JP2006210504A - 電子デバイスの接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数のテープキャリアパッケージ（TCP ）を介して第１の電子デバイスと第２の電子デバイスを異方性導電フィルム（ACF ）で接続する際に、ACF の消費量を少なくすると共に、接続システムの稼動率を高める。
【解決手段】 複数のTCP １の第１接続パッド４と第２接続パッド５にそれぞれACF ７を予め貼り付けておき、熱圧着により一方のACF ７を介して第１の電子デバイス６の接続パッド群と各TCP １の第１接続パッド４を接続すると共に他方のACF ７を介して第２の電子デバイス８の接続パッド群と各TCP １の第２接続パッド５を接続する。
【選択図】 図１

Description

本発明は電子デバイスの接続方法に関し、詳しくは接続パッド群を有する第１の電子デバイスと、接続パッド群を有する第２の電子デバイスを複数のテープキャリアパッケージを介して互いに接続する方法に関する。

例えば液晶表示装置のような平面型表示装置は、表示パネルとそれを駆動する駆動回路を有する。表示パネルを構成する電子デバイスおよび駆動回路系統を構成する電子デバイスには接続パッド群がそれぞれ設けられ、それら接続パッド群は複数のテープキャリアパッケージを介して互いに接続される。

テープキャリアパッケージ（以下、TCP という）は、１つの駆動ICチップを搭載した小片状のフレキシブル基板を用いて構成され、その対向する２辺にそれぞれ複数の接続パッド（第１接続パッドと第２接続パッド）が配置される。そして表示パネル本体側の接続パッド群と各TCP の第１接続パッドが互いに接続され、駆動回路系統側の接続パッド群と各TCP の第２接続パッドが互いに接続される。

図３は従来から用いられているTCP の１例を模式的に示す図であり、（ａ）はその裏面図、（ｂ）は側面図である。TCP １は矩形小片状のポリイミドフィルム等のフィルム基板２と、ICチップ３と、第１接続パッド４と、第２接続パッド５を備えている。そしてICチップ３はフィルム基板２の表側中央部に配置され、第１接続パッド４と第２接続パッド５はフィルム基板２の裏側周縁部に配列され、ICチップ３と第１接続パッド４および第２接続パッド５との間はプリント配線により接続されている。

近年、TPC を介して表示パネルを構成する電子デバイスのガラス基板に設けた接続パッド群と駆動回路系統を構成する電子デバイス（PCB ）のプリント基板に設けた接続パッド群を互いに接続する方法として、従来から慣用されているハンダ付けの代わりに、作業性のよい異方性導電層フィルム（ACF ）を用いて熱圧着する方法が採用される傾向にある。ACF は熱硬化性または熱可塑性のテープ状フィルムの層内に導電性粉末を均一に分散してもので、その厚み方向に熱圧着すると該部分が厚み方向に伝導性を有するようになっている。

例えば表示パネル側の接続パッド群の表面にACF を軽く熱圧着するなどにより仮貼りしておき、その上にTCP の第１接続パッドを位置合わせしてから熱圧着することによって、表示パネルのガラス基板における接続パッド群とTCP の第１接続パッドを互いに接続することができる。またPCB の接続パッド群の表面にACF を軽く熱圧着するなどにより仮貼りしておき、そのACF 側をTCP の第２接続パッドに位置合わせしてから熱圧着することによって、PCB の接続パッド群とTCP の第２接続パッドを互いに接続することができる。このようなACF を用いた従来の電子デバイスの接続方法は特許文献１に記載されている。

図４は従来のACF を用いた電子デバイスの接続手順を説明する図である。先ず（ａ）に示すように、表示パネルを構成する第１の電子デバイス６におけるガラス基板の周縁部に配列された接続パッド群の表面に沿ってテープ状のACF ７を熱圧着（仮圧着）して仮貼りする。

次に（ｂ）に示すように、ACF ７の上側にTCP １を位置きめして熱圧着（仮圧着）により仮貼りする。そして（ｃ）に示すようにACF ７の上側に他のTCP １の第１接続パッドを次々と仮貼りした後、さらに熱圧着（本圧着）してTCP １の第１接続パッドと第１の電子デバイス６側の接続パッド群を互いに接続する。

