KR102304577B1 - 기판 절단 장치 - Google Patents

기판 절단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102304577B1
KR102304577B1 KR1020190140959A KR20190140959A KR102304577B1 KR 102304577 B1 KR102304577 B1 KR 102304577B1 KR 1020190140959 A KR1020190140959 A KR 1020190140959A KR 20190140959 A KR20190140959 A KR 20190140959A KR 102304577 B1 KR102304577 B1 KR 102304577B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
clamp module
stage
detection sensor
clamp
Prior art date
Application number
KR1020190140959A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200066173A (ko
Inventor
문상욱
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to CN201911174815.0A priority Critical patent/CN111233313B/zh
Publication of KR20200066173A publication Critical patent/KR20200066173A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102304577B1 publication Critical patent/KR102304577B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛; 상기 기판을 상기 스크라이빙 유닛으로 이송하는 제1 스테이지; 상기 기판을 파지하도록 구성되며 기판의 이송 방향으로 이동하는 클램프 모듈; 상기 스크라이빙 유닛의 하류 측에 배치되며, 상기 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 상기 기판을 전달받고, 상기 클램프 모듈을 수용하는 수용부를 갖는 제2 스테이지; 상기 수용부의 위치를 감지하는 수용부 위치 감지 센서; 및 상기 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 수용부의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈 및 상기 제2 스테이지를 제어하여 상기 클램프 모듈이 상기 수용부에 수용되도록 하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.

Description

기판 절단 장치{APPARATUS FOR CUTTING SUBSTRATE}
본 발명은 기판을 절단하는 기판 절단 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.
기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 기판의 절단 기준이 되는 절단 예정 라인을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 기판에 가압하면서 이동시켜 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.
이러한 스크라이빙 공정에서는, 기판이 제1 이송 벨트에 의해 지지된 상태에서 기판의 후행단이 클램프에 의해 파지되어 스크라이빙 유닛으로 이송된다. 즉, 클램프가 기판의 후행단을 파지한 상태에서 스크라이빙 유닛으로 이동하는 것과 함께 제1 이송 벨트가 구동됨에 따라, 기판이 스크라이빙 유닛으로 이송된다.
스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 기판은 제2 이송 벨트로 이송된다. 이때, 복수의 단위 공정의 정확성을 유지하기 위해서는, 제2 이송 벨트의 상면에 기판의 저면 전체가 안정적으로 안착되는 것이 중요하다.
그러나, 제2 이송 벨트와 클램프 사이의 간섭을 방지하기 위해, 기판의 후행단이 제2 이송 벨트 상에 안착되기 전에 클램프가 기판의 후행단을 해제한다. 따라서, 기판의 후행단이 제2 이송 벨트의 상면에 지지되지 않은 상태에서 클램프가 기판의 후행단을 해제하기 때문에, 기판의 저면 전체가 제2 이송 벨트 상에 안정적으로 안착되지 못하고, 기판이 후행단이 아래로 처지게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판이 제1 이송 벨트로부터 제2 이송 벨트로 전달될 때, 기판의 후행단이 처지는 것을 방지할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛; 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 제1 스테이지; 기판을 파지하도록 구성되며 기판의 이송 방향으로 이동하는 클램프 모듈; 스크라이빙 유닛의 하류 측에 배치되며, 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 전달받고, 클램프 모듈을 수용하는 수용부를 갖는 제2 스테이지; 수용부의 위치를 감지하는 수용부 위치 감지 센서; 및 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 수용부의 위치를 기초로 클램프 모듈 및 제2 스테이지를 제어하여 클램프 모듈이 수용부에 수용되도록 하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
제어 유닛은, 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 수용부의 위치를 기초로 제2 스테이지를 이동시켜 수용부를 대기 위치에 위치시킬 수 있다.
제2 스테이지는 무한궤도 방식으로 동작하는 하나의 벨트로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 클램프 모듈의 위치를 감지하는 클램프 모듈 위치 감지 센서를 더 포함하고, 제어 유닛은 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 수용부의 위치와 클램프 모듈 위치 감지 센서에 의해 감지된 클램프의 위치를 기초로 클램프 모듈 및 제2 스테이지를 제어하여 클램프 모듈이 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 할 수 있다.
