CN102142208B - Fpd组件的装配装置及装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使预先在TAB长度方向的两侧上粘贴ACF，也能够防止在对一侧进行正式压接时另一侧的ACF发生硬化的FPD组件的装配装置及装配方法。FPD组件装配线包括：ACF粘贴部、压接头(330)、TAB侧隔热机构(340A)。ACF粘贴部向TAB(2)的长度方向的一侧粘贴第1ACF层(3a₁)，并且向上述TAB(2)的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层(3a₂)。压接头(330)隔着第1ACF层(3a₁)将上述TAB(2)热压接到显示基板(1)上。TAB侧隔热机构(340A)在向显示基板(1)热压接TAB(2)时，保护TAB(2)的第2ACF层(3a₂)不受热影响。

Description

FPD组件的装配装置及装配方法

技术领域

本发明涉及向平板显示器(FPD：Flat Panel Display)的显示基板安装安装零件的FPD组件的装配装置和FPD组件的装配方法。

背景技术

FPD例如有液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器、等离子显示器等。在该FPD的显示基板的周缘部上进行了驱动IC的安装、COF(Chip on Film：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FPC(Flexible PrintedCircuit：软性线路板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边上例如安装PCB(Printed CircuitBoard：印刷线路板)等的周边基板。结果，装配出FPD组件。

FPD组件的装配线是通过按顺序进行多个处理作业工序，从而在FPD的显示基板的周缘部及周边安装驱动IC、TAB及PCB等的装置。以下，仅简称显示基板为“基板”，其他的基板，例如PCB则明确记作“PCB基板”。

作为FPD组件的装配线的处理工序的一例有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的清洁端子工序和(2)向清扫后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic ConductiveFilm)的AC F工序。另外，还有(3)在基板的粘贴ACF的位置上定位并安装TAB、IC的安装工序和(4)对已安装的TAB、IC进行加热压接，之后由ACF固定上述TAB、IC的压接工序。此外，还有(5)向TAB的与基板侧相反的一侧粘贴、安装预先粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序。PCB工序由多个工序构成。

只要将ACF预先粘贴在要接合的构件中的某一方上即可。即，在上述ACF工序的其他的例子中，ACF预先粘贴在TAB、IC一侧上。另外，在FPD组件的装配线上需要与要处理的基板的边的个数、要处理的TAB、IC的件数、各处理装置的个数等相应地旋转基板的处理装置等。

经过这样一连串的工序，使基板上的电极与设于TAB、IC等上的电极之间热压接，并借助ACF内部的导电性颗粒，使两电极电连接。另外，在压接工序完成之后，由于ACF基材树脂硬化，因此在两电极电连接的同时，基板与TAB、IC等也机械连接。

通常，要安装的TAB、IC的个数增加时，ACF的粘贴数也增加。虽然也存在将ACF制成较长的单一的片状件来直接粘贴的方法，但是粘贴在没有安装TAB、IC的部分上的ACF被浪费了，因此不优选这种方法。另外，在按顺序安装TAB、IC的情况下，也能够在使ACF硬化的压接工序(正式压接工序)中，采用对排列成一列的TAB、IC一起进行加热压接的方法。

在此，被称作TAB的电子零件根据其具体形状、零件厚度的不同等，在本发明中被称为TCP(Tape Carrier Package：输送胶带封装体)，或被称为COF(Chip On Film)。这些TCP、COF是在有链轮孔的较长的聚酰亚胺膜上进行了布线的FPC(Flexible Printed Circuit)上安装IC芯片后，切割该FPC而构成的，在安装上没有差异。另外，根据显示基板的设计的不同，有时也仅安装没有IC芯片的FPC。在FPD的安装装配工序中，因为这些零件在实质上没有差别，因此在本发明中将之称作TAB。

例如在专利文献1中公开了预先将ACF粘贴在TAB的两侧，并将该粘贴了ACF的TAB安装于显示基板上的方式。但是，在专利文献1中没有公开关于将TAB安装于显示基板上的机构、在TAB上安装PCB基板的机构。相对于此，虽然在专利文献2中仅公开了在一系列的装置上向TAB的两侧粘贴ACF之后将该TAB粘贴在显示基板上的机构和直到正式压接之前的工序流程，但是没有公开关于正式压接的详细内容。

