TW201632479A - 基板分斷方法及劃線裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠以較少之步驟順利地於密封材料之位置將母基板分斷之基板分斷方法及用於該基板分斷方法之劃線裝置。 母基板G之分斷具有如下步驟：一面將劃線輪301壓抵於玻璃基板G1表面之與密封材料SL對向之位置，一面使劃線輪301沿密封材料SL移動，而於玻璃基板G1之表面形成劃線L1；至少於玻璃基板G2側面之與劃線L1之形成位置對應之位置形成觸發裂縫TC；及利用分斷桿BB按壓玻璃基板G2之表面，而對母基板G賦予使劃線L1裂開之方向之應力，從而沿觸發裂縫TC將母基板G分斷。

Description

基板分斷方法及劃線裝置

本發明係關於一種形成劃線而將貼合基板分斷之基板分斷方法及用於該基板分斷方法之劃線裝置。

先前，藉由如下步驟來進行玻璃基板等脆性材料基板之分斷：劃線步驟，其係於基板表面形成劃線；及分斷步驟，其係沿所形成之劃線對基板表面施加特定之力。於劃線步驟中，一面將劃線輪之刀尖壓抵於基板表面，一面使該劃線輪之刀尖沿特定之線移動。為了形成劃線而使用具備劃線頭之劃線裝置。

於以下之專利文獻1中，記載有用以自母基板切下液晶面板之方法。於該方法中，藉由將形成有薄膜電晶體(TFT，Thin Film Transistor)之基板、與形成有彩色濾光片(CF，Color Filter)之基板經由密封材料貼合，而形成母基板。藉由將該母基板分斷，而獲取各液晶面板。密封材料係以於已將2個基板貼合之狀態下殘留成為液晶注入區域之空間之方式配置。

於將上述構成之母基板分斷之情形時，於母基板之兩面形成劃線(例如，參照專利文獻2)。於該情形時，在母基板之一面形成劃線，然後將母基板上下翻轉，並於母基板之另一面形成劃線。如此，於母基板之各個面形成劃線之後，按壓母基板之一面，而將所貼合之一個基板沿劃線分斷，然後，將母基板上下翻轉，藉由相同之步驟，而將所貼合之另一個基板沿劃線分斷。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-137641號公報

[專利文獻2]日本專利特開2003-131185號公報

亦如上述專利文獻1所示般，於先前之母基板中，在相鄰之液晶注入區域之間，存在未介存密封材料之區域。因此，於如上所述般在母基板之兩面形成劃線之情形時，在未介存密封材料之區域形成劃線。若如此般形成劃線而將母基板分斷，則會於液晶面板之液晶注入區域之周圍殘留特定寬度之邊緣區域。

然而，近年來，尤其於行動用液晶面板領域，使上述邊緣區域儘可能地變窄正逐漸成為主流。為了應對該要求，必須以如下方式構成：於母基板中省略未介存密封材料之區域，相鄰之液晶注入區域僅被密封材料隔開。於該情形時，劃線沿密封材料形成。

於如此般沿密封材料形成劃線之情形時，亦可使用如下方法：如上所述般，針對各個面分別形成劃線，然後，分別將各個面分斷。然而，若使用該方法，則由於用於將母基板分斷之步驟變多，因此難以縮短母基板之分斷所需之時間。

鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種能夠以較少之步驟順利地於密封材料之位置將母基板分斷之基板分斷方法及用於該基板分斷方法之劃線裝置。

本發明之第1形態係關於一種將藉由密封材料貼合第1基板與第2基板而成之母基板分斷之基板分斷方法。本形態之基板分斷方法包括如下步驟：一面將刀壓抵於上述第1基板表面之與上述密封材料對向 之位置，一面使上述刀沿上述密封材料移動，而於上述第1基板之上述表面形成劃線；至少於上述第2基板側面之與上述劃線之形成位置對應之位置形成裂縫；及藉由對上述母基板賦予使上述劃線裂開之方向之應力，而沿上述裂縫將上述母基板分斷。

根據本形態之基板分斷方法，藉由對母基板賦予使形成於第1基板上之劃線裂開之方向之應力，而以形成於第2基板側面之裂縫為起點，將第2基板與第1基板一併沿劃線分斷。因此，於形成劃線時，可省略使母基板翻轉而於第2基板之表面形成劃線之步驟，且於進行分斷時，可省略使母基板翻轉而將第2基板分斷之步驟。因此，根據本形態之基板分斷方法，能夠以較少之步驟順利地將母基板分斷。

再者，於本形態之基板分斷方法中，較理想為於進行形成上述劃線之步驟之後，進行形成上述裂縫之步驟。若於形成劃線時已於第2基板之側面形成裂縫，則擔心因形成劃線時之負荷，而以裂縫為起點於第2基板產生不希望之破裂。相對於此，若於形成劃線之後形成裂縫，則能夠避免此種問題。因此，較理想為於進行形成劃線之步驟之後進行形成裂縫之步驟。

再者，於將上述母基板分斷之步驟中，較理想為藉由按壓與形成有上述劃線之位置對應之上述第2基板之表面，對上述母基板賦予使上述劃線裂開之方向之應力。如此，由於一面於與劃線對應之位置按壓第2基板之表面，一面以劃線為中心對母基板之兩側大致均等地賦予應力而使劃線裂開，因此，能夠更順利地將未形成劃線之第2基板分斷。

又，於形成上述裂縫之步驟中，亦可於上述第1基板側面之與上述劃線對應之位置亦形成裂縫。如此，能夠以對第1基板之側面形成裂縫作為導入動作，而順利地於第2基板之側面形成裂縫。

再者，形成於第2基板之側面之裂縫較理想為於上述第2基板之 厚度方向之全長上，形成於上述第2基板之側面。藉由如此般使於將第2基板分斷時成為起點之裂縫較長，能夠更精確地將第2基板分斷。

本發明之第2形態係關於一種於藉由密封材料貼合第1基板與第2基板而成之母基板上形成劃線之劃線裝置。本形態之劃線裝置具備：劃線形成器件，其一面將刀壓抵於上述第1基板表面之與上述密封材料對向之位置，一面使上述刀沿上述密封材料移動，而於上述第1基板之上述表面形成劃線；及裂縫形成器件，其至少於上述第2基板側面之與形成上述劃線之位置對應之位置形成裂縫。

藉由使用本形態之劃線裝置，能夠於母基板上形成上述第1形態之基板分斷方法中之劃線及裂縫。因此，能夠發揮針對第1形態敍述之效果。

本發明之第3形態係關於一種於藉由密封材料貼合第1基板與第2基板而成之母基板上形成劃線之劃線裝置。本形態之劃線裝置具備：第1頭，其於上述第1基板之表面形成劃線；第2頭，其至少於上述第2基板之側面形成裂縫；第1驅動部，其使上述第1頭沿上述密封材料移動；及第2驅動部，其使上述第2頭沿與上述母基板之上表面垂直之方向移動。此處，上述第1頭一面將刀壓抵於上述第1基板表面之與上述密封材料對向之位置，一面使上述刀沿上述密封材料移動，上述第2頭一面將刀壓抵於至少上述第2基板側面之與上述劃線之形成位置對應之位置，一面使上述刀沿與上述母基板之上表面垂直之方向移動。

藉由使用本形態之劃線裝置，能夠於母基板上形成上述第1形態之基板分斷方法中之劃線及裂縫。因此，能夠發揮針對第1形態敍述之效果。

第3形態之劃線裝置可設為如下構成，即具備：第1輸送器，其能夠於在上述第1基板之表面形成劃線時載置上述母基板並且將上述母基板向下游側移送；及第2輸送器，其設置於上述第1輸送器之下游 側，並載置藉由上述第1輸送器移送來之上述母基板。於該構成中，能夠以如下方式構成：於與上述母基板之移送方向垂直之方向上，將上述第2輸送器之寬度設定為小於上述第1輸送器之寬度，以使於上述第2輸送器中上述母基板之至少一端部自上述第2輸送器伸出，上述第2頭於自上述第2輸送器伸出之上述母基板之端部側，沿與上述母基板垂直之方向移動。如此，能夠利用第2頭順利地形成裂縫。

如上所述，根據本發明，可提供一種能夠以較少之步驟順利地於密封材料之位置將母基板分斷之基板分斷方法及用於該基板分斷方法之劃線裝置。

本發明之效果或意義可藉由以下所示之實施形態之說明而更明確。但是，以下所示之實施形態終歸係實施本發明時之一個例示，本發明不受以下實施形態所記載之內容任何限制。

1‧‧‧劃線裝置

2‧‧‧劃線頭(第1頭、第2頭)

11a‧‧‧第1輸送器

11b‧‧‧第2輸送器

12a、12b‧‧‧支柱

13‧‧‧導軌(第1驅動部)

14‧‧‧滑動單元(第1驅動部)

15‧‧‧驅動馬達(第1驅動部)

16‧‧‧導軌(第2驅動部)

17‧‧‧滑動單元(第2驅動部)

18‧‧‧驅動馬達(第2驅動部)

19a、19b‧‧‧相機

21‧‧‧升降機構

21a‧‧‧圓筒凸輪

21b‧‧‧升降部

21c‧‧‧凸輪從動件

21d‧‧‧彈簧

22‧‧‧劃線形成機構

23‧‧‧基底板

23a‧‧‧槽

24‧‧‧頂板

24a‧‧‧槽

25‧‧‧底板

25a‧‧‧槽

26‧‧‧橡膠框

27‧‧‧罩蓋

27a‧‧‧前面部

27b‧‧‧右側面部

27c‧‧‧左側面部

27f‧‧‧孔

28‧‧‧伺服馬達

30‧‧‧劃線工具

40‧‧‧劃線工具

101‧‧‧控制部

102‧‧‧檢測部

103‧‧‧驅動部

104‧‧‧輸入部

105‧‧‧顯示部

301‧‧‧劃線輪(刀)

401‧‧‧劃線輪(刀)

B1、B2‧‧‧保持具

BB‧‧‧分斷桿

D1、D2‧‧‧厚度

D3‧‧‧肋紋量

D4‧‧‧裂縫滲透量

D5‧‧‧滲透量

D6‧‧‧距離

F0‧‧‧負荷

Fa‧‧‧負荷

G‧‧‧母基板

G1‧‧‧玻璃基板(第1基板)

G2‧‧‧玻璃基板(第2基板)

L1‧‧‧劃線

L2‧‧‧劃線

LS‧‧‧線

R‧‧‧液晶注入區域

SL‧‧‧密封材料

TC‧‧‧觸發裂縫(裂縫)

圖1(a)~(c)係模式性地表示實施形態之劃線裝置之構成之圖。

圖2係表示實施形態之劃線頭之構成之分解立體圖。

圖3係表示實施形態之劃線頭之構成之立體圖。

圖4(a)、(b)係表示實施形態之劃線裝置之構成之方塊圖及表示母基板之分斷步驟之流程圖。

圖5(a)~(e)係說明實施形態之基板分斷方法之分斷步驟之圖。

圖6(a)~(c)係表示利用實施形態之基板分斷方法所得之實驗結果之圖。

圖7係模式性地表示實施形態之劃線步驟之作用之圖。

圖8(a)~(d)係表示變更例之觸發裂縫之形成方法及分斷方法之圖。

以下，參照圖式對本發明之實施形態進行說明。再者，於各圖中，方便起見而附註相互正交之X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面與水平面平行，Z軸方向為鉛垂方向。

<劃線裝置之構成>

圖1(a)、(b)、(c)係模式性地表示劃線裝置1之構成之圖。圖1(a)係自Y軸正側觀察劃線裝置1之圖，圖1(b)係自X軸正側觀察劃線裝置1之一部分之圖，圖1(c)係自Z軸正側觀察劃線裝置1之一部分之圖。

參照圖1(a)、(b)，劃線裝置1具備第1輸送器11a、第2輸送器11b、支柱12a、12b、導軌13、滑動單元14、驅動馬達15、導軌16、滑動單元17、驅動馬達18、相機19a、19b、及2個劃線頭2。

如圖1(b)所示，於第1輸送器11a上載置母基板G。母基板G具有將一對玻璃基板相互貼合而成之基板構造。母基板G藉由第1輸送器11a被向Y軸負方向移送，並被交付至第2輸送器11b。如圖1(c)所示，第2輸送器11b之X軸方向之寬度小於第1輸送器11a之X軸方向之寬度。即，第2輸送器11b之X軸正側之端部相對於第1輸送器11a向X軸負方向後退。因此，被交付至第2輸送器11b之母基板G之X軸正方向之端部自第2輸送器11b稍微伸出。

參照圖1(a)，支柱12a、12b夾著第1輸送器11a而垂直地設置於劃線裝置1之基底。導軌13以與X軸方向平行之方式架設於支柱12a、12b之間。滑動單元14滑動自如地設置於導軌13。於導軌13上設置驅動馬達15，藉由該驅動馬達15將滑動單元14沿X軸方向驅動。

於滑動單元14上安裝有劃線頭2。於該劃線頭2上以與母基板G之上表面對向之方式安裝劃線工具。於被劃線工具保持之劃線輪壓抵於母基板G之正面之狀態下將劃線頭2沿X軸方向移動。由此，於母基板G之正面形成劃線。

參照圖1(b)，於第2輸送器11b之X軸正側設置有導軌16。導軌16 以與Z軸平行之方式固定於劃線裝置1之支撐框架(未圖示)上。滑動單元17滑動自如地設置於導軌16上。於導軌16上設置驅動馬達18，藉由該驅動馬達18將滑動單元17沿X軸方向驅動。

於滑動單元17上安裝有劃線頭2。於該劃線頭2上以於劃線頭2位於與母基板G相同之高度時與母基板G之X軸正側之側面對向之方式安裝劃線工具。一面將由劃線工具保持之劃線輪壓抵於母基板G之側面，一面使劃線頭2沿Z軸方向移動。由此，於母基板G之側面形成下述觸發裂縫TC(參照圖5)。如參照圖1(c)進行說明般，母基板G之X軸正側之側面以能夠如此般形成觸發裂縫TC之方式，如上所述自第2輸送器11b稍微伸出。

相機19a、19b配置於導軌13之上方，並檢測標記於母基板G之對準標記。根據來自相機19a、19b之拍攝圖像，而檢測母基板G相對於第1輸送器11a之配置位置。同樣地，於第2輸送器11b之上方亦配置有2個相機(未圖示)。根據來自該等相機之拍攝圖像，而檢測母基板G相對於第2輸送器11b之配置位置。基於該等檢測結果，決定劃線之形成位置或觸發裂縫之形成位置。

<劃線頭>

圖2係表示劃線頭2之構成之局部分解立體圖，圖3係表示劃線頭2之構成之立體圖。

參照圖2，劃線頭2具備升降機構21、劃線形成機構22、基底板23、頂板24、底板25、橡膠框26、罩蓋27、及伺服馬達28。

升降機構21具備連結於伺服馬達28之驅動軸之圓筒凸輪21a、及形成於升降部21b之上表面之凸輪從動件21c。升降部21b經由滑塊(未圖示)而能夠沿上下方向移動地支撐於基底板23，且被彈簧21d向Z軸正方向推壓。因被彈簧21d推壓，凸輪從動件21c被壓抵於圓筒凸輪21a之下表面。升降部21b連結於劃線形成機構22。若利用伺服馬達28 使圓筒凸輪21a旋動，則升降部21b因圓筒凸輪21a之凸輪作用而升降，隨之劃線形成機構22升降。於劃線形成機構22之下端，安裝劃線工具30、40。

劃線工具30係用以於母基板G之上表面形成劃線之工具，劃線工具40係用以於母基板G之側面形成觸發裂縫之工具。於圖1(a)之安裝於滑動單元14之劃線頭2上安裝劃線工具30，於安裝於滑動單元17之劃線頭2上安裝劃線工具30。劃線工具30、40分別保持用以形成劃線及觸發裂縫之劃線輪並使之能夠旋轉。

橡膠框26係不透氣之彈性構件。橡膠框26具有嵌入基底板23之槽23a、頂板24之槽24a及底板25之槽25a之形狀。於橡膠框26安裝於槽23a、24a、25a之狀態下，橡膠框26之表面較基底板23、頂板24及底板25之側面稍微向外側突出。

罩蓋27具有將前面部27a、右側面部27b及左側面部27c之3個板部彎折而成之形狀。於前面部27a之上下端緣形成有2個孔27f。

於橡膠框26嵌入槽23a、24a、25a之狀態下，罩蓋27之右側面部27b及左側面部27c以向外側彎曲之方式變形，而罩蓋27被安裝於基底板23、頂板24及底板25。於該狀態下，螺絲經由形成於前面部27a之上下端緣之2個孔27f而螺固於頂板24及底板25。進而，螺絲螺固於形成在基底板23、頂板24及底板25之槽23a、24a、25a之稍外側之螺絲孔。由此，罩蓋27被基底板23、頂板24及底板25與螺絲之頭部夾入，而右側面部27b及左側面部27c之周緣部被壓抵於橡膠框26。如此，可如圖3所示般組裝劃線頭2。

<模塊構成>

圖4(a)係表示劃線裝置1之構成之方塊圖。

劃線裝置1具備控制部101、檢測部102、驅動部103、輸入部104、及顯示部105。

控制部101具備CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等處理器、及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)或RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記憶體，並按照記憶於記憶體之控制程序控制各部。又，記憶體亦被用作控制各部時之工作區域。檢測部102除了包含圖1(a)所示之相機19a、19b以外，亦包含各種傳感器。驅動部103包含圖1(a)~(c)所示之劃線裝置1之機構部及驅動馬達15、18。輸入部104具備鼠標及鍵盤。輸入部104被用於輸入劃線之形成位置、或劃線之間隔等劃線動作之各種參數值。顯示部105包含顯示器，且於利用輸入部104進行輸入時，可顯示特定之輸入畫面。

<基板分斷方法>

圖4(b)係表示母基板G之分斷流程之流程圖。

母基板G之分斷包括：劃線之形成步驟(S11)、觸發裂縫之形成步驟(S12)、及母基板G之分斷步驟(S13)。於S11中，沿密封材料於母基板G之正面形成劃線。於S12中，於母基板G之側面之與劃線之形成位置對應之位置形成觸發裂縫。於S13中，利用分斷桿按壓母基板G之背面之與劃線對應之位置，而將母基板G分斷。

圖5(a)~(e)係說明母基板G之分斷過程之圖。圖5(a)係自Y軸負側觀察劃線位置附近時之模式圖，圖5(b)係自X軸正側觀察劃線位置附近時之模式圖，圖5(c)係自Z軸正側觀察劃線位置附近時之模式圖，圖5(d)係自X軸正側觀察觸發裂縫TC之形成位置附近時之模式圖，圖5(e)係於分斷步驟中自X軸正側觀察母基板G時之模式圖。

圖5(a)~(c)表示劃線之形成步驟，圖5(d)表示觸發裂縫之形成步驟，圖5(e)表示母基板G之分斷步驟。利用劃線裝置1進行圖5(a)~(d)，利用執行分斷步驟之裝置進行圖5(e)。由於使用已有之裝置進行圖5(e)之分斷步驟，因此此處省略進行分斷步驟之裝置之構成之詳細說明。

於圖5(a)~(d)中，劃線輪301被保持於藉由圖1(a)之滑動單元14驅動之劃線頭2之劃線工具30，劃線輪401被保持於藉由圖1(a)之滑動單元17驅動之劃線頭2之劃線工具40。劃線輪301被用於在母基板G之上表面形成劃線L1，劃線輪401被用於在母基板G之側面形成觸發裂縫TC。

如圖5(a)所示，於劃線之形成步驟中，一面將劃線輪301壓抵於母基板G之正面一面使劃線輪301向X軸正方向移動，而形成劃線L1。

參照圖5(b)，母基板G係經由密封材料SL將2個玻璃基板G1、G2貼合而構成。於玻璃基板G1形成彩色濾光片(CF)，於玻璃基板G2形成薄膜電晶體(TFT)。由密封材料SL及2個玻璃基板G1、G2形成液晶注入區域R，並將液晶注入至該液晶注入區域R。

密封材料SL係包含環氧樹脂等樹脂材料之接著劑。例如，於密封材料SL包含紫外線硬化樹脂之情形時，於在玻璃基板G2之表面塗佈有密封材料SL之狀態下，將玻璃基板G1重疊於玻璃基板G2之上表面，然後，照射紫外線。由此，密封材料SL硬化，玻璃基板G1、G2經由密封材料SL而被貼合。再者，亦存在密封材料SL包含熱硬化樹脂之情形。於該情形時，藉由加熱使密封材料SL硬化，玻璃基板G1、G2經由密封材料SL而被貼合。密封材料SL若硬化則具有高硬度。

如圖5(b)所示，劃線輪301於密封材料SL之正上方之位置，被壓抵於玻璃基板G1之表面。如圖5(c)所示，密封材料SL配置成格子狀。劃線輪301於被壓抵於密封材料SL之正上方之位置之狀態下，沿密封材料SL向X軸正方向移動。由此，如圖5(b)、(c)所示，於玻璃基板G1之表面形成劃線L1。

再者，如上所涉及，密封材料SL若硬化則具有高硬度。因此，於進行劃線動作時自劃線輪301對玻璃基板G1賦予之負荷經由密封材 料SL亦被賦予至玻璃基板G2。因該負荷，於玻璃基板G2之上表面(Z軸正側之面)，沿密封材料SL產生應力集中。因該應力集中，玻璃基板G2之上表面(Z軸正側之面)沿密封材料SL被壓縮。

如此般形成劃線L1之後，如圖5(d)所示，於母基板G之X軸正側之側面形成觸發裂縫TC。觸發裂縫TC與Z軸方向平行地形成於與劃線L1對應之位置。藉由使劃線輪401自玻璃基板G1之X軸正側之側面之上端向Z軸負方向移動至玻璃基板G2之X軸正側之側面之下端，而於母基板G厚度方向之全長上在母基板G之側面形成觸發裂縫TC。此時，劃線輪401以特定之負荷被壓抵於玻璃基板G1、G2之側面。

再者，劃線輪301、401相對於母基板G之位置控制係藉由如上所述般，利用配置於第1輸送器11a上方之相機19a、19b、及配置於第1輸送器11a上方之相機(未圖示)拍攝母基板G上表面之對準標記而進行。即，圖4(a)之控制部101基於對準標記之拍攝圖像，檢測第1輸送器11a及第2輸送器11b上之母基板G之位置。繼而，控制部101基於該檢測結果，以將劃線輪301、401定位於母基板G之與密封材料SL對應之位置之方式，控制第1輸送器11a及第2輸送器11b。

如此，於所有與劃線L1對應之位置形成觸發裂縫TC之後，將母基板G自劃線裝置1卸除。繼而，將母基板G以經正背翻轉之狀態安放至進行分斷步驟之裝置。

如圖5(e)所示，於分斷步驟中，利用分斷桿BB按壓與形成有劃線L1之位置對應之玻璃基板G2之表面。由此，對母基板G賦予使劃線L1裂開之方向之應力，而將玻璃基板G1沿劃線L1分斷。此時，利用分斷桿BB賦予之裂開方向之應力亦被賦予至玻璃基板G2。由此，以形成於玻璃基板G2之側面之觸發裂縫TC為起點，將玻璃基板G2與玻璃基板G1一併分斷。如此，母基板G沿劃線L1被分斷。

<實驗>

本案發明者等人按照圖5(a)~(e)所示之基板分斷方法進行了將母基板G分斷之實驗。以下，對該實驗及實驗結果進行說明。

於實驗中，使用將厚度分別為0.2mm之玻璃基板G1、G2經由密封材料SL貼合而成之基板(母基板)。貼合基板(母基板G)之尺寸為110mm×550mm。於該母基板G之上表面與短邊方向平行地形成劃線L1，進而，於單側之側面形成觸發裂縫TC，而進行分斷步驟。劃線輪301、401使用三星Diamond工業股份有限公司製造之Micro Penett(三星Diamond工業股份有限公司之註冊商標)。劃線輪301、401分別為如下構造：於圓板之外周形成V字狀之刀尖，並且於刀尖之脊線以特定之間隔具有槽。劃線輪301、401之直徑均為3mm。