클램프 모듈 위치 감지 센서는, 클램프 모듈에 연결되는 제1 광학 요소; 및 클램프 모듈을 기준으로 기판의 이송 방향으로의 상류측에 설치되는 제2 광학 요소를 포함할 수 있고, 제2 광학 요소에 대한 제1 광학 요소의 위치를 기초로 클램프 모듈의 위치를 감지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판의 선단의 위치를 감지하는 기판 위치 감지 센서를 더 포함할 수 있고, 제어 유닛은, 기판 위치 감지 센서에 의해 감지된 기판의 선단의 위치를 기초로 클램프 모듈의 위치를 검출하고, 클램프 모듈의 위치와 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 수용부의 위치를 기초로 클램프 모듈 및 제2 스테이지를 제어하여 클램프 모듈이 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛; 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 제1 스테이지; 기판을 파지하도록 구성되며 기판의 이송 방향으로 이동 가능한 클램프 모듈; 스크라이빙 유닛의 하류 측에 배치되며, 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 전달받고, 클램프 모듈을 수용하는 수용부를 갖는 제2 스테이지; 클램프 모듈의 위치를 감지하는 클램프 모듈 위치 감지 센서; 및 클램프 모듈 위치 감지 센서에 의해 감지된 클램프 모듈의 위치를 기초로 클램프 모듈 및 제2 스테이지를 제어하여 클램프 모듈이 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛; 기판을 스크라이빙 유닛으로 이송하는 제1 스테이지; 기판을 파지하도록 구성되며 기판의 이송 방향으로 이동 가능한 클램프 모듈; 스크라이빙 유닛의 하류 측에 배치되며, 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 전달받고, 클램프 모듈을 수용하는 수용부를 갖는 제2 스테이지; 기판의 선단의 위치를 감지하는 기판 위치 감지 센서; 및 기판 위치 감지 센서에 의해 감지된 기판의 선단의 위치를 기초로 클램프 모듈의 위치를 검출하고, 클램프 모듈의 위치를 기초로 클램프 모듈 및 제2 스테이지를 제어하여 클램프 모듈이 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 수용부 위치 감지 센서 및 클램프 모듈 위치 감지 센서에 의해 감지된 수용부의 위치 및 클램프의 위치를 기초로, 기판을 파지하고 있는 제1 스테이지 상의 클램프 모듈이 제2 스테이지의 제2 수용부로 안정적으로 이동될 수 있다. 따라서, 제2 스테이지에서 기판의 후행단이 처지는 것을 방지할 수 있으며, 제2 스테이지 상에 기판의 저면 전체가 안정적으로 안착됨으로써 단위 공정의 정확성을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제1 이송 유닛 및 클램프 유닛의 작동 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 클램프 모듈의 작동 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 기판 이송 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 또 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 복수의 기판이 합착된 합착 기판일 수 있다. 예를 들면, 합착 기판은 제1 기판과 제2 기판이 합착된 기판으로서, 제1 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있고, 제2 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 기판은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 기판은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 이하, 합착 기판을 간단히 기판이라고 하며, 외부로 노출된 제1 기판의 표면을 제1 면이라고 하고, 외부로 노출된 제2 기판의 표면을 제2 면이라고 한다.
또한, 기판을 절단하는 공정이 수행될 기판이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직인 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고 기판이 놓이는 X-Y 평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛(30), 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(10), 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(20), 기판의 이송 시 기판의 일단을 파지하는 클램프 유닛(40), 기판 절단 장치의 구성 요소의 작동을 제어하는 제어 유닛(50)(도 3 내지 도 6 참조)을 포함할 수 있다.
스크라이빙 유닛(30)은 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에 X축 방향으로 스크라이빙 라인을 각각 형성하도록 구성된다.
스크라이빙 유닛(30)은 공정 진행을 위해 이송되는 기판의 상측에 배치되는 제1 프레임(31), 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(32), 기판의 하측에 제1 프레임(31)과 평행하게 배치되는 제2 프레임(35), 제2 프레임(35)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(36)를 포함할 수 있다.
제1 프레임(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이빙 헤드(32)가 장착될 수 있으며, 제2 프레임(35)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이빙 헤드(36)가 장착될 수 있다. 제1 프레임(31)과 제2 프레임(35) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성될 수 있다. 제1 프레임(31)과 제2 프레임(35)은 개별적인 부재로서 제작되어 조립될 수 있거나, 일체로 제작될 수 있다.
제1 스크라이빙 헤드(32)와 제2 스크라이빙 헤드(36)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(36)에는 각각 제1 스크라이빙 휠(34) 및 제2 스크라이빙 휠(38)이 설치될 수 있다. 제1 스크라이빙 휠(34) 및 제2 스크라이빙 휠(38)은 각각 제1 휠 홀더(33) 및 제2 휠 홀더(37)에 의해 제1 스크라이빙 헤드(32) 및 제2 스크라이빙 헤드(36)에 장착될 수 있다. 제1 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 제1 스크라이빙 휠(34)과 제2 스크라이빙 헤드(36)에 장착되는 제2 스크라이빙 휠(38)은 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.
제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)은 각각 기판(S)의 제1 면과 제2 면을 가압할 수 있다. 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)이 기판(S)의 제1 및 제2 면을 각각 가압하는 상태에서, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)가 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 기판(S)의 제1 면 및 제2 면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)는 각각 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(35)에 대하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(35)에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 직선 이동 기구는 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)를 Z축 방향으로 이동시키는 구동력을 제공할 수 있다.
제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)가 각각 제1 프레임(31)과 제2 프레임(35)에 대하여 Z축 방향으로 이동함에 따라, 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)이 기판(S)을 가압하거나 기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)이 기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)의 기판(S)으로의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.
제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 제1 스테이지(11)를 포함할 수 있다. 제1 스테이지(11)는 Y축 방향으로 왕복으로 이동될 수 있다. 제1 스테이지(11)가 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 제1 스테이지(11) 상에 지지된 기판(S)이 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 제1 스테이지(11)는 진공 테이블, 벨트 등 기판(S)을 지지하면서 수평으로 이동될 수 있는 다양한 구성으로 이루어질 수 있다.
제1 스테이지(11)는 기판(S)의 전체 면적 이상의 면적을 갖는 하나의 벨트로 구성될 수 있다. 제1 스테이지(11)가 하나의 벨트로 이루어지므로, 복수의 벨트가 X축 방향으로 이격되게 배치되는 구성으로 인해 발생될 수 있는 문제를 방지할 수 있다. 제1 스테이지(11)가 벨트로 구성되는 경우, 제1 스테이지(11)는 복수의 풀리(12)에 의해 지지된다. 복수의 풀리(12) 중 적어도 하나는 제1 스테이지(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.
제1 스테이지(11)는 기판(S)이 지지되는 지지면을 갖는다. 제1 스테이지(11)의 지지면에는 클램프 유닛(40)의 클램프 모듈(41)이 삽입되어 수용되는 제1 수용부(111)가 형성될 수 있다. 제1 수용부(111)는 복수 구비될 수 있으며, 복수의 제1 수용부(111)는 복수의 클램프 모듈(41)에 대응하도록 X축 방향을 따라 배치될 수 있다. 제1 수용부(111)의 개수는 클램프 모듈(41)의 개수와 동일할 수 있다. 제1 수용부(111)는 제1 스테이지(11)를 Z축 방향으로 관통하는 관통홀의 형태로 형성될 수 있다. 또한, 제1 스테이지(11)가 충분한 두께를 가질 경우, 제1 수용부(111)는 제1 스테이지(11)를 관통하지 않고 제1 스테이지(11)에 오목하게 형성된 홈의 형태로 형성될 수 있다.
일 예로서, 클램프 모듈(41)은 제1 수용부(111)에 선택적으로 수용될 수 있다. 즉, 클램프 모듈(41)은 Z축 방향으로 이동하면서 제1 수용부(111)에 수용될 수 있거나 제1 수용부(111)로부터 이격될 수 있다. 다른 예로서, 클램프 모듈(41)은 제1 수용부(111)에 수용된 상태로 계속 유지될 수 있다.
이와 같이, 제1 스테이지(11)에 형성된 제1 수용부(111)에 클램프 모듈(41)이 수용될 수 있으므로, 클램프 모듈(41)을 수용하기 위해 제1 스테이지(11)가 복수의 부분으로 분할될 필요가 없다. 따라서, 복수의 제1 스테이지(11)가 X축 방향으로 이격되게 배치되는 구성으로 인해 발생될 수 있는 기판의 처짐 등의 문제를 방지할 수 있다.
클램프 유닛(40)은 제1 스테이지(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 클램프 모듈(41), 클램프 모듈(41)과 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지대(42), 지지대(42)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(43)을 포함할 수 있다.
지지대(42)와 가이드 레일(43) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 클램프 모듈(41)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 지지대(42)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 제1 스테이지(11)는 클램프 모듈(41)의 이동과 동기화되어 이동하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.
클램프 모듈(41)은 기판(S)의 후행단을 가압하여 유지할 수 있다. 다른 예로서, 클램프 모듈(41)은 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)을 흡착하도록 구성될 수 있다. 복수의 클램프 모듈(41)은 지지대(42)를 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(41)은 지지대(42)를 따라 연장된 가이드(45)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(41)과 가이드(45) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(41)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라 복수의 클램프 모듈(41) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 이에 따라, 복수의 클램프 모듈(41)이 기판(S)의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다. 복수의 클램프 모듈(41)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라 복수의 클램프 모듈(41)이 제1 스테이지(11)의 복수의 제1 수용부(111)에 각각 대응하도록 위치될 수 있다.
클램프 모듈(41)과 지지대(42) 사이에는 클램프 모듈(41)을 Z축 방향으로 이동시키는 이동 모듈(44)이 구비될 수 있다. 이동 모듈(44)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다. 기판(S)이 제1 스테이지(11)로 반입되거나 제1 스테이지(11)로부터 반출될 때, 클램프 모듈(41)이 이동 모듈(44)에 의해 제1 스테이지(11)로부터 이격되게 이동되며, 이에 따라, 클램프 모듈(41)과 기판(S) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.
클램프 모듈(41)이 이동 모듈(44)에 의해 Z축 방향으로 이동되면서 제1 스테이지(11)의 제1 수용부(111)에 수용되거나 제1 수용부(111)로부터 이탈될 수 있다.
제2 이송 유닛(20)은 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 지지하는 제2 스테이지(21)를 포함할 수 있다. 제2 스테이지(21)는 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
제2 스테이지(21)는 기판(S)의 전체 면적 이상의 면적을 갖는 하나의 벨트로 구성될 수 있다. 제2 스테이지(21)가 하나의 벨트로 이루어지므로, 복수의 벨트가 X축 방향으로 이격되게 배치되는 구성으로 인해 발생될 수 있는 기판의 처짐 등의 문제를 방지할 수 있다. 제2 스테이지(21)가 벨트로 구성되는 경우, 제2 스테이지(21)는 복수의 풀리(22)에 의해 지지될 수 있다. 복수의 풀리(22) 중 적어도 하나는 제2 스테이지(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.
제2 스테이지(21)는 기판(S)이 지지되는 지지면을 갖는다. 제2 스테이지(21)의 지지면에는 클램프 모듈(41)이 삽입되어 수용되는 제2 수용부(211)가 형성된다. 제2 수용부(211)는 복수 구비될 수 있으며, 복수의 제2 수용부(211)는 복수의 클램프 모듈(41)에 대응하도록 X축 방향을 따라 배치될 수 있다. 제2 수용부(211)의 개수는 클램프 모듈(41)의 개수와 동일할 수 있다. 제2 수용부(211)는 제2 스테이지(21)를 관통하는 관통홀의 형태로 형성된다.
제2 이송 유닛(20)은 제2 수용부(211)의 위치를 감지하기 위한 수용부 위치 감지 센서(23)를 포함할 수 있다. 제2 이송 유닛(20)의 제2 스테이지(21)가 무한궤도 형태의 벨트로 구성될 경우, 수용부 위치 감지 센서(23)는 제2 스테이지(21) 내부에 배치되는 제1 센서 홀더(24)에 장착될 수 있다. 다만, 수용부 위치 감지 센서(23)의 설치 위치는 상술한 위치에 한정되지 않으며, 수용부 위치 감지 센서(23)는 제2 스테이지(21)의 외부에 설치될 수 있다.
일 예로서, 수용부 위치 감지 센서(23)로는 광 센서가 적용될 수 있다. 이 경우, 수용부 위치 감지 센서(23)는 제2 스테이지(21)를 향하여 광을 발사하는 발광부와, 제2 스테이지(21)에 의해 반사된 광을 수광하는 수광부로 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 발광부에서 발광된 광이 제2 수용부(211)로 발사된 경우에는 광이 제2 수용부(211)를 관통하므로 수광부는 반사광을 수광할 수 없다. 또한, 발광부에서 발광된 광이 제2 수용부(211)를 제외한 제2 스테이지(21)의 부분으로 발사된 경우 광이 제2 스테이지(21)에 의해 반사되어 수광부에 의해 수광될 수 있다. 따라서, 수광부가 반사광을 수광하는지 여부에 따라 제2 수용부(211)의 현재의 위치를 감지할 수 있다.
제어 유닛(50)의 제어에 의해 제2 스테이지(21)가 회전하는 과정에서, 수용부 위치 감지 센서(23)에 의해 제2 수용부(211)의 현재의 위치가 감지될 수 있다.
제어 유닛(50)은 수용부 위치 감지 센서(23)에 의해 감지된 제2 수용부(211)의 위치를 기초로 제2 스테이지(21)를 이동시켜 제2 수용부(211)를 대기 위치에 위치시킬 수 있다. 즉, 수용부 위치 감지 센서(23)에 의해 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)의 위치가 감지될 경우, 제어 유닛(50)의 제어에 따라 제2 스테이지(21)가 회전하며, 이에 따라, 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)가 대기 위치로 이동할 수 있다. 여기에서, 대기 위치는 후술하는 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)가 제2 수용부(211)를 통하여 클램프 모듈(41)의 위치를 감지할 수 있는 위치이다.
제2 이송 유닛(20)은 클램프 모듈(41)의 위치를 감지하기 위한 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)를 더 포함할 수 있다. 제2 이송 유닛(20)의 제2 스테이지(21)가 무한궤도 형태의 벨트로 구성될 경우, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)는 제2 스테이지(21) 내부에 배치되는 제2 센서 홀더(26)에 장착될 수 있다. 다만, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)의 설치 위치는 상술한 위치에 한정되지 않으며, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)는 제2 스테이지(21)의 외부에 설치될 수 있다.
클램프 모듈 위치 감지 센서(25)는 스크라이빙 유닛(30)과 근접한 위치에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)가 제2 스테이지(21)의 내부에 설치되는 경우라면, 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)가 대기 위치에 있을 때, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)는 제2 수용부(211)를 통하여 클램프 모듈(41)의 위치를 감지하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)로는 광 센서가 적용될 수 있다. 이 경우, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)는 클램프 모듈(41)을 향하여 광을 발사하는 발광부와, 클램프 모듈(41)에 의해 반사된 광을 수광하는 수광부로 구성될 수 있다. 따라서, 수광부가 클램프 모듈(41)에 의해 반사된 광을 수광하는지 여부를 기초로 그리고 발광부에서 광이 발사된 후 수광부가 반사광을 수광할 때까지의 시간을 기초로 클램프 모듈(41)의 현재의 위치를 감지할 수 있다.
제어 유닛(50)은, 수용부 위치 감지 센서(23)에 의해 감지된 제2 수용부(211)의 위치와 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)에 의해 감지된 클램프 모듈(41)의 위치를 기초로, 클램프 모듈(41) 및 제2 이송 유닛(20)을 제어할 수 있다. 즉, 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)가 대기 위치에 위치된 상태에서, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)가 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)를 통하여 클램프 모듈(41)의 위치를 감지하면, 기판(S)을 파지한 클램프 모듈(41)이 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)로 이동될 수 있다.
따라서, 기판(S)을 파지하고 있는 클램프 모듈(41)이 수용부 위치 감지 센서(23), 클램프 모듈 위치 감지 센서(25) 및 제어 유닛(50)에 의해 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)에 안정적으로 수용될 수 있다. 따라서, 제2 스테이지(21) 상에 기판(S)의 저면 전체가 안정적으로 안착되며, 이에 따라, 기판(S)의 후행단이 처지는 것이 방지될 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 클램프 모듈의 작동 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3을 참고하면, 클램프 모듈(41)이 제1 스테이지(11)로부터 이격되게 이동된 상태에서는, 클램프 모듈(41)이 제1 스테이지(11)의 제1 수용부(111)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 제1 스테이지(11)로 반입되는 과정에서, 기판(S)과 클램프 모듈(41) 사이의 간섭이 방지될 수 있다.
도 4를 참고하면, 클램프 모듈(41)이 이동 모듈(44)에 의해 Z축 방향으로 이동되어 제1 스테이지(11)의 제1 수용부(111) 내에 수용될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)이 제1 스테이지(11)의 지지면과 동일 높이에서 클램프 모듈(41)에 의해 파지될 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 클램프 모듈을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 클램프 모듈(41)은, 지지대(42)에 연결되는 베이스 부재(411), 베이스 부재(411)에 이동 가능하게 설치되는 클램프 몸체(412), 클램프 몸체(412)에 장착되고 서로 인접하게 이동되거나 서로 이격되게 이동되는 한 쌍의 클램프 부재(414), 한 쌍의 클램프 부재(414)를 구동하는 구동부(416)를 포함할 수 있다.
베이스 부재(411)는 지지대(42)에 분리 가능하게 고정되며, 이에 따라 클램프 모듈(41)이 지지대(42)에 지지될 수 있다.
한 쌍의 클램프 부재(414)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)의 후행단이 한 쌍의 클램프 부재(414)에 의해 파지될 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(414)에 의해 파지되는 기판(S)의 일부분은 실제로 제품의 기능에 활용되지 않는 부분일 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 클램프 부재(414)에 의해 파지되는 기판(S)의 일부분은 기판(S)의 절단 후 버려지는 더미 부분일 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(414)는 각각의 중심축을 기준으로 회전되는 것에 의해 서로 인접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 이를 위해, 구동부(416)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램프 부재(414)를 회전시키기 위한 회전력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(414)가 서로 이격되도록 회전된 상태에서, 기판(S)이 한 쌍의 클램프 부재(414)의 상측에서 Z축 방향으로 이송될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(414) 사이에 기판(S)의 후행단이 위치될 수 있다.
다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 한 쌍의 클램프 부재(414)는 Z축 방향으로 직선형으로 이동되도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 구동부(416)로부터의 구동력을 한 쌍의 클램프 부재(414)를 직선형으로 이동시키기 위한 구동력으로 변환하는 기구가 구비될 수 있다.
한 쌍의 클램프 부재(414)의 서로 마주보는 면, 즉, 기판(S)의 제1 및 제2 면에 대향하는 한 쌍의 클램프 부재(414)의 면에는 접촉 패드(415)가 구비될 수 있다. 접촉 패드(415)는 우레탄과 같은 연질 재질로 이루어질 수 있다. 접촉 패드(415)는 한 쌍의 클램프 부재(414)가 기판(S)의 후행단을 파지할 때 발생하는 충격을 흡수하여 한 쌍의 클램프 부재(414) 또는 기판(S)이 파손되는 것을 방지한다. 또한, 접촉 패드(415)는 한 쌍의 클램프 부재(414)가 균일한 가압력으로 기판(S)의 후행단을 파지할 수 있도록 한다.
클램프 몸체(412)는 베이스 부재(411)에 대하여 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이에 따라, 베이스 부재(411)에 대한 클램프 몸체(412)의 위치가 조절될 수 있다. 베이스 부재(411)에 대한 클램프 몸체(412)의 위치가 조절되는 것에 의해 한 쌍의 클램프 부재(414)의 위치가 정밀하게 조절될 수 있다. 예를 들면, 클램프 몸체(412)는 베이스 부재(411)에 대하여 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 따라서, 베이스 부재(411)에 대한 클램프 몸체(412)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있으며, 이에 따라, 한 쌍의 클램프 부재(414)의 X축 방향, Y축 방향 및/또는 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다.
베이스 부재(411)에 대한 클램프 몸체(412)의 위치를 조절하기 위해 베이스 부재(411)와 클램프 몸체(412) 사이에는 위치 조절부(413)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 위치 조절부(413)는 나사와, 나사를 회전시키는 회전 기구를 포함할 수 있다. 따라서, 나사가 회전 기구에 의해 회전되는 것에 의해, 클램프 몸체(412)가 베이스 부재(411)에 대하여 이동될 수 있으며, 이에 따라 한 쌍의 클램프 부재(414)의 위치가 조절될 수 있다. 위치 조절부(413)의 나사는 작업자가 수동으로 조작할 수 있도록 구성될 수 있다.