专利文献1：日本特开2006-210504号公报

专利文献2：日本特开2008-16594号公报

在此，对近年来的TAB设计的变化进行说明。初期的TAB的形状，例如，如专利文献1的图1所示，常见为纵向上和横向上大致为相同尺寸的接近正方形的形状。相对于此，在近年来的大型的FPD中，为了削减TAB的基膜的使用量、降低构件成本，而大多使用保持TAB的连接侧的长度的同时，缩短与连接侧正交的非连接侧的长度的扁平的长方形的TAB(参照图1)。

预先在这样的长方形的TAB的显示基板侧和PCB基板侧双方上粘贴ACF的情况容易产生如下的问题。

通常，ACF是在以热硬化树脂的粘接剂为主要成分的糊状物中混入导电性颗粒而形成的膜。临时粘贴该ACF是一边在60度～100度左右的比较低的温度下进行加热一边进行一秒左右的短时间的加压。另一方面，连接ACF是一边在150度～230度左右的比较高的温度下进行加热一边进行几秒～10秒左右的加压来使树脂硬化。前一工序称为临时压接，后一工序称为正式压接。根据安装零件的数目，有时也连续进行临时压接和正式压接，但是无论是哪一种情况，为了使树脂硬化若不保持一定时间的高温状态，则不能得到足够的粘接强度。

但是，在采用上述的长方形的TAB的情况下，显示基板侧的ACF和PCB基板侧的ACF邻近，且TAB容易弯曲。因此，在TAB正式压接于显示基板上时，有可能使TAB的PCB基板侧的ACF硬化。树脂的热硬化反应是不可逆的反应，在其与所要安装的对象零件定位之前，若ACF硬化则失去粘接性。

因此，在使用长方形的TAB的情况下，不采用预先在TAB两侧粘贴ACF的方法，而是需要分两次进行ACF的粘贴工序。结果，存在不能提高生产效率的问题。

发明内容

本发明的目的在于鉴于上述以往技术的现状，提供一种即使预先在TAB长度方向的两侧上粘贴ACF层，也能够防止在对一侧进行正式压接时另一侧的ACF层发生热变质的FPD的安装装置及安装方法。

为了达到上述目的，本发明的FPD组件的装配装置包括ACF粘贴部、压接头、保护机构。ACF粘贴部用于向TAB的两个长边中的一边上粘贴第1ACF层，并且向TAB的两个长边中的另一边上粘贴第2ACF层。压接头用于隔着第1ACF层将TAB热压接到显示基板上。在将TAB热压接到显示基板上时，保护机构保护TAB的第2ACF层不受热影响。

另外，本发明的FPD组件的装配方法包括ACF粘贴工序、压接工序、基板安装工序。在ACF粘贴工序中，向TAB的两个长边中的一边上粘贴第1ACF层，并且向TAB的两个长边中的另一边上粘贴第2ACF层。在压接工序中，利用压接头隔着第1ACF层将TAB热压接到显示基板上，并且利用保护机构保护第2ACF层不受热影响。在基板安装工序中，在粘贴在TAB的两个长边中的另一边上的ACF层上安装基板。

采用本发明，在TAB的两个长边上粘贴ACF层后，即使将TAB的两个长边中的一边热压接到显示基板上，也能保护TAB的两个长边中的另一边的ACF层不受热影响，防止该ACF层的热变质。结果，能够在短时间内进行ACF层的粘贴。

