JP2016118692A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016118692A JP2016118692A JP2014258821A JP2014258821A JP2016118692A JP 2016118692 A JP2016118692 A JP 2016118692A JP 2014258821 A JP2014258821 A JP 2014258821A JP 2014258821 A JP2014258821 A JP 2014258821A JP 2016118692 A JP2016118692 A JP 2016118692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- wiring connection
- solder
- side wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 127
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 27
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
しかし、このような構成では、端子部と配線パターンとのハンダ付けを行うため、基板が電子部品よりも外周側に張り出している。端子部と配線パターンとのハンダ付けを行うために基板が電子部品よりも外周側に張り出した構成を有する関連技術として、特許文献1(特開2008−10658号公報)が知られている。しかし、特許文献1に開示されたような構成では、電子デバイスの小型化、電子デバイスの筐体内のスペースの有効利用等の妨げとなる。
図1〜図3に示すように、ディスプレイ装置100は、液晶パネル(基板積層体)110と、液晶パネル110に光を提供する光源部(図示無し)と、光源部で発した光を液晶パネル110の背面に導く光ガイド部(図示無し)と、を備えている。
電子部品130は、フィルム状の配線基板(フィルム状基板)131と、配線基板131の表面131fに実装された、例えばLSI(Large Scale Integration)等のチップ部品132と、を備えている。
半田パッド200は、電子部品130の配線基板131の電子部品側配線接続部131sに付着するとともに、第一基板111と第二基板112との間に入り込み、基板側配線接続部113sに付着している。すなわち、半田パッド200は、電子部品130の配線基板131の電子部品側配線接続部131sに付着した電子部品接合部200aと、第一基板111と第二基板112との間に入り込み、基板側配線接続部113sに付着した基板間接合部200bと、を有している。
ガラス用半田210は、さらに、アンチモン(Sb)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ケイ素(Si)、銅(Cu)の少なくとも一種を微量含有するようにしてもよい。
まず、第一基板111と第二基板112とを積層して対向配置させる。そして、上記したようなガラス用半田210を、電子部品130の電子部品側配線接続部131sと、液晶パネル110の外周端面110sとの間に挟み込む。
このようにして、ガラス用半田210が、電子部品130の電子部品側配線接続部131sと、液晶パネル110側の基板側配線接続部113sとにそれぞれ確実に付着して半田パッド200が形成される。
ここで、本実施形態に係るガラス用半田210を超音波半田ごてによりハンダ付けした場合の効果について確認したので、その結果を示す。
試験体として、2枚のガラス基板をシール材で貼り合わせたものを用意した。そして、亜鉛(Zn)を含んだガラス用半田210を、2枚のガラス基板の外周端面に押し当て、超音波半田ごてにより加熱および超音波振動の印加を行った。
比較例として、2枚のガラス基板を貼り合わせた試験体の外周端面に、亜鉛を含まない通常の半田を押し当て、超音波半田ごてにより加熱および超音波振動の印加を行った。
図6は、本実施例における、2枚のガラス基板の隙間への半田の入り込み状況を、ガラス基板の隙間に沿った断面で観察した顕微鏡写真である。図7は、実施例における、2枚のガラス基板の隙間への半田の入り込み状況を、2枚のガラス基板の外周端面から観察した顕微鏡写真である。
図4に示すように、亜鉛を含まない通常の半田は、2枚のガラス基板の隙間に僅かに入り込んでいるものの、図5に示すように、2枚のガラス基板の外周端部には半田はほとんど付着していない。
これに対し、亜鉛を含んだガラス用半田210は、図6に示すように、2枚のガラス基板の隙間に入り込むとともに、図7に示すように、2枚のガラス基板の外周端面にガラス用半田210が付着していることが確認された。
よって、ガラス用半田210を超音波半田ごてでハンダ付けすることにより、ガラス用半田210が第一基板111,第二基板112の間に入り込み、基板側配線接続部113sに確実に接合されることが確認された。
例えば、上記実施形態では、第一基板111に、基板側配線接続部113sを有した配線部113を形成したが、これに限らない。第一基板111,第二基板112の少なくとも一方に、外周部に基板側配線接続部113sを有した配線部113が形成されていればよい。
さらには、第一基板111と、第二基板112との間に、配線部113を挟み込むような構成とすることもできる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
110 液晶パネル(基板積層体)
110f 表示面
110s 外周端面
111 第一基板
112 第二基板
113 配線部
113s 基板側配線接続部
130 電子部品
131 配線基板(フィルム状基板)
131s 電子部品側配線接続部
132 チップ部品
140 異方性導電膜
200 半田パッド
210 ガラス用半田
Claims (9)
- 互いに対向配置した二枚の基板、および二枚の前記基板の間に設けられた基板側配線接続部を有した基板積層体の外周端面に、電子部品の電子部品側配線接続部を対向させるとともに、前記基板積層体の前記外周端面と前記電子部品の前記電子部品側配線接続部との間に、亜鉛(Zn)を含んだガラス用半田を介在させる工程と、
超音波半田ごてにより、前記ガラス用半田を加熱するとともに前記ガラス用半田に超音波振動を印加することにより、前記基板側配線接続部と前記電子部品側配線接続部との間に半田パッドを形成する工程と、
を備える、電子部品の実装方法。 - 前記超音波半田ごてによるハンダ付けにより、前記ガラス用半田が二枚の前記基板の間に入り込み、前記基板側配線接続部に接合される、請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記電子部品は、前記電子部品側配線接続部を有したフィルム状基板と、前記フィルム状基板上に実装されたチップ部品と、を備える、請求項1または2に記載の電子部品の実装方法。
- 前記電子部品は、前記電子部品側配線接続部と前記半田パッドの間に介在する異方性導電膜を備えている、請求項3に記載の電子部品の実装方法。
- 前記ガラス用半田は、錫(Sn)およびインジウム(In)を主材とし、さらに亜鉛(Zn)を含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記ガラス用半田は、アンチモン(Sb)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ケイ素(Si)、銅(Cu)の少なくとも一種を含む、請求項5に記載の電子部品の実装方法。
- 二枚の前記基板の少なくとも一方に、外周部に前記基板側配線接続部を有した配線部が形成されている、請求項1から6のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 二枚の前記基板は、ガラス基板、樹脂基板、プリント基板の少なくとも一種である、請求項1から7のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
- 前記基板積層体と、前記基板積層体の外周端面にハンダ付けされた前記電子部品とにより、液晶表示装置、有機発光ダイオード表示装置、プラズマディスプレイパネル表示装置の少なくとも一種の表示部を形成する、請求項1から8のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014258821A JP6282581B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014258821A JP6282581B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016118692A true JP2016118692A (ja) | 2016-06-30 |
JP6282581B2 JP6282581B2 (ja) | 2018-02-21 |
Family
