KR101469827B1

KR101469827B1 - 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법

Info

Publication number: KR101469827B1
Application number: KR1020130015407A
Authority: KR
Inventors: 서택; 이상진
Original assignee: 주식회사 블루네트웍스
Priority date: 2013-02-13
Filing date: 2013-02-13
Publication date: 2014-12-18
Also published as: KR20140102027A

Abstract

본 발명은 원장 시트 단위로 원판 유리를 화학 강화처리하고, BM/WM 인쇄, ITO 배선 및 금속 배선이 형성된 원판 강화 유리의 강화층을 파괴하지 않고 고속으로 레이저(LASER) 커팅 절단으로 다수개의 셀 유리를 형성한 후, 2차적으로 연마기(GRINDING M/C)로 전착공구 및 다이아몬드휠에 의하여 면취 되어지도록 한 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법에 관한 것으로, 다수개의 셀이 구획되어진 원장 시트 단위로 원판 유리를 화학적 강화시키는 단계; 상기 강화된 원판 유리 표면의 각 셀에 BM/WM 인쇄, ITO 배선 및 금속 배선을 형성하는 단계; 상기 BM/WM 인쇄, ITO 배선 및 금속 배선이 형성된 원판 강화 유리를 셀 단위로 컷팅 절단하는 단계; 그리고 상기 컷팅 절단된 단위 셀별로 그라인딩 및 폴리싱하는 단계를 구비하여 구성된 것이다.

Description

터치 패널용 강화 유리판 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR TOUCH PANEL}

본 발명은 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 원장(Sheet, 원판 유리) 단위로 화학 강화처리하고, BM/WM(BLACK/WHITE METRICS) 인쇄, ITO 배선 및 금속 배선이 형성된 원판 강화 유리의 강화층을 파괴하지 않고 고속으로 레이저(LASER) 커팅으로 다수개의 셀 유리를 형성한 후, 2차적으로 연마기(GRINDING M/C)로 전착공구 및 다이아몬드휠에 의하여 면취 되어지도록 한 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보 신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.

이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display Device : ELD) 등을 들 수 있는데, 이들은 공통적으로 화상을 구현하는 평판 표시패널을 필수적인 구성요소로 하는 바, 평판 표시패널은 고유의 발광 또는 편광 물질층을 사이에 두고 한 쌍의 투명 절연기판을 대면 합착시킨 구성을 갖는다.

이와 같은 박형화, 경량화, 저소비전력화의 평판 표시장치가 보급됨과 더불어 상기와 같은 평판 표시장치를 통해 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 터치 패널이 극속하게 보급되고 있다.

상기와 같은 터치 패널은 크게 저항막 방식(Resistive Type), 정전용량 방식(Capacitive Type) 및 저항막-멀티터치 방식(Resistive-Multi Type) 등으로 구분된다.

상기 저항막 방식은 유리나 플라스틱 판위에 저항성분의 물질을 입히고, 그 위에 폴리에틸렌 필름을 덮어씌운 형태로 되어 있으며, 두면이 서로 닿지 않도록 일정한 간격으로 스페이서가 설치되어 있다. 작동원리는 저항막의 양단에서 일정한 전류를 흘려주면 저항막이 저항 성분을 갖는 저항체와 같이 작용하기 때문에 양단에 전압이 걸리게 된다. 손가락으로 접촉을 하게 되면 위쪽 표면의 폴리에스틸 필름이 휘어 두 면이 접속하게 된다. 따라서 두 면의 저항 성분 때문에 저항의 병렬접속과 같은 형태가 되고, 저항값의 변화가 일어나게 된다. 이때, 양단에 흐르는 전류에 의하여 전압의 변화도 일어나게 되는데, 바로, 이러한 전압의 변화정도로써 접촉된 손가락의 위치를 알 수 있다. 저항막 방식은 표면 압력에 의한 작동으로 해상도가 높고 응답속도가 가장 빠른 반면에, 한 포인트 밖에 실행하지 못하며 파손에 대한 위험이 큰 단점을 가지고 있다.

상기 정전용량 방식은, 열처리가 되어 있는 유리 양면에 투명한 특수전도성 금속(TAO)을 코팅하여 만들어진다. 스크린의 네 모서리에 전압을 걸어주게 되면 고주파가 센서 전면에 퍼지게 되고, 이때 스크린에 손가락이 접촉하면 전자의 흐름이 변화하고 이런 변화를 감지하여 좌표를 알아낸다. 정정용량 방식은 여러 포인트를 동시에 눌러서 실행 가능하며 해상도가 높고 내구성이 좋은 장점을 가진 반면에, 반응속도가 떨어지며 장착에 어려운 단점을 가지고 있다.

상기 저항막-멀티터치 방식은, 한 포인트 밖에 실행할 수 없는 저항막 방식의 최대단점을 보완 개선시켜 정정용량 방식과 동일하게 실행 가능하도록 구현한 것을 말한다.

또한, 터치 패널은, 신호 증폭 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 뿐만 아니라 각각의 터치 패널의 특징적인 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성 등을 고려하여 개개의 전자제품에 선택되며, 특히 전자수첩, PDA, 휴대용 PC 및 모바일 폰(핸드폰) 등에 있어서는 저항막 방식과 정전용량 방식이 널리 이용된다.

상기 터치 패널은 광투과율을 높여 디스플레이 휘도를 낮춰도 기존 제품과 같은 성능을 구현하도록 함으로써 소비전력을 감소시켜 배터리의 이용 시간을 늘릴 수 있도록 하기 위하여 두께를 더 얇게 제조할 필요가 있다. 하지만 얇은 유리를 사용하는 터치 패널은 쉽게 파손될 수 있기 때문에 강화 유리를 사용할 필요가 있다.

유리 기판을 강화시키는 방법으로는 화학적 강화 방식을 사용하고 있다. 화학적 강화 방식은 유리에 포함되어 있는 Na+ 이온을 제거하고 K+ 물질을 대체 주입하여 유리를 강화시키는 방식이다.

종래의 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 터치 패널용 강화 유리판을 제조하는 공정 순서도이다.

우선 다수 개 셀을 포함하는 큰 사이즈의 원판 유리를 셀 유리로 절단한다(S100). 절단된 셀 유리 단위로 화학적 강화 방식을 이용하여 강화시킨다(S200). 절단된 셀 유리 단위로 블랙 마스크(Black Mask)를 프린팅한다(S300). 절단된 셀 유리 단위로 ITO(Indium Tin Oxide) 등으로 투명 전극을 형성한다(S400). 절단된 셀 유리 단위로 금속 배선을 형성한다(S500). FPCB 본딩 및 힙지 등의 공정으로 터치 모듈을 형성한다(S600).

그러나 이와 같은 종래의 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법에 있어서는, 원판 유리를 셀 유리로 절단하고, 절단된 셀 유리 단위로 화학적 강화, 블랙 마스크(BM) 프린팅, ITO 배선, 금속 배선 등을 진행하므로, 원판 단위로 진행하는 공정에 비해 공정 수율이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 최근에는 대형 사이즈의 유리 기판(원판 유리)을 먼저 화학적 강화시킨 후, 샌딩 블라스트, 에칭(Etching, 식각) 공법으로 터치 패널용의 작은 사이즈(셀 유리)로 1차 절단 후, 연마 공구 등을 활용하여 2차 가공하는 방법이 이용되고 있으나, 치수 정밀도 저하, 공정 수율 저조, 환경 위해 요소 등의 문제가 발생 되고 있었다.

이러한 가공 방법으로 절단 연마 되어진 제품의 경우 클랙(CRACK)을 내포하고, 또한 연마 공구 설계 오차, 기계 장치 자체의 진동을 받아 연마 공구 회전 시 발생되는 진동에 의해 크랙(균열)이 쉽게 발생할 수 있어 이러한 절단, 연마 장치와 연마 공구을 활용하는 절단 방법으로는 가공 할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 일정 강화 깊이층(40미크롬 이상)을 갖는 박막 강화 유리의 절단 및 면취의 경우, 강화층에 의한 취성 파괴 특성으로 인하여 유리의 크랙과 비산 없이 가공할 수 없는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 원장 시트 단위로 원판 유리를 화학 강화처리, BM(BLACK MASKING) 인쇄, ITO 배선 및 금속 배선이 형성된 원판 강화 유리의 강화층을 파괴하지 않고 고속으로 레이저(LASER) 커팅 절단으로 다수개의 셀 유리를 형성한 후, 2차적으로 연마기(GRINDING M/C)로 전착공구 및 다이아몬드휠에 의하여 면취 되어지도록 한 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 강화 유리 두께 중심선을 기준으로 상부 및 하부면 강화 깊이 층이 아닌 유리 중심의 비강화층에 초단파 레이저 펄스를 부여하여 절단하여 미세 마이크로 결함을 최소화함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법은, 다수개의 셀이 구획되어진 원장 시트 단위로 원판 유리를 화학적 강화시키는 단계; 상기 강화된 원장 시트(원판 유리) 단위의 유리 표면의 각 셀에 BM/WM 인쇄, 투명 전극(ITO) 및 금속 배선을 형성하는 단계; 상기 BM/WM 인쇄, 투명 전극(ITO) 및 금속 배선이 형성된 원장 시트 강화 유리를 셀 단위로 컷팅 절단하는 단계; 그리고 상기 컷팅된 단위 셀별로 그라인딩 및 폴리싱하는 단계를 구비하여 구성됨에 그 특징이 있다.

이는 단일 장치 간의 구성으로 이루어지는 매뉴얼 방식과 무인 자동화 개념의 시스템(SYSTEM) 방식의 두가지 방식으로 이루어질 수 있다.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.

큰 사이즈의 원장 원판 시트를 화학적 강화 처리하고, 원장 원판 강화 유리판 단위로 ITO 기판 배선 형성, BM/WM(BLACK/WHITE METRICS) 인쇄, 금속 배선을 형성하고, 셀 단위로 컷팅 절단하므로, 원장 원판 강화 유리 기판 형성이 용이 해지고 동시에 공정 수율 및 대량 생산이 가능해진다.

또한, 본 발명에서 시트 단위의 원판 강화 후 강화 처리되지 않은 영역을 절단 후 연마하므로 마이크로 결함(Chip, Crack..)을 최소화하고 각 공정을 수행 과정에서 발생 되어지는 얼라인 및 치수 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래의 터치 패널용 강화 유리판을 제조하는 공정 순서도
도 2는 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판을 제조하는 공정 순서도
도 3은 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판을 제조하는 과정을 도시한 구성도

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판을 제조하는 공정 순서도이고, 도 3은 본 발명에 따른 터치 패널용 강화 유리판을 제조하는 과정을 도시한 구성도이다.

먼저, 본 발명에 따른 원판 강화 유리(SG)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 원판유리(G)에 포함되어 있는 Na+이온을 제거하고, K+ 물질을 대체 주입하는 화학적 강화방식을 이용하여 원판유리(G)의 표면이 강화 된다. 상기 원판유리(G)의 표면인 상부면, 하부면 및 측면부에는 소정 두께를 갖는 강화층(H)이 형성되어진다. 상기 원판 강화 유리(SG)는 일정 형상을 갖는 다수개의 셀(C)이 구획되어짐으로써, 하나의 원판 강화 유리(SG)에 다수개의 셀 유리(SGC)을 얻게 된다. 이때, 상기 다수개의 셀 유리(C)는 각각 개별형상을 갖는 독립제품으로 구비되어 질 수 있다.

상기 원판 강화 유리(SG)의 경화층(H) 표면으로 구획된 셀(C)의 내부에는 BM 투명 전극 및 금속 배선이 코팅되어지도록 하여 디스플레이용 터치윈도우 기능을 갖게 된다.

먼저, 원판 유리(G)를 로딩하여(ST100) 상기 원판 유리에 포함되어 있는 Na+이온을 제거하고, K+ 물질을 대체 주입하는 화학적 강화방식을 이용하여 원판 유리(G)의 표면을 강화한다(ST200). 따라서, 상기 원판 유리(G)의 표면인 상부면과 하부면에는 소정두께를 갖는 경화층(H)이 형성되어진다.

상기 원판 유리(G)의 두께는 0.4mm 내지 2.0mm 정도이고, 사이즈는 370mm * 470mm, 550mm * 650mm, 880mm * 680mm, 1300mm * 1100mm, 1500mm * 1850mm 및 2200mm * 2500mm 등 다양하게 이용할 수 있으며, 상기 경화층(H)은 5㎛ 내지 60㎛ 의 두께를 갖도록 한다.

참고로, 1300mm * 1100mm 사이즈의 원판 유리에는 10.1인치 터치 패널이 28개(셀) 배치될 수 있다.

그리고, 상기 원판 강화 유리(SG)상의 복수개의 셀에 블랙 매트릭스(BM, Black Matrix)/화이트 매트릭스(WM, White Matrix)층을 프린팅하고(ST300), 상기 블랙 매트릭스/화이트 매트릭스(Black/White Matrix)층이 프린팅된 복수개의 셀에 투명 전극인 ITO 배선을 형성하고(ST400), 상기 ITO 배선이 형성된 원판 강화 유리의 복수개의 셀에 금속 배선을 차례로 형성한다(ST500). 그리고, 상기 블랙 매트릭스/화이트 매트릭스(Black/White Matrix)층, ITO 배선 및 금속 배선을 보호하기 위하여 전면에 보호층을 형성한다(ST600). 여기서, 보호층은 PR 수지의 이온 코팅, DFR 필름, 일반 패턴층 보호를 위한 테이프 등을 의미한다.

상기와 같이 형성된 원판 강화 유리를 로보트 이재기 또는 콘베어 방식으로 레이저 가공 장치의 스테이지에 로딩하여 진공 흡착한다(ST700).

그리고, 상기 원판 강화 유리(SG)에 대한 고정 및 얼라인을 위해, 상기 원판 강화 유리 전체 배열에 대한 위치 포지션을 인식하기 위한 인식마크 위치로 이동한한다. 즉 비젼 모듈은 고정이며 제품이 올려진 스테이지가 이동한다(ST800).

상기 원판 강화 유리를 셀 단위로 컷팅 절단하기 위하여 X축에 대한 비젼 인식을 진행한다(ST900),

그리고, X축 기준 레이저 커팅 작업을 진행하고, X축 레이저 커팅 작업이 완료되면, Y축 비젼 인식을 위해 비젼 모듈은 고정되어 있고 스테이지를 90도 회전시킨다. Y축에 대한 비젼 인식을 진행하고, Y축 기준 레이저 커팅 작업을 진행한다.

상기 X,Y축 비전 인식은, 상기 X,Y축 위치값에 대한 인식 마크를 비젼 카메라(CCD 모듈)을 활용하여 인식하고, 비젼 시스템 프로그램으로 위치값 및 위상값을 보정한다. 보다 구체적인 비전 얼라인, 비전값 및 변위값 측정 방법 등은 특허출원 10-2011-0137316호에 제시되어 있다.

아울러 비젼 모듈이 위치값 및 위상값을 인식함에 있어 1300*1100 이상의 대형 강화 원장 시트의 경우 빠른 위치값/위상값을 인식을 위해 스테이지는 고정으로 하고 X,Y축 비젼모듈을 두 개 이상 장착하여 각 축 인식하고 보정 할 수 있게 설계 설치 장착 되었다.

그리고 상기 레이저 컷팅 공정은, PICO 레이저(IR 및 UV 레이저 포함)를 이용하며, 상기 원판 강화 유리의 내부에 레이저 빔을 포커싱하고 일정 단위(수㎛ 내지 수백㎛) 만큼씩 레이저 빔을 이동 조사하여 상기 원판 강화 유리의 강화층 깊이 및 표면에 영향을 미치지 않고 내부 지정 영역에 대해서만 레이저 빔이 조사되도록 하여 원판 강화 유리를 컷팅 절단한다.

상기 컷팅 절단 공정은 하나의 레이저 소스로 직선, 라운드 및 홀 형상으로 모두 컷팅 절단하고, 상기 컷팅 절단공정은, 홀 형상을 컷팅 절단함에 있어, 비강화층 영역에 한하여 파쇄하는 방법과 강화 및 비강화층에 대해 관통(Through) Hole 커팅 절단할 수 있다.

또한, 상기 레이저 컷팅 절단공정은 셀 간 간격을 20um 내지 400um으로 수행한다.

상기 X, Y축 직선 커팅이 완료되면, 제품의 외곽 코너 라운드(Round)를 커팅하고, 직선과 라운드 형상에 대한 레이저 커팅이 완료되면, 상기 원판 강화 유리를 고정한 진공 흡착력을 해제한다(ST1000).

상기 레이저 가공 스테이지 위 가공 완료된 원판 강화 유리에 대해 픽업(pick up)하고, 픽업된 원판 강화 유리를 언로딩 한다(ST1100).

상기 언로딩된 원판 강화 유리를 셀 단위로 분리하고, BM/WM(Black/White Matrics)/ITO 배선/금속 배선이 형성되고, 레이저 컷팅된 셀 유리 단위로 이동하여, 사전 보정 및 로딩한다(ST1200, ST1300).

셀 유리 단위로 연마 가공 스테이지로 로딩된 후, 셀 유리 단위에 대한 고정 및 얼라인을 위해 상기 셀 유리를 스테이지에 진공 흡착한다. 상기 셀 유리에 대한 위치 포지션을 인식하기 위한 인식마크 위치로 이동한다. 즉 비젼 모듈은 고정이며 제품이 올려진 스테이지가 이동한다(ST1400).

X축에 대한 비젼 인식을 진행하고(ST1500), X/Y축 기준 셀 유리의 직선 외곽 및 코너 라운드에 대한 수치 제어 장치(CNC) 및 면취 장치(edge grinding)를 이용하여 셀 유리의 측면부를 그라인딩/폴리싱(Grinding/Polishing) 작업을 진행하고, 홀(Hole)에 대한 CNC Grinding/Polishing 작업을 진행한다(ST1600).

여기서, 상기 수치 제어 장치 및 면취 장치를 이용한 그라인딩/폴리싱 공정은 셀 유리의 직선 외곽 및 코너 라운드에 대해 먼저 그라인딩 공정을 진행하고, 직선, 라운드 및 홀 등을 2차 연삭 폴리싱을 진행한다. 그리고 이와 같은 직선, 라운드 및 홀 등을 폴리싱한 후, 크랙 및 칩핑을 없애기 위해서 추가로 폴리싱 공정을 진행한다.

그리고, 상기 CNC Grinding/Polishing 작업이 완료된 셀 단위의 제품 표면에 이물질/오염 물질/유리 파티클 등을 제거하기 위하여 에어 샤워 및 세정 공정을 진행한다.

상기 에어 샤워 및 세정 공정이 완료되면, 상기 셀 단위 유리를 고정한 진공 흡착력을 해제하고, 셀 유리에 대해 픽업(pick up)하고, 픽업된 셀 유리를 언로딩 한다.

상기 언로딩된 셀 유리를 콘베이어를 통해 세정 공정으로 이동한다. 가공 완료된 셀 단위의 터치 패널에 대한 표면 및 가공 측면부를 초순수(DI)로 세정한다.

셀 단위의 터치 패널의 가공 부위에 대한 외관, 치수 및 Grinding량 등을 측정하여 양불을 판정한다. 아울러 시스템 장치 구성 방식의 경우 치수 및 Grinding량에 대한 불량 데이타를 수치 제어부로 데이타를 전송하여 제어 적용함을 포함한다. 또한, 불량 판정 제품의 경우 이전 공정으로 피드백(Feedback)하여 재연마 가공할 수 있다. 그리고, 양품에 대해 강도 보상을 위해 불산 처리를 실시 할 수 있으며, 이 때 불산 용액(5%)에 약 2분 동안 담그고 초순수(DI)로 중화처리한다(ST1800).

그리고 최종적으로 불산 처리된 셀 유리를 언로딩하여 표면 및 가공 측면부를 초순수(DI)로 세정 건조한다. 아울러 본 불산 처리 및 세정 공정에는 터치 패널을 보호하는 보호층 및 TAPE을 제거하기 위한 PEELING ZONE을 포함 할 수 있다. 또한, 상기 공정을 완료한 제품에 대해 외관 검사, 급속 배선 및 ITO 패턴 등에 대한 손상 및 단락 등의 이상 유무을 검사하는 자동 비젼(VISION) 검사 공정을 실시한 후, FPCB 본딩 및 힙지 등의 공정으로 터치 모듈을 형성한다.

이와 같이 형성된 터치 패널은 모바일, 태블릿 PC, 스마트 PC, 모니터, TV, 광고 디스플레이 단말기용 터치 스크린(TSP) 커버 글라스 등에 적용될 수 있다.

참고로, 본 발명은 원판 강화 유리를 컷팅하고 연마하는 가공 장치에 특징이 있는 것이 아니므로, 상기 가공 장치에 대한 설명은 생략하였으며, 유사한 장치는 특허출원 10-2011-0137316호의 도 3 및 도 4에 도시 하였다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

G: 원판 유리 SG: 원판 강화 유리
H: 경화층

Claims

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다수개의 셀이 구획되어진 원장 시트 단위의 원판 유리의 상부면과 하부면에 5㎛ 내지 60㎛ 두께의 경화층(H)을 갖도록 화학적 강화시키는 단계;
상기 강화된 원판 유리 표면의 각 셀에 블랙 매트릭스 또는 화이트 매트릭스 프린팅, ITO 코팅 및 금속 배선을 형성하는 단계;
상기 블랙 매트릭스 또는 화이트 매트릭스 프린팅, ITO 코팅 및 금속 배선이 형성된 원판 강화 유리의 X,Y축 위치값에 대한 인식 마크를 비젼 카메라로 인식하고, 비젼 시스템 프로그램으로 위치값 및 위상값을 보정하여 상기 경화층에 영향을 미치지 않도록 상기 원판 강화 유리 내부에 레이저 빔을 포커싱하고 일정 단위 만큼씩 레이저 빔을 이동 조사하여 하나의 레이저 소스로 직선, 라운드 및 홀 형상으로 모두 컷팅 절단하며, 상기 홀 형상을 컷팅 절단함에 있어, 비강화층 영역에 한하여 파쇄하는 방법과 강화 및 비강화층에 대해 관통(Through)홀 커팅 절단하여 원판 강화 유리를 셀 단위로 컷팅 절단하는 단계;
수치 제어 장치 및 면취 장치를 이용하여 직선, 라운드 및 홀 형상으로 측면부를 그라인딩/폴리싱 하는 단계와, 직선, 라운드 및 홀 등을 2차 연삭 폴리싱하는 단계와, 크랙 및 칩핑을 없애기 위해서 추가로 폴리싱하는 단계로 구성되어 상기 컷팅 절단된 단위 셀 별로 그라인딩 및 폴리싱하는 단계; 및
상기 그라인딩 및 폴리싱된 셀 유리 단위의 터치 패널의 가공 부위에 대한 외관, 치수 및 그라인딩 량을 측정하여 양불을 판정하여, 양품에 대해 강도 보상을 위한 불산 처리하는 단계를 구비하여 구성됨을 특징으로 하는 터치 패널용 강화 유리 제조 방법.
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