KR100720440B1 - 액정패널의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 표면에 접착 테이프를 형성하여 스크라이브/브레이크 공정시 발생하는 기판의 파편들로부터 상기 기판을 보호함으로써 기존에 파편들에 의해 발생했던 불량을 해소하고, 공정을 단순화시키는 액정패널의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 제 1 기판 및 제 2 기판과, 상기 두 기판을 대향 합착하는 공정과, 상기 제 1 ,제 2 기판 표면에 기판 보호용 접착테이프를 부착하는 공정과, 스크라이브 공정으로서 제 1 기판 또는 제 2 기판 상에 클랙을 형성하는 공정과, 상기 클랙에 충격을 주어 패널을 절단하는 공정과, 상기 기판 보호용 접착테이프를 탈착하는 공정과, 상기 두 기판 사이에 액정을 주입하는 공정을 포함하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
기판 보호용 접착테이프, 스크라이브 공정, 브레이크 공정
Description
도 1은 종래 기술에 의한 액정패널 제조방법의 순서를 나타낸 블록도.
도 2는 종래 기술에 의한 액정패널 제조방법의 문제점을 설명하기 위한 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 액정패널 제조방법의 순서를 나타낸 블록도.
도 4는 본 발명에 의한 액정패널의 제조방법을 설명하기 위한 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호설명
110 : 제 1 기판 111 : 제 2 기판
113 : 스크라이브 휠 114 : 기판 파편
115 : 기판 보호용 접착테이프
본 발명은 액정표시소자(LCD ; Liquid Crystal Display Device)에 관한 것으로, 특히 기판 표면에 접착 테이프를 형성하여 스크라이브/브레이크 공정시 발생하는 기판의 파편들을 상기 접착 테이프에 접착시켜 제거함으로써 기존에 파편들에 의해 발생했던 불량을 해소하고, 파편 제거공정을 단순화시키는 액정패널의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 액정표시소자는 콘트라스트(contrast) 비가 크고, 계조 표시나 동화상 표시에 적합하며 전력소비가 작다는 장점 때문에, CRT(cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 그 사용 영역이 확대되고 있다.
이와 같은 액정표시소자의 액정패널은 일반적으로 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의된 각 화소 영역에 박막트랜지스터와 화소전극이 형성된 박막트랜지스터 기판과, 컬러필터층과 공통전극이 형성된 컬러필터 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 구성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 액정패널 제조방법의 순서를 나타낸 블록도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 액정패널의 제조방법의 문제점을 설명하기 위한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고로 하여 종래 기술에 따른 액정패널의 제조방법을 살펴보면, 먼저 게이트 배선 및 데이터 배선으로써 정의된 각 화소 영역 내에 각각 박막트랜지스터 및 화소전극이 형성된 박막트랜지스터 기판(10)과 컬러필터층 및 공통전극이 형성된 컬러필터 기판(11) 사이에 접착제 역할을 하는 실란트(sealant)를 개재한 후, 상기 두 기판을 대향하도록 합착시킨다.
그리고, 상기와 같이 합착된 두 기판에 높은 압력(hot pressure)을 가하여 실란트를 경화시킴으로써 두 기판을 완전히 접착시키는 프레스 공정을 행한다.
다음, 도 2에 도시된 바와 같이 완전히 접착된 상기 두 기판(10,11)을 필요한 크기로 절단하기 위해서 상기 컬러필터 기판(11) 또는 박막트랜지스터 기판(10) 표면에 일정한 압력과 속도를 가진 스크라이브 휠(scribe wheel)(13)로서 클랙(crack)을 형성한다.
하지만, 도 2에 도시된 바와 같이 클랙 형성시 기판의 크고 작은 파편들이 발생하여 기판 표면에 산재된다.
이 때, 상기 파편들에 의해 기판 표면에 스크래치(scratch)가 형성되거나 또는 상기 파편들이 상하부 기판 사이에 들어가 기판 사이의 갭 차이를 유발시킨다.
이와 같은 현상은 후속 공정인 브레이크 공정에서도 발생한다.
즉, 상기에서와 같이 클랙이 형성된 액정 패널을 반전시킨 후, 클랙이 형성된 라인을 따라 박막트랜지스터 기판(10) 또는 컬러필터 기판(11) 상에서 브레이크 바(break bar)를 이용하여 직접적인 충격을 가함으로써 액정패널을 분리하는데, 기판에 패널 절단을 위한 충격을 줄 때에 파편들이 발생한다.
따라서, 상기 스크라이브/브레이크 공정 후에는 이러한 파편들을 제거하기 위해 강한 공기 바람을 이용하는 물리적인 공정을 추가한다.
하지만, 상기 공정에서도 스크래치가 발생하고 패널의 기판 사이로 파편들이 들어가므로 기판상의 파편을 제거하는 외에 큰 의미는 없다.
