CN110891911A - 对设备进行加工的设备和方法 - Google Patents

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卢亨祥
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Abstract

对包含基材和载体的设备进行加工的方法包括：基于限定在基材与载体的粘结界面处的外边界的轮廓限定第一路径；基于载体的外边缘的轮廓限定第二路径；在基材上设定分离路径，其横向地位于第一路径与第二路径之间；以及沿着分离路径分离基材。还提供了包含载体和基材的设备，所述基材包括分离路径，所述分离路径包括多个相交分离路径。

Description

对设备进行加工的设备和方法
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§119，要求2017年05月11日提交的美国临时申请系列第62/504,810号的优先权，本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。
技术领域
本公开一般地涉及对基材和载体进行加工的方法和设备，更具体地，涉及当基材粘结到载体时，使得基材沿着分离路径发生分离的方法和设备。
背景技术
玻璃片常用于显示器应用中，例如液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示面板(PDP)、触摸传感器或者光电装置等。可以通过各种形成带材的工艺(例如，狭缝拉制、浮法、下拉、熔融下拉、辊制或上拉)来制造玻璃片。然后，可以对玻璃带进行分割以提供适合进一步加工成所需显示器应用的薄的挠性玻璃片，包括但不限于用于手持式装置、可穿戴物品(例如手表)、电视、电脑、平板和其他显示器监视器的基材。对于在包含挠性电子件或其他电子器件的基材的制造中提供和加工薄的挠性玻璃片是令人感兴趣的。基材的制造可以包括薄的挠性玻璃片的运输和装卸。因此，需要包含基材的设备和对基材进行加工的方法。
在基材的加工过程中，装卸薄的挠性玻璃的一种方式是将挠性玻璃片粘结到载体。一旦粘结到载体，载体的特性和尺寸实现了在没有发生不合乎希望的玻璃片弯曲以及没有导致玻璃片损坏的情况下，在生产中对粘结结构进行装卸和运输。例如，可以将薄的挠性玻璃片粘结到较为刚性的载体，然后可以将功能组件(例如，滤色器、触摸传感器或者薄膜晶体管(TFT)组件)附连到薄的挠性玻璃片，以产生可以用于显示器应用的电子器件的生产中的玻璃基材。此外，通过将玻璃片粘结到载体，载体的特性和尺寸实现了在没有明显改变已有生产器材的情况下，在生产器材中装卸和运输粘结结构，从而降低了成本和增加了加工技术的效率。
希望通过如下方式对基材进行尺寸调节，例如：从基材的中心部分分离一个或多个周界部分，以提供具有可用于各种应用的预定形状和尺寸的中心部分。然后，一旦完成运输、装卸、尺寸调节和其他加工步骤，希望从载体去除具有预定尺寸和形状的基材，从而可以将基材用于例如显示器应用的电子器件中。但是，考虑到基材的精致特性，当基材粘结到载体时、在基材和载体的加工和尺寸调节过程中以及当使得基材与载体脱粘结时，可能会不幸地发生基材和/或载体的破损。
对挠性玻璃片进行尺寸修整之后将经过修整的挠性玻璃片粘结到载体的现有技术通常产生玻璃颗粒，其可能污染载体，从而减少或破坏了将载体用于现有或将来加工过程的利用率。此外，对挠性玻璃片进行尺寸修整之后将经过修整的挠性玻璃片粘结到载体基材可能产生玻璃颗粒，其污染了挠性玻璃片的第二主表面，这可能产生如下问题：降低了挠性玻璃片与载体基材之间的粘结强度；在将器件加工到挠性玻璃片上的过程中，提供了使得加工液体进入到挠性玻璃片/载体界面中的路径；和/或当玻璃颗粒提供了挠性玻璃片与载体之间的粘结机制时，使得挠性玻璃片与载体脱粘结，该粘结机制可能导致脱粘结过程中挠性玻璃片和/或载体的破损。此外，希望在挠性玻璃片与载体的对应外边缘之间提供预定的横向距离。但是，对挠性玻璃片进行尺寸修整之后进行粘结的现有技术使得经过修正的挠性玻璃片与载体进行精确定位和粘结从而实现预定横向距离和/或预定横向距离范围内的横向距离变得复杂化。
因此，希望实践方案用于将基材粘结到载体，对载体进行加工和尺寸调节，以及从载体脱粘结基材而不发生载体和基材的破损。类似地，还希望实践方案用于从基材的中心部分分离基材的周界部分，其具有减小和消除了对于基材的破损中的至少一种情况，并且提供了一致且可重复工艺。因此，需要具体的载体和基材的设备以及对载体和基材进行加工的方法，其具有以下性质中的至少一种：降低和消除了基材的加工和尺寸调节过程中对于基材的破损；允许在没有破坏载体和基材的情况下，将基材粘结到载体和从载体脱粘结基材；以及对于各种目标应用，提供一致且可重复的工艺用于对基材进行尺寸调节。
发明内容
如下所述是包括基材和载体的设备的示例性实施方式。还提供了对基材和载体进行加工的方法。
如本公开全文所述，基材包括宽范围的基材，其包括单块玻璃基材(例如，单块挠性玻璃基材或者单块刚性玻璃基材)、单块玻璃陶瓷基材、单块陶瓷基材或者单块硅基材。此外，基材可以是非玻璃基材，例如聚合物，例如：聚碳酸酯或者其他聚合物，包括透明、半透明和不透明聚合物。如本文所用，术语“玻璃”旨在包括至少部分由玻璃制造的任意材料，包括玻璃和玻璃陶瓷。“玻璃陶瓷”包括通过玻璃的受控结晶产生的材料。在实施方式中，玻璃陶瓷具有约30％至约90％结晶度。可以使用的玻璃陶瓷体系的非限制性例子包括：Li2O×Al2O3×nSiO2(即LAS体系)，MgO×Al2O3×nSiO2(即，MAS体系)和ZnO×Al2O3×nSiO2(即，ZAS体系)。在一些实施方式中，基材包括材料的单坯体基材，例如单坯体玻璃基材(例如，包括质朴表面的玻璃片，所述玻璃片从通过下拉融合工艺或者其他技术生产的玻璃带分离)、单坯体玻璃陶瓷基材、单坯体硅基材(例如，单坯体硅晶片)。如果提供的是单坯体玻璃基材，则单坯体玻璃基材可以是透明的、半透明的或者不透明的，并且可以任选地在从单坯体玻璃基材的第一主表面到第二主表面的单坯体玻璃基材的整个厚度上包括相同的玻璃组成。在一些实施方式中，单坯体玻璃基材可以包括已经经过化学强化的单坯体玻璃基材。
本公开的任意单块基材可以任选地包括宽范围的功能。例如，单块玻璃基材可以包括如下特征：允许基材对光进行修饰或者被整合到显示器装置、触摸传感器组件或者其他装置中。在一些实施方式中，单块玻璃基材可以包括滤色器、偏振器、薄膜晶体管(TFT)或者其他组件。在一些实施方式中，如果提供的基材是单块硅基材，则硅基材可以包括如下特征：允许将硅基材整合到集成电路、光伏装置或者其他电子组件中。
在一些实施方式中，基材可以包括单块基材的堆叠，包括例如任意一块或多块单块基材。可以通过如下方式构建单块基材的堆叠：将两块或更多块单块基材相对于彼此堆叠，使得相邻单块基材的相对主表面相对于彼此粘结。在一些实施方式中，单块基材的堆叠可以包括单块玻璃基材的堆叠。例如，第一单块玻璃基材可以包括滤色器，以及第二单块玻璃基材可以包括一个或多个薄膜晶体管。可以将第一和第二单块玻璃基材作为单块基材的堆叠粘结到一起，其可以形成为用于显示器应用的显示面板。因此，本公开的基材可以包括任意一块或多块单块基材或者单块基材的堆叠。
下文描述了本公开的一些示例性实施方式，要理解的是，任意实施方式可以单独使用或者相互组合使用。
实施方式1：一种对包括基材和载体的设备进行加工的方法。基材包括第一主表面和第二主表面，以及在基材的第一主表面与基材的第二主表面之间定义了基材的厚度。载体包括第一主表面和第二主表面，以及在载体的第一主表面与载体的第二主表面之间定义了载体的厚度。基材的厚度小于载体的厚度，基材的第二主表面的第一部分粘结到载体的第一主表面，基材的第二主表面的第一部分的外边界限定为基材的第二主表面与载体的第一主表面之间的粘结界面，以及基材的第二主表面的第二部分从外边界延伸远离基材的第二主表面的第一部分，超过载体的外边缘。方法包括：基于外边界的轮廓限定第一路径；基于载体的外边缘的轮廓限定第二路径；在基材上设定分离路径，其横向地位于第一路径与第二路径之间；以及沿着分离路径分离基材。
实施方式2：实施方式1的方法，基材的厚度是约50微米至约300微米。
实施方式3：实施方式1或实施方式2的方法，基材的材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅。
实施方式4：实施方式1-3中任一项的方法，分离包括在基材的第一主表面上产生缺陷。
实施方式5：实施方式4的方法，缺陷包括沿着分离路径延伸的划痕线。
实施方式6：实施方式4或实施方式5的方法，包括当基材的第二主表面的第一部分与载体的第一主表面粘结时，扩大缺陷，以产生沿着分离路径从基材的第一主表面延伸到基材的第二主表面的全身(full-body)裂纹。
实施方式7：实施方式6的方法，扩大缺陷包括：当基材的第二主表面的第一部分与载体的第一主表面粘结时，向基材的周界部分施加作用力。
实施方式8：实施方式1-7中任一项的方法，载体的外边缘包括与载体的第一主表面和载体的第二主表面相交的边缘表面，载体的边缘表面与第一主表面的交汇沿着与外边界的公共边界轴延伸。
实施方式9：实施方式8的方法，载体的边缘表面包括凸轮廓。
实施方式10：实施方式1-9中任一项的方法，限定第一路径包括对外边界的第一组多个点进行辨识。
实施方式11：实施方式10的方法，其包括对所述第一组多个点拟合第一线条，以及然后将第一线条定义为第一路径。
实施方式12：实施方式1-11中任一项的方法，限定第二路径包括对载体的外边缘的第二组多个点进行辨识。
实施方式13：实施方式12的方法，其包括对所述第二组多个点拟合第二线条，以及然后将第二线条定义为第二路径。
实施方式14：实施方式1-13中任一项的方法，分离路径是线性的。
实施方式15：实施方式14的方法，第一路径和第二路径中的至少一个是非线性的。
实施方式16：实施方式15的方法，第一路径是非线性的，以及第二路径是非线性的。
实施方式17：实施方式1-16中任一项的方法，分离为基材提供了新的外边缘，所述新的外边缘横向地限定在以远离载体的外边缘的方向距离外边界的第一距离与以朝向载体的外边缘的方向距离外边界的第二距离之间。
实施方式18：实施方式17的方法，所述第一距离是约0微米至约50微米。
实施方式19：实施方式17或实施方式18的方法，所述第二距离是约0微米至约150微米。
实施方式20：一种设备，所述设备包括基材和载体，所述基材包括第一主表面和第二主表面，以及所述载体包括第一主表面和第二主表面。在基材的第一主表面与基材的第二主表面之间限定了基材的厚度，在载体的第一主表面与载体的第二主表面之间限定了载体的厚度，并且基材的厚度小于载体的厚度。基材的第二主表面粘结到载体的第一主表面，以及基材的外边缘横向地围绕了载体的外边缘。基材包括分离路径，所述分离路径包括横向地围绕了基材的中心部分的连续边界。载体的外边缘横向地围绕分离路径的连续边界，以及分离路径包括多个相交分离路径，包括第一分离路径、第二分离路径和第三分离路径。第一分离路径与第二分离路径相交，第三分离路径与第一分离路径和第二分离路径相交。基材的第一周界部分限定在基材的外边缘与第一分离路径之间，基材的第二周界部分限定在基材的外边缘与第二分离路径之间，以及基材的角部分限定在第三分离路径、基材的第一周界部分和基材的第二周界部分之间。
实施方式21：实施方式20的设备，基材的厚度是约50微米至约300微米。
实施方式22：实施方式20或实施方式21的设备，基材的材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅。
实施方式23：对实施方式20-22中任一项的设备进行加工的方法，包括在基材上设定所述多个相交分离路径中的每个路径，以及沿着每个路径分离基材。
实施方式24：实施方式23的方法，当基材的第二主表面粘结到载体的第一主表面时，进行分离。
实施方式25：实施方式23或实施方式24的方法，所述多个相交分离路径中的每个路径独立于所述多个相交分离路径中的其他路径位于基材上。
实施方式26：实施方式23-25中任一项的方法，分离包括：沿着第一分离路径从基材的中心部分分离基材的第一周界部分，沿着第二分离路径从基材的中心部分分离基材的第二周界部分，以及然后沿着第三分离路径从基材的中心部分分离基材的角部分。
实施方式27：实施方式23-26中任一项的方法，基材的第二主表面的第一部分粘结到载体的第一主表面，基材的第二主表面的第一部分的外边界限定为基材的第二主表面与载体的第一主表面之间的粘结界面，以及基材的第二主表面的第二部分从外边界延伸远离基材的第二主表面的第一部分，超过载体的外边缘。分离为基材提供了新的外边缘，所述新的外边缘横向地围绕了中心部分并且横向地限定在以远离载体的外边缘的方向距离外边界的第一距离与以朝向载体的外边缘的方向距离外边界的第二距离之间。
实施方式28：实施方式27的方法，所述第一距离是约0微米至约50微米。
实施方式29：实施方式27或实施方式28的方法，所述第二距离是约0微米至约150微米。
附图说明
参照附图，阅读以下详细描述，更好地理解本公开实施方式的上述特征和优点以及其他特征和优点，其中：
图1显示根据本公开实施方式的包含基材和载体的示例性设备的平面图；
图2显示根据本公开实施方式，沿着图1的线2-2的示例性设备的部分横截面图；
图3显示根据本公开实施方式，沿着图2的线3-3的示例性设备的部分横截面图的俯视图；
图4显示根据本公开实施方式，图2的示例性设备的部分横截面图的示例性实施方式；
图5显示根据本公开实施方式，图1的示例性设备在沿着分离路径对基材进行分离之后的平面图；以及
图6显示根据本公开实施方式，在沿着分离路径对基材进行分离之后的示例性设备沿着图5的线6-6的部分横截面图。
具体实施方式
在此将参照附图更完整地描述实施方式，其中，附图中显示了示例性实施方式。只要有可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。但是，权利要求可以包括各种实施方式的许多不同方面，并且不应被解读成局限于在此提出的实施方式。
如上文简要所述，在各种实施方式中，提供了对基材进行加工的方法和设备。为了实现加工过程中基材的装卸和运输，可以将基材粘结到载体。相对于基材而言，载体的特性和尺寸可以实现在不使得基材发生明显弯曲的情况下，在加工过程中对粘结的基材进行装卸和运输，所述基材的明显弯曲可能损坏基材和/或损坏可能安装到基材的组件。除非另有说明，否则本公开的任意实施方式的基材可以包括单块基材或者两块或更多块单块基材的堆叠。单块基材的厚度可以是约50微米(μm)至约300微米，但是在一些实施方式中，也可以提供其他厚度。
在一些实施方式中，可以采用粘合剂(例如，聚合物粘合剂、硅酮粘合剂、一个或多个邻接表面(例如粗糙邻接表面)之间自然产生的力或者其他粘合剂)，以可去除的方式将单块挠性玻璃基材或者单块挠性玻璃基材的堆叠粘结到载体。在一些实施方式中，可以在不使用粘合剂的情况下将基材粘结到载体，并且基于基材与载体之间的直接接触的粘结力可以将载体粘结到基材。在一些实施方式中，可以将基材粘结到载体，所述载体由能够耐受基材加工过程中的条件的玻璃、树脂或者其他材料(例如，聚碳酸酯、纤维片的高压层叠体或低压层叠体)制造。因此，通过提供具有额外厚度的载体(其可以与以可去除方式粘结到载体的基材的厚度结合(或者一起起作用))，载体可以任选地引入所需的刚性水平。在一些实施方式中，载体可以包括板材(例如，刚性板)，其厚度可以大于粘结到载体的单块基材的厚度。此外，在一些实施方式中，可以对载体进行选择，从而包括如下厚度：其中，载体与粘结到载体的基材的总厚度可以是在一定的范围内，其可以被用于构造成加工较厚玻璃基材的加工机器和设备，所述较厚玻璃基材的厚度是在所述载体与粘结到载体的基材的总厚度的范围内。
在将基材粘结到载体之后，后续可能希望在不破坏基材的情况下从基材去除载体。例如，在对基材进行加工之前(例如，添加一种或多种功能组件)，可能希望从载体去除基材。或者，在一些实施方式中，可能希望在将基材加工成具有一个或多个功能组件的单块基材之后以及在产生作为单块基材的堆叠的基材之前，从载体去除单块基材。此外，在一些实施方式中，可能希望从包括单块基材的堆叠的基材去除载体。
本公开提供了对设备进行加工的设备和方法。例如，图1显示包括基材110和载体120的示例性设备100的示例性特征。出于清楚目的，在图1的平面图中，由于载体120位于基材110的下方，所以载体120的特征在图1中显示为虚线。在一些实施方式中，基材110的材料可以选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅，以及载体120的材料可以选自下组：聚氨酯、玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷、硅、塑料和金属。在一些实施方式中，基材110和/或载体120可以是或者不是透光的，并且应而可以是至少部分或完全透明的、半透明的或者不透明的。此外，如图2所示(其显示了设备100沿图1的线2-2的部分横截面图)，在一些实施方式中，基材110可以包括第一主表面111和第二主表面112，而载体120可以包括第一主表面121和第二主表面122。在一些实施方式中，限定在第一主表面111与第二主表面112之间的基材110的厚度“t1”可以是约50微米至约300微米。此外，在一些实施方式中，厚度“t1”可以小于限定在第一主表面121与第二主表面122之间的载体120的厚度“t2”。
在一些实施方式中，基材110的第二主表面112可以粘结到载体120的第一主表面121。在一些实施方式中，基材110的第二主表面112与载体120的第一主表面121之间的粘结可以被视为是临时的。例如，在一些实施方式中，一旦粘结，可能存在使得第二主表面112与第一主表面121脱粘结，从而从载体120分离基材110，并且然后将基材110用于例如一种或多种显示器应用的意图(例如，在对设备100加工之后的稍后时间)。
在一些实施方式中，第二主表面112可以与第一主表面121直接接触。在一些实施方式中，至少基于第二主表面112与第一主表面121的直接接触，第二主表面112可以直接粘结到第一主表面121。作为替代或补充，在一些实施方式中，设备100可以包括位于第二主表面112与第一主表面121之间的(未示出的)粘合剂，从而将第二主表面112粘结到第一主表面121。在一些实施方式中，可以通过层叠、按压、加热或者其他粘结方法将基材110附连到载体120，从而将基材110的第二主表面112粘结到载体120的第一主表面121。例如，在一些实施方式中，基材110的第二主表面112的第一部分201可以粘结到载体120的第一主表面121。在一些实施方式中，基材110与载体120之间的粘结可以被视为不是临时的，从而一旦经过尺寸调节之后，将基材110和载体120用作最终产品(例如，建筑面板或后挡板)。
在一些实施方式中，基材110的第二主表面112的第一部分201的外边界150可以定义为基材110的第二主表面112与载体120的第一主表面121之间的粘结界面。此外，在一些实施方式中，基材110的第二主表面112的第二部分202可以从外边界150延伸远离第二主表面112的第一部分201，超过载体120的外边缘125。因此，在一些实施方式中，相对于载体120，基材110可以具有较大的尺寸并且可以包括悬臂部分(例如，第二部分202)，其相对于粘结部分(例如，第一部分201)是悬臂状的。在一些实施方式中，相对于载体120的较大尺寸的基材110可以简化粘结步骤，因为在粘结步骤过程中可以不需要基材110相对于载体120的准确对齐。相反地，如下文更详细讨论，可以通过在将基材110粘结到载体120之后的基材110的周界部分的后续分离，来为基材110提供预定尺度。
在一些实施方式中，外边缘125可以在第一主表面121与第二主表面122之间延伸跨越载体120的厚度“t2”。在一些实施方式中，载体120的外边缘125可以包括边缘表面，所述边缘表面与载体120的第一主表面121和载体120的第二主表面122相交。此外，在一些实施方式中，外边缘125的边缘表面与载体120的第一主表面121的交汇可以沿着与外边界150的公共边界轴延伸。在一些实施方式中，外边缘125可以包括平坦边缘表面，其在第一主表面121与第二主表面122之间延伸跨越至少一部分的厚度“t2”。此外，在一些实施方式中，外边缘125可以包括非平坦边缘表面，其包括凸轮廓和凹轮廓中的至少一种(例如，图2所示的凸的边缘表面)，其在第一主表面121与第二主表面122之间延伸跨越至少一部分的厚度“t2”。在一些实施方式中，外边缘125可以包括：两个或更多个平坦边缘表面，两个或更多个非平坦边缘表面，或者一个或多个平坦边缘表面与第一个多个非平坦边缘表面的组合，它们在第一主表面121与第二主表面122之间延伸跨越至少一部分的厚度“t2”。在一些实施方式中，外边缘125可以是“刚形成的”边缘，至少基于成形工艺、切割工艺和分离工艺中的一种或多种操作形成。作为补充或替代，在一些实施方式中，外边缘125可以经过研磨、抛光、磨光和机械加工中的一种或多种，从而为外边缘125的边缘表面提供一种或多种轮廓、形状和表面特性。
此外，在一些实施方式中，外边缘125可以在平坦边缘表面与第一主表面121和第二主表面122中的至少一个之间包括拐角。类似地，在一些实施方式中，外边缘125可以在非平坦边缘表面与第一主表面121和第二主表面122中的至少一个之间包括拐角。在一些实施方式中，拐角可以包括正方形拐角，在那里，第一主表面121和第二主表面122中的至少一个以基本90度的角度连接到平坦边缘表面。或者，在一些实施方式中，拐角可以包括圆角、切角、斜切角、斜面角或者将第一主表面121和第二主表面122中的至少一个连接到平坦边缘表面或者非平坦边缘表面的其他形状的角。因此，出于本公开的目的，不考虑形状，载体120的外边缘125可以定义为在第一主表面121与第二主表面122之间的载体120的厚度“t2”上延伸并且围绕了第一主表面121和第二主表面122的表面，从而形成载体120的外周界。
在一些实施方式中，在将基材110的第二主表面112粘结到载体120的第一主表面120之后，可以对设备100进行加工。在一些实施方式中，加工可以包括以下一种或多种：清洁、清洗、尺寸调节(例如，修整)和将功能组件(例如，滤色器、触摸传感器或者薄膜晶体管(TFT)组件)附连到基材110。例如，在一些实施方式中，基材110可以通过采用现有的生产器材进行加工，其中，包含粘结到载体120的基材110的粘结结构提供的例如特性和尺寸实现了没有对生产器材进行明显修改的情况下，在生产器材中对粘结结构进行装卸和运输。例如，在一些实施方式中，现有的生产器材可以构造成对具有预定厚度的结构进行加工。因此，在一些实施方式中，可以对基材110的厚度“t1”结合载体120的厚度“t2”进行选择以提供基材110的第一主表面111与载体120的第二主表面122之间的设备100的厚度“t3”，其等于现有的生产器材构造成可以进行加工的预定厚度。在一些实施方式中，厚度“t3”可以是约400微米至约750微米、约500微米至约1毫米、约1毫米至约2毫米；但是，在一些实施方式中，设备100的厚度“t3”可以大于或小于本公开中明确提供的尺度，这没有背离本公开的范围。
回到图1，在一些实施方式中，基材110的外边缘115可以横向地围绕载体120的外边缘125。在本公开全文中，“横向地围绕”第二特征的第一特征旨在表示，例如，在垂直于基材110和/或载体120的一个或多个主表面的方向上的俯视图或底视图中，被第一特征限定的外周界环绕被第二特征限定的外周界。因此，例如，如图1的平面图所示，基材110(被外边缘115限定)的外周界环绕了载体120(被外边缘125限定)的外周界。类似地，在一些实施方式中，载体120的外边缘125可以横向地围绕外边界150，所述外边界150限定在基材110的第二主表面112与载体120的第一主表面121的粘结界面处。此外，在一些实施方式中，基材110可以包括分离路径175，所述分离路径175包括横向地围绕了基材110的中心部分180的连续边界。在一些实施方式中，载体120的外边缘125可以横向地围绕分离路径175的连续边界。因此，在一些实施方式中，分离路径175可以横向地位于载体120的外边界150与外边缘125之间，使得外边缘125横向地围绕分离路径175，而分离路径175横向地围绕外边界150。
如下文更详细讨论，设备100的加工方法可以包括：沿着分离路径175分离基材110，从而例如为基材110提供选择用于一种或多种应用(例如，显示器应用)的预定形状和尺寸。通过将基材110放在载体120上使得外边缘115横向地围绕载体120的外边缘125，以及然后沿着分离路径175分离基材110，可以更快速且较低价的方式进行基材110的初始尺寸、形状和放置(例如，在对设备100进行加工之前)，这是相比于例如在将基材110粘结到载体120之前将基材110尺寸调节至预定形状和尺寸而言。例如，如果在将基材110粘结到载体120之前对基材110进行尺寸修整，那么在一些实施方式中，可能需要相对于载体120以极高的精度小心地放置基材110。例如，如果在将基材110粘结到载体120之前对基材110进行尺寸修整，那么在一些实施方式中，可能在对基材110进行装卸和运输时需要极为小心，从而不使得经过预先修整的基材的边缘产生碎片、划痕或裂纹。因此，在一些实施方式中，将基材110粘结到载体120，以及然后当基材110与载体120粘结时沿着分离路径175分离基材110可以增加工艺效率和降低基材110的尺寸调整、装卸和运输过程中损坏基材110的可能性。
此外，在一些实施方式中，分离路径175可以包括多个相交分离路径，包括第一分离路径175a、第二分离路径175b和第三分离路径175c。在一些实施方式中，第一分离路径175a可以与第二分离路径175b相交，以及第三分离路径175c可以与第一分离路径175a和第二分离路径175b相交。在一些实施方式中，基材110的第一周界部分181可以定义为在基材110的外边缘115与第一分离路径175a之间，以及基材110的第二周界部分182可以定义为在基材110的外边缘115与第二分离路径175b之间。此外，在一些实施方式中，基材110的角部分183可以定义为在第三分离路径175c、第一周界部分181和第二周界部分182之间。在一些实施方式中，所述多个相交路径可以限定基材110的中心部分180。例如，在一些实施方式中，所述多个相交路径中的一个或多个路径可以独立地在基材110的第一主表面111上延伸，与基材110的外边缘115在两个位置相交，并且可以与所述多个相交路径中的一个或多个其他路径一起限定基材110的中心部分180。要理解的是，分离路径175可以包括限定了中心部分180的任意数量的相交分离路径，从而在一些实施方式中，可以至少部分基于基材110所用的具体应用来选择任意尺寸和形状。
现在将参照图3-6描述沿着分离路径175分离基材110的方法，其中，图3显示设备100沿图2的线3-3的部分横截面图的俯视图。例如，图3提供的是机器视觉装置225可以看到的示例性视图。在一些实施方式中，机器视觉装置225可以包括成像技术(例如，照相机、传感器、光、激光等)，从而提供基于图像的设备100的一个或多个特征的自动检查和分析。例如，在一些实施方式中，机器视觉装置225可以获得包括设备100的一个或多个特征的图像。此外，在一些实施方式中，机器视觉装置225可以通过有线或无线连接连接到控制器250(例如，计算机、CPU、可编程逻辑控制器)。在一些实施方式中，控制器250可以取向成、编程成、编码成、设计成和/或制造成操作机器视觉装置225并且可以对通过机器视觉装置225获得的信息(例如，数字图像)进行加工。控制器250还可以包括硬件和软件，从而对通过机器视觉装置225取得的图像进行图像加工的能力。例如，在一些实施方式中，控制器250可以采用如下方式对图像进行加工：过滤器，图像提取和解码技术从图像获得数据，图像对比技术，边缘检测能力，图像拼合和对准，像素计数和操纵，分割，图案识别，颜色分析，光学分析，测量和度量，以及其他机器视觉图像加工方法。至少部分基于图像加工能力，控制器250可以向一个或多个组件提供输出(例如，控制信号)，从而基于输出对设备100进行加工、修整、运输和装卸。
因此，出于本公开的目的，要理解的是，机器视觉装置225(单独的方式或者结合控制器250)在技术上不同于利用人类中枢神经系统的视觉系统的人眼来加工视觉细节(单独的方式或者结合人脑)从而对人类视觉系统获得的视觉细节进行解读。因此，在一些实施方式中，机器视觉装置225(单独的方式或者结合控制器250)可以在没有人类干预的情况下提供设备100的特征的自动图像捕获和图像加工，从而为基材110和载体120的加工提供可规模化的一致且可重复的自动化方法。此外，虽然在附图中显示的是单个机器视觉装置225，但是要理解的是，在一些实施方式中，根据本公开的方法可以使用一个或多个机器视觉装置，这没有背离本公开的范围。
将参照第一分离路径175a来描述方法特征，要理解的是，在一些实施方式中，可以应用一个或多个特征(以单独的方式或者以相同或相似的方式组合)，从而沿着所述多个相交分离路径中的一个或多个分离路径175来分离基材110，这没有背离本公开的范围。在一些实施方式中，方法可以包括基于外边界150的轮廓限定第一路径(例如，第一线性路径301、第一非线性路径303)。例如，在一些实施方式中，限定第一路径301、303可以包括对外边界150的第一组多个点301a、301b、301c、301d、301e、301f、301g、301h、301i进行辨识。在一些实施方式中，方法可以包括将第一线条301、303拟合到所述第一组多个点301a-30i，以及然后将第一线条301、303定义为第一路径301、303。在一些实施方式中，方法可以包括基于载体120的外边缘125的轮廓限定第二路径(例如，第二线性路径302、第二非线性路径304)。例如，在一些实施方式中，限定第二路径302、304可以包括对载体120的外边缘125的第二组多个点302a、302b、302c、302d、302e、302f、302g、302h、302i进行辨识。在一些实施方式中，方法可以包括将第二线条302、304拟合到所述第二组多个点302a-302i，以及然后将第二线条302、304定义为第二路径302、304。
在一些实施方式中，机器视觉装置225(单独的方式或者与控制器250结合)可以自动地限定第一路径301、303和第二路径302、304中的至少一个。例如，在一些实施方式中，机器视觉装置225可以取得设备100的至少一个区域的图像，并且可以采用一种或多种图像加工技术来加工图像，以辨识外边界150的所述第一组多个点301a-301i和载体120的外边缘125的第二组多个点302a-302i中的至少一种。在一些实施方式中，所述第一组多个点301a-301i可以对应于例如外边界150的物理特征和/或物理特征的空间位置，以及所述第二组多个点302a-302i可以对应于例如载体120的外边缘125的物理特征和/或物理特征的空间位置。在一些实施方式中，外边界150和外边缘125中的至少一个可以包括不规则(例如，非线性)特征。此外，在一些实施方式中，对所述第一组多个点301a-301i和所述第二组多个点302a-302i进行辨识可以提供外边界150和外边缘125中的至少一个的不规则特征的不规则形状的评估。在一些实施方式中，可以增加点的数量，从而例如增加评估轮廓的空间分辨率和准确度，或者可以减少点的数量，从而例如增加计算速度。因此，在一些实施方式中，本公开的方法可以评估投射到基材110的第一主表面111上的外边界150的轮廓以及投射到基材110的第一主表面111上的载体120的外边缘125的轮廓。
此外，在一些实施方式中，控制器250可以采用一种或多种线条拟合技术(例如，线性回归分析)将(限定了第一线性路径301的)第一线条301拟合到所述第一组多个点301a-301i，以及将(限定了第二线性路径302的)第二线条302拟合到所述第二组多个点302a-302i。类似地，在一些实施方式中，控制器250可以采用一种或多种n次多项式回归分析技术(例如，四次、三次)将(限定了第一非线性路径303的)第一线条303拟合到所述第一组多个点301a-301i，以及将(限定了第二非线性路径304的)第二线条304拟合到所述第二组多个点302a-302i。因此，基于本公开的方法，第一路径301、303可以提供对于投射到基材110的第一主表面111上的外边界150的实际轮廓更为准确的评估，这是相比于例如基于单点假设或者外边界150的假定特征而言。类似地，基于本公开的方法，第二路径302、304可以提供对于投射到基材110的第一主表面111上的载体120的外边缘125的实际轮廓更为准确的评估，这是相比于例如基于单点假设或者载体120的外边缘125的假定特征而言。通过提供对于外边界150和外边缘125的轮廓更为准确的评估，本公开的特征可以当例如在基材110上设定分离路径175时，可能同样地提供增加的精度和准确性，从而导致基材110包括更准确的尺度和对于基材110的形状和尺寸的一致控制。
因此，在一些实施方式中，方法还可以包括在基材110上设置分离路径175。在一些实施方式中，可以通过数字化方式完成设置，例如，通过控制器250在机器视觉装置225取得的图像上所执行的一种或多种图像加工技术。例如，在一些实施方式中，机器视觉装置225(单独的方式或者与控制器250组合)可以基于外边界150的轮廓的评估以及载体120的外边缘125的轮廓的评估，来确定分离路径175在基材110上的对应空间位置。基于分离路径175在基材110上的对应空间位置，控制器250可以操作一个或多个组件，根据本公开的方法自动加工设备100。回到图1，在一些实施方式中，设置可以包括在基材110上设置所述多个相交分离路径175中的每个路径(例如，第一分离路径175a、第二分离路径175b、第三分离路径175c)。在一些实施方式中，所述多个相交分离路径175中的每个路径可以独立于所述多个相交分离路径175中的其他路径设置在基材110上。通过独立于所述多个相交分离路径175中的其他路径的方式独立地设置所述多个相交分离路径175中的每个路径，可以基于基材110和/或载体120的特征更好地控制每个路径的位置，而不用考虑所述多个相交分离路径175中的其他路径的特征。
图5显示在沿着所述多个相交分离路径175中的每个路径对基材110进行分离之后的设备100的平面图。在一些实施方式中，分离可以为基材110提供新的外边缘500，所述新的外边缘500横向地围绕基材110的中心部分180。此外，载体120的外边缘125可以横向地围绕基材110的新的外边缘500。通过横向地围绕住基材110的新的外边缘500，载体120的外边缘125可以隔离新的外边缘500使其免于与基材110和载体120中的至少一个可能经受的物体或外部作用力发生接触。例如，在粘结到载体120的基材110的装卸、加工和运输过程中，基材110和载体120中的至少一个可能发生与物体和外部作用力的接触。在一些实施方式中，如果基材110要直接发生与物体和外部作用力的接触，那么至少基于与物体和外部作用力的接触，基材110可能发生破损(例如，开裂、碎片、划痕等)。但是，通过横向地围绕住基材110的新的外边缘500，载体120的外边缘125可以与物体和外部作用力接触，并隔离新的外边缘500使其免于与物体或外部作用力发生直接接触，从而具有防止和减小了基材110的破损中的至少一种。
在一些实施方式中，分离可以包括沿着所述多个相交分离路径175中的每个路径对基材110进行分离。例如，在一些实施方式中，分离可以包括：沿着第一分离路径175a从基材110的中心部分180分离基材110的第一周界部分181，沿着第二分离路径175b从基材110的中心部分180分离基材110的第二周界部分182，以及然后沿着第三分离路径175c从基材110的中心部分180分离基材110的角部分183。沿着第一分离路径175a分离基材110可以为基材110提供新的第一外边缘500a，以及沿着第二分离路径175b分离基材110可以为基材110提供新的第二外边缘500b。类似地，沿着第三分离路径175a分离角部分183可以为基材110提供新的第三外边缘500c。在一些实施方式中，以预定顺序从中心部分180分离相应的周界部分可以至少具有以下至少一种情况：防止和减少了基材110中沿着分离路径175由于分离所导致的裂纹、碎片和破裂，否则的话，例如如果在分离第一周界部分181和第二周界部分182这两者之前从中心部分180分离角部分183的话，则可能存在所述裂纹、碎片和破裂。
如图3所示，在一些实施方式中，第一分离路径175a可以横向地位于第一路径301、303与第二路径302、304之间。在一些实施方式中，在基材110上设置了第一分离路径175a之后，然后方法可以包括沿着第一分离路径175a分离基材110。在一些实施方式中，分离可以包括在基材110的第一主表面111上产生缺陷300。在一些实施方式中，缺陷300可以包括沿着第一分离路径175a延伸的划痕线。在一些实施方式中，缺陷300可以沿着整个第一分离路径175a从基材110的外边缘115的第一位置延伸到基材110的外边缘115的第二位置；但是如图3所示，在一些实施方式中，缺陷300可以沿着第一分离路径175a延伸一部分的距离。此外，在一些实施方式中，第一分离路径175a可以是线性的，并且可以通过用工具(例如，划线轮、划线器、钻石尖端、压痕计等)接触基材110的第一主表面111来形成。作为替代或补充，在一些实施方式中，缺陷300可以通过激光形成，并且可以包括沿着第一分离路径175a的多个缺陷。在一些实施方式中，可以采用冷却流体(例如，液体、气体或其组合)(单独使用或者结合加热装置(例如，电磁辐射、激光、紫外激光、脉冲激光等))，沿着第一分离路径175a在基材110上赋予热应力，从而沿着第一分离路径175a形成缺陷300和/或分离基材110。
此外，如图4的部分横截面图所示，在一些实施方式中，分离可以包括当基材110的第二主表面112的第一部分201与载体120的第一主表面121粘结时，扩大缺陷300，以产生沿着第一分离路径175a从基材110的第一主表面111延伸到基材110的第二主表面112的全身裂纹400。在一些实施方式中，扩大缺陷300可以包括：当基材110的第二主表面112的第一部分201与载体120的第一主表面121粘结时，向基材110的周界部分(例如，第一周界部分181)施加作用力“F”。在一些实施方式中，在沿着第一分离路径175a分离基材110的时候，载体120可以保持中心部分180和第一周界部分181，并且具有防止和减少第一周界部分181和中心部分180中的至少一个的移动(例如，缓振)中的至少一种。在沿着第一分离路径175a分离基材110的时候支撑住第一周界部分181和中心部分180，这可以具有防止和减少沿着第一分离路径175a的基材110中的由于分离所导致的裂纹、碎片和破裂中的至少一种，否则的话，如果没有通过载体120支撑第一周界部分181和中心部分180的话，可能存在所述裂纹、碎片和破裂。
图6显示在沿着第一分离路径175a对基材110进行分离之后的设备100沿着图5的线6-6的部分横截面图。例如，在一些实施方式中，分离可以为基材110提供了新的第一外边缘500a，所述新的第一外边缘500a横向地限定在以远离载体120的外边缘125的方向距离外边界150的第一距离“d1”与以朝向载体120的外边缘125的方向距离外边界150的第二距离“d2”之间。在一些实施方式中，第一距离“d1”可以是约0微米至约50微米，和/或第二距离“d2”可以是约0微米至约150微米。例如，在一些实施方式中，第一距离“d1”可以是约0微米至约10微米、约10微米至约50微米、约10微米至约20微米、约20微米至约40微米，包括其间的所有范围和子范围。例如，在一些实施方式中，第二距离“d2”可以是约0微米至约10微米、约10微米至约150微米、约10微米至约50微米、约50微米至约100微米、约100微米至约150微米，包括其间的所有范围和子范围。
在一些实施方式中，基于设定第一分离路径175a的方法，新的第一外边缘500a可以位于载体120的外边缘125的内侧。例如，载体120的外边缘125可以隔离新的第一外边缘500a使其免于与基材110和载体120中的至少一个可能经接触的物体或外部作用力发生接触。例如，在粘结到载体120的基材110的装卸、加工和运输过程中，基材110和载体120中的至少一个可能发生与物体和外部作用力的接触。在一些实施方式中，如果基材110要直接发生与物体和外部作用力的接触，那么至少基于与物体和外部作用力的接触，基材110可能发生破损(例如，开裂、碎片、划痕等)。但是，在一些实施方式中，通过使得基材110的新的第一外边缘500a横向地位于载体120的外边缘125的内侧，载体120可以与物体和外部作用力接触，并隔离新的第一外边缘500a使其免于与物体和外部作用力发生直接接触，从而具有防止和减小了基材110的破损中的至少一种。
因此，在沿着分离路径175分离了基材110之后，基材110(例如，中心部分180)(其包括附连到例如基材110的第一主表面111的任意功能组件(例如，滤色器、触摸传感器或者薄膜晶体管(TFT)组件))，基材110可以从载体120脱粘结，并被用于显示器应用的电子器件或者其中基材110可能具有用途的任意其他应用。因此，在一些实施方式中，基材110和载体120可以一起形成终端产品(例如，建筑面板或后挡板)，并且因而可以一起用于其中基材110和载体120可能具有用途的一种或多种应用。
本文所述的实施方式和功能性操作可用于数字电路或计算机软件、固件或硬件，包括本说明书所揭示的结构及其结构等价形式，或者它们中的一个或多个的组合。本文所述的实施方式可用作一种或多种计算机程序产品，即有形程序载体上进行编码的计算机程序指令的一个或多个模块，用于执行数据处理设备或者控制数据处理设备的操作。有形程序载体可以是计算机可读取介质。计算机可读取介质可以是机器可读取的储存装置、机器可读取的储存基材、存储装置或者它们中的一个或多个的组合。
术语“处理器”或“控制器”可以包括用于处理数据的所有设备、装置和机器，包括例如可编程处理器、计算机或者多个处理器或计算机。除了硬件之外，处理器还可以包括编码，其对于所讨论的计算机程序产生执行环境，例如构成处理器固件、协议栈、数据库管理系统、操作系统或者它们中的一个或多个的组合的编码。
计算机程序(也称为程序、软件、软件应用、脚本或编码)可以任何形式的编程语言编写，包括汇编或编译语言或者声明或过程语言，且其可以任何形式配置，包括作为独立程序或者作为模块、组件、子例程或者其他适合在计算机环境中使用的单元。计算机程序不一定对应文件系统中的文件。程序可以储存在装载其他程序或数据的一部分文件中(例如，储存在标记语言文档的一个或多个脚本)，储存在致力于所讨论的程序的单个文件中，或者储存在多个并列文件中(例如，储存一个或多个模块、子程序或部分编码的文件)。计算机程序可以用于在一台计算机或多台计算机上执行，它们位于一处或分布在多处并通过通讯网络相互连接。
可以通过一个或多个可编程处理器执行本文所述的工艺，所述可编程处理器执行一个或多个计算机程序以通过对输入数据进行操作并产生输出从而执行功能。可以通过设备执行工艺和逻辑流，并且可以作为特殊目的逻辑电路，例如FPGA(现场可编程门阵列)或ASIC(专用集成电路)执行，这些仅仅是举例。
适用于执行计算机程序的处理器包括例如，通用微处理器和特殊目的微处理器，以及任意类型的数字计算器的任意一个或多个处理器。一般而言，处理器从只读存储器或随机存取存储器或两者接收指令和数据。计算机的基本元件是用于执行指令的处理器以及用于存储指令和数据的一种或多种数据存储装置。通常，计算机还会包括从一种或多种大型储存装置接收数据和/将数据转移到一种或多种大型储存装置，或者操作性地与它们相连用于储存数据，所述一种或多种大型储存装置是例如，磁盘、磁光盘或光盘。但是，计算机不一定需要此类装置。此外，计算机可以嵌入另一装置中，例如移动电话、个人数字助理(PDA)，这些仅仅是举例。
适用于储存计算机程序指令和数据的计算机可读取介质包括：所有形式的数据存储器，包括非易失性存储器、介质和储存装置，包括例如半导体储存装置，如EPROM、EEPROM和闪存装置；磁盘，例如内部硬盘或可移除盘；磁光盘；以及CD-ROM和DVD-ROM盘。可以通过特殊目的逻辑电路执行处理器和存储器，或者将它们结合到其中。
为了提供与用户的交互，可在具有诸如用于向用户显示信息的CRT(阴极射线管)或LCD(液晶显示器)监视器之类的显示设备以及用户可以籍之向计算机提供输入的键盘和诸如鼠标或跟踪球的定位设备或者触摸屏的计算机上实现本文所述的实施方式。也可以使用其他类型的装置以提供与用户的交互，例如可以任意形式接受来自用户的输入，包括声音输入、语音输入或触觉输入。
可以在计算机系统中执行本文所述的实施方式，所述计算机系统包括诸如作为数据服务器的后端组件，或者包括诸如应用服务器的中间件组件，或者包括诸如具有图形用户界面或因特网浏览器的客户计算机的前端组件，用户可以通过所述图形用户界面或因特网浏览器与本文所述主题的实践方式交互，或者此类后端、中间或前端组件的一个或多个的任意组合。系统的组件可以通过诸如通信网络的任何形式或介质的数字数据通信来相互连接。通讯网络的例子包括局域网(“LAN”)或广域网(“WAN”)，例如因特网。
计算机系统可以包括客户端和服务器。客户机和服务器一般相距甚远且通常通过通讯网络进行交互。客户端和服务器的关系根据在相应计算机上运行且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生。
本文所用的方向术语，例如上、下、左、右、前、后、顶、底，仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来表示绝对的取向。
如本文所用，术语“该”、“一个”或“一种”表示“至少一个(一种)”，并且不应限制为“仅一个”，除非另有明确相反说明。因此，例如，提到的“一种组件”包括具有两种或更多种这类组件的实施方式，除非文本中有另外的明确表示。
如本文所用，术语“约”表示量、尺寸、制剂、参数和其他变量和特性不是也不需要是确切的，而是可以按照需要是近似的和/或更大或更小的，反映了容差、转换因子、舍入和测量误差等，以及本领域技术人员已知的其他因素。当使用术语“约”来描述范围的值或端点时，应理解本公开包括所参考的具体值或者端点。无论本说明书的数值或者范围的端点有没有陈述“约”，该数值或者范围的端点旨在包括两种实施方式：一种用“约”修饰，一种没有用“约”修饰。还会理解的是，每个范围的端点值在与另一个端点值有关和与另一个端点值无关时，都是有意义的。
本文所用术语“基本”、“基本上”及其变化形式旨在表示所描述的特征与数值或描述相等同或近似相同。例如，“基本平坦”表面旨在表示平坦或近似平坦的表面。此外，如上文所定义，“基本类似”旨在表示两个值是相等或者近似相等的。在一些实施方式中，“基本类似”可以表示数值相互在约10％之内，例如相互在约5％之内，或者相互在约2％之内。
上述实施方式和那些实施方式的特征是示例性的，并且可以单独提供或者与本文所提供的其他实施方式的任意一个或多个特征的任意组合的方式提供，而没有背离本公开的范围。
对本领域的技术人员而言，显而易见的是，可以在不偏离本公开的范围和精神的情况下对本公开进行各种修改和变动。因此，本公开内容应涵盖对本公开内容的这些修改和变动，只要这些修改和变动在所附权利要求及其等同方案的范围之内。

Claims (29)

1.一种对包括基材和载体的设备进行加工的方法，
所述基材包括第一主表面、第二主表面以及限定在基材的第一主表面与基材的第二主表面之间的厚度；
所述载体包括第一主表面、第二主表面以及限定在载体的第一主表面与载体的第二主表面之间的厚度；
基材的厚度小于载体的厚度，基材的第二主表面的第一部分粘结到载体的第一主表面，基材的第二主表面的第一部分的外边界限定为基材的第二主表面与载体的第一主表面之间的粘结界面，以及基材的第二主表面的第二部分从外边界延伸远离基材的第二主表面的第一部分，超过载体的外边缘，所述方法包括：
基于外边界的轮廓限定第一路径；
基于载体的外边缘的轮廓限定第二路径；
在基材上设置分离路径，所述分离路径横向地位于第一路径与第二路径之间；以及
沿着分离路径分离基材。
2.如权利要求1所述的方法，所述基材的厚度是约50微米至约300微米。
3.如权利要求1或2所述的方法，所述基材的材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅。
4.权利要求1-3中任一项所述的方法，分离包括在基材的第一主表面上产生缺陷。
5.如权利要求4所述的方法，缺陷包括沿着分离路径延伸的划痕线。
6.如权利要求4或5所述的方法，其还包括当基材的第二主表面的第一部分与载体的第一主表面粘结时，扩大缺陷，以产生沿着分离路径从基材的第一主表面延伸到基材的第二主表面的全身裂纹。
7.如权利要求6所述的方法，扩大缺陷包括：当基材的第二主表面的第一部分与载体的第一主表面粘结时，向基材的周界部分施加作用力。
8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，载体的外边缘包括与载体的第一主表面和载体的第二主表面相交的边缘表面，载体的边缘表面与第一主表面的交汇沿着与外边界的公共边界轴延伸。
9.如权利要求8所述的方法，载体的边缘表面包括凸轮廓。
10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，限定第一路径包括对外边界的第一组多个点进行辨识。
11.如权利要求10所述的方法，其还包括对所述第一组多个点拟合第一线条，以及然后将第一线条定义为第一路径。
12.如权利要求1-11中任一项所述的方法，限定第二路径包括对载体的外边缘的第二组多个点进行辨识。
13.如权利要求12所述的方法，其还包括对所述第二组多个点拟合第二线条，以及然后将第二线条定义为第二路径。
14.如权利要求1-13中任一项所述的方法，分离路径是线性的。
15.如权利要求1-14中任一项所述的方法，第一路径和第二路径中的至少一个是非线性的。
16.如权利要求15所述的方法，第一路径是非线性的，以及第二路径是非线性的。
17.如权利要求1-16中任一项所述的方法，分离为基材提供了新的外边缘，所述新的外边缘横向地限定在以远离载体的外边缘的方向距离外边界的第一距离与以朝向载体的外边缘的方向距离外边界的第二距离之间。
18.如权利要求17所述的方法，所述第一距离是约0微米至约50微米。
19.如权利要求17或18所述的方法，所述第二距离是约0微米至约150微米。
20.一种设备，其包括：
基材，其包括第一主表面、第二主表面以及限定在基材的第一主表面与基材的第二主表面之间的厚度；
载体，其包括第一主表面、第二主表面以及限定在载体的第一主表面与载体的第二主表面之间的厚度，基材的厚度小于载体的厚度，基材的第二主表面粘结到载体的第一主表面，基材的外边缘横向地围绕载体的外边缘，以及所述基材包括：
分离路径，所述分离路径包括横向地围绕了基材的中心部分的连续边界，载体的外边缘横向地围绕了分离路径的连续边界，以及分离路径包括多个相交分离路径，所述多个相交分离路径包括第一分离路径、第二分离路径和第三分离路径，所述第一分离路径与所述第二分离路径相交，所述第三分离路径与所述第一分离路径和所述第二分离路径相交，基材的第一周界部分限定在基材的外边缘与第一分离路径之间，基材的第二周界部分限定在基材的外边缘与第二分离路径之间，以及基材的角部分限定在第三分离路径、基材的第一周界部分和基材的第二周界部分之间。
21.如权利要求20所述的设备，所述基材的厚度是约50微米至约300微米。
22.如权利要求20或21所述的设备，所述基材的材料选自下组：玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷和硅。
23.一种对权利要求20-22中任一项所述的设备进行加工的方法，其包括：
在基材上设定所述多个相交分离路径中的每个路径；以及
沿着所述多个相交分离路径中的每个路径分离基材。
24.如权利要求23所述的方法，当基材的第二主表面粘结到载体的第一主表面时，进行分离。
25.如权利要求23或24所述的方法，所述多个相交分离路径中的每个路径独立于所述多个相交分离路径中的其他路径位于基材上。
26.如权利要求23-25中任一项所述的方法，分离包括：沿着第一分离路径从基材的中心部分分离基材的第一周界部分，沿着第二分离路径从基材的中心部分分离基材的第二周界部分，以及沿着第三分离路径从基材的中心部分分离基材的角部分。
27.如权利要求23-26中任一项所述的方法，基材的第二主表面的第一部分粘结到载体的第一主表面，基材的第二主表面的第一部分的外边界限定为基材的第二主表面与载体的第一主表面之间的粘结界面，基材的第二主表面的第二部分从外边界延伸远离基材的第二主表面的第一部分，超过载体的外边缘，以及分离为基材提供了新的外边缘，所述新的外边缘横向地围绕了中心部分并且横向地限定在以远离载体的外边缘的方向距离外边界的第一距离与以朝向载体的外边缘的方向距离外边界的第二距离之间。
28.如权利要求27所述的方法，所述第一距离是约0微米至约50微米。
29.如权利要求27或28所述的方法，所述第二距离是约0微米至约150微米。
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