ID=56244183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014258821A Active JP6282581B2 (ja) | 2014-12-22 | 2014-12-22 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6282581B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018056279A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム |
JP2018056278A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム |
JP2020098304A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JP2021534449A (ja) * | 2018-08-14 | 2021-12-09 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co., Ltd. | 表示装置およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6124781U (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-14 | 旭硝子株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2004339583A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Sony Corp | 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造 |
JP3664308B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2005-06-22 | 黒田テクノ株式会社 | 無鉛ハンダ |
JP2007088129A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Citizen Watch Co Ltd | フレキシブル回路基板実装体 |
JP2010237404A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Canon Inc | 画像表示装置及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-12-22 JP JP2014258821A patent/JP6282581B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6124781U (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-14 | 旭硝子株式会社 | 液晶表示装置 |
JP3664308B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2005-06-22 | 黒田テクノ株式会社 | 無鉛ハンダ |
JP2004339583A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Sony Corp | 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造 |
JP2007088129A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Citizen Watch Co Ltd | フレキシブル回路基板実装体 |
JP2010237404A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Canon Inc | 画像表示装置及びその製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018056279A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム |
JP2018056278A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム |
JP2021534449A (ja) * | 2018-08-14 | 2021-12-09 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co., Ltd. | 表示装置およびその製造方法 |
US11809050B2 (en) | 2018-08-14 | 2023-11-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing same |
JP7382393B2 (ja) | 2018-08-14 | 2023-11-16 | 三星ディスプレイ株式會社 | 表示装置およびその製造方法 |
JP2020098304A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JP7423184B2 (ja) | 2018-12-19 | 2024-01-29 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置および表示装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6282581B2 (ja) | 2018-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6726070B2 (ja) | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム | |
JP6956475B2 (ja) | 電子部品の実装方法、電子部品の接合構造、基板装置、ディスプレイ装置、ディスプレイシステム | |
US6952250B2 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
JP5008767B2 (ja) | 基板モジュールおよびその製造方法 | |
WO2010010743A1 (ja) | 電子回路装置、その製造方法及び表示装置 | |
JP4968665B2 (ja) | フラットディスプレイパネル及び接続構造 | |
JP6282581B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2015125249A (ja) | 表示素子およびその製造方法 | |
KR20120139115A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
WO2014000375A1 (zh) | 显示装置的组装方法 | |
JP2005310905A (ja) | 電子部品の接続構造 | |
JP2014204275A (ja) | 撮像装置、撮像装置の製造方法及び撮像モジュール | |
JP6295194B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
KR102047733B1 (ko) | 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템 | |
JP6431361B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
KR20070098369A (ko) | 이방성 전도성 페이스트 및 이를 적용한 플라즈마디스플레이 패널 장치 | |
JP2009098625A (ja) | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
JP2008112911A (ja) | 基板間接続構造、基板間接続方法、表示装置 | |
KR100683307B1 (ko) | 두께 편차를 갖는 이방성 도전 필름 | |
CN111448539A (zh) | 触控显示屏及其制作方法以及显示设备 | |
JP2006210504A (ja) | 電子デバイスの接続方法 | |
JP2017167208A (ja) | 表示装置 | |
JP2008060403A (ja) | 駆動icの圧着方法および圧着装置 | |
TWI515492B (zh) | 封裝結構與顯示模組 | |
JP2007052058A (ja) | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6282581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |