CN111497034B - 切断方法及断裂方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够沿着形成于贴合基板的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法以及适用于该切断方法的断裂方法。该切断方法将通过密封材料(SL)将第一基板(11)与第二基板(12)贴合而成的基板(10)切断，其包括：在第一基板的表面(11a)的与密封材料相对的位置形成第一划线线条(L1)的工序；在第二基板的表面(12a)的与密封材料相对的位置形成第二划线线条(L2)的工序；按压包括第一划线线条的区域，使第二垂直裂纹(C2)沿着第二划线线条渗透的工序；以及将基板的由第一划线线条和第二划线线条划分的区域向与基板平行的方向相互拉开，从而沿着第一划线线条和第二划线线条分离基板的工序。

Description

切断方法及断裂方法

技术领域

本发明涉及形成划线线条而切断贴合基板的切断方法及适用于该切断方法的贴合基板的断裂方法。

背景技术

目前，玻璃基板等脆性材料基板的切断是通过在基板的表面上形成划线线条的划线工序以及沿着所形成的划线线条对基板的表面施加规定的力的断裂工序而进行的。在划线工序中，划线轮被推按在基板的表面上，并沿着规定的线条移动。

在以下的专利文献1中公开了一种断裂方法，使由第一基板与第二基板贴合而构成的基板沿着形成于第一基板的表面上的第一划线线条和形成于第二基板的表面上的第二划线线条断裂。形成于第二基板的表面上的第二划线线条形成于俯视时与第一划线线条相同的位置。在该断裂方法中，若对载置于第一划线线条上的导杆朝向第一基板施加冲击，则第二基板沿着第二划线线条断裂。之后，以第一划线线条及第二划线线条为分界的一个区域的一部分或全部被支撑部件支撑，另外，以第一划线线条及第二划线线条为分界的另一个区域的全部以从支撑部件的一端突出的方式配置。而且，通过利用断裂杆按压该另一个区域，从而使第一基板沿着第一划线线条断裂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-013239号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

贴合基板有时在断裂位置处通过密封材料将第一基板与第二基板贴合。在这样的基板中，在第一基板和第二基板中的后形成划线线条的一方基板中，垂直裂纹难以沿着划线线条充分渗透至基板中。若在垂直裂纹的渗透不充分的状态下对基板执行断裂工序，则有可能在断裂后的基板的端缘产生细小的龟裂、破损，从而导致基板的强度降低。专利文献1的断裂方法中的断裂对象为贴合基板，但未公开考虑到垂直裂纹相对于各基板的渗透状态的贴合基板的断裂工序。另外，在如专利文献1那样通过从一方向按压贴合基板来进行断裂的情况下，有可能导致产品质量降低，例如基板的端面在断裂时相互接触，从而使基板产生缺口等。尤其是在产品形状的至少一部分包括曲线部分的情况下，在曲线部分，基板的端面彼此接触，产生基板缺口，因而无法采用专利文献1的断裂方法。

鉴于相关问题，本发明的目的在于提供一种能够沿着形成于贴合基板上的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法及适用于该切断方法的断裂方法。

用于解决问题的技术方案

本发明的第一方式涉及一种切断基板的切断方法，所述基板是通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的。本方式所涉及的切断方法包括：将划线轮推抵至所述第一基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第一基板的表面上形成第一划线线条的工序；将划线轮推抵至所述第二基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第二基板的表面上形成第二划线线条的工序；按压包括形成于所述第一基板的表面上的所述第一划线线条的区域，使垂直裂纹沿着所述第二划线线条向所述第二基板渗透的工序；以及通过将所述基板的由所述第一划线线条及所述第二划线线条划分的区域向与所述基板的表面平行的方向相互拉开，从而沿着所述第一划线线条及所述第二划线线条分离所述基板的工序，沿所述第一划线线条形成的第一垂直裂纹的渗透率为70％～100％，形成所述第二划线线条的工序在形成所述第一划线线条的工序之后进行，沿所述第二划线线条形成的第二垂直裂纹的渗透率比所述第一划线线条的垂直裂纹的渗透率低。

在通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板中，在先形成划线线条的基板中垂直裂缝良好地渗透，但在后形成划线线条的基板中垂直裂纹难以充分渗透。关于这一点，根据上述构成，一旦在第二基板上形成划线线条之后，通过经由第一基板对第二基板附加力，从而使垂直裂纹沿着后形成的第二划线线条向第二基板渗透。因此，第二基板成为容易沿着第二划线线条分离的状态。由此，能够容易地沿着第一划线线条及第二划线线条分离基板。

另外，能够预先沿着第一划线线条及第二划线线条形成深的垂直裂纹，将基板的由第一划线线条及第二划线线条划分的区域向与基板的表面平行的方向相互拉开，从而分离基板。因此，在分离基板时，基板的端面不会相互接触，不会在基板上产生龟裂、破损。因此，不会降低基板的强度，并能够制作成高品质的产品。

在本方式所涉及的切断方法中，所述第一划线线条及所述第二划线线条可以形成为包括曲线的划线线条。

根据该构成，由于能够在第一划线线条及第二划线线条双方使垂直裂纹适当地渗透，因此，即使在第一划线线条及第二划线线条包括曲线的情况下，也能够通过沿着第一划线线条及第二划线线条将基板拉开而防止基板的端面接触，从而能够顺利地分离基板。因此，上述构成的切断方法能够适用于多种多样的基板的切断中。

在本方式所涉及的切断方法中，可构成为在使垂直裂纹向所述第二基板渗透的工序中，使弹性部件紧贴于所述第一划线线条，从而按压包括所述第一划线线条的区域。

根据该构成，通过使弹性部件紧贴于沿着第一划线线条的区域，能够对该区域的整个范围一律地赋予按压力。由此，能够对形成于第二基板的表面上的第二划线线条均匀地赋予力。因此，在使垂直裂纹向第二基板渗透的工序中，容易使垂直裂纹沿着第二划线线条向第二基板渗透。由此，能够容易地沿着第一划线线条及第二划线线条分离基板。

在该情况下，可构成为对用于固定所述弹性部件的固定部件赋予力，从而按压包括所述第一划线线条的区域。

由此，赋予给固定部件的力被赋予给整个弹性部件，因此，弹性部件均匀地紧贴于沿着第一划线线条的区域的整个区域。由此，能够均匀地对沿着第一划线线条的区域的整个范围赋予按压力，从而能够可靠地对形成于第二基板的表面上的第二划线线条均匀地赋予力。因此，垂直裂纹更容易沿着第二划线线条向第二基板渗透。由此，能够容易地沿着第一划线线条及第二划线线条分离基板。

本发明的第二方式涉及一种断裂方法，所述断裂方法使基板沿着第一划线线条和第二划线线条断裂，所述基板是通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的，所述第一划线线条形成于所述第一基板的与所述密封材料相对的位置，所述第二划线线条比所述第一划线线条后形成并且形成于所述第二基板的与所述密封材料相对的位置。该方式所涉及的断裂方法包括：按压包括所述第一划线线条的区域，使垂直裂纹沿着所述第二划线线条向所述第二基板渗透的工序；以及通过将所述基板的由所述第一划线线条及所述第二划线线条划分的区域向与所述基板的表面平行的方向相互拉开，从而沿着所述第一划线线条及所述第二划线线条分离所述基板的工序，沿所述第二划线线条形成的第二垂直裂纹的渗透率比所述第一划线线条的垂直裂纹的渗透率低，形成所述第二划线线条的工序在形成所述第一划线线条的工序之后进行，沿所述第二划线线条形成的第二垂直裂纹的渗透率比所述第一划线线条的垂直裂纹的渗透率低。

根据该构成，实现与第一方式同样的效果。

发明效果

如上所述，根据本发明，可提供能够沿着形成于贴合基板的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法以及适用于该切断方法的断裂方法。

本发明的效果或意义通过以下所示的实施方式的说明将变得更加明确。但是，以下所示的实施方式只不过是实施本发明时的一个示例，本发明不受以下实施方式所记载的内容的任何限制。

附图说明

图1是示意性地示出实施方式所涉及的划线装置的构成的图。

图2是示出实施方式所涉及的切断方法的流程图。

图3的(a)～(f)是示意性地示出实施方式所涉及的切断方法的过程的侧视图。

图4的(a)～(e)分别是用于说明实施方式所涉及的切断方法的验证的示意图。

图5的(a)～(d)分别是用于说明实施方式所涉及的切断方法的验证的示意图。

附图标记说明

1…划线轮；11…第一基板；11a…第一基板的表面；12…第二基板；12a…第二基板的表面；L1…第一划线；L2…第二划线；13…弹性部件；14…固定部件(板部件)。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中，为了方便，附记有相互正交的X轴、Y轴以及Z轴。Z轴表示铅垂方向上的上方及下方。以下，上方及下方分别是指Z轴正侧及Z轴负侧。

本实施方式涉及对由第一基板11与第二基板12贴合而成的贴合基板10进行切断的方法。以下，在本说明书中，将“贴合基板10”简称为“基板10”。另外，在本实施方式中，在没有特别说明的情况下，“切断基板10”或“分离基板10”是指将第一基板11及第二基板12同时切断或分离的意思。

首先，对用于在基板10上形成划线线条的划线装置100的构成进行说明。在本实施方式中，首先，在第一基板11的表面11a上形成第一划线线条L1，然后在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2。

图1是示意性地示出实施方式1所涉及的划线装置100的构成的图。划线装置100具备移动台101和划线头120。移动台101与滚珠丝杠102螺纹连接。移动台101由一对导轨103以能够在Y轴方向上移动的方式支撑。通过电机的驱动使滚珠丝杠102旋转，由此使移动台101沿着一对导轨103在Y轴方向上移动。

在移动台101的上表面设置有电机104。电机104使位于上部的载置部105在XY平面内旋转并定位于规定角度。能够通过电机104水平旋转的载置部105具备未图示的真空吸附单元。载置于载置部105上的基板10通过该真空吸附单元被保持在载置部105上。

划线装置100在载置于载置部105的基板10的上方具备拍摄形成于该基板10上的对准标记的两台照相机106。另外，以跨涉移动台101与其上部的载置部105的方式，在支柱108a、108b上架设有桥架107。

在桥架107安装有轨道109。轨道109与划线头120经由移动部110而连接，划线头120被设置为通过使移动部110在轨道109上滑行移动而在X轴方向上移动。

在使用划线装置100在基板10上形成划线线条的情况下，首先，将安装有划线轮1的保持单元130安装在划线头120的支撑部121。

接着，划线装置100通过一对照相机106进行基板10的定位。而且，划线装置100使划线头120移动至规定的位置，对划线轮1施加规定的负荷，使其与第一基板11的表面11a接触。之后，划线装置100通过使划线头120在X轴方向上移动，在第一基板10的表面11a形成第一划线线条L1。另外，划线装置100根据需要使载置部105转动或在Y轴方向上移动，与上述的情况同样地形成第一划线线条L1。

关于在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2的情况，通过未图示的翻转机构使基板10翻转，将基板12的表面12a定位于上方。在该状态下，与上述同样地，利用划线轮1在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2。

在上述实施方式中，示出了划线头120在X轴方向上移动，载置部105在Y轴方向上移动并旋转的划线装置100，但划线装置100只要是划线头120与载置部105相对移动的装置即可。例如，也可以是划线头120被固定，载置部105在X轴、Y轴方向上移动且旋转的划线装置100。另外，在该情况下，照相机106也可以固定在划线头120。

本实施方式所涉及的基板的切断方法由以下工序构成，即，在利用上述划线装置100形成第一划线线条L1及第二划线线条L2之后，使第二垂直裂纹C2沿着第二划线线条L2向第二基板12渗透的工序、以及沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2分离基板10的工序。在此，以下将上述“使第二垂直裂纹C2沿着第二划线线条L2向第二基板12渗透”称为“预断裂”。此外，第一垂直裂纹C1及第二垂直裂纹C2图示于图3的(b)、(c)中。

图2是示出基板10的切断方法的流程图。

基板10的切断是通过用于在第一基板11上形成第一划线线条L1的工序(S11)、用于在第二基板12上形成第二划线线条L2的工序(S12)、对第二基板12进行预断裂的工序(S13)以及沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2分离基板10的工序(S14)进行的。其中，步骤S11、S12的形成划线线条的工序是利用上述划线装置100进行的。

接着，参照图3的(a)～(f)对图2所示的基板的切断方法、尤其是图2的步骤S13、S14的工序进行详细说明。

图3的(a)～(f)是示意性地示出基板10的切断方法的过程的侧视图。图3的(a)是从Y轴负侧观察划线位置附近时的示意图，图3的(b)～(f)是从X轴负侧观察基板10的划线位置附近时的示意图。

