CN104924469B - 切断装置及切断方法 - Google Patents

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Abstract

本申请的发明涉及一种切断装置及切断方法。消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间切断基板而产生的问题。切断装置(1)具备:搬送皮带(2)、第一至第四支撑部件(4、5、7、8)、以及第一及第二切断杆(3、6)。搬送皮带(2)具有可挠性。第一切断杆(3)、与第一及第二支撑部件(4、5)配置在载置面(21)的上方。第二切断杆(6)、与第三及第四支撑部件(7、8)配置在载置面(21)的下方。第三支撑部件(7)隔着搬送皮带(2)配置在第一支撑部件(4)下。第四支撑部件(8)隔着搬送皮带(2)配置在第二支撑部件(5)下。

Description

切断装置及切断方法
技术领域
本发明涉及一种切断装置。
背景技术
一般来说,切断脆性材料基板的方法首先是利用刻划装置在脆性材料基板形成刻划线。然后,利用切断装置按压脆性材料基板来使脆性材料基板挠曲。结果为,脆性材料基板被沿着刻划线切断。该切断装置是设置在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间(参照专利文献1)。而且,切断装置是以所述方法切断跨及上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带而配置的脆性材料基板。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2012-126580号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
如果像所述切断装置那样,在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间切断脆性材料基板,那么会产生各种问题。例如,在切断后的脆性材料基板的尺寸较小的情况下,会产生掉落到上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间的问题。
本发明的问题在于消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带之间切断基板而产生的问题。
[解决问题的技术手段]
本发明的第一方面的切断装置沿着刻划线切断形成着刻划线的脆性材料基板。该切断装置具备搬送皮带、第一及第二支撑部件、第一切断杆、第三及第四支撑部件、以及第二切断杆。搬送皮带具有供载置基板的载置面。搬送皮带以搬送基板的方式构成。搬送皮带具有可挠性。第一及第二支撑部件在载置面的上方沿着搬送皮带的搬送方向配置。第一及第二支撑部件是可升降地构成。第一切断杆配置在载置面的上方。第一切断杆配置在第一支撑部件与第二支撑部件之间。第一切断杆是可升降地构成。第三及第四支撑部件在载置面的下方沿着搬送方向配置。第三及第四支撑部件是可升降地构成。第二切断杆配置在载置面的下方。第二切断杆配置在第三支撑部件与第四支撑部件之间。第二切断杆是可升降地构成。第三支撑部件隔着搬送皮带配置在第一支撑部件下。第四支撑部件隔着搬送皮带配置在第二支撑部件下。
根据本发明,例如可以通过如下的方法切断基板。首先,以从下方支撑搬送皮带的方式使第三及第四支撑部件向上方移动。其次,以利用第一切断杆将基板向下方按压的方式,使第一切断杆向下方移动。由于搬送皮带具有可挠性,因此基板可与搬送皮带共同挠曲。
结果为基板被沿着刻划线切断。
另外,本发明也能够以如下的方式切断基板。首先,以从上方支撑基板的方式使第一及第二支撑部件向下方移动。其次,使第二切断杆向上方移动。由此,第二切断杆隔着搬送皮带将基板向上方按压。结果为基板与搬送皮带挠曲,从而基板被沿着刻划线切断。
如上所述,在本发明中,为了切断基板,不需要上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带的间隙。因此,可消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带的间隙切断基板而产生的问题。
另外,根据所述本发明,可以通过如下方法切断基板。例如,利用第二支撑部件与第四支撑部件而从上下方向夹持基板。在该状态下,使第一切断杆向下方移动,利用第一切断杆来将基板向下方按压。结果为,基板与搬送皮带一起挠曲,从而将基板沿着刻划线切断。以上方法例如在基板的端缘与刻划线的距离较短的情况下有用。
优选基板具有端部与主体部。端部是由刻划线与基板的端缘而划定。主体部为除端部以外的部分。第二支撑部件与第四支撑部件构成为可与搬送皮带共同夹持主体部。第一切断杆构成为可将端部向下方按压。
优选第一及第二支撑部件构成为可沿着搬送方向移动。
根据该构成,第一及第二支撑部件可在适当的位置上从上方支撑基板。
优选第三及第四支撑部件构成为可沿着搬送方向移动。
根据该构成,第三及第四支撑部件可在适当的位置上从下方支撑搬送皮带。
本发明的第二方面的切断方法沿着刻划线切断脆性材料基板。此外,脆性材料基板具有利用刻划线隔开的主体部与端部。该切断方法包含以下的步骤(a)至(c)。步骤(a)利用具有可挠性的搬送皮带来搬送基板。步骤(b)逐个利用搬送皮带夹持主体部。步骤(c)将端部朝向下方按压,使端部与搬送皮带共同挠曲。
根据该方法,通过使端部与搬送皮带共同挠曲,而可沿着刻划线切断基板。这样一来,在本发明中,为了切断基板,不需要上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带的间隙。因此,可消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带的间隙切断基板而产生的问题。
优选基板为将第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板。刻划线包含第一刻划线与第二刻划线。第一刻划线形成在第一基板。第二刻划线形成在第二基板。
优选在步骤(a)中,以第一基板为上侧、第二基板为下侧的方式配置脆性材料基板,从而搬送脆性材料基板。在步骤(c)中通过使端部挠曲,而沿着第一刻划线切断第一基板。
[发明的效果]
根据本发明,可消除因在上游侧搬送皮带与下游侧搬送皮带的间隙切断基板而产生的问题。
附图说明
图1是切断装置的概略图。
图2是切断装置的概略图。
图3是切断装置的概略图。
图4是切断装置的概略图。
图5是切断装置的概略图。
图6是切断装置的概略图。
图7是切断装置的概略图。
图8是切断装置的概略图。
图9是切断装置的概略图。
图10是切断装置的概略图。
具体实施方式
以下,一面参照附图,一面对本发明的切断装置的实施方式进行说明。图1是切断装置的概略图。
如图1所示,切断装置1是沿着刻划线11切断脆性材料基板10的装置。在脆性材料基板10形成着刻划线11。脆性材料基板10具有端部12及主体部13。端部12是利用基板10的端缘14、及刻划线11而划定的。主体部13是从脆性材料基板10除去端部12以外的部分。此外,主体部13的搬送方向的长度长于端部12。
在本实施方式中,脆性材料基板10为贴合基板。即,脆性材料基板10包含第一基板15与第二基板16。在第一基板15,形成着第一刻划线11a,在第二基板16,形成着第二刻划线11b。刻划线11包含第一刻划线11a与第二刻划线11b。此外,第一刻划线11a与第二刻划线11b对向。
在第一基板15与第二基板16之间构成例如液晶层。另外,脆性材料基板10具有配置在第一基板15与第二基板16之间的密封部件(省略图示)。利用该密封部件而包围液晶层。本实施方式中的脆性材料基板10是以第一基板15配置在上侧、且第二基板16配置在下侧的状态被搬送。
切断装置1具备搬送皮带2、第一切断杆3、第一支撑部件4、第二支撑部件5、第二切断杆6、第三支撑部件7、及第四支撑部件8。
搬送皮带2具有供载置基板10的载置面21。搬送皮带2是以搬送基板的方式构成。另外,搬送皮带2具有可挠性。例如,搬送皮带2可利用天然橡胶、合成橡胶、布、或合成树脂等形成。搬送皮带2是以施加有不松弛的程度的张力的状态设置。
该搬送皮带2在图1中逆时针地旋转。即,在本实施方式中,搬送皮带2向Y方向(图1的左方向)搬送基板10。具体来说,搬送皮带2是利用多个搬送辊22驱动。各搬送辊22是利用电动机驱动。
第一切断杆3配置在搬送皮带2的载置面21的上方。第一切断杆3在搬送方向上配置在第一支撑部件4与第二支撑部件5之间。
第一切断杆3是用来从上方按压载置在载置面21上的基板10,而沿着刻划线11切断基板10的部件。详细来说,第一切断杆3以前端部(下端部)按压基板10。
第一切断杆3的前端部是以朝向前端厚度逐渐变薄的方式构成。第一切断杆3沿水平方向且与搬送方向正交的方向延伸。具体来说,第一切断杆3沿图1的纸面垂直方向延伸。
第一切断杆3是可升降地构成。即,第一切断杆3构成为可沿上下方向移动。例如,第一切断杆3是利用流体气缸(省略图示)驱动,且可向上方及下方移动。详细来说,第一切断杆3能够以从上方按压载置在载置面21上的基板10的方式向下方移动。另外,第一切断杆3可向上方移动至不接触载置在载置面21上的基板10的程度。
第一支撑部件4是用来支撑载置在载置面21上的基板10的部件。详细来说,通过使第一支撑部件4的下表面与基板10的上表面接触,而第一支撑部件4支撑基板10。
第一支撑部件4配置在搬送皮带2的载置面21的上方。在本实施方式中,第一支撑部件4相对于第一切断杆3配置在搬送方向上游侧。
第一支撑部件4是可升降地构成。即,第一支撑部件4构成为可沿上下方向移动。例如,第一支撑部件4是利用流体气缸(省略图示)驱动,且可向上方及下方移动。详细来说,第一支撑部件4能够以支撑载置在载置面21上的基板10的方式向下方移动。另外,第一支撑部件4可向上方移动至不接触载置在载置面21上的基板10的程度。
第二支撑部件5是用来支撑载置在载置面21上的基板10的部件。第二支撑部件5配置在载置面21的上方。在本实施方式中,第二支撑部件5相对于第一切断杆3配置在搬送方向下游侧。第二支撑部件5是可升降地构成。此外,由于第二支撑部件5除所配置的位置以外与所述第一支撑部件4为相同的构成,因此省略详细说明。另外,第一及第二支撑部件4、5构成为可沿着搬送方向移动。即,第一及第二支撑部件4、5可向搬送方向上游侧移动,或向搬送方向下游侧移动。
如上所述,配置在搬送皮带2的载置面21的上方的第一支撑部件4、第一切断杆3、及第二支撑部件5是依次配置。在搬送方向上,第一支撑部件4与第二支撑部件5隔开间隔s配置。
第二切断杆6配置在搬送皮带2的载置面21的下方。第二切断杆6在搬送方向上配置在第三支撑部件7与第四支撑部件8之间。
第二切断杆6是用来从下方按压载置在载置面21上的基板10,而沿着刻划线11切断基板10的部件。详细来说,第二切断杆6隔着搬送皮带2按压基板10。此外,第二切断杆6以前端部(上端部)按压基板10。
第二切断杆6的前端部是以朝向前端厚度逐渐变薄的方式构成。第二切断杆6沿着水平方向且与搬送方向正交的方向延伸。具体来说,第二切断杆6沿着图1的纸面垂直方向延伸。
第二切断杆6是可升降地构成。即,第二切断杆6构成为可沿上下方向移动。例如,第二切断杆6是利用流体气缸(省略图示)驱动,且可向上方及下方移动。详细来说,第二切断杆6能够以从下方按压载置在载置面21上的基板10的方式向上方移动。另外,第二切断杆6可向下方移动至不与搬送皮带2接触的程度。
第三支撑部件7是用来从下方支撑搬送皮带2的部件。详细来说,第三支撑部件7通过支撑搬送皮带2,而支撑载置在载置面21上的基板10。此外,通过使第三支撑部件7的上表面与搬送皮带2的载置面21的相反侧面23接触,而第三支撑部件7支撑搬送皮带2。
第三支撑部件7配置在载置面21的下方。另外,第三支撑部件7相对于第二切断杆6配置在搬送方向上游侧。
第三支撑部件7是可升降地构成。即,第三支撑部件7构成为可沿着上下方向移动。例如,第三支撑部件7是利用流体气缸(省略图示)驱动,且可向上方及下方移动。详细来说,第三支撑部件7能够以支撑搬送皮带2的方式向上方移动。另外,第三支撑部件7可向下方移动至不与搬送皮带2接触的程度。
第四支撑部件8是用来支撑搬送皮带2的部件。第四支撑部件8配置在载置面21的下方。另外,第四支撑部件8相对于第二切断杆6配置在搬送方向下游侧。第四支撑部件8是可升降地构成。此外,由于第四支撑部件8除所配置的位置以外与所述第三支撑部件7为相同的构成,因此省略详细说明。另外,第三及第四支撑部件7、8构成为可沿着搬送方向移动。即,第三及第四支撑部件7、8可向搬送方向上游侧移动,或向搬送方向下游侧移动。
如上所述,配置在搬送皮带2的载置面21的下方的第三支撑部件7、第二切断杆6、及第四支撑部件8是依次配置。
其次,对使用以所述方式构成的切断装置的切断方法进行说明。此外,基板10的端缘14与刻划线11的距离小于第一支撑部件4与第二支撑部件5的间隔s的最小值的一半。例如,基板10的端缘14与刻划线11的距离为1mm以上且3mm以下左右。此外,所谓间隔s的最小值,意为可利用第一支撑部件4与第二支撑部件5从上方支撑基板10,并利用第二切断杆6将基板10向上方按压而沿着刻划线11切断基板10的范围,即第一支撑部件4与第二支撑部件5最接近时的间隔s。
首先,如图1所示,在搬送皮带2的载置面21上载置脆性材料基板10。然后,利用搬送皮带2搬送脆性材料基板10。详细来说,利用搬送辊22驱动搬送皮带2,从而搬送脆性材料基板10。
当脆性材料基板10的刻划线11位于第一切断杆3的正下方时,停止利用搬送皮带2搬送脆性材料基板10。然后,如图2所示,使第三及第四支撑部件7、8向上方移动,从而利用第三及第四支撑部件7、8从下方支撑搬送皮带2。此外,第四支撑部件8隔着搬送皮带2位于基板10下,但第三支撑部件7不隔着搬送皮带2位于基板10下。
其次,如图3所示,使第一切断杆3向下方移动。由此,第一切断杆3将基板10向下方按压,从而基板10与搬送皮带2共同挠曲。此外,第一切断杆3在刻划线11上按压。结果为,沿着形成在第二基板16的第二刻划线11b而切断第二基板16。
其次,再次开始利用搬送皮带2搬送基板10。详细来说,使第三及第四支撑部件7、8向下方移动,使第一切断杆3向上方移动后,再次开始利用搬送皮带2搬送基板10。
如图4所示,当端部12位于第一切断杆3的正下方时,停止利用搬送皮带2搬送脆性材料基板10。然后,如图5所示,使第二支撑部件5向下方移动,并使第四支撑部件8向上方移动。结果为,基板10被第二支撑部件5与第四支撑部件8夹持而被支撑。具体来说,第二及第四支撑部件5、8夹持基板10的主体部13。即,基板10的端部12未被第二及第四支撑部件5、8夹持。此外,第二支撑部件5与第四支撑部件8不仅夹持基板10也夹持搬送皮带2。
其次,如图6所示,使第一切断杆3向下方移动。由此,第一切断杆3将基板10的端部12向下方按压,而使端部12向下方挠曲。结果为,沿着形成在第一基板15的第一刻划线11a切断第一基板15。
如上所述,切断装置1可沿着刻划线11切断基板10。另外,在基板10的端部12的宽度较窄的情况下,存在无法利用第一支撑部件4与第二支撑部件5支撑基板10的情况。即便在这种情况下,也可利用所述方法,沿着刻划线11切断基板10。
在基板10的端缘14与刻划线11的距离大于第一支撑部件4与第二支撑部件5的间隔s的最小值的一半的情况下,可利用如下的方法切断第一基板15。
详细来说,当脆性材料基板10的刻划线11位于第一切断杆3的正下方时,停止利用搬送皮带2搬送脆性材料基板10。然后,如图7所示,使第三及第四支撑部件7、8向上方移动,利用第三及第四支撑部件7、8从下方支撑搬送皮带2。这里,优选第三及第四支撑部件7、8隔着搬送皮带2位于基板10下。
其次,如图8所示,使第一切断杆3向下方移动。由此,第一切断杆3将基板10向下方按压。此外,第一切断杆3在刻划线11上按压。利用该按压力,而使基板10与搬送皮带2共同挠曲。结果为,沿着第二刻划线11b而切断第二基板16。
其次,使第三及第四支撑部件7、8向下方移动,并使第一切断杆3向上方移动。然后,如图9所示,使第一及第二支撑部件4、5向下方移动。由此,利用第一及第二支撑部件4、5从上方支撑基板10。
其次,如图10所示,使第二切断杆6向上方移动。由此,第二切断杆6隔着搬送皮带2将基板10向上方按压。结果为,基板10与搬送皮带2共同挠曲,从而沿着第一刻划线11a切断第一基板15。
[变化例]
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明并不限定于这些,在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种变更。
变化例1
在所述实施方式中,第一及第三支撑部件4、7位于搬送方向的上游侧,且第二及第四支撑部件5、8位于搬送方向的下游侧,但各部件的位置关系并不特别限定于此。例如,也可以使第一及第三支撑部件4、7位于搬送方向的下游侧,且使第二及第四支撑部件5、8位于搬送方向的上游侧。
变化例2
在所述实施方式中,脆性材料基板10为贴合基板,但脆性材料基板10并不特别限定于此。
[符号的说明]
1 切断装置
2 搬送皮带
21 载置面
3 第一切断杆
4 第一支撑部件
5 第二支撑部件
6 第二切断杆
7 第三支撑部件
8 第四支撑部件

Claims (7)

1.一种切断装置,是将形成着刻划线的脆性材料基板沿着所述刻划线切断的切断装置,且具备:
搬送皮带,具有供载置所述脆性材料基板的载置面,以搬送所述脆性材料基板的方式构成,且具有可挠性;
第一及第二支撑部件,在所述载置面的上方沿着所述搬送皮带的搬送方向配置,且可独立升降地构成;
第一切断杆,在所述载置面的上方配置在所述第一支撑部件与所述第二支撑部件之间,且可升降地构成;
第三及第四支撑部件,在所述载置面的下方沿着所述搬送方向配置,且可独立升降地构成;及
第二切断杆,在所述载置面的下方配置在所述第三支撑部件与所述第四支撑部件之间,且可升降地构成;且
所述第三支撑部件隔着所述搬送皮带配置在所述第一支撑部件的下方,且
所述第四支撑部件隔着所述搬送皮带配置在所述第二支撑部件的下方。
2.根据权利要求1所述的切断装置,其中
所述脆性材料基板具有利用所述刻划线与所述基板的端缘而划定的端部、及除所述端部以外的主体部,
所述第二支撑部件与所述第四支撑部件构成为可将所述主体部连同所述搬送皮带一起夹持,且
所述第一切断杆构成为可将所述端部向下方按压。
3.根据权利要求1或2所述的切断装置,其中
所述第一及第二支撑部件构成为可沿着所述搬送方向移动。
4.根据权利要求1所述的切断装置,其中
所述第三及第四支撑部件构成为可沿着所述搬送方向移动。
5.一种切断方法,是将具有利用刻划线隔开的主体部与端部的脆性材料基板沿着所述刻划线切断的方法,且包含如下步骤:
(a)利用具有可挠性的搬送皮带来搬送所述脆性材料基板;
(b)不夹持所述端部,仅将所述主体部连同所述搬送皮带从上下予以支撑并夹持;及
(c)将所述端部向下方按压,使所述端部与所述搬送皮带共同挠曲。
6.根据权利要求5所述的切断方法,其中
所述脆性材料基板是将第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板,且
所述刻划线包含形成在第一基板的第一刻划线、及形成在所述第二基板的第二刻划线。
7.根据权利要求6所述的切断方法,其中
在所述步骤(a)中,以所述第一基板为上侧、所述第二基板为下侧的方式配置所述脆性材料基板,而搬送所述脆性材料基板,且
在所述步骤(c)中,通过使所述端部挠曲,而沿着所述第一刻划线切断所述第一基板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1269770A (zh) * 1998-08-28 2000-10-11 坂东机工株式会社 玻璃板的折断机械
KR20100120525A (ko) * 2009-05-06 2010-11-16 세메스 주식회사 기판 브레이크 장치
JP2011026137A (ja) * 2009-07-21 2011-02-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイクバー及びブレイク方法
CN102300688A (zh) * 2009-01-30 2011-12-28 三星钻石工业股份有限公司 基板分断装置
KR101323675B1 (ko) * 2011-04-06 2013-10-30 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4227811B2 (ja) * 2003-01-15 2009-02-18 日本特殊陶業株式会社 セラミック配線基板の製造方法およびセラミック焼成品の分割装置
JP5277943B2 (ja) * 2007-12-26 2013-08-28 三菱マテリアル株式会社 分割体の製造装置及び製造方法
JP5228852B2 (ja) * 2008-12-01 2013-07-03 セイコーエプソン株式会社 基板の分割方法および基板の分割装置
JP2012197225A (ja) * 2012-06-04 2012-10-18 Bando Kiko Co Ltd ガラス板の加工装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1269770A (zh) * 1998-08-28 2000-10-11 坂东机工株式会社 玻璃板的折断机械
CN102300688A (zh) * 2009-01-30 2011-12-28 三星钻石工业股份有限公司 基板分断装置
KR20100120525A (ko) * 2009-05-06 2010-11-16 세메스 주식회사 기판 브레이크 장치
JP2011026137A (ja) * 2009-07-21 2011-02-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイクバー及びブレイク方法
KR101323675B1 (ko) * 2011-04-06 2013-10-30 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치

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