JP2009083079A - 貼合せ基板の分断装置および貼合せ基板の分断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円板状の貼合せ基板をスクライブラインに沿って確実に分断することができる貼合せ基板の分断装置を提供することを課題としている。
【解決手段】表裏一方の面にスクライブライン１１を形成した円板状のワークＷを、スクライブライン１１に沿って分断する貼合せ基板の分断装置２１において、スクライブライン１１を下側にしてワークをセットするワーク移動ユニット２３と、セットしたワークＷに対し、スクライブライン１１に沿って延在方向の中間部に上側から当接するブレイク部材５１と、中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って外端部に進行するように、ブレイク部材５１を押圧する押圧機構５３と、を備えた。
【選択図】図４

Description

本発明は、スクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置および貼合せ基板の分断方法に関するものである。

従来、この種の貼合せ基板の分断装置（ブレイク装置）として、マットを挟んで方形の脆性基板をセットするテーブルと、スクライブラインが形成された脆性基板を上方から押圧し、スクライブラインに沿って分断するブレイクバーと、を備えたものが知られている（特許文献１参照）。この分断装置は、マットへの沈み込みによる脆性基板の反りに対し、脆性基板のスクライブライン上で一様に押圧すべく、ブレイクバーが脆性基板とほぼ同一（実際には、わずかに短く形成されている）の長さを有し、またブレイクバーが、わずかに下向き凸となる円弧状に形成されている。
特開２００２−１８７０９８号公報

しかしながら、このような分断装置を円板状の貼合せ基板に適用すると、貼合せ基板全体に対し弦に相当するスクライブラインに沿って分断を行う場合、貼合せ基板の周縁部において、貼合せ基板がスクライブラインから反れて分断されてしまう（割れてしまう）という問題があった。すなわち、貼合せ基板が円板状であるため、スクライブラインが貼合せ基板の中央部からずれるのに連れ、貼合せ基板の周縁部では、スクライブラインに隣接する内側の面積と外側の面積とに差が生じてしまう。これにより、スクライブラインに隣接する内側の曲げ強度と外側の曲げ強度との間に強度差が生じてしまい、かかる場合に、ブレイクバーにより貼合せ基板の周縁部のスクライブライン上（厳密には、スクライブラインが形成された面に対する裏面）を一様に押圧すると、強度の弱い側（貼合せ基板の外側）に応力が集中し、結果、貼合せ基板が強度の弱い側に反れて、すなわち、スクライブラインから反れて分断（外側に向かって弧状に分断）されてしまう。

本発明は、円板状の貼合せ基板をスクライブラインに沿って確実に分断することができる貼合せ基板の分断装置および貼合せ基板の分断方法を提供することを課題としている。

本発明の貼合せ基板の分断装置は、表裏一方の面にスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置において、スクライブラインを下側にして貼合せ基板をセットする基板セット手段と、セットした貼合せ基板に対し、スクライブラインに沿って延在方向の中間部に上側から当接するブレイク部材と、中間部に生じた亀裂がスクライブラインに沿って外端部に進行するように、ブレイク部材を押圧する押圧手段と、を備えたことを特徴とする。

本発明の貼合せ基板の分断方法は、表裏一方の面にスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断方法において、スクライブラインの延在方向の中間部に上側から当接するブレイク部材を用い、スクライブラインを下側にして貼合せ基板をセットする基板セット工程と、ブレイク部材をスクライブラインに沿わせた状態で押圧し、中間部に生じた亀裂がスクライブラインに沿って外端部に進行するようにして貼合せ基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする。

これらの構成によれば、中間部に生じた亀裂がスクライブラインに沿って外端部に進行するようにして貼合せ基板を押圧して貼合せ基板を分断することにより、ブレイク部材の貼合せ基板周縁部に対する直接的な押圧力により、貼合せ基板周縁部を分断することがないため、ブレイク部材の応力が強度の弱い側（貼合せ基板の外側）に集中することがない。これにより、貼合せ基板がスクライブラインから反れて分断されてしまうことを抑えることができるため、スクライブラインに沿って精度良く貼合せ基板を分断することができる。