图3的(a)～(c)示出形成划线线条的工序，其通过参照图1说明的划线装置100进行。图3的(d)示出对第二基板12进行预断裂的工序。图3的(e)、(f)示出基板10被分离的工序。

另外，基板10是第一基板11与第二基板12隔着密封材料SL贴合而构成的。作为这样的基板10，例如可以举出在第一基板11上形成有彩色滤光片(CF)，且在第二基板12上形成有薄膜晶体管(TFT)的基板。在该情况下，通过密封材料SL、第一基板11以及第二基板12形成液晶注入区域R，并在该液晶注入区域R中注入液晶。

密封材料SL例如可以使用由环氧树脂等树脂材料形成的粘合剂。在密封材料SL由紫外线固化树脂形成的情况下，以在第二基板12的表面上涂布有密封材料SL的状态在第二基板12的上表面重叠第一基板11，然后照射紫外线。由此，使密封材料SL固化，从而使第一基板11与第二基板12隔着密封材料SL贴合。此外，密封材料SL有时由热固化树脂形成。在该情况下，通过加热使密封材料SL固化，从而使第一基板11与第二基板12隔着密封材料SL贴合。密封材料SL固化后具有高硬度。

如图3的(a)所示，在将划线轮1推抵至第一基板11的表面11a上并使划线轮1向X轴正方向移动，从而形成第一划线线条L1。此时，划线轮1被推按在密封材料SL的正上方的位置，沿着密封材料SL在第一基板11的表面11a上形成第一划线线条L1。由此，如图3的(b)所示，沿着第一划线线条L1在第一基板11上形成第一垂直裂纹C1。该第一垂直裂纹C1朝向密封材料SL侧向第一基板11的内部渗透。其渗透率高达70％～100％。此外，该工序相当于图2的步骤S11。

接着，利用未图示的翻转机构使基板10翻转，将第二基板12的表面12a定位于上方。在该状态下，如图3的(a)所说明的那样，在将划线轮1推抵至第二基板12的表面12a上并使划线轮1向X轴正方向移动，从而形成第二划线线条L2。由此，如图3的(c)所示，沿着第二划线线条L2在第二基板12上形成第二垂直裂纹C2。该第二垂直裂纹C2朝向密封材料SL侧向第二基板12的内部渗透。第二基板12中的第二垂直裂纹C2的渗透情况与第一基板11相比格外低，渗透率为15％～30％。此外，该工序相当于图2的步骤S12。

接着，对第二基板12进行预断裂。具体而言，使基板10再次翻转，如图3的(d)所示，将第一基板11的表面11a定位于上方。然后，以覆盖包括第一划线线条L1的区域的方式，将固定于固定部件14的弹性部件13载置于第一基板11的表面11a。当通过冲击部件15对固定部件14赋予朝向第一基板11的力时，沿着第二划线线条L2形成的第二垂直裂纹C2朝向密封材料SL侧渗透。在图3的(d)中，被圆圈包围的部分是通过被冲击部件15赋予的力而向第二基板12的内部新渗透的第二垂直裂纹C2。此外，该工序相当于图2的步骤S13。

上述弹性部件13例如是橡胶或树脂。固定部件14是硬度比弹性部件13高的板状部件。冲击部件15使用重量比固定部件14重的部件，以便能够从与固定部件14分离的位置向固定部件14移动，并与固定部件14碰撞而对基板10赋予力。

另外，在对第二基板12进行预断裂时，基板10被载置于载置台上。在该载置台与基板10之间配置有缓冲材料。缓冲材料例如由纸或橡胶形成。

在对第二基板12进行预断裂之后，进行基板10的分离。具体而言，如图3的(e)所示，沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2，将基板10向与第一基板11的表面11a平行的方向相互拉开。既可以用手拉开而使其分离，也可以机械地进行。由此，如图3的(f)所示，完成基板10的分离。此外，该工序相当于步骤S14。由此，贴合基板10被切断。