附图说明

图1是表示在本发明中进行安装装配的FPD组件的概略构造的俯视图。

图2是表示本发明的第1实施例的FPD组件装配线整体的层次布局图。

图3是表示本发明的第1实施例的源极安装单元的俯视图。

图4的(a)是表示本发明的第1实施例的源极安装单元的ACF粘贴部的俯视图，图4的(b)是ACF粘贴部的侧视图。

图5是本发明的第1实施例的正式压接部的立体图。

图6是表示本发明的第1实施例的正式压接部为加压状态时的隔热板的状态的主视图。

图7是表示本发明的第1实施例的正式压接部的隔热板的冷却状态的主视图。

图8是表示本发明的第1实施例的正式压接部即将成为加压状态时的隔热板的状态的主视图。

图9是表示本发明的第2实施例的正式压接部的隔热板的冷却状态的主视图。

图10是表示本发明的第3实施例的正式压接部的冷却板的加压状态的主视图。

图11是表示本发明的第4实施例的正式压接部的隔热板和弯曲矫正板的加压状态的主视图。

图12是表示本发明的第5实施例的FPD组件装配线整体的层次布局图。

具体实施方式

以下，参照图1～图12说明用于实施平板显示器的安装装置和安装方法的方式。其中，在各图中，对共用构件标注同一附图标记。

1.第1实施例

FPD组件

首先，参照图1对平板显示器(FPD)组件进行说明。

图1是表示在本发明中进行安装装配的FPD组件的概略结构的俯视图。

如图1所示，FPD组件7通过如下方式构成，即利用ACF接合将多个TAB2连接在显示基板1的周缘部上，并且在一部分的TAB2上ACF连接PCB基板6。TAB2是在扁平的长方形的聚酰亚胺膜上铺装了由铜箔构成的印刷电路(未图示)的FPC(Flexible Printed Circuit)4上安装IC芯片5而成的电子零件。IC芯片5安装在FPC4的大致中央位置上。FPC4的下表面上设有印刷电路，长度方向的两侧(两个长边)上设有外引线端子(未图示)。

根据TAB2的种类的不同，有IC芯片5在FPC4的下表面侧的情况(COF型)、没有IC芯片的情况(FPC型)等。作为例子，图1表示了IC芯片5嵌入了FPC4的孔内的形式(TAB型)。另外，虽然TAB2、PCB基板6根据连接部位的不同在电路上相互之间存在差异，但是没有必要对安装的说明进行区别，因此以相同的图形来图示。

FPD组件的装配线

接着，参照图2对FPD组件装配线进行说明，其中，该FPD组件装配线为本发明的FPD组件的装配装置的第1实施例。

图2是表示FPD组件装配线整体的层次布局图。

FPD组件装配线10由接收单元100、源极安装单元200、源极正式压接单元300、栅极安装单元400、栅极正式压接单元500、PCB连接单元600和输出单元700构成。各单元包括框架103、203、303、403、503、603和703。各框架的操作表面侧上设有输送导轨101、201、301、401、501、601和701，相邻接的输送导轨连接在一起。

在输送导轨101、201、301、401、501和601上以能够移动的方式卡合有输送台102、202、302、402、502和602。这些输送台102、202、302、402、502和602将显示基板1输送至下一个单元的作业位置。在最后的输出单元700中，另外设置接收显示基板1的装置，但是通常每个工厂的输送线的输出方式不同，因此在此省略。

源极安装单元

接着，参照图3和图4对源极安装单元200进行说明。

图3是源极安装单元200的俯视图。图4的(a)是表示源极安装单元200的ACF粘贴部的俯视图，图4的(b)是ACF粘贴部的主视图。

如图3所示，在源极安装单元200中设有通过载置并吸附显示基板1的作业边而使显示基板1平坦化的标准杆204。该标准杆204和未图示的后端支承物不依赖输送台202(参照图2)，固定并保持作业中的显示基板1。

安装在显示基板1的源极侧的TAB2为较长的带状膜被缠绕在卷轴223上。该带状膜通过卷轴输送机构221以规定的间距被输出，通过冲压机构224切割成各TAB2单体。切割出的TAB2由臂260供给到ACF粘贴部230。ACF粘贴部230向供给来的TAB2的长度方向的两侧(两个长边)粘贴ACF带3的ACF层3a。

ACF带3通过在厚度为35μm的带状的基膜3b的一面上涂敷ACF层3a(20～30μm)而形成，以ACF层3a为内侧地缠绕在供给卷轴233上进行供给。

如图4所示，供给卷轴233由输出电动机(未图示)一边控制输出长度和输出速度一边输出ACF带3。ACF带3的输出量受供给卷轴233的带的剩余量影响，因此利用带凸缘的导辊234进行测量。通常，在对带行进的输出量进行管理时，以与导辊234相对的方式设有表面为橡胶的夹送辊，来按压带以使带不滑动。然而，在本例中，由于ACF层3a具有粘接性，因此没有使用夹送辊。

ACF带3利用导辊234改变方向，而向ACF台250上的规定位置输送。ACF台250是表面经平滑精加工的不锈钢制构件，在与内置有加热器的TAB吸盘261相对的区域的表面上进行了氟树脂加工。由此，超出到基膜3b以外的ACF层3a不会固定粘接在ACF台250上。

利用内置有加热器的TAB吸盘261输送TAB2并将该TAB2按压到沿ACF台250延伸的ACF带3的ACF层3a上。在此，TAB吸盘261是本发明的临时粘贴部件的一例，其上具有用于真空吸附TAB2的气孔。

在TAB吸盘261的与ACF带3相对的部分内置有加热器，将TAB2例如加热到70～90℃。在该状态下，TAB吸盘261以对ACF带3的表面施加例如2MPa的压力的方式向下按压。此时的TAB2的表面温度和向ACF带3施加的压力根据所使用的ACF的特性来适当地设定。

