WO2020036277A1 - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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WO2020036277A1
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류승수
김병용
이상덕
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삼성디스플레이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same.
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode display
  • An area in which a drive IC or other printed circuit is installed is provided outside the glass substrate constituting the display device, and this area is a non-display area in which an image is not displayed and may be represented by a bezel.
  • a tiled display device having a large screen by arranging a plurality of display devices in a lattice form a plurality of display devices are connected and formed, and thus a non-display in which a bezel area of the display device is dually disposed at a connection portion of the display devices.
  • An area is formed and becomes a factor which hinders the immersion degree of an image.
  • the present invention has been made in an effort to provide a display device and a method of manufacturing the same, which reduces the bezel area and prevents disconnection of the connection line and the wiring layer.
  • a display device includes a first substrate including a connection wiring, a second substrate facing the first substrate, and a side surface of the first substrate and the second substrate. And a connection pad, wherein the connection pad is disposed inside each of the first portion and the first substrate and the second substrate in contact with one side of the first substrate and the second substrate. And a second portion in contact with the.
  • One side of the first substrate and one side of the second substrate may be aligned in a first direction perpendicular to the top surfaces of the first substrate and the second substrate.
  • connection line may be located inside each of the first and second substrates aligned in the first direction.
  • a recess may be further disposed on one side of the first substrate and one side of the second substrate.
  • the first substrate and the second substrate each comprise glass, and the recess includes a first region exposing the glass surface of the first substrate and a second region exposing the glass surface of the second substrate. can do.
  • the recess may further include a third region disposed between the first region and the second region and exposing an end portion of the connection line, which is disposed inside each of the first substrate and the second substrate.
  • the apparatus may further include a dummy pattern disposed between the first substrate and the second substrate, and the recess may further include a fourth region disposed between the first region and the third region and exposing the dummy pattern. have.
  • the second portion of the connection pad may be disposed along a morphology of the first to fourth regions.
  • connection pad may be in contact with the glass surface of the first substrate and the second substrate, respectively.
  • connection pad may contact the end of the connection line and the dummy pattern, respectively.
  • the first portion of the connection pad may be a flat portion extending in the first direction, and the second portion may be a protrusion protruding inwardly of the first substrate and the second substrate.
  • the protrusions may contact the glass surfaces of the first substrate and the second substrate, respectively.
  • the protrusion may contact the end of the connection line and the dummy pattern, respectively.
  • a display device including a first substrate, a second substrate facing the first substrate, and an edge area between the first substrate and the second substrate, the second substrate being disposed along the first substrate. And a liquid crystal layer disposed between the first substrate of the sealing member inner region and the second substrate, wherein the first substrate is positioned outside the sealing member.
  • a second inclined surface inclined to the second side and the lower surface respectively, in a second corner region where the second side aligned with the first side and the lower surface facing the first substrate meet each other.
  • the apparatus further includes a dummy pattern disposed outside the sealing member, wherein the first substrate includes a first inflection point where the first inclined surface meets an upper surface of the first substrate, and the second substrate is the second inclined surface. And a second inflection point that meets the bottom surface of the second substrate, wherein the dummy pattern may be disposed in a space between the inflection reference line connecting the first inflection point and the second inflection point in a straight line and the sealing member. have.
  • the outer surface of the dummy pattern may include a first inclined region having a slope extending from the first slope and a second inclined region having a slope extending from the second slope.
  • the first inclined surface is a first concave surface having a first curvature
  • the second inclined surface is a second concave surface having a second curvature
  • an outer surface of the dummy pattern extends from the first inclined surface and the first curvature.
  • a first concave region having a second concave region, and an outer surface of the dummy pattern may include a second concave region extending from the second inclined surface and having the second curvature.
  • the first curvature and the second curvature may be the same.
  • the electronic device may further include a wire disposed on the first substrate and having an end portion aligned with the first inflection point.
  • the conductive patterns disposed on the first substrate and the second substrate may further include conductive patterns disposed along the first side surface, the first inclined surface, the second inclined surface, and the second side surface.
  • a method of manufacturing a display device including a first substrate including connection wiring, a second substrate facing the first substrate, and the first substrate and the second substrate, respectively.
  • polishing a side of the second polishing step to form the recessed part.
  • the method may further include forming a connection pad along a morphology of the recess.
  • connection pads along the morphology of the concave portion may include forming a connection pad layer by plating or sputtering and patterning the connection pad layer to form one side surface of the first substrate and the second substrate. And forming the connection wiring including a first portion in contact with each other and a second portion disposed inside each of the first substrate and the second substrate and in contact with the connection wiring.
  • connection wiring may be made of any one of aluminum (Al) and silver (Ag).
  • connection line may be located inside each of the first and second substrates aligned in the first direction.
  • the first substrate and the second substrate each comprise glass, and the recess includes a first region exposing the glass surface of the first substrate and a second region exposing the glass surface of the second substrate. can do.
  • the recess may further include a third region disposed between the first region and the second region and exposing an end portion of the connection line, which is disposed inside each of the first substrate and the second substrate.
  • the apparatus may further include a dummy pattern disposed between the first substrate and the second substrate, and the recess may further include a fourth region disposed between the first region and the third region and exposing the dummy pattern. have.
  • connection pad may be in contact with the glass surface of the first substrate and the second substrate, respectively.
  • connection pad may contact the end of the connection line and the dummy pattern, respectively.
  • the display device According to the display device according to the exemplary embodiment, it is possible to effectively reduce the bezel area and to prevent disconnection of the connection line and the wiring layer.
  • 1 is a schematic view of a tiled display device
  • FIG. 2 is a perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a part of the display device of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2;
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a portion of FIG. 4 to describe a recess.
  • connection wires and connection pads of a first substrate are a view schematically illustrating connection wires and connection pads of a first substrate.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an embodiment taken along the line BB ′ of FIG. 2.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line BB ′ of FIG. 2.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line BB ′ of FIG. 2.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line AA ′ of FIG. 2.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line AA ′ of FIG. 2.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a portion of FIG. 10 to explain a recess.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line AA ′ of FIG. 2.
  • 14 to 24 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • references to elements or layers as “on” of another element or layer include all instances where other layers or other elements are interposed directly on or in the middle of another element. Like reference numerals refer to like elements throughout.
  • FIG. 1 is a schematic view of a tiled display device
  • FIG. 2 is a perspective view of a display device according to an embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a part of the display device of FIG. 1
  • FIG. 4 is FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion of FIG. 4 to explain the recess.
  • the embodiment will be described with reference to an example in which the display device is a liquid crystal display device including a liquid crystal layer, but is not limited thereto.
  • a display device other than a liquid crystal display for example, an organic light emitting display
  • some components described below may be omitted, or other components not described may be added.
  • the display device may be applied to large electronic equipment such as a television or an external billboard, and small and medium electronic equipment such as a personal computer, a notebook computer, a car navigation unit, a camera, and the like.
  • the display device may be applied to a tablet PC, a smartphone, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a game machine, a wrist watch type electronic device, and the like.
  • PDA personal digital assistant
  • PMP portable multimedia player
  • game machine a wrist watch type electronic device, and the like.
  • a tiled display device TD may include a plurality of display devices 1.
  • the plurality of display devices 1 may be arranged in a lattice shape, but is not limited thereto.
  • the display devices 1 may be connected in a first direction, connected in a second direction, and connected to have a specific shape. .
  • Each of the plurality of display devices may have the same size, but is not limited thereto.
  • the plurality of display devices may have different sizes.
  • the plurality of display devices 1 included in the tiled display device TD may have a rectangular shape including a long side and a short side, and each of the plurality of display devices 1 may have a long side or a short side connected to each other. And may be arranged. In addition, some of the display devices 1 may form one side of the tiled display device TD, and some of the display devices 1 may be positioned at edges of the tiled display device TD. Two adjacent sides may be configured, and some of the display devices 1 may be disposed inside the tiled display device TD and surrounded by other display devices 1. Each of the plurality of display devices 1 may have a different bezel shape according to a position, and each display device may have the same bezel shape.
  • the tiled display device TD may be the flat display device 1, but is not limited thereto.
  • the tiled display device TD may have a three-dimensional shape in order to give a three-dimensional effect.
  • each display device 1 included in the tiled display device TD may have a curved shape, have a flat shape or a predetermined angle, and are connected to the entire tile.
  • the shape of the type display device TD may be formed three-dimensionally.
  • Each of the plurality of display devices 1 may be connected to bezels in contact with each other, or may be connected through a connection member (not shown). Since the plurality of display devices 1 are connected to each other in the tile type display device TD, since the bezel area of the display device 1 is dually disposed, each display device 1 needs to have a thin bezel. To this end, a side connection pad may be provided. Detailed description thereof will be described later.
  • each display device 1 may include a first substrate 100, a liquid crystal layer 200, and a second substrate 300.
  • the display device 1 may further include a flexible circuit board SFPC1, a driving circuit board SPCB1, and a backlight unit BLU.
  • the first substrate 100, the second substrate 300, and the backlight unit BLU for example, have long sides in the first direction DR1 and cross the first direction DR1 in the second direction DR2.
  • shapes of the first substrate 100, the second substrate 300, and the backlight unit BLU are not limited thereto, and the first substrate 100, the second substrate 300, and the backlight unit (if necessary) may be used.
  • BLU may have curved portions in some areas.
  • the backlight unit BLU may generate light and provide the generated light to the first substrate 100, the liquid crystal layer 200, and the second substrate 300.
  • the display panel including the first substrate 100, the liquid crystal layer 200, and the second substrate 300 may generate an image using light provided from the backlight unit BLU and provide the image to the outside. .
  • the display panel may include a display area DA in which an image is displayed and a non-display area NDA in which no image is displayed.
  • the non-display area NDA may be, for example, an area surrounding the display area DA.
  • the display device 1 may further include a window member on the second substrate 300 to cover the display panel and to transmit an image to the outside.
  • the backlight unit BLU may be, for example, an edge type backlight unit or a direct type backlight unit, but embodiments are not limited thereto.
  • the first substrate 100 may include a plurality of pixels SPX.
  • the plurality of pixels SPX may be arranged in a matrix form, but is not limited thereto.
  • a plurality of gate lines SGL1 to SGLm (m is a natural number) and a plurality of data lines SDL1 to SDLn and n are a natural number may be disposed along a boundary of the pixel SPX.
  • the plurality of gate lines SGL1 to SGLm may serve as a selection line for selecting the plurality of pixels SPX.
  • each pixel SPX is illustrated in FIG. 3, but a plurality of pixels SPX may be substantially defined in the first substrate 100.
  • a pixel electrode defining a pixel may be disposed.
  • the gate lines SGL1 to SGLm and the data lines SDL1 to SDLn may be insulated from each other and cross each other.
  • the gate lines SGL1 to SGLm may extend in the first direction DR1 to be electrically connected to the gate driver SGD.
  • the data lines SDL1 to SDLn may extend in the second direction DR2 to be connected to the data driver SDD.
  • the pixels SPX may be disposed to be electrically connected to the gate lines SGL1 to SGLm and the data lines SDL1 to SDLn that cross each other.
  • the pixels SPX may be arranged, for example, in a matrix form, but embodiments are not limited thereto.
  • the gate driver SGD may be disposed in a predetermined region adjacent to at least one short side of the short sides of the first substrate 100.
  • the arrangement position of the gate driver SGD is not limited thereto.
  • the gate driver SGD may be formed at the same time as the manufacturing process of the transistors driving the pixels SPX, and thus may be formed in the form of an amorphous silicon TFT gate driver circuit (ASG) or an oxide silicon TFT gate driver circuit (OSG). It may be mounted on the substrate 100.
  • ASG amorphous silicon TFT gate driver circuit
  • OSG oxide silicon TFT gate driver circuit
  • the gate driver SGD may be formed of a plurality of driving chips and may be mounted on a flexible driving circuit board so that the first substrate 100 may be formed in a tape carrier package (TCP) manner. ) May be connected.
  • the gate driver SGD may be formed of a plurality of driving chips and mounted on the first substrate 100 in a chip on glass (COG) method.
  • COG chip on glass
  • the data driver SDD may include a source driver chip SDIC1.
  • the data driver SDD may include one source driver chip SDIC1, but may also include a plurality of source driver chips SDIC1. In the embodiment illustrated in the figure, five source driving chips SDIC1 are arranged and described by way of example, but it is obvious that the number is not limited thereto.
  • the driving circuit board SPCB1 may include, for example, a timing controller (not shown).
  • the timing controller may be mounted on the driving circuit board SPCB1 in the form of an integrated circuit chip and electrically connected to the gate driver SGD and the data driver SDD.
  • the timing controller may output a gate control signal, a data control signal, and image data.
  • the gate driver SGD may receive a gate control signal from the timing controller.