次に（ｄ）に示すように、PCB ８（以下、第２の電子デバイス８という）の周縁部に配列した接続パッド群の表面に沿ってテープ状のACF ７を熱圧着により仮貼りし、そのACF ７側を前記TCP １の第２接続パッド側に位置きめして熱圧着（本圧着）することにより、第２の電子デバイス８側の接続パッド群とTCP １の第２接続パッドを互いに接続する。そして（ｅ）に示すように第２の電子デバイス８の接続パッド群を同様な方法でTCP １の第２接続パッド側に次々と接続していく。

特開２００２−３４１７８６号公報

上記のように従来の電子デバイスの接続方法では、表示パネルを構成する第１の電子デバイス６における接続パッド群と第２の電子デバイス８の接続パッド群にそれぞれテープ状のACF を仮貼りし、各ACF を介してTCP の第１接続パッドと第２パッドとの接続を行っている。

しかし上記方法は、表示パネルを構成する第１の電子デバイス６とPCB を構成する第２の電子デバイス８が流れる工程のオンライン上にACF の貼付工程を割り込ませる必要があるので、ACF の交換に要する時間的なロスが生じるという問題がある。またACF を接続パッド群の長さ方向に沿って全体的に貼付する必要があるので、ACF の消費量が大きいという問題がある。さらに第２の電子デバイス８には多数の部品が実装されており、熱圧着時にソリなどが発生するのでACF を仮貼りする条件が厳しく、その品質管理の維持が難しいという問題もある。

さらに従来の方法では平面型表示装置が大型になるほどACF 仮貼り機構が大型になり、設備コストが増大する。そこで本発明はこのような従来の電子デバイスの接続方法におけるこれらの問題を解決することを課題とし、そのための新しい接続方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決する本発明に係る電子デバイスの接続方法は、接続パッド群を有する第１の電子デバイスと、接続パッド群を有する第２の電子デバイスと、複数の第１接続パッドと複数の第２接続パッドをそれぞれ配置した複数のテープキャリアパッケージ（TCP ）を用意し、前記第１の電子デバイスの接続パッド群と第２の電子デバイスの接続パッド群を前記複数のTCP を介して接続する方法である。

そして本方法は、前記各TCP における複数の第１接続パッドと複数の第２接続パッドにそれぞれ異方性導電フィルム（ACP ）を予め仮貼りしておき、熱圧着により一方のACP を介して前記第１の電子デバイスの接続パッド群と前記各TCP の第１接続パッドを互いに接続すると共に他方のACF を介して前記第２の電子デバイスの接続パッド群と前記各TCP の第２接続パッドを互いに接続することを特徴とする。

上記接続方法において、前記第１の電子デバイスは平面型表示装置の表示パネル本体を構成し、前記第２の電子デバイスは該表示パネルの駆動回路系統を構成することができる。

本発明の電子デバイスの接続方法は、上記のように各TCP における複数の第１接続パッドと複数の第２接続パッドにそれぞれACF を予め仮貼りしておき、そのACF を介して第１の電子デバイスの接続パッド群と第２の電子デバイスの接続パッド群を熱圧着により接続するようにしたので、次のような効果を奏する。

（１）ACF を小型のTCP 側だけに仮貼りするので、ACF の使用量を少なくできる。
（２）TCP 側にACF を仮貼することによりACF 仮貼り工程をオフラインまたはサブラインで行うことができる。そのため表示パネル等を構成する第１の電子デバイスと駆動回路系統等を構成する第２の電子デバイスが流れる工程のオンライン上にACF の仮貼工程を割り込ませる必要がなくなり、接続システム全体の稼働率を向上できる。
（３）多数の部品が実装される駆動回路系統等を構成する第２の電子デバイスにACF を仮貼りしないので、従来発生していたソリなどの変形を抑制することができ、品質維持が容易になる。
（４）TCP 側にACF を仮貼することにより、平面型表示装置等の第１の電子デバイス側の装置寸法が大きくなっても、従来のようにACF 貼付機構を大型にする必要がない。