＜验证＞

本申请的发明人们对使用上述构成的切断方法时的效果进行了验证。以下，参照图4的(a)～图5的(d)对该验证以及验证结果进行说明。

在该验证中，对使用将第一基板41与第二基板42贴合而成的基板40，且沿着密封材料F形成在第一基板41与第二基板42上的划线线条为曲线的情况进行了验证。此时，在第一基板41及第二基板42上分别形成有圆状的划线线条和所谓的辅助线条H。为了便于说明，将该圆状的划线线条称为“产品线条S”。

在此，辅助线条H是指为了在沿着规定通过基板40的分离而能够得到的产品的形状的产品线条S切断基板时，使得第一基板41及第二基板42沿着该产品线条S顺利地分离而形成于产品线条S的外侧的划线线条。在分离闭合曲线状的产品时，首先沿着辅助线条H将贴合基板40拉开而分离。在这样分离的从辅助线条H延长的垂直裂纹的诱导下，第一基板41的第一垂直裂纹G1和第二基板42的第二垂直裂纹G2沿着产品线条S被切断。因此，容易取出由闭合曲线状的产品线条S规定的产品。

此外，此处将形成于第一基板41上的辅助线条和形成于第二基板42上的辅助线条均称为“辅助线条H”。“产品线条S”也是同样的。

[验证1]

[条件]

利用划线轮以下述条件在贴合基板的表面上形成划线线条。

■贴合基板：第一基板为0.2mm、第二基板为0.2mm。

■划线线条(产品线条)的形状：圆形状。

■密封材料：协立化学产业株式会社制造的WORLD ROCK 723K1，且厚度为10μm。

■走行负荷：0.06Mpa。

■走行速度：30mm/sec。

■划线轮：直径为2.0mm、刀尖角度为115度、槽数为360、槽深为3μm。

■弹性部件：材质为橡胶。

■板部件：重量为45g、尺寸为50×50mm。

■配重：重量为441g、直径为48mm。

上述贴合基板40(以下简称为基板40)在第一基板41的表面41a及第二基板42的表面42a上分别形成有产品线条S。然后，如图4的(a)、(b)所示，沿着产品线条S载置粘贴在板部件43上的弹性部件44。在该状态下，通过使配重45从上方落下，从而对第二基板42进行预断裂。然后，通过操作者的手沿着产品线条S分离基板40。

此外，在本验证中，上述条件中的板部件43、弹性部件44以及配重45分别相当于上述参照图3的(d)所说明的固定部件14、弹性部件13以及冲击部件15。

另外，在验证1中，使用了如图4的(c)所示的形成有产品线条S和辅助线条H的第一基板41及第二基板42。进而，如图4的(d)的虚线所示，针对产品线条S的Y轴正侧的半圆和相当于产品线条S的切线的Y轴正侧的辅助线条H，对是否进行了基板40的分离进行了评价。将图4的(d)的虚线部分别称为评价对象产品线条S1和评价对象辅助线条H1。

另外，在验证1中，板部件43使用了不透明的部件。进而，在验证1中，如图4的(e)所示，弹性部件44仅载置于产品线条S上，而未载置于辅助线条H上。此外，在图4的(e)中，弹性部件44用单点划线表示。

在该状态下，使配重45从规定的高度落至板部件43的表面，从而对第二基板42进行了预断裂。另外，此时在第二基板42的下方作为缓冲材料而重叠铺有8张厚度约为0.07mm的无尘纸，使配重45从距离板部件43的表面20mm的高度落下。

然后，在对第二基板42进行了预断裂之后，沿产品线条S分离了基板40。

[验证1的结果]

■在第二基板42的预断裂之后，基板40并未沿着图4的(d)的评估对象产品线条S1而被分离，但在沿着辅助线条H分离之后，能够实现产品线条S的分离。在该情况下，在第二基板42的预断裂之后，能够容易地分离基板40。

[验证2]

[条件]

在验证2中，板部件43是透明的部件。另外，如图5的(a)所示，使辅助线条H的形状与验证1不同。在该情况下，将图5的(b)中的虚线部分作为评价对象产品线条S1及评价对象辅助线条H1。

验证2也与验证1同样地，弹性部件44仅载置于产品线条S上，而未载置于辅助线条H上(参照图4的(e))。其他条件与验证1相同。

在该状态下，通过使配重45从规定的高度落至第一基板41的表面41a，对第二基板42进行了预断裂。此时，在第二基板42的下方作为缓冲材料而重叠有8张厚度约为0.07mm的无尘纸，并使配重45分别从距离第一基板41的表面41a为50mm、40mm、30mm、20mm的高度落下。

然后，在对第二基板42进行了预断裂之后，沿产品线条S分离了基板40。

[验证2的结果]

■无论从哪个高度使配重45落下而对第二基板42进行预断裂，基板40均未沿着图5的(b)中的评价对象产品线条S1分离。在该情况下，在对第二基板42进行了预断裂之后，能够通过在评价对象辅助线条H1的分离后接着沿评价对象产品线条S1而进行的基板40的分离，从而分离基板40。

■另外，无论在哪种情况下，均未产生沿着评价对象辅助线条H1及评价对象产品线条S1形成的垂直裂纹以外的裂纹。

[验证3]

[条件]

在验证1和验证2中，仅在产品线条S上载置了弹性部件44。在验证3中，在辅助线条H上也载置了弹性部件44。即，对产品线条S和辅助线条H进行了预断裂。

在该情况下，如图5的(a)所示，辅助线条H是形状与验证2为同样的辅助线条H，如图5的(c)所示，将弹性部件44载置于产品线条S及辅助线条H上。其他条件与验证1相同。即，板部件43使用不透明的部件。另外，图5的(c)与图4的(e)同样，弹性部件44用单点划线表示。

在该状态下，使配重45从规定的高度落至板部件43的表面，从而对第二基板42进行了预断裂。此时，在第二基板42的下方作为缓冲材料而重叠有8张厚度约为0.07mm的无尘纸，并使配重45分别从距离板部件43的表面为20mm、15mm、10mm、5mm的高度落下。

然后，在对第二基板42进行了预断裂之后，沿产品线条S分离了基板40。

[验证3的结果]

■无论使配重45从哪个高度落下而进行预断裂，均产生了从基板40的评价对象辅助线条H的一部分偏离的裂纹。这样的裂纹无助于基板40的切断，有可能在切断基板40时在产品部分产生龟裂、破损，因而并非理想的裂纹。

[验证4]

[条件]

在验证4中，仅在辅助线条H上载置了弹性部件44。即，仅对辅助线条H进行了预断裂。

在该情况下，如图5的(a)所示，辅助线条H是形状与验证2为同样的辅助线条H，如图5的(d)所示，仅将弹性部件44载置于辅助线条H上。其他条件与验证1相同。但是，板部件43使用了透明的部件。

在该状态下，在第二基板42的下方作为缓冲材料而重叠有8张厚度约为0.07mm的无尘纸，并使配重45从距离板部件43的表面为5mm的高度落下。

在对第二基板42进行了预断裂之后，沿着产品线条S分离了基板40。

[验证4的结果]

■从评价对象辅助线条H1向产品内部产生裂纹，无法进行基板40的分离。

[验证5]

为了提高预断裂的精度、即第二基板42中的第二垂直裂纹G2的渗透，进行了如下验证。

取代基板40而将压敏纸载置于载置台上，并将弹性部件及板部件载置于压敏纸上。此时，使用了与验证2同样的透明的板部件43及弹性部件44。然后，使配重45从距离板部件43的表面为30mm、20mm、10mm的高度落下。此时，在板部件43上配置具有比配重45的直径稍大的直径的筒状且空洞的部件(未图示)，并使用了该筒状的部件作为配重45的引导件。即，以使弹性部件的中心与引导件的中心一致的方式配置引导件，并使配重45落至被固定的引导件的筒状部件的内部，从而使配重45与板部件43碰撞。这样，将弹性部件44的形状转印至压敏纸上。

[验证5的结果]

■在使配重45从高度10mm落下的情况下，转印至压敏纸上的弹性部件44的痕迹不均匀。由此可知，在使配重45从高度10mm落下的情况下，即使使用引导件，从弹性部件44施加于基板40的冲击也不均匀。

■在使配重45从高度20mm、30mm落下的情况下，转印至压敏纸上的弹性部件44的痕迹均匀地形成。认为这是因为，能够通过引导件而使配重45可靠地与弹性部件44的中心接触，从而能够从弹性部件向基板均匀地施加冲击。

[验证6]

在与验证1相同的条件下，在第一基板41的表面41a及第二基板42的表面上形成了产品线条S。然后，没有像验证1至4那样对第二基板42进行预断裂并进行了基板40的分离。

[验证6的结果]

■发生以下不良情况而难以分离基板40，即，在评价对象辅助线条H1与第一基板41的边界产生被称为角(ツノ)的切削残余或者在产品线条的内侧产生裂纹而基板被破坏等。

[验证的总结]

■根据对第二基板42进行了预断裂后进行基板40的分离的验证1及验证2、以及不对第二基板42进行预断裂而进行了基板40的分离的验证6的结果可知，在贴合基板40中，若对第二基板42进行预断裂，则能够沿着辅助线条H及产品线条S分离基板40。

■若对仅对产品线条S进行了预断裂的验证1及验证2与对辅助线条H也进行了预断裂的验证3进行比较，则在验证3中，分离基板40时在基板40上产生了裂纹。因此，可知不对辅助线条H进行预断裂而仅对产品线条S进行预断裂是妥当的。

■若对仅对产品线条S进行了预断裂的验证1及验证2与仅对辅助线条H进行了预断裂的验证4进行比较，则在验证4中，在产品线条S的内部也产生裂纹，无法进行分离。因此，可知不对辅助线条H进行预断裂而仅对产品线条S进行预断裂是妥当的。

■在验证1和验证2中，使辅助线条H的形状不同而进行了验证，但两者均能够在对第二基板42进行了预断裂之后分离基板40。因此，认为辅助线条H的形状的差异不太影响预断裂。

■若对验证1与验证2的结果进行比较，可知使用透明的板部件43的验证2能够容易地分离基板40。认为这是因为，在产品线条S上载置弹性部件44时，由于板部件43是透明的，因而能够一边确认产品线条S的位置一边载置弹性部件44。因此，推测若在预断裂时，将弹性部件44可靠地载置于包括产品线条S的区域内，便能够良好地进行预断裂，从而能够容易地分离基板40。

■根据验证5的结果可知，若在使配重45落下时，使用引导部件(筒状的部件)，则能够使配重45可靠地与包括产品线条S的区域的中央碰撞。由此可知，能够通过引导件提高配重45的碰撞位置的再现性，另外，由于对基板40均匀地赋予力，因而第二垂直裂纹G2容易沿着产品线条S向第二基板42渗透。

＜实施方式的效果＞

在第一基板11与第二基板12隔着密封材料SL贴合而成的基板10中，存在后形成划线线条的基板中的第二垂直裂纹C2的渗透较低的情况。在以这样的状态对基板10附加规定的力而进行断裂工序的情况下，有可能在基板10的截面产生龟裂、破损。

关于这一点，如图2及图3的(a)～(e)所示，在上述构成中，在第一基板11的表面11a上形成第一划线线条L1，在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2之后，对第二基板12进行预断裂。由此，能够使第二基板12上产生的第二垂直裂纹C2朝向密封材料SL侧渗透。由此，第二基板12成为容易沿着第二划线线条L2分离的状态。由此，能够容易地沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2分离基板10。

另外，在如上所述对第二基板12进行了预断裂的情况下，在第二基板12上最初产生的第二垂直裂纹C2沿厚度方向延伸，成为更深的垂直裂纹，由此能够分离基板10。因此，在分离基板10时，不会在基板10上产生龟裂、破损。因此，能够在不降低基板10的强度的情况下制作成高品质的产品。

另外，如图3的(f)所示，在分离基板10时，将基板10的由第一划线线条L1及第二划线线条L2划分的区域向与第一基板11的表面11a平行的方向上相互拉开。由此，分离后的截面不会相互接触，在切断后的基板10的表面的端部不易产生缺口、破裂。因此，能够在不降低基板10的强度的情况下制作成高品质的产品。

另外，即便在第一划线线条L1及第二划线线条L2包括曲线的情况下，也能够沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2顺利地分离基板10。

如图3的(d)所示，在对第二基板12进行预断裂时，使弹性部件13紧贴于沿着第一划线线条L1的区域。由此，能够通过冲击部件15对该区域的整个范围一律地赋予按压力。而且，能够对形成于第二基板12的表面12a上的第二划线线条L2均匀地赋予力。因此，沿着第二划线线条L2最初产生的第二垂直裂纹C2容易向第二基板12渗透。由此，能够容易地沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2分离基板10。

另外，弹性部件13固定于固定部件14。因此，由于从固定部件14对整个弹性部件13赋予力，因此，弹性部件13均匀地紧贴于沿着第一划线线条L1的区域的整个区域。由此，能够均匀地对沿着第一划线线条L1的区域的整个范围赋予按压力，从而能够对形成于第二基板12的表面上的第二划线线条L2可靠地且均匀地赋予力。因此，沿着第二划线线条L2产生的第二垂直裂纹C2更容易向第二基板12渗透。由此，能够容易地沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2分离基板10。

此外，在上述实施方式中，如图3的(c)所示，在第一基板11的表面11a上形成第一划线线条L1之后，使基板10翻转，并在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2，但并不限定于此。例如，也可以构成为：准备两个划线轮1，利用一个划线轮1在第一基板11的表面11a上形成第一划线线条L1，并利用另一个划线轮1在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2。即，也可以是第一划线线条L1与第二划线线条L2同时并行形成的构成。

在该情况下，若使第二基板12侧的划线轮1比第一基板11侧的划线轮1延迟规定距离而移送，则成为在第一基板11的表面11a上形成第一划线线条L1之后，在第二基板12的表面12a上形成第二划线线条L2，因此，能够使在第二基板12上产生的第二垂直裂纹C2的渗透变浅。因此，在该情况下，也可以如上述实施方式那样，通过对第二基板12进行预断裂，从而能够容易且良好地沿着第一划线线条L1及第二划线线条L2分离基板10。

另外，第一划线线条L1及第二划线线条L2既可以仅由直线构成，也可以是在其一部分处包括曲线。另外，由第一划线线条L1及第二划线线条L2构成的产品形状的一部分也可以包括向产品侧凹陷的凹部。

此外，本发明的实施方式能够在权利要求书记载的技术思想的范围内适当地进行各种变更。

Claims (5)

1.一种切断基板的切断方法，所述基板是通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的，所述切断方法的特征在于包括：

将划线轮推抵至所述第一基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第一基板的表面上形成第一划线线条的工序；

将划线轮推抵至所述第二基板的表面的与所述密封材料相对的位置并使所述划线轮移动，从而在所述第二基板的表面上形成第二划线线条的工序；

按压包括形成于所述第一基板的表面上的所述第一划线线条的区域，使垂直裂纹沿着所述第二划线线条向所述第二基板渗透的工序；以及

通过将所述基板的由所述第一划线线条及所述第二划线线条划分的区域向与所述基板的表面平行的方向相互拉开，从而沿着所述第一划线线条及所述第二划线线条分离所述基板的工序，

沿所述第一划线线条形成的第一垂直裂纹的渗透率为70％～100％，

形成所述第二划线线条的工序在形成所述第一划线线条的工序之后进行，

沿所述第二划线线条形成的第二垂直裂纹的渗透率为15％～30％。

2.根据权利要求1所述的切断方法，其特征在于，

所述第一划线线条及所述第二划线线条是包括曲线的划线线条。

3.根据权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于，

在使垂直裂纹向所述第二基板渗透的工序中，使弹性部件紧贴于所述第一划线线条，从而按压包括所述第一划线线条的区域。

4.根据权利要求3所述的切断方法，其特征在于，

对用于固定所述弹性部件的固定部件赋予力，从而按压包括所述第一划线线条的区域。

5.一种断裂方法，所述断裂方法使基板沿着第一划线线条和第二划线线条断裂，所述基板是通过密封材料将第一基板与第二基板贴合而成的，所述第一划线线条形成于所述第一基板的与所述密封材料相对的位置，所述第二划线线条比所述第一划线线条后形成并且形成于所述第二基板的与所述密封材料相对的位置，所述断裂方法的特征在于包括：

按压包括所述第一划线线条的区域，使垂直裂纹沿着所述第二划线线条向所述第二基板渗透的工序；以及

通过将所述基板的由所述第一划线线条及所述第二划线线条划分的区域向与所述基板的表面平行的方向相互拉开，从而沿着所述第一划线线条及所述第二划线线条分离所述基板的工序，

沿所述第一划线线条形成的第一垂直裂纹的渗透率为70％～100％，

形成所述第二划线线条的工序在形成所述第一划线线条的工序之后进行，

沿所述第二划线线条形成的第二垂直裂纹的渗透率为15％～30％。