一面將該構成之劃線輪301如圖5(a)~(c)所示般壓抵於玻璃基板G1，一面使之移動，而進行劃線動作。於進行劃線動作時，將對劃線輪301賦予之負荷控制為30N。又，利用劃線輪401，自母基板G之側面之上端至下端形成有觸發裂縫TC。

再者，於實驗中，藉由利用手沿使劃線L1裂開之方向施加應力而進行分斷步驟。即，一面將手指壓抵於與形成有劃線L1之面為相反側一面之與劃線L1對應之位置，一面利用雙手沿使劃線L1裂開之方向施加應力，而將母基板G分斷。又，劃線L1未到達至玻璃基板G1上表面之邊緣部分，而是以距玻璃基板G1上表面之邊緣部分特定距離之位置成為劃線L1之起點及終點之方式形成劃線L1。

於圖6(a)~(c)中表示實驗結果。圖6(a)~(c)係劃線L1上之母基板G之剖面照片。圖6(a)係母基板G之右側(X軸負側)端部附近之剖面照片，圖6(b)係母基板G之中央附近之剖面照片，圖6(c)係母基板G之左側(X軸正側)端部附近之剖面照片。

於圖6(b)中，D1、D2分別為玻璃基板G1、G2之厚度，D3為肋紋量，D4為劃線L1處之裂縫滲透量。又，於圖6(c)中，D5為觸發裂縫 TC之滲透量，D6為觸發裂縫TC與劃線L1之端點之間之距離。於圖6(a)~(c)中，白色區域為與包含劃線L1之中心線之鉛垂面一致之區域，黑色區域為與該鉛垂面偏移之區域。

若參照圖6(a)~(c)，則可知關於未形成劃線L1之玻璃基板G2，亦大致沿包含劃線L1之中心線之鉛垂面被切斷。再者，於玻璃基板G2，剖面照片之黑色區域之與鉛垂面之偏移量落於0~30μm之範圍內，而於切斷面未產生較大之碎片或偏移。因此，藉由圖5(a)~(e)之基板分斷方法，亦能夠切下充分耐用之液晶面板。再者，認為能夠藉由調整觸發裂縫TC之形成狀態或分斷步驟中之應力之賦予方法，而進一步抑制相對於鉛垂面之偏移量。

再者，參照圖6(a)~(c)可知，裂縫之進展於上側之玻璃基板G1之中途停止，裂縫未進展至下側之玻璃基板G2。然而，若詳細地參照圖6(a)~(c)之剖面照片，則已知於下側之玻璃基板G2之剖面上部附近，產生數微米左右之階差狀之挖痕。可認為該挖痕係於對玻璃基板G1進行劃線動作時，因由劃線輪301賦予之負荷經由密封材料SL而被賦予至玻璃基板G2之上表面而產生。

圖7係模式性地表示可藉由上述實驗進行考察之劃線步驟中之作用之圖。

於劃線形成步驟中，若一面將劃線輪301壓抵於玻璃基板G1之上表面，一面使劃線輪301移動，則如上所述，於玻璃基板G1之上表面形成劃線L1。此時，劃線輪301一面以特定之負荷F0被壓抵於玻璃基板G1之上表面，一面於密封材料SL之正上方位置移動。此處，由於密封材料SL之硬度較高，因此劃線輪301之負荷F0經由密封材料SL被賦予至玻璃基板G2之上表面。若將該負荷設為Fa，則伴隨劃線輪301之移動，負荷Fa被沿密封材料SL持續地賦予至玻璃基板G2之上表面。如此，於玻璃基板G2之上表面設定因負荷Fa而產生之應力集中 之線LS。認為於玻璃基板G2之上表面附近，於線LS之位置，因負荷Fa之壓力而如上所述般於內部產生挖痕。因此，進而，藉由於玻璃基板G2之側面之與劃線L1對應之位置形成觸發裂縫TC，並於分斷步驟中沿使劃線L1裂開之方向賦予應力，而將玻璃基板G1沿劃線L1分斷，並且線LS與觸發裂縫TC一併成為起點，而將玻璃基板G2分斷。由此，認為如上述實驗般，玻璃基板G2被順利地分斷。

再者，劃線輪301之負荷F0於上述實驗中為30N，但本案發明者等人藉由進一步之實驗，確認出即便負荷F0為20N、或10N，只要能夠於上側之玻璃基板G1之表面形成劃線(裂縫)，便能夠藉由上述分斷方法，將母基板G沿劃線L1分斷。因此，藉由對劃線輪301賦予能夠於上側之玻璃基板G1之表面形成劃線(裂縫)之程度之負荷，而經由密封材料SL於玻璃基板G2之上表面附近產生挖痕，而能夠藉由上述分斷方法順利地將母基板G分斷。

<實施形態之效果>

根據本實施形態，能夠發揮以下效果。

藉由對母基板G賦予使形成於玻璃基板G1之劃線L1裂開之方向之應力，而以形成於玻璃基板G2之側面之觸發裂縫TC為起點，將玻璃基板G2與玻璃基板G1一併分斷。因此，於劃線形成步驟中，可省略使母基板G翻轉而於玻璃基板G2之表面進一步形成劃線之步驟，且於分斷步驟中，可省略使母基板G翻轉而將玻璃基板G2分斷之步驟。因此，根據本實施形態，能夠以較少之步驟順利地將母基板G沿密封材料SL分斷。

於本實施形態中，在玻璃基板G1之上表面形成劃線L1之後，形成觸發裂縫TC。亦可與此相對地先形成觸發裂縫TC，然後，形成劃線L1。然而，若於形成劃線L1時已於玻璃基板G2之側面形成有觸發裂縫TC，則擔心因形成劃線時之負荷，而以觸發裂縫TC為起點於玻 璃基板G2產生不希望之破裂。對此，只要如本實施形態般，於形成劃線L1之後形成觸發裂縫TC，便不會產生此種問題。因此，根據本實施形態，能夠確實地避免於對玻璃基板G1形成劃線L1之步驟中在玻璃基板G2產生不希望之破裂。

於本實施形態中，於將母基板G分斷之步驟中，如圖5(e)所示，藉由利用分斷桿BB按壓與形成有劃線L1之位置對應之玻璃基板G2之表面，而對母基板G賦予使劃線L1裂開方向之應力。因此，由於一面於與劃線L1對應之位置按壓玻璃基板G2之表面，一面以劃線L1為中心對母基板G之兩側大致均等地賦予應力，而使劃線L1裂開，因此能夠將未形成劃線之玻璃基板G2順利地分斷。

於本實施形態中，於觸發裂縫TC之形成步驟中，不僅於玻璃基板G2之側面之與劃線L1對應之位置形成有觸發裂縫TC，而且於玻璃基板G1之側面之與劃線L1對應之位置亦形成有觸發裂縫TC。因此，能夠將對玻璃基板G1之側面形成觸發裂縫TC作為導入動作，於玻璃基板G2之側面順利地形成觸發裂縫TC。

於本實施形態中，如圖5(d)所示，於玻璃基板G2之厚度方向之全長上，在玻璃基板G2之側面形成觸發裂縫TC。藉由如此般使於將玻璃基板G2分斷時成為起點之觸發裂縫TC較長，能夠更精確地將玻璃基板G2分斷。

<變更例>

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不受上述實施形態任何限制，又，本發明之實施形態亦能夠進行除上述以外之各種變更。

例如，於上述實施形態中，自玻璃基板G1之上表面至玻璃基板G2之下表面形成有觸發裂縫TC，但亦可如圖8(a)所示，僅於玻璃基板G2之側面形成觸發裂縫TC。由於觸發裂縫TC成為將玻璃基板G2分斷 時之起點，因此認為只要至少形成於玻璃基板G2之側面即可。

又，觸發裂縫TC亦可未必於玻璃基板G2之厚度方向之全長上形成，例如，亦可如圖8(b)所示，自玻璃基板G2之上表面起僅形成特定長度之觸發裂縫TC。再者，由於觸發裂縫TC成為對玻璃基板G1之分斷向玻璃基板G2之上表面進展時之起點，因此較理想為至少與玻璃基板G2之上表面連接。

又，於上述實施形態中，劃線L1形成於玻璃基板G1之表面(上表面)，但亦可如圖8(c)所示，劃線L2形成於玻璃基板G2之表面(下表面)。於該情形時，觸發裂縫TC至少形成於玻璃基板G1之側面，分斷步驟係藉由按壓玻璃基板G1之表面並沿使劃線L2裂開之方向賦予應力而進行。

又，於上述實施形態中，藉由利用分斷桿BB按壓玻璃基板G2之與劃線L1對應之位置，而對母基板G賦予使劃線L1裂開之方向之應力，但例如亦可如圖8(d)所示，藉由於利用保持具B1、B2夾著母基板G1之上表面及下表面之狀態下，將玻璃基板G1之上表面向下方按壓，而對母基板G賦予使劃線L1裂開之方向之應力。但是，於該情形時，難以以劃線L1為中心對母基板G之兩側均等地賦予應力，因此，與上述實施形態相比，擔心玻璃基板G2之分斷精度會下降。

又，於上述實施形態中，藉由劃線輪401形成觸發裂縫TC，但觸發裂縫TC亦可未必藉由劃線輪401形成，例如，亦可藉由刀尖不旋轉之類型之玻璃切割機形成觸發裂縫TC。又，形成劃線L1之劃線輪301亦可使用於脊線未形成槽之劃線輪等其他刀尖。

又，於上述實施形態中，與形成劃線L1之劃線頭2分開設置用以形成觸發裂縫TC之劃線頭2，但亦能夠以形成劃線L1之劃線頭2亦進一步形成觸發裂縫TC之方式，構成劃線裝置1。於該情形時，劃線頭2例如以如下方式被控制：劃線輪301於母基板G之上表面上移動至圖 1(a)之X軸正方向之邊緣部分為止而形成劃線L1之後，向Z軸負方向移動而於母基板G之X軸正側之側面形成觸發裂縫TC。於該構成中，以母基板G之X軸正側之端部自第1輸送器11a伸出之方式，設定第1輸送器11a之X軸方向之寬度。

再者，母基板G之構成、厚度、材質等並不限定於上述實施形態所示之內容，於其他構成之母基板G之切斷中，亦可使用上述基板分斷方法及劃線裝置。

本發明之實施形態可於申請專利範圍所示之技術性思想之範圍內，適當地進行各種變更。

301‧‧‧劃線輪(刀)

401‧‧‧劃線輪(刀)

BB‧‧‧分斷桿

G‧‧‧母基板

G1‧‧‧玻璃基板(第1基板)

G2‧‧‧玻璃基板(第2基板)

L1‧‧‧劃線

R‧‧‧液晶注入區域

SL‧‧‧密封材料

TC‧‧‧觸發裂縫(裂縫)

Claims (12)

1. 一種基板分斷方法，其特徵在於：其係將藉由密封材料貼合第1基板與第2基板而成之母基板分斷之基板分斷方法，且具有如下步驟：一面將刀壓抵於上述第1基板表面之與上述密封材料對向之位置，一面使上述刀沿上述密封材料移動，而於上述第1基板之上述表面形成劃線；至少於上述第2基板側面之與上述劃線之形成位置對應之位置形成裂縫；及藉由對上述母基板賦予使上述劃線裂開之方向之應力，而沿上述裂縫將上述母基板分斷。
2. 如請求項1之基板分斷方法，其中於進行形成上述劃線之步驟之後，進行形成上述裂縫之步驟。
3. 如請求項1或2之基板分斷方法，其中於將上述母基板分斷之步驟中，藉由按壓與形成有上述劃線之位置對應之上述第2基板之表面，而對上述母基板賦予使上述劃線裂開之方向之應力。
4. 如請求項1或2之基板分斷方法，其中於形成上述裂縫之步驟中，在上述第1基板側面之與上述劃線對應之位置亦形成裂縫。
5. 如請求項3之基板分斷方法，其中於形成上述裂縫之步驟中，在上述第1基板側面之與上述劃線對應之位置亦形成裂縫。
6. 如請求項1或2之基板分斷方法，其中 上述裂縫係於上述第2基板之厚度方向之全長上形成於上述第2基板之側面。
7. 如請求項3之基板分斷方法，其中上述裂縫係於上述第2基板之厚度方向之全長上形成於上述第2基板之側面。
8. 如請求項4之基板分斷方法，其中上述裂縫係於上述第2基板之厚度方向之全長上形成於上述第2基板之側面。
9. 如請求項5之基板分斷方法，其中上述裂縫係於上述第2基板之厚度方向之全長上形成於上述第2基板之側面。
10. 一種劃線裝置，其特徵在於：其係於藉由密封材料貼合第1基板與第2基板而成之母基板上形成劃線之劃線裝置，且具備：劃線形成器件，其一面將刀壓抵於上述第1基板表面之與上述密封材料對向之位置，一面使上述刀沿上述密封材料移動，而於上述第1基板之上述表面形成劃線；及裂縫形成器件，其至少於上述第2基板側面之與形成上述劃線之位置對應之位置形成裂縫。
11. 一種劃線裝置，其特徵在於：其係於藉由密封材料將第1基板與第2基板貼合而成之母基板上形成劃線之劃線裝置，且具備：第1頭，其於上述第1基板之表面形成劃線；第2頭，其至少於上述第2基板之側面形成裂縫；第1驅動部，其使上述第1頭沿上述密封材料移動；及第2驅動部，其使上述第2頭沿與上述母基板之上表面垂直之方向移動；且上述第1頭一面將刀壓抵於上述第1基板表面之與上述密封材 料對向之位置，一面使上述刀沿上述密封材料移動；上述第2頭一面將刀壓抵於至少上述第2基板側面之與上述劃線之形成位置對應之位置，一面使上述刀沿與上述母基板之上表面垂直之方向移動。
12. 如請求項11之劃線裝置，其具備：第1輸送器，其能夠於在上述第1基板之表面形成劃線時載置上述母基板，並且將上述母基板朝向下游側移送；及第2輸送器，其設置於上述第1輸送器之下游側，並載置藉由上述第1輸送器移送來之上述母基板；且於與上述母基板之移送方向垂直之方向上，將上述第2輸送器之寬度設定為小於上述第1輸送器之寬度，以使於上述第2輸送器中上述母基板之至少一端部自上述第2輸送器伸出；且上述第2頭於自上述第2輸送器伸出之上述母基板之端部側，沿與上述母基板垂直之方向移動。