次に本発明を実施するための最良の形態を説明する。図１は本発明の電子デバイスの接続方法に用いるTCP へのACF 貼着形態の説明図であり、（ａ）はその裏面図、（ｂ）は側面図である。ACF １自体は図３に示す従来から用いられているものと同様なので、図３と同じ部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

本発明の方法では、図１に示すようにTCP １の第１接続パッド４と第２接続パッド５の表面を覆うように、それぞれACF ７を熱圧着等により仮貼りする。ACF ７の幅は第１接続パッド４と第２の接続パッド５の寸法より僅かに大きく設定され、例えば１．２ｍｍ〜２ｍｍ程度とされる。なおACF ７は圧着装置もしくは圧着機構を用いて最適な温度及び圧力の範囲で熱圧着（仮圧着）して仮貼りする。

図２は上記ACF ７を仮貼したTCP １を用いて第１の電子デバイスの接続パッド群と第２の電子デバイスの接続パッド群を接続する手順を説明する図である。先ず（ａ）に示すように、平面型表示装置を構成する表示パネル等の第１の電子デバイス６を用意する。

次に（ｂ）に示すように、図１で説明した第１接続パッド４と第２の接続パッド５の表面にそれぞれACF ７を熱圧着等により仮貼りしたTCP １を用意し、その第１接続パッド４側のACF ７を介して第１の電子デバイス６の接続パッド群の所定位置にTCP １を熱圧着（仮圧着）して仮貼りする。次に（ｃ）に示すように、他のTCP １を第１の電子デバイス６の接続パッド群の所定位置に上記と同様にして仮貼りした後、熱圧着（本圧着）して各TCP １の第１接続パッド４と第１の電子デバイス６の接続パッド群を互いに接続する。

次に（ｄ）に示すように、PCB 等の第２の電子デバイス８の接続パッド群を複数のTPC １の各第２接続パッドに対して位置決めし、その状態で熱圧着（本圧着）して第２の電子デバイス８の接続パッド群とTCP １の第２接続パッド５を互いに接続する。

次に（ｅ）に示すように、他の第２の電子デバイス８を上記と同様な方法で次々とTCP １に熱圧着（本圧着）し、それら第２の電子デバイス８の接続パッド群とTCP １の第２接続パッドを互いに接続する。

本発明の電子デバイスの接続方法は、平面型表示装置におけるプリント基板間などの電子デバイス間の接続に利用できる。

本発明の接続方法に用いるTCP へのACF 仮貼り形態を説明する図。 本発明の電子デバイスの接続手順を説明する図。 従来のACF を用いた電子デバイスの接続手順を説明する図。 同従来のACF を用いた電子デバイスの接続手順を説明する図。

符号の説明

１ TCP （テープキャリアパッケージ）
２ フィルム基板
３ ICチップ
４ 第１接続パッド
５ 第２接続パッド
６ 第１の電子デバイス
７ ACF （異方性導電フィルム）
８ 第２の電子デバイス

Claims (2)

1. 接続パッド群を有する第１の電子デバイス６と、接続パッド群を有する第２の電子デバイス８と、複数の第１接続パッド４と複数の第２接続パッド５をそれぞれ配置した複数のテープキャリアパッケージ１を用意し、前記第１の電子デバイス６の接続パッド群と第２の電子デバイス８の接続パッド群を前記複数のテープキャリアパッケージ１を介して接続する方法において、
   前記各テープキャリアパッケージ１における複数の第１接続パッド４と複数の第２接続パッド５にそれぞれ異方性導電フィルム７を予め仮貼りしておき、
   熱圧着により一方の異方性導電フィルム７を介して前記第１の電子デバイス６の接続パッド群と前記各テープキャリアパッケージ１の第１接続パッド４を互いに接続すると共に他方の異方性導電フィルム７を介して前記第２の電子デバイス８の接続パッド群と前記各テープキャリアパッケージ１の第２接続パッド５を互いに接続することを特徴とする電子デバイスの接続方法。
2. 請求項１において、前記第１の電子デバイス６が平面型表示装置の表示パネル本体を構成し、前記第２の電子デバイス８が該表示パネルの駆動回路系統を構成することを特徴とする電子デバイスの接続方法。
   

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