CN105700205A - 基板分断方法以及刻划装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。母基板(G)的分断具有如下步骤：一边将刻划轮(301)抵压在玻璃基板(G1)表面的与密封材料(SL)对向的位置，一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，而在玻璃基板(G1)的表面形成划线(L1)；至少在玻璃基板(G2)侧面的与划线(L1)的形成位置对应的位置形成触发裂缝(TC)；以及利用分断杆(BB)按压玻璃基板(G2)的表面，而对母基板(G)赋予使划线(L1)裂开的方向的应力，而沿触发裂缝(TC)将母基板(G)分断。

Description

基板分断方法以及刻划装置

技术领域

本发明涉及一种形成划线而将贴合基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。

背景技术

以往，通过如下步骤来进行玻璃基板等脆性材料基板的分断：刻划步骤，在基板表面形成划线；及分断步骤，沿所形成的划线对基板表面施加特定的力。在刻划步骤中，一边将刻划轮的刀尖压抵在基板表面，一边使该刻划轮的刀尖沿特定的线移动。为了形成划线而使用具备刻划头的刻划装置。

在以下的专利文献1中，记载了用以从母基板切下液晶面板的方法。在该方法中，通过将形成着薄膜晶体管(TFT，ThinFilmTransistor)的基板、与形成着彩色滤光片(CF，ColorFilter)的基板经由密封材料贴合，而形成母基板。通过将该母基板分断，而获取各液晶面板。密封材料是以在已将两个基板贴合的状态下残留成为液晶注入区域的空间的方式配置。

在将所述构成的母基板分断的情况下，在母基板的两面形成划线(例如，参照专利文献2)。在该情况下，在母基板的一面形成划线，然后，将母基板上下翻转，并在母基板的另一面形成划线。这样一来，在母基板的各个面形成划线之后，按压母基板的一面，而将所贴合的一个基板沿划线分断，然后，将母基板上下翻转，通过相同的步骤，而将所贴合的另一个基板沿划线分断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-137641号公报

[专利文献2]日本专利特开2003-131185号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

也如所述专利文献1所示那样，在从前的母基板中，在相邻的液晶注入区域之间，存在未介存密封材料的区域。因此，在如上所述那样于母基板的两面形成划线的情况下，在未介存密封材料的区域形成划线。如果像这样形成划线而将母基板分断，则会在液晶面板的液晶注入区域的周围残留特定宽度的边缘区域。

然而，近年来，尤其是在移动用液晶面板领域，使所述边缘区域尽可能地变窄正逐渐成为主流。为了应对该要求，必须以如下方式构成：在母基板中省略未介存密封材料的区域，相邻的液晶注入区域只被密封材料隔开。在该情况下，划线沿密封材料形成。

在像这样沿密封材料形成划线的情况下，也可以使用如下方法：如上所述那样，针对各个面分别形成划线，然后，分别将各个面分断。然而，如果使用该方法，则由于用于将母基板分断的步骤变多，所以难以缩短母基板的分断所需的时间。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的第1形态涉及一种将利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板分断的基板分断方法。本形态的基板分断方法包括如下步骤：一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；至少在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置形成裂缝；以及通过对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力，而沿所述裂缝将所述母基板分断。

根据本形态的基板分断方法，通过对母基板赋予使形成在第1基板上的划线裂开的方向的应力，而以形成在第2基板侧面的裂缝为起点，将第2基板与第1基板一并沿划线分断。因此，在形成划线时，可以省略使母基板翻转而在第2基板的表面形成划线的步骤，且在进行分断时，可以省略使母基板翻转而将第2基板分断的步骤。因此，根据本形态的基板分断方法，能够以较少的步骤顺利地将母基板分断。

此外，在本形态的基板分断方法中，理想的是在进行形成所述划线的步骤之后，进行形成所述裂缝的步骤。如果在形成划线时已经在第2基板的侧面形成裂缝，则担心因形成划线时的负荷，而以裂缝为起点在第2基板产生不希望的破裂。相对于此，如果在形成划线之后形成裂缝，则能够避免这种问题。因此，理想的是在进行形成划线的步骤之后进行形成裂缝的步骤。

此外，在将所述母基板分断的步骤中，理想的是通过按压与形成着所述划线的位置对应的所述第2基板的表面，对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力。这样一来，由于一边在与划线对应的位置按压第2基板的表面，一边以划线为中心对母基板的两侧大致均等地赋予应力而使划线裂开，因此，能够更顺利地将未形成划线的第2基板分断。

另外，在形成所述裂缝的步骤中，也可以在所述第1基板侧面的与所述划线对应的位置也形成裂缝。这样一来，能够以对第1基板的侧面形成裂缝作为导入动作，而顺利地在第2基板的侧面形成裂缝。

此外，形成在第2基板的侧面的裂缝理想的是，在所述第2基板的厚度方向的全长上，形成在所述第2基板的侧面。通过像这样使在将第2基板分断时成为起点的裂缝较长，能够更精确地将第2基板分断。

本发明的第2形态涉及一种在利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板上形成划线的刻划装置。本形态的刻划装置具备：划线形成器件，一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；以及裂缝形成器件，至少在所述第2基板侧面的与形成所述划线的位置对应的位置形成裂缝。

通过使用本形态的刻划装置，能够在母基板上形成所述第1形态的基板分断方法中的划线及裂缝。因此，能够发挥针对第1形态叙述的效果。

本发明的第3形态涉及一种在利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板上形成划线的刻划装置。本形态的刻划装置具备：第1头，在所述第1基板的表面形成划线；第2头，至少在所述第2基板的侧面形成裂缝；第1驱动部，使所述第1头沿所述密封材料移动；及第2驱动部，使所述第2头沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动。此处，所述第1头一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，所述第2头一边将刀抵压在至少所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置，一边使所述刀沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动。

通过使用本形态的刻划装置，能够在母基板上形成所述第1形态的基板分断方法中的划线及裂缝。因此，能够发挥针对第1形态叙述的效果。

第3形态的刻划装置可以设为如下构成，即具备：第1输送带，能够于在所述第1基板的表面形成划线时载置所述母基板并且将所述母基板向下游侧移送；及第2输送带，设置在所述第1输送带的下游侧，并载置通过所述第1输送带移送来的所述母基板。在该构成中，能够以如下方式构成：在与所述母基板的移送方向垂直的方向上，将所述第2输送带的宽度设定为小于所述第1输送带的宽度，以使在所述第2输送带上所述母基板的至少一端部从所述第2输送带伸出，所述第2头在从所述第2输送带伸出的所述母基板的端部侧，沿与所述母基板垂直的方向移动。这样一来，能够利用第2头顺利地形成裂缝。

[发明效果]

如上所述，根据本发明，可以提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。

本发明的效果或意义可通过以下所示的实施方式的说明而更明确。但是，以下所示的实施方式终归是实施本发明时的一个例示，本发明不受以下实施方式所记载的内容任何限制。

附图说明

图1(a)～(c)是示意性地表示实施方式的刻划装置的构成的图。

图2是表示实施方式的刻划头的构成的分解立体图。

图3是表示实施方式的刻划头的构成的立体图。

图4(a)、(b)是表示实施方式的刻划装置的构成的框图及表示母基板的分断步骤的流程图。

图5(a)～(e)是说明实施方式的基板分断方法的分断步骤的图。

图6(a)～(c)是表示利用实施方式的基板分断方法所得的实验结果的图。

图7是示意性地表示实施方式的刻划步骤的作用的图。

图8(a)～(d)是表示变更例的触发裂缝的形成方法及分断方法的图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中，方便起见而附注相互正交的X轴、Y轴及Z轴。X-Y平面与水平面平行，Z轴方向为铅垂方向。

＜刻划装置的构成＞

图1(a)、(b)、(c)是示意性地表示刻划装置1的构成的图。图1(a)是从Y轴正侧观察刻划装置1的图，图1(b)是从X轴正侧观察刻划装置1的一部分的图，图1(c)是从Z轴正侧观察刻划装置1的一部分的图。

参照图1(a)、(b)，刻划装置1具备第1输送带11a、第2输送带11b、支架12a、12b、导轨13、滑动单元14、驱动电动机15、导轨16、滑动单元17、驱动电动机18、相机19a、19b、及两个刻划头2。

如图1(b)所示，在第1输送带11a上载置母基板G。母基板G具有将一对玻璃基板相互贴合而成的基板构造。母基板G通过第1输送带11a被向Y轴负方向移送，并被交付到第2输送带11b。如图1(c)所示，第2输送带11b的X轴方向的宽度小于第1输送带11a的X轴方向的宽度。也就是说，第2输送带11b的X轴正侧的端部相对于第1输送带11a向X轴负方向后退。因此，被交付到第2输送带11b的母基板G的X轴正方向的端部从第2输送带11b稍微伸出。

参照图1(a)，支架12a、12b夹着第1输送带11a而垂直地设置在刻划装置1的基底。导轨13以与X轴方向平行的方式架设在支架12a、12b之间。滑动单元14滑动自如地设置在导轨13。在导轨13上设置驱动电动机15，通过该驱动电动机15，滑动单元14沿X轴方向被驱动。

在滑动单元14上安装着刻划头2。在该刻划头2上以与母基板G的上表面对向的方式安装刻划工具。在由刻划工具保持的刻划轮压抵于母基板G的正面的状态下，刻划头2沿X轴方向移动。由此，在母基板G的正面形成划线。

参照图1(b)，在第2输送带11b的X轴正侧设置着导轨16。导轨16以与Z轴平行的方式固定在刻划装置1的支撑框架(未图示)上。滑动单元17滑动自如地设置在导轨16上。在导轨16上设置驱动电动机18，通过该驱动电动机18，滑动单元17沿X轴方向被驱动。

在滑动单元17上安装着刻划头2。在该刻划头2上以于刻划头2位于与母基板G相同的高度时与母基板G的X轴正侧的侧面对向的方式安装刻划工具。一边将由刻划工具保持的刻划轮压抵在母基板G的侧面，一边使刻划头2沿Z轴方向移动。由此，在母基板G的侧面形成下述触发裂缝TC(参照图5)。如参照图1(c)进行说明那样，母基板G的X轴正侧的侧面以能够像这样形成触发裂缝TC的方式，如上所述从第2输送带11b稍微伸出。

相机19a、19b配置在导轨13的上方，并检测标记在母基板G的对准标记。根据来自相机19a、19b的拍摄图像，而检测母基板G相对于第1输送带11a的配置位置。同样地，在第2输送带11b的上方也配置着两个相机(未图示)。根据来自这些相机的拍摄图像，而检测母基板G相对于第2输送带11b的配置位置。基于这些检测结果，决定划线的形成位置或触发裂缝的形成位置。

＜刻划头＞

图2是表示刻划头2的构成的局部分解立体图，图3是表示刻划头2的构成的立体图。

参照图2，刻划头2具备升降机构21、划线形成机构22、基底板23、顶板24、底板25、橡胶框26、罩盖27、及伺服电动机28。

升降机构21具备连结在伺服电动机28的驱动轴的圆筒凸轮21a、及形成在升降部21b的上表面的凸轮从动件21c。升降部21b经由滑块(未图示)而能够沿上下方向移动地支撑在基底板23，且被弹簧21d向Z轴正方向推压。因被弹簧21d推压，凸轮从动件21c被压抵在圆筒凸轮21a的下表面。升降部21b连结在划线形成机构22。如果利用伺服电动机28使圆筒凸轮21a旋动，则升降部21b因圆筒凸轮21a的凸轮作用而升降，随之划线形成机构22升降。在划线形成机构22的下端，安装刻划工具30、40。

刻划工具30是用以在母基板G的上表面形成划线的工具，刻划工具40是用以在母基板G的侧面形成触发裂缝的工具。在图1(a)的安装于滑动单元14的刻划头2上安装刻划工具30，在安装于滑动单元17的刻划头2上安装刻划工具30。刻划工具30、40分别保持用以形成划线及触发裂缝的刻划轮并使之能够旋转。

橡胶框26是不透气的弹性部件。橡胶框26具有嵌入基底板23的槽23a、顶板24的槽24a及底板25的槽25a的形状。在橡胶框26安装于槽23a、24a、25a的状态下，橡胶框26的表面比基底板23、顶板24及底板25的侧面稍微向外侧突出。