  • the gate driver SGD may generate a gate signal in response to the gate control signal, and sequentially output the generated gate signals.
  • the gate signal may be provided to the pixels PX in row units through the gate lines SGL1 to SGLm. As a result, the pixels SPX may be driven in units of rows.
  • the data driver SDD may receive image data and a data control signal from a timing controller.
  • the data driver SDD may generate and output analog data voltages corresponding to the image data in response to the data control signal.
  • the data voltages may be provided to the pixels SPX through the data lines SDL1 to SDLn.
  • the pixels SPX may receive data voltages through the data lines SDL1 to SDLn in response to gate signals provided through the gate lines SGL1 to SGLm.
  • the pixels SPX display grayscales corresponding to the data voltages, thereby controlling transmittance of the region in which each pixel SPX is disposed.
  • the flexible circuit boards SFPC1 are connected to the long sides of the first and second substrates 100 and 300, the embodiments are not limited thereto.
  • the position where the first and second substrates 100 and 300 and the flexible circuit boards SFPC1 are connected may be modified as needed.
  • the flexible circuit boards SFPC1 may be disposed adjacent to short sides of the first and second substrates 100 and 300.
  • the flexible circuit boards SFPC1 may be disposed on the long sides of the first and second substrates 100 and 300, respectively.
  • the flexible circuit boards SFPC1 may be disposed on each of the short sides of the first and second substrates 100 and 300 and may have a structure disposed on each of the long side and the short side.
  • the flexible circuit boards SFPC1 may include contact pads CP1.
  • the source driving chips SDIC1 may be electrically connected to the contact pads CP1 of the flexible circuit boards SFPC1.
  • the contact pads CP1 of the flexible circuit boards SFCP1 may be electrically connected to the connection pads 130 disposed on side surfaces of the first and second substrates 100 and 300 through the adhesive film 400. .
  • connection pads 130 may be attached to the flexible circuit board SFPC1 through the adhesive film 400.
  • it may be electrically connected to the contact pad CP1 of the flexible circuit board SFPC1 by an outer lead bonding (OLB) method using the adhesive film 400.
  • OLB outer lead bonding
  • the adhesive film 400 may be disposed to cover the entirety of the connection pad 130, but is not limited thereto.
  • the adhesive film 400 may be disposed to expose a portion of the connection pad 130. .
  • the adhesive film 400 may include an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the adhesive film 400 is conductive only in an area where the connection pad 130 and the contact pad CP1 of the flexible circuit board SFPC1 come into contact with each other. And the contact pads CP1 of the flexible circuit board SFPC1 may be electrically connected to each other.
  • the connection pads 130 and the contact pads CP1 may be directly contacted and electrically connected without the adhesive film 400.
  • the connection pads 130 and the contact pads CP1 may be directly connected by ultrasonic bonding or welding.
  • connection pads 130 may be electrically connected to the connection wires 115 disposed on the first substrate 100, as shown in FIG. 4.
  • the connection line 115 may extend from the side surface of the first substrate 100 to the inside thereof (eg, extend in the second direction DR) to be electrically connected to the plurality of pixels SPX. have.
  • At least one side surface S1 of the display device 1 on which the connection pads 130 are disposed may include a flat portion FP and a concave portion TP.
  • a structure in which the concave portion TP is disposed on a side surface adjacent to the long side of the display device 1 is illustrated, but is not limited thereto.
  • the concave portion may be adjacent to the short side of the display device 1.
  • TP can be deployed.
  • the recess TP may be disposed on each side of the display device 1 adjacent to the long side of the display device 1.
  • the recess TP may be disposed on each side of the display device 1 adjacent to the short side, or may have a structure disposed on the side adjacent to the long side and the side adjacent to the short side.
  • the flat part FP may act as a buffer to prevent the side surfaces of the first substrate 100 and the second substrate 300 on which the concave portion TP is disposed from being damaged by an external impact.
  • the recessed part TP is formed in the direction toward the center of the display device 1 from the flat part FP of one side S1 of the display device 1, for example, in the second direction DR2 in FIGS. 4 and 5. Can be.
  • each of the outer surfaces 100a and 300a protruding from the first substrate 100 and the second substrate 300 may be aligned in plan in the third direction DR3.
  • the line connecting the outer surface 100a of the first substrate 100 and the outer surface 300a of the second substrate 300 in the third direction DR3 is defined as the reference line RL.
  • the recess TP may be formed by grinding a portion of the first substrate 100, the connection lines 115, the dummy pattern DP, and the second substrate 300. That is, the recess TP is a semicircle disposed over the first substrate 100, the connection lines 115, the dummy pattern DP, and the second substrate 300 based on the cross section cut along A-A '. It may be shaped. However, the present invention is not limited thereto, and the first substrate 100, the connection wirings 115, the dummy pattern DP, and the second substrate 300 may be disposed over some configurations.
  • the recess TP may have a shape in which a portion of the first substrate 100, the connection lines 115, and the dummy pattern DP are polished, and the second substrate 300 and the dummy pattern DP may be polished. ), Some of the connection lines 115 may be polished.
  • a portion of one side surface of the first substrate 100 and the second substrate 300 is formed by the recessed portion TP to expose a glass in a bare state by forming a predetermined curved surface, and the connection wirings 115 The end of) is exposed inside the baseline RL.
  • the ends of the connection lines 115 may have a cross section inclined by the concave portion.
  • the first substrate 100 may have a concave portion TP disposed at a corner region where one side surface and an upper surface thereof (an opposite surface to the second substrate 300) meet.
  • the concave indentation portion TP may be disposed on the side and the upper surface of the corner region, respectively, and the inclined surface may include a curve as well as a straight line.
  • the second substrate 300 may have a concave portion TP in a corner region where one side and a bottom surface (the opposite surface of the first substrate 300) meet.
  • the concave indentation portion TP may be disposed on the side surface and the lower surface, respectively, and the inclined surface may include a curve as well as a straight line. If each of the inclined surfaces formed on the first substrate 100 and the inclined surfaces formed on the second substrate 300 are curved surfaces, they may have the same curvature. However, the present invention is not limited thereto, and may have different curvatures.
  • the depth d of the recess TP may be deeper toward the central portion C of the recess TP.
  • the central portion C of the recess TP may be located between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the first substrate 100 and the second substrate 300 may be symmetrical based on the central portion C of the recess TP.
  • the present invention is not limited thereto, and the central portion C of the recess TP may be biased toward either the first substrate 100 or the second substrate 300.
  • the concave portion (TP) may include first to fourth regions (TP1, TP2, TP3, TP4).
  • first region TP1 exposing the glass glass in the bare state of the second substrate 300, and the first substrate 100 disposed between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the second region TP2, the third region TP3 exposing the ends of the connection lines 115, and the fourth region exposing the glass in the bare state of the first substrate 100 ( TP4).
  • the configuration exposed by the second region TP2 of the recess TP may vary according to the configuration disposed at the edge between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the dummy pattern DP is disposed so that the dummy pattern DP is exposed by the second region TP2 of the recess TP, and the recess TP and the sealant SL are spaced apart from each other.
  • the sealant SL may be exposed by the recess TP.
  • connection pads 130 may be disposed to cover the recessed portion TP.
  • the connection pads 130 may include a first portion 130a disposed on the flat portion FP of one side surface S1 of the display device 1, and a second portion disposed on the recessed portion TP.
  • 130b may be disposed, and the first portion 130a may be disposed at an outer side OS of the reference line RL, and the second portion 130b may be disposed at an inner side IS of the reference line RL.
  • the present invention is not limited thereto and may be variously modified according to a material and a manufacturing process of the connection pads 130. More specifically, the second portion 130b of the connection pads 130 may have a curved shape corresponding to the shape of the concave portion TP.
  • the morphology of the recessed portion TP is in direct contact with the glass in the bare state of the first substrate 100 exposed by the fourth region TP4 of the recessed portion TP. Can be arranged along the
  • connection pads 130 contacts the ends of the connection wires 115 exposed by the third area TP3 of the recess TP at the inner side IS of the reference line RL. Are electrically connected.
  • the connection pads 130 may be made of aluminum (Al), silver (Ag), or the like, but are not limited thereto.
  • the adhesive film 400 may be disposed outside the connection pad 130.
  • the adhesive film 400 may electrically connect the connection pad 130 and the contact pad CP1 of the flexible circuit board SFPC1. Since the connection pad 130 is disposed along the morphology of the recessed portion TP, a gap H may be formed between the connection pad 130 and the adhesive film 400 corresponding to the recessed portion.
  • the present invention is not limited thereto, and the adhesive film 400 may be disposed along the morphology of the connection pad 130.
  • connection pads 130 and the contact pads CP1 may be directly contacted and electrically connected without the adhesive film 400.
  • connection pads 130 and the contact pads CP1 may be directly connected by ultrasonic bonding or welding.
  • the concave portion TP is disposed on at least one side surface S1 of the display device 1 so that the connection lines 115 and the connection pads 130 may contact the inner side IS of the reference line RL. Therefore, in the polishing process for aligning the first substrate 100 and the second substrate 300 in the same plane, damage to the connection wirings 115 or foreign matter generated during the polishing process may be formed on the connection wirings 115. Accumulated disconnection between the connection lines 115 and the connection pads 130 may be effectively prevented from occurring.
  • the color filter layer CF and the sealant SL may be disposed between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the color filter layer CF may serve to improve the quality of an image output from the display device 1, and the sealant SL may be formed in the liquid crystal layer 200 filled between the first and second substrates 100 and 300.
  • the substrate may be disposed along the edges of the two substrates 100 and 300 outside the color filter layer CF.
  • the sealant SL and the recess TP may be spaced apart from each other, but the present invention is not limited thereto.
  • the dummy pattern DP may be disposed between the first substrate 100 and the second substrate 300 in an area adjacent to the connection pads 130.
  • the dummy pattern DP may be fixed to the second substrate 300, and an end thereof may face the first substrate 100.
  • an end portion of the dummy pattern DP may contact the structure on the first substrate 100.
  • an end portion of the dummy pattern DP may contact the connection wiring 115.
  • the planar shape of the dummy pattern DP may be arranged in a line connected between one side of the first substrate 100 and the second substrate 300, but is not limited thereto. The islands may be disposed to correspond to the areas where the connection pads 130 are disposed.
  • the dummy pattern DP may be disposed on four sides in a form surrounding the edges of the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the dummy pattern DP has a first inflection point where the second region TP2 of the recess TP and the third region TP3 meet, and the first region TP and the third region TP3 of the recess TP. ) May include a second inflection point, and the dummy pattern DP may be disposed between the inflection reference line connecting the first and second inflection points in a straight line and the sealant CL.
  • the dummy pattern DP may be formed by stacking the same material as the color filter layer CF.
  • the present invention is not limited thereto, and the dummy pattern DP may be omitted, and a column spacer may be disposed in place of the dummy pattern DP, and the width of the sealant SL may be increased to replace the dummy pattern DP. have.
  • the driving circuit board SPCB1 may be electrically connected to the flexible circuit boards SFPC1. Specifically, the contact pads CP2 of the flexible circuit boards SFPC1 and the contact pads CP3 of the driving circuit board SPCB1 are electrically connected to each other so that the flexible circuit boards SFPC1 and the driving circuit board SPCB1 are electrically connected. ) May be electrically connected.
  • the source driving chips SDIC1 may also be electrically connected to the driving circuit board SPCB1.
  • the flexible circuit boards SFPC1 may be provided in the form of a flexible printed circuit board.
  • the flexible circuit boards SFPC1 may be configured in the form of a chip on film (COF).
  • the data driver SDD may be connected to the first and second substrates 100 and 300 and the driving circuit board SPCB1 in a Tape Carrier Package (TCP) manner, which is illustrated by a dotted line in FIG. 2.
  • TCP Tape Carrier Package
  • the flexible circuit boards SFPC1 may be bent to the back of the backlight unit BLU so that the driving circuit board SPCB1 may be located on the back of the backlight unit BLU.
  • the source driving chips SDIC1 may be disposed between the backlight unit BLU and the flexible circuit board SFPC1.
  • the source driving chips SDIC1 are not limited thereto, and the source driving chips SDIC1 may include the backlight unit. It may be placed on the opposite side of the surface facing (BLU).
  • the second substrate 300 may be disposed above the first substrate 100.
  • the second substrate 300 may be spaced apart from the first substrate 100 in the third direction DR3.
  • the liquid crystal layer 200 may be disposed between the second substrate 300 and the first substrate 100.
  • a common electrode for applying an electric field to the liquid crystal layer 200 together with the pixel electrode of the first substrate 100 may be disposed on the second substrate 300, but is not limited thereto. Both and the common electrode may be disposed on the first substrate 100.
  • an optical sheet including a polarizing sheet may be disposed between the backlight unit BLU and the first substrate 100.
  • the optical sheet may control characteristics of light provided from the backlight unit BLU so that the transmittance of light passing through the display panel is smoothly controlled.
  • the display device 1 may further include an accommodation member (not shown) for accommodating the backlight unit BLU and the display panel.
  • connection wires and connection pads of a first substrate are connected to connection wires and connection pads of a first substrate.
  • the connection lines and the connection pads will be described in more detail with reference to FIG. 4.
  • a connection pad 130 for electrical connection with the flexible circuit board SFPC1 may be disposed on the side of the first substrate 100 and the side of the second substrate 300. have.
  • the display device 1 according to the present exemplary embodiment may minimize the non-display area NDA by arranging the connection pad 130 on at least one side surface S1 of the display device 1.
  • the concave portions TP may be disposed on at least one side surface S1 of the display device 1 so that the connection lines 115 and the connection pads 130 may contact the inner side IS of the reference line RL. As a result, disconnection between the connection lines 115 and the connection pads 130 may be effectively prevented.
  • connection pad 130 may include, for example, silver (Ag), but the material of the connection pad 130 is not limited thereto.
  • connection lines 115a to e may be electrically connected to a plurality of data lines SDLr to SDL (r + 4), where r is a natural number. Accordingly, each connection pad 130 may also be electrically connected to the plurality of data lines SDLr to SDL (r + 4), respectively.
  • the gate line SGLr may be disposed to cross the plurality of data lines SDLr to SDL (r + 4).
  • the plurality of pixels CPXr to CPX (r + 4) may be electrically connected to the gate line SGLr.
  • first connection wires 115a to e are illustrated in the drawing, this is for convenience of understanding and is actually connected to the plurality of data lines SDLr to SDL (r + 4).
  • the numbers 115-e) may be more or less than this.
  • Each of the data lines SDLr to SDL (r + 4) may be electrically connected to the pixels CPXr to CPX (r + 4). Accordingly, each of the connection lines 115a to e may be electrically connected to the pixels CPXr to CPX (r + 4). In addition, each connection pad 130 may also be electrically connected to each of the pixels CPXr to CPX (r + 4).
  • connection lines 115a to e may include, for example, copper (Cu), but the material of the connection lines 115a to e is not limited thereto.
  • the source driving chip SDIC1 mounted on the flexible circuit board SFPC1 may be configured to drive pixels CPXr to CPX (r + 4) electrically connected through the connection pad 130. It is possible to generate data voltages. The generated data voltages may be transferred to the data lines SDLr to SDL (r + 4) through the connection pad 130.
  • connection lines 115 are electrically connected to the data lines SDLr to SDL (r + 4).
  • connection lines 115 and the connection pads 130 are arranged in a similar form, and thus, the plurality of gate lines (SGL1 to SGLm in FIG. 2) or other portions of the first substrate 100 are disposed. It may be modified to be electrically connected to the wiring.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of one embodiment taken along the line BB ′ of FIG. 1
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line BB ′ of FIG. 1
  • FIG. 9 is a cut along the line BB ′ of FIG. 2.
  • At least one side S1 of the display device 1 may include a flat portion FP and a concave portion TP.
  • a cross section of the concave indentation part TP may be rounded, and the concave indentation part TP may be spaced apart in the first direction DR1. That is, the flat portion FP and the concave portion TP may be alternately disposed in the first direction DR1, and ends of the connection lines 115 are exposed by the concave portions TP.
  • the connection pads 130 may contact the ends of the connection wires 115 of each concave portion TP.
  • the plurality of recesses TP may be arranged in a form connected to each other in the first direction DR1. That is, the plurality of concave portions TP may be connected to each other without the flat portion FP, and the radius of curvature may be different from that of the concave portion TP shown in FIG. 7.
  • the concave portion TP may be disposed in a bar shape in the first direction DR1. That is, the concave portion TP is disposed in the form of a bar in the first direction DR1, and the ends of the connection lines 115 are spaced apart and exposed by the concave portion TP, and the connection lines 115 are exposed.
  • the connection pads 130 may be connected to correspond to the ends of the plurality of terminals.
  • the concave portion TP may be disposed to correspond to the connection lines 115, but is not limited thereto.
  • One concave portion TP may be disposed corresponding to the plurality of groups of connection wirings 115.
  • connection pad 130 may be disposed to correspond to each of the plurality of recesses TP.
  • the present invention is not limited thereto, and a plurality of connection pads 130 may be disposed in one concave portion TP.
  • the connection pad 130 corresponds to the plurality of connection wires 115 arranged at one recessed part TP. ) May be arranged respectively.
  • the contact pads CP1 of the flexible circuit boards SFCP1 may be electrically connected to the connection pads 130 through the adhesive film 400.
  • connection wires 115 and the connection pads 130 may contact each other at the inner side IS of the reference line RL through the recessed portion TP, thereby connecting the connection wires 115 and the connection pads 130. It is possible to effectively prevent open between ().
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line AA ′ of FIG. 2.
  • the display device of FIG. 10 has the same structure as that of FIG. 4 except for the shape of the connection pad. In the following, overlapping content is omitted.
  • connection pads 130 may be disposed to cover the recessed portion TP.
  • the connection pads 130 may include a first portion BP that is flatly disposed in the third direction DR3 disposed outside the reference line RL, and a portion of the reference line RL that is disposed in the first portion BP. It may include a second portion (PP) protruding convexly into the inner side (IS). That is, the connection pads 130 may include a second portion PP filling the recessed portion TP based on the first portion BP, and the second portion PP may be formed on the reference line RL.
  • the inner side IS contacts the connection lines 115 and is electrically connected thereto.
  • the first portion BP of the connection pads 130 is formed to have a flat surface opposite the one surface on which the second portion PP is disposed, thereby increasing an adhesion area with the adhesive film 400, and thus, a flexible circuit. There is an advantage that can be stably connected to the substrates SFCP1.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of still another embodiment taken along the line AA ′ of FIG. 2, and FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a portion of FIG. 10 to describe a recess.
  • 11 and 12 have the same structure as that of FIGS. 4 and 5 except for the shapes of the recesses and the connection pads. In the following, overlapping content is omitted.
  • At least one side surface S1 of the display device 1 may include a flat portion FP and a concave portion TP.
  • the planar portion FP of one side surface S1 of the display device 1 may include a concave portion TP formed in a direction toward the center of the display device 1 (the second direction DR2).
  • the flat portion FP may act as a buffer to prevent the side surfaces of the first substrate 100 and the second substrate 300 on which the concave portion TP is disposed from being damaged by an external impact.
  • the recess TP may be formed by grinding a portion of the first substrate 100, the connection lines 115, the dummy pattern DP, and the second substrate 300. That is, the recess TP may be formed on the first substrate 100, the connection lines 115, the dummy pattern DP, and the second substrate 300 based on a cross section cut along A-A '. It may be shaped. However, the present invention is not limited thereto, and the first substrate 100, the connection wirings 115, the dummy pattern DP, and the second substrate 300 may be disposed over some configurations.
  • the recess TP may have a shape in which a portion of the first substrate 100, the connection lines 115, and the dummy pattern DP are polished, and the second substrate 300 and the dummy pattern DP may be polished. ), Some of the connection lines 115 may be polished.
  • a portion of one side surface of the first substrate 100 and the second substrate 300 is formed by the recess TP to expose a glass in a bare state and form a predetermined inclined surface, and the connection wirings 115 The end of) is exposed inside the baseline RL.
  • the ends of the connection lines 115 may have a cross section inclined by the recessed portion TP.
  • the concave portion TP is the first and second inclined surfaces TPL1 and TPL2 inclined toward the central portion C at each end of the flat portions FP of the first and second substrates 100 and 300. Can be done.
  • the depth d of the recess TP may be deepened toward the central portion C, which is a position where the first inclined surface TPL1 and the second inclined surface TPL2 meet, and the position of the central portion C is a dummy pattern DP.
  • the first substrate 100 or the second substrate 300 may be biased toward one side thereof.
  • the cross section of the recess TP may have various shapes such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, and a right triangle.
  • the concave portion (TP) may include first to fourth regions (TP1, TP2, TP3, TP4).
  • first region TP1 exposing the glass glass in the bare state of the second substrate 300, and the first substrate 100 disposed between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the second region TP2, the third region TP3 exposing the ends of the connection lines 115, and the fourth region exposing the glass in the bare state of the first substrate 100 ( TP4).
  • the configuration exposed by the second region TP2 of the recess TP may vary according to the configuration disposed at the edge between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the dummy pattern DP is disposed so that the dummy pattern DP is exposed by the second region TP2 of the recess TP, and the recess TP and the sealant SL are spaced apart from each other.
  • the sealant SL may be exposed by the recess TP.
  • the first inclined surface TPL1 may be formed by the first and second regions TP1 and TP2 of the recess TP, and the third and fourth regions TP3 and TP4 of the recess TP.
  • the second inclined surface TPL2 may be formed, and the first inclined surface TPL1 and the second inclined surface TPL2 may be symmetrical, but are not limited thereto.
  • the first inclined surface TPL1 and the second inclined surface TPL2 may be formed. ) May be asymmetric.
  • the configuration exposed by the second region TP2 of the recess TP may vary according to the configuration disposed at the edge between the first substrate 100 and the second substrate 300.
  • the dummy pattern DP is disposed so that the dummy pattern DP having one side recessed in a prism shape is exposed by the second region TP2 of the recess TP, and the recess TP is exposed.
  • the sealant SL may be spaced apart from each other, but when the dummy pattern DP is omitted, the sealant SL having one side recessed in the prism shape may be exposed by the recess TP.
  • connection pads 130 may be disposed to cover the recessed portion TP.
  • the connection pads 130 may include a first portion 130a disposed on the flat portion FP of one side surface S1 of the display device 1, and a second portion disposed on the recessed portion TP. 130b may be disposed, and the first portion 130a may be disposed at an outer side OS of the reference line RL, and the second portion 130b may be disposed at an inner side IS of the reference line RL.
  • the present invention is not limited thereto and may be variously modified according to a material and a manufacturing process of the connection pads 130.
  • the second portion 130b of the connection pads 130 may be disposed on the first inclined surface TPL1 and the second inclined surface TPL2. That is, the first inclined surface TPL1 formed by the first and second regions TP1 and TP2 and the second inclined surface TPL2 formed by the third and fourth regions TP3 and TP4 of the recess TP are formed. Can be arranged accordingly.
  • connection pads 130 are glass in a bare state of the second substrate 300 exposed by the first region TP1 of the recess TP, and the second of the recess TP.
  • the tip of the field 115 and the glass in the bare state of the first substrate 100 exposed by the fourth region TP4 of the recess TP are in direct contact with each other. Can be arranged along a morphology of
  • connection pads 130 is formed of the connection wires 115 exposed by the third region TP3 of the recess TP at the inner side IS of the reference line RL. It is in electrical contact with the end.
  • the connection pads 130 may be made of aluminum (Al), silver (Ag), or the like, but are not limited thereto.
  • the adhesive film 400 may be disposed outside the connection pad 130.
  • the adhesive film 400 may electrically connect the connection pad 130 and the contact pad CP1 of the flexible circuit board SFPC1. Since the connection pad 130 is disposed along the morphology of the recessed portion TP, a gap H may be formed between the connection pad 130 and the adhesive film 400 corresponding to the recessed portion.
  • the present invention is not limited thereto, and the adhesive film 400 may be disposed along the morphology of the connection pad 130.
  • connection pads 130 and the contact pads CP1 may be directly contacted and electrically connected without the adhesive film 400.
  • connection pads 130 and the contact pads CP1 may be directly connected by ultrasonic bonding or welding.
  • the concave portion TP is disposed on at least one side surface S1 of the display device 1 so that the connection lines 115 and the connection pads 130 may contact the inner side IS of the reference line RL. Therefore, in the polishing process for aligning the first substrate 100 and the second substrate 300 in the same plane, damage to the connection wirings 115 or foreign matter generated during the polishing process may be formed on the connection wirings 115. Accumulated disconnection between the connection lines 115 and the connection pads 130 may be effectively prevented from occurring.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of another embodiment taken along the line AA ′ of FIG. 2.
  • the display device of FIG. 13 has the same structure as that of FIG. 11 except for the shape of the connection pad. In the following, overlapping content is omitted.
  • connection pads 130 may be disposed to cover the recessed portion TP.
  • the connection pads 130 may include a first portion BP that is flatly disposed in the third direction DR3 disposed outside the reference line RL, and a portion of the reference line RL that is disposed in the first portion BP. It may include a second portion PP of the prism shape protruding to the inner side (IS). That is, the connection pads 130 may include a second portion PP filling the recessed portion TP based on the first portion BP, and the second portion PP may be formed on the reference line RL.
  • the inner side IS is electrically connected to the connection wires 115 of the first substrate 100.
  • the first portion BP of the connection pads 130 is formed to have a flat surface opposite the one surface on which the second portion PP is disposed, thereby increasing an adhesion area with the adhesive film 400, and thus, a flexible circuit. There is an advantage that can be stably connected to the substrates SFCP1.
  • FIG. 14 to 24 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • Components substantially the same as in Fig. 4 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
  • a first polishing process for polishing the side surface of the display device 1 in the third direction DR is illustrated.
  • the polishing process may be performed by any one of mechanical polishing, chemical polishing, chemical mechanical polishing, and electropolishing, but the physical polishing will be described as an exemplary embodiment. .
  • the display device 1 may be formed of the first and second substrates 100 and 300 bonded together with the liquid crystal layer 200 therebetween.
  • the first substrate 100 may have a shape protruding to the outside of the second substrate 300, and the reference line RL extending from the side surface of the second substrate 300 in the third direction DR at a polishing angle.
  • the first substrate 100 is polished.
  • the display device 1 is fixed to a polishing table, and the polishing device CT is attached to the outer surface (100a of FIG. 5) of the first substrate 100 and the outer surface of the second substrate 300 (of FIG. 5).
  • the first substrate 100 is polished by moving the line connecting 300a to the third direction DR3 in the third direction DR3 along the reference line RL.
  • first substrate 100 and the second substrate 300 may be aligned along the reference line RL, and the first substrate 100 protrudes outward from the second substrate 300.
  • Bezel (BZ) can be removed.
  • the connection wiring 150 formed on the first substrate 100 is also polished along the reference line RL.
  • the first polishing process may be omitted.
  • a polishing process is shown. That is, a part of the first and second substrates 100 and 300, the connection lines 115, and the dummy pattern DP are polished in the second direction DR2 through the polishing apparatus CT to display the display apparatus 1.
  • the two substrates 300 expose glass in a bare state, and a constant groove is formed in the dummy pattern DP, and ends of the connection lines 115 are reference lines. It is exposed inside the RL and the first substrate 100 exposes glass in a bare state.
  • the polishing apparatus CT is polished in the second direction DR2 while the polishing apparatus CT is moved along the first direction DR1. 2
  • the polishing process can be performed.
  • a bar-shaped concave portion TP extending in the first direction DR1 may be formed.
  • the depth of the concave portion TP may be determined according to the pressure in the second direction DR2, and the length of the concave portion TP may be determined according to the progress in the first direction DR1.
  • the side surface of the display device 1 may be partially polished.
  • three concave portions TP are formed on one side of the display device 1, but the present invention is not limited thereto.
  • a plurality of concave portions TP spaced apart from each other may be formed by partially applying pressure to one side of the display device 1 in the second direction DR2 through the polishing device CT.
  • connection pads 130 are formed on side surfaces of the display device 1. That is, the connection pads 130 are formed to correspond to the side surfaces of the display device 1 in which the concave portion TP is formed.
  • the connection pads 130 may be formed by forming a connection pad layer by plating or sputtering using aluminum (Al), silver (Ag), or the like, and patterning the connection pad layer.
  • the connection pads 130 may include a first portion BP that is flatly disposed in the third direction DR3 disposed outside the reference line RL, and a reference line in the first portion BP.
  • the second portion PP may protrude convexly toward the inner side IS of the RL, and the second portion PP may contact the connection lines 115 at the inner side IS of the reference line RL. Electrically connected.
  • the concave portion TP is disposed on at least one side surface S1 of the display device 1 so that the connection lines 115 and the connection pads 130 may contact the inner side IS of the reference line RL. Therefore, in the polishing process for aligning the first substrate 100 and the second substrate 300 in the same plane, damage to the connection wirings 115 or foreign matter generated during the polishing process may be formed on the connection wirings 115. Accumulated disconnection between the connection lines 115 and the connection pads 130 may be effectively prevented from occurring.
  • connection pad layer is formed through a process of applying and curing a conductive paste such as aluminum (Al) or silver (Ag), and the connection pad layer is patterned to form the connection pads 130.
  • the connection pads 130 may include a first portion BP that is flatly disposed in the third direction DR3 disposed outside the reference line RL, and a reference line in the first portion BP. It may include a second portion (PP) protruding convexly into the inner side (IS) of the RL, the first portion (BP) of the connection pads 130 is opposite to the surface on which the second portion (PP) is disposed The surface may be formed to be flat to be stably connected to the flexible circuit boards SFCP1.
  • flexible circuit boards SFPC1 connected to the driving circuit board SPCB1 are attached to one side of the display device 1 on which the connection pads 130 are formed.

Abstract

표시장치 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 접속 배선을 포함하는 제1 기판과, 제1 기판과 마주하는 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판의 일 측면에 결합된 접속 패드를 포함하고, 접속 패드는, 제1 기판 및 제2 기판의 일측면과 접촉하는 제1 부분과, 제1 기판 및 제2 기판 각각의 내측에 배치되며 접속 배선과 접촉하는 제2 부분을 포함한다.

Description

표시장치 및 그 제조방법
본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
멀티미디어의 발달에 따라, 표시장치의 중요성이 점차 커지고 있다. 이에 부응하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기발광표시 장치(Organic Light Emitting diode Display, OLED) 등과 같은 다양한 표시 장치가 개발되고 있다.
표시장치를 이루는 글래스 기판의 외곽에는 드라이브 IC나 기타 인쇄회로 등이 설치되는 영역이 존재하며, 이 영역은 영상이 표시되지 않는 비표시 영역으로 베젤(Bezel)로 표현될 수 있다. 다수의 표시장치를 격자형으로 배열하여 대형화면을 구현한 타일형 표시장치의 경우, 다수의 표시장치가 연결되어 형성되므로, 표시장치들의 연결부위에서는 표시장치의 베젤 영역이 이중으로 배치되는 비표시 영역이 형성되어 화상의 몰입도를 저해하는 요인이 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베젤 영역을 감소시킴과 동시에 접속 배선과 배선층의 단선(open)을 방지한 표시장치 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는, 접속 배선을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 일 측면에 결합된 접속 패드를 포함하고, 상기 접속 패드는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일측면과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 배치되며 상기 접속 배선과 접촉하는 제2 부분을 포함한다.
상기 제1 기판의 일 측면과 상기 제2 기판의 일 측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬될 수 있다.
상기 접속 배선의 끝단은 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치할 수 있다.
상기 제1 기판의 일 측면 및 상기 제2 기판의 일 측면에 걸쳐 배치된 요입부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 각각 유리를 포함하고, 상기 요입부는 상기 제1 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제1 영역과 상기 제2 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치한 상기 접속 배선의 끝단을 노출시키는 제3 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 패턴을 더 포함하며, 상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에 배치되며, 더미 패턴을 노출시키는 제4 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 제1 내지 제4 영역의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치될 수 있다.
상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 유리 표면과 각각 접촉할 수 있다.
상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 접속 배선의 끝단 및 상기 더미 패턴과 각각 접촉할 수 있다.
상기 접속 패드의 상기 제1 부분은 상기 제1 방향으로 연장된 평탄부이며, 상기 제2 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 내측으로 돌출된 돌출부일 수 있다.
상기 돌출부는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 유리 표면과 각각 접촉할 수 있다.
상기 돌출부는 상기 접속 배선의 끝단 및 상기 더미 패턴과 각각 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시장치는, 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 테두리 영역을 따라 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재 및 상기 실링 부재 내부 영역의 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층을 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 실링 부재의 외측에 위치하는 제1 측면 및 상기 제2 기판과 대향하는 상면이 서로 만나는 제1 모서리 영역에 상기 제1 측면과 상기 상면에 각각 경사진 제1 경사면을 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 실링 부재의 외측에 위치하며, 상기 제1 측면과 정렬되는 제2 측면 및 상기 제1 기판과 대향하는 하면이 서로 만나는 제2 모서리 영역에 상기 제2 측면과 상기 하면에 각각 경사진 제2 경사면을 포함한다.
상기 실링 부재의 외측에 배치된 더미 패턴을 더 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 제1 경사면이 상기 제1 기판의 상면과 만나는 제1 변곡 지점을 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 경사면이 상기 제2 기판의 하면과 만나는 제2 변곡 지점을 포함하며, 상기 더미 패턴은 상기 제1 변곡 지점과 상기 제2 변곡 지점을 직선으로 연결하는 변곡 기준선과 상기 실링 부재 사이의 공간 내에 배치될 수 있다.
상기 더미 패턴의 외측면은 상기 제1 경사면으로부터 연장된 경사를 갖는 제1 경사 영역 및 상기 제2 경사면으로부터 연장된 경사를 갖는 제2 경사 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 경사면은 제1 곡률을 갖는 제1 오목면이고, 상기 제2 경사면은 제2 곡률을 갖는 제2 오목면이고, 상기 더미 패턴의 외측면은 상기 제1 경사면으로부터 연장되고 상기 제1 곡률을 갖는 제1 오목 영역을 포함하고, 상기 더미 패턴의 외측면은 상기 제2 경사면으로부터 연장되고 상기 제2 곡률을 갖는 제2 오목 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 곡률과 상기 제2 곡률은 동일할 수 있다.
상기 제1 기판 상에 배치되고, 단부가 상기 제1 변곡 지점에 정렬된 배선을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 배치된 도전 패턴으로서, 상기 제1 측면, 상기 제1 경사면, 상기 제2 경사면 및 상기 제2 측면을 따라 배치된 도전 패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은, 접속 배선을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 일 측면을 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되도록 연마하는 제1 연마 단계 및 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일 측면을 연마하여 요입부를 형성하는 제2 연마단계를 포함한다.
상기 요입부의 모폴로지(Morphology)를 따라 접속 패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 요입부의 모폴로지(Morphology)를 따라 접속 패드를 형성하는 단계는, 도금 또는 스퍼터링 방식으로 접속 패드층을 형성하는 단계 및 상기 접속 패드층을 패터닝하여 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일측면과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 배치되며 상기 접속 배선과 접촉하는 제2 부분을 포함하는 상기 접속 배선을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 접속 배선은 알루미늄(Al) 또는 은(Ag) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 접속 배선의 끝단은 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치할 수 있다.
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 각각 유리를 포함하고, 상기 요입부는 상기 제1 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제1 영역과 상기 제2 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치한 상기 접속 배선의 끝단을 노출시키는 제3 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 패턴을 더 포함하며, 상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에 배치되며, 더미 패턴을 노출시키는 제4 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 유리 표면과 각각 접촉할 수 있다.
상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 접속 배선의 끝단 및 상기 더미 패턴과 각각 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시장치에 의하면, 베젤 영역을 효과적으로 감소시킴과 동시에 접속 배선과 배선층의 단선(open)을 방지할 수 있게 된다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 타일형 표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 표시장치의 일부를 분해한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 단면도이며,
도 5는 요입부를 설명하기 위하여 도 4의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 제1 기판의 접속 배선들과 접속 패드들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 2의 B-B′ 선을 따라 절단한 일 실시예의 단면도이다.
도 8은 도 2의 B-B′ 선을 따라 절단한 다른 실시예의 단면도이다.
도 9는 도 2의 B-B′ 선을 따라 절단한 또 다른 실시예의 단면도이다.
도 10은 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 다른 실시예의 단면도이다.
도 11은 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 또 다른 실시예의 단면도이다.
도 12는 요입부를 설명하기 위하여 도 10의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 또 다른 실시예의 단면도이다.
도 14 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 나타낸 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 타일형 표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 3은 도 1의 표시장치의 일부를 분해한 분해 사시도이며, 도 4는 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 단면도이고, 도 5는 요입부를 설명하기 위하여 도 4의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하에서는, 표시장치가 액정층을 포함하는 액정 표시장치인 것을 예로 들어 실시예에 대해 설명할 것이나, 그에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 액정 표시장치가 아닌 다른 표시장치(예를 들어, 유기 발광 표시장치)가 채용될 경우, 이하에서 설명할 몇몇 구성요소가 생략되거나, 설명되지 않은 다른 구성요소가 추가될 수도 있다.
실시예에 따른 표시장치는 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 적용될 수 있다. 또한, 표시장치는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등에 적용될 수 있다. 이상에서 열거한 전자기기들은 예시에 불과하며 이와 다른 전자 기기에도 얼마든지 채용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 타일형 표시장치(TD)는 다수의 표시장치(1)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 다수의 표시장치(1)는 격자형으로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 방향으로 연결된 형태, 제 2 방향으로 연결된 형태 및 특정 형상을 갖도록 연결된 형태일 수 있다. 다수의 표시장치 각각은 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 표시장치는 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서 타일형 표시장치(TD)에 포함된 다수의 표시장치(1)는 장변과 단변을 포함하는 직사각형 형상일 수 있으며, 다수의 표시장치(1) 각각은 장변 또는 단변이 서로 연결되며 배치될 수도 있다. 그리고, 일부 표시장치(1)는 타일형 표시장치(TD)의 일변을 이룰 수 있고, 몇몇 표시 장치(1)는 타일형 표시장치(TD)의 모서리에 위치하여 타일형 표시장치(TD)의 인접한 2개의 변을 구성할 수 있고, 몇몇 표시장치(1)는 타일형 표시장치(TD)의 내부에 위치해서 다른 표시장치(1)에 둘러싸여 있는 구조일 수 있다. 다수의 표시장치(1) 각각 위치에 따라 다른 베젤 형상을 가질 수 있고, 각 표시장치가 동일한 베젤 형상을 가질 수도 있다.
