JP2005329675A - 基板分断方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板の反転機構を必要せず、基板を載置する弾性板を必要とせず、分断作業が能率的な基板分断装置を提供する。
【解決手段】 複数の支点４a が所定間隔にて形成される上側ベース２と、複数の支点４b が所定間隔にて形成される下側ベース３とを対向配置し、下側ベース３の支点４b に、脆性材料からなり、上面および下面の複数の所定位置にスクライブ部S1，S2が形成された基板11を載置した状態で、上側ベース２を下降させ、上側ベース２の支点４a および下側ベース３の支点４b を介して基板11に押圧力Ｆを作用させ、基板11に、下側ベース３の支点４b による上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a による下向き凸の湾曲部とを形成し、これらの湾曲部に位置させたスクライブ部S1，S2を同時に分断する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板分断方法及びその装置に関し、詳しくは、ガラスなどの脆性材料でできた1 枚または2 枚を貼り合わせた基板から、所定の大きさに分割された分断片を切り出すために使用される基板分断方法及びその装置に関するものである。

従来、液晶基板などの2 枚のガラスを貼り合わせた基板の分断装置として、特許文献１（特公昭６２−２８０９７号公報）、特許文献２（特開平８−１９４２００号公報）等に記載されるものが知られている。

図７（A ）および（B ）に示すものは、特許文献１により提案されているものであり、111 は基台で、この基台111 の上部に両側一対のフレーム112 を平行状に立設し、この両側フレーム112 の中段両側端部間に一対のプーリ113 を軸架し、この各プーリ113 に無端ベルト114 を巻回して移送体としての本体コンベヤ115 を形成すると共に、上記各プーリ113 のやや内方に位置して、上記両側フレーム112 の上段両端部間に一対のプーリ116 を軸架し、この各プーリ116 に無端ベルト117 を巻回して上記本体コンベヤ115 と互いに移送面115a，118aを対設した移送体としての補助コンベヤ118 を形成し、これらのコンベヤ115,118 のベルト114,117 を図示しない駆動モータなどにより同期して反対の方向（矢印C1方向および矢印C2方向）に回行するように構成する。

上記各コンベヤ115,118 の移送面115a,118a の間隙はガラス基板109 の厚さと略同一に形成し、各コンベヤ115,118 でガラス基板109 を上下から挟んだ状態で移送できるようにする。

そして、第二の切断機構156 を設ける。第二の切断機構156 は、図７（B ）に示されるように、フレーム112 の他端部の中段外側にそれぞれ支持部材141 を取り付け、この両側の支持部材141 間に軸受けを介して押圧体としての押圧ローラ143 を横架し、この押圧ローラ143 のゴム製押圧部143aを上記本体コンベヤ118 の移送面118a側のベルト117 の上面に当接し、また、上記各支持部材141 の上部にストッパー孔144 を穿設するとともに、このストッパー孔144 の下部にナット145 を固着し、このナット145 にボルト状のストッパー146 を螺通してその先端部を上記押圧ローラ143 の両端軸部143bを軸支している軸受けに上方から当接し、また、上記各支持部材141 の上部にバネ孔147 を穿設し、このバネ孔147 に受け板を両端に嵌合したコイルバネ148 を挿入すると共に、バネ孔147 の上部にバネ押さえ板149 を固着し、さらにこのバネ押さえ板149 と一体のナット150 に加圧調整用ボルト151 を螺通して上記コイルバネ148 を圧縮し、これにより、上記押圧ローラ143 の軸部143bを軸支している軸受けを介して押圧ローラ143 を下方に附勢し、その部分のベルト117 をやや下方に突出させる。

また、上記押圧ローラ143 の下方前後部において、上記両側フレーム112 間に受け台として、一対の受けローラ155 を回動自在に横架し、この各受けローラ155 のゴム製の受圧部を上記補助コンベヤ115 の移送面115a側のベルト114 の下面に当接し、この一対の受けローラ155 と上記押圧ローラ143 とで第二の切断機構156 を構成する。

さらに、第二の切断機構156 と同様の構成部材を上下に反転させた構造の第一の切断機構136 が設けられている。第一の切断機構136 は、上記フレーム112 の一端部の中段外側にそれぞれ支持部材121 を取り付け、この両側の支持部材121 間に軸受けを介して押圧体としての押圧ローラ123 を横架し、この押圧ローラ123 のゴム製押圧部を上記本体コンベヤ115 の移送面115a側のベルト114 の下面に当接し、また、上記各支持部材121 の上部にストッパー孔を穿設するとともに、このストッパー孔の上部にナット125 を固着し、このナット125 にボルト状のストッパー126 を螺通してその先端部を上記押圧ローラ123 の両端軸部を軸支している軸受けに上方から当接し、また、上記各支持部材121 の下部にバネ孔を穿設し、このバネ孔に受け板を両端に嵌合したコイルバネを挿入すると共に、バネ孔の下部にバネ押さえ板129 を固着し、さらにこのバネ押さえ板129 と一体のナット130 に加圧調整用ボルト131 を螺通して上記コイルバネ128 を圧縮し、これにより、上記押圧ローラ123 の軸部を軸支している軸受けを介して押圧ローラ123 を上方に附勢し、その部分のベルト114 をやや上方に突出させる。

また、上記押圧ローラ123 の上方前後部において、上記両側フレーム112 間に受け台として、一対の受けローラ135 を回動自在に横架し、この各受けローラ135 のゴム製の受圧部を上記補助コンベヤ118 の移送面118a側のベルト117 の上面に当接し、この一対の受けローラ135 と上記押圧ローラ123 とで第一の切断機構136 を構成する。

次に、動作について説明する。本体コンベヤ115 および補助コンベヤ118 のベルト114
，117 を図示しない駆動モータなどにより同期して反対の方向に回行し、この状態で、上面および下面の所定位置のスクライブ部S1,S2 （切り込み部）をガラス切りなどでスクライブしたガラス基板109 をその長手方向の端部から図７（A ）に示すように本体コンベヤ115 の右端部に載置すると、ガラス基板109 は本体コンベヤ115 および補助コンベヤ118
に挟持されて左方向に向かって移送される。