다음, 상기에서와 같이 절단된 상기 두 기판 사이에 액정을 주입함으로써 소정의 액정패널을 형성한다.
마지막으로, 스크라이브/브레이크 공정에서의 액정패널의 절단면 및 모서리 를 일정 메쉬(mesh)를 가진 연마 숫돌을 사용하여 그라인딩(grinding) 해준다.
이것은 이후 액정 모듈의 조립 및 세트 장착을 할 때 액정패널의 절단면의 깨짐을 방지하기 위한 공정이다.
이로써 액정패널을 완성한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 액정패널의 제조방법은 다음과 같은 문제점이 있다.
스크라이브/브레이크 공정시 발생하는 기판의 파편들이 패널 표면에 산재되어 패널 표면을 오염시키고, 스크래치를 남기며, 파편들에 의해 셀 갭 차이가 생기는 문제점등이 발생함으로써 소자의 신뢰성이 저하된다.
또한, 기판의 파편들이 정전기에 의해 기판 상에 고착되는 경우 물리적으로 제거해야 하는 부가적 공정이 실행되어야 하는 번거로움이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 패널의 상하부 기판 표면에 접착테이프를 형성하여 스크라이브/브레이크 공정시 발생하는 파편들로부터 기판을 보호함으로써 공정을 단순화시키고 기존의 스크라이브/브레이크 공정에 의한 불량을 해소하는 액정패널의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정패널의 제조방법은 제 1 기판 및 제 2 기판과, 상기 두 기판을 대향 합착하는 공정과, 상기 제 1 ,제 2 기 판 표면에 기판 보호용 접착테이프를 부착하는 공정과, 스크라이브 공정으로서 제 1 기판 또는 제 2 기판 상에 클랙을 형성하는 공정과, 상기 클랙에 충격을 주어 패널을 절단하는 공정과, 상기 기판 보호용 접착테이프를 탈착하는 공정과, 상기 두 기판 사이에 액정을 주입하는 공정을 포함하여 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 스크라이브 공정 및 브레이크 공정에서 발생하는 기판의 파편들로부터 기판을 보호하기 위해 스크라이브/브레이크 공정 전에 패널을 이루는 상하부 기판의 표면에 접착테이프를 형성하는 것을 특징으로 한다.
그러면, 스크라이브 공정에서 클랙을 형성할 경우 또는 브레이크 공정에서 패널을 절단할 경우에 발생하는 파편이 직접적으로 기판에 고착되거나 흠집을 일으키지 않고 상기 접착테이프에 접착되므로 기존에 발생했던 불량이 해소된다.
또한, 브레이크 공정 후 상기 접착테이프를 탈착시키기기만 하면 되기 때문에 별도로 파편 제거공정을 하지 않아도 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 액정패널의 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 의한 액정패널 제조방법의 순서를 나타낸 블록도이고, 도 4는 본 발명에 의한 액정패널의 제조방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참고로 하여 본 발명에 따른 액정패널의 제조방법을 살펴보면, 먼저 제 1 기판(110) 상에 게이트 배선 및 데이터 배선을 교차 형성하여 화소 영역을 정의하고, 각 화소 영역에 박막트랜지스터와 화소전극을 형성한다.
이 때, 상기 박막트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스/드레인 전극을 적층하여 형성한다.
다음, 제 2 기판(111) 상에 블랙 매트릭스를 형성한 뒤, 상기 블랙 매트릭스 사이에 컬러필터층을 형성하고 상기 컬러필터층을 포함한 전면에 공통전극을 형성한다.
그리고, 상기 제 1 기판(110) 또는 제 2 기판(111)의 가장자리에 접착제 역할을 하는 씨일제를 액정주입구를 제외한 나머지 영역에 형성하여 상기 제 1 ,제 2 기판(110,111)을 대향하도록 합착시킨다.
이 후, 합착된 두 기판에 높은 압력을 가하여 기판 사이의 간격을 일정하게 유지시키면서 상기 씨일제를 경화시켜 두 기판을 완전히 접착시킨다.
계속하여, 접착된 두 기판의 표면에 기판 보호용 접착테이프(115)를 부착한다.
상기 기판 보호용 접착테이프(115)는 절단되지 않은 패널의 표면이 드러나는 전면에 형성하여도 되고 또는, 도 4에서와 같이 원하는 크기의 액정패널 크기만큼씩 분리하여 형성하여도 된다.
단, 0.05mm 내지 0.2mm의 두께로 형성하여 후속 공정인 스크라이브/브레이크 공정에 지장을 주지 않도록 한다.
한편, 상기 기판 보호용 접착테이프(115)는 소수성 물질로서 접착력이 변하지 않고 100 내지 150℃ 정도의 고온에서도 변형되지 않는 것으로서, 무리한 힘을 가하지 않으면서 탈착이 가능하고 또한, 탈착시 기판에 접착제 자국이 남지 않는 성질의 것으로 한다.
다음, 완전히 접착된 상기 두 기판을 필요한 크기로 절단하기 위해서 액정패널의 제 1 기판 또는 제 2 기판(110,111)에 스크라이브 휠(113)로서 클랙을 발생시킨다.
이 때, 발생하는 기판의 파편(114)들은 상기 기판 보호용 접착테이프(115)에 부착되어 기판 표면에 직접적으로 닿지 않으므로 표면 스크래치가 방지되고, 합착된 기판 사이로 파편이 흡입되지 않아 갭 차이를 유발시키는 이물로 인한 스트레스(stress)가 억제된다.
다음, 클랙이 형성된 액정 패널을 반전시킨 후, 클랙이 형성된 라인을 따라 박막트랜지스터 기판(10) 또는 컬러필터 기판(11) 상에서 브레이크 바(break bar)를 이용하여 직접적인 충격을 가함으로써 액정패널을 절단하여 다수 개의 단위 액정패널을 제작한다.
이 때에도 충격에 의해 발생하는 파편들이 기판 보호용 접착테이프에 의해 기판 표면에 직접적으로 닿지 않게 됨으로써 소자의 불량이 방지된다.
이어서, 상기 상하부 기판 표면에 형성되어 파편으로부터 기판 표면을 보호한 접착테이프를 탈착시킨다. 따라서, 기판 보호용 접착테이프에 부착된 파편들도 말끔히 제거된다.
이 때, 상기 기판 보호용 접착테이프의 특성상 무리한 힘을 가하지 않고 적당한 장력으로 기판에 접착제 자국을 남기지 않으면서 탈착시킬 수 있다.
이어서, 상기 상하부 기판 표면에 형성되어 파편으로부터 기판 표면을 보호한 접착테이프를 탈착시킨다. 따라서, 기판 보호용 접착테이프에 부착된 파편들도 말끔히 제거된다.
이 때, 상기 기판 보호용 접착테이프의 특성상 무리한 힘을 가하지 않고 적당한 장력으로 기판에 접착제 자국을 남기지 않으면서 탈착시킬 수 있다.
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이로써, 파편 제거를 위한 별도의 공정을 거치지 않아도 된다.
다음, 상기에서와 같이 단위 액정패널의 두 기판 사이에 액정주입구를 통하여 액정을 주입하고, 상기 액정주입구를 봉함으로써 필요한 크기의 액정패널을 얻는다.
마지막으로, 스크라이브/브레이크 공정을 거친 액정패널의 절단면 및 모서리를 일정 메쉬(mesh)를 가진 연마 숫돌을 사용하여 그라인딩(grinding) 해준다.
이것은 이후 액정 모듈의 조립 및 세트 장착을 할 때 액정패널의 절단면의 깨짐을 방지하기 위한 공정이다.
이로써 본 발명에 따른 액정패널을 완성한다.
상기와 같은 본 발명의 액정패널의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 스크라이브/브레이크 공정시 발생하는 파편이 기판 보호용 접착테이프에 의해 기판 표면에 직접적으로 닿지 않게 됨으로써 파편에 의해 발생된 패널 표면의 오염, 스크래치가 방지된다.
둘째, 패널 표면 전면에 기판 보호용 접착테이프를 부착시킴으로써 공정시 기판의 파편들이 패널 내부로 들어가지 않게 되어, 파편침투에 의한 액정셀 갭 차이가 방지된다.
셋째, 스크라이브/브레이크 공정 후 기판 보호용 접착테이프를 가볍게 탈착시킴으로써 파편들을 제거할 수 있게 되므로 종래의 파편 제거공정을 생략할 수 있다.
따라서, 공정이 간소해지고 파편들에 의해 발생된 불량을 미연에 방지함으로써 소자의 신뢰성이 향상된다.
Claims (6)
- 제 1 기판 및 제 2 기판;상기 두 기판을 대향 합착하는 공정;상기 제 1 ,제 2 기판 표면에 기판 보호용 접착테이프를 부착하는 공정;스크라이브 공정으로서 제 1 기판 또는 제 2 기판 상에 클랙을 형성하는 공정;상기 클랙에 충격을 주어 패널을 절단하는 공정;상기 기판 보호용 접착테이프를 탈착하는 공정;상기 두 기판 사이에 액정을 주입하는 공정을 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 보호용 접착테이프는 0.05mm 내지 0.2mm의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 보호용 접착테이프는 소수성 물질로서 100 내지 150℃의 고온에서 변형되지 않는 재료를 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판 상에 게이트 전극, 반도체층, 소스/드레 인 전극을 적층함으로써 박막트랜지스터를 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 패널 절단후 절단면을 그라인딩하는 것을 더 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판 보호용 접착테이프는 기판 전면에 형성하거나 또는, 원하는 크기의 액정패널 크기만큼씩 분리하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조방법.
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