罩盖27具有将前面部27a、右侧面部27b及左侧面部27c三个板部弯折而成的形状。在前面部27a的上下端缘形成着两个孔27f。

在橡胶框26嵌入槽23a、24a、25a的状态下，罩盖27的右侧面部27b及左侧面部27c以向外侧弯曲的方式变形，而罩盖27被安装于基底板23、顶板24及底板25。在该状态下，螺丝经由形成在前面部27a的上下端缘的两个孔27f而螺固在顶板24及底板25。进而，螺丝螺固于形成在基底板23、顶板24及底板25的槽23a、24a、25a的稍外侧的螺丝孔。由此，罩盖27被基底板23、顶板24及底板25与螺丝的头部夹入，而右侧面部27b及左侧面部27c的周缘部被压抵在橡胶框26。这样一来，可如图3所示那样组装刻划头2。

＜模块构成＞

图4(a)是表示刻划装置1的构成的框图。

刻划装置1具备控制部101、检测部102、驱动部103、输入部104、及显示部105。

控制部101具备CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)等处理器、及ROM(ReadOnlyMemory，只读存储器)或RAM(RandomAccessMemory，随机存取存储器)等存储器，并按照存储在存储器的控制程序控制各部。另外，存储器也被用作控制各部时的工作区域。检测部102除了包含图1(a)所示的相机19a、19b以外，还包含各种传感器。驱动部103包含图1(a)～(c)所示的刻划装置1的机构部及驱动电动机15、18。输入部104具备鼠标及键盘。输入部104被用于输入划线的形成位置、或划线的间隔等划线动作的各种参数值。显示部105包含显示器，且在利用输入部104进行输入时，可以显示特定的输入画面。

＜基板分断方法＞

图4(b)是表示母基板G的分断流程的流程图。

母基板G的分断包括：划线的形成步骤(S11)、触发裂缝的形成步骤(S12)、及母基板G的分断步骤(S13)。在S11中，沿密封材料在母基板G的正面形成划线。在S12中，在母基板G的侧面的与划线的形成位置对应的位置形成触发裂缝。在S13中，利用分断杆按压母基板G的背面的与划线对应的位置，而将母基板G分断。

图5(a)～(e)是说明母基板G的分断过程的图。图5(a)是从Y轴负侧观察划线位置附近时的示意图，图5(b)是从X轴正侧观察划线位置附近时的示意图，图5(c)是从Z轴正侧观察划线位置附近时的示意图，图5(d)是从X轴正侧观察触发裂缝TC的形成位置附近时的示意图，图5(e)是在分断步骤中从X轴正侧观察母基板G时的示意图。

图5(a)～(c)表示划线的形成步骤，图5(d)表示触发裂缝的形成步骤，图5(e)表示母基板G的分断步骤。利用刻划装置1进行图5(a)～(d)，利用执行分断步骤的装置进行图5(e)。由于使用已有的装置进行图5(e)的分断步骤，所以此处省略进行分断步骤的装置的构成的详细说明。

在图5(a)～(d)中，刻划轮301被保持在由图1(a)的滑动单元14驱动的刻划头2的刻划工具30，刻划轮401被保持在由图1(a)的滑动单元17驱动的刻划头2的刻划工具40。刻划轮301被用于在母基板G的上表面形成划线L1，刻划轮401被用于在母基板G的侧面形成触发裂缝TC。

如图5(a)所示，在划线的形成步骤中，一边将刻划轮301抵压在母基板G的正面一边使刻划轮301向X轴正方向移动，而形成划线L1。

参照图5(b)，母基板G是经由密封材料SL将两个玻璃基板G1、G2贴合而构成。在玻璃基板G1形成彩色滤光片(CF)，在玻璃基板G2形成薄膜晶体管(TFT)。由密封材料SL及两个玻璃基板G1、G2形成液晶注入区域R，并将液晶注入到该液晶注入区域R。

密封材料SL是包含环氧树脂等树脂材料的粘接剂。例如，在密封材料SL包含紫外线硬化树脂的情况下，于在玻璃基板G2的表面涂布着密封材料SL的状态下，将玻璃基板G1重叠于玻璃基板G2的上表面，然后，照射紫外线。由此，密封材料SL硬化，玻璃基板G1、G2经由密封材料SL而被贴合。此外，也存在密封材料SL包含热硬化树脂的情况。在该情况下，通过加热使密封材料SL硬化，玻璃基板G1、G2经由密封材料SL而被贴合。密封材料SL如果硬化则具有高硬度。

如图5(b)所示，刻划轮301在密封材料SL的正上方的位置，被压抵在玻璃基板G1的表面。如图5(c)所示，密封材料SL配置成晶格状。刻划轮301于被压抵在密封材料SL的正上方的位置的状态下，沿密封材料SL向X轴正方向移动。由此，如图5(b)、(c)所示，在玻璃基板G1的表面形成划线L1。

此外，如上所述，密封材料SL如果硬化则具有高硬度。因此，在进行划线动作时从刻划轮301对玻璃基板G1赋予的负荷经由密封材料SL也被赋予到玻璃基板G2。因该负荷，在玻璃基板G2的上表面(Z轴正侧的面)，沿密封材料SL产生应力集中。因该应力集中，玻璃基板G2的上表面(Z轴正侧的面)沿密封材料SL被压缩。

像这样形成划线L1之后，如图5(d)所示，在母基板G的X轴正侧的侧面形成触发裂缝TC。触发裂缝TC与Z轴方向平行地形成于与划线L1对应的位置。通过使刻划轮401从玻璃基板G1的X轴正侧的侧面的上端向Z轴负方向移动到玻璃基板G2的X轴正侧的侧面的下端，而在母基板G厚度方向的全长上在母基板G的侧面形成触发裂缝TC。此时，刻划轮401以特定的负荷被压抵在玻璃基板G1、G2的侧面。

此外，刻划轮301、401相对于母基板G的位置控制是通过如上所述那样，利用配置在第1输送带11a上方的相机19a、19b、及配置在第1输送带11a上方的相机(未图示)拍摄母基板G上表面的对准标记而进行。也就是说，图4(a)的控制部101基于对准标记的拍摄图像，检测第1输送带11a及第2输送带11b上的母基板G的位置。然后，控制部101基于该检测结果，以将刻划轮301、401定位于母基板G的与密封材料SL对应的位置的方式，控制第1输送带11a及第2输送带11b。

这样一来，在所有与划线L1对应的位置形成触发裂缝TC之后，将母基板G从刻划装置1卸除。然后，将母基板G以经正背翻转的状态安放到进行分断步骤的装置。

如图5(e)所示，在分断步骤中，利用分断杆BB按压与形成有划线L1的位置对应的玻璃基板G2的表面。由此，对母基板G赋予使划线L1裂开的方向的应力，而将玻璃基板G1沿划线L1分断。此时，利用分断杆BB赋予的裂开方向的应力也被赋予到玻璃基板G2。由此，以形成在玻璃基板G2的侧面的触发裂缝TC为起点，将玻璃基板G2与玻璃基板G1一并分断。这样一来，母基板G沿划线L1被分断。

＜实验＞

本申请的发明人等按照图5(a)～(e)所示的基板分断方法进行了将母基板G分断的实验。下面，对该实验及实验结果进行说明。

在实验中，使用将厚度分别为0.2mm的玻璃基板G1、G2经由密封材料SL贴合而成的基板(母基板)。贴合基板(母基板G)的尺寸为110mm×550mm。在该母基板G的上表面与短边方向平行地形成划线L1，进而，在单侧的侧面形成触发裂缝TC，而进行分断步骤。刻划轮301、401使用三星Diamond工业股份有限公司制造的MicroPenett(三星Diamond工业股份有限公司的注册商标)。刻划轮301、401分别为如下构造：在圆板的外周形成V字状的刀尖，并且在刀尖的脊线以特定的间隔具有槽。刻划轮301、401的直径均为3mm。

一边将该构成的刻划轮301如图5(a)～(c)所示那样压抵在玻璃基板G1，一边使之移动，而进行划线动作。在进行划线动作时，将对刻划轮301赋予的负荷控制在30N。另外，利用刻划轮401，从母基板G的侧面的上端形成触发裂缝TC直至下端为止。

此外，在实验中，通过利用手沿使划线L1裂开的方向施加应力而进行分断步骤。也就是说，一边将手指抵压在与形成着划线L1的面为相反侧一面的与划线L1对应的位置，一边利用双手沿使划线L1裂开的方向施加应力，而将母基板G分断。另外，划线L1未到达至玻璃基板G1上表面的边缘部分，而是以距玻璃基板G1上表面的边缘部分特定距离的位置成为划线L1的起点及终点的方式形成划线L1。

