JP2010128407A - 基板の分割方法および基板の分割装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】TFTスクライブライン13を表面に形成した基板Wを、TFTスクライブライン13に沿って分割する基板Wの分割方法であって、面保持部材23により、セットテーブル22との間に基板Wの被分割側部位52を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、点固定部材24により、面保持部材23とTFTスクライブライン13との間の被分割側部位52における幅方向の中心位置をセットテーブル22に押圧し、この状態で、分割部材25により、セットテーブル22の端から突出した基板の分割側部位を山折りして分割することである。
【選択図】図5
Description
この分割方法に用いる分割装置は、基板の下側に位置し、スクライブラインを中心として基板を載置する一対の固定板と、基板の上側に位置し、一対の固定板に対応してスクライブラインを中心とし、基板を押さえる一対の押え板と、を有している。
この場合、スクライブラインを中心として基板の両側を、上下方向から固定板および押え板で挟み、両押え板の内側の端に形成された鋭角な稜部側に谷折りすることで、スクライブラインに沿って基板を分割するようにしている。
Claims (6)
- スクライブラインを表面に形成した基板を、前記スクライブラインに沿って分割する基板の分割方法であって、
第1ブレイク部材により、セットテーブルとの間に前記基板の被分割側部位を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、第2ブレイク部材により、第1ブレイク部材と前記スクライブラインとの間の前記被分割側部位における幅方向の中心位置を前記セットテーブルに押圧し、
この状態で、第3ブレイク部材により、前記セットテーブルの端から突出した前記基板の分割側部位を山折りして分割することを特徴とする基板の分割方法。 - 前記第3ブレイク部材を、前記セットテーブルの端における前記基板側のエッジを中心に円運動させて、前記基板の前記分割側部位を山折りすることを特徴とする請求項1に記載の基板の分割方法。
- 前記第2ブレイク部材と前記第3ブレイク部材とは、前記エッジを中心として線対称位置に配設されていることを特徴とする請求項2に記載の基板の分割方法。
- 前記第3ブレイク部材は、前記基板の前記分割側部位における幅方向の中心位置を押圧して山折りすることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板の分割方法。
- 前記基板は、複数のTFTをマトリクス状に作り込んだTFTマザー基板と、これに液晶を滴下しシール材を介して貼り合わされた対向マザー基板と、から成る貼り合せ基板を、短冊状に分割したものであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の基板の分割方法。
- スクライブラインを表面に形成した基板を、前記スクライブラインに沿って分割する基板の分割装置であって、
前記基板をセットするセットテーブルと、
前記セットテーブルとの間に前記基板の被分割側部位を接触する程度の軽荷重で保持する第1ブレイク部材と、
第1ブレイク部材と前記スクライブラインとの間の前記被分割側部位における幅方向の中心位置を前記セットテーブルに押圧する第2ブレイク部材と、
前記セットテーブルの端から突出した前記基板の分割側部位を山折りして分割する第3ブレイク部材と、を備えたことを特徴とする基板の分割装置。
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