JP2021534449A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

表示装置およびその製造方法が提供される。本発明の一実施形態による表示装置は、接続配線を含む第１基板と、第１基板と対向する第２基板および第１基板と第２基板の一側面に結合された接続パッドを含み、接続パッドは、第１基板および第２基板の一側面と接触する第１部分と、第１基板および第２基板のそれぞれの内側に配置されて接続配線と接触する第２部分を含む。【選択図】図４

Description

本発明は表示装置およびその製造方法に関する。

マルチメディアの発達につれ、表示装置の重要性が次第に大きくなっている。これに応じて液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＯＬＥＤ）などのような多様な表示装置が開発されている。

表示装置をなすグラス基板の外郭にはドライブＩＣやその他印刷回路などが設置される領域が存在し、この領域は映像が表示されない非表示領域としてベゼル（Ｂｅｚｅｌ）と表現することができる。多数の表示装置を格子型に配列して大型画面を実現したタイル型表示装置の場合、多数の表示装置が連結されて形成されるので、表示装置の連結部位では表示装置のベゼル領域が二重に配置される非表示領域が形成されて画像の没入度を阻害する要因になる。

本発明が解決しようとする課題は、ベゼル領域を減少させると同時に接続配線と配線層の断線（ｏｐｅｎ）を防止した表示装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置は、接続配線を含む第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板および前記第１基板と前記第２基板の一側面に結合された接続パッドを含み、前記接続パッドは、前記第１基板および前記第２基板の一側面と接触する第１部分と、前記第１基板および前記第２基板のそれぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第２部分と、を含む。

前記第１基板の一側面と前記第２基板の一側面は、前記第１基板および前記第２基板の上面に垂直である第１方向に整列され得る。

前記接続配線の終端は、前記第１方向に整列された前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置し得る。

前記第１基板の一側面および前記第２基板の一側面にかけて配置された凹入部をさらに含み得る。

前記第１基板および前記第２基板はそれぞれガラスを含み、前記凹入部は、前記第１基板の前記ガラス表面を露出する第１領域と前記第２基板の前記ガラス表面を露出する第２領域を含み得る。

前記凹入部は、前記第１領域と前記第２領域の間に配置され、前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第３領域をさらに含み得る。

前記第１基板と前記第２基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、前記凹入部は、前記第１領域と前記第３領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第４領域をさらに含み得る。

前記接続パッドの前記第２部分は、前記第１領域〜第４領域のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置され得る。

前記接続パッドの前記第２部分は、前記第１基板および前記第２基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触し得る。

前記接続パッドの前記第２部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触し得る。

前記接続パッドの前記第１部分は、前記第１方向に延びた平坦部であり、前記第２部分は、前記第１基板および前記第２基板の内側に突出した突出部であり得る。

前記突出部は、前記第１基板および前記第２基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触し得る。

前記突出部は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触し得る。

前記課題を解決するための他の実施形態による表示装置は、第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の縁領域に沿って配置されて前記第１基板と前記第２基板を結合するシーリング部材と、前記シーリング部材の内部領域の第１基板と前記第２基板の間に配置された液晶層と、を含み、前記第１基板は、前記シーリング部材の外側に位置する第１側面および前記第２基板と対向する上面が互いに接する第１角領域に前記第１側面と前記上面にそれぞれ傾斜した第１傾斜面を含み、前記第２基板は、前記シーリング部材の外側に位置し、前記第１側面と整列される第２側面、および前記第１基板と対向する下面が互いに接する第２角領域に前記第２側面と前記下面にそれぞれ傾斜した第２傾斜面を含む。

前記シーリング部材の外側に配置されたダミーパターンをさらに含み、前記第１基板は、前記第１傾斜面が前記第１基板の上面と接する第１変曲地点を含み、前記第２基板は、前記第２傾斜面が前記第２基板の下面と接する第２変曲地点を含み、前記ダミーパターンは、前記第１変曲地点と前記第２変曲地点を直線に連結する変曲基準線と前記シーリング部材の間の空間内に配置され得る。

前記ダミーパターンの外側面は、前記第１傾斜面から延びた傾斜を有する第１傾斜領域および前記第２傾斜面から延びた傾斜を有する第２傾斜領域を含み得る。

前記第１傾斜面は、第１曲率を有する第１凹面であり、前記第２傾斜面は、第２曲率を有する第２凹面であり、前記ダミーパターンの外側面は、前記第１傾斜面から延びて前記第１曲率を有する第１凹領域を含み、前記ダミーパターンの外側面は、前記第２傾斜面から延びて前記第２曲率を有する第２凹領域を含み得る。

前記第１曲率と前記第２曲率は同一であり得る。

前記第１基板上に配置され、端部が前記第１変曲地点に整列された配線をさらに含み得る。

前記第１基板および前記第２基板上に配置された導電パターンとして、前記第１側面、前記第１傾斜面、前記第２傾斜面および前記第２側面に沿って配置された導電パターンをさらに含み得る。

前記課題を解決するための一実施形態による表示装置の製造方法は、接続配線を含む第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板それぞれの一側面を前記第１基板および前記第２基板の上面に垂直である第１方向に整列されるように研磨する第１研磨段階と、前記第１方向に垂直である第２方向に第１基板および前記第２基板の一側面を研磨して凹入部を形成する第２研磨段階と、を含む。

前記凹入部のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って接続パッドを形成する段階をさらに含み得る。

前記凹入部のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って接続パッドを形成する段階は、メッキまたはスパッタリング方式で接続パッド層を形成する段階および前記接続パッド層をパターニングして前記第１基板および前記第２基板の一側面と接触する第１部分と、前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第２部分を含む前記接続配線を形成する段階を含み得る。

前記接続配線はアルミニウム（Ａｌ）または銀（Ａｇ）のうちいずれか一つでからなる。

前記接続配線の終端は、前記第１方向に整列された前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置し得る。

前記第１基板および前記第２基板はそれぞれガラスを含み、前記凹入部は、前記第１基板の前記ガラス表面を露出する第１領域と前記第２基板の前記ガラス表面を露出する第２領域とを含み得る。

前記凹入部は、前記第１領域と前記第２領域の間に配置され、前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第３領域をさらに含み得る。

前記第１基板と前記第２基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、前記凹入部は、前記第１領域と前記第３領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第４領域をさらに含み得る。

前記接続パッドの前記第２部分は、前記第１基板および前記第２基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触し得る。

前記接続パッドの前記第２部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触し得る。

一実施形態による表示装置によれば、ベゼル領域を効果的に減少させると同時に接続配線と配線層の断線（ｏｐｅｎ）を防止することができる。

実施形態による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。

タイル型表示装置を概略的に示す図である。 一実施形態による表示装置の斜視図である。 図２の表示装置の一部を分解した分解斜視図である。 図２のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。 凹入部を説明するために図４の一部を概略的に示す断面図である。 第１基板の接続配線と接続パッドを概略的に示す図である。 図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断した一実施形態の断面図である。 図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断した他の実施形態の断面図である。 図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。 図２のＡ−Ａ’線に沿って切断した他の実施形態の断面図である。 図２のＡ−Ａ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。 凹入部を説明するために図１０の一部を概略的に示す断面図である。 図２のＡ−Ａ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。

本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称する場合、他の素子のすぐ上にまたは中間に他の層または他の素子を介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。

第１、第２などが多様な構成要素を叙述するために使用されるが、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用する。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。

以下、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１はタイル型表示装置を概略的に示す図であり、図２は一実施形態による表示装置の斜視図であり、図３は図１の表示装置の一部を分解した分解斜視図であり、図４は図２のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図であり、図５は凹入部を説明するために図４の一部を概略的に示す断面図である。

以下では、表示装置が液晶層を含む液晶表示装置である場合を例に挙げて実施形態について説明するが、それに制限されるものではない。例えば、液晶表示装置でない他の表示装置（例えば、有機発光表示装置）が採用される場合、以下で説明するいくつかの構成要素が省略されたり、説明していない他の構成要素が追加されることもできる。

実施形態による表示装置は、テレビまたは外部広告板のような大型電子装備をはじめとして、パーソナルコンピュータ、ノートブックコンピュータ、自動車ナビゲーションユニット、カメラのような中小型電子装備などに適用することができる。また、表示装置はタブレットＰＣ、スマートフォン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ゲーム機、腕時計型電子機器などに適用することができる。以上で列挙した電子機器は例示に過ぎず、これとは異なる電子機器にもいくらでも採用されることができる。

図１を参照すると、タイル型表示装置ＴＤは多数の表示装置１を含み得る。例示的な実施形態で多数の表示装置１は格子型に配列されるが、これに限定されるものではなく、第１方向に連結された形態、第２方向に連結された形態および特定形状を有するように連結された形態であり得る。多数の表示装置それぞれは互いに同じ大きさを有することができるが、これに限定されるものではなく、多数の表示装置は互いに異なる大きさを有することができる。

例示的な実施形態でタイル型表示装置ＴＤに含まれた多数の表示装置１は長辺と短辺を含む長方形形状であり得、多数の表示装置１それぞれは長辺または短辺が互いに連結されて配置されてもよい。そして、一部の表示装置１はタイル型表示装置ＴＤの一辺をなすことができ、いくつかの表示装置１はタイル型表示装置ＴＤの角に位置してタイル型表示装置ＴＤの隣接する２個の辺を構成することができ、いくつかの表示装置１はタイル型表示装置ＴＤの内部に位置して他の表示装置１に囲まれている構造であり得る。多数の表示装置１それぞれの位置によって他のベゼル形状を有することができ、各表示装置が同じベゼル形状を有してもよい。

タイル型表示装置ＴＤは平坦な表示装置１であり得るが、これに限定されるものではなく、タイル型表示装置ＴＤは立体感を与えるために立体的形状を有してもよい。タイル型表示装置ＴＤが立体的形状である場合、タイル型表示装置ＴＤに含まれた各表示装置１は曲面（ｃｕｒｖｅｄ）形状を有することもでき、平面形状や所定の角度を有して連結されて全体タイル型表示装置ＴＤの形状を立体的に形成することもできる。

多数の表示装置１それぞれはベゼルが当接するように連結され得、連結部材（図示せず）を介して連結されることもできる。このようにタイル型表示装置ＴＤは複数の表示装置１が連結されるため連結部位では表示装置１のベゼル領域が二重に配置されるので、各表示装置１は薄いベゼルを有することが求められ、このための側面接続パッドを備えることができる。これについての詳細な説明は後述する。

以下、タイル型表示装置ＴＤの一表示装置１に適用されたり、または単独表示装置１に適用可能な表示装置１の実施形態について詳細に説明する。

図２ないし図５を参照すると、それぞれの表示装置１は、第１基板１００、液晶層２００、第２基板３００を含み得る。例示的な実施形態で、表示装置１はフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１、駆動回路基板ＳＰＣＢ１およびバックライトユニットＢＬＵをさらに含むこともできる。

第１基板１００、第２基板３００およびバックライトユニットＢＬＵは、例えば、第１方向ＤＲ１に長辺を有し、第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２に短辺を有する長方形形状を有し得る。しかし、第１基板１００、第２基板３００およびバックライトユニットＢＬＵの形状がこれに制限されるものではなく、必要に応じて第１基板１００、第２基板３００およびバックライトユニットＢＬＵは一部領域に曲線部を有することもできる。

バックライトユニットＢＬＵは光を生成し、生成された光を第１基板１００、液晶層２００および第２基板３００に提供することができる。第１基板１００、液晶層２００および第２基板３００を含む表示パネルは、バックライトユニットＢＬＵから提供された光を利用して映像を生成し、これを外部に提供することができる。

表示パネルは映像が表示される表示領域ＤＡと映像が表示されない非表示領域ＮＤＡを含み得る。非表示領域ＮＤＡは例えば、表示領域ＤＡを囲む領域であり得る。また、図面に示していないが、表示装置１は第２基板３００の上部に、表示パネルをカバーして外部に映像を透過させるウィンドウ部材をさらに含むこともできる。

バックライトユニットＢＬＵは、例えば、エッジ型（ｅｄｇｅ ｔｙｐｅ）のバックライトユニットまたは直下型（ｄｉｒｅｃｔ ｔｙｐｅ）のバックライトユニットであり得るが、実施形態はこれに制限されるものではない。

第１基板１００は複数の画素ＳＰＸを含み得る。例示的な実施形態で複数の画素ＳＰＸはマトリックス形状に配列されるが、これに限定されるものではない。複数のゲート線（ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍ，ｍは自然数）と複数のデータ線（ＳＤＬ１〜ＳＤＬｎ，ｎは自然数）は画素ＳＰＸの境界に沿って配置され得る。ここで、複数のゲート線ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍは複数の画素ＳＰＸを選択する選択線（ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｌｉｎｅ）の役割をすることができる。

説明の便宜上、図３には一つの画素ＳＰＸのみ図示したが、実質的に複数の画素ＳＰＸが第１基板１００に定義され得る。それぞれの画素ＳＰＸには画素を定義する画素電極が配置され得る。

ゲート線ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍおよびデータ線ＳＤＬ１〜ＳＤＬｎは互いに絶縁されて交差するように配置され得る。ゲート線ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍは第１方向ＤＲ１に延びてゲート駆動部ＳＧＤに電気的に接続され得る。データ線ＳＤＬ１〜ＳＤＬｎは第２方向ＤＲ２に延びてデータ駆動部ＳＤＤに連結され得る。

画素ＳＰＸは互いに交差するゲート線ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍおよびデータ線ＳＤＬ１〜ＳＤＬｎと電気的に接続されるように配置され得る。画素ＳＰＸは例えば、マトリックス形状に配列されるが、実施形態はこれに制限されるものではない。

ゲート駆動部ＳＧＤは例えば、第１基板１００の短辺の少なくとも一つの短辺に隣接する所定の領域に配置され得る。しかし、ゲート駆動部ＳＧＤの配置位置はこれに制限されるものではない。

ゲート駆動部ＳＧＤは例えば、画素ＳＰＸを駆動するトランジスタの製造工程と同時に形成されてＡＳＧ（Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ Ｓｉｌｉｃｏｎ ＴＦＴ Ｇａｔｅ ｄｒｉｖｅｒ ｃｉｒｃｕｉｔ）形態またはＯＳＧ（Ｏｘｉｄｅ Ｓｉｌｉｃｏｎ ＴＦＴ Ｇａｔｅ ｄｒｉｖｅｒ ｃｉｒｃｕｉｔ）形態で第１基板１００に実装されることができる。

ただし、実施形態はこれに限定されるものではなく、ゲート駆動部ＳＧＤは複数の駆動チップで形成され、可撓性駆動回路基板上に実装されてテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）方式で第１基板１００に連結されることもできる。また、ゲート駆動部ＳＧＤは複数の駆動チップで形成されて第１基板１００にチップオングラス（ＣＯＧ：Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で実装されることもできる。

データ駆動部ＳＤＤはソース駆動チップＳＤＩＣ１を含み得る。データ駆動部ＳＤＤは一つのソース駆動チップＳＤＩＣ１を含むこともできるが、複数のソース駆動チップＳＤＩＣ１を含むこともできる。図面に例示した実施形態では５個のソース駆動チップＳＤＩＣ１が配置されており、これを例にして説明するが、その数に制限されないのは明白である。

駆動回路基板ＳＰＣＢ１は、例えば、タイミングコントローラ（図示せず）を含み得る。タイミングコントローラは集積回路チップの形態で駆動回路基板ＳＰＣＢ１に実装されてゲート駆動部ＳＧＤおよびデータ駆動部ＳＤＤに電気的に接続され得る。タイミングコントローラはゲート制御信号、データ制御信号、および映像データを出力し得る。

ゲート駆動部ＳＧＤは、タイミングコントローラからゲート制御信号を受信し得る。ゲート駆動部ＳＧＤはゲート制御信号に応答してゲート信号を生成し、生成されたゲート信号を順次出力し得る。ゲート信号はゲート線ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍを介して行単位で画素ＰＸに提供され得る。その結果、画素ＳＰＸは行単位で駆動され得る。

データ駆動部ＳＤＤはタイミングコントローラから映像データおよびデータ制御信号を受信し得る。データ駆動部ＳＤＤはデータ制御信号に応答して映像データに対応するアナログ形態のデータ電圧を生成して出力し得る。データ電圧はデータ線ＳＤＬ１〜ＳＤＬｎを介して画素ＳＰＸに提供され得る。

画素ＳＰＸはゲート線ＳＧＬ１〜ＳＧＬｍを介して提供されたゲート信号に応答してデータ線ＳＤＬ１〜ＳＤＬｎを介してデータ電圧の提供を受け得る。画素ＳＰＸはデータ電圧に対応する階調を表示することによって、それぞれの画素ＳＰＸが配置された領域の透過率を制御することができる。

たとえ図面ではフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１が第１基板および第２基板１００，３００の長辺に隣接して連結されたものが示されているが、実施形態はこれに制限されるものではない。第１基板および第２基板１００，３００とフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１が連結される位置は必要に応じていくらでも変形することができる。例えば、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１は第１基板および第２基板１００，３００の短辺に隣接して配置され得る。そして、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１は第１基板および第２基板１００，３００の長辺それぞれに配置され得る。また、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１は第１基板および第２基板１００，３００の短辺それぞれに配置されることもでき、長辺と短辺にそれぞれ配置される構造であり得る。

フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１はコンタクトパッドＣＰ１を含み得る。ソース駆動チップＳＤＩＣ１はフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１に電気的に接続され得る。フレキシブル回路基板ＳＦＣＰ１のコンタクトパッドＣＰ１は接着フィルム４００を介して第１基板および第２基板１００，３００の側面に配置された接続パッド１３０に電気的に接続され得る。

接続パッド１３０は接着フィルム４００を介してフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１に付着し得る。例えば、接着フィルム４００を利用したアウターリードボンディング（ＯＬＢ;Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式でフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１と電気的に接続され得る。

例示的な実施形態で、接着フィルム４００は接続パッド１３０と全体を覆う形態に配置されるが、これに限定されるものではなく、接続パッド１３０の一部を露出させる形態に配置されることができる。

いくつかの実施形態で、接着フィルム４００は異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を含み得る。接着フィルム４００が異方性導電フィルムである場合、接着フィルム４００は接続パッド１３０とフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１が接触する領域でのみ導電性を有し、接続パッド１３０とフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１を電気的に接続し得る。他の実施形態では接着フィルム４００なしに接続パッド１３０とコンタクトパッドＣＰ１が直接接触して電気的に接続されることもできる。例えば、超音波ボンディング、溶接などの方法で接続パッド１３０とコンタクトパッドＣＰ１を直接連結させることができる。

接続パッド１３０は、図４に示すように、第１基板１００に配置された接続配線１１５と電気的に接続され得る。後述するが、接続配線１１５は第１基板１００の側面からその内部に延びて（例えば、第２方向ＤＲに延びて）複数の画素ＳＰＸに電気的に接続され得る。

接続パッド１３０が配置される表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１は平坦部ＦＰと凹入部ＴＰを含み得る。例示的な実施形態では表示装置１の長辺に隣接する側面に凹入部ＴＰが配置された構造が示されているが、これに限定されるものではなく、表示装置１の短辺に隣接する側面に凹入部ＴＰが配置されてもよい。そして、凹入部ＴＰは表示装置１の長辺に隣接する側面それぞれに配置されてもよい。また、凹入部ＴＰは表示装置１の短辺に隣接する側面それぞれに配置されてもよく、長辺に隣接するの側面および短辺に隣接する側面それぞれ配置される構造であってもよい。平坦部ＦＰは外部衝撃によって凹入部ＴＰが配置された第１基板１００および第２基板３００の側面が損傷することを防止する緩衝役割をすることができる。

凹入部ＴＰは表示装置１の一側面Ｓ１の平坦部ＦＰで表示装置１の中心部に向かう方向、例えば、図４および図５で第２方向ＤＲ２に形成され得る。例示的な実施形態で、第１基板１００および第２基板３００で最大に突出した外側面１００ａ，３００ａそれぞれが第３方向ＤＲ３に平面上整列され得る。ここで、第１基板１００の外側面１００ａと第２基板３００の外側面３００ａを第３方向ＤＲ３に連結した線を基準線ＲＬと定義する。

凹入部ＴＰは第１基板１００、接続配線１１５、ダミーパターンＤＰおよび第２基板３００の一部が研磨された形態であり得る。すなわち、Ａ−Ａ’に沿って切断した断面を基準として凹入部ＴＰは第１基板１００、接続配線１１５、ダミーパターンＤＰおよび第２基板３００にかけて配置された半円形状であり得る。ただし、これに限定されるものではなく、第１基板１００、接続配線１１５、ダミーパターンＤＰおよび第２基板３００の一部の構成にかけて配置され得る。例えば、凹入部ＴＰは第１基板１００、接続配線１１５およびダミーパターンＤＰの一部が研磨された形態であり得、第２基板３００、ダミーパターンＤＰ、接続配線１１５の一部が研磨された形態であり得る。

凹入部ＴＰによって第１基板１００および第２基板３００の一側面の一部は一定の曲面をなしてベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出し、接続配線１１５の終端は基準線ＲＬの内側で露出する。そして、接続配線１１５の終端は凹入部によって傾斜した断面を有してもよい。

第１基板１００は一側面と上面（第２基板３００との対向面）が接する角領域に凹入部ＴＰが配置され得る。例えば、角領域の側面および上面に傾斜面からなる凹入部ＴＰが配置され得、傾斜面は直線だけでなく曲線も含み得る。第２基板３００は一側面と下面（第１基板３００との対向面）が接する角領域に凹入部ＴＰが配置され得る。例えば、側面および下面にそれぞれ傾斜した傾斜面からなる凹入部ＴＰが配置され得、傾斜面は直線だけでなく曲線も含み得る。第１基板１００に形成された傾斜面と第２基板３００に形成された傾斜面それぞれが曲面である場合互いに同じ曲率を有し得るが、これに限定されるものではなく、互いに異なる曲率を有し得る。

凹入部ＴＰの深さｄは凹入部ＴＰの中心部Ｃに行くほど深くなる。凹入部ＴＰの中心部Ｃは第１基板１００および第２基板３００の間に位置し得る。例えば、凹入部ＴＰの中心部Ｃを基準として第１基板１００および第２基板３００が対称を成す。ただし、これに限定されるものではなく、凹入部ＴＰの中心部Ｃは第１基板１００または第２基板３００のいずれか一方に偏ってもよい。

凹入部ＴＰの形状を具体的に調べると、凹入部ＴＰは第１領域〜第４領域ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３，ＴＰ４を含み得る。例えば、第２基板３００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出する第１領域ＴＰ１と、第１基板１００および第２基板３００の間に配置された第２領域ＴＰ２と、接続配線１１５の終端を露出させる第３領域ＴＰ３と、第１基板１００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出する第４領域ＴＰ４を含み得る。ここで、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２によって露出する構成は第１基板１００および第２基板３００の間の縁に配置される構成によって多様である。例示的な実施形態ではダミーパターンＤＰが配置されており、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２によってダミーパターンＤＰが露出して凹入部ＴＰとシーラントＳＬは離隔して配置されるが、ダミーパターンＤＰが省略される場合には凹入部ＴＰによりシーラントＳＬが露出し得る。

接続パッド１３０は凹入部ＴＰを覆って配置され得る。例えば、接続パッド１３０は表示装置１の一側面Ｓ１の平坦部ＦＰに配置される第１部分１３０ａと、凹入部ＴＰに配置される第２部分１３０ｂを含み得、第１部分１３０ａは基準線ＲＬの外側ＯＳに配置され得、第２部分１３０ｂは基準線ＲＬの内側ＩＳに配置されるが、これに限定されるものではなく、接続パッド１３０をなす物質、製造工程によって多様に変形することができる。より具体的には、接続パッド１３０の第２部分１３０ｂは凹入部ＴＰの形状に対応して屈曲した形状を有し得る。すなわち、凹入部ＴＰの第１領域ＴＰ１により露出した第２基板３００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）と、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２により露出した第１基板１００および第２基板３００の間のダミーパターンＤＰの側面と、凹入部ＴＰの第３領域ＴＰ３により露出した接続配線１１５の終端と、凹入部ＴＰの第４領域ＴＰ４により露出した第１基板１００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）をそれぞれ直接接触して凹入部ＴＰのモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置され得る。

接続パッド１３０の第２部分１３０ｂは基準線ＲＬの内側ＩＳで凹入部ＴＰの第３領域ＴＰ３により露出した接続配線１１５の終端と接触して電気的に接続される。接続パッド１３０はアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）などからなるが、これに限定されるものではない。

接続パッド１３０の外側には接着フィルム４００が配置される。接着フィルム４００は接続パッド１３０とフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１を電気的に接続することができる。接続パッド１３０は凹入部ＴＰのモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置されるので、接続パッド１３０と接着フィルム４００の間には凹入部に対応して空隙（Ｈ）が形成され得る。ただし、これに限定されるものではなく、接着フィルム４００が接続パッド１３０のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置されてもよい。

他の実施形態では接着フィルム４００なしに接続パッド１３０とコンタクトパッドＣＰ１が直接接触して電気的に接続されてもよい。例えば、超音波ボンディング、溶接などの方法で接続パッド１３０とコンタクトパッドＣＰ１を直接連結することができる。

このように、表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１に凹入部ＴＰを配置して接続配線１１５と接続パッド１３０が基準線ＲＬの内側ＩＳで接触できるようになるので、第１基板１００と第２基板３００を同一平面上整列させるための研磨工程で接続配線１１５の損傷または研磨工程で発生する異物が接続配線１１５上に積もって接続配線１１５と接続パッド１３０の間の断線（ｏｐｅｎ）が発生することを効果的に防止することができる。

第１基板１００と第２基板３００の間にはカラーフィルタ層ＣＦとシーラントＳＬが配置され得る。カラーフィルタ層ＣＦは表示装置１から出力される映像の品質を改善する役割をすることができ、シーラントＳＬは第１基板１００、第２基板３００の間に充填された液晶層２００の漏洩を防止するためにカラーフィルタ層ＣＦの外側に二つの基板１００，３００の縁に沿って配置され得る。例示的な実施形態ではシーラントＳＬと凹入部ＴＰが離隔して配置されるが、これに限定されるものではない。

接続パッド１３０と隣接する領域の第１基板１００と第２基板３００の間にはダミーパターンＤＰが配置され得る。例示的な実施形態で、ダミーパターンＤＰは第２基板３００に固定され、端部が第１基板１００と対向し得る。また、ダミーパターンＤＰの端部は第１基板１００上の構造物と接し得る。例えば、ダミーパターンＤＰの端部は接続配線１１５と接し得る。ダミーパターンＤＰの平面形状は第１基板１００および第２基板３００の一側面に間に一列に連結された形態に配置されるが、これに限定されるものではなく、ダミーパターンＤＰは島状に接続パッド１３０が配置された領域に対応して配置されてもよい。また、ダミーパターンＤＰは第１基板１００および第２基板３００の縁を囲む形態に４側面に配置されてもよい。

ダミーパターンＤＰは凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２と第３領域ＴＰ３が接する第１変曲地点と凹入部ＴＰの第１領域ＴＰと第３領域ＴＰ３が接する第２変曲地点を含み得、ダミーパターンＤＰは第１，第２変曲地点を直線に連結する変曲基準線とシーラントＣＬの間に配置され得る。ダミーパターンＤＰはカラーフィルタ層ＣＦと同じ物質が積層されてなる。これに制限されるものではなく、ダミーパターンＤＰを省略し、ダミーパターンＤＰに代えてカラムスペーサが配置されることもでき、シーラントＳＬの幅を増加させてダミーパターンＤＰに代えることもできる。

駆動回路基板ＳＰＣＢ１はフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１に電気的に接続され得る。具体的には、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ２と駆動回路基板ＳＰＣＢ１のコンタクトパッドＣＰ３が電気的に接続され、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１と駆動回路基板ＳＰＣＢ１が電気的に接続され得る。

そのため、ソース駆動チップＳＤＩＣ１も駆動回路基板ＳＰＣＢ１に電気的に接続され得る。

いくつかの実施形態で、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１はフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）形態で提供することができる。具体的には、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）形態で構成することができる。そのため、データ駆動部ＳＤＤはテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）方式で第１基板および第２基板１００，３００と駆動回路基板ＳＰＣＢ１に連結され得、図２に点線で示したように、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１がバックライトユニットＢＬＵの背面にバンディングされて駆動回路基板ＳＰＣＢ１はバックライトユニットＢＬＵの背面に位置するようになる。この場合、ソース駆動チップＳＤＩＣ１はバックライトユニットＢＬＵとフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１の間に配置されるが、これに限定されるものではなくソース駆動チップＳＤＩＣ１はフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１がバックライトユニットＢＬＵと対向する面の反対面に配置されてもよい。

第２基板３００は第１基板１００の上部に配置され得る。具体的には、第２基板３００は第１基板１００から第３方向ＤＲ３に離隔して配置され得る。第２基板３００と第１基板１００の間には液晶層２００が配置され得る。例示的な実施形態で、第２基板３００には第１基板１００の画素電極と共に液晶層２００に電界を印加する共通電極が配置されるが、これに限定されるものではなく、画素電極と共通電極すべてが第１基板１００に配置されてもよい。

一方、図面に示していないが、バックライトユニットＢＬＵと第１基板１００の間には偏光シートを含む光学シート（図示せず）が配置され得る。このような光学シートは表示パネルを通過する光の透過率が円滑に制御されるようにバックライトユニットＢＬＵから提供された光の特性を制御することができる。また、図面に示していないが、表示装置１はバックライトユニットＢＬＵと表示パネルを収納できる収納部材（図示せず）をさらに含み得る。

図６は第１基板の接続配線と接続パッドを概略的に示す図である。図４を共に参照して接続配線と接続パッドをより具体的に説明する。

図４および図６を参照すると、第１基板１００の側面と、第２基板３００の側面には、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１との電気的な接続のための接続パッド１３０が配置され得る。本実施形態による表示装置１はこのように接続パッド１３０を表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１に配置することによって、非表示領域ＮＤＡを最小化することができる。さらに、表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１に凹入部ＴＰを配置して接続配線１１５と接続パッド１３０が基準線ＲＬの内側ＩＳで接触できるようになって接続配線１１５と接続パッド１３０の間の断線（ｏｐｅｎ）を効果的に防止することができる。

接続パッド１３０は、例えば、銀（Ａｇ）を含み得るが、接続パッド１３０の材料がこれに限定されるものではない。

接続配線１１５ａ〜ｅは、図面に示すように、複数のデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４）、ｒは自然数）にそれぞれ電気的に接続され得る。そのため、それぞれの接続パッド１３０も複数のデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４））にそれぞれ電気的に接続され得る。

ゲート線ＳＧＬｒは複数のデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４））と交差して配置され得る。複数の画素（ＣＰＸｒ〜ＣＰＸ（ｒ＋４））はゲート線ＳＧＬｒに電気的に接続され得る。

たとえ図面には５個の第１接続配線１１５ａ〜ｅのみを示したが、これは理解の便宜のためであり、実際複数のデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４））に電気的に接続された接続配線１１５ａ〜ｅの数はこれより多いかまたは少なくてもよい。

それぞれのデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４））はそれぞれの画素（ＣＰＸｒ〜ＣＰＸ（ｒ＋４））に電気的に接続され得る。そのため、それぞれの接続配線１１５ａ〜ｅはそれぞれの画素（ＣＰＸｒ〜ＣＰＸ（ｒ＋４））に電気的に接続され得る。また、それぞれの接続パッド１３０もそれぞれの画素（ＣＰＸｒ〜ＣＰＸ（ｒ＋４））にそれぞれ電気的に接続され得る。

接続配線１１５ａ〜ｅは、例えば、銅（Ｃｕ）を含み得るが、接続配線１１５ａ〜ｅの材料がこれに限定されるものではない。

図２を共に参照すると、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１に実装されたソース駆動チップＳＤＩＣ１は、接続パッド１３０を介して電気的に接続された画素（ＣＰＸｒ〜ＣＰＸ（ｒ＋４））を駆動するためのデータ電圧を生成することができる。このように生成されたデータ電圧は接続パッド１３０を介してデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４））に伝達され得る。

以上では接続配線１１５がデータ線（ＳＤＬｒ〜ＳＤＬ（ｒ＋４））に電気的に接続された例示のみを説明したが、本発明の技術的思想による実施形態はこれに制限されるものではない。本発明の技術的思想による場合、接続配線１１５と接続パッド１３０が類似の形態に配置され、複数のゲート線（図２のＳＧＬ１〜ＳＧＬｍ）や第１基板１００の他の配線に電気的に接続されることに変形して実施することもできる。

図７は図１のＢ−Ｂ’線に沿って切断した一実施形態の断面図であり、図８は図１のＢ−Ｂ’線に沿って切断した他の実施形態の断面図であり、図９は図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。

図７を参照すると、例示的な実施形態で表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１は平坦部ＦＰと凹入部ＴＰを含み得る。そして、凹入部ＴＰをＢ−Ｂ’に沿って切断した断面はラウンド形状であり得、凹入部ＴＰは第１方向ＤＲ１に離隔して配置され得る。すなわち、平坦部ＦＰと凹入部ＴＰが第１方向ＤＲ１に互いに交番して配置され得、それぞれの凹入部ＴＰによって接続配線１１５の終端が露出し、それぞれの凹入部ＴＰの接続配線１１５の終端に接続パッド１３０が接触し得る。

図８を参照すると、他の実施形態では多数の凹入部ＴＰが第１方向ＤＲ１に互いに連結された形態に配置されてもよい。すなわち、平坦部ＦＰなしに多数の凹入部ＴＰが互いに連結された形態に配置され得、図７に示す凹入部ＴＰと曲率半径が異なってもよい。

図９を参照すると、さらに他の実施形態では凹入部ＴＰが第１方向ＤＲ１にバー（Ｂａｒ）形状に配置されてもよい。すなわち、凹入部ＴＰが第１方向ＤＲ１にバー（Ｂａｒ）形状に配置され、凹入部ＴＰによって接続配線１１５の終端が離隔して露出し、接続配線１１５の終端それぞれに対応して接続パッド１３０が接続し得る。

図７ないし図９で説明したように、凹入部ＴＰは接続配線１１５にそれぞれ対応して配置されるが、これに限定されるものではない。複数の接続配線１１５グループに対応して１個の凹入部ＴＰが配置されてもよい。

例示的な実施形態では複数の凹入部ＴＰそれぞれに対応して接続パッド１３０が配置され得る。ただし、これに限定されるものではなく、一つの凹入部ＴＰに複数の接続パッド１３０が配置され得る。例えば、複数の接続配線１１５グループに対応して１個の凹入部ＴＰが配置された場合には１個の凹入部ＴＰに配置された複数の接続配線１１５対応して接続パッド１３０がそれぞれ配置され得る。

フレキシブル回路基板ＳＦＣＰ１のコンタクトパッドＣＰ１は接着フィルム４００を介して接続パッド１３０に電気的に接続され得る。

このように凹入部ＴＰを介して接続配線１１５と接続パッド１３０が基準線ＲＬの内側ＩＳで接触できるようになって接続配線１１５と接続パッド１３０の間の断線（ｏｐｅｎ）を効果的に防止することができる。

図１０は図２のＡ−Ａ’線に沿って切断した他の実施形態の断面図である。図１０の表示装置は接続パッドの形状を除いては図４の構造と同様である。以下では重複する内容は省略する。

図１０を参照すると、表示装置１の少なくとも一側面は凹入部ＴＰを含み得、接続パッド１３０は凹入部ＴＰを覆って配置され得る。接続パッド１３０は基準線ＲＬの外側ＯＳに配置される第３方向ＤＲ３に平坦に配置される第１部分ＢＰと、第１部分ＢＰで基準線ＲＬの内側ＩＳに凸状に突出した第２部分ＰＰを含み得る。すなわち、接続パッド１３０は第１部分ＢＰをベースとして凹入部ＴＰを埋める第２部分ＰＰを含み得、第２部分ＰＰは基準線ＲＬの内側ＩＳで接続配線１１５と接触して電気的に接続される。

接続パッド１３０の第１部分ＢＰは第２部分ＰＰが配置された一面の反対面が平坦に形成されて接着フィルム４００との接着面積の増加し、そのため、フレキシブル回路基板ＳＦＣＰ１と安定的に連結できる利点がある。

図１１は図２のＡ−Ａ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図であり、図１２は凹入部を説明するために図１０の一部を概略的に示す断面図である。

図１１および図１２の表示装置は凹入部および接続パッドの形状を除いては図４および図５の構造と同様である。以下では重複する内容は省略する。

図１１および図１２を参照すると、表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１は平坦部ＦＰと凹入部ＴＰを含み得る。例えば、表示装置１の一側面Ｓ１の平坦部ＦＰで表示装置１の中心部に向かう方向（第２方向ＤＲ２）に形成された凹入部ＴＰを含み得る。平坦部ＦＰは外部衝撃によって凹入部ＴＰが配置された第１基板１００および第２基板３００の側面が損傷することを防止する緩衝役割をすることができる。

凹入部ＴＰは第１基板１００、接続配線１１５、ダミーパターンＤＰおよび第２基板３００の一部が研磨された形態であり得る。すなわち、Ａ−Ａ’に沿って切断した断面を基準として凹入部ＴＰは第１基板１００、接続配線１１５、ダミーパターンＤＰおよび第２基板３００にかけて配置されたプリズム形状であり得る。ただし、これに限定されるものではなく、第１基板１００、接続配線１１５、ダミーパターンＤＰおよび第２基板３００の一部の構成にかけて配置されることができる。例えば、凹入部ＴＰは第１基板１００、接続配線１１５およびダミーパターンＤＰの一部が研磨された形態であり得、第２基板３００、ダミーパターンＤＰ、接続配線１１５の一部が研磨された形態であり得る。

凹入部ＴＰによって第１基板１００および第２基板３００の一側面の一部は、一定の傾斜面をなしてベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出し、接続配線１１５の終端は基準線ＲＬの内側で露出する。そして、接続配線１１５の終端は凹入部ＴＰによって傾斜した断面を有してもよい。

すなわち、凹入部ＴＰは第１基板１００、第２基板３００の平坦部ＦＰのそれぞれの終端で中心部Ｃを向かって傾いた第１，第２傾斜面ＴＰＬ１，ＴＰＬ２からなる。凹入部ＴＰの深さｄは、第１傾斜面ＴＰＬ１と第２傾斜面ＴＰＬ２が接する位置である中心部Ｃに行くほど深くなり、中心部Ｃの位置はダミーパターンＤＰの中心に位置し得るが、これに限定されるものではなく、第１基板１００または第２基板３００のいずれか一方に偏ってもよい。例えば、凹入部ＴＰの断面は正三角形、二等辺三角形、直角三角形など多様な形状であり得る。

凹入部ＴＰの形状を具体的に調べると、凹入部ＴＰは第１領域〜第４領域ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３，ＴＰ４を含み得る。例えば、第２基板３００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出する第１領域ＴＰ１と、第１基板１００および第２基板３００の間に配置された第２領域ＴＰ２と、接続配線１１５の終端を露出させる第３領域ＴＰ３と、第１基板１００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出する第４領域ＴＰ４を含み得る。ここで、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２によって露出する構成は第１基板１００および第２基板３００の間の縁に配置される構成により多様であり得る。例示的な実施形態ではダミーパターンＤＰが配置されており、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２によってダミーパターンＤＰが露出し、凹入部ＴＰとシーラントＳＬは離隔して配置されるが、ダミーパターンＤＰが省略される場合には凹入部ＴＰによりシーラントＳＬが露出し得る。

凹入部ＴＰの第１，第２領域ＴＰ１，ＴＰ２によって第１傾斜面ＴＰＬ１が形成され得、凹入部ＴＰの第３，第４領域ＴＰ３，ＴＰ４によって第２傾斜面ＴＰＬ２が形成され得、第１傾斜面ＴＰＬ１と第２傾斜面ＴＰＬ２は対称をなし得るが、これに限定されるものではなく、第１傾斜面ＴＰＬ１と第２傾斜面ＴＰＬ２は非対称をなすこともできる。

ここで、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２によって露出する構成は、第１基板１００および第２基板３００の間の縁に配置される構成によって多様であり得る。例示的な実施形態ではダミーパターンＤＰが配置されており、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２によってプリズム形状に一側面が陥没したダミーパターンＤＰが露出し、凹入部ＴＰとシーラントＳＬは離隔して配置されるが、ダミーパターンＤＰが省略される場合には凹入部ＴＰによりプリズム形状に一側面が陥没したシーラントＳＬが露出し得る。

接続パッド１３０は凹入部ＴＰを覆って配置され得る。例えば、接続パッド１３０は表示装置１の一側面Ｓ１の平坦部ＦＰに配置される第１部分１３０ａと、凹入部ＴＰに配置される第２部分１３０ｂを含み得、第１部分１３０ａは基準線ＲＬの外側ＯＳに配置され得、第２部分１３０ｂは基準線ＲＬの内側ＩＳに配置されるが、これに限定されるものではなく、接続パッド１３０をなす物質、製造工程によって多様に変形することができる。

より具体的には、接続パッド１３０の第２部分１３０ｂは第１傾斜面ＴＰＬ１と第２傾斜面ＴＰＬ２に配置され得る。すなわち、第１，第２領域ＴＰ１，ＴＰ２によって形成された第１傾斜面ＴＰＬ１および凹入部ＴＰの第３，第４領域ＴＰ３，ＴＰ４によって形成された第２傾斜面ＴＰＬ２に沿って配置され得る。

接続パッド１３０は凹入部ＴＰの第１領域ＴＰ１により露出した第２基板３００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）と、凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２により露出した第１基板１００および第２基板３００の間のダミーパターンＤＰの側面と、凹入部ＴＰの第３領域ＴＰ３により露出した接続配線１１５の終端と、凹入部ＴＰの第４領域ＴＰ４により露出した第１基板１００のベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）をそれぞれ直接接触して凹入部ＴＰのモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置され得る。

そのため、接続パッド１３０の第２部分１３０ｂは基準線ＲＬの内側ＩＳで凹入部ＴＰの第３領域ＴＰ３により露出した接続配線１１５の終端と接触して電気的に接続される。接続パッド１３０はアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）などからなるが、これに限定されるものではない。

接続パッド１３０の外側には接着フィルム４００が配置され得る。接着フィルム４００は接続パッド１３０とフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１を電気的に接続し得る。接続パッド１３０は凹入部ＴＰのモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置されるので、接続パッド１３０と接着フィルム４００の間には凹入部に対応して空隙（Ｈ）が形成され得る。ただし、これに限定されるものではなく、接着フィルム４００が接続パッド１３０のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置されてもよい。

他の実施形態では接着フィルム４００なしに接続パッド１３０とコンタクトパッドＣＰ１が直接接触して電気的に接続されてもよい。例えば、超音波ボンディング、溶接などの方法により接続パッド１３０とコンタクトパッドＣＰ１を直接連結させることができる。

このように、表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１に凹入部ＴＰを配置して接続配線１１５と接続パッド１３０が基準線ＲＬの内側ＩＳで接触できるので、第１基板１００と第２基板３００を同一平面上整列させるための研磨工程で接続配線１１５の損傷または研磨工程で発生する異物が接続配線１１５上に積もって接続配線１１５と接続パッド１３０の間の断線（ｏｐｅｎ）が発生することを効果的に防止することができる。

図１３は図２のＡ−Ａ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。図１３の表示装置は接続パッドの形状を除いては図１１の構造と同様である。以下では重複する内容は省略する。

図１３を参照すると、表示装置１の少なくとも一側面は凹入部ＴＰを含み得、接続パッド１３０は凹入部ＴＰを覆って配置され得る。接続パッド１３０は基準線ＲＬの外側ＯＳに配置される第３方向ＤＲ３に平坦に配置される第１部分ＢＰと、第１部分ＢＰで基準線ＲＬの内側ＩＳに突出したプリズム形状の第２部分ＰＰを含み得る。すなわち、接続パッド１３０は第１部分ＢＰをベースとして凹入部ＴＰを埋める第２部分ＰＰを含み得、第２部分ＰＰは基準線ＲＬの内側ＩＳで第１基板１００の接続配線１１５と接触して電気的に接続される。

接続パッド１３０の第１部分ＢＰは第２部分ＰＰが配置された一面の反対面が平坦に形成されて接着フィルム４００との接着面積の増加し、そのため、フレキシブル回路基板ＳＦＣＰ１と安定的に連結され得る利点がある。

以下、上述した表示装置の製造方法について説明する。

図１４ないし図２４は本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。図４と実質的に同じ構成要素に対しては同じ符号で示し、詳しい説明は省略する。

図１４および図１５を参照すると、表示装置１の側面を第３方向ＤＲに研磨する第１研磨工程が示されている。研磨工程は物理的研磨（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、化学的研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、物理化学的研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）および電解研磨（ｅｌｅｃｔｒｏ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）のいずれか一つで行われるが、物理的研磨を例示的な実施形態として説明する。

表示装置１は液晶層２００を間に置いて合着された第１基板１００、第２基板３００からなる。第１基板１００は第２基板３００の外側に突出した形態を有し得るが、第２基板３００の側面を第３方向ＤＲに延長した基準線ＲＬを研磨角として第１基板１００を研磨する。例えば、表示装置１を研磨台に固定させて研磨装置ＣＴを第１基板１００の外側面（図５の１００ａ）と第２基板３００の外側面（図５の３００ａ）を第３方向ＤＲ３に連結した線を基準線ＲＬに沿って第３方向ＤＲ３に移動させて第１基板１００を研磨する。そのため、第１基板１００と、第２基板３００の側面は基準線ＲＬに沿って整列され得、第１基板１００が第２基板３００の外側に突出して形成されたベゼルＢＺを除去することができる。そして、第１基板１００の研磨に従い第１基板１００に形成された接続配線１５０も基準線ＲＬに沿って研磨される。一方、表示装置１の製造工程で第１基板１００、第２基板３００の大きさが同一に形成された場合には第１研磨工程は省略することもできる。

図１６および図１７を参照すると、第１基板１００、第２基板３００の側面が基準線ＲＬに沿って一致した表示装置１の側面を第２方向ＤＲ２に研磨する第２研磨工程が示されている。すなわち、研磨装置ＣＴにより第１基板１００、第２基板３００の一部、接続配線１１５およびダミーパターンＤＰを第２方向ＤＲ２に研磨して表示装置１の一側に凹入部ＴＰを形成する。凹入部ＴＰによって、第２基板３００はベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出し、ダミーパターンＤＰには一定の溝が形成され、接続配線１１５の終端は基準線ＲＬの内側で露出し、第１基板１００はベア（Ｂａｒｅ）状態のガラス（Ｇｌａｓｓ）を露出する。

図１８および図１９を参照すると、例示的な実施形態では研磨装置ＣＴを利用して第２方向ＤＲ２に研磨すると同時に研磨装置ＣＴを第１方向ＤＲ１に沿って移動させて第２研磨工程を行うことができる。そのため、第１方向ＤＲ１に延びたバー（Ｂａｒ）形状の凹入部ＴＰを形成し得る。このように、第２方向ＤＲ２への圧力に対応して凹入部ＴＰの深さが定まり、第１方向ＤＲ１への進行によって凹入部ＴＰの長さが定まる。

図２０および図２１を参照すると、他の実施形態では表示装置１の側面を部分的に研磨することもできる。例示的な実施形態では表示装置１の一側面に３個の凹入部ＴＰが形成された場合を示したが、これに限定されるものではない。このように、表示装置１の一側面に研磨装置ＣＴにより部分的に第２方向ＤＲ２に圧力を加えることによって互いに離隔した多数の凹入部ＴＰを形成することもできる。

図２２を参照すると、表示装置１の側面に接続パッド１３０を形成する。すなわち、凹入部ＴＰが形成された表示装置１の側面に対応する形態の接続パッド１３０を形成する。例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）などを利用してメッキまたはスパッタリングなどの方式で接続パッド層を形成して接続パッド層をパターニングして接続パッド１３０を形成することができる。そのため、接続パッド１３０は基準線ＲＬの外側ＯＳに配置される第３方向ＤＲ３に平坦に配置される第１部分ＢＰと、第１部分ＢＰで基準線ＲＬの内側ＩＳに凸状に突出した第２部分ＰＰを含み得、第２部分ＰＰは基準線ＲＬの内側ＩＳで接続配線１１５と接触して電気的に接続される。

このように、表示装置１の少なくとも一側面Ｓ１に凹入部ＴＰを配置して接続配線１１５と接続パッド１３０が基準線ＲＬの内側ＩＳで接触するようになるので、第１基板１００と第２基板３００を同一平面上整列させるための研磨工程で接続配線１１５の損傷または研磨工程で発生する異物が接続配線１１５上に積もって接続配線１１５と接続パッド１３０の間の断線（ｏｐｅｎ）が発生することを効果的に防止することができる。

図２３を参照すると、他の実施形態ではアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）などの導電性ペーストを塗布して硬化する工程によって接続パッド層を形成して接続パッド層をパターニングして接続パッド１３０を形成することができる。そのため、接続パッド１３０は基準線ＲＬの外側ＯＳに配置される第３方向ＤＲ３に平坦に配置される第１部分ＢＰと、第１部分ＢＰで基準線ＲＬの内側ＩＳに凸状に突出した第２部分ＰＰを含み得、接続パッド１３０の第１部分ＢＰは第２部分ＰＰが配置された一面の反対面が平坦に形成されてフレキシブル回路基板ＳＦＣＰ１と安定的に連結され得る。

図２４を参照すると、接続パッド１３０が形成された表示装置１の一側に駆動回路基板ＳＰＣＢ１が連結されたフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１を付着する。

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１はコンタクトパッドＣＰ１を含み得る。ソース駆動チップＳＤＩＣ１はフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１に電気的に接続され得る。フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１は接着フィルム４００を介して第１基板および第２基板１００，３００の側面に配置された接続パッド１３０に電気的に接続され得る。

第１基板１００は一側面と上面（第２基板３００との対向面）が接する角領域に凹入部ＴＰが配置され得る。例えば、角領域の側面および上面にそれぞれ傾斜した傾斜面からなる凹入部ＴＰが配置され得、傾斜面は直線だけでなく曲線も含み得る。第２基板３００は一側面と下面（第１基板１００との対向面）が接する角領域に凹入部ＴＰが配置され得る。例えば、側面および下面にそれぞれ傾斜した傾斜面からなる凹入部ＴＰが配置され得、傾斜面は直線だけでなく曲線も含み得る。第１基板１００に形成された傾斜面と第２基板３００に形成された傾斜面それぞれが曲面である場合互いに同じ曲率を有し得るが、これに限定されるものではなく、互いに異なる曲率を有し得る。

ダミーパターンＤＰは凹入部ＴＰの第２領域ＴＰ２と第３領域ＴＰ３が接する第１変曲地点と凹入部ＴＰの第１領域ＴＰ１と第３領域ＴＰ３が接する第２変曲地点を含み得、ダミーパターンＤＰは第１，第２変曲地点を直線に連結する変曲基準線とシーラントＳＬの間に配置され得る。ダミーパターンＤＰはカラーフィルタ層ＣＦと同じ物質が積層されてなる。これに制限されるものではなく、ダミーパターンＤＰを省略し、ダミーパターンＤＰに代えてカラムスペーサが配置されることもでき、シーラントＳＬの幅を増加させてダミーパターンＤＰに代えることもできる。

いくつかの実施形態で、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１はフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）形態で提供することができる。具体的には、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）形態で構成することができる。そのため、データ駆動部ＳＤＤはテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）方式で第１基板および第２基板１００，３００と駆動回路基板ＳＰＣＢ１に連結され得、図２に二点鎖線で示したように、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１がバックライトユニットＢＬＵの背面にベンディングされて駆動回路基板ＳＰＣＢ１はバックライトユニットＢＬＵの背面に位置するようになる。この場合、ソース駆動チップＳＤＩＣ１はバックライトユニットＢＬＵとフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１の間に配置されるが、これに限定されるものではなくソース駆動チップＳＤＩＣ１はフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１がバックライトユニットＢＬＵと対向する面の反対面に配置されてもよい。

図７は図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断した一実施形態の断面図であり、図８は図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断した他の実施形態の断面図であり、図９は図２のＢ−Ｂ’線に沿って切断したさらに他の実施形態の断面図である。

フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１のコンタクトパッドＣＰ１は接着フィルム４００を介して接続パッド１３０に電気的に接続され得る。

接続パッド１３０の第１部分ＢＰは第２部分ＰＰが配置された一面の反対面が平坦に形成されて接着フィルム４００との接着面積の増加し、そのため、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１と安定的に連結できる利点がある。

接続パッド１３０の第１部分ＢＰは第２部分ＰＰが配置された一面の反対面が平坦に形成されて接着フィルム４００との接着面積の増加し、そのため、フレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１と安定的に連結され得る利点がある。

図２２を参照すると、表示装置１の側面に接続パッド１３０を形成する。すなわち、凹入部ＴＰが形成された表示装置１の側面に対応する形態の接続パッド１３０を形成する。例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）などを利用してメッキまたはスパッタリングなどの方式で接続パッド層を形成して接続パッド層をパターニングして接続パッド１３０を形成することができる。そのため、接続パッド１３０は基準線ＲＬの外側ＯＳに配置される第３方向ＤＲ３に平坦に配置される第１部分１３０ａと、第１部分１３０ａで基準線ＲＬの内側ＩＳに凸状に突出した第２部分１３０ｂを含み得、第２部分１３０ｂは基準線ＲＬの内側ＩＳで接続配線１１５と接触して電気的に接続される。

図２３を参照すると、他の実施形態ではアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）などの導電性ペーストを塗布して硬化する工程によって接続パッド層を形成して接続パッド層をパターニングして接続パッド１３０を形成することができる。そのため、接続パッド１３０は基準線ＲＬの外側ＯＳに配置される第３方向ＤＲ３に平坦に配置される第１部分ＢＰと、第１部分ＢＰで基準線ＲＬの内側ＩＳに凸状に突出した第２部分ＰＰを含み得、接続パッド１３０の第１部分ＢＰは第２部分ＰＰが配置された一面の反対面が平坦に形成されてフレキシブル回路基板ＳＦＰＣ１と安定的に連結され得る。

Claims (30)

1. 接続配線を含む第１基板と、
   前記第１基板と対向する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板の一側面に結合された接続パッドと、
   を含み、
   前記接続パッドは、
   前記第１基板および前記第２基板の一側面と接触する第１部分と、
   前記第１基板および前記第２基板のそれぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第２部分と、
   を含む、
   表示装置。
2. 前記第１基板の一側面と前記第２基板の一側面は、前記第１基板および前記第２基板の上面に垂直である第１方向に整列された、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記接続配線の終端は、前記第１方向に整列された前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置した、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１基板の一側面および前記第２基板の一側面にかけて配置された凹入部をさらに含む、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１基板および前記第２基板はそれぞれガラスを含み、
   前記凹入部は、前記第１基板の前記ガラス表面を露出する第１領域と前記第２基板の前記ガラス表面を露出する第２領域を含む、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記凹入部は、前記第１領域と前記第２領域の間に配置され、前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第３領域をさらに含む、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１基板と前記第２基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、
   前記凹入部は、前記第１領域と前記第３領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第４領域をさらに含む、請求項６に記載の表示装置。
8. 前記接続パッドの前記第２部分は、前記第１領域ないし第４領域のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って配置される、請求項７に記載の表示装置。
9. 前記接続パッドの前記第２部分は、前記第１基板および前記第２基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触する、請求項８に記載の表示装置。
10. 前記接続パッドの前記第２部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触する、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記接続パッドの前記第１部分は、前記第１方向に延びた平坦部であり、
    前記第２部分は、前記第１基板および前記第２基板の内側に突出した突出部である、請求項７に記載の表示装置。
12. 前記突出部は、前記第１基板および前記第２基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触する、請求項１１に記載の表示装置。
13. 前記突出部は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触する、請求項１２に記載の表示装置。
14. 第１基板と、
    前記第１基板と対向する第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板の縁領域に沿って配置されて前記第１基板と前記第２基板を結合するシーリング部材と、
    前記シーリング部材の内部領域の第１基板と前記第２基板の間に配置された液晶層と、
    を含み、
    前記第１基板は、前記シーリング部材の外側に位置する第１側面、および前記第２基板と対向する上面が互いに接する第１角領域に前記第１側面と前記上面にそれぞれ傾斜した第１傾斜面を含み、
    前記第２基板は、前記シーリング部材の外側に位置し、前記第１側面と整列される第２側面、および前記第１基板と対向する下面が互いに接する第２角領域に前記第２側面と前記下面にそれぞれ傾斜した第２傾斜面を含む、表示装置。
15. 前記シーリング部材の外側に配置されたダミーパターンをさらに含み、
    前記第１基板は、前記第１傾斜面が前記第１基板の上面と接する第１変曲地点を含み、
    前記第２基板は、前記第２傾斜面が前記第２基板の下面と接する第２変曲地点を含み、
    前記ダミーパターンは、前記第１変曲地点と前記第２変曲地点を直線に連結する変曲基準線と前記シーリング部材の間の空間内に配置される、請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記ダミーパターンの外側面は、前記第１傾斜面から延びた傾斜を有する第１傾斜領域および前記第２傾斜面から延びた傾斜を有する第２傾斜領域を含む、請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記第１傾斜面は、第１曲率を有する第１凹面であり、
    前記第２傾斜面は、第２曲率を有する第２凹面であり、
    前記ダミーパターンの外側面は、前記第１傾斜面から延びて前記第１曲率を有する第１凹領域を含み、
    前記ダミーパターンの外側面は、前記第２傾斜面から延びて前記第２曲率を有する第２凹領域を含む、請求項１５に記載の表示装置。
18. 前記第１曲率と前記第２曲率は同じである、請求項１７に記載の表示装置。
19. 前記第１基板上に配置され、端部が前記第１変曲地点に整列された配線をさらに含む、請求項１５に記載の表示装置。
20. 前記第１基板および前記第２基板上に配置された導電パターンとして、前記第１側面、前記第１傾斜面、前記第２傾斜面および前記第２側面に沿って配置された導電パターンをさらに含む、請求項１５に記載の表示装置。
21. 接続配線を含む第１基板と、前記第１基板と対向する第２基板と、前記第１基板および前記第２基板それぞれの一側面を前記第１基板および前記第２基板の上面に垂直である第１方向に整列されるように研磨する第１研磨段階と、
    前記第１方向に垂直である第２方向に第１基板および前記第２基板の一側面を研磨して凹入部を形成する第２研磨段階と、
    を含む、表示装置の製造方法。
22. 前記凹入部のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って接続パッドを形成する段階をさらに含む、請求項２１に記載の表示装置の製造方法。
23. 前記凹入部のモルフォロジー（Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）に従って接続パッドを形成する段階は、
    メッキまたはスパッタリング方式で接続パッド層を形成する段階と、
    前記接続パッド層をパターニングして前記第１基板および前記第２基板の一側面と接触する第１部分と、前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に配置されて前記接続配線と接触する第２部分を含む前記接続配線を形成する段階とを含む、請求項２２に記載の表示装置の製造方法。
24. 前記接続配線は、アルミニウム（Ａｌ）または銀（Ａｇ）のうちいずれか一つからなる、請求項２３に記載の表示装置の製造方法。
25. 前記接続配線の終端は、前記第１方向に整列された前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置した、請求項２４に記載の表示装置の製造方法。
26. 前記第１基板および前記第２基板はそれぞれガラスを含み、
    前記凹入部は、前記第１基板の前記ガラス表面を露出する第１領域と前記第２基板の前記ガラス表面を露出する第２領域とを含む、請求項２５に記載の表示装置の製造方法。
27. 前記凹入部は、前記第１領域と前記第２領域の間に配置され、前記第１基板および前記第２基板それぞれの内側に位置した前記接続配線の終端を露出させる第３領域をさらに含む、請求項２６に記載の表示装置の製造方法。
28. 前記第１基板と前記第２基板の間に配置されたダミーパターンをさらに含み、
    前記凹入部は、前記第１領域と前記第３領域の間に配置され、ダミーパターンを露出させる第４領域をさらに含む、請求項２７に記載の表示装置の製造方法。
29. 前記接続パッドの前記第２部分は、前記第１基板および前記第２基板の前記ガラス表面とそれぞれ接触する、請求項２８に記載の表示装置の製造方法。
30. 前記接続パッドの前記第２部分は、前記接続配線の終端および前記ダミーパターンとそれぞれ接触する、請求項２９に記載の表示装置の製造方法。

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