타일형 표시장치(TD)는 평탄한 표시장치(1)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 타일형 표시장치(TD)는 입체감을 주기 위하여 입체적 형상을 가질 수도 있다. 타일형 표시장치(TD)가 입체적 형상인 경우, 타일형 표시장치(TD)에 포함된 각 표시장치(1)는 커브드 형상을 가질 수도 있으며, 평면 형상이나 소정의 각도를 가지며 연결되어 전체 타일형 표시장치(TD)의 형상을 입체적으로 형성할 수도 있다.
다수의 표시장치(1) 각각은 베젤이 맞닿게 연결될 수 있으며, 연결부재(미도시)를 통하여 연결될 수도 있다. 이와 같이 타일형 표시장치(TD)는 복수의 표시장치(1)가 연결되므로 연결부위에서는 표시장치(1)의 베젤 영역이 이중으로 배치되므로, 각 표시장치(1)는 얇은 베젤을 갖는 것이 요구되며, 이를 위해 측면 접속 패드를 구비할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.
이하, 타일형 표시장치(TD)의 일 표시장치(1)로 적용되거나, 또는 단독 표시장치(1)로 적용가능한 표시장치(1)의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 각각의 표시장치는(1)는, 제1 기판(100), 액정층(200), 제2 기판(300)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 표시장치(1)는 연성 회로 기판(SFPC1), 구동 회로 기판(SPCB1) 및 백라이트 유닛(BLU)을 더 포함할 수도 있다.
제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은, 예를 들어, 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 제1 기판(100), 제2 기판(300) 및 백라이트 유닛(BLU)은 일부 영역에 곡선부를 가질 수도 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 광을 생성하고, 생성된 광을 제1 기판(100), 액정층(200) 및 제2 기판(300)에 제공할 수 있다. 제1 기판(100), 액정층(200) 및 제2 기판(300)을 포함하는 표시패널은, 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공받은 광을 이용하여 영상을 생성하고, 이를 외부에 제공할 수 있다.
표시패널은 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 예를 들어, 표시 영역(DA)을 둘러싼 영역일 수 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 표시장치(1)는 제2 기판(300) 상부에, 표시 패널을 커버하며 외부로 영상을 투과시키는 윈도우 부재를 더 포함할 수도 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 예를 들어, 엣지형(edge type)의 백라이트 유닛 또는 직하형(direct type)의 백라이트 유닛일 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 기판(100)은 복수의 화소(SPX)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서 복수의 화소(SPX)는 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm, m은 자연수)과 복수의 데이터 라인(SDL1~SDLn, n은 자연수)은 화소(SPX)의 경계를 따라 배치될 수 있다. 여기서, 복수의 게이트 라인(SGL1~SGLm)은 복수의 화소(SPX)를 선택하는 선택 라인(selection line) 역할을 할 수 있다.
설명의 편의를 위해, 도 3에는 하나의 화소(SPX)만 도시하였으나, 실질적으로 복수의 화소(SPX)가 제1 기판(100)에 정의될 수 있다. 각각의 화소(SPX)에는 화소를 정의하는 화소 전극이 배치될 수 있다.
게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 서로 절연되어 교차하도록 배치될 수 있다. 게이트 라인들(SGL1~SGLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 게이트 구동부(SGD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인들(SDL1~SDLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 데이터 구동부(SDD)에 연결될 수 있다.
화소들(SPX)은 서로 교차하는 게이트 라인들(SGL1~SGLm) 및 데이터 라인들(SDL1~SDLn)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 화소들(SPX)은 예를 들어, 매트릭스 형태로 배열될 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 제1 기판(100)의 단변들 중 적어도 하나의 단변에 인접한 소정의 영역에 배치될 수 있다. 그러나, 게이트 구동부(SGD)의 배치 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
게이트 구동부(SGD)는 예를 들어, 화소들(SPX)을 구동하는 트랜지스터들의 제조 공정과 동시에 형성되어 ASG(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit) 형태 또는 OSG(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit) 형태로 제1 기판(100)에 실장될 수 있다.
다만, 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 구동 칩들로 형성되고 가요성 구동 회로 기판 상에 실장되어 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 기판(100)에 연결될 수도 있다. 또한, 게이트 구동부(SGD)는 복수 개의 구동 칩들로 형성되어 제1 기판(100)에 칩 온 글래스(COG: Chip on Glass) 방식으로 실장될 수도 있다.
데이터 구동부(SDD)는 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 하나의 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수도 있지만, 복수 개의 소스 구동칩(SDIC1)을 포함할 수도 있다. 도면에 예시된 실시예에서는 5개의 소스 구동칩(SDIC1)들이 배치되어 있고, 이를 예로 하여 설명하지만, 그 수에 제한되지 않음은 명백하다.
구동 회로 기판(SPCB1)은 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 집적 회로 칩의 형태로 구동 회로 기판(SPCB1)에 실장되어 게이트 구동부(SGD) 및 데이터 구동부(SDD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 게이트 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 영상 데이터들을 출력할 수 있다.
게이트 구동부(SGD)는 타이밍 컨트롤러로부터 게이트 제어 신호를 수신할 수 있다. 게이트 구동부(SGD)는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호들을 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 신호는 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 행 단위로 화소들(PX)에 제공될 수 있다. 그 결과, 화소들(SPX)은 행 단위로 구동될 수 있다.
데이터 구동부(SDD)는 타이밍 컨트롤러로부터 영상 데이터들 및 데이터 제어 신호를 수신할 수 있다. 데이터 구동부(SDD)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 데이터들에 대응하는 아날로그 형태의 데이터 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 화소들(SPX)에 제공될 수 있다.
화소들(SPX)은 게이트 라인들(SGL1~SGLm)을 통해 제공받은 게이트 신호들에 응답하여 데이터 라인들(SDL1~SDLn)을 통해 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(SPX)은 데이터 전압들에 대응하는 계조를 표시함으로써, 각각의 화소(SPX)가 배치된 영역의 투과율을 제어할 수 있다.
비록 도면에서는 연성 회로 기판들(SFPC1)이 제1 및 제2 기판(100, 300)의 장변에 인접하여 연결된 것이 도시되어 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 및 제2 기판(100, 300)과 연성 회로 기판들(SFPC1)이 연결되는 위치는 필요에 따라 얼마든지 변형될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 단변에 인접하여 배치될 수 있다. 그리고, 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 장변 각각에 배치될 수 있다. 또한. 연성 회로 기판들(SFPC1)은 제1 및 제2 기판(100, 300)의 단변 각각에 배치될 수도 있으며 장변과 단변에 각각 배치되는 구조일 수도 있다.
연성 회로 기판들(SFPC1)은 컨택 패드들(CP1)을 포함할 수 있다. 소스 구동 칩들(SDIC1)은 연성 회로 기판들(SFPC1)의 컨택 패드들(CP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판들(SFCP1)의 컨택 패드들(CP1)은 접착 필름(400)을 통해 제1 및 제2 기판(100, 300)의 측면에 배치된 접속 패드들(130)에 전기적으로 연결될 수 있다.
접속 패드들(130)는 접착 필름(400)을 통해 연성 회로 기판(SFPC1)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 필름(400)을 이용한 아우터 리드 본딩(OLB; Outer Lead Bonding) 방식으로 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 접착 필름(400)은 접속 패드(130)와 전체를 덮는 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접속 패드(130)의 일부를 노출시키는 형태로 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 접착 필름(400)은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 포함할 수 있다. 접착 필름(400)이 이방성 도전 필름일 경우, 접착 필름(400)은 접속 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)가 접촉하는 영역에서만 도전성을 가져, 접속 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 실시예서는 접착 필름(400)없이 접속 패드들(130)과 컨택 패드(CP1)가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 초음파 본딩, 용접 등의 방법으로 접속 패드들(130)과 컨택 패드(CP1)를 직접 연결시킬 수 있다.
접속 패드들(130)은, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1 기판(100)에 배치된 접속 배선들(115)과 전기적으로 연결될 수 있다. 후술하겠지만, 접속 배선(115)은 제1 기판(100)의 측면으로부터 그 내부로 연장되어(예를 들어, 제2 방향(DR)으로 연장되어) 복수의 화소들(SPX)에 전기적으로 연결될 수 있다.
접속 패드들(130)이 배치되는 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)은 평탄부(FP)와 요입부(TP)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서는 표시장치(1)의 장변에 인접하는 측면에 요입부(TP)가 배치된 구조가 나타나 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시장치(1)의 단변에 인접 측면에 요입부(TP)가 배치될 수 있다. 그리고, 요입부(TP)는 표시장치(1)의 장변에 인접한 측면 각각에 배치될 수 있다. 또한. 요입부(TP)는 표시장치(1)의 단변에 인접한 측면 각각에 배치될 수도 있으며, 장변에 인접한 측면 및 단변에 인접한 측면 각각 배치되는 구조일 수도 있다. 평탄부(FP)는 외부 충격에 의하여 요입부(TP)가 배치된 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 측면이 손상되는 것을 방지하는 완충역할을 할 수 있다.
요입부(TP)는 표시장치(1)의 일 측면(S1)의 평탄부(FP)에서 표시장치(1)의 중심부를 향하는 방향 예컨대, 도 4 및 도 5에서 제2 방향(DR2)으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)에서 최대한 돌출된 외측면(100a, 300a) 각각이 제3 방향(DR3)으로 평면상 정렬될 수 있다. 여기서, 제1 기판(100)의 외측면(100a)과 제2 기판(300)의 외측면(300a)을 제3 방향(DR3)으로 연결한 선을 기준선(RL)으로 정의한다.
요입부(TP)는 제1 기판(100), 접속 배선들(115), 더미 패턴(DP) 및 제2 기판(300)의 일부가 연마된 형태일 수 있다. 즉, A-A'에 따라 자른 단면을 기준으로 요입부(TP)는 제1 기판(100), 접속 배선들(115), 더미 패턴(DP) 및 제2 기판(300)에 걸쳐 배치된 반원 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 기판(100), 접속 배선들(115), 더미 패턴(DP) 및 제2 기판(300) 중 일부의 구성에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 요입부(TP)는 제1 기판(100), 접속 배선들(115) 및 더미 패턴(DP)의 일부가 연마된 형태일 수도 있으며, 제2 기판(300), 더미 패턴(DP), 접속 배선들(115)의 일부가 연마된 형태일 수도 있다.
요입부(TP)에 의하여 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 일 측면의 일부는 일정한 곡면을 이루며 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하게 되고, 접속 배선들(115)의 끝단은 기준선(RL) 내측에서 노출된다. 그리고, 접속 배선들(115)의 끝단은 요입부에 의하여 경사진 단면을 가질 수도 있다.
제1 기판(100)은 일 측면과 상면(제2 기판(300)과의 대향면)이 만나는 모서리 영역에 요입부(TP)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 모서리 영역의 측면 및 상면에 각각 경사진 경사면으로 이루어진 요입부(TP)가 배치될 수 있으며, 경사면은 직선뿐만 아니라 곡선도 포함할 수 있다. 제2 기판(300)은 일측면과 하면(제1 기판(300)과의 대향면)이 만나는 모서리 영역에 요입부(TP)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 및 하면에 각각 경산진 경사면으로 이루어진 요입부(TP)가 배치될 수 있으며, 경사면은 직선뿐만 아니라 곡선도 포함할 수 있다. 제1 기판(100)에 형성된 경사면과 제2 기판(300)에 형성된 경사면 각각이 곡면인 경우 서로 동일한 곡률을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 서로 다른 곡률을 가질 수도 있다.
요입부(TP)의 깊이(d)는 요입부(TP)의 중심부(C)로 갈수록 깊어질 수 있다. 요입부(TP)의 중심부(C)는 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 요입부(TP)의 중심부(C)를 기준으로 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)이 대칭을 이룰 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 요입부(TP)의 중심부(C)는 제1 기판(100) 또는 제2 기판(300) 중 어느 한 쪽으로 치우칠 수도 있다.
요입부(TP)의 형상을 구체적으로 살펴보면, 요입부(TP)는 제1 내지 제 4 영역(TP1, TP2, TP3, TP4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(300)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하는 제1 영역(TP1)과, 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이에 배치된 제2 영역(TP2)과, 접속 배선들(115)의 끝단을 노출시키는 제3 영역(TP3)과, 제1 기판(100)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하는 제4 영역(TP4)을 포함할 수 있다. 여기서, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의하여 노출되는 구성은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이의 가장자리에 배치되는 구성에 따라 다양할 수 있다. 예시적인 실시예에서는 더미 패턴(DP)이 배치되어 있어, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의하여 더미 패턴(DP)이 노출되고 요입부(TP)와 씰런트(SL)는 이격되어 배치되나, 더미 패턴(DP)이 생략되는 경우에는 요입부(TP)에 의해 씰런트(SL)가 노출될 수 있다.
접속 패드들(130)은 요입부(TP)를 덮으며 배치될 수 있다. 예를 들어, 접속 패드들(130)은 표시장치(1)의 일 측면(S1)의 평탄부(FP)에 배치되는 제1 부분(130a)과, 요입부(TP)에 배치되는 제2 부분(130b)을 포함할 수 있으며, 제1 부분(130a)은 기준선(RL)의 외측(OS)에 배치될 수 있고, 제2 부분(130b)은 기준선(RL)의 내측(IS)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 접속 패드들(130)을 이루는 물질, 제조공정에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 보다 구체적으로, 접속 패드들(130)의 제2 부분(130b)은 요입부(TP)의 형상에 대응하여 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 즉, 요입부(TP)의 제1 영역(TP1)에 의해 노출된 제2 기판(300)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)와, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의해 노출된 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이의 더미 패턴(DP)의 측면과, 요입부(TP)의 제3 영역(TP3)에 의해 노출된 접속 배선들(115)의 끝단과, 요입부(TP)의 제4 영역(TP4)에 의해 노출된 제1 기판(100)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 각각 직접 접촉하며 요입부(TP)의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치될 수 있다.
접속 패드들(130)의 제2 부분(130b)은 기준선(RL)의 내측(IS)에서 요입부(TP)의 제3 영역(TP3)에 의해 노출된 접속 배선들(115)의 끝단과 접촉하여 전기적으로 연결된다. 접속 패드들(130)은 알루미늄(Al), 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접속 패드(130) 외측으로는 접착 필름(400)이 배치될 수 있다. 접착 필름(400)은 접속 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접속 패드(130)는 요입부(TP)의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치되므로, 접속 패드(130)와 접착 필름(400) 사이에는 요입부에 대응하여 공극(H)이 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착 필름(400)이 접속 패드(130)의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치될 수도 있다.
다른 실시예서는 접착 필름(400)없이 접속 패드들(130)과 컨택 패드(CP1)가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 초음파 본딩, 용접 등의 방법으로 접속 패드들(130)과 컨택 패드(CP1)를 직접 연결시킬 수 있다.
이와 같이, 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)에 요입부(TP)를 배치하여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130)이 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접촉할 수 있게 되므로, 제1 기판(100)과 제2 기판(300)을 동일 평면상 정렬시키기 위한 연마공정에서 접속 배선들(115)의 손상 또는 연마공정에서 발생되는 이물질이 접속 배선들(115) 상에 쌓여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130) 사이의 단선(open)이 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 컬러 필터층(CF)과 씰런트(SL)가 배치될 수 있다. 컬러 필터층(CF)은 표시장치(1)로부터 출력되는 영상의 품질을 개선하는 역할을 할 수 있으며, 씰런트(SL)는 제1, 제2 기판(100,300) 사이로 충진된 액정층(200)의 누설을 방지하기 위해 컬러 필터층(CF)외측에 두 기판(100, 300)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서는 씰런트(SL)와 요입부(TP)가 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접속 패드들(130)과 인접한 영역의 제1 기판(100)과 제2 기판(300) 사이에는 더미 패턴(DP)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 더미 패턴(DP)은 제2 기판(300)에 고정되고, 단부가 제1 기판(100)과 대향할 수 있다. 또한, 더미 패턴(DP)의 단부는 제1 기판(100) 상의 구조물과 접할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴(DP)의 단부는 접속 배선(115)과 접할 수 있다. 더미 패턴(DP)의 평면 형상은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 일측면에 사이에 일렬로 연결된 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 더미 패턴(DP)은 섬 모양으로 접속 패드(130)가 배치된 영역에 대응하여 배치될 수도 있다. 또한, 더미 패턴(DP)은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 가장자리를 둘러싸는 형태로 4 측면에 배치될 수도 있다.
더미 패턴(DP)은 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)과 제3 영역(TP3)이 만나는 제1 변곡 지점과 요입부(TP)의 제1 영역(TP)과 제3 영역(TP3)이 만나는 제2 변곡 지점을 포함할 수 있으며, 더미 패턴(DP)은 제1, 제2 변곡지점을 직선으로 연결하는 변곡 기준선과 씰런트(CL)사이에 배치될 수 있다. 더미 패턴(DP)은 컬러 필터층(CF)과 동일한 물질이 적층되어 이루어질 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니며, 더미 패턴(DP)을 생략하고, 더미 패턴(DP)을 대신하여 컬럼 스페이서가 배치될 수도 있고, 씰런트(SL)의 폭을 증가시켜 더미 패턴(DP)을 대신할 수도 있다.
구동 회로 기판(SPCB1)은 연성 회로 기판들(SFPC1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 연성 회로 기판들(SFPC1)의 컨택 패드들(CP2)과 구동 회로 기판(SPCB1)의 컨택 패드들(CP3)이 전기적으로 연결되어, 연성 회로 기판들(SFPC1)과 구동 회로 기판(SPCB1)이 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라, 소스 구동 칩들(SDIC1) 역시 구동 회로 기판(SPCB1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 연성 회로 기판들(SFPC1)은 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board) 형태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 연성 회로 기판들(SFPC1)은 COF(Chip On Film) 형태로 구성될 수 있다. 이에 따라, 데이터 구동부(SDD)는 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식으로 제1 및 제2 기판(100, 300)과 구동 회로 기판(SPCB1)에 연결될 수 있으며, 도2에 점선으로 도시된 바와 같이, 연성 회로 기판들(SFPC1)이 백라이트 유닛(BLU) 배면으로 밴딩되어 구동 회로 기판(SPCB1)은 백라이트 유닛(BLU)의 배면에 위치할 수 있게 된다. 이 경우, 소스 구동 칩들(SDIC1)은 백라이트 유닛(BLU)과 연성 회로 기판(SFPC1) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 소스 구동 칩들(SDIC1)은 연성회로 기판(SFPC1)이 백라이트 유닛(BLU)과 마주하는 면의 반대면에 배치될 수도 있다.
제2 기판(300)은 제1 기판(100)의 상부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 기판(300)은 제1 기판(100)으로부터 제3 방향(DR3)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 기판(300)과 제1 기판(100) 사이에는 액정층(200)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 기판(300)에는 제1 기판(100)의 화소 전극과 함께 액정층(200)에 전계를 인가하는 공통 전극이 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 화소 전극과 공통 전극 모두 제1 기판(100)에 배치될 수도 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 백라이트 유닛(BLU)과 제1 기판(100) 사이에는 편광 시트를 포함하는 광학 시트(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 광학 시트는 표시 패널을 통과하는 광의 투과율이 원활하게 제어되도록 백라이트 유닛(BLU)으로부터 제공된 광의 특성을 제어할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 표시장치(1)는 백라이트 유닛(BLU)과 표시 패널을 수납할 수 있는 수납 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 6은 제1 기판의 접속 배선들과 접속 패드들을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4를 함께 참조하여 접속 배선들과 접속 패드들 보다 구체적으로 설명한다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 제1 기판(100)의 측면과, 제2 기판(300)의 측면에는, 연성 회로 기판(SFPC1)과의 전기적 연결을 위한 접속 패드(130)가 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 표시장치(1)는 이처럼 접속 패드(130)를 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)에 배치함으로써, 비표시 영역(NDA)을 최소화할 수 있다. 나아가, 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)에 요입부(TP)를 배치하여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130)이 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접촉할 수 있게 되어 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130) 사이의 단선(open)을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
접속 패드(130)는 예를 들어, 은(Ag)을 포함할 수 있으나, 접속 패드(130)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.
접속 배선들(115a~e)은, 도시된 것과 같이, 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4), r은 자연수)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라서, 각각의 접속 패드(130) 역시 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
게이트 라인(SGLr)은 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))과 교차하여 배치될 수 있다. 복수의 화소(CPXr~CPX(r+4))는 게이트 라인(SGLr)에 전기적으로 연결될 수 있다.
비록 도면에는 5개의 제1 접속 배선들(115a~e) 만을 도시하였으나, 이는 이해의 편의를 위한 것이고, 실제 복수의 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 접속 배선들(115a~e)의 수는 이보다 많거나 적을 수 있다.
각각의 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))은 각각의 화소들(CPXr~CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 각각의 접속 배선들(115a~e)은 각각의 화소들(CPXr~CPX(r+4))에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 각각의 접속 패드(130) 역시 각각의 화소들(CPXr~CPX(r+4))에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
접속 배선들(115a~e)은 예를 들어, 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 접속 배선들(115a~e)의 재료가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2를 함께 참조하면, 연성 회로 기판(SFPC1)에 실장된 소스 구동 칩(SDIC1)은, 접속 패드(130)를 통해 전기적으로 연결된 화소들(CPXr~CPX(r+4))을 구동하기 위한 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 데이터 전압들은 접속 패드(130)를 통해 데이터 라인(SDLr~SDL(r+4))에 전달될 수 있다.
이상에서는 접속 배선들(115)이 데이터 라인들(SDLr~SDL(r+4))에 전기적으로 연결된 예시만을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상에 따를 경우, 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130)이 유사한 형태로 배치되어, 복수의 게이트 라인(도 2의 SGL1~SGLm)이나 제1 기판(100)의 다른 배선에 전기적으로 연결되는 것으로 변형되어 실시될 수도 있다.
도 7은 도 1의 B-B′ 선을 따라 절단한 일 실시예의 단면도이고, 도 8은 도 1의 B-B′ 선을 따라 절단한 다른 실시예의 단면도이며, 도 9는 도 2의 B-B′ 선을 따라 절단한 또 다른 실시예의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 예시적인 실시예에서 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)은 평탄부(FP)와 요입부(TP)를 포함할 수 있다. 그리고, 요입부(TP)를 B-B'에 따라 자른 단면은 라운드 형상일 수 있으며, 요입부(TP)는 제1 방향(DR1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 평탄부(FP)와 요입부(TP)가 제1 방향(DR1)으로 서로 교번하며 배치될 수 있으며, 각각의 요입부(TP)에 의하여 접속 배선들(115)의 끝단이 노출되며, 각각의 요입부(TP)의 접속 배선들(115)의 끝단에 접속 패드(130)가 접촉할 수 있다.
도 8을 참조하면, 다른 실시예에서는 다수의 요입부(TP)가 제1 방향(DR1)으로 서로 연결된 형태로 배치될 수도 있다. 즉, 평탄부(FP) 없이 다수의 요입부(TP)가 서로 연결된 형태로 배치될 수 있으며, 도 7에 도시된 요입부(TP)와 곡률 반경이 다를 수도 있다.
도 9를 참조하면, 또 다른 실시예에서는 요입부(TP)가 제1 방향(DR1)으로 바(Bar) 형태로 배치될 수도 있다. 즉, 요입부(TP)가 제1 방향(DR1)으로 바(Bar) 형태로 배치되며, 요입부(TP)에 의하여 접속 배선들(115)의 끝단이 이격되며 노출되고, 접속 배선들(115)의 끝단 각각에 대응하여 접속 패드들(130)이 접속할 수 있다.
도 7 내지 도 9에서 설명한 바와 같이, 요입부(TP)는 접속 배선들(115)에 각각 대응하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 접속 배선(115) 그룹에 대응하여 1 개의 요입부(TP)가 배치될 수도 있다.
예시적인 실시예에서는 복수의 요입부(TP) 각각에 대응하여 접속 패드(130)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 요입부(TP)에 복수의 접속 패드(130)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 접속 배선(115) 그룹에 대응하여 1 개의 요입부(TP)가 배치된 경우에는 1 개의 요입부(TP)에 배치된 복수의 접속 배선(115) 대응하여 접속 패드(130)가 각각 배치될 수 있다.
연성 회로 기판들(SFCP1)의 컨택 패드들(CP1)은 접착 필름(400)을 통해 접속 패드들(130)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이 요입부(TP)를 통하여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130)이 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접촉할 수 있게 되어 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130) 사이의 단선(open)을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
도 10는 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 다른 실시예의 단면도이다. 도 10의 표시장치는 접속 패드의 형상을 제외하고 도 4의 구조와 동일하다. 이하에서는 중복되는 내용은 생략한다.
도 10을 참조하면, 표시장치(1)의 적어도 일 측면은 요입부(TP)를 포함할 수 있고, 접속 패드들(130)은 요입부(TP)를 덮으며 배치될 수 있다. 접속 패드들(130)은 기준선(RL)의 외측(OS)에 배치되는 제3 방향(DR3)으로 평탄하게 배치되는 제1 부분(BP)과, 제1 부분(BP)에서 기준선(RL)의 내측(IS)으로 볼록하게 돌출된 제2 부분(PP)을 포함할 수 있다. 즉, 접속 패드들(130)은 제1 부분(BP)을 베이스로 하여 요입부(TP)를 채우는 제2 부분(PP)을 포함할 수 있으며, 제2 부분(PP)은 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접속 배선들(115)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
접속 패드들(130)의 제1 부분(BP)은 제2 부분(PP)이 배치된 일면의 반대면이 평탄하게 형성되어 접착 필름(400)과의 접착 면적의 증가되고, 이에 따라, 연성 회로 기판들(SFCP1)과 안정적으로 연결될 수 있는 이점이 있다.
도 11은 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 또 다른 실시예의 단면도이고, 도 12는 요입부를 설명하기 위하여 도 10의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11 및 도 12의 표시장치는 요입부 및 접속 패드의 형상을 제외하고 도4 및 도 5의 구조와 동일하다. 이하에서는 중복되는 내용은 생략한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)은 평탄부(FP)와 요입부(TP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(1)의 일 측면(S1)의 평탄부(FP)에서 표시장치(1)의 중심부를 향하는 방향(제2 방향(DR2)으로 형성된 요입부(TP)를 포함할 수 있다. 평탄부(FP)는 외부 충격에 의하여 요입부(TP)가 배치된 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 측면이 손상되는 것을 방지하는 완충역할을 할 수 있다.
요입부(TP)는 제1 기판(100), 접속 배선들(115), 더미 패턴(DP) 및 제2 기판(300)의 일부가 연마된 형태일 수 있다. 즉, A-A'에 따라 자른 단면을 기준으로 요입부(TP)는 제1 기판(100), 접속 배선들(115), 더미 패턴(DP) 및 제2 기판(300)에 걸쳐 배치된 프리즘 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 기판(100), 접속 배선들(115), 더미 패턴(DP) 및 제2 기판(300) 중 일부의 구성에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 요입부(TP)는 제1 기판(100), 접속 배선들(115) 및 더미 패턴(DP)의 일부가 연마된 형태일 수도 있으며, 제2 기판(300), 더미 패턴(DP), 접속 배선들(115)의 일부가 연마된 형태일 수도 있다.
요입부(TP)에 의하여 제1 기판(100) 및 제2 기판(300)의 일 측면의 일부는 일정한 경사면을 이루며 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하게 되고, 접속 배선들(115)의 끝단은 기준선(RL) 내측에서 노출된다. 그리고, 접속 배선들(115)의 끝단은 요입부(TP)에 의하여 경사진 단면을 가질 수도 있다.
즉, 요입부(TP)는 제1, 제2 기판(100, 300)의 평탄부(FP)의 각각의 끝단에서 중심부(C)를 향해 기울어진 제1, 제2 경사면(TPL1, TPL2)으로 이루어질 수 있다. 요입부(TP)의 깊이(d)는 제1 경사면(TPL1)과 제2 경사면(TPL2) 만나는 위치인 중심부(C)로 갈수록 깊어질 수 있으며, 중심부(C)의 위치는 더미 패턴(DP)의 중심에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 기판(100) 또는 제2 기판(300) 중 어느 한 측으로 치우칠 수도 있다. 예를 들어, 요입부(TP)의 단면은 정삼각형, 이등변 삼각형, 직각 삼각형 등 다양한 형상일 수 있다.
요입부(TP)의 형상을 구체적으로 살펴보면, 요입부(TP)는 제1 내지 제 4 영역(TP1, TP2, TP3, TP4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(300)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하는 제1 영역(TP1)과, 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이에 배치된 제2 영역(TP2)과, 접속 배선들(115)의 끝단을 노출시키는 제3 영역(TP3)과, 제1 기판(100)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하는 제4 영역(TP4)을 포함할 수 있다. 여기서, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의하여 노출되는 구성은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이의 가장자리에 배치되는 구성에 따라 다양할 수 있다. 예시적인 실시예에서는 더미 패턴(DP)이 배치되어 있어, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의하여 더미 패턴(DP)이 노출되고 요입부(TP)와 씰런트(SL)는 이격되어 배치되나, 더미 패턴(DP)이 생략되는 경우에는 요입부(TP)에 의해 씰런트(SL)가 노출될 수 있다.
요입부(TP)의 제1, 제2 영역(TP1, TP2)에 의하여 제1 경사면(TPL1)이 형성될 수 있고, 요입부(TP)의 제3, 제4 영역(TP3, TP4)에 의하여 제2 경사면(TPL2)이 형성될 수 있으며, 제1 경사면(TPL1)과 제2 경사면(TPL2)은 대칭을 이룰 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 경사면(TPL1)과 제2 경사면(TPL2)은 비대칭을 이룰 수도 있다.
여기서, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의하여 노출되는 구성은 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이의 가장자리에 배치되는 구성에 따라 다양할 수 있다. 예시적인 실시예에서는 더미 패턴(DP)이 배치되어 있어, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의하여 프리즘 형상으로 일 측면이 함몰된 더미 패턴(DP)이 노출되고 요입부(TP)와 씰런트(SL)는 이격되어 배치되나, 더미 패턴(DP)이 생략되는 경우에는 요입부(TP)에 의해 프리즘 형상으로 일 측면이 함몰된 씰런트(SL)가 노출될 수 있다.
접속 패드들(130)은 요입부(TP)를 덮으며 배치될 수 있다. 예를 들어, 접속 패드들(130)은 표시장치(1)의 일 측면(S1)의 평탄부(FP)에 배치되는 제1 부분(130a)과, 요입부(TP)에 배치되는 제2 부분(130b)을 포함할 수 있으며, 제1 부분(130a)은 기준선(RL)의 외측(OS)에 배치될 수 있고, 제2 부분(130b)은 기준선(RL)의 내측(IS)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 접속 패드들(130)을 이루는 물질, 제조공정에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
보다 구체적으로, 접속 패드들(130)의 제2 부분(130b)은 제1 경사면(TPL1)과 제2 경사면(TPL2)에 배치될 수 있다. 즉, 제1, 제2 영역(TP1, TP2)에 의하여 형성된 제1 경사면(TPL1) 및 요입부(TP)의 제3, 제4 영역(TP3, TP4)에 의하여 형성된 제2 경사면(TPL2)을 따라 배치될 수 있다.
접속 패드들(130)은 요입부(TP)의 제1 영역(TP1)에 의해 노출된 제2 기판(300)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)와, 요입부(TP)의 제2 영역(TP2)에 의해 노출된 제1 기판(100) 및 제2 기판(300) 사이의 더미 패턴(DP)의 측면과, 요입부(TP)의 제3 영역(TP3)에 의해 노출된 접속 배선들(115)의 끝단과, 요입부(TP)의 제4 영역(TP4)에 의해 노출된 제1 기판(100)의 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 각각 직접 접촉하며 요입부(TP)의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치될 수 있다.
이에 따라, 접속 패드들(130)의 제2 부분(130b)은 기준선(RL)의 내측(IS)에서 요입부(TP)의 제3 영역(TP3)에 의해 노출된 접속 배선들(115)의 끝단과 접촉하여 전기적으로 연결된다. 접속 패드들(130)은 알루미늄(Al), 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접속 패드(130) 외측으로는 접착 필름(400)이 배치될 수 있다. 접착 필름(400)은 접속 패드(130)와 연성 회로 기판(SFPC1)의 컨택 패드(CP1)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접속 패드(130)는 요입부(TP)의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치되므로, 접속 패드(130)와 접착 필름(400) 사이에는 요입부에 대응하여 공극(H)이 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착 필름(400)이 접속 패드(130)의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치될 수도 있다.
다른 실시예서는 접착 필름(400)없이 접속 패드들(130)과 컨택 패드(CP1)가 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 초음파 본딩, 용접 등의 방법으로 접속 패드들(130)과 컨택 패드(CP1)를 직접 연결시킬 수 있다.
이와 같이, 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)에 요입부(TP)를 배치하여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130)이 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접촉할 수 있게 되므로, 제1 기판(100)과 제2 기판(300)을 동일 평면상 정렬시키기 위한 연마공정에서 접속 배선들(115)의 손상 또는 연마공정에서 발생되는 이물질이 접속 배선들(115) 상에 쌓여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130) 사이의 단선(open)이 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
도 13은 도 2의 A-A′ 선을 따라 절단한 또 다른 실시예의 단면도이다. 도 13의 표시장치는 접속 패드의 형상을 제외하고 도 11의 구조와 동일하다. 이하에서는 중복되는 내용은 생략한다.
도 13을 참조하면, 표시장치(1)의 적어도 일 측면은 요입부(TP)를 포함할 수 있고, 접속 패드들(130)은 요입부(TP)를 덮으며 배치될 수 있다. 접속 패드들(130)은 기준선(RL)의 외측(OS)에 배치되는 제3 방향(DR3)으로 평탄하게 배치되는 제1 부분(BP)과, 제1 부분(BP)에서 기준선(RL)의 내측(IS)으로 돌출된 프리즘 형상의 제2 부분(PP)을 포함할 수 있다. 즉, 접속 패드들(130)은 제1 부분(BP)을 베이스로 하여 요입부(TP)를 채우는 제2 부분(PP)을 포함할 수 있으며, 제2 부분(PP)은 기준선(RL)의 내측(IS)에서 제1 기판(100)의 접속 배선들(115)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
접속 패드들(130)의 제1 부분(BP)은 제2 부분(PP)이 배치된 일면의 반대면이 평탄하게 형성되어 접착 필름(400)과의 접착 면적의 증가되고, 이에 따라, 연성 회로 기판들(SFCP1)과 안정적으로 연결될 수 있는 이점이 있다.
이하, 상술한 표시장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 14 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 나타낸 단면도들이다. 도 4와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호로 나타내고 자세한 설명을 생략한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 표시장치(1)의 측면을 제3 방향(DR)으로 연마하는 제1 연마 공정이 나타나 있다. 연마 공정은 물리적 연마(mechanical polishing), 화학적 연마(chemical polishing), 물리화학적 연마(chemical mechanical polishing) 및 전해 연마(electro polishing) 중 어느 하나로 수행될 수 있으나, 물리적 연마를 예시적인 실시예로 설명한다.
표시장치(1)는 액정층(200)을 사이에 두고 합착된 제1, 제2 기판(100, 300)으로 이루어질 수 있다. 제1 기판(100)은 제2 기판(300)의 외측으로 돌출된 형태를 가질 수 있으며, 제2 기판(300)의 측면을 제3 방향(DR)으로 연장한 기준선(RL)을 연마각으로 하여 제1 기판(100)을 연마한다. 예를 들어, 표시장치(1)를 연마대에 고정시키고 연마 장치(CT)를 제1 기판(100)의 외측면(도5의 100a)과 제2 기판(300)의 외측면(도5의 300a)을 제3 방향(DR3)으로 연결한 선을 기준선(RL)을 따라 제3 방향(DR3)으로 이동시켜 제1 기판(100)을 연마한다. 이에 따라, 제1 기판(100)과, 제2 기판(300)의 측면은 기준선(RL)을 따라 정렬될 수 있으며, 제1 기판(100)이 제2 기판(300)의 외측으로 돌출되어 형성된 베젤(BZ)을 제거할 수 있게 된다. 그리고, 제1 기판(100)의 연마에 따라 제1 기판(100)에 형성된 접속 배선(150)도 기준선(RL)에 따라 연마된다. 한편, 표시장치(1)의 제조공정에서 제1, 제2 기판(100, 300)의 크기가 동일하게 형성된 경우에는 제1 연마 공정은 생략될 수도 있다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 제1, 제2 기판(100, 300)의 측면이 기준선(RL)을 따라 일치된 표시장치(1)의 측면을 제2 방향(DR2)으로 연마하는 제2 연마 공정이 나타나 있다. 즉, 연마 장치(CT)를 통하여 제1, 제2 기판(100, 300)의 일부, 접속 배선들(115) 및 더미 패턴(DP)을 제2 방향(DR2)으로 연마하여 표시장치(1)의 일측에 요입부(TP)를 형성한다. 요입부(TP)에 의하여, 2 기판(300)은 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하고, 더미 패턴(DP)에는 일정한 홈이 형성되고, 접속 배선들(115)의 끝단은 기준선(RL) 내측에서 노출되고, 제1 기판(100)은 베어(Bare) 상태의 유리(Glass)를 노출하게 된다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 예시적인 실시예에서는 연마 장치(CT)를 이용하여 제2 방향(DR2)으로 연마함과 동시에 연마 장치(CT)를 제1 방향(DR1)을 따라 이동시키며 제2 연마공정을 진행할 수 있다. 이에 따라, 제1 방향(DR1)으로 연장된 바(Bar) 형상의 요입부(TP)를 형성할 수 있다. 이와 같이, 제2 방향(DR2)으로의 압력에 대응하여 요입부(TP)의 깊이가 정해질 수 있으며, 제1 방향(DR1)으로의 진행에 따라 요입부(TP)의 길이가 정해질 수 있다
도 20 및 도 21을 참조하면, 다른 실시예에서는 표시장치(1)의 측면을 부분적으로 연마할 수도 있다. 예시적인 실시예에서는 표시장치(1)의 일 측면에 3 개의 요입부(TP)가 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 표시장치(1)의 일 측면에 연마 장치(CT)를 통하여 부분적으로 제2 방향(DR2)으로 압력을 가함으로써 서로 이격된 다수의 요입부(TP)를 형성할 수도 있다.
도 22을 참조하면, 표시장치(1)의 측면에 접속 패드들(130)을 형성한다. 즉, 요입부(TP)가 형성된 표시장치(1)의 측면에 대응하는 형태의 접속 패드들(130)을 형성한다. 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag) 등을 이용하여 도금 또는 스퍼터링 등의 방식으로 접속 패드층을 형성하고 접속 패드층을 패터닝하여 접속 패드들(130)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 접속 패드들(130)은 기준선(RL)의 외측(OS)에 배치되는 제3 방향(DR3)으로 평탄하게 배치되는 제1 부분(BP)과, 제1 부분(BP)에서 기준선(RL)의 내측(IS)으로 볼록하게 돌출된 제2 부분(PP)을 포함할 수 있으며, 제2 부분(PP)은 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접속 배선들(115)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.
이와 같이, 표시장치(1)의 적어도 일 측면(S1)에 요입부(TP)를 배치하여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130)이 기준선(RL)의 내측(IS)에서 접촉할 수 있게 되므로, 제1 기판(100)과 제2 기판(300)을 동일 평면상 정렬시키기 위한 연마공정에서 접속 배선들(115)의 손상 또는 연마공정에서 발생되는 이물질이 접속 배선들(115) 상에 쌓여 접속 배선들(115)과 접속 패드들(130) 사이의 단선(open)이 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
도 23을 참조하면, 다른 실시예에서는 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 도전성 페이스트를 도포하고 경화하는 공정을 통하여 접속 패드층을 형성하고 접속 패드층을 패터닝하여 접속 패드들(130)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 접속 패드들(130)은 기준선(RL)의 외측(OS)에 배치되는 제3 방향(DR3)으로 평탄하게 배치되는 제1 부분(BP)과, 제1 부분(BP)에서 기준선(RL)의 내측(IS)으로 볼록하게 돌출된 제2 부분(PP)을 포함할 수 있으며, 접속 패드들(130)의 제1 부분(BP)은 제2 부분(PP)이 배치된 일면의 반대면이 평탄하게 형성되어 연성 회로 기판들(SFCP1)과 안정적으로 연결될 수 있다.
도 24를 참조하면, 접속 패드들(130)이 형성된 표시장치(1)의 일측에 구동 회로 기판(SPCB1)이 연결된 연성 회로 기판들(SFPC1)을 부착한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (30)

  1. 접속 배선을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 일 측면에 결합된 접속 패드
    를 포함하고,
    상기 접속 패드는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일측면과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 배치되며 상기 접속 배선과 접촉하는 제2 부분을 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 일 측면과 상기 제2 기판의 일 측면은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬된 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 접속 배선의 끝단은 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치한 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 일 측면 및 상기 제2 기판의 일 측면에 걸쳐 배치된 요입부를 더 포함하는 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 각각 유리를 포함하고, 상기 요입부는 상기 제1 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제1 영역과 상기 제2 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제2 영역을 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치한 상기 접속 배선의 끝단을 노출시키는 제3 영역을 더 포함하는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 패턴을 더 포함하며, 상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에 배치되며, 더미 패턴을 노출시키는 제4 영역을 더 포함하는 표시장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 제1 내지 제4 영역의 모폴로지(Morphology)를 따라 배치되는 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 유리 표면과 각각 접촉하는 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 접속 배선의 끝단 및 상기 더미 패턴과 각각 접촉하는 표시장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상기 제1 부분은 상기 제1 방향으로 연장된 평탄부이며, 상기 제2 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 내측으로 돌출된 돌출부인 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 유리 표면과 각각 접촉하는 표시장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 접속 배선의 끝단 및 상기 더미 패턴과 각각 접촉하는 표시장치.
  14. 제1 기판;
    상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 테두리 영역을 따라 배치되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재; 및
    상기 실링 부재 내부 영역의 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층을 포함하되,
    상기 제1 기판은 상기 실링 부재의 외측에 위치하는 제1 측면 및 상기 제2 기판과 대향하는 상면이 서로 만나는 제1 모서리 영역에 상기 제1 측면과 상기 상면에 각각 경사진 제1 경사면을 포함하고,
    상기 제2 기판은 상기 실링 부재의 외측에 위치하며, 상기 제1 측면과 정렬되는 제2 측면 및 상기 제1 기판과 대향하는 하면이 서로 만나는 제2 모서리 영역에 상기 제2 측면과 상기 하면에 각각 경사진 제2 경사면을 포함하는 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 실링 부재의 외측에 배치된 더미 패턴을 더 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 제1 경사면이 상기 제1 기판의 상면과 만나는 제1 변곡 지점을 포함하고, 상기 제2 기판은 상기 제2 경사면이 상기 제2 기판의 하면과 만나는 제2 변곡 지점을 포함하며, 상기 더미 패턴은 상기 제1 변곡 지점과 상기 제2 변곡 지점을 직선으로 연결하는 변곡 기준선과 상기 실링 부재 사이의 공간 내에 배치되는 표시장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 더미 패턴의 외측면은 상기 제1 경사면으로부터 연장된 경사를 갖는 제1 경사 영역 및 상기 제2 경사면으로부터 연장된 경사를 갖는 제2 경사 영역을 포함하는 표시장치.
  17. 제15 항에 있어서
    상기 제1 경사면은 제1 곡률을 갖는 제1 오목면이고, 상기 제2 경사면은 제2 곡률을 갖는 제2 오목면이고, 상기 더미 패턴의 외측면은 상기 제1 경사면으로부터 연장되고 상기 제1 곡률을 갖는 제1 오목 영역을 포함하고, 상기 더미 패턴의 외측면은 상기 제2 경사면으로부터 연장되고 상기 제2 곡률을 갖는 제2 오목 영역을 포함하는 표시장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 곡률과 상기 제2 곡률은 동일한 표시장치.
  19. 제15 항에 있어서
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 단부가 상기 제1 변곡 지점에 정렬된 배선을 더 포함하는 표시장치.
  20. 제15 항에 있어서
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 배치된 도전 패턴으로서, 상기 제1 측면, 상기 제1 경사면, 상기 제2 경사면 및 상기 제2 측면을 따라 배치된 도전 패턴을 더 포함하는 표시장치.
  21. 접속 배선을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 일 측면을 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상면에 수직한 제1 방향으로 정렬되도록 연마하는 제1 연마 단계; 및
    상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일 측면을 연마하여 요입부를 형성하는 제2 연마단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 요입부의 모폴로지(Morphology)를 따라 접속 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 요입부의 모폴로지(Morphology)를 따라 접속 패드를 형성하는 단계는,
    도금 또는 스퍼터링 방식으로 접속 패드층을 형성하는 단계; 및
    상기 접속 패드층을 패터닝하여 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 일측면과 접촉하는 제1 부분과, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 배치되며 상기 접속 배선과 접촉하는 제2 부분을 포함하는 상기 접속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 접속 배선은 알루미늄(Al) 또는 은(Ag) 중 어느 하나로 이루어진 표시장치의 제조방법.
  25. 제24 항에 있어서,
    상기 접속 배선의 끝단은 상기 제1 방향으로 정렬된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치한 표시장치의 제조방법.
  26. 제25 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 각각 유리를 포함하고, 상기 요입부는 상기 제1 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제1 영역과 상기 제2 기판의 상기 유리 표면을 노출하는 제2 영역을 포함하는 표시장치의 제조방법.
  27. 제26 항에 있어서,
    상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되며, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 각각의 내측에 위치한 상기 접속 배선의 끝단을 노출시키는 제3 영역을 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 더미 패턴을 더 포함하며, 상기 요입부는 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에 배치되며, 더미 패턴을 노출시키는 제4 영역을 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  29. 제28 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상기 유리 표면과 각각 접촉하는 표시장치의 제조방법.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 접속 패드의 상기 제2 부분은 상기 접속 배선의 끝단 및 상기 더미 패턴과 각각 접촉하는 표시장치의 제조방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113568224A (zh) * 2020-08-14 2021-10-29 友达光电股份有限公司 显示装置
EP3933924A1 (en) * 2020-07-01 2022-01-05 InnoLux Corporation Electronic device
US11614663B2 (en) * 2020-02-24 2023-03-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200101556A (ko) * 2019-02-19 2020-08-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110828480A (zh) * 2019-11-13 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
TWI737520B (zh) * 2020-08-14 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
CN113257127B (zh) * 2020-08-14 2023-03-14 友达光电股份有限公司 显示装置
US11765838B2 (en) * 2021-08-20 2023-09-19 Apple Inc. Right angle sidewall and button interconnects for molded SiPs
CN116068795A (zh) * 2023-04-06 2023-05-05 深圳铭创智能装备有限公司 液晶显示屏的加工方法、液晶显示屏及大幅面拼接屏

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431752B1 (ko) * 2012-12-11 2014-08-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
KR20170050599A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP2017528767A (ja) * 2014-09-15 2017-09-28 バルコ・ナムローゼ・フエンノートシャップ 増加した表示エリアを有するディスプレイタイル
KR20170136136A (ko) * 2016-05-31 2017-12-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180023109A (ko) * 2016-08-23 2018-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10339879A (ja) * 1997-06-09 1998-12-22 Toshiba Electron Eng Corp 液晶表示パネル及びその製造方法
JPH1195237A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Canon Inc 電極基板、該電極基板の製造方法、液晶素子、該液晶素子の製造方法及び電極基板の製造装置
KR100532866B1 (ko) * 1999-02-26 2005-12-01 삼성전자주식회사 타일드 액정표시장치용 엘씨디 모듈
KR100715247B1 (ko) * 2004-08-24 2007-05-07 황영모 전자 액정창 및 그 제조 방법
JPWO2011052485A1 (ja) 2009-10-26 2013-03-21 旭硝子株式会社 ディスプレイ用ガラス基板及びその製造方法
KR20110124488A (ko) 2010-05-11 2011-11-17 엘지전자 주식회사 연성 기판과 이를 이용한 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치
US8994042B2 (en) * 2013-05-20 2015-03-31 Lg Electronics Inc. Display panel and display device
KR102050449B1 (ko) 2013-07-23 2019-11-29 엘지디스플레이 주식회사 보더리스 타입의 액정 표시 장치
KR102230752B1 (ko) * 2013-12-20 2021-03-19 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
JP2015196620A (ja) 2014-04-01 2015-11-09 凸版印刷株式会社 カバーガラス及び表示装置
JP6282581B2 (ja) 2014-12-22 2018-02-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 電子部品の実装方法
US10310341B2 (en) 2015-06-29 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR102387880B1 (ko) 2015-07-03 2022-04-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102378891B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20170080937A (ko) 2015-12-31 2017-07-11 엘지디스플레이 주식회사 측면 접합 구조를 갖는 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102652604B1 (ko) 2016-06-08 2024-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI646370B (zh) 2017-12-26 2019-01-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製作方法
CN108153070A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 惠州市华星光电技术有限公司 一种液晶面板及其制作方法、显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101431752B1 (ko) * 2012-12-11 2014-08-22 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
JP2017528767A (ja) * 2014-09-15 2017-09-28 バルコ・ナムローゼ・フエンノートシャップ 増加した表示エリアを有するディスプレイタイル
KR20170050599A (ko) * 2015-10-30 2017-05-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20170136136A (ko) * 2016-05-31 2017-12-11 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180023109A (ko) * 2016-08-23 2018-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11614663B2 (en) * 2020-02-24 2023-03-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
EP3933924A1 (en) * 2020-07-01 2022-01-05 InnoLux Corporation Electronic device
US11930675B2 (en) 2020-07-01 2024-03-12 Innolux Corporation Electronic device
CN113568224A (zh) * 2020-08-14 2021-10-29 友达光电股份有限公司 显示装置

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EP3828626A4 (en) 2022-04-06

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