そして、ガラス基板109 が第一の切断機構136 部に入ると、ガラス基板109 は押圧ローラ123 により下方から押圧され、これにより、上側のガラス板107 がそのスクライブ部S1において切断される。ついで、ガラス基板109 が次の切断機構156 部に入ると、ガラス基板109 は押圧ローラ1 43により上方から押圧され、これにより、下側のガラス板108 がそのスクライブ部S2において切断され、複数の液晶表示機の基板に分離されるとともに、本体コンベヤ115 の左端部に搬出される。

図８（A ）および（B ）〜図１０に示すものは特許文献２に記載される分断装置である。ガラス基板組立体（以下単に「基板」という。）220 は複数個分の液晶セルの電極パターンを形成した2 枚のガラス基板222,224 を対向させて貼り合せて形成したものである。基板220 は分断の際に弾性板228 の上に置かれる。この弾性板228 はステンレス鋼でできたテーブルベース230 の上に、ウレタンスポンジ232 とベルト地233 とを配置して構成している。ベルト地233 はポリウレタン含浸帆布でできている。なお、図面を見やすくするために、基板220 は弾性板228 の上面から若干はなして図示してあるが、実際は弾性板228 の表面に接触している。

この分断装置は、弾性板228 の上方に複数個の押圧子234a，234bを備えており、A グループに属する押圧子234aとB グループに属する押圧子234bにグループ分けされている。隣り合う押圧子234a，234bは互いに異なるグループに属している。そして、図１０に示すように、隣り合う押圧子234a，234bの間隔はスクライブ線226 の間隔に合せて、長い距離L1と短い距離L2が交互になっている。従って、連動する押圧子234a，234bの間隔は（L1+L2
）となる。

この装置による基板220 の分断方法を図９に示す。図9(A)に示すように、折割る側のガラス基板222 を下に向けた状態で基板220 を弾性板228 の上に置く。押圧子234a、234 b
は、下側のガラス基板222 のスクライブ線226 の直上に来るように位置決めされている。この状態でA グループに属する全ての押圧子234aを下降させて、これをガラス基板224 の表面に押し付ける。すると、押圧子234aの真下にある部分のガラス基板222 は下側に凸となるようにわずかに反って、押圧子234aの真下にあるスクライブ線のところで、ガラス基板222 が割れて分断される。この工程により、下側のガラス基板222 の全てのスクライブのうち半分の箇所でガラス基板222 が分断される。同様に押圧子234bをガラス基板222 の表面に押し付けると下側のガラス基板222 の残り半分のスクライブ線が分断される。これにより下側のガラス基板222 は全て分断される。さらに基板220 を反転させ、同様の所作を行うことでガラス基板224 が全て分断され、基板220 が完全に分断される。
特公昭６２−２８０９７号公報 特開平８−１９４２００号公報

従来の脆性基板分断装置は以上のように構成されているので、特許文献１（特公昭６２−２８０９７号）の場合、基板の分断中に基板をコンベヤによって上下から挟んだ状態で搬送しなければならない。これに起因して、基板のコンベヤとの接触部にこすれが生じるため、装置の基板と接触する部分を基板よりも硬い金属などの材質にしてしまうと直接基板を傷つけてしまい、逆に、基板よりも柔らかい樹脂素材などにすると基盤を切断した際に生じる基板材料の微粒子が装置素材に付着し、それが原因となって基板を傷つける。

また、上面および下面の所定位置にスクライブ部をスクライブした基板を送りながら、端部に位置するスクライブ部から順次に一本毎に分断するため、作業能率が悪く生産性を低下させている。

加えて、押圧ローラおよび受けローラを使用する方法は、上面および下面の所定位置のスクライブ部をガラス切りなどでスクライブしたガラス基板の切断しようとする面と上下反対の面にあるスクライブ部に押圧ローラが押圧力を付与するように直接的に触れ、基板の欠けなどを生じる原因となるために好ましくない。

一方、特許文献２（特開平8-194200号）の場合、基板の分断途中に基板を連続的に搬送する必要はないが、片面のスクライブ部の分断を終了した後に、基板を反転させて他面のスクライブ部の分断を行う必要がある。その結果、基板の反転機構を別に設ける必要があり、コスト、スペース、生産性のいずれの点でも著しく損なわれる。

また、上記手段による分断装置は、基板を裏から支持するために可撓性を有する弾性板を用い、この弾性板の上に基板を置くことで分断を可能にしているために、前述の理由から長時間の使用によって基板材料の微粒子が弾性板の表面に付着し、それが原因となって基板を傷つける。なお、特許文献１のコンベヤも一種の可撓性を有する弾性板であるから、上述したように基板材料の微粒子がコンベヤに付着して基板を傷つける原因となり得る。

加えて、基板を弾性板上に載置して分断する方法は、全体的な弾性変形を生ずる弾性板の材質によって基板の曲げ許容量が決まるため、図１０上の連動する押圧子の間隔（L1+L2 ）は自ずと下限を持つ。そのため、最終的に得られる分断後の基板のサイズをある大きさより小さくできない。

請求項１の発明は、脆性材料からなり、上面および下面の複数の所定位置にスクライブ部S1，S2が形成された基板11をスクライブ部S1，S2に沿って分断する基板分断方法において、
複数の支点４b が所定間隔にて形成される下側ベース３と、複数の支点４a が所定間隔にて形成される上側ベース２とを対向配置し、
下側ベース３の支点４b に基板11を載置した状態で、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に下降させ、上側ベース２の支点４a および下側ベース３の支点４b を介して基板11に押圧力Ｆを作用させ、
基板11に、下側ベース３の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させたスクライブ部S1，S2を同時に分断することを特徴とする基板分断方法である。
請求項２の発明は、脆性材料からなり、上面および下面の複数の所定位置にスクライブ部S1，S2が形成された基板11をスクライブ部S1，S2に沿って分断する基板分断装置において、
複数の支点４a が所定間隔にて形成される下側ベース３と、下側ベース３に対向配置され、複数の支点４b が所定間隔にて形成される上側ベース２と、
下側ベース３の支点４b に基板11を載置した状態で、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に下降させ、上側ベース２の支点４a および下側ベース３の支点４b を介して基板11に押圧力Ｆを作用させる押圧装置６とを備え、
押圧装置６によって上側ベース２を相対下降させ、基板11に、下側ベース３の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させたスクライブ部S1，S2を同時に分断することを特徴とする基板分断装置である。
請求項３の発明は、前記下側ベース３に、上側ベース２の支点４a に対向させて、基板11を弾性的に支持する補助支点10を設け、
基板11に、下側ベース３の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成した状態で、
基板11を、上側ベース２の支点４a と補助支点10とで弾性的に挟持させることを特徴とする請求項２の基板分断装置である。
請求項４の発明は、脆性材料からなる２枚の基板部材が貼り合わされ、上面および下面の複数の所定位置に第１，第２のスクライブ部S1，S2が形成された基板11をスクライブ部S1，S2に沿って分断する基板分断装置において、
複数の支点４b が所定間隔にて形成される下側ベース３と、下側ベース３に対向配置され、複数の支点４a が所定間隔にて形成される上側ベース２とを備え、
下側ベース３の支点４b に基板11を載置した状態で、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に下降させ、上側ベース２の支点４a および下側ベース３の支点４b を介して基板11に押圧力Ｆを作用させ、
基板11に、下側ベース３の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第１のスクライブ部S1を同時に分断すると共に、
押圧力Ｆを解除させて基板11を下側ベース３の支点４b に対して移動させ、
下側ベース３の支点４b に基板11を載置した状態で、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に下降させ、上側ベース２の支点４a および下側ベース３の支点４b を介して基板11に押圧力Ｆを作用させ、
基板11に、下側ベース３の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第２のスクライブ部S2を同時に分断することを特徴とする基板分断装置である。
請求項５の発明は、脆性材料からなる２枚の基板部材が貼り合わされ、上面および下面の複数の所定位置に第１，第２のスクライブ部S1，S2が形成された基板11をスクライブ部S1，S2に沿って分断する基板分断装置において、
複数の支点４b ，４ｄが所定間隔にて形成される下側ベース３と、下側ベース３に対向配置され、複数の支点４a ，４ｃが所定間隔にて形成される上側ベース２とを備え、
下側ベース３の各支点４b ，４ｄおよび上側ベース２の各支点４a ，４ｃが、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させる支持状態と、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させない不支持状態とに切換え可能であると共に、
下側ベース３の一部の支点４b および上側ベース２の一部の支点４a にのみ支持状態を与えて基板11を下側ベース３の一部の支点４b に堅固に支持した状態で、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に下降させ、上側ベース２の支持状態を与えた一部の支点４a
および下側ベース３の支持状態を与えた一部の支点４b を介して基板11に押圧力Ｆを作用させ、
基板11に、下側ベース３の一部の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の一部の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
これらの上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第１のスクライブ部S1を同時に分断した後、
下側ベース３の他部の支点４ｄおよび上側ベース２の他部の支点４ｃにのみ支持状態を与えて基板11を堅固に支持した状態で、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に下降させ、上側ベース２の支持状態を与えた他部の支点４ｃおよび下側ベース３の他部の支点４ｄを介して基板11に押圧力Ｆを作用させ、
基板11に、下側ベース３の他部の支点４ｄによって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の他部の支点４ｃによって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
これらの上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第２のスクライブ部S2を同時に分断することを特徴とする基板分断装置である。
請求項６に係る発明は、前記下側ベース３の支点４b ，４ｄの少なくとも一部に、基板11を吸着する吸着手段が付属され、吸着手段によって基板11を吸着することにより、基板11の位置ずれを抑制することを特徴とする請求項２，３，４または５の基板分断装置である。
請求項７の発明は、前記補助支点（10）が、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成されていることを特徴とする請求項３の基板分断装置である。
請求項８の発明は、前記基板11に上向き凸の湾曲部を形成する下側ベース３の支点４b
，４ｄが、上向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成され、下向き凸の湾曲部を形成する上側ベース２の支点４a ，４ｃが、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成されていることを特徴とする請求項２，３，４，５または６の基板分断装置である。

本発明によれば、上側ベースおよび下側ベースの複数の支点を基板に押圧し、基板に、下側ベースの支点によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベースの支点によって押圧される下向き凸の湾曲部とを同時に形成し、基板の上面および下面の複数位置のスクライブ部において同時に分断する。

このように、基板の上面および下面の複数位置のスクライブ部での分断に基板の反転機構を必要としないので、構造が簡素になり、コスト、スペース、生産性の点で有利であると共に、基板を載置する弾性板を用いないので、基板材料の粉砕粒子が弾性板の表面に付着して基板を傷つけるという不具合が事実上解消し、保守管理上からも便宜であると共に、基板を小さな分断片に分断することが可能である。加えて、複数位置のスクライブ部において同時に分断されるので、基板の移送および分断を繰り返すものと比較して、分断作業が能率的となり、生産性が著しく向上する。

独立請求項１，２に係る発明は、脆性材料からなる基板が、特に、貼り合わされずに１枚の基板部材にて形成されている場合に好適の分断方法又は装置である。これによれば、上側ベースの１回の相対下降により、基板の全てのスクライブ部において分断することが可能であり、分断作業が著しく能率的となる。

請求項３に係る発明によれば、基板に、下側ベースの支点によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベースの支点によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成した状態で、基板を、上側ベースの支点と基板を弾性的に支持する下側ベースの補助支点とで弾性的に挟持させる。これにより、スクライブ部において分断された際、分断片が補助支点によって保持されて落下することが防止されるので、商品たる基板の分断片に損傷を受けることが良好に防止される。

独立請求項４，５に係る発明は、脆性材料からなる基板が、２枚の基板部材の貼り合わせによって形成されている場合に好適の分断装置である。独立請求項４に係る発明によれば、一度、基板に押圧力を作用させ、第１のスクライブ部の部分を分断した後、押圧力を解除させて基板を下側ベースの支点に対して移動させ、再度、基板に押圧力を作用させ、第２のスクライブ部の部分を分断する。すなわち、基板の移動を挟む上側ベースの２回の相対下降により、２枚の基板部材の貼り合わせからなる基板の全てのスクライブ部において分断することが可能であり、分断作業が著しく能率的となる。

また、独立請求項５に係る発明によれば、下側ベースの支点および上側ベースの支点を、基板を分断させる押圧力を作用させる支持状態と、基板を分断させる押圧力を作用させない不支持状態とで切換え可能な構造にし、請求項４に係る発明における基板の移動に代えて、下側ベースの支点および上側ベースの支点の支持状態および不支持状態を適宜に切換える。これにより、支点の支持状態と不支持状態との切換えを挟む上側ベースの２回の相対下降により、２枚の基板部材の貼り合わせからなる基板の全てのスクライブ部において分断することが可能であり、基板の移動に伴う不具合を解消しながら、分断作業が著しく能率的となる。

請求項６に係る発明によれば、下側ベースの支点の少なくとも一部に、基板を吸着する吸着手段を付属させ、吸着手段によって基板を吸着することにより、分断中の基板の位置ずれを抑制する。これにより、請求項３に係る発明とほぼ同様に、スクライブ部において分断された際、分断片が支点によって吸着保持されて急激に落下することが防止されるので、商品たる基板の分断片に損傷を受けることが良好に防止される。

請求項７に係る発明によれば、請求項３の補助支点が、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成されている。これにより、下向き凸の湾曲部の頂部付近の下面に存在するスクライブ部において分断される場合に、スクライブ部付近が補助支点によって損傷されることなく補助支点によって支持される。

請求項８に係る発明によれば、基板に上向き凸の湾曲部を形成する下側ベースの支点が、上向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成され、下向き凸の湾曲部を形成する上側ベースの支点が、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成されている。これにより、上向き凸の湾曲部の頂部付近の下面にスクライブ部が存在し、また、下向き凸の湾曲部の頂部付近の上面にスクライブ部が存在する場合であっても、スクライブ部付近が支点によって損傷されることが良好に防止される。

図１，図２および図４は、本発明に係る基板分断装置の第１実施の形態を示す。図中において符号１は基板分断装置を示し、基板分断装置１は、図４に示すように板状の上側ベース２と、上側ベース２に対向配置された板状の下側ベース３と、上側ベース２を昇降駆動させて押圧力Ｆつまり分断力を作用させる押圧装置６とを備える。

11は、図１に示すように、上面および下面の所定位置としてそれぞれ複数のスクライブ部S1，S2（切り込み部）を予めスクライブした基板である。スクライブ部S1，S2は、線状をなして基板11の全幅に渡って形成されている。基板11は、押圧力Ｆの作用によってスクライブ部S1，S2に沿って分断可能なガラスにて代表される脆性材料で製作されたものであり、1 枚または2 枚を適宜に貼り合せて、スクライブ部S1，S2において分断可能になっている。スクライブ部S1，S2は、切り込み線が形成されていればよく、ガラス切りで形成できるほか、レーザ光の照射によっても形成することができる。ここで、簡単のために、スクライブ部S1，S2は、図１（Ａ）に示すように基板11の上面および下面の対向位置に黒塗り三角印で示すように複数施され、各面の隣り合ったスクライブ部S1，S2の距離L は等間隔であるものとする。従って、第１のスクライブ部S1と第２のスクライブ部S2とが、上下位置に形成されている。

押圧装置６は、図４に示すように下側ベース３に固設されて一体をなす門型のフレーム７と、上端部にハンドル6bを有し、フレーム７の中央部に螺合する図４（Ｂ）に示されるねじ部材6aとを備え、ハンドル6bによってねじ部材6aを正逆に回動させることにより、上側ベース２を四隅のガイド部材５によって案内させながら下側ベース３及び基板11に対して平行に昇降移動させることができる。なお、上側ベース２は、ねじ部材6aの下端部に相対回動自在に取り付け、ねじ部材6aと一体的に昇降するようになっている。従って、押圧装置６により、上側ベース２を介して基板11に押圧力Ｆを作用させることができる。なお、押圧装置６は、上側ベース２を下側ベース３に関して相対的に少なくとも下降させる機能を有していればよい。

この基板11は、上側ベース２を適当に上昇させた状態で、搬送機構（図示せず）によつて上側ベース２の下方に挿入され、下側ベース３の支点４b 上の所定位置に載置される。上側ベース２および下側ベース３は、基板11に対して十分な剛性を有する素材で作られている。

下側ベース３は、図４に示す四隅のガイド部材５と一体をなし、下側ベース３の上面には、複数の支点４b が所定間隔にて形成されている。また、上側ベース２の下面には、複数の支点４a が所定間隔にて形成されている。これらの支点４a ，４b は、基板11に分断するための押圧力Ｆを作用させ、スクライブ部S1，S2に沿って分断する機能を有し、基板11の全幅に渡る長さに対応させて形成されている。

上側ベース２の支点４a および下側ベース３の支点４b は、正面視で、それぞれ同じ長距離L1および短距離L2の間隔を交互に有して、かつ、上下で位置をずらせて配置されている。各支点４a ，４b 間の距離は、基板11のスクライブ部S1，S2の距離をL として、図中の長距離L1=1.5L 、短距離L2=0.5L とし、それぞれのベース２，３にある支点４a ，４b
は間隔L1,L2 が交互になるように配置されている。この支点４a ，４b の配置は、基板11を上側ベース２と下側ベース３との間に挿入したとき、基板11の上側と下側とで重なった第１のスクライブ部S1と第２のスクライブ部S2を挟む支点４a ，４b の距離が異なるようにするものである。

すなわち、上側ベース２の長距離L1の中央部に下側ベース３の短距離L2が対向位置し、下側ベース３の長距離L1の中央部に上側ベース２の短距離L2が対向位置している。そして、上側ベース２では、短距離L2を有する一対の支点４a 間に第２のスクライブ部S2を位置させ、長距離L1を有する一対の支点４a 間に第１のスクライブ部S1を位置させ、また、下側ベース３では、短距離L2を有する一対の支点４b 間に第２のスクライブ部S2を位置させ、長距離L1を有する一対の支点４b 間に第１のスクライブ部S1を位置させてある。

従って、図示の正面視において、隣り合う2 つの支点４a ，４a または４b ，４b の中央部に、必ずスクライブ部S1，S2のいずれかが存在しているが、上側ベース２に設置された支点４a と下側ベース３に設置された支点４b は正対していない。なお、基板11がガラスの場合、L1：L2は大略3 ：1 程度が望ましいが、基板11の種類・状態によって変更して差し支えなく、また一部分のみ長さを変えても差し支えない。さらに、スクライブ部S1，S2も支点４a ，４b の略中央位置であればよい。短距離L2を形成する一対の支点４a ，４b は、スクライブ部S1，S2の左右両側を支持し、スクライブ部S1，S2に部材が直接触れることなく押圧力Ｆ（ブレイク力）を作用させ、基板11を分断する機能を有する。

次に作用について説明する。当初、上側ベース２は押圧装置６によって十分に上昇させてある。この状態で、スクライブ部S1，S2を予め上面および下面の所定位置に線状に形成した基板11を図示しない搬送機構によって搬送し、下側ベース３の支点４b 上の所定位置に載置する。このとき、図１（A ）に示すように、上側ベース２および下側ベース３の両方の側で、第１のスクライブ部S1が長距離L1を有する一対の支点４a または支点４b 間に位置し、第２のスクライブ部S2が短距離L2を形成する一対の支点４a または支点４b 間に位置している。

この状態で、押圧装置６を作動させ、上側ベース２を緩徐かつ基板11に対して平行に下降させ、上側ベース２の各支点４a を介して均等な押圧力Ｆを基板11に加える。上側ベース２の支点４a に押圧される基板11は、下側ベース３の各支点４b からも均等な反力（押圧力Ｆ）が基板11に加えられ、支点４a ，４b 間の距離が長距離L1である区間において下向き凸および上向き凸に湾曲変形し、この区間に存在する第１のスクライブ部S1の部分に引張り応力がかかり、基板11に施された全ての第１のスクライブ部S1において基板11が同時に分断される。

すなわち、基板11には、下側ベース３の支点４b によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a によって押圧される下向き凸の湾曲部とが交互に形成され、上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部の頂部に位置させたスクライブ部S1において同時に分断される。なお、基板11が、１枚の基板部材にて形成されている場合には、上側ベース２のこの１回の下降により、基板11の全てのスクライブ部において分断することが可能になる。基板11が、脆性材料からなる２枚の基板部材を貼り合わせて形成されている場合には、分断されていない基板部材によって一体化が維持された状態にある。

次に、第２のスクライブ部S2における分断を行う。その際、上側ベース２を適当な高さまで持ち上げて押圧力Ｆを解除し、図示しない搬送機構により、第１のスクライブ部S1部分で分断された基板11を平行なスクライブ部S1，S2と直交方向の矢印m1方向にスクライブ距離L だけ移動させる。この横方向への移動後の状態を図１（B ）に示し、分断された後のスクライブ部S1は、縦線で示してある。すなわち、上側ベース２および下側ベース３の両方の側で、第２のスクライブ部S2が長距離L1を有する一対の支点４a ，４b 間に位置し、分断済みの第１のスクライブ部S1が短距離L2を形成する一対の支点４a ，４b 間に位置している。

この状態から、再度、上側ベース02に緩徐な下降動を与えれば、上側ベース２の支点４a が基板11に接触した後に第２のスクライブ部S2に引張り応力がかかり、基板11に施された全ての第２のスクライブ部S2において基板11が同時に分断される。かくして、基板11を反転させることなく、基板11の上下両面に施した全てのスクライブ部S1，S2で分断させることができるため、基板11の横方向移動を挟む2 回の分断作業によって所定の大きさに揃った分断片を得ることができる。なお、２枚の基板部材の貼り合わせによって形成されている基板11において、上下に対向するスクライブ部S1，S2の付近は接着されておらず、スクライブ部S1，S2における分断により、複数の分断片に分断される。

図２は、下側ベース３に補助支点10を設ける構造例を示し、基板11は押圧力Ｆがかかって湾曲している様子を誇張して表している。補助支点10は、上側ベース２上の各支点４a
と正対した位置に設置され、基板11との接触部８と、上下方向に柔軟性を持って弾性変形が可能な支持部９とによって構成されている。従って、補助支点10は、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側となるように２個形成されている。接触部８は、全ての支点４a ，４b の基板11との接触部と同様に、基板11に対して十分な剛性を有している。基板11は、下側ベース３に設置された支点４b によって支持されることに加えて、補助支点10によって弾性的に支持されるので、図２（A ）に示される分断作業でスクライブ部S2において同時に分断された後、分断された基板11（分断片）が落下することが防止される。勿論、補助支点10は、支点４b と同様に基板11の下面の幅方向に十分な長さで接触している。

図３は、本発明に係る基板分断装置の第２実施の形態を示し、第１実施の形態と同一機能部分には同一符号を付してそれらの説明を省略する。第２実施の形態にあっては、第１実施の形態と比較して、上側ベース２に複数の支点４c を付加し、下側ベース３に複数の支点４d を付加してある。これらの付加した支点４c ，４d は、第１実施の形態において第１のスクライブ部S1で分断した後、押圧力Ｆを解除させて基板11を下側ベース３の支点４b に対して移動させ、再度、基板11に押圧力Ｆを作用させ、第２のスクライブ部S2を分断するときの支点４a ，４b に相当する位置に位置している。図３（A ）中で白抜きの支点４a および４b は上述した第１実施の形態の支点４a および４b と同位置であり、図３（A ）中で支点４c 、４d は、新たに設けた補助支点である。

また、全ての支点４a ，４c および支点４b ，４d は、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させる支持状態と、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させない不支持状態とを切換えて与えることが可能である。このため、支点４a ，４c 、支点４b ，４d は、補助支点10と同様に、基板11との接触部８と、上下方向に柔軟性を持って弾性変形が可能な支持部９とによって構成されると共に、支持部９に、弾性変形が可能な不支持状態と押圧力Ｆの作用によっては変形不可能な支持状態とが与えられる。押圧力Ｆの作用によっては変形不可能な支持状態は、コイルバネからなる支持部９の中心部に棒状部材（図示せず）を挿脱自在に設け、支持部９に棒状部材を挿入して変形不可能な支持状態を与えることができる。この棒状部材は、柔軟性を必要としない場合に接触部８を堅固な支持状態に固定する支持部９のロック機構となる。また、弾性変形が可能な支持部９の使用に代えて、支点４a
，４c 、支点４b ，４d の全体を第１実施の形態と同様の高剛性部材にて形成すると共に、上側ベース２および下側ベース３に進退自在に設け、進入状態で固定して押圧力Ｆの作用によっては変形不可能な支持状態を与え、退出状態で基板11と常時非接触状態を与え、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させない不支持状態を与えてもよい。

次に、図３（A ），（B ）を参照して作用について説明する。図示しない搬送機構によって上面および下面の所定位置にスクライブ部S1，S2をスクライブした基板11を図３（B
）に示す位置に設置する。この状態から、第１のスクライブ部S1において分断するために、上側ベース２上の一部の支点４a に堅固な支持状態を与え、一部の支点４a とは異なる他部の支点４c に不支持状態を与える。さらに、下側ベース３上の一部の支点４b に堅固な支持状態を与え、一部の支点４b とは異なる他部の支点４d に不支持状態を与える。これにより、基板11に対して分断用の押圧力Ｆを作用させるのは、図３（A ）に白抜きで示す支点４b 、４a となり、図１（A ）に示すものと同様になる。

この状態で上述した図１（A ）の要領で上側ベース２を下方向に相対移動させることで、全ての第１のスクライブ部S1で同時に分断できる。

次いで、上側ベース２を適当な高さまで相対上昇させて基板11に押圧力Ｆがかからない状態にしたところで、残る第２のスクライブ部S2において同時に分断するために、図3 （B ）に示すように上側ベース２上の白抜きで示す他部の支点４c に支持状態を与え、一部の支点４a に不支持状態を与える。さらに、下側ベース３上の白抜きで示す他部の支点４d に堅固な支持状態を与え、一部の支点４b に不支持状態を与える。

この状態で上述の図１（B ）の要領で上側ベース２を下方向に相対移動させることで、全ての第 2のスクライブ部S2を同時に分断できる。かくして、基板11上に施された全てのスクライブ部S1，S2で分断されるため、基板11を移動させることなく、かつ、反転させることなく、所定の大きさの分断片に分断することができる。なお、全ての支点４a ，４c
および支点４b ，４d を、基板11との接触部８と上下方向に柔軟性を持って弾性変形が可能な支持部９とによって構成させることにより、不支持状態を与えた状態で補助支点10と同様に機能するので、弾性の補助支点として使用することが可能になる。

図６は、下側ベース３の支点４b ，４d について、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させる支持状態と、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させない不支持状態とを切換えて与えることを可能とする構造例を側面視で示す。この支点４b ，４d は、基板11との接触部８を備える複数の棒状部材２０と、基板11との接触部８を備え、上下方向に柔軟性を持って弾性変形が可能な複数の支持部材１９とによって構成されると共に、各棒状部材２０の下端部が、下側ベース３を挿通する作動部材２２を介して昇降装置２３に連結されている。昇降装置２３は、下側ベース３と一体をなしている。図６（Ａ）に示すように昇降装置２３によって作動部材２２を介して各棒状部材２０を下降させて、基板11を支持部材１９のみによって弾性的に支持し、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させない不支持状態が与えられる。また、図６（Ｂ）に示すように昇降装置２３によって作動部材２２を介して各棒状部材２０を上昇・固定させて、基板11を棒状部材２０のみによって堅固に支持し、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させる支持状態に切換えられる。この昇降装置２３によって作動させる棒状部材２０は、柔軟性を必要としない場合に弾性的な支持部材１９を堅固な支持状態に固定する支持部材１９のロック機構となる。なお、上側ベース２の支点４a ，４c についても、同様の棒状部材と支持部材とによって構成させ、各棒状部材の上端部を上側ベース２と一体をなす昇降装置に連結させることができる。

ところで、図３において下側ベース３の支点４b ，４d の基板11との接触部８は、図示しない吸着機構を付加することで、基板11が分断された分断片の位置ずれを抑制することができ、その形態としては基板11を吸引する真空吸着などが考えられる。吸着機構の付加は、下側ベース３の支点４b ，４ｄの内の少なくとも一部に行えばよい。勿論、第１実施の形態の下側ベース３の支点４b の内の少なくとも一部に吸着機構を付加して、同様の機能を得ることも可能である。

また、図１〜図３において、線状をなすスクライブ部S1，S2の端部に、図示しない割断機構によってわずかな長さの完全分断部を予め作成し、この基板11に押圧力Ｆを与えることもできる。これにより、基板11に与える押圧力Ｆを大幅に軽減させて分断することができ、基板11の変形量を小さくして、基板11の曲げ変形に伴うダメージを減らすことができる。加えて、基板11分断後の反動を低減することができるので、基板11の位置ずれによる損傷の可能性も減らすことができる。部分割断機構としては、炭酸ガスレーザなどを利用して、スクライブ部S1，S2の端部周辺のみに熱を加える方法や、ガラス切りなどでスクライブ部S1，S2の端部のみを大きく割断する方法が考えられる。

図５を参照して、液晶表示装置などの基板を切り出す場合について説明する。この種の基板11は、図５（A ）に模式的に示すように、分断片11A を形成するガラス製の上下2 枚の基板部材の大きさが相違し、段違いになっている。

図５（B ）ないし（D ）は上述のような液晶基板（分断片11A ）を基板11であるマザーガラスから切り出すときの工程を示している。図中の支点４a ，４b は前述の図示しないロック機構によって堅固な支持状態に固定されているものを示しており、補助支点として上下方向に弾性変形可能に柔軟性を保っている不支持状態の支点並びに上側ベース２および下側ベース３については、図示を省略してある。従って、複数の支点４b が正面視で左右方向に所定間隔にて形成される下側ベース３と、複数の支点４a が正面視で左右方向に所定間隔にて形成される上側ベース２とを対向配置した状態にあり、図１に示す基板分断装置と実質的に同様の構造を示している。

基板11は、図５（B ）に示す位置に設置させ、完成した液晶基板（分断片11A ）が得られるように予め形成したスクライブ部SA,SB,SCを有している。このとき、第３のスクライブ部SAが、長距離L1および短距離L2を隔てて対をなす支点４a の中央部に位置し、第４のスクライブ部SCが、同様の支点４b の中央部に位置している。この状態から、図２（A ）に示す動作原理により押圧力Ｆを加えると、図５（B ）中に白抜きで示す複数の長距離L1の間に位置するスクライブ部SA,SC の箇所で同時に分断される。

続いて、上側ベース２を相対上昇させて押圧力Ｆを解除し、スクライブ部SA,SC の部分で分断された基板11を下側ベース３の支点４b 上に静置した状態となし、下側ベース３の支点４b および上側ベース２の支点４a について、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させる支持状態と、基板11を分断させる押圧力Ｆを作用させない不支持状態とを切換え、図５（C ）に示すように、基板11の残りのスクライブ部SA,SB,SCの内の所定のスクライブ部SA,SC （白抜きで示す）を分断するために、所定の支点４a ，４b を支持状態として固定する。

この状態から、図１（B ）に示す動作原理により押圧力Ｆを加えると、図５（C ）中に白抜きで示すスクライブ部SA,SC の部分で基板11が同時に分断される。この長距離L1の間に位置するスクライブ部SA,SC の部分での分断により、図５（D ）に示される複数の半製品11A ’が得られる。その後、別の分断機によって第５のスクライブ部SBを分断することで求める液晶基板である分断片11A を得ることができる。

ところで、図５（B ），（C ）では、長距離L1を隔てて対をなす支点４a の間に２種類のスクライブ部SA,SB が位置しているが、分断したいスクライブ部SAのみを他のスクライブ部SBに対して選択的に分断することは可能である。そのためには、分断したいスクライブ部SAを支点４a ，４b の中央部に位置させ、引張りの応力集中を生じさせる。また、スクライビングの段階で、分断したいスクライブ部SAを他のスクライブ部SBよりも深くスクライブすることも有効であるし、上述の割断機構によって先に分断したいスクライブ部SAのみの端部に完全分断部を予め作成するなどの割れを促す方法も有効である。

本発明に係る基板分断装置の効果を最も期待できるのは、上面および下面の所定位置のスクライブ部をスクライブした元となる基板11から概ね同一の大きさの小基板からなる分断片11A を複数切り出すときである。すなわち、基板11に、下側ベース３の支点４b （，4d) によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース２の支点４a （，4c) によって押圧される下向き凸の湾曲部とをほぼ同一周期で交互に形成するときが、効果的である。

この装置の効果を十分に引き出すためのスクライブ方法は、貼り合わせ状態の基板11の上面および下面の所定位置のスクライブ部をレーザなどを利用した非接触で両面を一度にスクライブすることのできる方法である。具体的には、大型のマザー基板といわれる液晶基板（基板11）から、携帯電話などの小型の液晶基板（分断片11A ）などを数多く切り出すときに、両面加工可能で切り屑が殆ど出ないレーザスクライブマシンと複合して使用するのが最も望ましい形態であるといえる。

また、基板11に上向き凸の湾曲部を形成する下側ベース３の支点４b ，４ｄが、上向き凸の湾曲部の頂部に対して正面視で左右両側に２個形成され、下向き凸の湾曲部を形成する上側ベース２の支点４a ，４ｃが、下向き凸の湾曲部の頂部に対して正面視で左右両側に２個形成されているため、上向き凸の湾曲部の頂部下面および下向き凸の湾曲部の頂部上面に形成するスクライブ部S1，S2,SA,SB,SC に、これらの支点４b ，４ｄ, ４a ，４ｃが直接接触することを防止でき、スクライブ部S1，S2,SA,SB,SC 付近の基板11に欠けなどの損傷を与えることを良好に防止できる。

本発明の第１実施の形態に係る基板分断装置の概略を示し、図１（Ａ）は一回目の分断作業の原理を示す正面図、図１（Ｂ）は二回目の分断作業の原理を示す正面図。 同じく下側ベースに補助支点を設ける構造例を示す正面図。 本発明の第２実施の形態に係る基板分断装置の概略を示し、図３（Ａ）は切換え可能な支点を設けて行う一回目の分断作業を示す正面図、図３（Ｂ）は二回目の分断作業を示す正面図。 基板分断装置の全体を示し、図３（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は側面図、図３（Ｃ）は平面図。 基板分断装置によって液晶基板を分断する構造例を示し、図５（Ａ）は完成品としての複数の液晶基板を示す斜視図、図５（Ｂ）は一回目の分断作業を示す正面図、図５（Ｃ）は二回目の分断作業を示す正面図、図５（Ｄ）は分断後の基板の分断片を示す正面図。 下側ベースの支点を支持状態と不支持状態とに切換え可能とする構造例を示し、図６（Ａ）は側面図、図６（Ｂ）は作用説明図。断作業を示す正面図、図８（B ）は第一面二回目の分断作業を示す正面図。 従来の基板分断装置を示し、図７（Ａ）は正面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図。 従来の他の基板分断装置の分断原理を示し、図８（Ａ）は第一面一回目の分断作業を示す正面図、図８（B ）は第一面二回目の分断作業を示す正面図。 同じく従来の他の基板分断装置の分断原理を示し、図９（Ａ）は第二面一回目の分断作業を示す正面図、図９（B ）は第二面二回目の分断作業を示す正面図。 同じく従来の他の基板分断装置の押圧子の配置およびスクライブ線の配置を示す正面図。

符号の説明

１：基板分断装置
２：上側ベース
３：下側ベース
４a 〜４d ：支点
５：ガイド部材
６：押圧装置
７：フレーム
８：接触部分
９：支持部
１０：補助支点
１１：基板
１１Ａ：分断片
Ｆ：押圧力
S1，S2，SA,SB,SC：スクライブ部

Claims (8)

1. 脆性材料からなり、上面および下面の複数の所定位置にスクライブ部（S1，S2）が形成された基板（11）をスクライブ部（S1，S2）に沿って分断する基板分断方法において、
   複数の支点（４b ）が所定間隔にて形成される下側ベース（３）と、複数の支点（４a ）が所定間隔にて形成される上側ベース（２）とを対向配置し、
   下側ベース（３）の支点（４b ）に基板（11）を載置した状態で、上側ベース（２）を下側ベース（３）に関して相対的に下降させ、上側ベース（２）の支点（４a ）および下側ベース（３）の支点（４b ）を介して基板（11）に押圧力（Ｆ）を作用させ、
   基板（11）に、下側ベース（３）の支点（４b ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の支点（４a ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
   上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させたスクライブ部（S1，S2）を同時に分断することを特徴とする基板分断方法。
2. 脆性材料からなり、上面および下面の複数の所定位置にスクライブ部（S1，S2）が形成された基板（11）をスクライブ部（S1，S2）に沿って分断する基板分断装置において、
   複数の支点（４a ）が所定間隔にて形成される下側ベース（３）と、下側ベース（３）に対向配置され、複数の支点（４b ）が所定間隔にて形成される上側ベース（２）と、
   下側ベース（３）の支点（４b ）に基板（11）を載置した状態で、上側ベース（２）を下側ベース（３）に関して相対的に下降させ、上側ベース（２）の支点（４a ）および下側ベース（３）の支点（４b ）を介して基板（11）に押圧力（Ｆ）を作用させる押圧装置（６）とを備え、
   押圧装置（６）によって上側ベース（２）を相対下降させ、基板（11）に、下側ベース（３）の支点（４b ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の支点（４a ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
   上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させたスクライブ部（S1，S2）を同時に分断することを特徴とする基板分断装置。
3. 前記下側ベース（３）に、上側ベース（２）の支点（４a ）に対向させて、基板（11）を弾性的に支持する補助支点（10）を設け、
   基板（11）に、下側ベース（３）の支点（４b ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の支点（４a ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成した状態で、
   基板（11）を、上側ベース（２）の支点（４a ）と補助支点（10）とで弾性的に挟持させることを特徴とする請求項２の基板分断装置。
4. 脆性材料からなる２枚の基板部材が貼り合わされ、上面および下面の複数の所定位置に第１，第２のスクライブ部（S1，S2）が形成された基板（11）をスクライブ部（S1，S2）に沿って分断する基板分断装置において、
   複数の支点（４b ）が所定間隔にて形成される下側ベース（３）と、下側ベース（３）に対向配置され、複数の支点（４a ）が所定間隔にて形成される上側ベース（２）とを備え、
   下側ベース（３）の支点（４b ）に基板（11）を載置した状態で、上側ベース（２）を下側ベース（３）に関して相対的に下降させ、上側ベース（２）の支点（４a ）および下側ベース（３）の支点（４b ）を介して基板（11）に押圧力（Ｆ）を作用させ、
   基板（11）に、下側ベース（３）の支点（４b ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の支点（４a ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
   上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第１のスクライブ部（S1）を同時に分断すると共に、
   押圧力（Ｆ）を解除させて基板（11）を下側ベース（３）の支点（４b ）に対して移動させ、
   下側ベース（３）の支点（４b ）に基板（11）を載置した状態で、上側ベース（２）を下側ベース（３）に関して相対的に下降させ、上側ベース（２）の支点（４a ）および下側ベース（３）の支点（４b ）を介して基板（11）に押圧力（Ｆ）を作用させ、
   基板（11）に、下側ベース（３）の支点（４b ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の支点（４a ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
   上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第２のスクライブ部（S2）を同時に分断することを特徴とする基板分断装置。
5. 脆性材料からなる２枚の基板部材が貼り合わされ、上面および下面の複数の所定位置に第１，第２のスクライブ部（S1，S2）が形成された基板（11）をスクライブ部（S1，S2）に沿って分断する基板分断装置において、
   複数の支点（４b ，４ｄ）が所定間隔にて形成される下側ベース（３）と、下側ベース（３）に対向配置され、複数の支点（４a ，４ｃ）が所定間隔にて形成される上側ベース（２）とを備え、
   下側ベース（３）の各支点（４b ，４ｄ）および上側ベース（２）の各支点（４a ，４ｃ）が、基板（11）を分断させる押圧力（Ｆ）を作用させる支持状態と、基板（11）を分断させる押圧力（Ｆ）を作用させない不支持状態とに切換え可能であると共に、
   下側ベース（３）の一部の支点（４b ）および上側ベース（２）の一部の支点（４a ）にのみ支持状態を与えて基板（11）を下側ベース（３）の一部の支点（４b ）に堅固に支持した状態で、上側ベース（２）を下側ベース（３）に関して相対的に下降させ、上側ベース（２）の支持状態を与えた一部の支点（４a ）および下側ベース（３）の支持状態を与えた一部の支点（４b ）を介して基板（11）に押圧力（Ｆ）を作用させ、
   基板（11）に、下側ベース（３）の一部の支点（４b ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の一部の支点（４a ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
   これらの上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第１のスクライブ部（S1）を同時に分断した後、
   下側ベース（３）の他部の支点（４ｄ）および上側ベース（２）の他部の支点（４ｃ）にのみ支持状態を与えて基板（11）を堅固に支持した状態で、上側ベース（２）を下側ベース（３）に関して相対的に下降させ、上側ベース（２）の支持状態を与えた他部の支点（４ｃ）および下側ベース（３）の他部の支点（４ｄ）を介して基板（11）に押圧力（Ｆ）を作用させ、
   基板（11）に、下側ベース（３）の他部の支点（４ｄ）によって押圧される上向き凸の湾曲部と上側ベース（２）の他部の支点（４ｃ）によって押圧される下向き凸の湾曲部とを形成し、
   これらの上向き凸の湾曲部および下向き凸の湾曲部に位置させた第２のスクライブ部（S2）を同時に分断することを特徴とする基板分断装置。
6. 前記下側ベース（３）の支点（４b ，４ｄ）の少なくとも一部に、基板（11）を吸着する吸着手段が付属され、吸着手段によって基板（11）を吸着することにより、基板（11）の位置ずれを抑制することを特徴とする請求項２，３，４または５の基板分断装置。
7. 前記補助支点（10）が、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成されていることを特徴とする請求項３の基板分断装置。
8. 前記基板（11）に上向き凸の湾曲部を形成する下側ベース（３）の支点（４b ，４ｄ）が、上向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成され、下向き凸の湾曲部を形成する上側ベース（２）の支点（４a ，４ｃ）が、下向き凸の湾曲部の頂部に対して両側に２個形成されていることを特徴とする請求項２，３，４，５または６の基板分断装置。

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