上記の貼合せ基板の分断装置において、ブレイク部材は、スクライブラインに沿って中間部に線接触する直線当接部を有していることが好ましい。

この構成によれば、ブレイク部材が中間部に線接触する直線当接部を有することにより、押圧手段によってブレイク部材を貼合せ基板に押圧すると、直線当接部により中間部を押圧することになる。中間部への押圧により、中間部に生じた亀裂がスクライブラインに沿って外端部に進行するように押圧することができるため、上記の分断処理を行うブレイク部材を簡単な構成にすることができる。

この場合、直線当接部は、延在方向の両外端部が面取りされていることが好ましい。

この構成によれば、直線当接部の両端部が貼合せ基板に接触（当接）することがないため、直線当接部の両端部に集中する応力が貼合せ基板にかかることを抑制することができ、貼合せ基板がスクライブラインから反れて分断されてしまうことを更に抑えることができる。

この場合、直線当接部は、弾性材料で形成されていることが好ましい。

この構成によれば、押圧手段からの押圧力により直線当接部がつぶれるように変形して貼合せ基板に当接されるため、押圧力が一箇所に集中することがなく、貼合せ基板における直線当接部の当接位置全体にかかる。そのため、ブレイク部材の当接位置がスクライブラインからずれていたとしても、応力がスクライブライン上に集中し、貼合せ基板がスクライブラインから反れて分断されることを更に抑えることができる。

上記の貼合せ基板の分断装置において、ブレイク部材は、延在方向の中間部が下向き凸となる円弧状の曲線当接部を有していることが好ましい。

この構成によれば、押圧手段により貼合せ基板にブレイク部材を押圧すると、曲線当接部の下向き凸となる中間部が、貼合せ基板の中間部（スクライブラインの中間部）に押圧される。中間部への押圧により、中間部に生じた亀裂がスクライブラインに沿って外端部に進行するように押圧することができるため、上記の分断処理を行うブレイク部材を、簡単な構成にすることができる。また、スクライブラインの長短にかかわらず、その中間位置に押圧力を作用させることができる。

この場合、曲線当接部は、弾性材料で形成されていることが好ましい。

この構成によれば、押圧手段からの押圧力により曲線当接部がつぶれるように変形して貼合せ基板に当接されるため、押圧力が一箇所に集中することがなく、貼合せ基板における曲線当接部の当接位置全体にかかる。そのため、ブレイク部材の当接位置がスクライブラインからずれていたとしても、応力がスクライブライン上に集中し、貼合せ基板がスクライブラインから反れて分断されることを更に抑えることができる。また、中間部から外端部にかけて押圧することができるため、上記分断処理を確実に行うことができる。

これらの場合、基板セット手段は、貼合せ基板をスクライブラインを中心としてその両側で受けると共に、スクライブラインと平行に配設した一対の基板受け部材を、有していることが好ましい。

この構成によれば、押圧手段により、貼合せ基板にブレイク部材を押圧すると、一対の基板受け部材を支点として、曲げ応力がスクライブライン上に集中する。これにより、貼合せ基板を更に精度良く分断することを更に抑えることができる。

この場合、各基板受け部材は、硬質材料で形成されていることが好ましい。

この構成によれば、ブレイク部材からの押圧力が各基板受け部材から逃げることがないため、曲げ応力がスクライブライン上に集中する。これにより、貼合せ基板を更に精度良く分断することを更に抑えることができる。

上記の貼合せ基板の分断方法において、貼合せ基板は、複数枚の円形基板を貼り合わせ且つ表裏両面の同位置にスクライブラインを形成したものあり、分断工程は、貼合せ基板の貼合せ方向の半部ずつを分断する２つの部分分断工程を有し、基板セット工程は、２つの部分分断工程の間に貼合せ基板を表裏反転させる基板反転工程を有していることが好ましい。

