JP3494103B2 - フラットディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
フラットディスプレイパネルの製造方法Info
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- JP3494103B2 JP3494103B2 JP2000024369A JP2000024369A JP3494103B2 JP 3494103 B2 JP3494103 B2 JP 3494103B2 JP 2000024369 A JP2000024369 A JP 2000024369A JP 2000024369 A JP2000024369 A JP 2000024369A JP 3494103 B2 JP3494103 B2 JP 3494103B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
やプラズマディスプレイなどのようなフラットパネルデ
ィスプレイのためのディスプレイパネルの製造方法に関
し、特に、製造の前段では大型の基板の状態で加工し、
製造の後段で出発時の大型基板を分割することによっ
て、１枚の大型基板から小型のディスプレイパネルを同
時に多数製造する製造方法を採用した場合における、基
板分割の際の端子の機械的損傷からの保護や、画素のス
イッチ素子や駆動回路に対する静電気による破壊からの
保護に有効な技術に関する。
やプラズマディスプレイなどのようなフラットパネルデ
ィスプレイのためのディスプレイパネルの製造方法に関
し、特に、製造の前段では大型の基板の状態で加工し、
製造の後段で出発時の大型基板を分割することによっ
て、１枚の大型基板から小型のディスプレイパネルを同
時に多数製造する製造方法を採用した場合における、基
板分割の際の端子の機械的損傷からの保護や、画素のス
イッチ素子や駆動回路に対する静電気による破壊からの
保護に有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマ
ディスプレイ（ＰＤＰ）などに代表されるフラットパネ
ルディスプレイは、ディスプレイパネルの大型化、高精
細化が進む一方で、小型のパネルに対する需要も多い。
小型パネルの用途としては、ディジタルカメラやビデオ
カメラなどのような携帯機器の画像モニタ或いはビュー
ファインダや、液晶プロジェクタのライトバルブなどが
代表的である。
ディスプレイ（ＰＤＰ）などに代表されるフラットパネ
ルディスプレイは、ディスプレイパネルの大型化、高精
細化が進む一方で、小型のパネルに対する需要も多い。
小型パネルの用途としては、ディジタルカメラやビデオ
カメラなどのような携帯機器の画像モニタ或いはビュー
ファインダや、液晶プロジェクタのライトバルブなどが
代表的である。
【０００３】上述のフラットディスプレイパネルでは、
或る距離を隔てて対向させた絶縁性基板の間に電極を設
けた空間を形成し、この空間に、ＬＣＤであれば電圧印
加の有無に応じて光学的性質が変化する液晶材料を封入
し、これにより光の透過を制御し、またＰＤＰであれば
希ガスを封入し、これに放電を発生させることで表示を
行っている。従って、そのようなフラットディスプレイ
パネルは、対向する絶縁性基板の間に形成された表示素
子の並びからなる表示部と、各表示素子と外部とを電気
的に接続するための端子及び配線とを少なくとも備えて
いる。上述の端子及び配線は、所定のタイミングで個々
の表示素子に電圧を与え又は遮断するために、表示部内
の個々の表示素子毎に設けられたスイッチ素子を制御す
るためのものであって、外部の電源装置や駆動回路或い
は信号処理回路とディスプレイパネルとを電気的に接続
する。これらの表示部と端子及び配線とはディスプレイ
パネルには欠かせないものであるが、ディスプレイパネ
ルの中には、これを構成する絶縁性基板の表示部の周辺
に駆動回路をも作り込んだ、駆動回路一体構造のディス
プレイパネルもある。いずれの場合でも、パネルと外部
とを電気的に接続するには、通常、パネルを構成する向
い合せの基板のうちの一方の基板の一部を他方の基板よ
り張り出させ、その張出し部分に端子を形成しておい
て、張出し部分を外部の回路側のソケットに挿入し或い
は、これにフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を接
続するなどして、ディスプレイパネルと外部の回路とを
電気的、機械的に接続するという構造が採られる。
或る距離を隔てて対向させた絶縁性基板の間に電極を設
けた空間を形成し、この空間に、ＬＣＤであれば電圧印
加の有無に応じて光学的性質が変化する液晶材料を封入
し、これにより光の透過を制御し、またＰＤＰであれば
希ガスを封入し、これに放電を発生させることで表示を
行っている。従って、そのようなフラットディスプレイ
パネルは、対向する絶縁性基板の間に形成された表示素
子の並びからなる表示部と、各表示素子と外部とを電気
的に接続するための端子及び配線とを少なくとも備えて
いる。上述の端子及び配線は、所定のタイミングで個々
の表示素子に電圧を与え又は遮断するために、表示部内
の個々の表示素子毎に設けられたスイッチ素子を制御す
るためのものであって、外部の電源装置や駆動回路或い
は信号処理回路とディスプレイパネルとを電気的に接続
する。これらの表示部と端子及び配線とはディスプレイ
パネルには欠かせないものであるが、ディスプレイパネ
ルの中には、これを構成する絶縁性基板の表示部の周辺
に駆動回路をも作り込んだ、駆動回路一体構造のディス
プレイパネルもある。いずれの場合でも、パネルと外部
とを電気的に接続するには、通常、パネルを構成する向
い合せの基板のうちの一方の基板の一部を他方の基板よ
り張り出させ、その張出し部分に端子を形成しておい
て、張出し部分を外部の回路側のソケットに挿入し或い
は、これにフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を接
続するなどして、ディスプレイパネルと外部の回路とを
電気的、機械的に接続するという構造が採られる。
【０００４】ところで、フラットディスプレイパネルの
製造に当っては、通常、生産効率を高めるために、始め
は寸法の大きい大型基板に多数のパネルを作り込み、製
造工程の途中で個々のパネルに分割するという、いわゆ
る多数個取りの製造技術が用いられる。尚、以下におい
ては、便宜上、出発時或いは分割の途中段階にある寸法
の大きい絶縁性基板を「基材基盤」或いは単に「基盤」
と記し、分割終了後の個々のパネルの大きさの絶縁性基
板を「基板」と記して区別することにする。
製造に当っては、通常、生産効率を高めるために、始め
は寸法の大きい大型基板に多数のパネルを作り込み、製
造工程の途中で個々のパネルに分割するという、いわゆ
る多数個取りの製造技術が用いられる。尚、以下におい
ては、便宜上、出発時或いは分割の途中段階にある寸法
の大きい絶縁性基板を「基材基盤」或いは単に「基盤」
と記し、分割終了後の個々のパネルの大きさの絶縁性基
板を「基板」と記して区別することにする。
【０００５】上述の多数個取りの製造技術を採用した場
合、大型のディスプレイパネルにおいては、１枚の大型
基盤内に一度に作り込めるパネル数は、例えば１、２、
４、６枚・・・などと限られているので、全てのパネル
に対し、各パネルの端子形成部を基材基盤の辺に面する
ようにすることができる。従って、各パネルの端子形成
部である上記一方の基板の一部を、当初から、もう一方
の基板より張り出させておくことができる。これに対
し、小型のパネルの場合、同じ大きさの基材基盤を用い
ると、１枚の基材基盤に数１０枚から場合によっては１
００枚を超えるような枚数のパネルを作り込むことにな
り、基材基盤の内部の領域に位置するパネルがあること
になる。すなわち、端子形成部であるパネルの端部が基
材基盤のどの辺にも面しないパネルが大量に存在するこ
とになる。従って、そのような小型パネルにあっては、
外部の回路との接続をおこなうための端子は、基材基盤
を分割して始めて露出させられることになる。また、Ｌ
ＣＤであれば、基材基盤を分割することによって始め
て、液晶注入のための注入口が開口することになる。
合、大型のディスプレイパネルにおいては、１枚の大型
基盤内に一度に作り込めるパネル数は、例えば１、２、
４、６枚・・・などと限られているので、全てのパネル
に対し、各パネルの端子形成部を基材基盤の辺に面する
ようにすることができる。従って、各パネルの端子形成
部である上記一方の基板の一部を、当初から、もう一方
の基板より張り出させておくことができる。これに対
し、小型のパネルの場合、同じ大きさの基材基盤を用い
ると、１枚の基材基盤に数１０枚から場合によっては１
００枚を超えるような枚数のパネルを作り込むことにな
り、基材基盤の内部の領域に位置するパネルがあること
になる。すなわち、端子形成部であるパネルの端部が基
材基盤のどの辺にも面しないパネルが大量に存在するこ
とになる。従って、そのような小型パネルにあっては、
外部の回路との接続をおこなうための端子は、基材基盤
を分割して始めて露出させられることになる。また、Ｌ
ＣＤであれば、基材基盤を分割することによって始め
て、液晶注入のための注入口が開口することになる。
【０００６】以下に、そのような小型のフラットディス
プレイパネルの製造工程について、駆動回路一体構造の
液晶ディスプレイパネルを例に取り、図７〜１２を用い
て説明する。図７は、出発材料である２枚の大型絶縁性
基盤（ＴＦＴ基盤１と対向基盤２）のそれぞれ毎に加工
を施し貼り合わせた後の状態を、透視平面図及びＸ1−
ｘ1 切断線での断面図で示す図である。図７を参照し
て、ＴＦＴ基盤１と対向基盤２とが、間に挟んだシール
材３によって貼り合されている。シール材３は、液晶が
注入される部分のギャップを規定するためのスペーサを
接着剤中に混入させたもので、長方形の額縁状に形成さ
れている。このシール材３で囲まれた長方形の空間（但
し、後に述べる液晶注入口７（図８参照）の部分を除
く）が表示部であり、後にこの空間内に液晶が注入され
る。図７（ａ）には、このような表示部を含む長方形の
区画が、一例として４行×４列、マトリクス状に形成さ
れている状態を示す。なお、マトリクス配置の繰返しの
単位となる長方形の区画を、以後、パネル領域と呼ぶこ
とにする。
プレイパネルの製造工程について、駆動回路一体構造の
液晶ディスプレイパネルを例に取り、図７〜１２を用い
て説明する。図７は、出発材料である２枚の大型絶縁性
基盤（ＴＦＴ基盤１と対向基盤２）のそれぞれ毎に加工
を施し貼り合わせた後の状態を、透視平面図及びＸ1−
ｘ1 切断線での断面図で示す図である。図７を参照し
て、ＴＦＴ基盤１と対向基盤２とが、間に挟んだシール
材３によって貼り合されている。シール材３は、液晶が
注入される部分のギャップを規定するためのスペーサを
接着剤中に混入させたもので、長方形の額縁状に形成さ
れている。このシール材３で囲まれた長方形の空間（但
し、後に述べる液晶注入口７（図８参照）の部分を除
く）が表示部であり、後にこの空間内に液晶が注入され
る。図７（ａ）には、このような表示部を含む長方形の
区画が、一例として４行×４列、マトリクス状に形成さ
れている状態を示す。なお、マトリクス配置の繰返しの
単位となる長方形の区画を、以後、パネル領域と呼ぶこ
とにする。
【０００７】図８に、１つのパネル領域について、表示
部とその周辺の構造を、透視図で示す。図７及び図８を
参照して、ＴＦＴ基盤１の表示部の周辺には、例えば薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成される図示しない駆動
回路が形成されている。又、長方形のパネル領域の１つ
の長辺に沿って、外部との電気的接続のための端子４が
複数個、並べて形成されている。これらの端子４の並び
の更に外側の部分には、導電性材料からなるシャント５
が形成されていて、端子４は全てこのシャント５で短絡
されている。表示部の周囲には更に、上述の端子４と駆
動回路とを接続する配線６が形成されている。尚、ＴＦ
Ｔ基盤１には上述の表示部、駆動回路、端子４、シャン
ト５及び配線６の他にも、制御信号線、データ信号線或
いは画素電極やＴＦＴからなるスイッチ素子などがパネ
ル領域毎に形成されており、一方、対向基盤２には共通
電極や、カラー表示用のパネルであればカラーフィルタ
などが形成されているが、これらのことは周知のことで
あるので、特には図示しない。
部とその周辺の構造を、透視図で示す。図７及び図８を
参照して、ＴＦＴ基盤１の表示部の周辺には、例えば薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成される図示しない駆動
回路が形成されている。又、長方形のパネル領域の１つ
の長辺に沿って、外部との電気的接続のための端子４が
複数個、並べて形成されている。これらの端子４の並び
の更に外側の部分には、導電性材料からなるシャント５
が形成されていて、端子４は全てこのシャント５で短絡
されている。表示部の周囲には更に、上述の端子４と駆
動回路とを接続する配線６が形成されている。尚、ＴＦ
Ｔ基盤１には上述の表示部、駆動回路、端子４、シャン
ト５及び配線６の他にも、制御信号線、データ信号線或
いは画素電極やＴＦＴからなるスイッチ素子などがパネ
ル領域毎に形成されており、一方、対向基盤２には共通
電極や、カラー表示用のパネルであればカラーフィルタ
などが形成されているが、これらのことは周知のことで
あるので、特には図示しない。
【０００８】上述の図７に示す構造の場合、この段階で
は、第１行目（図中、Ｙ方向の最上段）以外の行に配置
されたパネル領域では、液晶注入口が開口していないこ
とになる。又、第４行目（同、最下段）のパネル領域で
は、予め対向基盤２の方をＴＦＴ基盤１よりもＹ方向に
引っ込めておくことによって、端子４が露出しているよ
うにすることはできるものの、それ以外のパネル領域で
は、端子が露出している構造にはできない。つまり、第
２行目と第３行目のパネル領域では、対向基盤２を切断
し液晶注入口７や端子４上の対向基盤の部分を取り除か
ない限り、注入口７を開口させることも端子４を露出さ
せることもできないことになる。
は、第１行目（図中、Ｙ方向の最上段）以外の行に配置
されたパネル領域では、液晶注入口が開口していないこ
とになる。又、第４行目（同、最下段）のパネル領域で
は、予め対向基盤２の方をＴＦＴ基盤１よりもＹ方向に
引っ込めておくことによって、端子４が露出しているよ
うにすることはできるものの、それ以外のパネル領域で
は、端子が露出している構造にはできない。つまり、第
２行目と第３行目のパネル領域では、対向基盤２を切断
し液晶注入口７や端子４上の対向基盤の部分を取り除か
ない限り、注入口７を開口させることも端子４を露出さ
せることもできないことになる。
【０００９】図７に示す構造物は、ＴＦＴ基盤１、対向
基盤２をそれぞれ毎に加工し、ＴＦＴ基盤１には上述の
駆動回路、配線、端子、シャント、制御信号線、データ
信号線、画素電極、スイッチ素子などの、また、対向基
盤２には共通電極やカラーフィルタなどのパネルの構成
要素を作り込んだ後、ギャップスペーサ入りのシール材
３を個々のパネルの表示部となる部分を囲うように塗布
し、ＴＦＴ基盤１と対向基盤２とを位置合せして向い合
わせ、押し圧を加えながらシール材３を硬化させること
によって得られる。このとき、シール材３の塗布に当っ
ては、液晶注入口７に相当する位置にはシール材を塗布
しないようにする。
基盤２をそれぞれ毎に加工し、ＴＦＴ基盤１には上述の
駆動回路、配線、端子、シャント、制御信号線、データ
信号線、画素電極、スイッチ素子などの、また、対向基
盤２には共通電極やカラーフィルタなどのパネルの構成
要素を作り込んだ後、ギャップスペーサ入りのシール材
３を個々のパネルの表示部となる部分を囲うように塗布
し、ＴＦＴ基盤１と対向基盤２とを位置合せして向い合
わせ、押し圧を加えながらシール材３を硬化させること
によって得られる。このとき、シール材３の塗布に当っ
ては、液晶注入口７に相当する位置にはシール材を塗布
しないようにする。
【００１０】次に、ＴＦＴ基盤１、対向基盤２をそれぞ
れ分割する。そのために、先ず、ＴＦＴ基盤１、対向基
盤２それぞれの所定位置に、ダイヤモンド工具などでス
クライブライン８を入れる。図９に、スクライブライン
を入れた後の状態を、透視平面図及びＸ2 −ｘ2 切断線
での断面図で示す。図９を参照して、スクライブライン
の位置は、以下の通りである。 ＴＦＴ基盤１のスクライブライン （１）Ｘ方向 Ａライン：自パネル領域の上端（上側に隣接するパネル
領域のシャント形成部の下端） Ｂライン：自パネル領域のシャント形成部の上端 （２）Ｙ方向 Ｃライン：横（Ｘ方向）に隣接するパネル領域との境界 対向基盤２のスクライブライン （１）Ｘ方向 Ａライン：自パネル領域の上端 Ｄライン：自パネル領域の端子形成部の上端 （２）Ｙ方向 Ｃライン：横（Ｘ方向）に隣接するパネル領域との境界 上述のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各スクライブラインを入れた
後、Ｘ方向のスクライブラインの位置にスクライブライ
ンの裏側から鋭利な先端をもつブレードで押し圧（衝
撃）を加えることで、スクライブラインから基材基盤の
厚さ方向全体に亀裂を伝播させ、基材基盤を切断する。
押し圧は、ＴＦＴ基盤１を切断するときは対向基盤２側
からブレードを当て、対向基盤２を切断するときには、
逆に、ＴＦＴ基盤１側からブレードを当てる。Ｘ方向の
スクライブラインに沿って切断するときの断面の状態を
模式的に示す図１０を参照して、始めにＴＦＴ基盤１を
切断する。そのために、図１０（ａ）に示すように、対
向基盤２側からＡスクライブライン及びＢスクライブラ
インの位置にブレード９を当て、図中に下向きの細い矢
印で示す方向に押し圧を加える。この状態では、ＴＦＴ
基盤１はＡスクライブライン、Ｂスクライブラインの位
置で切断されるものの、パネル領域どうしはまだ対向基
盤２でつながっている。続いて、対向基盤２を切断す
る。そのために、図１０（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基
盤１側からＡスクライブライン及びＤスクライブライン
の位置にブレード９を当て、図中に上向きの細い矢印で
示す方向に押し圧を加える。これにより、横方向（Ｘ方
向）に４つのパネル領域がつながった短冊状のパネル領
域群が、図１０（ｃ）に示すようなシャント形成部を切
り離された状態で、得られる。図１１に、このようにし
て得られた短冊状のパネル領域群を、透視平面図及び断
面図で示す。
れ分割する。そのために、先ず、ＴＦＴ基盤１、対向基
盤２それぞれの所定位置に、ダイヤモンド工具などでス
クライブライン８を入れる。図９に、スクライブライン
を入れた後の状態を、透視平面図及びＸ2 −ｘ2 切断線
での断面図で示す。図９を参照して、スクライブライン
の位置は、以下の通りである。 ＴＦＴ基盤１のスクライブライン （１）Ｘ方向 Ａライン：自パネル領域の上端（上側に隣接するパネル
領域のシャント形成部の下端） Ｂライン：自パネル領域のシャント形成部の上端 （２）Ｙ方向 Ｃライン：横（Ｘ方向）に隣接するパネル領域との境界 対向基盤２のスクライブライン （１）Ｘ方向 Ａライン：自パネル領域の上端 Ｄライン：自パネル領域の端子形成部の上端 （２）Ｙ方向 Ｃライン：横（Ｘ方向）に隣接するパネル領域との境界 上述のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各スクライブラインを入れた
後、Ｘ方向のスクライブラインの位置にスクライブライ
ンの裏側から鋭利な先端をもつブレードで押し圧（衝
撃）を加えることで、スクライブラインから基材基盤の
厚さ方向全体に亀裂を伝播させ、基材基盤を切断する。
押し圧は、ＴＦＴ基盤１を切断するときは対向基盤２側
からブレードを当て、対向基盤２を切断するときには、
逆に、ＴＦＴ基盤１側からブレードを当てる。Ｘ方向の
スクライブラインに沿って切断するときの断面の状態を
模式的に示す図１０を参照して、始めにＴＦＴ基盤１を
切断する。そのために、図１０（ａ）に示すように、対
向基盤２側からＡスクライブライン及びＢスクライブラ
インの位置にブレード９を当て、図中に下向きの細い矢
印で示す方向に押し圧を加える。この状態では、ＴＦＴ
基盤１はＡスクライブライン、Ｂスクライブラインの位
置で切断されるものの、パネル領域どうしはまだ対向基
盤２でつながっている。続いて、対向基盤２を切断す
る。そのために、図１０（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基
盤１側からＡスクライブライン及びＤスクライブライン
の位置にブレード９を当て、図中に上向きの細い矢印で
示す方向に押し圧を加える。これにより、横方向（Ｘ方
向）に４つのパネル領域がつながった短冊状のパネル領
域群が、図１０（ｃ）に示すようなシャント形成部を切
り離された状態で、得られる。図１１に、このようにし
て得られた短冊状のパネル領域群を、透視平面図及び断
面図で示す。
【００１１】次いで、表示部に液晶を注入する。注入
は、短冊状のパネル領域群単位で、一度に４個のパネル
領域ずつ行う。そのために、図１１に示す短冊状のパネ
ル領域群を注入口７を下にしてセットし、雰囲気を減圧
したのち注入口を液晶に浸し、雰囲気を再度大気圧に戻
す。これにより、一連の４個のパネル領域に同時に液晶
が注入される。
は、短冊状のパネル領域群単位で、一度に４個のパネル
領域ずつ行う。そのために、図１１に示す短冊状のパネ
ル領域群を注入口７を下にしてセットし、雰囲気を減圧
したのち注入口を液晶に浸し、雰囲気を再度大気圧に戻
す。これにより、一連の４個のパネル領域に同時に液晶
が注入される。
【００１２】その後、図示はしないが各パネル領域の注
入口７に封口剤（接着剤）を塗布し硬化させて、注入口
７を封止する。
入口７に封口剤（接着剤）を塗布し硬化させて、注入口
７を封止する。
【００１３】最後に、対向基盤２側からＹ方向のＣスク
ライブラインの位置にブレードを当て、押し圧を加えて
ＴＦＴ基盤１をＣスクライブラインに沿って切断し、次
いで同じくＣスクライブラインの位置にＴＦＴ基盤１側
からブレードを当て、押し圧を加えて対向基盤２をＣス
クライブラインに沿って切断して、図１２に透視平面図
及び断面図を示す個々のパネル領域に切り離して、個別
のパネルを完成する。
ライブラインの位置にブレードを当て、押し圧を加えて
ＴＦＴ基盤１をＣスクライブラインに沿って切断し、次
いで同じくＣスクライブラインの位置にＴＦＴ基盤１側
からブレードを当て、押し圧を加えて対向基盤２をＣス
クライブラインに沿って切断して、図１２に透視平面図
及び断面図を示す個々のパネル領域に切り離して、個別
のパネルを完成する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上に述べたように、多
数個取りの方法で小型の液晶ディスプレイパネルを製造
するときには、出発材料である大型の基材基盤（ＴＦＴ
基盤１及び対向基盤２）を一連の製造工程の途中で切断
することにより、対向基盤２の端子４の上の部分を取り
除いて端子４を露出させ、また、液晶注入口７を開口さ
せる。（図１０、図１１参照）。従って、その後の液晶
注入や注入口７の封口、或いはＹ方向のＣスクライブラ
インの切断、切離しなどの工程は、端子４が露出した状
態つまり保護されない状態で行うことになる。その結
果、Ｃスクライブラインを切断し切り離すときに発生す
る切屑で端子４に損傷を与え、耐候性や信頼性を低下さ
せてしまう恐れが生じる。端子４からの配線６は、表示
部周辺に設けられている駆動回路へと引き回されるので
あるが、それらの配線６も露出するようなときは、端子
４に比べて線幅が狭い分、切屑の影響を受け易い。更に
は、配線６には単に並走させるばかりではなく、配線ど
うしを絶縁物層を介して交差させる必要があったり、
又、端子４には駆動回路への信号や電源電力の受渡しの
ためのものだけでなく、端子間を短絡する配線を形成し
ておいて、パネルの表示検査時のコンタクトピンの接触
確認や、フレキシブルプリント配線板を張り付けた際の
接触確認に用いる端子が用意される場合もあり、このと
きには上記短絡配線が、駆動回路への信号線や電源配線
と交差することになるのであるが、レイアウトの都合
上、上述のような配線の交差部をＴＦＴ基盤１の露出部
に置くことが都合良い場合もある。そのような配線の交
差部が損傷を受けると、パネルの表示動作に異常をきた
したりする。或いは、そのような動作異常に至らない場
合でも、信頼性の観点から望ましいことではない。
数個取りの方法で小型の液晶ディスプレイパネルを製造
するときには、出発材料である大型の基材基盤（ＴＦＴ
基盤１及び対向基盤２）を一連の製造工程の途中で切断
することにより、対向基盤２の端子４の上の部分を取り
除いて端子４を露出させ、また、液晶注入口７を開口さ
せる。（図１０、図１１参照）。従って、その後の液晶
注入や注入口７の封口、或いはＹ方向のＣスクライブラ
インの切断、切離しなどの工程は、端子４が露出した状
態つまり保護されない状態で行うことになる。その結
果、Ｃスクライブラインを切断し切り離すときに発生す
る切屑で端子４に損傷を与え、耐候性や信頼性を低下さ
せてしまう恐れが生じる。端子４からの配線６は、表示
部周辺に設けられている駆動回路へと引き回されるので
あるが、それらの配線６も露出するようなときは、端子
４に比べて線幅が狭い分、切屑の影響を受け易い。更に
は、配線６には単に並走させるばかりではなく、配線ど
うしを絶縁物層を介して交差させる必要があったり、
又、端子４には駆動回路への信号や電源電力の受渡しの
ためのものだけでなく、端子間を短絡する配線を形成し
ておいて、パネルの表示検査時のコンタクトピンの接触
確認や、フレキシブルプリント配線板を張り付けた際の
接触確認に用いる端子が用意される場合もあり、このと
きには上記短絡配線が、駆動回路への信号線や電源配線
と交差することになるのであるが、レイアウトの都合
上、上述のような配線の交差部をＴＦＴ基盤１の露出部
に置くことが都合良い場合もある。そのような配線の交
差部が損傷を受けると、パネルの表示動作に異常をきた
したりする。或いは、そのような動作異常に至らない場
合でも、信頼性の観点から望ましいことではない。
【００１５】又、液晶ディスプレイパネルの製造に当っ
ては、その製造工程中で静電気が発生することがある。
図８中のシャント５は、各端子４間を短絡させることに
よって、駆動回路や表示部中のスイッチ素子などが静電
気で破壊されないようにするためのものであるが、図１
１に示す短冊状のパネル領域群を切り出す際にシャント
５を切り離した後では、図１１に見られるように、各端
子４が独立するので、駆動回路やスイッチ素子に対する
静電気からの保護が失われることになる。
ては、その製造工程中で静電気が発生することがある。
図８中のシャント５は、各端子４間を短絡させることに
よって、駆動回路や表示部中のスイッチ素子などが静電
気で破壊されないようにするためのものであるが、図１
１に示す短冊状のパネル領域群を切り出す際にシャント
５を切り離した後では、図１１に見られるように、各端
子４が独立するので、駆動回路やスイッチ素子に対する
静電気からの保護が失われることになる。
【００１６】従って、本発明は、大型の基材基盤を分割
して個々のパネルを得る製造方法を採用したフラットデ
ィスプレイパネルの製造方法であって、基材基盤の分割
によって外部との電気的接続のための端子を露出させる
工程を含むフラットディスプレイパネルの製造方法にお
いて、露出した後の端子や配線が、基材基盤分割の際に
生じる切屑などで損傷を受けないようにすることを目的
とするものである。
して個々のパネルを得る製造方法を採用したフラットデ
ィスプレイパネルの製造方法であって、基材基盤の分割
によって外部との電気的接続のための端子を露出させる
工程を含むフラットディスプレイパネルの製造方法にお
いて、露出した後の端子や配線が、基材基盤分割の際に
生じる切屑などで損傷を受けないようにすることを目的
とするものである。
【００１７】本発明は、また、製造工程で発生する静電
気から駆動回路を保護するためのシャントが切り離され
た後でも、駆動回路や表示部中のスイッチ素子に対する
静電気からの保護が失われないようにすることを目的と
する。
気から駆動回路を保護するためのシャントが切り離され
た後でも、駆動回路や表示部中のスイッチ素子に対する
静電気からの保護が失われないようにすることを目的と
する。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットディス
プレイパネルの製造方法は、表示部と外部との電気的接
続のための端子とを含むフラットディスプレイパネルを
製造する方法であって、大型の基材基盤から複数のパネ
ルを製造できるように、製造の前段では基材基盤単位で
加工を行い、後段で、工程の進行に伴って前記端子を露
出させながら前記基材基盤を個々のパネルの大きさに分
割して行く製造方法を用いたフラットディスプレイパネ
ルの製造方法において、製造の後段で前記大型の基材基
盤を分割する際、前記端子が露出した後では、露出した
端子上に粘着性の保護テープを貼着した後基材基盤を分
割することを特徴とする。
プレイパネルの製造方法は、表示部と外部との電気的接
続のための端子とを含むフラットディスプレイパネルを
製造する方法であって、大型の基材基盤から複数のパネ
ルを製造できるように、製造の前段では基材基盤単位で
加工を行い、後段で、工程の進行に伴って前記端子を露
出させながら前記基材基盤を個々のパネルの大きさに分
割して行く製造方法を用いたフラットディスプレイパネ
ルの製造方法において、製造の後段で前記大型の基材基
盤を分割する際、前記端子が露出した後では、露出した
端子上に粘着性の保護テープを貼着した後基材基盤を分
割することを特徴とする。
【００１９】また、本発明のフラットディスプレイパネ
ルの製造方法は、上記の保護テープに導電性を有するも
のを用いることを特徴とする。
ルの製造方法は、上記の保護テープに導電性を有するも
のを用いることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本発明
の第１の実施の形態に係る駆動回路一体構造の液晶ディ
スプレイパネルの一連の製造工程において、基材基盤
（ＴＦＴ基盤１及び対向基盤２）を切断し切り離す際の
断面を、作業の進行順に示す図である。図１、図２並び
に図７、図８、図９を参照して、本実施の形態において
は、説明を簡潔にするため再度の詳説を省くが、前述し
た従来の液晶ディスプレイパネルの製造方法に倣って、
別々に加工したＴＦＴ基盤１と対向基盤２とを貼り合せ
て、図７及び図８に示す構造体にする。更に、所定の位
置にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各スクライブライン８を入れる
（図９）。この工程までは、従来の製造方法と同じであ
る。
て、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本発明
の第１の実施の形態に係る駆動回路一体構造の液晶ディ
スプレイパネルの一連の製造工程において、基材基盤
（ＴＦＴ基盤１及び対向基盤２）を切断し切り離す際の
断面を、作業の進行順に示す図である。図１、図２並び
に図７、図８、図９を参照して、本実施の形態において
は、説明を簡潔にするため再度の詳説を省くが、前述し
た従来の液晶ディスプレイパネルの製造方法に倣って、
別々に加工したＴＦＴ基盤１と対向基盤２とを貼り合せ
て、図７及び図８に示す構造体にする。更に、所定の位
置にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各スクライブライン８を入れる
（図９）。この工程までは、従来の製造方法と同じであ
る。
【００２１】次いで、ＴＦＴ基盤１と対向基盤２とをＸ
方向のスクライブライン８に沿って切断し、切り離し
て、パネル領域が４つ横（Ｘ方向）につながった短冊状
のパネル領域群を切り出す。図１及び図２を参照して、
先ず、ＴＦＴ基盤１側のＡスクライブラインを切断す
る。そのために、図１（ａ）に示すように、対向基盤２
側からＡスクライブラインの位置にブレード９を当て、
図中に下向きの細い矢印で示す方向に押し圧を加える。
その結果、図１（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基盤１側の
Ａスクライブラインが切断される。但し、この段階で
は、隣り合うパネル領域どうしが対向基盤２でつながっ
ているので、ＴＦＴ基盤１は、一番端のパネル領域を除
いて、取り除かれることはない。
方向のスクライブライン８に沿って切断し、切り離し
て、パネル領域が４つ横（Ｘ方向）につながった短冊状
のパネル領域群を切り出す。図１及び図２を参照して、
先ず、ＴＦＴ基盤１側のＡスクライブラインを切断す
る。そのために、図１（ａ）に示すように、対向基盤２
側からＡスクライブラインの位置にブレード９を当て、
図中に下向きの細い矢印で示す方向に押し圧を加える。
その結果、図１（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基盤１側の
Ａスクライブラインが切断される。但し、この段階で
は、隣り合うパネル領域どうしが対向基盤２でつながっ
ているので、ＴＦＴ基盤１は、一番端のパネル領域を除
いて、取り除かれることはない。
【００２２】次に、対向基盤２のＡスクライブラインと
Ｄスクライブラインとを切断する。そのために、図１
（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基盤１側からＡスクライブ
ラインとＤスクライブラインの位置にブレード９を当
て、図中に上向きの細い矢印で示す方向に押し圧を加え
る。その結果、図１（ｃ）に示すように、パネル領域が
４つＸ方向につながった短冊状のパネル領域群が、端子
４の上の対向基盤の部分が取り除かれた状態で得られ、
それぞれのパネル領域の端子４が露出する。ここで、図
１（ｃ）と図１０（ｃ）とを比較すると明らかなよう
に、本実施の形態においては、従来の製造方法における
とは違って、シャント５の形成部は短冊状のパネル領域
群に残されている。
Ｄスクライブラインとを切断する。そのために、図１
（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基盤１側からＡスクライブ
ラインとＤスクライブラインの位置にブレード９を当
て、図中に上向きの細い矢印で示す方向に押し圧を加え
る。その結果、図１（ｃ）に示すように、パネル領域が
４つＸ方向につながった短冊状のパネル領域群が、端子
４の上の対向基盤の部分が取り除かれた状態で得られ、
それぞれのパネル領域の端子４が露出する。ここで、図
１（ｃ）と図１０（ｃ）とを比較すると明らかなよう
に、本実施の形態においては、従来の製造方法における
とは違って、シャント５の形成部は短冊状のパネル領域
群に残されている。
【００２３】次いで、図１（ｄ）に示すように、これま
での工程で露出した各パネル領域の端子４の上に、粘着
性の保護テープ１０Ａを貼着する。図３に、テープ１０
Ａを貼着した状態の短冊状パネル領域群の透視平面図及
び断面図を示す。テープ１０Ａを貼り付ける位置は、図
３に示すように、ＢスクライブラインとＤスクライブラ
インとの間で、且つ、端子４の導体露出面全てを１つの
テープで覆うようにする。これにより、これ以後の工程
で端子４は切屑などから保護され、損傷を受けることは
ない。
での工程で露出した各パネル領域の端子４の上に、粘着
性の保護テープ１０Ａを貼着する。図３に、テープ１０
Ａを貼着した状態の短冊状パネル領域群の透視平面図及
び断面図を示す。テープ１０Ａを貼り付ける位置は、図
３に示すように、ＢスクライブラインとＤスクライブラ
インとの間で、且つ、端子４の導体露出面全てを１つの
テープで覆うようにする。これにより、これ以後の工程
で端子４は切屑などから保護され、損傷を受けることは
ない。
【００２４】保護テープ１０Ａはこのあとの工程で剥が
れることなく、製造のプロセス条件に耐える十分な耐熱
性、耐候性を備えていれば特に限定はされない。しか
し、完成した後のパネルには不要なものであることを考
慮すると、後の工程で粘着力を低下させることができる
ものであれば、テープを剥離するときの作業性がよくま
たパネルを損傷させる可能性が少ないなど、利点が多
い。そのような粘着力低下可能なテープとしては、加熱
によって粘着力が低下するもの（例えば、日東電工
（株）製 熱剥離シート。商品名：リバアルファ）や紫
外線照射によって粘着力が低下するもの（例えば、日東
電工（株）製 ＵＶ硬化型ダイシングテープ。商品名：
エレップホルダー）などが利用できる。これらの粘着力
低下可能なテープは、電子部品の製造工程における自動
化を目的とした部品の仮固定に用いられたり、ＬＳＩ製
造のウエハのダイシング工程でウエハの固定用に用いら
れたりするなど、電子部品製造の分野でよく用いられる
ものであって、特に特殊なものではない。
れることなく、製造のプロセス条件に耐える十分な耐熱
性、耐候性を備えていれば特に限定はされない。しか
し、完成した後のパネルには不要なものであることを考
慮すると、後の工程で粘着力を低下させることができる
ものであれば、テープを剥離するときの作業性がよくま
たパネルを損傷させる可能性が少ないなど、利点が多
い。そのような粘着力低下可能なテープとしては、加熱
によって粘着力が低下するもの（例えば、日東電工
（株）製 熱剥離シート。商品名：リバアルファ）や紫
外線照射によって粘着力が低下するもの（例えば、日東
電工（株）製 ＵＶ硬化型ダイシングテープ。商品名：
エレップホルダー）などが利用できる。これらの粘着力
低下可能なテープは、電子部品の製造工程における自動
化を目的とした部品の仮固定に用いられたり、ＬＳＩ製
造のウエハのダイシング工程でウエハの固定用に用いら
れたりするなど、電子部品製造の分野でよく用いられる
ものであって、特に特殊なものではない。
【００２５】また、貼り付けることで端子間を短絡でき
るように、粘着剤層と基材に導電性を持たせた保護テー
プを用いると、この後の工程でシャント５が切り離され
ても端子４どうしが導電性保護テープ１０Ａによって短
絡されていて、駆動回路に対する静電気からの保護機能
が保たれるので都合がよい。そのような導電性テープと
しては、例えば特開平６−１６７７１６号公報や特開平
３−０３４２１２号公報に開示されているもののよう
な、液晶ディスプレイパネルなどの製造に用いられてい
るものが利用できる。以下では、保護テープ１０Ａに導
電性のものを用いた場合について述べる。
るように、粘着剤層と基材に導電性を持たせた保護テー
プを用いると、この後の工程でシャント５が切り離され
ても端子４どうしが導電性保護テープ１０Ａによって短
絡されていて、駆動回路に対する静電気からの保護機能
が保たれるので都合がよい。そのような導電性テープと
しては、例えば特開平６−１６７７１６号公報や特開平
３−０３４２１２号公報に開示されているもののよう
な、液晶ディスプレイパネルなどの製造に用いられてい
るものが利用できる。以下では、保護テープ１０Ａに導
電性のものを用いた場合について述べる。
【００２６】次に、図３に示す短冊状のパネル領域群毎
に、ＴＦＴ基盤１のＢスクライブラインを切断してシャ
ント５を切り離す。そのために、図２（ａ）に示すよう
に、対向基盤２側からＢスクライブラインの位置にブレ
ード９を当て、図中に下向きの細い矢印で示す方向に押
し圧を加える。その結果、図２（ｂ）に示すような、シ
ャント５の形成部が切り離された短冊状のパネル領域群
が得られる。このシャント切離しの作業の間、各パネル
領域の端子４は保護テープ１０Ａで覆われているので、
ＴＦＴ基盤１の切断に伴う切屑で傷が付く恐れはない。
また、シャント５が切離されても、端子４どうしは保護
テープ１０Ａで短絡しているので、駆動回路に対する静
電気からの保護機能は確保されている。
に、ＴＦＴ基盤１のＢスクライブラインを切断してシャ
ント５を切り離す。そのために、図２（ａ）に示すよう
に、対向基盤２側からＢスクライブラインの位置にブレ
ード９を当て、図中に下向きの細い矢印で示す方向に押
し圧を加える。その結果、図２（ｂ）に示すような、シ
ャント５の形成部が切り離された短冊状のパネル領域群
が得られる。このシャント切離しの作業の間、各パネル
領域の端子４は保護テープ１０Ａで覆われているので、
ＴＦＴ基盤１の切断に伴う切屑で傷が付く恐れはない。
また、シャント５が切離されても、端子４どうしは保護
テープ１０Ａで短絡しているので、駆動回路に対する静
電気からの保護機能は確保されている。
【００２７】上述のシャント形成部の切離しの後、保護
テープ１０Ａを貼着したまま、液晶の注入をおこなう。
液晶の注入は、図示はしないが、従来と同じように短冊
状のパネル領域群単位で行い、減圧した雰囲気で液晶注
入口７（図８参照）を液晶に浸し、雰囲気を大気圧に戻
すことによって、シール材３で囲まれた表示部内に液晶
を充填する。
テープ１０Ａを貼着したまま、液晶の注入をおこなう。
液晶の注入は、図示はしないが、従来と同じように短冊
状のパネル領域群単位で行い、減圧した雰囲気で液晶注
入口７（図８参照）を液晶に浸し、雰囲気を大気圧に戻
すことによって、シール材３で囲まれた表示部内に液晶
を充填する。
【００２８】その後、液晶注入口７を封口材（接着剤）
で封止した後、Ｙ方向のＣスクライブラインに沿ってＴ
ＦＴ基盤１及び対向基盤２を切断して、個々のパネル領
域に切り離す。このときにも、ＴＦＴ基盤１の端子４
は、上側の対向基盤が取り払われて露出してはいるが、
保護テープ１０Ａが表面を覆っているので、切断時に発
生する切屑によって傷付くことはない。また、静電気に
よって駆動回路が破壊されることもない。
で封止した後、Ｙ方向のＣスクライブラインに沿ってＴ
ＦＴ基盤１及び対向基盤２を切断して、個々のパネル領
域に切り離す。このときにも、ＴＦＴ基盤１の端子４
は、上側の対向基盤が取り払われて露出してはいるが、
保護テープ１０Ａが表面を覆っているので、切断時に発
生する切屑によって傷付くことはない。また、静電気に
よって駆動回路が破壊されることもない。
【００２９】なお、これまで述べた製造方法では、シャ
ント形成部付きの短冊状のパネル領域群を切り出し、露
出した端子に保護テープ１０Ａを貼りつけた（図１
（ｄ）及び図３）後、先にシャント形成部を切り離して
から液晶の注入、注入口の封口を行ったが、反対に、液
晶の注入、注入口の封口を先に済ませてから、シャント
形成部の切離しを行っても、もちろん構わない。或い
は、短冊状のパネル領域群単位でシャント形成部の切離
し、液晶の注入を行った例について述べたが、保護テー
プ貼着後、先ずＹ方向のＣスクライブラインに沿って切
断して、個々のパネル領域に切り離してからシャントの
切離し、液晶の注入を行い、或いは液晶の注入、シャン
トの切離しを行ってもよい。保護テープ貼着後のシャン
ト形成部の切離し、液晶の注入の工程順は、設備の性能
や能力或いは生産の効率など勘案して決めればよい。
ント形成部付きの短冊状のパネル領域群を切り出し、露
出した端子に保護テープ１０Ａを貼りつけた（図１
（ｄ）及び図３）後、先にシャント形成部を切り離して
から液晶の注入、注入口の封口を行ったが、反対に、液
晶の注入、注入口の封口を先に済ませてから、シャント
形成部の切離しを行っても、もちろん構わない。或い
は、短冊状のパネル領域群単位でシャント形成部の切離
し、液晶の注入を行った例について述べたが、保護テー
プ貼着後、先ずＹ方向のＣスクライブラインに沿って切
断して、個々のパネル領域に切り離してからシャントの
切離し、液晶の注入を行い、或いは液晶の注入、シャン
トの切離しを行ってもよい。保護テープ貼着後のシャン
ト形成部の切離し、液晶の注入の工程順は、設備の性能
や能力或いは生産の効率など勘案して決めればよい。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態につい
て、説明する。本実施の形態は、第１の実施の形態に係
る保護テープとは構造の異なる保護テープを用い、ま
た、保護テープ貼着後の基盤切断、液晶注入の工程順を
変更した例を示す。図４に、本実施の形態に係る保護テ
ープの平面図を示す。また、図５に、保護テープを貼り
付けた後の短冊状パネル領域群の透視平面図を示す。図
４を参照して、先ず、第１の実施の形態に倣って、シャ
ント形成部が付いていて４つのパネル領域がＸ方向につ
ながった短冊状のパネル領域群（図１（ｃ）参照）を形
成する。次に、対向基盤２が取り払われて露出した端子
４の上に、保護テープ１０Ｂを貼りつける。ここで、貼
り付ける保護シート１０Ｂは、図４に平面図を示すよう
な、個々のパネル領域の端子形成部に対応した小さな個
片の保護テープ１０Ｂを、短冊状のパネル領域群内の端
子形成部の配置に対応させて、台紙１１に仮止めした構
造のものである。個片の保護テープ１０Ｂの構造や材質
は、第１の実施の形態で用いた長尺の保護テープ１０Ａ
と同じである。このような台紙に仮止めした個片の保護
テープ１０Ｂを、短冊状パネル領域群の端子形成部に対
して位置決めして貼り付けた後台紙１１のみを剥離する
と、図５に示すように、個々のパネル領域の端子形成部
毎に独立した保護テープ１０Ｂが貼り付けられた状態に
なる。
て、説明する。本実施の形態は、第１の実施の形態に係
る保護テープとは構造の異なる保護テープを用い、ま
た、保護テープ貼着後の基盤切断、液晶注入の工程順を
変更した例を示す。図４に、本実施の形態に係る保護テ
ープの平面図を示す。また、図５に、保護テープを貼り
付けた後の短冊状パネル領域群の透視平面図を示す。図
４を参照して、先ず、第１の実施の形態に倣って、シャ
ント形成部が付いていて４つのパネル領域がＸ方向につ
ながった短冊状のパネル領域群（図１（ｃ）参照）を形
成する。次に、対向基盤２が取り払われて露出した端子
４の上に、保護テープ１０Ｂを貼りつける。ここで、貼
り付ける保護シート１０Ｂは、図４に平面図を示すよう
な、個々のパネル領域の端子形成部に対応した小さな個
片の保護テープ１０Ｂを、短冊状のパネル領域群内の端
子形成部の配置に対応させて、台紙１１に仮止めした構
造のものである。個片の保護テープ１０Ｂの構造や材質
は、第１の実施の形態で用いた長尺の保護テープ１０Ａ
と同じである。このような台紙に仮止めした個片の保護
テープ１０Ｂを、短冊状パネル領域群の端子形成部に対
して位置決めして貼り付けた後台紙１１のみを剥離する
と、図５に示すように、個々のパネル領域の端子形成部
毎に独立した保護テープ１０Ｂが貼り付けられた状態に
なる。
【００３１】次に、第１の実施の形態におけると同様
に、シャント形成部を切断する。これにより、図示はし
ないが、４個のパネル領域がＸ方向につながった短冊状
のパネル領域群が、保護テープが貼着され、シャント形
成部が切り離された状態で得られる。この短冊状のまま
で液晶注入を行っても良いが、本実施の形態では、個々
のパネル領域に切り離してから１パネル領域ずつ注入を
行う。すなわち、短冊状のパネル領域群のＹ方向のＣス
クライブラインの位置をブレードで押圧することを、Ｔ
ＦＴ基盤側１から続いて対向基盤２側から順次行うと、
図６に透視平面図を示すような、個々に切り離された保
護テープ１０Ｂ付きのパネル領域が得られる。このと
き、保護テープ１０Ｂは、あらかじめ個々のパネル領域
の端子形成部に相当する分ずつに分断されているので、
隣接するパネル領域どうしが保護テープでつながった状
態にはならず、個々のパネル領域に切り離すことが容易
に行われる。この状態でも、端子４は保護テープ１０Ｂ
によって保護されているので、ＴＦＴ基盤１及び対向基
盤２の切断時に発生する切屑による傷付きから保護され
る。また、全ての端子４が保護テープ１０によって短絡
されているので、駆動回路は静電気による破壊から確実
に保護される。
に、シャント形成部を切断する。これにより、図示はし
ないが、４個のパネル領域がＸ方向につながった短冊状
のパネル領域群が、保護テープが貼着され、シャント形
成部が切り離された状態で得られる。この短冊状のまま
で液晶注入を行っても良いが、本実施の形態では、個々
のパネル領域に切り離してから１パネル領域ずつ注入を
行う。すなわち、短冊状のパネル領域群のＹ方向のＣス
クライブラインの位置をブレードで押圧することを、Ｔ
ＦＴ基盤側１から続いて対向基盤２側から順次行うと、
図６に透視平面図を示すような、個々に切り離された保
護テープ１０Ｂ付きのパネル領域が得られる。このと
き、保護テープ１０Ｂは、あらかじめ個々のパネル領域
の端子形成部に相当する分ずつに分断されているので、
隣接するパネル領域どうしが保護テープでつながった状
態にはならず、個々のパネル領域に切り離すことが容易
に行われる。この状態でも、端子４は保護テープ１０Ｂ
によって保護されているので、ＴＦＴ基盤１及び対向基
盤２の切断時に発生する切屑による傷付きから保護され
る。また、全ての端子４が保護テープ１０によって短絡
されているので、駆動回路は静電気による破壊から確実
に保護される。
【００３２】続いて、切り離されて図６に示す状態にな
った保護テープ１０Ｂ付きの個々のパネル領域に対し
て、液晶の注入を行う。このとき、個々のパネルを複数
個一度に治具にセットし、注入口を下にして液晶の注入
を行うが、本実施の形態の工程順によれば、例えばシー
ル材３のパターンに異常があるなどのような、不良と判
定できるパネル領域は予め液晶注入の作業前に取り除い
ておくことが可能であるので、無駄な液晶注入を行うこ
とがなくなる。以後、液晶の注入口を封口し、保護テー
プ１０Ｂを剥離して個々のパネルが完成する。
った保護テープ１０Ｂ付きの個々のパネル領域に対し
て、液晶の注入を行う。このとき、個々のパネルを複数
個一度に治具にセットし、注入口を下にして液晶の注入
を行うが、本実施の形態の工程順によれば、例えばシー
ル材３のパターンに異常があるなどのような、不良と判
定できるパネル領域は予め液晶注入の作業前に取り除い
ておくことが可能であるので、無駄な液晶注入を行うこ
とがなくなる。以後、液晶の注入口を封口し、保護テー
プ１０Ｂを剥離して個々のパネルが完成する。
【００３３】本実施の形態の製造方法よっても、露出し
た端子を切屑による機械的損傷から保護し、又、駆動回
路を静電気による破壊から保護することができる。加え
て、隣接するパネル領域どうしが保護テープでつながっ
ていないので、Ｙ方向のＣスクライブラインにブレード
を当ててＴＦＴ基盤１及び対向基盤２に押し圧を加える
ことで、基盤１，２の切断と同時に直ちに個々のパネル
領域に切り離すことができる。従って、基盤１、２の切
断後に保護テープでつながった状態のパネル領域どうし
が触れ合い擦れあって互いに相手を傷つけあったり、切
屑が発生するようなことを防止できる。
た端子を切屑による機械的損傷から保護し、又、駆動回
路を静電気による破壊から保護することができる。加え
て、隣接するパネル領域どうしが保護テープでつながっ
ていないので、Ｙ方向のＣスクライブラインにブレード
を当ててＴＦＴ基盤１及び対向基盤２に押し圧を加える
ことで、基盤１，２の切断と同時に直ちに個々のパネル
領域に切り離すことができる。従って、基盤１、２の切
断後に保護テープでつながった状態のパネル領域どうし
が触れ合い擦れあって互いに相手を傷つけあったり、切
屑が発生するようなことを防止できる。
【００３４】尚、本発明に係るディスプレイパネルの製
造方法おいては、個々のパネルが完成したあとに保護テ
ープを剥離する工程を設けることになるが、その場合、
保護テープに前述したような粘着力低下可能なものを用
いたときは、更に、加熱或いは紫外線照射の工程を剥離
作業の前に設けることによって、剥離作業が容易にな
る。
造方法おいては、個々のパネルが完成したあとに保護テ
ープを剥離する工程を設けることになるが、その場合、
保護テープに前述したような粘着力低下可能なものを用
いたときは、更に、加熱或いは紫外線照射の工程を剥離
作業の前に設けることによって、剥離作業が容易にな
る。
【００３５】尚また、これまでの説明では、理解を容易
にするために、対向基板２をスクライブラインに沿って
切断するとき、ブレードは例えば図１（ｂ）や図１０
（ｂ）に示すように、対向基盤２が上になる状態で下側
から当てるものとしたが、本発明は必ずしもこれに限ら
れるものではない。図１（ｂ）や図１０（ｂ）における
とは逆に、裏返しにして上側からブレードを当て下向き
に押し圧を加えても、本発明の作用効果は損なわれるも
のではない。
にするために、対向基板２をスクライブラインに沿って
切断するとき、ブレードは例えば図１（ｂ）や図１０
（ｂ）に示すように、対向基盤２が上になる状態で下側
から当てるものとしたが、本発明は必ずしもこれに限ら
れるものではない。図１（ｂ）や図１０（ｂ）における
とは逆に、裏返しにして上側からブレードを当て下向き
に押し圧を加えても、本発明の作用効果は損なわれるも
のではない。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
大型の基材基盤を分割して多数のパネルを得る多数個取
りの製造方法を採用したフラットディスプレイパネルの
製造方法であって、基材基盤の分割によって外部との電
気的接続のための端子を露出させる工程を含むフラット
ディスプレイパネルの製造方法において、露出した後の
端子や配線が、基材基盤分割の際に生じる切屑などで損
傷を受けないようにすることができる。
大型の基材基盤を分割して多数のパネルを得る多数個取
りの製造方法を採用したフラットディスプレイパネルの
製造方法であって、基材基盤の分割によって外部との電
気的接続のための端子を露出させる工程を含むフラット
ディスプレイパネルの製造方法において、露出した後の
端子や配線が、基材基盤分割の際に生じる切屑などで損
傷を受けないようにすることができる。
【００３７】また、製造工程で発生する静電気から駆動
回路を保護するためのシャントが切り離された後でも、
駆動回路に対する静電気からの保護が失われないように
することができる。
回路を保護するためのシャントが切り離された後でも、
駆動回路に対する静電気からの保護が失われないように
することができる。
【図１】第１の実施の形態に係る液晶ディスプレイパネ
ルの一連の製造工程において、基材基盤を切断し切り離
す際の断面を、作業の進行順に示す図である。
ルの一連の製造工程において、基材基盤を切断し切り離
す際の断面を、作業の進行順に示す図である。
【図２】第１の実施の形態に係る液晶ディスプレイパネ
ルの一連の製造工程において、基材基盤を切断し、切り
離す際の断面を作業の進行順に示す図であって、図１の
後に続く図である。
ルの一連の製造工程において、基材基盤を切断し、切り
離す際の断面を作業の進行順に示す図であって、図１の
後に続く図である。
【図３】第１の実施の形態において、保護テープを貼着
した状態の短冊状パネル領域群の透視平面図及び断面図
である。
した状態の短冊状パネル領域群の透視平面図及び断面図
である。
【図４】第２の実施の形態に係る保護テープの平面図で
ある。
ある。
【図５】第２の実施の形態において、保護テープを貼り
つけた後の短冊状パネル領域群の透視平面図及び断面図
である。
つけた後の短冊状パネル領域群の透視平面図及び断面図
である。
【図６】第２の実施の形態において、個々のパネル領域
に切り離した後の１つのパネル領域の透視平面図であ
る。
に切り離した後の１つのパネル領域の透視平面図であ
る。
【図７】従来の製造方法、第１の実施の形態及び第２の
実施の形態において、出発材料である２枚の大型絶縁性
基盤のそれぞれ毎に加工を施し貼り合わせた後の状態を
示す透視平面図及び断面図である。
実施の形態において、出発材料である２枚の大型絶縁性
基盤のそれぞれ毎に加工を施し貼り合わせた後の状態を
示す透視平面図及び断面図である。
【図８】Ｘ方向、Ｙ方向につながった状態で、１つのパ
ネル領域について表示部とその周辺の構造を示す透視図
である。
ネル領域について表示部とその周辺の構造を示す透視図
である。
【図９】スクライブラインを入れたあとの状態を示す透
視平面図及び断面図である。
視平面図及び断面図である。
【図１０】従来の液晶ディスプレイパネルの製造方法に
おいて、Ｘ方向のスクライブラインに沿って切断すると
きの断面の状態を、作業の進行順に示す図である。
おいて、Ｘ方向のスクライブラインに沿って切断すると
きの断面の状態を、作業の進行順に示す図である。
【図１１】短冊状のパネル領域群の透視平面図及び断面
図である。
図である。
【図１２】完成後の個々のパネルの透視平面図及び断面
図である。
図である。
１ ＴＦＴ基盤
２ 対向基盤
３ シール材
４ 端子
５ シャント
６ 配線
７ 注入口
８ スクライブライン
９ ブレード
１０Ａ，１０Ｂ 保護テープ
１１ 台紙
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G09F 9/00
G02F 1/13
Claims (11)
- 【請求項１】 表示部と外部との電気的接続のための端
子とを含むフラットディスプレイパネルを製造する方法
であって、大型の基材基盤から複数のパネルを製造でき
るように、製造の前段では基材基盤単位で加工を行い、
後段で、工程の進行に伴って前記端子を露出させながら
前記基材基盤を個々のパネルの大きさに分割して行く製
造方法を用いたフラットディスプレイパネルの製造方法
において、 製造の後段で前記大型の基材基盤を分割する際、前記端
子が露出した後では、露出した端子上に粘着性の保護テ
ープを貼着した後基材基盤を分割することを特徴とする
フラットディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記保護テープとして、予め個々のパネ
ルの端子形成領域の大きさに合せて個片に切断した保護
テープを基材基盤分割前の個々のパネルの端子形成領域
の位置に合せて台紙に仮止めした構造のものを用いるこ
とを特徴とする、請求項１に記載のフラットディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項３】 前記保護テープに導電性を有するものを
用いることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載
のフラットディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項４】 対向する２枚の絶縁性基板の間に形成さ
れた表示部と、一方の絶縁性基板の前記表示部側の面に
形成された外部との電気的接続のための複数の端子とを
備えるフラットディスプレイパネルを製造する方法であ
って、絶縁性で大型の第１の基材基盤に個々のパネルの
ための端子の組をマトリクス状に形成する工程と、前記
第１の基材基盤に、その第１の基材基盤に対向する絶縁
性で大型の第２の基材基盤を貼り合せる工程と、前記第
２の基材基盤を切断し前記端子上の部分を取り除いて各
々の端子を露出させる切断工程とを含むフラットディス
プレイパネルの製造方法において、 前記第２の基材基盤の切断工程で、前記端子を露出させ
た後に、露出した端子上に粘着性の保護テープを貼着す
ることを特徴とするフラットディスプレイパネルの製造
方法。 - 【請求項５】 前記保護テープとして、予め個々のパネ
ルの端子形成領域の大きさに合せて個片に切断した保護
テープを、前記第１の基材基盤上の各々のパネルの端子
形成領域に合せて台紙に仮止めした構造の保護テープを
用いることを特徴とする、請求項４に記載のフラットデ
ィスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項６】 前記保護テープの粘着力を低下させる工
程を設けたことを特徴とする、請求項４又は請求項５に
記載のフラットディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項７】 前記保護テープの粘着力を加熱により低
下させることを特徴とする、請求項６に記載のフラット
ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項８】 前記保護テープの粘着力を紫外線の照射
により低下させることを特徴とする、請求項６に記載の
フラットディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項９】 前記保護テープに導電性を有するものを
用いることを特徴とする、請求項４乃至８のいずれかに
記載のフラットディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項１０】 対向する２枚の絶縁性基板の間に封止
された液晶からなる表示部と、一方の絶縁性基板の前記
表示部側にあって四角形のパネルの一辺に沿って並ぶ外
部との電気的接続のための複数の端子とを備えるフラッ
トディスプレイパネルを製造する方法であって、 絶縁性で大型の第１の基材基盤に個々のパネルのための
端子の組をマトリクス状に形成する工程と、 前記第１の基材基盤に、その第１の基材基盤に対向する
絶縁性で大型の第２の基材基盤を貼り合せて表示部のた
めのシールされた空間を形成する工程と、 前記第２の基材基盤を端子の並びの方向に切断し、端子
上の部分を短冊状に取り除いて端子を露出させ、端子が
露出した各々のパネルが端子の並びの方向に連なる短冊
状のパネル群を得る工程と、 前記第２の基材基盤分割後の短冊状のパネル群の露出し
た端子上に、隣接するパネルに連続して亘る粘着性の保
護テープを貼着する工程と、 各々のパネルの表示部に短冊状のパネル群毎に一括して
液晶を注入し、封止する工程と、 前記液晶注入後の短冊状のパネル群を端子の並びに直交
する方向に切断して個々のパネルに切り離す工程とを含
むフラットディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項１１】 対向する２枚の絶縁性基板の間に封止
された液晶からなる表示部と、一方の絶縁性基板の前記
表示部側にあって四角形のパネルの一辺に沿って並ぶ外
部との電気的接続のための複数の端子とを備えるフラッ
トディスプレイパネルを製造する方法であって、 絶縁性で大型の第１の基材基盤に個々のパネルのための
端子の組をマトリクス状に形成する工程と、 前記第１の基材基盤に、その第１の基材基盤に対向する
絶縁性で大型の第２の基材基盤を貼り合せて表示部のた
めのシールされた空間を形成する工程と、 前記第２の基材基盤を端子の並びの方向に切断し、端子
上の部分を短冊状に取り除いて端子を露出させ、端子が
露出した各々のパネルが端子の並びの方向に連なる短冊
状のパネル群を得る工程と、 前記第２の基材基盤分割後の短冊状のパネル群の露出し
た端子上に、予め個々のパネルの端子形成領域の大きさ
に合せて個片に切断しておいた保護テープを貼着する工
程と、 前記短冊状のパネル群を端子の並びに直交する方向に切
断して個々のパネルに切り離す工程と、 各々のパネルの表示部に個々に切り離されたパネル毎に
液晶を注入し、封止する工程とを含むフラットディスプ
レイパネルの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000024369A JP3494103B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | フラットディスプレイパネルの製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000024369A JP3494103B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | フラットディスプレイパネルの製造方法 |
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| JP2001215891A JP2001215891A (ja) | 2001-08-10 |
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| JP2000024369A Expired - Fee Related JP3494103B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | フラットディスプレイパネルの製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4240111B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2009-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| JPWO2008102730A1 (ja) * | 2007-02-19 | 2010-05-27 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 液晶セル用短冊状母材、液晶セル用多面取り母材、アレイ基板用基板、及び液晶セルの製造方法 |
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