KR20130018499A - 기판 분단 방법 - Google Patents

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KR20130018499A
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 적은 스크라이브 횟수로 단위 기판 상의 전극 단자를 노출시킬 수 있도록 하는 것이다.
(해결 수단) 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상하의 스크라이브 라인을 일치시켜 스크라이브하고, 접착용 시일의 횡단 후에는 각각 다른 위치를 스크라이브하고, 접착용 시일을 재차 횡단하는 부분에서는 재차 스크라이브 라인을 일치시켜 스크라이브를 종료하고, 이 스크라이브 라인을 따라서 머더 기판을 분단한다. 이에 따라 상하 1회씩의 스크라이브만으로 전극 단자를 노출시킬 수 있다.

Description

기판 분단 방법{METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE}
본 발명은 액정 등의 머더 기판(mother substrate)을 양면으로부터 스크라이브하여 분단(dividing)함으로써, 전극 단자를 노출시키면서 단위 기능 기판으로 분단하는 기판 분단 방법에 관한 것이다.
종래, 액정 표시 패널이나 액정 프로젝터 기판 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 등에서는, 제조 과정에 있어서 머더 유리 기판이 접합된 후에 소정 크기의 개개 단위의 패널이 되도록 분단된다. 머더 유리 기판 등의 취성 재료 기판의 분단에는, 스크라이브 공정과 브레이크 공정이 있고, 스크라이브 공정에서는 스크라이브 장치가 이용된다. FPD의 제조에서는, 1매의 머더 기판을 스크라이브하여, 브레이크 공정에 의해 복수개의 패널 기판을 꺼낸다.
스크라이브 장치에는, 예를 들면 특허문헌 1, 2에 나타나는 바와 같이, 머더 기판인 취성 재료 기판을 올려놓고 지지하는 테이블과, 취성 재료 기판에 대하여 상대적으로 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 상하 방향으로도 이동이 자유로운 스크라이브 헤드가 설치되어 있다. 스크라이브 헤드의 하단부에는, 스크라이빙 휠을 회전이 자유롭게 지지하는 휠 홀더가 부착되어 있다.
액정 표시 패널용의 머더 기판(100)은, 도 1, 도 2a, 도 2b에 나타내는 바와 같이 복수의 컬러 필터가 패턴 형성된 제1 기판인 CF 기판(101)과 복수의 TFT 및 전극 단자가 패턴 형성된 제2 기판인 TFT 기판(102)을 액정을 봉입하는 시일재를 사이에 끼우고 접합한 것이다. TFT 기판(102)의 전극 단자 영역은 내부의 TFT와 외부 기기와의 사이에서 신호선이 접속되는 영역이기 때문에, 분단의 최종 단계에서는 외부로 노출시킬 필요가 있다.
머더 기판(100)에는 미리 복수의 단위 기판이 형성되어 있고, 각 단위 기판은 각각 액정을 밀봉입하기 위한 환상의 시일재가 형성되어 내부의 액정을 밀봉입하고 있다. 또한 액정을 밀봉입하기 위한 시일재와는 별도로, 머더 기판을 분할했을 때에 발생하는 절편이 비산(飛散)하지 않도록, 2매의 유리 기판을 접착하기 위한 접착용 시일(103)이 형성되어 있다. 접착용 시일(103)은 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이, 액정 머더 패널의 외주연부나 각 단위 기판의 사이에 부분적으로 형성되어 있다.
국제공개공보 WO2008-149515호 국제공개공보 WO2009-154022호
이러한 머더 기판을 x축 방향으로 스크라이브할 때에는, 도 1의 오른쪽 아래의 원형 부분을 도 2a에 확대하여 나타내는 바와 같이, 하면의 TFT 기판(102) 상의 각 단위 기판에 형성된 전극 단자를 노출시킬 필요가 있다. 따라서 상부의 CF 기판(101)의 스크라이브 라인(L1)과, 하부의 TFT 기판(102)의 스크라이브 라인(L2)의 위치는 전극 단자를 노출시키기에 충분한 분만큼 어긋나게 하여 스크라이브하고, 이 스크라이브 라인을 따라서 각 단위 패널을 분단한다.
그러나 CF 기판(101)만을 스크라이브 라인(L1)을 따라서 스크라이브하고, TFT 기판(102)만을 스크라이브 라인(L2)을 따라서 스크라이브하면, 부분적으로 접착용 시일(103)이 스크라이브 라인(L1, L2)의 사이에서 남아 버린다. 이 때문에 상부의 CF 기판(101)과 하부의 TFT 기판(102)은 접착된 채가 되어 전극 단자를 노출시킬 수 없다는 문제점이 있었다.
그 때문에 이 기판을 분단할 경우에는, 우선 상부의 CF 기판(101)만을 스크라이브 라인(L1)을 따라서 스크라이브하고, 이어서 도 2b에 나타내는 바와 같이 스크라이브 라인(L2)을 따라서 CF 기판(101), TFT 기판(102)을 동시에 스크라이브한다. 이 시점에서 스크라이브 라인(L2)보다 외측의 불필요 부분이 잘라 내어진다. 그리고 스크라이브 라인(L10)에 의해 y축 방향으로 패널의 단면을 따라서 스크라이브하고, 분단했을 때에 우측의 테두리 부분이 잘라 내어지며, 또한 CF 기판(101)의 불필요 부분이 잘라 내어져 TFT 기판(102)의 전극 단자를 노출시킬 수 있다.
그러나 이러한 방법으로는 x축 방향에 관하여 2회의 스크라이브가 필요해져, 스크라이브나 브레이크에 수고가 든다는 문제점이 있었다.
본 발명은 x축 방향의 스크라이브를 간략화함으로써 각 단위 기판 상의 전극 단자를 용이하게 노출시킬 수 있는 기판 분단 방법을 제공하는 것이다.
이 과제를 해결하기 위해, 제1 발명에 따른 기판 분단 방법은, 제1, 제2 기판을 외주연부에 형성된 접착용 시일에 의해 접합하여 이루어지는 머더 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 분단함으로써 복수의 단위 기판을 잘라내는 기판 분단 방법으로서, 상기 제1 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, 상기 제2 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 구비하고, 적어도 상기 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 동일한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 접착용 시일보다도 내측의 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 상이한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성하는 것이다.
제2 발명에 따른 기판 분단 방법은, 제1, 제2 기판을 외주연부에 형성된 접착용 시일에 의해 접합하여 이루어지는 머더 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 분단함으로써 복수의 단위 기판을 잘라내는 기판 분단 방법으로서, 상기 제1 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제1 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 제2 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 구비하고, 적어도 상기 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 동일한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 접착용 시일보다도 내측의 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 상이한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성하는 것이다.
여기에서 상기 제1, 제2 스크라이브 라인은, 고침투형의 스크라이빙 휠을 이용하여 스크라이브하도록 해도 좋다.
제3 발명에 따른 기판 분단 방법은, 제1, 제2 기판을 외주연부에 형성된 접착용 시일에 의해 접합하여 이루어지는 머더 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 분단함으로써 복수의 단위 기판을 잘라내는 기판 분단 방법으로서, 상기 제1 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, 상기 제2 기판의 면 상의, 상기 제1 스크라이브 라인에 대향하는 부분을 압압(pushing)하여 상기 제1 기판을 상기 제1 스크라이브 라인을 따라서 브레이크하는 스텝과, 상기 제2 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과, 상기 제1 기판의 면 상의, 상기 제2 스크라이브 라인에 대향하는 부분을 압압하여 상기 제2 기판을 상기 제2 스크라이브 라인을 따라서 브레이크하는 스텝을 구비하고, 적어도 상기 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 동일한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 접착용 시일보다도 내측의 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 상이한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성하는 것이다.
이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 머더 기판의 외측에서 접착용 시일의 내측까지는 상하의 기판의 스크라이브 라인을 일치시켜 스크라이브를 행하고, 접착용 시일의 내측에서는 각 단위 기판 상의 전극 단자를 노출시키도록 스크라이브를 행한다. 그리고 이 스크라이브 라인을 따라서 분단한다. 이렇게 하면 스크라이브의 횟수를 적게 하여 스크라이브 및 분단할 수 있다는 효과가 얻어진다.
도 1은 종래의 스크라이브 장치에서 스크라이브 및 분단되는 머더 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2a는 종래의 스크라이브 장치에 의해 스크라이브할 때의 머더 기판의 단부의 스크라이브 위치를 나타내는 도면이다.
도 2b는 스크라이브되는 머더 기판의 A방향으로부터 본 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 의한 기판 분단 방법을 실현하는 기판 분단 장치의 정면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 의한 기판 분단의 대상이 되는 머더 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 실시 형태에 의한 기판 분단 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 실시 형태에 의한 기판 분단 장치에 의해 스크라이브할 때의 머더 기판의 스크라이브 라인을 나타내는 도면이다.
도 7a는 머더 기판의 오른쪽 아래의 단부의 스크라이브 위치를 나타내는 도면이다.
도 7b는 머더 기판의 A방향으로부터 본 도면이다.
도 8a는 머더 기판의 왼쪽 아래의 단부의 스크라이브 위치를 나타내는 도면이다.
도 8b는 머더 기판의 B방향으로부터 본 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다른 실시 형태의 스크라이브 방법에 의한 머더 기판의 오른쪽 아래 부분의 스크라이브 라인을 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시 형태의 스크라이브 방법에 의한 머더 기판의 오른쪽 아래 부분의 스크라이브 라인을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 노멀한 스크라이빙 휠을 이용한 스크라이브와 분단의 과정을 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
도 3은 본 발명의 실시 형태에 의한 기판 분단 방법을 실현하는 기판 분단 장치(1)의 정면도이다. 기판 분단 장치(1)는, 머더 기판(50)을 올려놓기 위한 상류 테이블(11) 및 하류 테이블(12)을 구비하고 있다. 상류 테이블(11) 및 하류 테이블(12)은, 화살표 Y1로 나타내는 수평 방향을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 기판 분단 장치(1)는, 제1, 제2 기판이 접합되어 이루어지는 머더 기판(50)을 스크라이브하기 위해, 테이블(11, 12)의 사이에 배치된 상부 스크라이브 기구(13)와 하부 스크라이브 기구(14)를 구비하고 있다.
다음으로 상부 스크라이브 기구(13)에 대해서 설명한다. 상부 스크라이브 기구(13)는 도시하지 않은 한 쌍의 지주(支柱)를 갖고 있고, 한 쌍의 지주에는, 상류 테이블(11) 및 하류 테이블(12)의 상방에 있어서, 반송된 머더 기판(50)을 걸치도록 가이드 바(20)가 걸쳐져 설치되어 있다. 가이드 바(20)의 하면에는, 한 쌍의 레일(21)이 형성되어 있다. 가이드 바(20)에는, 스크라이브부(30)가 레일(21)을 따라서 도 3의 지면(紙面)에 수직인 방향으로 슬라이딩이 자유롭게 형성되어 있다. 스크라이브부(30)는, 머더 기판(50)을 구성하는 2매의 기판 중 상측 기판(제1 기판)(51)을 스크라이브하기 위해 형성된 것으로, 레일(21)을 따라서 자유롭게 이동할 수 있는 이동체(31)를 갖고 있다. 이동체(31)의 하면에는, 화살표 Y2의 방향을 따라서 레일이 형성되어 있으며, 이동체(32)가 모터(M1)에 의해 화살표 Y2의 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 이동체(32)에는, 대좌(臺座; 33)가 고정되어 있으며, 대좌(33)에는, 모터(M2)와 볼 나사(34)에 의해 화살표 Z1의 방향(상하 방향)으로 이동 가능하게 설치된 스크라이브 헤드(34)가 부착되어 있다. 스크라이브 헤드(34)의 하단에는, 스크라이빙 휠(35)을 회전이 자유롭게 지지하는 휠 홀더(36)가 형성되어 있다. 휠 홀더(36)는, 스크라이빙 휠(35)의 방향을 자유롭게 변화시킬 수 있도록, 도시하지 않은 베어링에 의해, 상측 기판(51)의 면에 수직인 축 주변으로 회전 가능하게 되어 있다.
다음으로 하부 스크라이브 기구(14)에 대해서 설명한다. 베이스(22)에는, 스크라이브부(40)가 레일(23)을 따라서 도 3의 지면에 수직인 방향으로 슬라이딩이 자유롭게 형성되어 있다. 스크라이브부(40)는, 머더 기판(50)을 구성하는 2매의 기판 중 하측 기판(제2 기판)(52)을 스크라이브하기 위해 형성된다. 스크라이브부(40)는, 전술한 스크라이브부(30)와 동일한 구성을 갖고 있으며, 스크라이브부(30)와 대향하도록 배치되어 있다. 스크라이브부(40)는, 레일(23)을 따라서 자유롭게 이동할 수 있는 이동체(41)를 갖고 있다. 이동체(41)의 상면에는, 화살표 Y3의 방향을 따라서 레일이 형성되어 있고, 이동체(42)가 모터(M3)에 의해 화살표 Y3의 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 이동체(42)에는, 대좌(43)가 고정되어 있으며, 대좌(43)에는, 모터(M4)와 볼 나사에 의해 화살표 Z2의 방향(상하 방향)으로 이동 가능하게 설치된 스크라이브 헤드(44)가 부착되어 있다. 스크라이브 헤드(44)의 상단에는, 스크라이빙 휠(45)을 회전이 자유롭게 지지하는 휠 홀더(46)가 형성되어 있다. 휠 홀더(46)는, 스크라이빙 휠(45)의 방향을 자유롭게 변화시킬 수 있도록, 도시하지 않은 베어링에 의해, 하측 기판(52)의 면에 수직인 축 주변으로 회전이 가능하게 되어 있다.
스크라이빙 휠(35 및 45)은, 스크라이브 예정의 라인을 따라서 머더 기판(50)을 구성하는 상측 기판(51) 및 하측 기판(52)을 각각 동시에 스크라이브한다. 본 실시 형태의 스크라이빙 휠(35 및 45)에는, 일본특허 제3074143호에 있어서 개시되어 있는 고침투형의 스크라이빙 휠을 사용하는 것으로 한다. 이 스크라이빙 휠은 디스크 형상 휠의 원주를 따른 V자형의 날끝에 복수의 작은 돌기가 형성되어 있다. 이 스크라이빙 휠(35 및 45)을 이용하여 스크라이브하면, 상측 기판(51) 및 하측 기판(52)의 내측의 표면에까지 도달하는 깊은 수직 크랙을 형성할 수 있다.
또한 이 기판 분단 장치에는, 상류 테이블(11)이나 하류 테이블(12)의 상부에 배치되어 머더 기판(50)의 위치를 판별하기 위한 한 쌍의 CCD 카메라(62a, 62b)가 설치되어 있다.
도 4는 기판 분단 장치(1)로 분단하는 머더 기판(50)의 일 예를 나타내는 도면이다. 머더 기판(50)은 예를 들면 액정 머더 패널 등의 접합 기판으로서, 도 4에 나타내는 바와 같이 9매의 단위 기판(54a~54i)이 각 변을 맞추어 격자 형상으로 배치되어 있다. 머더 기판(50)에는 종래예와 동일하게, 상부 기판(51), 하부 기판(52)의 사이에 접착용 시일(53)이 붙여져 있다. 이 접착용 시일(53)은 머더 기판(50)의 외주 부분과 각 단위 기판의 사이에 형성되어, 머더 기판(50)을 분할했을 때에 발생하는 부스러기가 발생하지 않도록 하는 것이다.
다음으로 기판 분단 장치(1)의 컨트롤러의 구성에 대해서, 블록도를 이용하여 설명한다. 도 5는 기판 분단 장치(1)의 컨트롤러의 블록도이다. 본 도면에 있어서, 2대의 CCD 카메라(62a, 62b)로부터의 출력은 컨트롤러(70)의 화상 처리부(71)를 통하여 제어부(72)로 부여된다. 입력부(73)는 머더 기판의 스크라이브에 대한 데이터를 입력하는 것이다. 반송 구동부(74)는 기판을 Y방향으로 반송하는 반송부를 구동하는 것이다. 제어부(72)에는 모터 구동부(75a~75d)가 접속된다. 모터 구동부(75a~75d)는 각각 모터(M1~M4)를 구동하는 것이다. 또한 테이블 구동부(76)는 상류 테이블(11), 하류 테이블(12)을 각각 구동하는 것이다. 제어부(72)에는 모니터(77) 및 데이터 유지(holding)부(78)가 접속된다. 데이터 유지부(78)는 머더 기판(50)을 스크라이브하기 위한 스크라이브 라인(L1~L15)에 관한 데이터 등을 유지하는 것이다. 이 데이터는 모니터(77)로 입력을 확인하면서 입력부(73)에 의해 입력된다. 제어부(72)는 스크라이브 예정 라인의 데이터 등에 기초하여 테이블의 위치나 각 모터를 후술하는 타이밍으로 제어하는 것이다.
도 6~도 8b는, 본 실시 형태에 따른 기판 분단 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 나타내는 바와 같이 머더 기판(50)에는 X축 방향의 스크라이브 라인(L1~L9) 및 Y축 방향의 스크라이브 라인(L10~L15)이 형성되어 있다. 참고로, 실제로 스크라이브하기 전에는 스크라이브 예정의 라인이다. 여기에서 도 6의 오른쪽 아래에 일점쇄선으로 나타내는 원형 부분의 확대도를 도 7a에, 그 A방향으로부터 본 도면을 도 7b에 나타낸다. 도 6에 나타내는 바와 같이 머더 기판(50)의 외측에서 접착용 시일(53)의 내측까지는 상하의 스크라이브 라인(L1, L2)을 일치시켜 스크라이브를 행한다. 그리고 접착용 시일(53)의 내단부를 통과하면, 모터(M3)를 구동하여 이동체(42)를 도 3에 화살표 Y3으로 나타내는 오른쪽 방향으로 일정 간격만큼 시프트시키면서 지면에 수직 방향으로 이동시키고, 그 후, 머더 기판(50)의 단부 근처까지 지면에 수직으로 이동시킨다. 이때, 휠 홀더(46)의 샤프트는 볼 베어링에 의해 회전이 자유롭게 지지되어 있기 때문에, 스크라이브 헤드의 이동 방향을 바꿈으로써 캐스터 효과에 의해 날끝 방향을 바꿔, 스크라이브 라인을 사행(蛇行)시킬 수 있다. 이러한 동작을 여기에서는 모방 동작이라고 한다. 이 모방 동작에 의해 하방의 스크라이브 라인(L2)을 도 7a에 나타내는 바와 같이 스크라이브 라인(L1)에서 위치를 어긋나게 하여 기판의 전극 단자의 외측까지 사행시키고, 그 후에는 스크라이브 라인(L1)과 병행하여 스크라이브한다. 이 스크라이브 라인(L1, L2)의 기판의 면 상에서의 간격 d는 접합 기판의 전극 단자를 노출시키기에 충분한 간격으로 한다. 또한 도 6에 나타내는 좌단부에서는 도 8a, 도 8b에 나타내는 바와 같이 접착용 시일(53)의 내측 단부에서는 재차 모방 동작에 의해 스크라이브 라인(L2)을 사행시켜 스크라이브 라인(L1)과 일치시킨다. 그리고 일치한 상태에서 접착용 시일(53)을 통과시켜 스크라이브 라인(L1, L2)의 스크라이브를 종료한다. 참고로 스크라이브 라인(L1, L2)을 각각 제1, 제2 스크라이브 라인으로 한다. 다음으로 그 인접하는 3매의 단위 기판(54g, 54h, 54i)의 단부를 상하 동일 위치의 스크라이브 라인(L3)을 따라서 상하로부터 동시에 스크라이브한다.
본 실시 형태에서는 스크라이빙 휠(35, 45)을 고침투형으로 하고 있기 때문에, 각각 상측 기판(51), 하측 기판(52)의 내측의 면까지 도달하는 깊이를 갖는 수직 크랙을 형성할 수 있다. 이 때문에 스크라이브 라인을 형성하면 스크라이브 라인을 따라서 실질적으로 분단이 완료된다. 이에 따라 3개의 단위 기판(54g~54i)의 전극 단자를 노출시켜 분단할 수 있다.
이렇게 하여 단위 기판(54g, 54h, 54i)이 늘어선 단책 형상의 기판에 대하여 상하 동시에 스크라이브 라인(L10~L15)을 따라서 스크라이브하여, 각 단위 기판을 분단한다. 이렇게 하면 x축 방향의 스크라이브의 횟수를 종래예에 비하여 감소시킬 수도 있어, 스크라이브를 능률화할 수 있다. 여기에서 단위 기판(54g~54i)의 전극 단자를 노출시키는 변에 대해서는 스크라이브 라인(L1, L2)을 따라서 상하로부터 동시에 스크라이브하는 것만으로 충분하다. 그 때문에 x축 방향의 스크라이브의 횟수를 종래예에 비하여 감소시킬 수도 있어, 스크라이브를 능률화할 수 있다.
단위 기판(54d, 54e, 54f)에 대해서도 동일하게 2개의 스크라이브 라인(L4, L5)에 의해 상하로부터 스크라이브한다. 이때에는 스크라이브 라인(L4, L5)과 접착용 시일(53)이 교차하지 않기 때문에, 단위 기판으로부터 전극 단자를 노출시키는 각격 d만큼 떨어져 2개의 스크라이브 라인(L4, L5)을 항상 평행하게 스크라이브한다. 다음으로 그 인접하는 3매의 단위 기판(54d, 54e, 54f)의 단부를 상하 동일 위치의 스크라이브 라인(L6)을 따라서 상하로부터 동시에 스크라이브한다.
이렇게 하여 단위 기판(54d, 54e, 54f)이 늘어선 단책 형상의 기판에 대하여 상하 동시에 스크라이브 라인(L10~L15)을 따라서 스크라이브하여, 각 단위 기판을 분단한다.
단위 기판(54a, 54b, 54c)에 대해서도 동일하게 2개의 스크라이브 라인(L7, L8)에 의해 상하로부터 스크라이브한다. 이때에는 스크라이브 라인(L7, L8)과 접착용 시일(53)은 교차하지 않기 때문에, 단위 기판으로부터 전극 단자를 노출시키는 간격 d만큼 떨어져 2개의 스크라이브 라인(L7, L8)을 항상 평행하게 스크라이브한다. 다음으로 그 인접하는 3매의 단위 기판(54a, 54b, 54c)의 단부를 상하 동일 위치의 스크라이브 라인(L9)을 따라서 상하로부터 동시에 스크라이브한다.
이렇게 하여 단위 기판(54a, 54b, 54c)이 늘어선 단책 형상의 기판에 대하여 상하 동시에 스크라이브 라인(L10~L15)을 따라서 스크라이브하여, 각 단위 기판을 분단한다.
또한 전술한 모방 동작에서는, 도 7a, 도 8a에 나타내는 바와 같이 스크라이브 라인(L2)을 사행시키고 있다. 이를 대신하여 도 9a에 나타내는 바와 같이 접착용 시일(53)의 외측에서는 스크라이브 라인(L1, L2)을 맞추어 두고, 스크라이브 라인(L1)을 모방 동작에 의해 사행시켜 단위 기판의 변에 맞춰 상부 기판(51)을 스크라이브하고, 스크라이브 라인(L2)은 그대로 직진시키도록 해도 좋다. 또한 도 9b에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 라인(L1, L2)을 일치시켜 머더 기판의 외측으로부터 스크라이브 라인을 개시하고, 접착용 시일(53)의 내측까지 스크라이브를 마친 후, 스크라이브 라인(L1, L2)을 각각 모방 동작에 의해 사행시켜 스크라이브해도 좋다.
전술한 실시 형태에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이 접합 기판의 상하 양면으로부터 동시에 스크라이브할 수 있는 스크라이브 장치를 이용하고 있다. 이를 대신하여 한쪽의 면으로부터만 스크라이브할 수 있는 스크라이브 장치를 이용할 수도 있다. 이 경우에는 도 6에 나타내는 머더 기판(50)의 각 스크라이브 라인의 상면의 스크라이브와 하면의 스크라이브로 각각 기판을 반전시키는 공정이 필요해진다.
또한 전술한 실시 형태에서는 스크라이빙 휠을 고침투형의 스크라이빙 휠로 하고 있다. 이를 대신하여 통상의 스크라이빙 휠을 이용하여, 스크라이브 후에 브레이크함으로써 기판을 분단하도록 해도 좋다. 도 10은 이 통상의 스크라이빙 휠을 이용한 접합 기판의 분단 과정을 나타내는 개략도이다. 이 경우에는 도 10(a), (b)에 나타내는 바와 같이 우선 상측 기판(51)의 필요 부분에 제1 스크라이브 라인을 형성하고, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이 그것을 반전시킨다. 이어서 하측 기판(52)의 면 상의, 제1 스크라이브 라인에 대향하는 부분을 압압함으로써 제1 스크라이브 라인을 따라서 상측 기판(51)을 분단한다. 이어서 하측 기판(52)의 스크라이브를 행한다. 이 경우에는 도 10(d)에 나타내는 바와 같이 머더 기판의 외측에서 접착용 시일의 내측까지는 상측 기판(51)의 제1 스크라이브 라인에 일치시켜 제2 스크라이브 라인을 형성하고, 다음으로 모방 동작에 의해 스크라이빙 휠을 이동시켜, 제2 스크라이브 라인을 사행시키면서 단위 기판의 단부에서 전극 단자가 노출하는 위치까지 스크라이브를 행한다. 도 10(e)에 나타내는 바와 같이 다른 부분도 스크라이브한다. 또한 도 10(f)에 나타내는 바와 같이 이 기판을 반전시켜 기판(52)을 브레이크하여 분리한다. 이렇게 하면 브레이크한 부분에서 머더 기판을 단위 기판으로 분단할 수 있다. 이 경우는 고침투형의 스크라이빙 휠을 이용하는 일 없이 브레이크 및 분단을 하고 있기 때문에, 분단한 단면의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명은 접합 머더 기판으로부터 전극 단자를 갖는 단위 기판을 절출하는 장치에 적합하게 이용할 수 있다.