この構成によれば、複数枚の円形基板を貼り合わせて構成された貼合せ基板に対し、貼合せ基板を表裏反転させて、半部ずつを分断することにより、貼合せ基板を精度良く分断することができる。

本発明の別の貼合せ基板の分断装置は、表裏一方の面にスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置において、スクライブラインを下側にして貼合せ基板をセットする基板セット手段と、セットした貼合せ基板にスクライブラインの上側から当接すると共に、貼合せ基板の周縁部に当接する両外端部がそれぞれスクライブラインから内側に外れるように湾曲したブレイク部材と、ブレイク部材の延在方向の中間部をスクライブラインに沿わせた状態で、ブレイク部材を押圧する押圧手段と、を備えたことを特徴とする。

本発明の別の貼合せ基板の分断方法において、表裏一方の面に相互に平行に複数のスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、各スクライブラインに沿って短冊状に分断する貼合せ基板の分断方法において、スクライブラインに上側から当接すると共に、貼合せ基板の周縁部に当接する両外端部がそれぞれスクライブラインから内側に外れるように湾曲したブレイク部材を用い、スクライブラインを下側にして貼合せ基板をセットする基板セット工程と、ブレイク部材の中間部をスクライブラインに沿わせた状態で、ブレイク部材を押圧して前記貼合せ基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする。

これらの構成によれば、貼合せ基板の中間部において、スクライブラインに沿って貼合せ基板が押圧されると共に、貼合せ基板の周縁部において、スクライブラインから内側に外れるように貼合せ基板が押圧される。これにより、貼合せ基板の周縁部におけるスクライブライン上において、貼合せ基板の外側に集中する応力が、ブレイク部材により緩和されるため、貼合せ基板がスクライブラインから反れて分断されることを抑えることができる。

以下、本発明の一実施形態に係るワーク（貼合せ基板）の分割装置について説明する。この分断装置は、スクライブラインが形成されたワークを湾曲させることにより、ワークを分断する（ブレイクする）ものである。ここで、分断装置について詳細に説明する前に、処理対象となるワークについて説明する。

図１に示すように、ワークＷは、円板上のいわゆるＯＤＦマザー基板１であり、このＯＤＦマザー基板１をマトリクス状に分割して、小型のＴＦＴ液晶パネル５を複数枚取りするものである。

ＯＤＦマザー基板１は、複数のＴＦＴをマトリクス状に作りこんだ円形のガラス基板であるＴＦＴマザー基板（アレイ基板）２と、これに液晶を滴下したシール材４を介して、円形のガラス基板である対向マザー基板（カラーフィルタ基板）３と、を貼り合わせて構成されている（同図（ａ）参照）。一方、ＯＤＦマザー基板１から分割されたＴＦＴ液晶パネル５は、シール材４を介して、ＴＦＴ基板６に対向基板７を貼り合わせた構成を有し、全体として方形に形成されている。この場合、ＴＦＴ液晶パネル５におけるＴＦＴ基板６と対向基板７とは、縦方向の２辺と横方向の１辺とにおいて揃っており、残りの横方向の１辺が、ＴＦＴ基板６に対し対向基板７がセットバックして不揃いとなっている。そして、このセットバックした部分のＴＦＴ基板６上にＦＰＣ等を接続するための端子エリア６ａが構成されている（同図（ｂ）参照）。

したがって、同図（ａ）に示すように、ＴＦＴ液晶パネル５を複数枚取りするＯＤＦマザー基板１には、ＴＦＴ液晶パネル５の幅に合致する（縦方向の２辺に対応する）縦フルスクライブライン１１ａと、ＴＦＴ液晶パネル５の長さに合致する（横方向の２辺に対応する）横フルスクライブライン１１ｂと、が形成されると共に、対向基板７の不揃い側の辺に対応する横ハーフスクライブライン１１ｃが、形成されるようになっている。縦フルスクライブライン１１ａおよび横フルスクライブライン１１ｂは、表裏両面（両基板）において同位置に形成され、横ハーフスクライブライン１１ｃは、表裏一方面のみ（対向マザー基板３のみ）に形成されている。（以下、これらを単にスクライブライン１１と表記）。そして、ＴＦＴ基板６の端子エリア６ａを構成すべく、対向マザー基板３におけるこの部分は分割されて不要チップ８となる。なお、各スクライブライン１１は、図外のスクライブ装置（レーザ処理装置等）により形成され、ワークＷは、各スクライブライン１１を利用して分断装置２１により分断される。

図２および図３に示すように、分断装置２１は、ワークＷを載置する複数の載置ローラ２２を有し、ワークＷの処理箇所（１のスクライブライン１１）を、処理エリアＡに送り込むようにワークＷを移動するワーク移動ユニット（基板セット手段）２３と、処理エリアＡ上で、ワークＷのスクライブライン１１を検出する一対の撮像カメラ２４と、処理エリアＡに位置したワークＷに対し上方から臨むと共に、検出したスクライブライン１１上でワークＷを上側から押圧して分断するブレイクユニット２５と、を備えている。ワークＷは、複数の載置ローラ２２上に、分断するスクライブライン１１がワーク移動方向に直交するように載置される。

すなわち、ワーク移動ユニット２３により、ワークＷを移動させて複数のスクライブライン１１を処理エリアＡに順次臨ませつつ、ブレイクユニット２５により当該スクライブライン１１上でワークＷを分断する。横ハーフスクライブライン１１ｃ上では、形成された基板（対向マザー基板３）のみ分断し、縦フルスクライブライン１１ａおよび横フルスクライブライン１１ｂ上では、両基板に亘って分断する。これにより、ワークＷは、短冊状に分割される。さらに、この各短冊片を、上記と同様に分断作業を行ない、多数のＴＦＴ液晶パネル５に分割する。

ワーク移動ユニット２３は、それぞれ自由回転ローラで構成され、ワークＷの移動方向に並列配置した複数の載置ローラ２２と、複数の載置ローラ２２に載置されたワークＷを移動方向に押すようにして前進させるワーク前進ユニット３１と、ブレイクユニット２５の受け部として、処理エリアＡにてスクライブライン１１を中心にワークＷを受ける一対のサポートロッド（基板受け部材）３２,３２と、を備えている。

ワーク前進ユニット３１は、ワークＷ後端の円弧部に倣う押圧面を有した前進パット４１と、前進パット４１を、支持片４２を介して側方から支持すると共に、ワーク移動方向にスライド移動するリニアモータ４３と、を備えている。リニアモータ４３は、前進パット４１を（支持片４２を介して）支持するスライダ４４と、ワーク移動方向に延在すると共に、スライダ４４を介して前進パット４１をスライド移動するステータ４５と、を備えている。リニアモータ４３を駆動し、前進パット４１を前進させることで、ワークＷが載置ローラ２２上をステップ送りされる。なお、リニアモータ４３に代えて単一のモータを用い、巻掛伝動機構（チェーン・スプロケット）を介して複数の載置ローラ２２を回転させ、ワークＷを送るようにしてもよい。

一対のサポートロッド３２,３２は、処理エリアＡ上のワークＷをスクライブライン１１を中心としてその両側で受けると共に、スクライブライン１１と平行に配設されている。また、各サポートロッド３２,３２は、金属等の硬質材料で形成されており、且つワークＷにおける最長のスクライブライン１１より長く（ワークＷの直径より長く）形成されている。処理エリアＡにおいて、ブレイクユニット２５がワークＷを上側から押圧すると、一対のサポートロッド３２,３２を支点として、曲げ応力がスクライブライン１１上に集中する。これにより、ワークＷを精度良く分断することができる。また、各サポートロッド３２,３２を、硬質材料で構成することにより、ブレイク部材５１からの押圧力が各サポートロッド３２,３２から逃げることがないため、曲げ応力がスクライブライン１１上に集中する。これにより、ワークＷを更に精度良く分断することができる。

一対の撮像カメラ２４,２４は、２箇所にてワークＷ上のスクライブライン１１を撮像し、その位置を画像認識する。この認識結果に基づいて、処理エリアに対するワークＷの位置が調整される。すなわち、ワーク前進ユニット３１により送られてくるワークＷは、一対の撮像カメラ２４,２４によりリアルタイムで画像認識され、ブレイクユニット２５の直下にスクライブライン１１が達したところで、ワーク前進ユニット３１が停止する。これにより、ブレイクユニット２５によるワークＷのスクライブライン１１上への押圧を正確に行うようにしている。

ブレイクユニット２５は、処理エリアＡにてワークＷに上側から当接するブレイク部材５１と、ブレイク部材５１を垂設するように支持する支持枠５２と、 支持枠５２を介してワークＷ側に押圧する押圧機構（押圧手段）５３と、を備えている。支持枠５２は、ブレイク部材５１を支持する一対の支持部材５２ａ，５２ａと、一対の支持部材５２ａ，５２ａを上部で連結固定する連結部材５２ｂとで構成されており、この連結部材５２ｂに押圧機構５３が連結されている。なお、ブレイクユニット２５には、ブレイクユニット２５の位置を、ＸＹおよびθ方向で微調整する図外の位置調整機構が接続されている。さらに、図示では省略したが、ブレイク部材５１の下流側に配設され、分断したワークＷ片を吸着する吸着機構や、一対のサポートロッド３２,３２の直下に配設され、分断時のガラス粉塵を吸引する集塵機構が、設けられている。

図４および図５に示すように、ブレイク部材５１は、スクライブライン１１に沿って中間部に線接触する直線当接部６１を有する直線当接ロッド６２で構成されている。直線当接ロッド６２は、弾性材料（低弾性の材料）で形成したチューブ状の直線当接部６１と、直線当接部６１の上側に添接した添接ロッド６３とで構成されており、ワークＷの直径より十分に短く形成されている。添接ロッド６３は、金属等の硬質の材料で構成されており、上記の一対の支持部材５２ａ，５２ａに支持されている。押圧機構５３によりスクライブライン１１上に直線当接ロッド６２を押圧すると、直線当接ロッド６２がスクライブライン１１の中間部に線接触し、中間部を押圧するため、中間部に亀裂が発生し、その後、中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って外端部に進行するようにしてワークＷを分断する。すなわち、押圧機構５３は、ブレイク部材５１を介して、中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って両外端部に進行するようにして押圧する。

このように、中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って外端部に進行するようにしてワークＷを押圧し、分断することにより、ブレイク部材５１のワークＷ周縁部に対する直接的な押圧力でワークＷ周縁部を分断することがないため、ブレイク部材５１の応力が強度の弱い側（ワークＷに外側）に集中することがない。これにより、ワークＷがスクライブライン１１から反れて分断されてしまうことを抑えることができ、スクライブライン１１に沿って精度良くワークＷを分断することができる。

また、ブレイク部材５１を直線当接ロッド６２で構成することにより、ブレイク部材５１を、簡単な構成にすることができる。さらに、直線当接ロッド６２の直線当接部６１を弾性材料で形成することにより、押圧機構５３からの押圧力にて直線当接部６１がつぶれるように変形してワークＷに当接されるため、押圧力が一箇所に集中することがなく、ワークＷにおける直線当接部６１の当接位置全体にかかる。そのため、直線当接部６１の当接位置がスクライブライン１１からずれていたとしても、応力がスクライブライン１１上に集中し、ワークＷがスクライブライン１１から反れて分断されることを更に抑えることができる。

