JP2015196620A - カバーガラス及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】化学強化を施した大型ガラス基板を用いて多面付けし、その後１ピース毎に切断しても、表裏及び側面の６面に対して高い耐衝撃性を有するカバーガラスの提供。
【解決手段】表示領域と非表示領域とに区分された領域を有するタッチパネルの上に積層されるカバーガラスであって、表裏に化学強化層２を有するガラス基板１の一方の面に、前記非表示領域に対向するように加飾額縁領域が形成され、前記加飾額縁領域側のガラス基板１の周辺端部は、断面方向に曲率半径Ｒ_１の曲面形状で面取りされ、他方の面側の周辺端部は、断面方向に曲率半径Ｒ_２の曲面形状で面取りされ、前記曲率半径Ｒ_１の曲面終端と前記曲率半径Ｒ_２の曲面終端との間は垂直な面から成ることを特徴とするカバーガラス。前記ガラス基板１の曲率半径Ｒ_１及びＲ_２が１００〜２００μｍであり、前記化学強化層２の厚さＤが１８〜３５μｍであるカバーガラス。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置もしくはタッチパネルセンサー基板の上に積層されるカバーガラスに関する。

近年、携帯電話機や、携帯情報端末などの電子機器の操作部にはタッチパネルが採用されている。タッチパネルには、フィルムタイプとガラスタイプがある。フィルムタイプには、軽量・割れにくい、製造コストが安い、柔軟性があるので他の表示装置やカバーガラスと貼り合せる際に気泡を除去し易く貼り合せ易いというメリットがあるものの、フィルムの光透過率がガラスに比べて低いことや、フィルム上に形成された配線パターンの位置精度がガラスに比べて劣るので、引き出し配線を覆う加飾額縁部が大きくなり、表示エリアが狭くなるという問題や、表面の平滑性の差により、ガラスタイプより見栄えが悪いという問題がある。高精細で低消費電力が要求されるスマートフォンやタブレットコンピュータ等の携帯端末等の小型品では、ガラスタイプが多く使用されている。

ガラスタイプのタッチパネルセンサー基板は、一般的に大型ガラス基板上に加飾額縁部、引き出し配線、ジャンパ用の透明電極、Ｘ方向用及びＹ方向用の透明電極、ジャンパとＸ方向用またはＹ方向用の透明電極間の絶縁層、表面の保護層が多面付けで形成された後、１ピースごとの個片基板に切断され、破損防止のためのカバーガラスと、透明粘着シート（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）等を介して貼り合わせてなる製造方法が知られている。

また、生産性や収率向上を目的として、例えば、カバーガラスの基材となる大型ガラス基板上に、複数の前記加飾額縁部を形成した後に１ピースごとの個片基板に切断してカバーガラスとして用いる方法も知られている。本発明はこのような加飾額縁部が形成されたカバーガラスに関するものである。

カバーガラスは最表面となる前面板であり、ＳｉＯ_２と、Ａｌ_２Ｏ_３と、Ｌｉ_２ＯおよびＮａ_２Ｏから選択される少なくとも１種類のアルカリ金属酸化物を含むアルミノシリケートガラスを強化処理したものが一般的に用いられる。ガラスの強化処理には、ガラス表面を軟化点付近まで加熱した後に急冷する物理強化（風冷強化）とガラス内部のアルカリイオンをより粒径の大きいアルカリイオンに交換する化学強化とがあるが、携帯電話に使用される１ｍｍ以下の薄板では表面と内部の温度差がつきにくいために物理強化は不適であり、化学強化が一般的に利用されている。

ガラスの化学強化は、ガラス転移点以下の溶融塩にガラスを浸漬することにより、ガラス内部のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンと交換することにより、イオン半径の違いで圧縮応力をガラス表面に発生させる方法である。ガラス表面に圧縮応力を発生させることにより、ガラス表面に発生したキズに引っ張り応力が集中することを防ぐためにガラスの強度が向上する。

しかしながら、一般的に上記の強化ガラス基板としてはピース毎の切断において、
未強化部で断面部が露出してしまうことになる。故に、表裏２面が化学強化された２面強化ガラスとなる。その断面強度は表裏の強度よりも劣り、製造工程におけるハンドリング等でつく傷などを起点とし、容易にガラスの強化低下をまねくなどといった品質的な問題がある。

上記のような問題に対して、例えばピース毎の切断後に、再度化学強化処理を施す等の方法が知られているが（特許文献１）、このような方法は工程が複雑になり、またコスト高となる不具合が依然としてある。

特開２００２−３０８６３７号公報

本発明は上記の課題を解決するためのものであり、化学強化した大型ガラス基板を用いて多面付けし、その後１ピース毎に切断しても、表裏及び側面の６面に対して高い耐衝撃性を有するカバーガラスの提供を目的としている。

本発明に係る請求項１の発明は、表示領域と非表示領域とに区分された領域を有する液晶表示装置もしくはタッチパネルセンサー基板の上に積層されるカバーガラスであって、
表裏に化学強化層を有するガラス基板の一方の面に、前記非表示領域に対向するように加飾額縁領域が形成され、
前記加飾額縁領域側のガラス基板の周辺端部は、断面方向に曲率半径Ｒ_１の曲面形状で面取りされ、
他方の面側の周辺端部は、断面方向に曲率半径Ｒ_２の曲面形状で面取りされ、
前記曲率半径Ｒ_１の曲面終端と前記曲率半径Ｒ_２の曲面終端との間は垂直な面から成ることを特徴とするカバーガラスである。

また、請求項２の発明は、前記化学強化層の厚さをＤとしたときに、前記曲率半径Ｒ_１の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_１は、Ｒ_１−（２Ｒ_１Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、また、前記曲率半径Ｒ_２の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_２は、Ｒ_２−（２Ｒ_２Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、Ｃ_１及びＣ_２がそれぞれ２４〜１１７μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のカバーガラスである。

また、請求項３の発明は、前記ガラス基板の曲率半径Ｒ_１及びＲ_２が１００〜２００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のカバーガラスである。

また、請求項４の発明は、前記化学強化層の厚さＤが１８〜３５μｍの範囲であることを特徴とする請求項２または３に記載のカバーガラスである。

また、請求項５の発明は、前記ガラス基板の厚さをＴ_１としたときに、Ｔ_１が４００〜１１００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカバーガラスである。

また、請求項６の発明は、前記ガラス基板の周辺最端部の前記垂直な面の長さをＴ_２としたときに、Ｔ_２は、Ｔ_１−Ｒ_１−Ｒ_２で表され、Ｔ_２が１００〜９００μｍの範囲であることを特徴とする請求項５に記載のカバーガラスである。

また、請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載のカバーガラスを備えたことを特徴とする表示装置である。

本発明に係る請求項１によれば、表裏に化学強化層を有するガラス基板の一方の面側の周辺端部を、厚み方向に曲率半径Ｒ_１の曲面形状で面取りし、また、他方の面側の周辺端部を、厚み方向に曲率半径Ｒ_２の曲面形状で面取りし、且つ、前記曲率半径Ｒ_１の側面最端と前記曲率半径Ｒ_２の側面最端との間を垂直な面とすることにより、優れた耐衝撃強度を有するカバーガラス基板を提供することができる。

また、請求項２によれば、前記化学強化層の厚さをＤとしたときに、前記曲率半径Ｒ_１の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_１が、Ｒ_１−（２Ｒ_１Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、また、前記曲率半径Ｒ_２の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_２は、Ｒ_２−（２Ｒ_２Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、Ｃ_１及びＣ_２を２４〜１１７μｍの範囲にすることにより、前記化学強化層が全くない断面端部に対しても、耐衝撃性を付与することができる。

また、請求項３によれば、前記ガラス基板の曲率半径Ｒ_１及びＲ_２を１００μｍ以上で、かつ、ガラス基板の平面端部から断面端部までの直線距離を２００μｍ以下にすることにより、衝撃の吸収が作用し、優れた耐衝撃強度を有することができる。

また、請求項４によれば、前記化学強化層の厚さＤを１８〜３５μｍの範囲とすることで、表裏の強度が十分であると共に、反りを防止することができる。

また、請求項５によれば、前記ガラス基板の厚さをＴ_１としたときに、Ｔ_１を４００〜１１００μｍの範囲にすることにより、加工時のハンドリングが容易であると共に、応答感度の低下を防止することができる。

また、請求項６によれば、前記ガラス基板の周辺最端部の前記垂直な面の長さをＴ_２としたときに、Ｔ_２を１００〜９００μｍの範囲にすることにより断面端部の厚さを保つことができ、その結果、高い耐衝撃性を付与することができる。

上記で説明したように、本発明によれば、表裏２面が化学強化されたガラス基板を用いて、切断後も表裏及び側面の６面に対して高い耐衝撃性を有するカバーガラスを提供することができる。

本発明のカバーガラスに係る一実施形態を示す断面概略図である。 本発明の係る多面付けカバーガラスの一実施形態を示す平面概略図である。 （ａ）図２から切断したカバーガラスの平面概略図である。 （ｂ）図２から切断したカバーガラスのＸ−Ｘ´位置での断面概略図である。 本発明のカバーガラスを具備した表示装置の一実施形態を示す断面外略図である。 図４のカバーガラスとタッチパネルセンサー基板との積層の一実施形態を示す断面概略図である。

以下、図に基づいて本発明をより具体的に説明する。

図５に示すように、一般的にタッチパネル６は、ガラスなどの透明基材に表示領域と非表示領域とが区分されたタッチパネルセンサー基板構造からなる。前記表示領域はセンサー機能を有し、例えばＸ軸方向の透明電極、Ｙ軸方向の透明電極、それらが交差する領域のジャンパ配線及び絶縁層などからなる。また前記非表示領域は表示領域の外周に相当し、前記Ｘ軸方向の透明電極、Ｙ軸方向の透明電極の周縁部と外部制御部とを接続するための引き出し配線が形成されている。（タッチパネル６を構成するＸ軸及びＹ軸方向の透明電極、ジャンパ配線、絶縁層および引き出し配線については図示しない）。

以下、まず、タッチパネル６の形成方法について具体的に説明する。

前記Ｘ軸およびＹ軸方向の透明電極及びジャンパ配線は、透明導電材料を用いて形成することができる。透明導電材料としては、例えば酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、酸化亜鉛などの金属酸化物をもちいることができる。このような材料をスパッタリング法や真空蒸着法等で成膜する。具体的には、例えばＩＴＯを用いて、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて加熱スパッタによりＩＴＯ膜を形成し、その全面上にノボラック系ポジレジストを塗布して、さらにベーキング、マスク露光、現像を行う。その後、シュウ酸を用いてエッチングし、さらにポジレジストを剥離して透明電極を形成することができる。なお、前記Ｘ軸方向の透明電極、Ｙ軸方向の透明電極及びジャンパ配線の形成において、同じ透明導電材料を用いても良い。

前記絶縁層は、例えばネガ型レジストを塗布、ベーキングし、その後、パターンを施したマスクを介してプロキシミティ露光し、現像を経て形成することができる。

前記引き出し配線は金属材料からなり、表示領域の周縁部に位置する前記Ｘ軸方向の透明電極、Ｙ軸方向の透明電極と制御回路とを接続するものであり、例えばＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ（モリブデン／アルミニウム／モリブデン）の積層体や、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ａｇ合金を用いて、上記で説明したフォトリソ法とエッチングにより形成することができる。

上記で説明したＸ軸方向の透明電極、Ｙ軸方向の透明電極、ジャンパ配線、絶縁層、引き出し配線を形成したガラス基板全面に保護層を形成することで、より優れた信頼性を付与することができる。

本発明に係るカバーガラスは、前記タッチパネル６のセンサー面に、例えば接着剤を介して貼り合せて、前記タッチパネル６の非表示領域を隠蔽（遮光）する位置に加飾額縁領域を有するものであり、以下に具体的に説明する。

図１〜３に示すように、本発明は表裏に化学強化層２を有する２面強化ガラス基板１の一方の面に加飾額縁領域４が形成されたカバーガラス３であって、一方の面側の周辺端部は、厚み方向に曲面半径Ｒ_１の曲面形状で面取りされ、また、他方の面側の周辺端部は、厚み方向に曲率半径Ｒ_２の曲面形状で面取りされ、且つ、前記曲率半径Ｒ_１の側面最端と前記曲率半径Ｒ_２の側面最端との間は垂直な面から成ることを特徴とするカバーガラス３である。

すなわち、本発明のカバーガラスは、表裏に化学強化層２を有する２面強化ガラス基板１を用いることによって、高い耐衝撃性を実現することができる。加えて、周辺端部をそれぞれ曲率半径Ｒ_１及びＲ_２の曲面形状に面取りし、且つ、曲率半径Ｒ_１及びＲ_２の側面最端との間を垂直な面にすることにより、面取り最端部が一定の板厚を保持することができ、これにより周辺（切断）端部の強度低下を防ぐことができる。その結果、カバーガラス全体の６面（表裏、４側面）に対して高い耐衝撃性を実現することができる。

以下、本発明に係る周辺端部の面取り及びガラス基板の膜厚について具体的に説明する。

本発明に用いることができるガラス基板１は、表裏に化学強化層２を有する２面強化ガ
ラス基板が好ましい。ガラスの強化処理には、ガラス表面を軟化点付近まで加熱した後に急冷する物理強化（風冷強化）とガラス内部のアルカリイオンをより粒径の大きいアルカリイオンに交換する化学強化とがあるが、携帯電話に使用される１ｍｍ以下の薄板では表面と内部の温度差がつきにくいために物理強化は不適であり、化学強化が一般的に利用されている。

ガラスの化学強化は、ガラス転移点以下の溶融塩にガラスを浸漬することにより、ガラス内部のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンと交換することにより、イオン半径の違いで圧縮応力をガラス表面に発生させる方法である。ガラス表面に圧縮応力を発生させることにより、ガラス表面に発生したキズに引っ張り応力が集中することを防ぐためにガラスの強度が向上する。本発明に用いる２面強化ガラス基板１としては、特にその化学強化方法について限定するものではない。

また、本発明に用いる２面強化ガラス基板１の厚さＴ_１としては、加工時のハンドリング及び最終製品に求められるコストや仕様から、４００〜１１００μｍが好ましい。厚さＴ_１が４００μｍ未満であると、加工時のハンドリングが困難となり生産性の低下や品質の低下を招く。また、１１００μｍを超えると、応答感度の低下、重量の増加やコスト高が問題となる。

次に、前記２面強化ガラス基板１の周囲端部の面取りについて説明する。

本発明に係る前記２面強化ガラス基板１の周囲端部の面取りは、もともと化学強化処理が不十分な端面の耐衝撃性を向上することを目的としている。すなわち、前記ガラス基板の一方の面（観察側から見て裏面）の周辺端部が曲面半径Ｒ_１の曲面形状、他方の面（観察側から見て表面）の周辺端部が曲面半径Ｒ_２の曲面形状であることを特徴としている。なお、曲面半径Ｒ_１及び曲面半径Ｒ_２は同一であってもよい。

また、曲面半径Ｒ_１及びＲ_２が１００μｍ以上で、かつ、ガラス基板の平面端部から断面端部までの直線距離Ｃが２００μｍ以下であることが好ましい。この条件を満たすことにより、衝撃の吸収が作用し、優れた耐衝撃性を有することができる。前記曲面半径Ｒ_１及びＲ_２が１００μｍ未満で、かつ、直線距離Ｃが２００μｍを越えると、耐衝撃性を向上させることが難しくなる。他方、曲面半径Ｒ_１及びＲ_２が２００μｍを超えると視認性が悪くなる。

また、前記２面強化ガラス基板の化学強化層の厚さをＤとしたときに、前記曲面半径Ｒ_１の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_１が、Ｒ_１−（２Ｒ_１Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、前記曲率半径Ｒ_２の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までのＣ_２は、Ｒ_２−（２Ｒ_２Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表される。
Ｃ_１及びＣ_２を２４〜１１７μｍの範囲にすることにより、前記化学強化層が全くない断面端部に対しても、耐衝撃性を付与することができる。前記Ｃ_１が及びＣ_２が
２４μｍ未満であると、Ｒ_１が１００μｍより小さくなってしまうという問題があり、また、１１７μｍを超えると、Ｒ_１及びＲ_２が２００μｍより大きくなってしまうという問題がある。

さらに、化学強化層２の厚さＤが１８〜３５μｍの範囲であることがより好ましい。Ｄが１８μｍ未満であると、ガラス基材の表裏の耐衝撃性が十分とならない問題がある。Ｄが３５μｍより大きくなると、ガラスの反りが大きくなるため、製造工程でのハンドリングが低下する問題がある。

また、前記２面強化ガラス基板の周辺最端部の前記垂直な面の長さをＴ_２としたときに
、Ｔ_２を１００〜９００μｍの範囲にすることにより断面端部の厚さを保つことができ、その結果、高い耐衝撃性を付与することができる。前記Ｔ_２が１００μｍ未満であると、端部垂直面に対する垂直方向からの衝撃に弱くなるという問題があり、また、９００μｍを超えると、Ｒ_１およびＲ_２が１００μｍ未満になってしまうという問題がある。

上記で説明したような本発明に係る２面強化ガラス基板の面取り方法としては、大型ガラス基板に複数の単位タッチパネルセンサーを形成した後に、単位タッチパネルに切断し、その後、一般的な研磨方法により前記曲面半径Ｒ_１及びＲ_２を形成することができる。

例えば、前記切断方法としては、一般的なダイヤモンダカッターやレーザ光により、ガラス基板の表面にスクライブを入れ、その後折り曲げて切断する方法やサンドブラスト処理による切断方法を用いることができ、特に限定するものではない。

また、前記研磨方法としては、粗度の大きい研磨面を有する凹型砥石を用いて予備的な研磨を行い、次に粗度の小さい研磨面を有する凹型砥石を用いて研磨することで、求める精度の曲面半径を得ることができる。

上記の方法で得られた本発明のカバーガラス３は、例えば、図４に示すような筐体内に収納されたタッチパネル６と対向するように加飾額縁部４を下向きに積層することでタッチパネル表示装置に用いられる。

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。

＜実施例１＞
大型ガラス基板として、ガラス基板の厚さが５５０μｍ、４００ｍｍ×５００ｍｍサイズのソーダライムガラス基板（旭硝子社製）を用いた。このガラス基板の一方の面に単位表示領域１５ピースを形成した。以下、具体的に記す。

上記ガラス基板の全面に、透明導電材料として酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、常温でスパッタして膜厚３００ÅのＩＴＯ膜を形成した。次に、その全面上にノボラック系ポジレジストを塗布して、１０５℃でベーキング、１００ｍＪでマスク露光し、さらに、ＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）及びＮａＨＣＯ_３（炭酸水素ナトリウム）の混合アルカリ水溶液にて現像した。その後、シュウ酸を用いてエッチングし、ポジレジストを全面露光した後、ＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）及びＮａＨＣＯ_３（炭酸水素ナトリウム）の混合アルカリ水溶液で前記ポジレジストを剥離してジャンパとなる透明電極を形成した。

次に、ネガ型レジストをスピンコート法により膜厚１．５μｍに塗布した。次に８０℃にてプレベーキングし、その後、パターンを施したマスクを介してプロキシミティ露光方式にて２５０ｍＪ露光した。その後、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液を用いて、現像し、焼成することで所定のパターンを有する絶縁層を形成した。

次に、引き出し配線を以下の手順で形成した。ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、真空中でＭｏ層、Ａｌ層、Ｍｏ層を順次積層して、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ（モリブデン／アルミニウム／モリブデン）の積層体を形成した。次に、その上にノボラック系ポジレジストをスピンコートし、１０５℃でプレベークした後、Ｃｒでパターンを施したマスクを介して、プロキシミティ露光方式にて１００ｍＪ露光し、さらにＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液を用いて現像した。その後、燐酸、硝酸、酢酸を主成分とする混合水溶液からなる３成分系エッチング液にてエッチングし、さらにポジレジストを全面露光して、珪酸塩を含む水溶液からなるアルカリ剥離液でポジレジストを剥離し、引き出し配線を形成した。

次に、表示領域にＸ軸方向およびＹ軸方向の透明電極を以下の方法で形成した。まず、透明導電材料として酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、常温にてスパッタして膜厚３００ÅのＩＴＯ膜を形成した。次に、その全面上にノボラック系ポジレジストを塗布して、１０５℃でベーキング、１００ｍＪでマスク露光し、さらに、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液にて現像した。その後、シュウ酸を用いてエッチングし、ポジレジストを全面露光した後、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液で前記ポジレジストを剥離してＸ軸方向およびＹ軸方向の透明電極を形成した。

前記ガラス基板の全面に保護層を形成するために、感光性樹脂からなる保護層形成用組成物をスピンコートにより膜厚２μｍで塗布した。その後、８０℃のプレベーキングを経て、Ｃｒで所定のパターンが施されたマスクを介して、プロキシミティ露光方式にて１００ｍＪ露光した。その後、ＮａＯＨ及びＮａＨＣＯ_３の混合アルカリ水溶液にて現像し、さらに２３５℃、２０分の熱処理を施して保護層を形成し、大型ガラス基板の上に複数のタッチパネルセンサーを形成した。

次に、任意の厚みとなるようケミカルエッチング法にてスリミング処理を行った。なお、エッチングは、前記ガラス基板の両面に耐エッチング液特性を有するマスキングフィルムを貼り合わせて行った。その後、複数の単位タッチパネルセンサーを形成した前記大型ガラス基板から、スクライブ断裁により個々の単位タッチパネルを切断して、その切断端部（以下、コバ面と記す）を面取り加工して、タッチパネルセンサー基板を作製した。

次に、表裏両面に化学強化層の厚さＤが１８μｍで、ガラス基板の厚さが５５０μｍの２面強化ガラス基板（旭硝子社製：Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）の一方の面に、顔料分散型の感光性樹脂組成物（顔料レジスト）を用いて、フォトリソ法により、１５面付けで加飾額縁領域を形成した。

次に、上記ガラス基板を、ケミカルエッチング法により１５面をそれぞれ所定の寸法サイズに切断して単位カバーガラスを作製した。なお、エッチングは、前記ガラス基板の両面に耐エッチング液特性を有するマスキングフィルムを貼り合わせた後に行った。

その後、上記単位カバーガラスのコバ面に対して、面取り工程にて、研磨装置に凹型砥石を装着し、裏面側の曲面半径Ｒ_１を１００μｍ、表面側の曲面半径Ｒ_２を２００μｍ、化学強化層の最短部までの距離Ｃ_１を及びＣ_２をそれぞれ４３μｍ、１１７μｍ、端部の垂直な面の長さＴ_２を２５０μｍになるように加工してコバ面を仕上げた。

次に、前記タッチパネルのセンサー層側と前記カバーガラスとを、光学用の透明な接着剤を介して積層して液晶パネルに組み込んだ。

＜比較例１＞
実施例１と同様にして前記ガラス基板に単位カバーガラスを複数形成し、その後、ケミカルエッチング法にて、所定の寸法サイズに切断してカバーガラスを作製した。なお、コバ面は未処理のままとした。

＜評価及び方法＞
実施例１及び比較例１で作製したカバーガラスに対して、下記の振り子試験及び４点曲
げ試験を行った。その結果を以下の表１及び表２に示す。

（１）振り子試験
直径２０ｍｍ、重さ３２．５５ｇの剛球を、高さ３０ｃｍの位置から振り子
軌跡でコバ面に当ててチッピングの発生有無を観察し、発生したときの振り
子の角度を測定した。なお、振り子の角度は５°刻みで最大角度を９０°ま
で、ｎ数＝３で行い、一回でもチッピングが発生したときの角度を記載した。

（２）４点曲げ試験
引張・圧縮試験機（テンシロン万能材料試験機）を用いて、押し込み速度１
０ｍｍ／ｍｉｎにて曲げ強度（ＭＰａ）を測定した。なお、ｎ数＝１０で行
った。

＜比較結果＞
実施例１で得られた本発明品であるカバーガラスは、振り子試験において最大角度の９０°でもコバ面のチッピングは発生せず、また、４点曲げ試験での強度も高い値を示した。一方、比較例１で得られた従来のカバーガラスは、振り子試験において最小角度の５°でコバ面のチッピング発生が確認され、また、４点曲げ試験での強度も１００ＭＰａ前後と低い値を示した。これにより、本発明品の優位性が確認できた。

本発明のカバーガラスは、大型小型を問わず、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置もしくはタッチパネルセンサー基板の上に積層して用いることができる。

１・・・ガラス基板
２・・・化学強化層
３・・・カバーガラス
４・・・加飾額縁領域
５・・・表示領域
６・・・タッチパネル
７・・・液晶パネル
８・・・タッチパネル表示装置の筐体
１０・・接着剤
１１・・センサー層
１２・・透明基板
１３・・接着層
Ｃ_１・・裏面側の端部断面から化学強化層端部までの長さ
Ｃ_２・・表面側の端部断面から化学強化層端部までの長さ
Ｄ・・・化学強化層の厚さ
Ｒ_１・・ガラス基板の他方の面側の曲率半径（面取り）
Ｒ_２・・ガラス基板の一方の面側の曲率半径（面取り）
Ｔ_１・・ガラス基板の厚み
Ｔ_２・・端部垂直面の長さ

Claims (7)

1. 表示領域と非表示領域とに区分された領域を有する液晶表示装置もしくはタッチパネルセンサー基板の上に積層されるカバーガラスであって、
   表裏に化学強化層を有するガラス基板の一方の面に、前記非表示領域に対向するように加飾額縁領域が形成され、
   前記加飾額縁領域側のガラス基板の周辺端部は、断面方向に曲率半径Ｒ_１の曲面形状で面取りされ、
   他方の面側の周辺端部は、断面方向に曲率半径Ｒ_２の曲面形状で面取りされ、
   前記曲率半径Ｒ_１の曲面終端と前記曲率半径Ｒ_２の曲面終端との間は垂直な面から成ることを特徴とするカバーガラス。
2. 前記化学強化層の厚さをDとしたときに、前記曲率半径Ｒ_１の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_１は、Ｒ_１−（２Ｒ_１Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、また、前記曲率半径Ｒ_２の面取りにおいて、断面最端部から前記化学強化層の最端部までの距離Ｃ_２は、Ｒ_２−（２Ｒ_２Ｄ−Ｄ^２）^１／２で表され、Ｃ_１及びＣ_２がそれぞれ２４〜１１７μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のカバーガラス。
3. 前記ガラス基板の曲率半径Ｒ_１及びＲ_２が１００〜２００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のカバーガラス。
4. 前記化学強化層の厚さDが１８〜３５μｍの範囲であることを特徴とする請求項２または３に記載のカバーガラス。
5. 前記ガラス基板の厚さをＴ_１としたときに、Ｔ_１が４００〜１１００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカバーガラス。
6. 前記ガラス基板の周辺最端部の前記垂直な面の長さをＴ_２としたときに、Ｔ_２は、Ｔ_１−Ｒ_１−Ｒ_２で表され、Ｔ_２が１００〜９００μｍの範囲であることを特徴とする請求項５に記載のカバーガラス。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載のカバーガラスを備えたことを特徴とする表示装置。