即，伺服馬達165b，控制刀輪162a之垂直方向之位置，並且作為對刀輪162a之彈壓機構。

由於使用具備上述伺服馬達之刀具頭，所以將貼合母基板90作劃線時，能瞬間地對應劃線壓力之變化(起因於刀輪所承受之阻力的變動)來修正伺服馬達之旋轉扭矩，故能安定劃線，能形成品質良好之劃線。

又，具備緊壓力能改變之機構的刀具頭，亦能有效地適用於本發明之基板分割系統的母基板之分割，該機構，係用來使劃線刀具(對貼合母基板90作劃線之鑽石尖刀或刀輪等)振動，使劃線刀具對貼合母基板90之緊壓力產生周期性變化。

又上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170不限定於上述構成。即，只要是加工基板之表裏面使基板分割之構成的裝置即可。

例如，上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170，亦可係使用雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等來分割母基板的裝置。

若母基板係鋼板等金屬基板，木板、塑膠基板，及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板時，則能例如使用以雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等來分割母基板的基板分割裝置。

再者，將一對母基板貼合成之貼合母基板、組合不同母基板貼合成之貼合母基板、組合複數個母基板彼此積層而成之基板分割時，亦使用與分割上述之母基板者同樣的基板分割裝置。

又，在上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170亦可具備輔助基板分割的分割輔助機構。分割輔助機構，例如，將滾子等緊壓於基板，或將壓縮空氣向基板噴射，或將雷射照射於基板，或將熱風等向基板吹來加溫(加熱)基板。

再者，在上述說明，雖對上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170係同一之構成之情形說明，但是依基板之分割模式或基板之分割條件亦可為不同之構成的裝置。

升降搬送機部360，係藉由劃線組件部340之劃線裝置導引體342之上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170來將貼合母基板90作劃線後，解除夾緊裝置351對貼合母基板90之夾緊(保持)，將載置於第2基板保持部341B之複數個第2基板支撐組件344B的已劃線加工完之貼合母基板90搬送至蒸汽裂片組件380的裝置。

圖75係升降搬送機部360的俯視圖，圖76係構成升降搬送機部360之第3基板支撐組件361的側視圖。

第3基板支撐組件361，具有沿與支架343A及支架343B平行之方向(Y方向)直線狀地延伸的支撐本體部361a，在支撐本體部361a之各端部，例如分別安裝導引確動皮帶361e之定時滑輪361c及361d。驅動用定時滑輪361b連結於旋轉軸(藉由皮帶368來傳達旋轉馬達367之旋轉)，使確動皮帶361e周回移動。

將複數個第3基板支撐組件361以既定間隔配置於升降搬送機部360，複數個第3基板支撐組件361，透過支柱365保持於保持架362，藉以於該間隔將劃線組件部340之第2基板保持部341B之複數個第2基板支撐組件344B插入。

在支架343A側及支架343B側之保持架362的各支架362a之中央部具有壓缸366，此等壓缸366之本體分別接合於架台370之上面，此等壓缸366之桿接合於保持架362之各支架362a。又，在保持架362之各支架362a之兩端側分別具有導軸364，分別插入設在架台370上面之線性導件363。

藉由劃線組件部340之劃線裝置導引體342之上部基板分割裝置160及下部基板分割裝置170來將貼合母基板90作劃線後，解除夾緊裝置351對貼合母基板90之夾緊(保持)，載置於第2基板保持部341B之複數個第2基板支撐組件344B的已劃線加工完之貼合母基板90，則藉由壓缸366之驅動而載置於複數個第3基板支撐組件361，沿垂直方向移動至上方(+Z方向)之既定位置後，由於旋轉馬達旋轉而確動皮帶361e移動，而搬送至蒸汽裂片組件380。

蒸汽裂片組件380係沿Y方向不移動且固定，除此之外，係與實施形態2之圖47所示之蒸汽組件部260同樣之構造。

蒸汽裂片組件部380，將上側蒸汽組件安裝桿381(用以安裝向貼合母基板90之上側母基板91吹蒸汽的複數個蒸汽組件384)與下側蒸汽組件安裝桿382(用以安裝向貼合母基板90之下側母基板92吹蒸汽的複數個蒸汽組件384)，與劃線裝置導引體342平行、沿X方向安裝於支柱383。

劃線組件部340之支架343A側及支架343B側之各支柱383，分別接合於架台370之上面。又，在蒸汽裂片組件部380之基板搬出側具有例如有片狀皮帶能周回移動之皮帶搬送機385，用來在從蒸汽組件384向貼合母基板90之表裏面噴射蒸汽後，支撐已完全分割之貼合母基板90並搬送。

又，設於蒸汽裂片組件部380基板搬出側的皮帶搬送機385之周回移動速度，係設定為大致與升降搬送機部360之複數個第3基板支撐組件361的確動皮帶361e周回移動速度相同而同步移動。

蒸汽裂片組件部380係與實施形態2之圖47所示之蒸汽組件部260同樣之構造，將複數個蒸汽組件384安裝於上側蒸汽組件安裝桿381，將複數個蒸汽組件384以與上側之複數個蒸汽組件384相隔間隙GA之方式安裝於下側蒸汽組件安裝桿382。又間隙GA調整至貼合母基板90能通過該間隙GA。

蒸汽組件部384之構造係與實施形態2之圖48所示之蒸汽組件部261同樣之構造，蒸汽組件384其幾乎全體係以鋁質構成，於垂直方向埋設有複數支加熱器261a。將以自動操作開關之開關閥(未圖示)打開，水便從水供應口261b流入蒸汽組件384內，以加熱器261a加熱，使所供應之水氣化成為蒸汽。該蒸汽通過導通孔261c從噴出口261d吹向母基板之表面。

又，在上側蒸汽組件安裝桿381之基板搬出側具有氣刀386，用以將蒸汽吹在貼合母基板90之上面後，去除殘留於貼合母基板90之表面之水分。

又，在下側蒸汽組件安裝桿383亦具備與安裝於上側蒸汽組件安裝桿382者同樣之蒸汽組件384與氣刀386。

載置於第2基板組件並已劃線完之貼合母基板90則載置於第3基板支撐組件361並沿垂直方向移動至上方(+Z方向)之既定位置後，以與複數個第3基板支撐組件361之確動皮帶361e大致相同之周回移動速度來移動皮帶搬送機385(設於蒸汽裂片組件部380之基板搬出側)，已劃線完之貼合母基板90，通過裂片組件部380，便分割為面板基板，成為支撐於皮帶搬送機385之狀態。

基板搬送組件部400，係通過裂片組件部380，便將貼合母基板90分割，舉起移動中及停止中之面板基板90a(已成為支撐於皮帶搬送機385之狀態)，載置於面板翻轉組件部420之翻轉機械臂421之面板保持部422的一種裝置。

在架台370及基板搬送組件部之架台430之上方，架設基板搬出裝置用導件401，用以使搬出機械臂410(搬出從貼合母基板90分割之面板基板)能沿與Y方向(基板之流動方向)正交的蒸汽裂片組件部380及劃線裝置導引體342平行的X方向移動。基板搬出組件部400，沿導件403(在架台370及430之上面透過支柱402分別設於支架343A側及支架343B側)，使基板搬出裝置用導件401之兩端部透過支撐構件404，藉由線性馬達滑動。此情形之線性馬達，係構成為在分別設於各導件403之定子內，分別插入分別安裝於支撐構件404之可動子(未圖示)。

在搬出機械臂410設置吸附部(未圖示)，用以吸引吸附從貼合母基板90分割之各面板基板90a，以吸附部吸附顯示面板之狀態，使搬出機械臂410向基板搬出側滑動，而將顯示面板載置於面板翻轉組件部420之翻轉搬送機械臂421之面板保持部422。

因基板搬出組件部400之搬出機械臂410之構成係與實施形態2之圖42所示之搬出機械臂240相同，故在此省略詳細說明。又，搬出機械臂410係安裝於基板搬出裝置用導件401，藉由線性馬達或伺服馬達之驅動機構與組合直線導件之移動機構能沿基板搬出裝置用導件401之方向(X方向)移動自如。

又，有關使用搬出機械臂410搬送從貼合母基板90分割出之面板基板90a，已分割之面板基板90a，係藉由未圖示之吸引機構之吸引而被保持於搬出機械臂410之吸附墊，搬出機械臂410全體藉由升降機構(未圖示)而暫時上升後，搬送至下一製程之面板翻轉組件部420之翻轉機械臂421，搬出機械臂410藉由升降機構(未圖示)而下降，以預先決定之狀態載置於下一製程之面板翻轉組件部420之翻轉機械臂421之面板保持部422的既定位置。

面板翻轉組件部420具有翻轉機械臂421，用以從基板搬出組件部400之搬出機械臂410接受面板基板90a，翻轉面板基板90a之表裏，並載置於面板端子分離部440之分離台441上。

翻轉機械臂421之面板保持部422例如具備複數個吸附墊，其保持成能相對翻轉機械臂421之機械臂本體部423旋轉自如。

面板基板90a(藉由翻轉機械臂421而載置於面板端子分離部440之分離台441上)，例如藉由插入機械臂(未圖示)及不要部分去除機構442(設於如圖77所示之分離台441之各側緣部附近)，將面板基板90a之不要部99從面板基板90a中分離。

不要部分去除機構442，如圖77所示，係將複數個去除滾子部442a(分別具有相向之一對滾子442b)，沿分離台441之各側緣部以既定間距配置而成。設於各去除滾子部442a的相向之各滾子442b，往互相接近之方向施加彈壓，藉由插入機械臂(未圖示)將面板基板90a之上側基板之不要部分99與面板基板90a之下側之側緣部插入兩滾子442b之間。各滾子442b，僅朝一方向(面板基板90a朝各滾子442b間之插入方向)旋轉，相向之一對滾子442b，設定成分別以相反之旋轉方向旋轉。

就如此般構成之實施形態3的基板分割系統之動作，以分割貼合大張玻璃板而成的貼合基板時之一例為主來說明。

將互相貼合大張玻璃基板而成的貼合母基板90，分割成複數個顯示面板90a(參閱圖55)時，複數個吸引底座321a(設於實施形態3之定位組件部320之複數個吸引墊底座321)從前製程之搬送裝置(未圖示)接受貼合母基板90且吸附。

又，劃線組件部340之第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B之4個離合器，解除與驅動軸之結合，以防定時滑輪(用以使各第1基板支撐組件344A及各第2基板支撐組件344B之確動皮帶周回移動)旋轉(在以下說明，將作成該狀態之動作稱為使離合器關閉(OFF))。

在離合器關閉之狀態，如圖78所示，第1基板支撐部341A則與劃線裝置導引體342及第2基板支撐部341B一起向基板搬入側移動，在定位組件部320待機。

其後，如圖79所示藉由升降裝置322，使保持貼合母基板90之複數個吸引墊底座321下沈於待機狀態之第1基板支撐部341A中，解除複數個吸引墊對貼合母基板之吸引狀態，將貼合母基板90載置於第1基板支撐部341A上。

如此，在貼合母基板90載置於第1基板支撐部341A上之狀態、且第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B之4個離合器關閉之狀態，第1基板支撐部341A，與劃線裝置導引體342及第2基板支撐部341B一起向基板搬入側稍微移動，使貼合母基板90之基板搬入側之側緣抵接於定位組件部320之導桿325所設的複數個基準滾子323。

使貼合母基板90之基板搬入側之側緣抵接於定位組件部320之導桿325所設的複數個基準滾子323後，定位組件部320之導桿327的推件324將貼合母基板90塞向導桿326之基準滾子323，貼合母基板90之導桿326側之側緣與設於導桿326之基準滾子323抵接，便將貼合母基板90定位於劃線組件部340之第1基板支撐部341A內。

其後，在朝導桿326之基準滾子323的貼合母基板90之塞住狀態(由定位組件部320之導桿327的推件324產生)解除、第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B之4個離合器關閉之狀態，第1基板支撐部341A則與劃線裝置導引體342及第2基板支撐部341B一起移動，移動至貼合母基板90以夾緊裝置351保持之位置後，藉由夾緊裝置351夾緊貼合母基板90之側緣部。

貼合母基板90之互相正交之各側緣部分別被夾緊裝置351夾緊，夾緊貼合母基板90之側緣部之各夾緊具由於貼合母基板之本身重量大約同時下沈，故貼合母基板90則成為全部之第1基板支撐組件344A之確動皮帶所輔助支撐之狀態。

如圖80所示，在貼合母基板90之互相正交之各側緣部分別被夾緊裝置351夾緊而成為支撐於第1基板支撐組件344A之狀態，第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B之4個離合器，則與驅動軸結合，使定時滑輪(使各第1基板支撐組件344A及各第2基板支撐組件344B之確動皮帶周回移動)旋轉(在以下之說明，將作成該狀態之動作稱為開啟離合器(ON))。