なお、本実施形態においては、直線当接ロッド６２を、弾性材料で形成した直線当接部６１と硬質の添接ロッド６３とで構成したが、硬質の心材（ロッド）を弾性材料で覆ったもので構成してもよい。また、直線当接ロッド６２の直線当接部６１を弾性材料で形成したが、金属等の硬質材料で構成しても良い。この場合には、上記の添接ロッド６３を省略することができる。但し、直線当接ロッド６２の両端部を面取りすることが好ましい。このようにすれば、直線当接ロッド６２の両端部がワークＷに接触（当接）することがないため、直線当接ロッド６２の両端部に集中する応力がワークＷにかかることを抑制することができ、ワークＷがスクライブライン１１から反れて分断されてしまうことを更に抑えることができる。

また、直線当接ロッド６２の長さは、スクライブライン１１の位置に基づいて、変更することが好ましい。すなわち、直線当接ロッド６２によってスクライブライン１１の中間部を当接するが、その当接する中間部は、スクライブライン１１の位置（ワークＷ中心からの距離やスクライブライン１１の長さ等）によって最適な長さが存在する。例えば、スクライブライン１１の位置が、ワークＷの外側に位置するにつれ、スクライブライン１１に隣接する部位の強度に差が大きくなり、また、強度差があるエリアが広くなる。そのため、強度差があり直接押圧して分断出来ない強度差エリアが広くなるため、当接する中間部の長さは、スクライブライン１１の長さから、強度差エリアを除く長さであることが好ましく、直線当接ロッド６２の長さは、当該長さを有することが好ましい。このように、直線当接ロッド６２の最適な長さは、スクライブライン１１の位置によって異なるため、予め複数の直線当接ロッド６２を用意し、分断処理の都度、直線当接ロッド６２を交換する。具体例としては、直線当接ロッド６２は、スクライブライン１１に対し、両端部のほぼ１０ｍｍ（９．５ｍｍから１０．５ｍｍ）を除いた長さを有することが好ましい（スクライブライン１１が１００ｍｍである場合、１００−１０＊２＝８０ｍｍ）。

さらに、本実施形態においては、中間部に線接触するブレイク部材５１として、スクライブライン１１より短い直線当接ロッド６２を用いたが、図６に示すように、ワークＷにおける最長のスクライブライン１１より長く形成された低弾性の弾性ロッド６５を用い、押圧機構５３が支持フレーム６６を介して、弾性ロッド６５の中間部を押圧する構成にしてもよい。かかる場合、スクライブライン１１の中間部が弾性ロッド６５を介して押圧され、上記分断処理を容易に行うことができる。また、分断処理の都度、ブレイク部材５１を交換する必要がない。

ここで、図７および図８を参照して、ブレイク部材５１の第１変形例、第２変形例について説明する。図７に示すように、第１変形例のブレイク部材５１は、略半円状に形成された曲線当接部材７１で構成されている。曲線当接部材７１は、弾性部材で形成されている延在方向の中間部が下向き凸で且つ円弧状の曲線当接部７２を有している。曲線当接部７２は、下面が断面Ｖ字状に形成されており、ワークＷに対し線接触するように構成されている。押圧機構５３によりスクライブライン１１上に曲線当接部材７１を押圧すると、曲線当接部材７１の先端（下向き凸となる中間部）がスクライブライン１１の中間部に押圧される。中間部への押圧により、中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って外端部に進行し、ワークＷを分断する。

このように、ブレイク部材５１を曲線当接部材７１にて構成することにより、ブレイク部材５１を、簡単な構成にすることができる。また、スクライブライン１１の長短（位置）にかかわらず、その中間位置に押圧力を作用させることができる。すなわち、ブレイク処理の都度、ブレイク部材５１を交換する必要がない。さらに、曲線当接部材７１（曲線当接部７２）を弾性部材で形成することにより、押圧機構５３からの押圧力にて曲線当接部材７１がつぶれるように変形してワークＷに当接されるため、押圧力が一箇所に集中することがなく、ワークＷにおける曲線当接部材７１の当接位置全体にかかる。そのため、曲線当接部材７１の当接位置がスクライブライン１１からずれていたとしても、応力がスクライブライン１１上に集中し、ワークＷがスクライブライン１１から反れて分断されることを更に抑えることができる。また、中間部から外端部にかけて押圧することができるため、上記分断処理（中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って外端部に進行するように分断する分断処理）を確実に行うことができる。

なお、本変形例においては、延在方向の中間部が下向き凸で且つ円弧状の曲線当接部７２を有するブレイク部材５１として、曲線当接部材７１を用いたが、曲げ中間部に下向き凸で且つ円弧状に曲げを生じさせた曲げロッドを用いても良い。

図８に示すように、第２変形例のブレイク部材５１は、処理エリアＡのワークＷにスクライブライン１１の上側から当接すると共に、ワークＷ周縁部に当接する両外端部がそれぞれスクライブライン１１から外れるように湾曲する湾曲当接ロッド８１で構成されている。押圧機構５３は、湾曲当接ロッド８１の延在方向の中間部をスクライブライン１１に沿わせた状態で、湾曲当接ロッド８１を押圧するように構成されている。そのため、押圧機構５３により、スクライブライン１１に湾曲当接ロッド８１を押圧すると、ワークＷの中間部において、スクライブライン１１に沿ってワークＷが押圧されると共に、ワークＷの周縁部において、スクライブライン１１から内側に外れるようにワークＷが押圧される。これにより、ワークＷの周縁部におけるスクライブライン１１上において、ワークＷの外側に集中する応力が、ブレイク部材５１により緩和されるため、ワークＷがスクライブライン１１から反れて分断されることを抑えることができる。

なお、本実施形態においては、貼り合せた両基板（ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３）を分断するのに際し、１分断動作にて分断する方法が用いられているが、貼合せ基板であるワークＷを半部ずつ（１基板ずつ）分断するようにしてもよい。すなわち、一方面を下としてセットして、一方半部（ＴＦＴマザー基板２）を分断する。その後、ワークＷを表裏反転させて他方面を下としてセットして、他方半部（対向マザー基板３）を分断する。これにより、複数枚の円形基板（ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３）を貼り合わせて構成されたワークＷを精度良く分断することができる。

以上のような構成によれば、中間部に生じた亀裂がスクライブライン１１に沿って外端部に進行するようにしてワークＷを押圧して分断することにより、ブレイク部材５１のワークＷ周縁部に対する直接的な押圧力により、ワークＷ周縁部を分断することがないため、ブレイク部材５１の応力が強度の弱い側（貼合せ基板の外側）に集中することがない。これにより、ワークＷがスクライブライン１１から反れて分断されてしまうことを抑えることができるため、スクライブライン１１に沿って精度良く貼合せ基板を分断することができる。

なお、本実施形態においては、２枚の基板（ＴＦＴマザー基板２および対向マザー基板３）を貼り合わせて構成されたワークＷに対して分断処理を行うものであったが、貼り合わせ枚数は任意であり、例えば、４枚の基板を貼り合せたワークを分断する際に本装置（本発明）を用いても良い。かかる場合、各基板の同位置にスクライブライン１１が形成されていることが好ましい。

ＯＤＦマザー基板（ａ）およびＴＦＴ液晶パネル（ｂ）の斜視図である。 本実施形態に係る分断装置を模式的に表した平面図である。 分断装置を模式的に表した側面図である。 ブレイク部材廻りについて示した平面図である。 ブレイク部材廻りについて示した正面図および側面図である。 弾性ロッドを用いた際のブレイク部材廻りについて示した図である。 第１変形例のブレイク部材廻りについて示した正面図および側面図である。 第２変形例のブレイク部材廻りについて示した平面図である。

符号の説明

１１：スクライブライン、 ２１：分断装置、 ２３：ワーク移動ユニット、 ３２：サポートロッド、 ５１：ブレイク部材、 ５３：押圧機構、 ６１：直線当接部、 ７２：曲線当接部

Claims (12)

1. 表裏一方の面にスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、前記スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置において、
   前記スクライブラインを下側にして前記貼合せ基板をセットする基板セット手段と、
   セットした前記貼合せ基板に対し、前記スクライブラインに沿って延在方向の中間部に上側から当接するブレイク部材と、
   前記中間部に生じた亀裂が前記スクライブラインに沿って外端部に進行するように、前記ブレイク部材を押圧する押圧手段と、を備えたことを特徴とする貼合せ基板の分断装置。
2. 前記ブレイク部材は、前記スクライブラインに沿って前記中間部に線接触する直線当接部を有していることを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板の分断装置。
3. 前記直線当接部は、延在方向の両外端部が面取りされていることを特徴とする請求項２に記載の貼合せ基板の分断装置。
4. 前記直線当接部は、弾性材料で形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の貼合せ基板の分断装置。
5. 前記ブレイク部材は、延在方向の中間部が下向き凸となる円弧状の曲線当接部を有していることを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板の分断装置。
6. 前記曲線当接部は、弾性材料で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の貼合せ基板の分断装置。
7. 前記基板セット手段は、前記貼合せ基板を前記スクライブラインを中心としてその両側で受けると共に、前記スクライブラインと平行に配設した一対の基板受け部材を、有していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の貼合せ基板の分断装置。
8. 前記各基板受け部材は、硬質材料で形成されていることを特徴とする請求項７に記載の貼合せ基板の分断装置。
9. 表裏一方の面にスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、前記スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断装置において、
   前記スクライブラインを下側にして前記貼合せ基板をセットする基板セット手段と、
   セットした前記貼合せ基板に前記スクライブラインの上側から当接すると共に、前記貼合せ基板の周縁部に当接する両外端部がそれぞれ前記スクライブラインから内側に外れるように湾曲したブレイク部材と、
   前記ブレイク部材の延在方向の中間部を前記スクライブラインに沿わせた状態で、前記ブレイク部材を押圧する押圧手段と、を備えたことを特徴とする貼合せ基板の分断装置。
10. 表裏一方の面にスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、前記スクライブラインに沿って分断する貼合せ基板の分断方法において、
    前記スクライブラインの延在方向の中間部に上側から当接するブレイク部材を用い、
    前記スクライブラインを下側にして前記貼合せ基板をセットする基板セット工程と、
    前記ブレイク部材を前記スクライブラインに沿わせた状態で押圧し、前記中間部に生じた亀裂が前記スクライブラインに沿って外端部に進行するようにして前記貼合せ基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする貼合せ基板の分断方法。
11. 前記貼合せ基板は、複数枚の円形基板を貼り合わせ且つ表裏両面の同位置にスクライブラインを形成したものあり、
    前記分断工程は、前記貼合せ基板の貼合せ方向の半部ずつを分断する２つの部分分断工程を有し、
    前記基板セット工程は、２つの前記部分分断工程の間に前記貼合せ基板を表裏反転させる貼合せ基板反転工程を有していることを特徴とする請求項１０に記載の貼合せ基板の分断方法。
12. 表裏一方の面に相互に平行に複数のスクライブラインを形成した円板状の貼合せ基板を、前記各スクライブラインに沿って短冊状に分断する貼合せ基板の分断方法において、
    前記スクライブラインに上側から当接すると共に、前記貼合せ基板の周縁部に当接する両外端部がそれぞれ前記スクライブラインから内側に外れるように湾曲したブレイク部材を用い、
    前記スクライブラインを下側にして前記貼合せ基板をセットする基板セット工程と、
    前記ブレイク部材の中間部を前記スクライブラインに沿わせた状態で、前記ブレイク部材を押圧して前記貼合せ基板を分断する分断工程と、を備えたことを特徴とする貼合せ基板の分断方法。

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