之后，TAB吸盘261打开真空吸盘，将TAB2放置于TAB台252上。TAB台252是两端具有滚筒(未图示)的带式输送机，由两端的滚筒控制TAB2的输送量和输送速度。

利用TAB台252的输送和与该输送同步地从供给卷轴233送出的ACF带3，将从TAB吸盘261被放开的TAB2输送1间距的量。为了避免ACF带3的浪费，使基膜3b能可靠地剥离，且为了在安装TAB2时多余的ACF层3a不会弯折，该1间距仅比TAB2的宽度长一点。在本例中，1间距是在TAB2的长度方向上的长度上追加了0.5mm的量。

ACF带3超出TAB2的长度越短，就越能够使基膜3b的剥离稳定，但为了稳定地进行下述的半切割加工，该长度不能为0。

例如，若TAB2以0.5mm的间隔来配置输送，则能够利用切刀270在相邻的TAB2间的ACF层3a上切割出切口。具体而言，安装于上下臂271上的切刀270由ACF切割单元272(参照图4的(a))按下到ACF台250的表面上方20～30μm处。由此，在ACF带3上进行半切割加工。此时，ACF带3为ACF层3a被切断且基膜3b保持有连续性的状态。

为了使ACF台250的进行半切割加工的部分耐磨损而在其表面上镶嵌了已硬化处理的高速工具钢。该高速工具钢在磨损后能更换。

由TAB台252和ACF带3的输送而被送出的TAB2被送至设于ACF台250端部的支棱251时，其整个表面被剥离吸盘266真空吸附。该剥离吸盘266所具有的不是通常的真空吸附孔，而是由多孔质陶瓷构成的吸附盘，能够可靠地真空吸附TAB2。

在半切割处即将挂到支棱251上时，被剥离吸盘266吸附的TAB2被以与ACF带3的输送速度同步的速度向图4中的左方拉出。由此，基膜3b被剥离，剥离工序结束。此时，一边利用支棱251的锐角部分处理基膜3b，一边将基膜3b从TAB2上剥离下来，因此基膜3b被稳定地剥离。

特别是在成为剥离起点的TAB2的左端部(行进方向的前侧的端部)附近预先在ACF层3a上进行了半切割加工，而容易得到剥离的起点。即便万一相邻的ACF层3a隔着半切割部分再次相粘接，比半切割部分靠前侧的ACF层3a也由于之前的剥离而被拉扯向图4中的左方，被拉扯的方向与基膜3b方向不同，所以容易剥离。

被剥离的基膜3b由带凸缘的导辊234和由橡胶加工而成的夹送辊235以规定的输送量、规定的输送速度进行卷取，卷取到回收卷轴236上。在此，夹送辊235卷取已经失去ACF层3a的基膜3b，因此不用担心夹送辊235、导辊234的表面上会附着ACF层3a而被污染。

像这样在长度方向的两侧上粘贴了ACF层3a的TAB2利用TAB排出部265(参照图3)交付到安装部280。TAB2以每次两个的方式被交付到梭动夹头(Shuttle Chuck)281。梭动夹头281以能够移动的方式支承在Y轴引导件282上。而且，Y轴引导件282以能够移动的方式支承在X轴引导件283上。由此，梭动夹头281能够在水平方向上移动。

在TAB供给部220的两侧各设有一个梭动夹头281和一个Y轴引导件282。而且，两个Y轴引导件282共用一个X轴引导件283。

梭动夹头281在显示基板1的安装边(源极侧)的某一位置靠近安装作业中的安装头290，并向TAB台285交付TAB2。TAB台285与交接部286、安装头290一同配置在安装基座284上。安装基座284以能够移动的方式支承在X轴引导件287上，用于向安装位置移动。交接部286将TAB台285上的TAB2交付到安装头290。

安装头290将由交接部286供给的TAB2临时压接到显示基板1的安装位置上。这时，在安装基座284的移动之前移动的一组摄像部295预先从下方检测安装位置，将安装位置的个别调整值转送至安装头290。通过该个别调整值进行安装位置的调整(定位)。

由安装基座284、TAB台285、交接部286、安装头290和一组摄像部295构成的安装构件与梭动夹头281相应地设有两组。而且，两个安装基座284共用X轴引导件287。

在显示基板1配置在标准杆204上时，预先利用摄像部295对两端的标准标记进行摄影，在进行了概略的对准调整的状态下交付显示基板1。但是，为了避免由于显示基板1的尺寸误差引起的安装位置的偏差，即使利用安装头290进行安装，也要分别进行对准。在源极安装单元200中，已完成TAB2的临时压接的显示基板1被输送至源极正式压接单元300(参照图2)。

源极正式压接单元

接着，参照图5和图6对源极正式压接单元300进行说明。

图5是源极正式压接单元300的正式压接部320的立体图。图6是表示正式压接部320的正式压接头330的主视图。

在图5中，为了容易判断后述的正式压接头330的动作，省略了输送导轨301、输送台302、标准杆304(参照图2)及隔热机构340A、340B(参照图6)。

在此，对标准杆304进行简单地说明。图2所示的标准杆304通过载置并吸附显示基板1的作业边使显示基板1平坦化。该标准杆304和未图示的后端支承物不依赖输送台302地固定并保持作业中的显示基板1。

如图5所示，正式压接部320被支承在下部框架321上。该正式压接部320包括加压基座324、上下机构325、正式压接头330、下刀391等。

在下部框架321上设置有下刀台390，在下刀台390上设置有下刀391(参照图6)。下刀391包括未图示的加热单元，该下刀391的前端部分被保温在60℃～100℃之间。该下刀391的前端部分的温度根据所使用的ACF的特性等来适当地设定。

此外，在下部框架321上，以跨过下刀391的方式设置有上部外壳框架322，在上部外壳框架322的内侧配置有上部内框323。在该上部内框323上，以能够上下移动的方式引导支承有加压基座324。加压基座324由上下机构325上下驱动。采用该结构，即使产生施加压力，上部内框323也难以发生歪斜，从而减轻了后述的上刀334在压接时偏移的可能性。

另一方面，在加压基座324的下部安装有未图示的左右导轨，在该左右导轨上以能够左右移动的方式安装有12组正式压接头330。

正式压接头330为采用气缸331的空气弹簧构造，借助加压棒332压下上刀架333。在上刀架333上固定有上刀334，当加压基座324下降，上刀334与TAB2(显示基板1)接触时，通过由气缸331产生的空气弹簧施加的压力均匀地向TAB2加压。

在正式压接头330的个数比TAB2的个数多的情况下，例如，如图5所示，对位于两端的气缸331施加反向压力，来抬起上刀334。由此，在加压时位于两端的上刀334与TAB2不接触。

像这样，多个上刀334的下方张开有宽度较窄的带状垫片360。在图5所示的状态下，垫片360位于显示基板1上方的10mm处，与TAB2(显示基板1)和上刀334中的任意一个均不接触。该垫片360在加压时夹在TAB2(显示基板1)与上刀334之间并与两者接触。

另外，张开垫片360的上下辊361能够利用垫片机构380自由地改变高度方向上的位置。即，改变上下辊361高度方向上的位置的垫片卷轴362能够利用垫片机构380调节垫片360的输出量。

图6表示将TAB2正式压接到显示基板1上的状态。在图6中，TAB2以IC芯片5安装于FPC4下表面的COF型的TAB为例进行了例示。在TAB2的下表面形成电路端子，在长度方向的两侧粘贴第1ACF层3a₁和第2ACF层3a₂。通过将第1ACF层3a₁临时压接到显示基板1上，从而将TAB2临时固定于显示基板1的端子部。

上刀334固定于加热器构件336上。加热器构件336利用绝热陶瓷335绝热，固定于上刀架333上。该加热器构件336由内部的加热器337进行加热，通过热电偶338进行温度调节。

另外，在下刀391的侧方配设有阻挡来自上刀334的红外线辐射、由气流引起的对流热传递的TAB侧隔热机构340A和基板侧隔热机构340B。TAB侧隔热机构340A和基板侧隔热机构340B为同样的结构，包括：隔热板(板状构件)341、向隔热板341喷射压缩空气的喷嘴342、与喷嘴342相连接的压缩空气管343。

隔热板341例如由镀铝钢板、不锈钢板形成。镀铝钢板能够被期待反射红外线，容易散热并容易冷却，因此适合作为用于阻挡上刀334的热辐射的构件。通过对镀铝钢板进行阳极氧化处理，能够提高其耐腐蚀性和耐磨损性。另外，不锈钢板容易反射红外线且不易导热，因此适合作为用于阻挡上刀334的热辐射的构件。

喷嘴342安装于安装部345上，向隔热板341的上表面喷射空气。压缩空气管343上设有电磁阀(未图示)。能够通过打开或关闭该电磁阀，而向喷嘴342输送未图示的气罐内的压缩空气，或阻挡由气罐向喷嘴342的空气。

如图6所示，将TAB2正式压接于显示基板1上时，一边用下刀391从下侧支承临时压接有TAB2的显示基板1，一边用上刀334进行加压。利用上刀334进行加压的ACF层3a₁例如在190℃的温度下被加热5秒钟而热硬化。

此时，利用TAB侧隔热机构340A，将第2ACF层3a₂与上刀334隔开，不会出现由来自上刀334的红外线辐射、气流所引起的对流热传递而导致第2ACF层3a₂被加热。结果，防止了ACF层3a₂的热变质，而在接下来的PCB基板6的压接工序中能够没有问题地使用ACF层3a₂。

源极正式压接单元的动作

接着，参照图6～图8对源极正式压接单元300的动作进行说明。

图7是表示正式压接部320的隔热板341的冷却状态的主视图。图8是表示在正式压接部320即将成为加压状态时的隔热板341的状态的主视图。

在图6～图8中省略了垫片360。

图7所示的状态为即将向源极正式压接单元300(参照图2)中运入显示基板1时的状态。在该状态下，加压基座324(参照图5)向上抬起，上刀334远离下刀391。这时，隔热机构340A、340B采取退避状态(冷却状态)。隔热机构340A、340B为退避状态时，隔热板341的与安装部345相反一侧的前端向下，喷嘴342以由压缩空气管343供给的加压空气作为冷却气体8吹向隔热板341。

在此，冷却气体8为接近室温的常温，因此将冷却气体8吹向高温的上刀334时可能产生温度不均。因此，喷嘴342背向上刀334。由此，不必担心冷却气体8直接吹向上刀334而产生温度不均。虽然卷入的风多少会吹到下刀391，但由于下刀391的设定温度比上刀低、接近常温，因此影响较小。像这样，利用常温的冷却气体8进行冷却从而保持了隔热板341的温度接近常温。而且，防止了在正式压接过程中使隔热板341接近上刀334时隔热板341带热。

之后，如图8所示，停止冷却气体8，隔热机构340A、340B转动使隔热板341成为大致水平状。然后，临时压接有TAB2的显示基板1载置到下刀391上。在此，隔热板341位于作为加工件的显示基板1和TAB2的上方并不与它们接触，因此不会擦伤加工件。另外，由于停止了冷却气体8，因此不会使上刀334的刀尖冷却。

接着，如图6所示，上刀架333下降，从而压下上刀334，上刀334的刀尖从隔热板341间的间隙穿过，对TAB2(显示基板1)进行加压。上刀334的刀尖温度变成大约230℃，刀根部的温度更高。但是，由于热辐射被隔热板341阻挡，因此配置于显示基板1表面上的容易因热而变色的偏振膜、TAB2的ACF层3a₂(连接PCB用)不会变质。

另外，在该状态下，由于停止了冷却气体8，因此在上刀334的热辐射作用下隔热板341的温度小幅度上升。但是，由于加热时间为5秒～10秒左右的短暂时间，且隔热板341反射红外线，因此TAB2不会产生热变质。

再次回到图2，继续说明剩下的安装工序。接着，已完成源极侧正式压接的显示基板1被输送到栅极安装单元400。在栅极安装单元400中，向显示基板1临时压接栅极用TAB2。近年来，栅极用TAB2大多不连接PCB基板，因此栅极安装单元400的ACF粘贴部430采用只向TAB2的一侧粘贴ACF层3a₁的构造。另外，栅极侧的TAB2设于显示基板1的两侧，因此在中途将显示基板1的方向旋转180度并进行临时压接。因此，虽然产生了转换方向的时间损耗，但是由于栅极侧的TAB2的个数较少，因此能够取得单元间的生产节拍的平衡。

接着，利用两台栅极正式压接单元500依次地正式压接安装有栅极侧的TAB2的显示基板1。在栅极正式压接单元500中没有使用具有ACF层3a₂的TAB2，因此不存在ACF层3a₂用的隔热机构。即使TAB2的个数较少，正式压接时间也需要进行相同时间的加热加压，因此考虑到生产节拍的平衡，需要两台栅极正式压接单元500。

栅极正式压接单元500的处理结束后，利用PCB连接单元600向显示基板1连接PCB基板6。PCB连接单元600是与源极正式压接单元300同样的结构，为在背面设有两组PCB供给部620的构造。

PCB连接单元600的PCB移载部640从PCB托盘630取出PCB基板6(参照图1)，使该PCB基板6与设置于标准杆604上的显示基板1的TAB2的ACF层3a₂重合。之后，利用正式压接部650进行TAB2与PCB基板6的正式压接。由于TAB2的ACF层3a₂在源极安装单元200中完成粘贴，因此理所当然在PCB连接单元600中不需要ACF带3的粘贴机构。

由输送台602向输出单元700输出已完成PCB基板6的连接的显示基板1。

根据近年来的显示基板设计的趋势，在本实施例中，采用了在栅极侧不安装PCB基板6的构造。即，栅极安装单元400的ACF粘贴部430采用仅在TAB2的一侧上粘贴ACF层的结构，栅极正式压接单元500采用不具有保护ACF层以防止其热变质的隔热板的构造。但是，在混有在栅极侧安装PCB基板6的产品的情况下，只要在这些单元中以源极安装单元200和源极正式压接单元300为基准追加省略了的机构，并设置栅极侧的PCB连接单元即可。

以上，使用图1～图8对本发明的第1实施例进行了说明，本发明为了活用其宗旨还能进行以下的变形。

2.第2实施例

接下来，参照图9说明本发明的FPD组件的装配装置的第2实施例。

图9是表示本发明的第2实施例的正式压接部的隔热板的冷却状态的主视图。

本发明的第2实施例具有与第1实施例的FPD组件装配线10相同的结构。本发明的第2实施例与第1实施例的FPD组件装配线10的不同之处在于在TAB侧隔热机构和基板侧隔热机构中设有涡管。

如图9所示，本发明的第2实施例的TAB侧隔热机构350A和基板侧隔热机构350B为了强化冷却隔热板341，在喷嘴342的后侧具有涡管344。

涡管344具有如下机构：即该机构为在供给压缩空气时，从后端部排放热风，从前端部喷射出以零下数十度的冷风作为冷却气体8的机构。如上所述，经由喷嘴342从涡管344的前端部喷出的冷却气体8比常温的温度低，因此即使散漏的一丁点儿的风吹到下刀391上也容易使下刀391产生温度不均。因此，喷嘴342配置于隔热板341的待机状态下的与下刀391相反一侧的面上。

在本实施例中，通过设置涡管344，能够使用温度极低的冷却气体8。由此，隔热板341在短时间内被冷却至比室温低的温度，而能够进一步可靠地避免对ACF层3a₂等的热影响(热变质)。若由于极端冷却而使隔热板341到达结露点，则有可能在隔热板341上出现结露。因此，优选适当地调整冷却温度，使隔热板341保持在结露点以上的温度。但是，即使万一隔热板341的温度过低的情况下，也由于隔热板341与加工件(显示基板1、TAB2)不接触，因此不会对加工件产生结露、过度冷却等的影响。

3.第3实施例

接着，参照图10说明本发明的FPD组件的装配装置的第3实施例。

图10是表示本发明的第3实施例的正式压接部的冷却板的加压状态的主视图。

在上述的第1和第2实施例中主要使用了以保护TAB2不受上刀334的热辐射为目的的隔热板341。但是，在TAB2极端扁平的情况下，向TAB2的基膜(FPC4)传递的热影响也变大。因此，为了成为还能适应于在安装极端扁平的TAB2的情况下的机构，第3实施例包括使用了冷却板(冷却构件)346来取代隔热板341的TAB侧冷却机构351A和基板侧冷却机构351B。

如图10所示，冷却板346由铝制板状体加工而成，为前端精加工成平坦的楔形。通过使该冷却板346的前端部与显示基板1和TAB2的表面接触，能够向外部导出向显示基板1和TAB2本体传递的热，从而避免向ACF层3a₂等的热影响(热变质)。

冷却板346与加工件接触，因此不优选冷却板346过度冷却、或带有热量。因此，在冷却板346的内部配置有喷嘴(未图示)，一直吹出常温的压缩空气而保持冷却板346为常温。由于能够利用冷却板346阻挡上刀334的热辐射，因此本实施例也能够适应于TAB2不是极端扁平的情况，但在因TAB2的厚度较厚而容易横向传热而传到加工件本身的热影响无法忽视的情况下，本实施方式的效果尤为明显。

4.第4实施例

接着，参照图11说明本发明的FPD组件的装配装置的第4实施例。

图11是表示本发明的第4实施例的正式压接部的隔热板和弯曲矫正板的加压状态的主视图。

本发明的第4实施例是TAB2以不与上刀334接近的方式保持的例子。在TAB2特别容易弯曲、TAB2的ACF层3a₂侧的端部翘起时，有时接近上刀334的ACF层3a₂会发生热变质。因此，第4实施例包括具有弯曲矫正板(按压构件)347的TAB侧矫正机构352来取代TAB侧的隔热机构340A，由此防止TAB2的翘起。