1 : 기판 분단 장치
11 : 상류 테이블
12 : 하류 테이블
13 : 상부 스크라이브 기구
14 : 하부 스크라이브 기구
20 : 가이드 바
21, 23 : 레일
30, 40 : 스크라이브부
34, 44 : 스크라이브 헤드
35, 45 : 스크라이빙 휠
36, 46 : 휠 홀더
50 : 머더 기판
51 : 상측 기판
52 : 하측 기판
53 : 접착용 시일
54a~54i : 단위 기판

Claims (4)

  1. 제1, 제2 기판을 외주연부에 형성된 접착용 시일에 의해 접합하여 이루어지는 머더 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 분단함으로써 복수의 단위 기판을 잘라내는 기판 분단 방법으로서,
    상기 제1 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 제2 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 구비하고,
    적어도 상기 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 동일한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 접착용 시일보다도 내측의 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 상이한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.
  2. 제1, 제2 기판을 외주연부에 형성된 접착용 시일에 의해 접합하여 이루어지는 머더 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 분단함으로써 복수의 단위 기판을 잘라내는 기판 분단 방법으로서,
    상기 제1 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제1 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 제2 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝을 구비하고,
    적어도 상기 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 동일한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 접착용 시일보다도 내측의 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 상이한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1, 제2 스크라이브 라인은, 고침투형의 스크라이빙 휠을 이용하여 형성되는 기판 분단 방법.
  4. 제1, 제2 기판을 외주연부에 형성된 접착용 시일에 의해 접합하여 이루어지는 머더 기판의 양면에 스크라이브 라인을 형성하고, 형성된 스크라이브 라인을 따라서 분단함으로써 복수의 단위 기판을 잘라내는 기판 분단 방법으로서,
    상기 제1 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 제2 기판의 면 상의, 상기 제1 스크라이브 라인에 대향하는 부분을 압압하여 상기 제1 기판을 상기 제1 스크라이브 라인을 따라서 브레이크하는 스텝과,
    상기 제2 기판에 상기 접착용 시일을 횡단하는 제2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 제1 기판의 면 상의, 상기 제2 스크라이브 라인에 대향하는 부분을 압압하여 상기 제2 기판을 상기 제2 스크라이브 라인을 따라서 브레이크하는 스텝을 구비하고,
    적어도 상기 접착용 시일을 횡단하는 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 동일한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성함과 함께, 상기 접착용 시일보다도 내측의 부분에서는 상기 머더 기판의 면에 수직인 방향으로부터 보아 상이한 위치에 상기 제1, 제2 스크라이브 라인을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 분단 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150026765A (ko) * 2013-09-03 2015-03-11 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6550932B2 (ja) * 2015-06-02 2019-07-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置、ブレイクシステムおよびブレイクユニット

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6147505U (ja) * 1984-03-06 1986-03-29 日本板硝子株式会社 アンテナ線入り合せガラスのリ−ド線引出し部構造
CN1486285B (zh) * 2001-01-17 2013-01-16 三星宝石工业株式会社 划线分断设备及其系统
AU2003201897A1 (en) * 2002-01-16 2003-09-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Fragile material substrate scriber, fragile material substrate processing machine, fragile material substrate polishing device, and fragile material substrate parting system
JP2009103733A (ja) * 2007-10-19 2009-05-14 Citizen Holdings Co Ltd 液晶表示パネルの製造方法
JP5185379B2 (ja) * 2008-06-17 2013-04-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 マザー基板の基板加工方法
KR101105631B1 (ko) * 2008-06-18 2012-01-18 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 기판 가공 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150026765A (ko) * 2013-09-03 2015-03-11 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치

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