在图6(a)～(c)中表示实验结果。图6(a)～(c)是划线L1上的母基板G的截面照片。图6(a)是母基板G的右侧(X轴负侧)端部附近的截面照片，图6(b)是母基板G的中央附近的截面照片，图6(c)是母基板G的左侧(X轴正侧)端部附近的截面照片。

在图6(b)中，D1、D2分别为玻璃基板G1、G2的厚度，D3为肋纹量，D4为划线L1处的裂缝渗透量。另外，在图6(c)中，D5为触发裂缝TC的渗透量，D6为触发裂缝TC与划线L1的端点之间的距离。在图6(a)～(c)中，白色区域为与包含划线L1的中心线的铅垂面一致的区域，黑色区域为与该铅垂面偏移的区域。

如果参照图6(a)～(c)，则可知关于未形成划线L1的玻璃基板G2，也大致沿包含划线L1的中心线的铅垂面被切断。此外，在玻璃基板G2，截面照片的黑色区域的与铅垂面的偏移量收敛于0～30μm的范围内，而在切断面未产生大的毛口或偏移。因此，通过图5(a)～(e)的基板分断方法，也能够切下足够耐用的液晶面板。此外，认为能够通过调整触发裂缝TC的形成状态或分断步骤中的应力的赋予方法，而进一步抑制相对于铅垂面的偏移量。

此外，如果参照图6(a)～(c)，则裂缝的进展在上侧的玻璃基板G1的中途停止，裂缝未进展至下侧的玻璃基板G2。然而，如果详细地参照图6(a)～(c)的截面照片，则已知在下侧的玻璃基板G2的截面上部附近，产生数微米左右的阶差状的挖痕。可认为该挖痕是在对玻璃基板G1进行划线动作时，因由刻划轮301赋予的负荷经由密封材料SL而被赋予到玻璃基板G2的上表面而产生。

图7是示意性地表示可通过所述实验进行考察的刻划步骤中的作用的图。

在划线形成步骤中，如果一边将刻划轮301压抵在玻璃基板G1的上表面，一边使刻划轮301移动，则如上所述，在玻璃基板G1的上表面形成划线L1。此时，刻划轮301一边以特定的负荷F0被压抵在玻璃基板G1的上表面，一边在密封材料SL的正上方位置移动。此处，由于密封材料SL的硬度高，所以刻划轮301的负荷F0经由密封材料SL被赋予到玻璃基板G2的上表面。如果将该负荷设为Fa，则伴随刻划轮301的移动，负荷Fa被沿密封材料SL持续地赋予到玻璃基板G2的上表面。这样一来，在玻璃基板G2的上表面设定因负荷Fa而产生的应力集中的线LS。认为在玻璃基板G2的上表面附近，在线LS的位置，因负荷Fa的压力而如上所述那样在内部产生挖痕。因此，进而，通过在玻璃基板G2的侧面的与划线L1对应的位置形成触发裂缝TC，并在分断步骤中沿使划线L1裂开的方向赋予应力，而将玻璃基板G1沿划线L1分断，并且线LS与触发裂缝TC一并成为起点，而将玻璃基板G2分断。由此，认为如所述实验那样，玻璃基板G2被顺利地分断。

此外，刻划轮301的负荷F0在所述实验中为30N，但本申请的发明人等通过进一步的实验，确认了即便负荷F0为20N、或10N，只要能够在上侧的玻璃基板G1的表面形成划线(裂缝)，便能够通过所述分断方法，将母基板G沿划线L1分断。因此，通过对刻划轮301赋予能够在上侧的玻璃基板G1的表面形成划线(裂缝)的程度的负荷，而经由密封材料SL在玻璃基板G2的上表面附近产生挖痕，而能够通过所述分断方法顺利地将母基板G分断。

＜实施方式的效果＞

根据本实施方式，能够发挥以下效果。

通过对母基板G赋予使形成在玻璃基板G1的划线L1裂开的方向的应力，而以形成在玻璃基板G2的侧面的触发裂缝TC为起点，将玻璃基板G2与玻璃基板G1一并分断。因此，在划线形成步骤中，可以省略使母基板G翻转而在玻璃基板G2的表面进一步形成划线的步骤，且在分断步骤中，可以省略使母基板G翻转而将玻璃基板G2分断的步骤。因此，根据本实施方式，能够以较少的步骤顺利地将母基板G沿密封材料SL分断。

在本实施方式中，在玻璃基板G1的上表面形成划线L1之后，形成触发裂缝TC。也可以与此相对地先形成触发裂缝TC，然后，形成划线L1。然而，如果在形成划线L1时已经在玻璃基板G2的侧面形成着触发裂缝TC，则担心因形成划线时的负荷，而以触发裂缝TC为起点在玻璃基板G2产生不希望的破裂。对此，只要如本实施方式那样，在形成划线L1之后形成触发裂缝TC，便不会产生这种问题。因此，根据本实施方式，能够确实地避免在对玻璃基板G1形成划线L1的步骤中在玻璃基板G2产生不希望的破裂。

在本实施方式中，在将母基板G分断的步骤中，如图5(e)所示，通过利用分断杆BB按压与形成着划线L1的位置对应的玻璃基板G2的表面，而对母基板G赋予使划线L1裂开方向的应力。因此，由于一边在与划线L1对应的位置按压玻璃基板G2的表面，一边以划线L1为中心对母基板G的两侧大致均等地赋予应力，而使划线L1裂开，所以能够将未形成划线的玻璃基板G2顺利地分断。

在本实施方式中，在触发裂缝TC的形成步骤中，不仅在玻璃基板G2的侧面的与划线L1对应的位置形成着触发裂缝TC，而且在玻璃基板G1的侧面的与划线L1对应的位置也形成着触发裂缝TC。因此，能够以对玻璃基板G1的侧面形成触发裂缝TC为导入动作，在玻璃基板G2的侧面顺利地形成触发裂缝TC。

在本实施方式中，如图5(d)所示，在玻璃基板G2的厚度方向的全长上，在玻璃基板G2的侧面形成触发裂缝TC。通过像这样使在将玻璃基板G2分断时成为起点的触发裂缝TC较长，能够更精确地将玻璃基板G2分断。

＜变更例＞

上面，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不受所述实施方式任何限制，另外，本发明的实施方式也能够进行除所述以外的各种变更。

例如，在所述实施方式中，从玻璃基板G1的上表面形成触发裂缝TC直到玻璃基板G2的下表面为止，但也可以如图8(a)所示，只在玻璃基板G2的侧面形成触发裂缝TC。由于触发裂缝TC成为将玻璃基板G2分断时的起点，所以认为只要至少形成在玻璃基板G2的侧面即可。

另外，触发裂缝TC也可以未必在玻璃基板G2的厚度方向的全长上形成，例如，也可以如图8(b)所示，从玻璃基板G2的上表面起只形成特定长度的触发裂缝TC。此外，由于触发裂缝TC成为对玻璃基板G1的分断向玻璃基板G2的上表面进展时的起点，所以理想的是至少与玻璃基板G2的上表面连接。

另外，在所述实施方式中，划线L1形成在玻璃基板G1的表面(上表面)，但也可以如图8(c)所示，划线L2形成在玻璃基板G2的表面(下表面)。在该情况下，触发裂缝TC至少形成在玻璃基板G1的侧面，分断步骤是通过按压玻璃基板G1的表面并沿使划线L2裂开的方向赋予应力而进行。

另外，在所述实施方式中，通过利用分断杆BB按压玻璃基板G2的与划线L1对应的位置，而对母基板G赋予使划线L1裂开的方向的应力，但例如也可以如图8(d)所示，通过在利用保持具B1、B2夹着母基板G1的上表面及下表面的状态下，将玻璃基板G1的上表面向下方按压，而对母基板G赋予使划线L1裂开的方向的应力。但是，在该情况下，难以以划线L1为中心对母基板G的两侧均等地赋予应力，因此，与所述实施方式相比，担心玻璃基板G2的分断精度会下降。

另外，在所述实施方式中，通过刻划轮401形成触发裂缝TC，但触发裂缝TC也可以未必通过刻划轮401形成，例如，也可以通过刀尖不旋转的类型的玻璃切割机形成触发裂缝TC。另外，形成划线L1的刻划轮301也可以使用在脊线未形成槽的刻划轮等其它刀尖。