將第1基板支撐部341A及第2基板支撐部341B之4個離合器開啟後，劃線裝置導引體342向基板搬入側滑動，來位於貼合母基板90(被夾緊裝置351夾緊成水平狀態)之基板搬出側之側緣部上的既定位置。並且，設於劃線裝置導引體342之第1光學裝置及第2光學裝置從各待機位置沿劃線裝置導引體342移動，來拍攝分別設於貼合母基板90之第1對準標記與第1對準標記。

藉由劃線裝置導引體342之滑動，第1基板支撐部341A，向基板搬入側滑動，第2基板支撐部341B向基板搬入側滑動，並且第1基板支撐部341A之第1基板支撐組件344A的確動皮帶與第2基板支撐部341B之第2基板支撐組件344B的確動皮帶，以與劃線裝置導引體342相同速度使貼合母基板90沿與劃線裝置導引體342相反之移動方向移動，故貼合母基板90則不移動，保持於夾緊裝置351，貼合母基板90則不滑接於第1基板支撐部341A之第1基板支撐組件344A的確動皮帶與第2基板支撐部341B之第2基板支撐組件344B的確動皮帶，受到支撐。

其次，根據第1對準標記與第2對準標記之拍攝結果，藉由未圖示之運算處理裝置將以夾緊裝置351支撐成水平狀態的貼合母基板90之沿劃線裝置導引體342之方向的斜度、分割開始位置與分割結束位置，以運算求出，根據該運算結果，與上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170一起，亦使劃線裝置導引體342移動來分割貼合母基板90。(稱之為直線補間之劃線或分割)。

在此情形，將與貼合母基板90之表面及裏面分別對向之刀輪162a，分別壓接轉動於各表面及裏面，在貼合母基板90之表面及裏面形成劃線95。

圖81，係表示為了要將上部基板分割裝置160之刀輪162a與下部基板分割裝置170之刀輪162a分別壓接轉動來從貼合母基板90分割4個面板基板，而在4個面板基板90a之側緣部完成劃線95之形成時，第2基板支撐部341B成為支撐貼合母基板之狀態的圖。

貼合母基板90，例如，如圖81所示在沿上側導軌352及下側導軌353之列方向，將2個顯示面板90a沿2列分割，為了從貼合母基板90分割4個面板基板90a，而沿面板基板90a之側緣，使上部基板分割裝置160之刀輪162a與下部基板分割裝置170之刀輪162a分別壓接轉動。

在此情形，藉由上部基板分割裝置160之刀輪162a，與下部基板分割裝置170之刀輪162a，在各玻璃基板之各刀輪162a之轉動接觸部分分別產生垂直裂痕，而形成劃線95。並且，在各刀輪162a之刃尖，於周方向以既定之間距分別形成有突起部，故各玻璃基板，在厚度方向形成玻璃基板之厚度之大約90%長的垂直裂痕。

又，使用具一種機構之刀具頭的劃線方法，亦能有效地適用於本發明之基板分割系統的貼合母基板之分割，該機構，係用來使鑽石尖刀或刀輪等劃線刀具(對貼合母基板90作劃線)振動，使劃線刀具對貼合母基板90之緊壓力產生周期性變化。

貼合母基板90之表裏面的劃線加工完成，成為圖81所示之狀態時，解除夾緊裝置351對貼合母基板90之夾緊(保持)，將貼合母基板90載置於第2基板支撐部341B並且關閉第2基板支撐部341B之4個離合器組件之離合器。

其後，如圖82所示載置已劃線完之貼合母基板90的第2基板支撐部341B，與第1基板支撐部341A及劃線裝置導引體342一起向基板搬出側移動，移動至將插入複數個第3基板支撐組件361(以既定間隔配置於升降搬送機360)之間隔的位置。

又，為了使上部基板分割裝置160之刀輪162a及下部基板分割裝置170之刀輪162a分別壓接轉動，從貼合母基板90分割4個面板基板，而在4個面板基板之側緣部形成劃線之劃線方法，除了圖81所示者之外，實施形態2之圖56至圖58所示之劃線方法，亦能有效地適用於實施形態3之基板分割系統。

複數個第3基板支撐組件361以既定間隔配置於升降搬送機360，將複數個第3基板支撐組件361，如圖76所示透過支柱365於保持架362保持成，在該間隔將劃線組件部340之第2基板支撐部341B的第2基板支撐組件344B插入，如圖83所示，複數個第3基板支撐組件361之用以接受已劃線完之貼合母基板90的確動皮帶361e之面，配置成比第2基板支撐組件344B之用以載置已劃線完之貼合母基板90之面更下方。

藉由劃線組件部340之劃線裝置導引體342之上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170將貼合母基板90作劃線後，解除夾緊裝置351對貼合母基板90之夾緊(保持)，載置於第2基板支撐部341B之第2基板支撐組件344B的已劃線加工完之貼合母基板90，便藉由壓缸366之驅動，載置於複數個第3基板支撐組件361並沿垂直方向移動至上方(+Z方向)之既定位置後，由於旋轉馬達旋轉使確動皮帶361e移動，而搬送至蒸汽裂片組件部380。

在蒸汽裂片組件部380，將上側蒸汽組件安裝桿381(用以安裝對貼合母基板90之上側之母基板吹蒸汽之複數個蒸汽組件384)與下側蒸汽組件安裝桿382(用以安裝對貼合母基板90之下側之母基板吹蒸汽之複數個蒸汽組件384)，沿與劃線裝置導引體342平行之X方向安裝於支柱383。

設於蒸汽裂片組件部380之基板搬出側之皮帶搬送機385周回移動速度，設定為與升降搬送機360之複數個第3基板支撐組件361的確動皮帶361e周回移動速度大致相同，而同步移動，已劃線完之貼合母基板90則通過蒸汽裂片組件部380。

又，在上側蒸汽組件安裝桿381之基板搬出側具有氣刀386，在下側蒸汽組件安裝桿382亦具有與安裝於上側蒸汽組件安裝桿381者同樣之蒸汽組件384與氣刀386，將蒸汽吹向貼合母基板90之表裏面後，完全去除殘留於貼合母基板90之表裏面的水分。

貼合母基板90載置於複數個第3基板支撐組件361並沿垂直方向移動至上方(+Z方向)之既定位置後，以與複數個第3基板支撐組件361之確動皮帶361e大致相同之周回移動速度移動至皮帶搬送機385(設於汽裂片組件部之基板搬出側)，通過蒸汽裂片組件部380。已劃線完之貼合母基板90，通過裂片組件部380而分割為面板基板，成為支撐於皮帶搬送機385之狀態。

由於通過裂片組件部380，貼合母基板90分割為複數個面板基板90，成為支撐於皮帶搬送機385之狀態的移動中及停止中之面板基板90a，藉由搬出機械臂410而舉起，載置於面板翻轉組件部420之翻轉搬送機械臂421之面板保持部422。

面板翻轉組件部420之翻轉搬送機械臂421，從基板搬送組件部之搬送機械臂410接受面板基板90a，使面板基板90a之表裏翻轉，並載置於面板端子分離部440之分離台441上。

藉由翻轉搬送機械臂421而載置於面板端子分離部440之分離台441上的面板基板90a，例如藉由不要部分去除機構442(藉由插入機械臂(未圖示)設於如圖77所示之分離台441之各側緣部附近)，將面板基板90a之不要部99從面板基板90a分離。

又，將實施形態2之圖61至圖70所示之劃線方法使用於劃線裝置導引體342之上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170的劃線方法，便能省略使用蒸汽裂片組件部380來分割貼合母基板90之製程。

又，分割基板之方法，雖如上述在貼合玻璃基板(母基板係脆性材料基板之一種)之貼合母基板形成雙重劃線之方法為一例來說明，但是不限於此。若母基板，係鋼板等金屬基板，木材、塑膠基板，及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板之情形，則使用例如採用雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等之母基板之分割方法。

再者，基板，除母基板以外包含，將母基板彼此組合貼合成之貼合基板、將不同母基板組合貼合而成之貼合基板、將母基板組合積層而成之基板。

實施形態4

圖84，係表示本發明之基板分割系統之一例的全體概略立體圖。又，在本發明，「基板」，係包含分割為複數個基板之母基板，又包含，鋼板等金屬基板，木板、塑膠基板，及陶瓷基板、半導體基板、玻璃基板等脆性材料基板等之單板。再者，不限於如上述之單板，亦包含貼合一對基板彼此而成之貼合基板、積層一對基板彼此而成之積層基板。

本發明之基板分割系統，例如，製造一對玻璃基板互相貼合成之液晶顯示裝置的面板基板(顯示面板用貼合基板)時，藉由該基板分割系統，來將互相貼合一對母玻璃基板而成之貼合母基板90分割為複數個面板基板(顯示面板用貼合基板)。

實施形態4之基板分割系統500，將實施形態2之基板分割系統100的基板支撐裝置120替換成實施形態4的基板支撐裝置520，並將複數個支撐皮帶550張掛於本實施形態4之基板分割系統內，除此之外均與實施形態2同樣之構成，故對與實施形態2相同之構件使用同一符號表示，省略詳細說明。

本實施形態4之基板分割系統500中，將配置第1基板支撐部520A之側當作基板搬入側，將配置基板搬出裝置180之側當作基板搬出側，來進行以下之說明。又，本發明之基板分割系統500中，基板搬送之方向(基板之流動方向)係從基板搬入側向基板搬出側之+Y方向。又，該基板搬送之方向係以水平狀態、與劃線裝置導引體130正交之方向，劃線裝置導引體130係沿X方向設置。

基板支撐裝置520之第1基板支撐部520A及第2基板支撐部520B，例如，分別具備5個第1基板支撐組件521A及第2基板支撐組件521B，各個能沿與劃線裝置導引體130相同之移動方向移動。各第1基板支撐組件521A及第2基板支撐組件521B分別構成直線狀，其方向與主支架111長邊方向之支架111A及111B平行(Y方向)。

圖86，係設於第1基板支撐部520A之1個第1基板支撐組件521A的立體圖。第1基板支撐組件521A具有與主支架111平行(沿Y方向)延伸之直線狀支撐本體部521a，在支撐本體部521a之上部具備用以導引支撐皮帶550之皮帶承件521b，在支撐本體部521a之基板搬出側之端部分別安裝滑輪521c及521d。又，在支撐本體部521a之下部中央部具備壓缸521h，壓缸521h之缸桿接合於吸引板521e。再者，在支撐本體部521a之下部兩端部具有線性導件521f，將插入各線性導件521f之軸521g之一端分別接合於吸引板521e。

吸引板521e，藉由壓缸521h之驅動而移動至支撐皮帶550上方之位置，接受貼合母基板90(藉由未圖示之搬送裝置而從前製程搬送至第1基板支撐部520)，藉由未圖示之吸引機構將貼合母基板90吸引吸附，載置於第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550上。

又，壓缸521h構成為2段壓缸，將投入壓缸內之壓縮空氣的模式以未圖示之電磁閥來控制，吸引板521e藉此有選擇地位於圖85所示之支撐皮帶550下方之最下段位置、接受貼合母基板90之最上段位置、及將貼合母基板90載置於支撐皮帶550之中段位置。

將支柱145設於導引底座115(保持於架台110上面所設置的一對導軌113之各移動組件)之上面，在該支柱145之上方，平行於沿主支架111之支架111A及111B之Y方向設置支撐構件143。支撐本體部121a，透過接合構件146及147安裝於2支組件安裝構件141及142，該構件141及142，沿與主支架111之支架111A及111B正交之X方向架設於各支撐構件143。

圖85，係第1基板支撐組件521A與劃線裝置導引體130及第2基板支撐組件521B一起向基板搬入側移動之情形的說明圖。如圖86(a)連接於基板搬入側之主支架111的支撐皮帶550，係支撐於第1基板支撐組件521A之皮帶承件521b，張掛於第1基板支持組件521A之滑輪521c及521d後，張掛於第1基板支撐組件521A之下方之滑輪551、第2基板支撐組件521B之下方之滑輪552後，張掛於第2基板支撐組件521B之滑輪521d及521c，支撐於第2基板支撐組件521B之皮帶承件521b後，連接於基板搬出側之主支架111。

支撐第1基板支撐組件521A之支架111A側的支柱145與支架111B側的支柱145保持於導引底座115，在保持支柱128(用以支撐劃線裝置導引體130之兩端)之導引底座115安裝線性馬達之可動子(未圖示)，故藉由線性馬達之驅動，劃線裝置導引體130能向基板搬入側移動，並且第1基板部520A之5個第1基板支撐組件521A向基板搬入側移動。

第1基板支撐組件521A，有複數台(在本實施例之說明係5台)以既定間隔配置，與劃線裝置導引體130一起沿主支架111之支架111A及111B之Y方向移動。

基板支撐裝置520之第2基板支撐部520B，例如，具備5個第2基板支撐組件521B，分別能沿與劃線裝置導引體130相同之移動方向移動。該第2基板支撐組件521B，係從第1基板支撐組件521A拿掉使吸附板521e及吸附板521e升降之壓缸521h、線性導件521f、軸521g而成，於支架111A側之支柱145與支架111B側之支柱145支撐成相對劃線裝置導引體130成對稱、且Y方向之安裝方向成相反，各支柱則保持於導引底座115。

在保持支柱128(用以支撐劃線裝置導引體130之兩端)之導引底座115安裝線性馬達之可動子(未圖示)，故藉由線性馬達之驅動，劃線裝置導引體130能向基板搬入側移動，並且基板支撐裝置520之5台第2基板支撐組件521B能向基板搬入側移動。

如圖86(b)所示，若第1基板支撐組件521A與劃線裝置導引體130及第2基板支撐組件521B一起向基板搬入側移動，則第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550向劃線裝置導引體下方沈，第2基板支撐組件521B之支撐皮帶550則從劃線裝置導引體130之下方出現於第2基板支撐組件521B之皮帶承件521b上。

又，若第2基板支撐組件521B與劃線裝置導引體130及第1基板支撐組件521A一起向基板搬出側移動，則第2基板支撐組件521B之支撐皮帶550向劃線裝置導引體下方沈，第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550則從劃線裝置導引體130之下方出現於第1基板支撐組件521A之皮帶承件521b上。

就如上述般構成之實施形態4之基板分割系統的動作，以分割貼合大張玻璃板而成的貼合基板時的一例為主來說明。

將互相貼合大張玻璃基板而成之貼合母基板90分割為複數個顯示面板90a(參閱圖88)時，首先，如圖87所示，藉由搬送機械臂，從基板搬入側之端部搬入本基板分割系統，將貼合母基板90以水平狀態載置於第1基板支撐部520A之全部第1基板支撐組件521A的支撐皮帶550。

成為如此狀態，貼合母基板90，便與實施形態2同樣地，被未圖示之推件緊壓來抵接於未圖示的定位銷(沿主支架111之支架111B配置)，並且被未圖示之推件緊壓來抵接於未圖示的定位銷(沿與其支架111B正交之方向配置)。藉此，將貼合母基板90定位於基板分割系統之架台110內之既定位置。

其後，如圖87所示，貼合母基板90，藉由夾緊裝置150之各夾緊具151，分別將沿主支架111之支架111B的側緣部夾緊，並且藉由配置成與支架111B正交之夾緊裝置150之各夾緊具151，將位於基板搬入側之貼合母基板90的側緣部夾緊。

分別藉由夾緊裝置150而夾緊之貼合母基板90之互相正交的各側緣部，因夾緊貼合母基板90之側緣部的各夾緊具151，由於貼合母基板90之本身重量大致同時下沈，故成為貼合母基板90藉由全部第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550輔助地支撐之狀態。

成為如此狀態，劃線裝置導引體130便向基板搬入側滑動，並位於貼合母基板90(藉由夾緊裝置150夾緊成水平狀態)之基板搬出側之側緣部上的既定位置。並且，設於劃線裝置導引體130之第1光學裝置138及第2光學裝置139從各待機位置沿劃線裝置導引體130移動，藉此拍攝分別設於貼合母基板90之第1對準標記與第2對準標記。

藉由劃線裝置導引體130之滑動，使第1基板支撐部520A向基板搬入側滑動，第2基板支撐部520B向基板搬入側滑動。此時，因第1基板支撐組件521A之劃線裝置導引體130側的支撐皮帶550向劃線裝置導引體130之下方沈，第2基板支撐組件521B之支撐皮帶550從劃線裝置導引體130之下方出現於第2基板支撐組件521B之皮帶承件521b上，故不與貼合母基板90之下面滑接。

其次，根據第1對準標記與第2對準標記之拍攝結果，藉由未圖示之運算處理裝置來運算求出貼合母基板90(藉由夾緊裝置150以水平狀態支撐)之相對沿劃線裝置導引體130之方向的斜度、分割開始位置與分割結束位置，根據該運算結果，與上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170一起，亦使劃線裝置導引體130移動來分割貼合母基板90(稱為直線補間之劃線或分割)。

在此情形，如圖88所示，將刀輪162a(分別與貼合母基板90之表面及裏面對向)分別壓接轉動於各表面及裏面，將劃線95形成於貼合母基板90之表面及裏面。

貼合母基板90，例如，沿上側導軌131及上側導軌132之列方向，將2個面板基板90a沿2列分割，為了從貼合母基板90分割4個面板基板90a，而沿面板基板90a之側緣，將上部基板分割裝置160之刀輪162a與下部基板分割裝置170之刀輪162a分別壓接轉動。

在此情形，藉由上部基板分割裝置160之刀輪162a、與下部基板分割裝置170之刀輪162a，在各玻璃基板之各刀輪162a之轉動接觸部分分別產生垂直裂痕，形成劃線95。並且，在各刀輪162a之刃尖，有突起部分別以既定間距形成於刃尖之外周稜線，故在厚度方向形成玻璃基板之厚度之大約90%長的垂直裂痕。

又，使用具備一種機構之刀具頭的劃線方法，亦能有效地適用於本發明之基板分割系統的貼合母基板之分割，該機構，係用來使鑽石尖刀或刀輪等劃線刀具(對貼合母基板90作劃線)振動，使對貼合母基板90之緊壓力產生周期性變化。

再者，為了將上部基板分割裝置160之刀輪162a及下部基板分割裝置170之刀輪162a分別壓接轉動，而從貼合母基板90分割4個面板基板90a，在4個面板基板90a之側緣部形成劃線之劃線方法，除圖81所示者以外，另外在實施形態2之圖56至圖58所示之劃線方法，亦能有效地適用於本實施形態4之基板分割系統的貼合母基板之分割。

又，上部基板分割裝置160之刀輪162a及下部基板分割裝置170之刀輪162a的劃線中，第1基板支撐部520A之全部第1基板支撐組件521A與第2基板支撐部520B之全部第2基板支撐組件521B雖向基板搬入側及基板搬出側移動，但是向基板搬入側移動時，成為第1基板支撐組件521A之劃線裝置導引體130側的支撐皮帶550向劃線裝置導引體130之下方沈，第2基板支撐組件521B之支撐皮帶550從劃線裝置導引體130之下方出現於第2基板支撐組件521B之皮帶承件521b上，並且向基板搬出側移動時，第2基板支撐組件521B之支撐皮帶550向劃線裝置導引體130之下方沈，第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550從劃線裝置導引體130之下方出現於第1基板支撐組件521A之皮帶承件521b，故支撐皮帶550沒有滑接於貼合母基板90之下面之虞。

以上述劃線方法在貼合母基板形成劃線後，如圖89所示，藉由第2基板支撐組件521B之支撐皮帶550，以形成有劃線95之貼合母基板90受支撐之狀態，使蒸汽組件部260向基板搬入側移動，對已刻劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，使貼合母基板90完全分割，並且在吹蒸汽後，將殘留於貼合母基板90之表裏面的水分用氣刀265去除。

對已刻劃線之貼合母基板90之表裏面全體吹蒸汽，藉此，刀輪162a所形成之劃線，因母基板之表面部分被加熱而體積膨脹，使垂直裂痕沿母基板之厚度方向延伸，使貼合母基板90完全分割。

其後，如圖89所示，從貼合母基板90(位於第2基板支撐部520B之全部第2基板支撐組件521B的支撐皮帶550上)分割出的全部顯示面板90a，藉由基板搬出裝置180之搬出機械臂240而搬出，故經分割之貼合母基板90’(端材)受支撐。

並且，基板搬出裝置180及蒸汽組件部260向基板搬出側之端部移動。

其後，如圖90所示，劃線裝置導引體130、第2基板支撐部520B及第1基板支撐部520A向基板搬出側滑動。此時，第2基板支撐組件521B之劃線裝置導引體130側的支撐皮帶550向劃線裝置導引體130之下方沈，第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550從劃線裝置導引體130之下方出現於第1基板支撐組件521A之皮帶承件521b上，故經分割之貼合母基板90’(端材)之下面沒有與支撐皮帶550滑接之虞。

因此，第1基板支撐組件521A之支撐皮帶550與第2基板支撐部520B之第2基板支撐組件521B之支撐皮帶則從經分割之貼合母基板90’(端材)之下面，不滑接地依序成為非接觸狀態，依序解除支撐皮帶550之經分割之貼合母基板90’(端材)的支撐。並且，經分割之貼合母基板90’(端材)，解除夾緊裝置150之保持，經分割之貼合母基板90’(端材)，則向下掉落。在此情形，向下掉落之經分割之貼合母基板90’(端材及玻璃屑)，藉由以傾斜狀態配置之導板而導引並收容於玻璃屑收容箱內。

又，將實施形態2之圖61至圖70所示之劃線方法使用於利用劃線裝置導引體130之上部基板分割裝置160與下部基板分割裝置170的劃線方法，便能省略使用蒸汽組件部260來分割貼合母基板90之製程。

又，分割基板之方法，如上述是在貼合玻璃基板(母基板係脆性材料基板之一種)之貼合母基板形成雙重劃線之方法為一例來說明，但是不限於此。若母基板係鋼板等金屬基板，木材、塑膠基板，及陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板之情形，則例如採用使用雷射光、切片鋸、切割鋸、切割刃、鑽石刀等之母基板之分割方法。

再者，在基板除母基板以外，包含將母基板彼此組合貼合而成之貼合基板、將不同母基板組合貼合成之貼合基板、將母基板組合積層而成之基板。

實施形態5

圖91所示之基板製造裝置901，係將對已分割之基板之端面部去角之基板去角系統700連接於本發明之基板分割系統1,100,300及500中之任1台之基板分割系統者。

再者，圖92所示之基板製造裝置902及903，係將檢查系統800(用以檢查已分割之基板之大小及其表裏面、端面部之狀況，並檢查該基板之機能)安裝於上述之基板製造裝置901者。

又，在上述實施形態2至4之基板分割系統之動作的說明中，雖以分割貼合玻璃基板而成之貼合母基板之情形為一例說明，但是不限於此。例如，隨著待分割之基板種類之不同，或為了提高構成基板分割系統之各裝置的機能性，有時也會實施與上述說明不同之動作。

上述實施形態1至4之說明中，雖說明將互相貼合玻璃基板而成之貼合母基板分割為複數個顯示面板的基板分割系統，但是能適用於本發明之基板不限於此。

適用於本發明基板分割系統的基板中，包含母基板為鋼板等金屬基板，木板、塑膠基板，陶瓷基板或半導體基板及玻璃基板等脆性材料基板等，再者，包含組合母基板貼合成之貼合基板、組合不同之母基板貼合成之貼合母基板、組合不同母基板貼合成之貼合基板、組合母基板彼此積層而成之基板。

又，貼合脆性材料彼此而成之貼合脆性材料基板中，用於FPD(平板顯示器)之PDP(電漿顯示器)、液晶顯示面板、反射型投影機面板、透過型投影機面板、有機EL元件面板、FED(場致發射顯示器)等之母基板的分割亦能適用本發明之基板分割系統。

產業上之利用可能性

本發明之基板分割系統，如上述，是藉由夾緊裝置保持基板，以基板支撐裝置(對應分割導引體之移動而滑動)來支撐而構成，故以一次之基板固定便能從基板之表裏面側同時在正交之2個方向進行分割加工，因此，將本系統全體小型化，又，能將各種基板有效率地分割。

1,100,300,500．．．基板分割系統

10,110,330．．．架台

11,111,111A,111B,343A,343B,362a．．．支架

12,112．．．線性馬達定子

13．．．基板支撐組件用導軌

14a．．．第1搬入側滑輪

14b．．．第2搬入側滑輪

15a．．．第1搬出側滑輪

15b．．．第2搬出側滑輪

16a．．．第1傳動皮帶

16b．．．第2傳動皮帶

17a．．．搬入側捲取筒

17b．．．搬出側捲取筒

19．．．導軌

20,120．．．基板支撐裝置

20A,120A,341A,520A．．．第1基板支撐部

20B,120B,341B,520B．．．第2基板支撐部

21A,344A,521A．．．第1基板支撐組件

21B,344B,521B．．．第2基板支撐組件

21a,121a．．．支撐本體部

21b．．．連結板

21c．．．滑件

21d．．．導引滾子

21e．．．滾子支撐體

23a．．．第1支撐皮帶

23b．．．第2支撐皮帶

28a．．．連結臂

28b．．．安裝銷

28c．．．連結銷

28d,28g,51b．．．旋動臂

28e．．．固定銷

30,130,342．．．劃線裝置導引體

31,131,352．．．上側導軌

32,132,353,354．．．下側導軌

33．．．連結板

38,138．．．第1光學裝置

39,139．．．第2光學裝置

40,322．．．基板升降裝置

41．．．升降缸

41a．．．活塞桿

41．．．定位缸

43．．．滑動構件

43a．．．滑動部

43b．．．連結部

43c．．．固定台

44,325,326,327．．．導桿

45．．．固定環

46．．．緩衝構件

47．．．滑動套筒

48．．．抵接構件

48a．．．抵接本體部

48b．．．軸部

48c．．．螺旋彈簧

48d．．．貫通孔

48e．．．接頭

50,150,351．．．夾緊裝置

51,151,952．．．夾緊具

51a,151a．．．外殼

51c,151c．．．夾緊部

60,160．．．上部基板分割裝置

62a,162a．．．刀輪

62c,162c,165,953,954．．．刀具頭

65a,165a．．．側壁

65b,165b,240a,240m．．．伺服馬達

65c,165c．．．支撐保持具

65d,165a,165d．．．支軸

65e,165e,222,223,521g．．．軸

65f,165f．．．斜齒輪

70,170．．．下部基板分割裝置

71,265,386．．．氣刀

75,260．．．蒸汽組件部

76,261,384．．．蒸汽組件

76a,261a．．．加熱器

76b,261b．．．水供應口

76c,261c．．．導通孔

76d,261d．．．噴出口

77,262,381．．．上側蒸汽件安裝桿

78,263,382．．．下側蒸汽件安裝桿

80,180．．．基板搬出裝置

90,908．．．貼合母基板

90a．．．面板基板(顯示面板)

90c．．．第2基板部分

91．．．上部母基板

92．．．下部母基板

93．．．基板

95．．．劃線

99．．．不要部

111a．．．齒條

114,128,145,264,328,345,346,383,402．．．支柱

115,347．．．導引底座

121a,521a．．．支撐本體部

121e,219,240I,361a．．．確動皮帶

121c,121d,215,217,361b,361c．．．定時滑輪

133．．．連結板

141,142．．．組件安裝構件

143,182．．．支撐構件

146,147．．．接合構件

149,222,240b．．．驅動軸

151b．．．旋動臂部

162b．．．刀片支持具

181,401．．．基板搬出裝置用導件

210．．．離合器組件

211．．．小齒輪

213,214．．．惰輪

216．．．離合器

224．．．從動軸

240,410．．．搬出機械臂

240b．．．驅動軸

240c．．．第1滑輪

240e．．．第2滑輪

240f．．．臂

240g．．．旋轉軸

240h．．．第3滑輪

240j．．．吸附墊安裝板

240k．．．吸附墊

240n．．．第4滑輪

240p,368．．．皮帶

320．．．定位組件部

321．．．吸引墊底座

321a．．．吸引底座

323．．．基準滾子

324．．．推件

340．．．劃線組件部

360．．．升降搬送機部

361．．．第3基板支撐組件

361a．．．支撐本體部

362．．．保持架

363,521f．．．線性導件

364．．．導軸

366,521h．．．氣缸

380．．．蒸汽裂片組件

400．．．基板搬送組件部

403．．．導件

420．．．翻轉組件部

421．．．翻轉機械臂

422．．．面板保持部

423．．．機械臂本體部

440．．．面板端子分離部

441．．．分離台

442．．．不要部分去除機構

442a．．．去除滾子部

442b．．．滾子

520．．．基板支撐部

521b．．．皮帶承件

521c,521d,551,552．．．滑輪

521e．．．吸引板

550．．．支撐皮帶

700．．．基板去角取面系統

800．．．檢查系統

901,902,903．．．基板製造裝置

950．．．劃線裝置

951．．．載台

D1~D8．．．分割預定線

D1~D12．．．第1分割預定線

DS1,MS1~MS20．．．主劃線

DS2．．．副劃線

GA．．．間隙

S1~S4．．．分割預定線

SS1~SS20．．．輔助劃線

圖1，係表示本發明實施形態1之基板分割系統之一例的概略立體圖。

圖2，係將本發明實施形態1之基板分割系統從其他方向所見的概略立體圖。

圖3，係表示本發明實施形態1之基板分割系統之要部概略構成的立體圖。

圖4，係用以說明本發明實施形態1之基板分割系統之基板支撐裝置之動作的立體圖。

圖5，係本發明實施形態1之基板分割系統之要部的立體圖。

圖6，係將本發明實施形態1之基板分割系統之要部放大的概略立體圖。

圖7，係將本發明實施形態1之基板分割系統之其他要部放大的概略立體圖。

圖8，係本發明實施形態1之基板分割系統之基板支撐裝置所設置之第1基板支撐組件的立體圖。

圖9，係將設於該第1基板支撐組件之基板升降裝置局部剖開的前視圖。

圖10，係表示分別安裝於該第1基板支撐組件之一端部之連結臂之構成的側視圖。

圖11，係將圖9所示之基板升降裝置局部剖開的前視圖。

圖12，係將該基板升降裝置局部剖開的立體圖。

圖13，係表示設於基板分割系統之夾緊裝置之構成的立體圖。

圖14，係用以說明該夾緊裝置之動作的立體圖。

圖15，係表示本發明實施形態1之基板分割系統之基板分割裝置所具有之刀具頭的側視圖。

圖16，係該刀具頭之主要部的前視圖。

圖17，係表示本發明實施形態1之基板分割系統之基板分割裝置所具有之刀具頭之其他一例的前視圖。

圖18，係用以說明本發明實施形態1之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖19，係用以說明本發明實施形態1之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖20，係用以說明本發明實施形態1之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖21，係用以說明本發明之基板分割方法之原理的基板截面圖。

圖22，係表示用以說明本發明之基板分割方法之一例之劃線模式的基板俯視圖。

圖23，係表示用以說明本發明之基板分割方法之其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖24，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板部分俯視圖。

圖25(a)及(b)，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖26，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖27，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板部分俯視圖。

圖28，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖29，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例的俯視圖。

圖30，係表示用以說明本發明之基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖31，係用以說明本發明實施形態1之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖32，係用以說明本發明實施形態1之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖33，係本發明實施形態1之基板分割系統之蒸汽組件部之要部的前視圖。

圖34，係表示該蒸汽組件部之蒸汽組件之構造的局部側面截面圖。

圖35，係在本發明實施形態1之基板分割系統，表示將基板作劃線時之劃線模式的圖。

圖36，係在本發明實施形態1之基板分割系統，表示將基板作劃線時之其他劃線模式的圖。

圖37，係在本發明實施形態1之基板分割系統，表示將基板作劃線時之另外其他劃線模式的圖。

圖38，係表示本發明實施形態2之基板分割系統之一例的概略立體圖。

圖39，係將該基板分割系統從其他方向所見的概略立體圖。

圖40，係將該基板分割系統之要部放大的概略立體圖。

圖41，係將該基板分割系統之其他要部放大的概略立體圖。

圖42(a)，係表示基板搬出裝置之搬出機械臂之構成的概略構成圖，圖42(b)，係說明搬出機械臂之動作的說明圖。

圖43，係該基板分割系統之基板支撐裝置所設置之第1基板支撐組件的側視圖。

圖44，係將該基板分割系統從劃線導引體側所見第1基板支撐部時的前視圖。

圖45，係該基板分割系統之基板支撐部所設置之離合器組件的概略構成圖。

圖46，係該離合器組件的側視圖。

圖47，係將本發明實施形態2之基板分割系統之蒸汽組件部從基板搬入側所見時的前視圖。

圖48，係表示其蒸汽組件部之蒸汽組件之構造的局部側視截面圖。

圖49，係表示本發明實施形態2之基板分割系統所設置之夾緊裝置的構成，係用以說明動作的立體圖。

圖50，係表示本發明實施形態2之基板分割系統所設置之夾緊裝置的構成，係用以說明動作的立體圖。

圖51，係表示本發明實施形態2之基板分割系統之基板分割裝置所具有之刀具頭之一例的側視圖。

圖52，係該刀具頭之主要部的前視圖。

圖53，係表示本發明實施形態2之基板分割系統之基板分割裝置所具有之刀具頭之其他一例的前視圖。

圖54，係用以說明本發明實施形態2之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖55，係用以說明本發明實施形態2之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖56，係在本發明實施形態2之基板分割系統，表示將基板作劃線時之劃線模式的圖。

圖57，係在本發明實施形態2之基板分割系統，表示將基板作劃線時之其他劃線模式的圖。

圖58，係在本發明實施形態2之基板分割系統，表示將基板作劃線時之另外其他劃線模式的圖。

圖59，係用以說明本發明實施形態2之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖60，係用以說明本發明實施形態2之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖61，係用以說明本發明基板分割方法之原理的基板截面圖。

圖62，係表示用以說明本發明基板分割方法之一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖63，係表示用以說明本發明基板分割方法之其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖64，係表示用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板部分俯視圖。

圖65(a)及(b)，係表示用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖66，係表示用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖67，係表示用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板部分俯視圖。

圖68，係表示用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖69，係用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例的俯視圖。

圖70，係表示用以說明本發明基板分割方法之另外其他一例之基板之劃線模式的基板俯視圖。

圖71，係表示本發明實施形態3之基板分割系統之一例的全體概略立體圖。

圖72，係表示該基板分割系統之概略俯視圖。

圖73，係表示該基板分割系統之概略側視圖。

圖74，係表示本發明實施形態3之基板分割系統之定位組件部的概略立體圖。

圖75，係本發明實施形態3之基板分割系統之升降搬送部的概略俯視圖。

圖76，係該升降搬送部之第3基板支撐組件的側視圖。

圖77，係說明本發明實施形態3之基板分割系統之面板端子分離部的示意圖。

圖78，係用以說明本發明實施形態3之基板分割系統之動作的概略部分俯視示意圖。

圖79，係用以說明本發明實施形態3之基板分割系統之動作的概略部分俯視示意圖。

圖80，係用以說明本發明實施形態3之基板分割系統之動作的概略部分俯視示意圖。

圖81，係用以說明本發明實施形態3之基板分割系統之動作的概略部分俯視示意圖。

圖82，係用以說明本發明實施形態3之基板分割系統之動作的概略部分俯視示意圖。

圖83，係用以說明本發明實施形態3之基板分割系統之動作的概略部分俯視示意圖。

圖84，係表示本發明實施形態4之基板分割系統之一例的全體概略立體圖。

圖85，係該基板分割系統之基板支撐裝置之第1基板支撐組件的概略立體圖。

圖86，係用以說明該基板分割系統之基板支撐裝置之動作的側視圖。

圖87，係用以說明本發明實施形態4之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖88，係用以說明本發明實施形態4之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖89，係用以說明本發明實施形態4之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖90，係用以說明本發明實施形態4之基板分割系統之動作的概略俯視示意圖。

圖91，係表示使用實施形態1~4之基板分割系統之本發明基板製造裝置之構成之一例的概略圖。

圖92，係表示使用實施形態1~4之基板分割系統之本發明基板製造裝置之構成之其他例的概略圖。

圖93，係表示習知之劃線裝置之構成的前視圖。

11．．．主支架

12．．．線性馬達定子

14a．．．第1搬入側滑輪

14b．．．第2搬入側滑輪

15a．．．第1搬出側滑輪

15b．．．第2搬出側滑輪

16a．．．第1傳動皮帶

16b．．．第2傳動皮帶

17a．．．搬入側捲取筒

17b．．．搬出側捲取筒

20．．．基板支撐裝置

20A．．．第1基板支撐部

20B．．．第2基板支撐部

21A．．．第1基板支撐組件

21B．．．第2基板支撐組件

23a．．．第1支撐皮帶

23b．．．第2支撐皮帶

28a．．．連結臂

28b．．．安裝銷

28c．．．連結銷

28d．．．旋動臂

28e．．．固定銷

28g．．．旋動臂

30．．．劃線裝置導引體

31．．．上側導軌

32．．．下側導軌

33．．．連結板

38．．．第1光學裝置

39．．．第2光學裝置

80．．．基板搬出裝置

90．．．貼合母基板

Claims (1)

1. 一種基板分割系統，其特徵在於具備：一對劃線裝置，係對基板從該基板之上面側及下面側分別進行劃線；以及一對劃線裝置導引體，係分別支撐該一對劃線裝置；該一對劃線裝置，可分別沿劃線裝置導引體往復移動，分別具備劃線形成機構之刀輪及將該刀輪緊壓於該基板之刀具頭；該刀具頭具備用以將該刀輪緊壓於該基板之伺服馬達。