如图11所示，弯曲矫正板347在压接状态下位于与TAB2轻度接触的位置上，将容易向上弯曲的TAB2向下按压。该弯曲矫正板347即使带有一些热量也没有问题，因此没有必要设置冷却用的喷嘴342，也没有必要在待机时变更成向下的状态。结果，具有能够大幅度简化驱动机构的优点。

TAB2由于品种、批次的不同，有时容易向上弯曲，有时容易向下弯曲。在向下弯曲时，该实施例的效果差，但是能够期待弯曲矫正板347作为隔热板的效果。

5.第5实施例

接着，参照图12说明本发明的FPD组件的装配装置的第5实施例。

图12是表示本发明的第5实施例的FPD组件装配线整体的层次布局图。

如图12所示，第5实施例的FPD组件装配线11包括：接收单元100、源极栅极安装单元800、源极栅极正式压接单元900、PCB连接单元600和输出单元700。

源极栅极安装单元800与源极安装单元200(参照图2)一样具有：输送导轨801、输送台802、框架803、标准杆804、TAB供给部820、ACF粘贴部830、源极侧的安装部880。此外，源极栅极安装单元800具有用于支承显示基板1(参照图1)的短边侧的标准杆805和左右配置的栅极侧的安装部890，能够分别从3个方向同时安装、临时压接各TAB2。

在源极栅极安装单元800的栅极侧的TAB安装中，TAB2的输送距离变长。但是，由于栅极侧的TAB2的安装个数较少，因此通过预先对TAB2进行冲压和粘贴ACF，之后向左右输送，能够减少生产节拍的延迟。

源极栅极正式压接单元900与源极正式压接单元300(参照图2)一样具有：输送导轨901、输送台902、框架903、标准杆904、源极侧的正式压接部920。此外，源极栅极正式压接单元900具有左右配置的栅极侧的正式压接部930，能够分别从3个方向同时正式压接各TAB2。

在该源极栅极正式压接单元900中，需要栅极侧的正式压接部930向左右方向移动，但由于能够同时进行生产节拍时间最长的正式压接工序，因此具有能够缩短整体的装配时间这样的优点。在本实施例中，虽然机构变复杂，但与第1～第4实施例相比单元数变少，从而能够减少框架、输送台的数量。结果，具有能够削减装置成本的优点。

Claims (10)

1.一种FPD组件的装配装置，其特征在于，该装配装置包括：

ACF粘贴部，其用于向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层，并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层；

压接头，其用于隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上；

保护机构，其用于保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响。

2.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述保护机构为隔热机构，具有夹在上述压接头和上述TAB之间的板状构件、用于向上述板状构件喷出气体的气冷喷嘴。

3.根据权利要求2所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述气冷喷嘴用于喷出使用了涡管的冷却气体。

4.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述保护机构为通过将具有气冷功能的冷却构件按压于上述TAB上来吸收传递的热量的冷却机构。

5.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置，其特征在于，上述保护机构为通过在上述TAB上按压按压构件来矫正上述TAB的弯曲的矫正机构。

6.一种FPD组件的装配方法，其特征在于，该装配方法包括：

ACF粘贴工序，在该工序中，向TAB的长度方向的一侧粘贴第1ACF层，并且向上述TAB的长度方向的另一侧粘贴第2ACF层；

压接工序，在该工序中，利用压接头隔着上述第1ACF层将上述TAB热压接到显示基板上，并且利用保护机构保护上述TAB的上述第2ACF层不受上述压接头的热影响；

基板安装工序，在该工序中，向粘贴于上述TAB的长度方向的另一侧的上述第2ACF层安装基板。

7.根据权利要求6所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，在上述压接工序中，使用具有气冷喷嘴的板状构件对上述TAB的上述第2ACF层进行隔热，从而保护该第2ACF层不受热影响。

8.根据权利要求7所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，上述第2ACF层使用以比常温温度低的冷却气体冷却了的板状构件来隔热。

9.根据权利要求6所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，在上述压接工序中，将具有气冷功能的冷却构件按压于上述TAB上来吸收传递的热量，保护上述第2ACF层不受热影响。

10.根据权利要求6所述的FPD组件的装配方法，其特征在于，在上述压接工序中，在上述TAB上按压按压构件来矫正上述TAB的弯曲，保护上述第2ACF层不受热影响。

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