특히, 지지대(42)에 복수의 클램프 모듈(41)이 구비되는 경우, 복수의 클램프 모듈(41)의 위치 조절부(413)를 통해 복수의 클램프 모듈(41) 각각의 한 쌍의 클램프 부재(414)의 위치를 조절할 수 있으며, 이에 따라 복수의 클램프 모듈(41)이 기판(S)의 후행단을 균일하게 파지할 수 있도록 한다. 복수의 클램프 모듈(41)이 기판(S)의 후행단을 균일하게 파지하므로, 기판(S)의 후행단을 파지하여 기판(S)을 이송하는 과정에서 기판(S)의 휘어짐 등의 변형을 방지할 수 있다.
구동부(416)는 전기 모터 특히, 서보 모터로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 구동부(416)는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구 등으로 구성될 수 있다. 구동부(416)는 구동부(416)로 공급되는 전력을 이용하여 한 쌍의 클램프 부재(414)를 구동하는 역할을 한다. 구동부(416)는 제어 유닛(50)과 연결되어 제어 유닛(50)에 의해 제어될 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 기판 이송 과정을 도시한 도면이다.
기판(S)이 제1 스테이지(11)로 반입되기 이전에 클램프 모듈(41)은 제1 스테이지(11)로부터 이격된 상태일 수 있다. 이러한 상태에서, 기판(S)이 제1 스테이지(11)로 반입된다. 기판(S)이 제1 스테이지(11)로 반입되면, 기판(S)의 후행단이 클램프 모듈(41)에 대응되는 위치에 위치될 수 있다. 다른 예로서, 지지대(42)가 Y축 방향으로 이동되면서 클램프 모듈(41)이 기판(S)의 후행단을 파지하기에 적절한 위치로 이동될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(41)이 이동 모듈(44)에 의해 이동되어 제1 스테이지(11)의 제1 수용부(111) 내에 수용된다. 그리고 클램프 모듈(41)의 한 쌍의 클램프 부재(414)에 의해 기판(S)의 후행단이 파지된다. 클램프 모듈(41)이 제1 스테이지(11)의 제1 수용부(111) 내에 수용된 상태에서 기판(S)의 후행단을 파지하므로, 기판(S)이 제1 스테이지(11)의 지지면과 동일 높이에서 클램프 모듈(41)에 지지될 수 있다.
기판(S)이 제1 스테이지(11)의 지지면에 지지되고 기판(S)의 후행단이 클램프 모듈(41)에 의해 파지된 상태에서, 제1 스테이지(11) 및 클램프 모듈(41)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 Y축 방향으로 이동된다.
제1 이송 유닛(10)에 의해 기판이 스크라이빙 유닛(30)으로 이송되는 과정에서, 기판(S)이 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(21) 상에 위치되면, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)의 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)이 기판(S)에 각각 접촉된 후 X축 방향으로 이동된다. 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)의 이동에 따라, 기판(S)에는 X축 스크라이빙 라인이 형성된다.
기판(S)에 X축 스크라이빙 라인이 형성된 후, 제1 및 제2 스크라이빙 헤드(32, 36)의 제1 및 제2 스크라이빙 휠(34, 38)이 기판(S)으로부터 이격되게 이동된다.
이와 같은 과정에서, 클램프 모듈 위치 감지 센서(25)에 의해 클램프 모듈(41)의 현재의 위치가 감지된다. 클램프 모듈(41)이 미리 설정된 위치에 있는 경우, 클램프 모듈(41)은 제어 유닛(50)의 제어에 따라 제2 스테이지(21)로 이송된다. 이때, 클램프 모듈(41)은 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211) 내에 수용되므로, 기판(S)이 제2 스테이지(21)의 지지면과 동일 높이에서 클램프 모듈(41)에 지지되고, 기판(S)의 저면 전체가 제2 스테이지(21) 상에 안정적으로 안착될 수 있다.
이후, 기판(S)은 제2 스테이지(21)에 의해 후속 공정으로 전달된다. 이와 같은 과정에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 수용부 위치 감지 센서(23)가 제2 수용부(211)의 위치를 감지한다. 수용부 위치 감지 센서(23)에 의해 제2 수용부(211)의 위치가 감지되면, 수용부 위치 감지 센서(23)는 제어 유닛(50)으로 신호를 전송한다. 수용부 위치 감지 센서(23)로부터의 신호를 기초로, 제어 유닛(50)은 또 다른 기판을 파지한 클램프 모듈(41)이 제2 수용부(211)에 수용될 수 있도록, 제2 스테이지(21)의 회전시켜 제2 수용부(211)를 대기 위치에 위치시킨다.
일 예로, 수용부 위치 감지 센서(23)는 제2 수용부(211)의 시작점에서 제어 유닛(50)으로 신호를 전송할 수 있다. 다른 예로, 수용부 위치 감지 센서(23)는 제2 수용부(211)의 종료점에서 제어 유닛(50)으로 신호를 전송할 수 있다. 제어 유닛(50)에는 제2 수용부(211)의 시작점 또는 종료점 및 대기 위치 사이의 거리에 관한 데이터가 미리 저장된다. 따라서, 제어 유닛(50)은 저장된 데이터에 기초로 제2 스테이지(21)를 회전시켜 제2 수용부(211)를 대기 위치에 위치시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다. 도 9에 도시된 기판 절단 장치는 클램프 모듈(41)의 위치를 감지하기 위한 구성을 포함한다.
기판 절단 장치는 클램프 모듈 위치 감지 센서(60)를 포함한다. 클램프 모듈 위치 감지 센서(60)는 클램프 모듈(41)에 연결되는 제1 광학 요소(61); 및 클램프 모듈(41)을 기준으로 기판(S)의 이송 방향으로의 상류측에 설치되는 제2 광학 요소(62)를 포함할 수 있으며, 제2 광학 요소(62)에 대한 제1 광학 요소(61)의 위치를 기초로 클램프 모듈(41)의 위치를 감지할 수 있다.
일 예로서, 제1 광학 요소(61)는 클램프 모듈(41)에 장착될 수 있다. 다른 예로서, 제1 광학 요소(61)는 지지대(42)에 장착될 수 있다. 제1 광학 요소(61)는 클램프 모듈(41)과 함께 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
제2 광학 요소(62)는 정지 상태로 유지될 수 있다. 따라서, 제1 광학 요소(61)는 제2 광학 요소(62)에 대하여 이동될 수 있다. 따라서, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 사이의 거리(거리 변화)를 측정함으로써, 클램프 모듈(41)의 위치(위치 변화)를 감지할 수 있다.
일 예로서, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 중 어느 하나는 광을 방출하는 발광부로서 구성될 수 있고, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 중 다른 하나는 광을 수신하는 수광부로서 구성될 수 있다. 따라서, 발광부에서 광이 방출된 다음 수광부에 광이 수광될 때까지의 시간을 계측함으로써, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 사이의 거리(거리 변화)를 측정할 수 있다. 다른 예로서, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 중 어느 하나는 발광부 및 수광부가 일체로 구성된 광학 모듈로서 구성될 수 있고, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 중 다른 하나는 광을 반사하는 반사부로서 구성될 수 있다. 따라서, 발광부에서 광이 방출되고, 반사부에서 반사된 다음, 수광부에 광이 수광될 때까지의 시간을 계측함으로써, 제1 광학 요소(61) 및 제2 광학 요소(62) 사이의 거리(거리 변화)를 측정할 수 있다.
한편, 제어 유닛(50)은 클램프 모듈 위치 감지 센서(60)에 의해 감지된 클램프 모듈(41)의 위치를 기초로 클램프 모듈(41) 및 제2 스테이지(21)를 제어하여 클램프 모듈(41)이 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)에 수용되도록 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 또 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다. 도 10에 도시된 기판 절단 장치는 기판(S)의 선단의 위치를 감지하기 위한 구성을 포함한다.
기판 절단 장치는 기판(S)의 선단의 위치를 감지하는 기판 위치 감지 센서(70)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 기판 위치 감지 센서(70)는 제1 프레임(31)에 장착될 수 있다. 기판 위치 감지 센서(70)는 발광부 및 수광부를 포함하는 광학 센서로서 구성될 수 있다. 다른 예로서, 기판 위치 감지 센서(70)는 기판(S)의 선단을 촬상하는 카메라로서 구성될 수 있다.
제어 유닛(50)은, 기판 위치 감지 센서(70)에 의해 감지된 기판(S)의 선단의 위치를 기초로 클램프 모듈(41)의 위치를 검출할 수 있다. 제어 유닛(50)은 기판 위치 감지 센서(70)에 의해 감지된 기판(S)의 선단의 위치 및 클램프 모듈(41)에 의해 파지된 기판(S)의 Y축 방향으로의 길이를 기초로 기판 위치 감지 센서(70) 및 클램프 모듈(41) 사이의 거리를 계측할 수 있으며, 기판 위치 감지 센서(70) 및 클램프 모듈(41) 사이의 거리를 기초로 클램프 모듈(41)의 위치를 검출할 수 있다.
또한, 제어 유닛(50), 클램프 모듈(41)의 위치와 수용부 위치 감지 센서(23)에 의해 감지된 제2 수용부(211)의 위치를 기초로 클램프 모듈(41) 및 제2 스테이지(21)를 제어하여 클램프 모듈(41)이 제2 스테이지(21)의 제2 수용부(211)에 수용되도록 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.
10: 제1 이송 유닛 11: 제1 스테이지
111: 제1 수용부 12: 제1 풀리
20: 제2 이송 유닛 21: 제2 스테이지
211: 제2 수용부 22: 제2 풀리
23: 수용부 위치 감지 센서 25: 클램프 모듈 위치 감지 센서
30: 스크라이빙 유닛 31: 제1 프레임
32: 제1 스크라이빙 헤드 33: 제1 휠 홀더
34: 제1 스크라이빙 휠 35: 제2 프레임
36: 제2 스크라이빙 헤드 37: 제2 휠 홀더
38: 제2 스크라이빙 휠 40: 클램프 유닛
41: 클램프 모듈 411: 베이스 부재
412: 클램프 몸체 413: 위치 조절부
414: 클램프 부재 415: 접촉 패드
416: 구동부 42: 지지대
43: 가이드 44: 이동 모듈
45: 가이드 레일 50: 제어 유닛

Claims (8)

  1. 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛;
    상기 기판을 상기 스크라이빙 유닛으로 이송하는 제1 스테이지;
    상기 기판을 파지하도록 구성되며 상기 기판의 이송 방향으로 이동 가능한 클램프 모듈;
    상기 스크라이빙 유닛의 하류 측에 배치되며, 상기 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 상기 기판을 전달받고, 상기 클램프 모듈을 수용하는 수용부를 갖는 제2 스테이지;
    상기 수용부의 위치를 감지하는 수용부 위치 감지 센서; 및
    상기 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 수용부의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈 및 상기 제2 스테이지를 제어하여 상기 클램프 모듈이 상기 수용부에 수용되도록 하는 제어 유닛을 포함하는 기판 절단 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어 유닛은, 상기 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 수용부의 위치를 기초로 상기 제2 스테이지를 이동시켜 상기 수용부를 대기 위치에 위치시키는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 스테이지는 무한궤도 방식으로 동작하는 하나의 벨트로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램프 모듈의 위치를 감지하는 클램프 모듈 위치 감지 센서를 더 포함하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 수용부의 위치와 상기 클램프 모듈 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 클램프 모듈의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈 및 상기 제2 스테이지를 제어하여 상기 클램프 모듈이 상기 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 클램프 모듈 위치 감지 센서는,
    상기 클램프 모듈에 연결되는 제1 광학 요소; 및
    상기 클램프 모듈을 기준으로 상기 기판의 이송 방향으로의 상류측에 설치되는 제2 광학 요소를 포함하고,
    상기 제2 광학 요소에 대한 상기 제1 광학 요소의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈의 위치를 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 선단의 위치를 감지하는 기판 위치 감지 센서를 더 포함하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 기판 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 기판의 선단의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈의 위치를 검출하고, 상기 클램프 모듈의 위치와 상기 수용부 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 수용부의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈 및 상기 제2 스테이지를 제어하여 상기 클램프 모듈이 상기 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
  7. 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛;
    상기 기판을 상기 스크라이빙 유닛으로 이송하는 제1 스테이지;
    상기 기판을 파지하도록 구성되며 상기 기판의 이송 방향으로 이동 가능한 클램프 모듈;
    상기 스크라이빙 유닛의 하류 측에 배치되며, 상기 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 상기 기판을 전달받고, 상기 클램프 모듈을 수용하는 수용부를 갖는 제2 스테이지;
    상기 클램프 모듈의 위치를 감지하는 클램프 모듈 위치 감지 센서; 및
    상기 클램프 모듈 위치 감지 센서에 의해 감지된 상기 클램프 모듈의 위치를 기초로 상기 클램프 모듈 및 상기 제2 스테이지를 제어하여 상기 클램프 모듈이 상기 제2 스테이지의 수용부에 수용되도록 하는 제어 유닛을 포함하는 기판 절단 장치.
  8. 삭제
KR1020190140959A 2018-11-29 2019-11-06 기판 절단 장치 KR102304577B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911174815.0A CN111233313B (zh) 2018-11-29 2019-11-26 基板切割装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180151403 2018-11-29
KR20180151403 2018-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200066173A KR20200066173A (ko) 2020-06-09
KR102304577B1 true KR102304577B1 (ko) 2021-09-27

Family

ID=71082134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190140959A KR102304577B1 (ko) 2018-11-29 2019-11-06 기판 절단 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102304577B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009278126A (ja) 2004-06-09 2009-11-26 Asml Netherlands Bv 整列マーカ、リソグラフィ装置およびそれを使うデバイス製造方法
JP2013531379A (ja) 2010-06-29 2013-08-01 セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100387525B1 (ko) * 2001-02-05 2003-06-18 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 위치 상태 감지시스템 및 그 방법
JP6405968B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法およびスクライブ装置
KR102310157B1 (ko) * 2015-03-16 2021-10-12 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009278126A (ja) 2004-06-09 2009-11-26 Asml Netherlands Bv 整列マーカ、リソグラフィ装置およびそれを使うデバイス製造方法
JP2013531379A (ja) 2010-06-29 2013-08-01 セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200066173A (ko) 2020-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107265839B (zh) 划片设备
KR20190059570A (ko) 기판 절단 장치
KR102067983B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102582734B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102304577B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102147127B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20200065211A (ko) 스크라이빙 장치
KR102341797B1 (ko) 단재 제거 유닛
KR20190059572A (ko) 기판 절단 장치
CN111233313B (zh) 基板切割装置
KR102353207B1 (ko) 스크라이빙 장치
KR102353206B1 (ko) 스크라이빙 장치
KR20190037830A (ko) 기판 절단 장치
KR102158035B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102341796B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20210034167A (ko) 단재 제거 장치
KR20190059573A (ko) 기판 절단 장치
KR102267732B1 (ko) 스크라이빙 휠 교체 장치 및 이를 포함하는 스크라이빙 장치
KR20190018080A (ko) 스크라이빙 장치
KR102114031B1 (ko) 기판 절단 장치
KR102304575B1 (ko) 단재 제거 유닛 및 이를 이용한 단재 제거 방법
KR102267730B1 (ko) 스크라이브 장치의 제어 방법
KR20190121049A (ko) 기판 절단 장치
CN212892714U (zh) 基板移送装置
KR102375466B1 (ko) 스크라이빙 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant