JPH04246618A - ガラス基板分断方法及びその装置 - Google Patents
ガラス基板分断方法及びその装置Info
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- JPH04246618A JPH04246618A JP3211991A JP3211991A JPH04246618A JP H04246618 A JPH04246618 A JP H04246618A JP 3211991 A JP3211991 A JP 3211991A JP 3211991 A JP3211991 A JP 3211991A JP H04246618 A JPH04246618 A JP H04246618A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 51
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- Liquid Crystal (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子を形成し
ているガラス基板の分断装置に関する。
ているガラス基板の分断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子は、低電圧，低消費電力と
いった特徴を活かし、情報端末機，液晶ＴＶ等に用いら
れている。
いった特徴を活かし、情報端末機，液晶ＴＶ等に用いら
れている。
【０００３】液晶表示素子は、一対のガラス基板に複数
個形成しておき、このガラス基板を重ね合せてシール材
層を介してシール後、分断して個々の液晶表示素子とす
る方法が採られ、また、大画面の場合は、端子部のみの
分断が行われることもある。
個形成しておき、このガラス基板を重ね合せてシール材
層を介してシール後、分断して個々の液晶表示素子とす
る方法が採られ、また、大画面の場合は、端子部のみの
分断が行われることもある。
【０００４】従来のガラス基板分断装置による分断方法
は、図３（Ａ）に示すようにガラス基板１５の一方の分
断しようとする位置に、カッター１１でスクライブライ
ン１６を入れる。その後、図３（Ｂ）に示すように、ス
クライブライン１６を下にしてガラス基板１５の裏面か
ら樹脂性くさび型ハンマー１２で叩き、そのとき、スク
ライブライン１６付近に発生する引張応力１８で、スク
ライブラインにクラック１７を入れる。次にガラス基板
の他面の分断しようとする位置に、図３（Ｃ）に示すよ
うにスクライブライン１６を入れ、次いで図３（Ｄ）に
示すようにくさび型ハンマー１２で叩くと、スクライブ
ラインに引張応力１８が働いて分断され液晶表示素子２
０が形成される。
は、図３（Ａ）に示すようにガラス基板１５の一方の分
断しようとする位置に、カッター１１でスクライブライ
ン１６を入れる。その後、図３（Ｂ）に示すように、ス
クライブライン１６を下にしてガラス基板１５の裏面か
ら樹脂性くさび型ハンマー１２で叩き、そのとき、スク
ライブライン１６付近に発生する引張応力１８で、スク
ライブラインにクラック１７を入れる。次にガラス基板
の他面の分断しようとする位置に、図３（Ｃ）に示すよ
うにスクライブライン１６を入れ、次いで図３（Ｄ）に
示すようにくさび型ハンマー１２で叩くと、スクライブ
ラインに引張応力１８が働いて分断され液晶表示素子２
０が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のガラ
ス基板分断装置では、ガラス基板の裏面からくさび型ハ
ンマーで叩いて分断しているため、瞬間的な応力にガラ
ス基板が耐えられなくて、スクライブラインを入れない
方のガラス基板が破損したり、クラックの走行位置がス
クライブラインからズレたり、また、第２回目にくさび
型ハンマーで叩いてガラス基板を分断するときに、分断
が完了した液晶表示素子がはね上がって、隣の液晶表示
素子をキズ付ける等で、分断寸法が規格外であったり、
液晶表示素子の分断面が凸凹になったりして、液晶表示
素子を不良にするという欠点があった。
ス基板分断装置では、ガラス基板の裏面からくさび型ハ
ンマーで叩いて分断しているため、瞬間的な応力にガラ
ス基板が耐えられなくて、スクライブラインを入れない
方のガラス基板が破損したり、クラックの走行位置がス
クライブラインからズレたり、また、第２回目にくさび
型ハンマーで叩いてガラス基板を分断するときに、分断
が完了した液晶表示素子がはね上がって、隣の液晶表示
素子をキズ付ける等で、分断寸法が規格外であったり、
液晶表示素子の分断面が凸凹になったりして、液晶表示
素子を不良にするという欠点があった。
【０００６】本発明の目的は、不良液晶表示素子の発生
を防止したガラス基板分断方法及びその装置を提供する
ことにある。
を防止したガラス基板分断方法及びその装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係るガラス基板分断方法においては、液晶表
示素子が配置され、シール材で接着して重ね合せた２枚
のガラス基板を液晶表示素子単位で分断する方法におい
て、液晶表示素子に対応したガラス基板の部位を吸着ホ
ルダーで固定し、該吸着ホルダーによりガラス基板のス
クライブラインに引張応力を加え、応力センサでスクラ
イブラインに加えられる引張応力を調整しながら液晶表
示素子毎に分断するものである。
、本発明に係るガラス基板分断方法においては、液晶表
示素子が配置され、シール材で接着して重ね合せた２枚
のガラス基板を液晶表示素子単位で分断する方法におい
て、液晶表示素子に対応したガラス基板の部位を吸着ホ
ルダーで固定し、該吸着ホルダーによりガラス基板のス
クライブラインに引張応力を加え、応力センサでスクラ
イブラインに加えられる引張応力を調整しながら液晶表
示素子毎に分断するものである。
【０００８】また、本発明は、液晶表示素子が配置され
、シール材で接着して重ね合せた２枚のガラス基板を液
晶表示素子単位で分断する装置において、ガラス基板を
挟持するローラ部と、ガラス基板の外面にスクライブラ
インを入れるカッター部と、ガラス基板を保持し、一方
向に引張応力を加える吸着ホルダーとを有し、吸着ホル
ダーは、ガラス基板に形成されたスクライブラインに加
えられる引張応力を検知する応力センサを有するもので
ある。
、シール材で接着して重ね合せた２枚のガラス基板を液
晶表示素子単位で分断する装置において、ガラス基板を
挟持するローラ部と、ガラス基板の外面にスクライブラ
インを入れるカッター部と、ガラス基板を保持し、一方
向に引張応力を加える吸着ホルダーとを有し、吸着ホル
ダーは、ガラス基板に形成されたスクライブラインに加
えられる引張応力を検知する応力センサを有するもので
ある。
【０００９】
【作用】従来のガラス基板分断装置では、樹脂性くさび
型ハンマーで叩いて分断しているため、液晶表示素子が
破損したり、分断寸法が規格外であったり、分断面が凸
凹になったりする不良が発生していたのに対し、本発明
では、応力センサー５ａを付けた吸着ホルダー５で液晶
表示素子７単位で固定し、また、分断応力をコントロー
ルしているため、分断時、ガラス基板に無理な応力によ
る液晶表示素子の破損や分断面にキズが付くこともなく
、高精度の分断寸法の液晶表示素子を形成できるもので
ある。
型ハンマーで叩いて分断しているため、液晶表示素子が
破損したり、分断寸法が規格外であったり、分断面が凸
凹になったりする不良が発生していたのに対し、本発明
では、応力センサー５ａを付けた吸着ホルダー５で液晶
表示素子７単位で固定し、また、分断応力をコントロー
ルしているため、分断時、ガラス基板に無理な応力によ
る液晶表示素子の破損や分断面にキズが付くこともなく
、高精度の分断寸法の液晶表示素子を形成できるもので
ある。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
係るガラス基板分断装置を示す模式図である。まず、図
１（Ａ）に示すように、テーブル上に配置したガラス基
板６をローラ１で挟持して送りを与える。このローラ１
は、シリコンゴムで形成されていて、表面から軸部へ導
電物質、例えば、炭素含浸ゴムで導通状態にしてあり、
ガラス基板６に発生した静電気を除去するようにしてあ
る。次に、真空吸着可能なホルダー５でガラス基板６の
液晶表示素子の中央部に相当する位置を吸着する。次い
で、分断位置にカッター３でスクライブライン８を入れ
る。このとき、カッター３の下側はローラ２で受けてい
る。
係るガラス基板分断装置を示す模式図である。まず、図
１（Ａ）に示すように、テーブル上に配置したガラス基
板６をローラ１で挟持して送りを与える。このローラ１
は、シリコンゴムで形成されていて、表面から軸部へ導
電物質、例えば、炭素含浸ゴムで導通状態にしてあり、
ガラス基板６に発生した静電気を除去するようにしてあ
る。次に、真空吸着可能なホルダー５でガラス基板６の
液晶表示素子の中央部に相当する位置を吸着する。次い
で、分断位置にカッター３でスクライブライン８を入れ
る。このとき、カッター３の下側はローラ２で受けてい
る。
【００１２】次に図１（Ｂ）に示すように、液晶表示素
子に相当する部分の中央部を吸着固定しているホルダー
５を、ガラス基板６のスクライブライン８に引張応力９
がかかるように、０．５〜３．０度傾斜させる。このと
き、ホルダー５に内蔵した応力センサーでガラス基板６
にかかる応力を調整しながら、スクライブライン８にク
ラックを入れる。
子に相当する部分の中央部を吸着固定しているホルダー
５を、ガラス基板６のスクライブライン８に引張応力９
がかかるように、０．５〜３．０度傾斜させる。このと
き、ホルダー５に内蔵した応力センサーでガラス基板６
にかかる応力を調整しながら、スクライブライン８にク
ラックを入れる。
【００１３】次いで、ガラス基板の裏面について図１（
Ａ），（Ｂ）の工程を実施する。さらに、図１（Ｃ）に
示すようにホルダー５を右方向に移動させると、液晶表
示素子７はガラス基板６から分断される。その後、ホル
ダー５は液晶表示素子７をカセットに収納し、液晶表示
素子の分断は完了する。
Ａ），（Ｂ）の工程を実施する。さらに、図１（Ｃ）に
示すようにホルダー５を右方向に移動させると、液晶表
示素子７はガラス基板６から分断される。その後、ホル
ダー５は液晶表示素子７をカセットに収納し、液晶表示
素子の分断は完了する。
【００１４】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す模式図である。実施例２は、実施例１の図１（Ａ）
に示すスクライブラインを入れる工程を、図２（Ａ）に
示すようにカッター３とカッター４とでガラス基板６の
表裏に同時に上スクライブライン１０及び下スクライブ
ライン１１を形成し、かつ図２（Ｂ），（Ｃ）に示すよ
うにホルダー５を左右に傾斜させることにより、ガラス
基板６の表裏のスクライブライン１０，１１に順次クラ
ックを入れて分断するものである。本実施例２によれば
、ガラス基板の分断時間の短縮が可能となる効果がある
。
示す模式図である。実施例２は、実施例１の図１（Ａ）
に示すスクライブラインを入れる工程を、図２（Ａ）に
示すようにカッター３とカッター４とでガラス基板６の
表裏に同時に上スクライブライン１０及び下スクライブ
ライン１１を形成し、かつ図２（Ｂ），（Ｃ）に示すよ
うにホルダー５を左右に傾斜させることにより、ガラス
基板６の表裏のスクライブライン１０，１１に順次クラ
ックを入れて分断するものである。本実施例２によれば
、ガラス基板の分断時間の短縮が可能となる効果がある
。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、液
晶表示素子を吸着ホルダーで固定後、応力センサーでス
クライブラインにかける引っぱり応力を調整しながら分
断しているため、分断時に無理な応力による液晶表示素
子の破損や分断面にキズが付くこともなく、高精度の分
断寸法の液晶表示素子を形成できる。従って、本発明に
より製造した液晶表示素子は高歩留りで製造できるため
、安価で品位の良いものを提供できる。
晶表示素子を吸着ホルダーで固定後、応力センサーでス
クライブラインにかける引っぱり応力を調整しながら分
断しているため、分断時に無理な応力による液晶表示素
子の破損や分断面にキズが付くこともなく、高精度の分
断寸法の液晶表示素子を形成できる。従って、本発明に
より製造した液晶表示素子は高歩留りで製造できるため
、安価で品位の良いものを提供できる。
【図１】本発明の実施例１を示す模式図である。
【図２】本発明の実施例２を示す模式図である。
【図３】従来のガラス基板分断方法を示す模式図である
。
。
１，２ ローラ
３，４ カッター
５ 吸着ホルダー
５ａ 応力センサー
６，１５ ガラス基板
７，２０ 液晶表示素子
８，１６ スクライブライン
１０ 上スクライブライン
１１ 下スクライブライン
１７ クラック
９，１８ 引張応力
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶表示素子が配置され、シール材で
接着して重ね合せた２枚のガラス基板を液晶表示素子単
位で分断する方法において、液晶表示素子に対応したガ
ラス基板の部位を吸着ホルダーで固定し、該吸着ホルダ
ーによりガラス基板のスクライブラインに引張応力を加
え、応力センサでスクライブラインに加えられる引張応
力を調整しながら液晶表示素子毎に分断することを特徴
とするガラス基板分断方法。 - 【請求項２】 液晶表示素子が配置され、シール材で
接着して重ね合せた２枚のガラス基板を液晶表示素子単
位で分断する装置において、ガラス基板を挟持するロー
ラ部と、ガラス基板の外面にスクライブラインを入れる
カッター部と、ガラス基板を保持し、一方向に引張応力
を加える吸着ホルダーとを有し、吸着ホルダーは、ガラ
ス基板に形成されたスクライブラインに加えられる引張
応力を検知する応力センサを有するものであることを特
徴とするガラス基板分断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211991A JP2855865B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | ガラス基板分断方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211991A JP2855865B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | ガラス基板分断方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246618A true JPH04246618A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2855865B2 JP2855865B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=12350010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3211991A Expired - Lifetime JP2855865B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | ガラス基板分断方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855865B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11160664A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Seiko Epson Corp | 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP2006289625A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 |
| JP2006334919A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Corning Japan Kk | 板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この分断装置を有する分断設備 |
| JP2010128407A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Seiko Epson Corp | 基板の分割方法および基板の分割装置 |
| US7992482B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-08-09 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for cutting substrate and method thereof |
| JP2013043348A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 脆性板材の割断方法と割断装置 |
| JP2016196196A (ja) * | 2016-08-17 | 2016-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク方法並びにブレイク装置 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3211991A patent/JP2855865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11160664A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-18 | Seiko Epson Corp | 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| US7992482B2 (en) | 2004-12-27 | 2011-08-09 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for cutting substrate and method thereof |
| JP2006289625A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Sony Corp | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 |
| JP2006334919A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Corning Japan Kk | 板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この分断装置を有する分断設備 |
| JP2010128407A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Seiko Epson Corp | 基板の分割方法および基板の分割装置 |
| JP2013043348A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 脆性板材の割断方法と割断装置 |
| JP2016196196A (ja) * | 2016-08-17 | 2016-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク方法並びにブレイク装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2855865B2 (ja) | 1999-02-10 |
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