另外，在所述实施方式中，与形成划线L1的刻划头2分开设置用以形成触发裂缝TC的刻划头2，但也能够以形成划线L1的刻划头2也进一步形成触发裂缝TC的方式，构成刻划装置1。在该情况下，刻划头2例如以如下方式被控制：刻划轮301在母基板G的上表面上移动到图1(a)的X轴正方向的边缘部分为止而形成划线L1之后，向Z轴负方向移动而在母基板G的X轴正侧的侧面形成触发裂缝TC。在该构成中，以母基板G的X轴正侧的端部从第1输送带11a伸出的方式，设定第1输送带11a的X轴方向的宽度。

此外，母基板G的构成、厚度、材质等并不限定于所述实施方式所示的内容，在其它构成的母基板G的切断中，也可以使用所述基板分断方法及刻划装置。

本发明的实施方式可在权利要求书所示的技术性思想的范围内，适当地进行各种变更。

[符号的说明]

1刻划装置

2刻划头(第1头、第2头)

11a第1输送带

11b第2输送带

13导轨(第1驱动部)

14滑动单元(第1驱动部)

15驱动电动机(第1驱动部)

16导轨(第2驱动部)

17滑动单元(第2驱动部)

18驱动电动机(第2驱动部)

301、401刻划轮(刀)

G母基板

G1玻璃基板(第1基板)

G2玻璃基板(第2基板)

SL密封材料

L1、L2划线

TC触发裂缝(裂缝)

Claims (8)

1.一种基板分断方法，其特征在于：是将利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板分断的基板分断方法，且具有如下步骤：

一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；

至少在所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置形成裂缝；以及

通过对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力，而沿所述裂缝将所述母基板分断。

2.根据权利要求1所述的基板分断方法，其特征在于：

在进行了形成所述划线的步骤之后，进行形成所述裂缝的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的基板分断方法，其特征在于：

在将所述母基板分断的步骤中，通过按压与形成着所述划线的位置对应的所述第2基板的表面，而对所述母基板赋予使所述划线裂开的方向的应力。

4.根据权利要求1或2所述的基板分断方法，其特征在于：

在形成所述裂缝的步骤中，在所述第1基板侧面的与所述划线对应的位置也形成裂缝。

5.根据权利要求1或2所述的基板分断方法，其特征在于：

所述裂缝是在所述第2基板的厚度方向的全长上形成在所述第2基板的侧面。

6.一种刻划装置，其特征在于：是在利用密封材料贴合第1基板与第2基板而成的母基板上形成划线的刻划装置，且具备：

划线形成器件，一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动，而在所述第1基板的所述表面形成划线；以及

裂缝形成器件，至少在所述第2基板侧面的与形成所述划线的位置对应的位置形成裂缝。

7.一种刻划装置，其特征在于：是在利用密封材料将第1基板与第2基板贴合而成的母基板上形成划线的刻划装置，且具备：

第1头，在所述第1基板的表面形成划线；

第2头，至少在所述第2基板的侧面形成裂缝；

第1驱动部，使所述第1头沿所述密封材料移动；以及

第2驱动部，使所述第2头沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动；且

所述第1头一边将刀抵压在所述第1基板表面的与所述密封材料对向的位置，一边使所述刀沿所述密封材料移动；

所述第2头一边将刀抵压在至少所述第2基板侧面的与所述划线的形成位置对应的位置，一边使所述刀沿与所述母基板的上表面垂直的方向移动。

8.根据权利要求7所述的刻划装置，其特征在于具备：

第1输送带，能够于在所述第1基板的表面形成划线时载置所述母基板，并且将所述母基板朝向下游侧移送；以及

第2输送带，设置在所述第1输送带的下游侧，并载置通过所述第1输送带移送来的所述母基板；且

在与所述母基板的移送方向垂直的方向上，将所述第2输送带的宽度设定为小于所述第1输送带的宽度，以使在所述第2输送带上所述母基板的至少一端部从所述第2输送带伸出；且

所述第2头在从所述第2输送带伸出的所述母基板的端部侧，沿与所述母基板垂直的方向移动。