CN101988996A - Pcb安装处理装置及pcb安装处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。本发明的目的在于提供通过降低PCB的弯曲，提高成品率的生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。本发明的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法，在PCB基板上进行粘贴ACF处理，在装载于显示基板的装载部件上进行正式压焊带有ACF的PCB基板的处理，向所述处理位置输送所述PCB基板，其特征在于，在进行所述粘贴ACF处理、正式压焊处理之中的至少一方的处理之前，降低所述PCB具有的弯曲。

Description

PCB安装处理装置及PCB安装处理方法

技术领域

本发明涉及安装液晶和等离子等FPD(＝Flat Panel Display，平板显示器)的周边基板(PCB＝Printed Circuit Board，印刷电路板)的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法，涉及可以减少PCB的弯曲、高精度地装载的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

背景技术

显示基板模块的制作，通过在液晶、等离子等的FPD的显示基板上按顺序进行多个处理作业工序，从而在该显示基板的周边安装驱动IC、TAB(＝Tape Automated Bonding，带式自动焊接)及PCB基板等。

在这些工序中具有，将各向异性导电膜(ACF、Anisotropic Conductive Film)粘贴于PCB，在装载于显示基板并被正式压焊的TAB装载基板上粘贴并装载PCB，正式压焊PCB的PCB工序。利用这种工序，热压焊显示基板上的电极与设在TAB或PCB等的电极之间，通过ACF内部的导电性粒子成为电连接。而且，在与此同时，由ACF基体材料树脂的硬化，基板与装载基板或PCB基板也通过机械的方式粘接。

在所述PCB工序，如图9所示，若在PCB基板不在厚度方向而是在宽度方向发生弯曲，则虽然极小，但PCB的电极也会弯曲。因此，若该弯曲未控制在适当的范围内，则在利用ACF粘贴、正式压焊的电极连接中，邻接电极之间发生偏移，根据情况，有可能会发生短路。尤其是最近，随着以降低成本为目的的元件的高密度安装要求，连接部的密度变高，其短路的可能性也变高。

以前，如专利文献1中所公开的那样，在连接PCB后，其后通过目视等进行了检查。

专利文献：日本特开平11-242236号公报

在上述现有技术中，通过PCB工序后的检查，去除了不良制品。因此，存在产量差、生产性低下的问题。该课题随着显示基板的大型化变得更显著。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的技术方案，其目的在于，提供通过降低PCB的弯曲，提高成品率、生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

本发明为了达到上述目的而提供的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法，在PCB基板上进行粘贴ACF的处理，在装载于显示基板的装载部件上进行正式压焊带有ACF的PCB基板的处理，向所述处理位置输送所述PCB基板，其第一特征在于，在进行所述ACF的粘贴处理、正式压焊处理之中的至少一方的处理之前，降低所述PCB基板具有的弯曲。

而且，为了达到上述目的，在第一特征的基础上，第二特征为，所述PCB弯曲降低处理在所述输送中向挡块按压所述PCB基板，该挡块与设置在放置所述PCB基板的弯曲降低载物台上的PCB基板的侧面部接触。

另外，为了达到上述目的，在第二特征的基础上，第三特征为，所述按压处理是，利用从所述PCB基板的存储部取出所述PCB基板并放置在所述弯曲降低载物台上的输送装置的把持部，向所述挡块按压所述PCB基板。

再者，为了达到上述目的，在第三特征的基础上，第四特征为，所述输送处理是，在从所述PCB基板的存储部取出所述PCB基板的输送装置的把持部，从所述PCB基板两侧面部的两侧把持所述PCB基板，且至少从一方的侧面部向所述PCB基板施加按压力，然后，以施加了所述按压力的状态放置在从所述把持部接收、放置并输送的输送载物台上。

另外，为了达到上述目的，在第二或第四特征的基础上，第五特征为，所述PCB弯曲降低处理是，保持由所述弯曲降低载物台或所述输送载物台降低了所述PCB基板的弯曲的姿势。

最后，为了达到上述目的，在第二或第四特征的基础上，第六特征为，保持所述姿势的机构是夹紧机构或吸附机构。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够提供通过降低PCB的弯曲而提高成品率的生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

附图说明

图1是表示第一实施方式的PCB安装处理装置的大概结构和PCB输送路径的图。

图2A是表示第一实施方式的PCB弯曲降低部的结构和表示PCB弯曲降低部与ACF粘贴压头的位置关系的图。

图2B是从图2A所示的箭头A的方向观察PCB弯曲降低部的结构的侧视图。

图2C是图2B的圆B内的放大图。

图3A是表示第一实施方式中的弯曲降低动作流程的图，表示PCB基板把持臂通过输送臂下降到弯曲降低载物台的位置的情况的图。

图3B是表示将PCB基板放置于PCB基板把持部，使PCB基板把持臂向箭头X方向移动，PCB基板推顶挡块的状态的图。

图3C是进一步使PCB基板把持臂向箭头X方向移动，利用两处的挡块与按压板降低PCB基板的弯曲，降低弯曲后，利用夹紧件把持固定PCB基板，通过由吸附喷嘴进行空气吸附，保持弯曲降低状态的图。

图4A是表示在第一实施方式中的PCB弯曲降低部的适用于左右弯曲的其他方式的图，作为按压机构，使用了夹紧件的例子。

图4B是表示在第一实施方式中的PCB弯曲降低部的适用于左右弯曲的其他方式的图，作为按压机构，使用了按压板的例。

图5是表示第一实施方式的PCB安装处理装置的处理流程的图。

图6A是表示设置在ACF输送部的第二实施方式中的PCB弯曲降低部的结构的图。

图6B是从图6A的箭头方向观察的侧视图。

图7是表示第三实施方式的PCB弯曲降低部的基本思路的图。

图8是表示在把持臂设置夹压机构的第三实施方式的图。

图9是表示本发明的课题的图。

图中：

1-PCB安装处理装置，5-PCB基板，10-PCB弯曲降低部，11-夹压机构，12-气缸，13-夹压臂，14-(喇叭状的)爪，16-按压臂，17-旋转部，18-旋转移动部，20-托盘，30-输送臂部，31-把持臂，32-X轴可动部，33-Y轴可动部，34-Z轴可动部，35-连接部，36-按压板，38-把持部，40-ACF输送部，41-ACF输送部的弯曲降低载物台或载物台，42-夹紧件，42b-挡块，43-吸附臂，50-ACF粘贴装置，51-ACF粘贴压头，60-正式压焊输送部，60-正式压焊输送部的弯曲降低载物台或载物台，70-正式压焊装置，80-控制装置，81-弯曲控制部，P-基板(显示基板)。

具体实施方式

下面，利用图1至图5说明本发明的第一实施方式。

图1是表示本实施方式的PCB安装处理装置1的大概结构和PCB输送路径的图。

PCB安装处理作业装置1包括：存储PCB基板5的托盘20；从托盘20取出PCB基板5，向后述的各部输送PCB基板的输送臂部30；从输送臂部接收PCB基板，向ACF粘贴装置输送的ACF输送部40；接收用ACF粘贴装置50粘贴ACF的带有ACF的PCB基板5的正式压焊输送部60；正式压焊被正式压焊输送部输送的带有ACF的PCB基板5的正式压焊装置70；以及控制所有这些的控制装置80。

而且，粗箭头表示利用输送臂部30输送PCB基板5的输送路径，细箭头表示利用ACF输送部40或正式压焊输送部60输送PCB基板的输送路径。

输送臂部30有以下作用。第一，利用把持PCB基板5的把持部即把持臂31从托盘20取出PCB基板5(图1中箭头A)，向ACF输送部40移动(图1中箭头B)，将PCB基板5送到ACF输送部。第二，从ACF输送部40接收利用ACF粘贴装置50在PCB基板上粘贴了ACF的带有ACF的PCB基板5，向正式压焊输送部60移动(图1中箭头D)，送到正式压焊输送部60。第三，如后述那样，利用作为本实施方式的特征的ACF输送部40或正式压焊输送部60降低PCB基板的弯曲。输送臂部30为了起到这些作用，具有X轴可动部32、Y轴可动部33、以及Z轴·旋转可动部34。

ACF输送部40和正式压焊输送部60具有相同的结构，分别在基台47、67上设有输送导轨48、68，弯曲降低载物台41、61在该输送导轨上沿着X方向移动，如后所述，与输送臂部30合作降低PCB基板的弯曲后，将PCB基板5分别输送到ACF粘贴装置50、正式压焊装置70的处理部(图1中箭头C或F)。由于ACF输送部40和正式压焊输送部60的输送方向是相反方向，因此需要利用输送臂部30的Z轴·旋转可动部34使把持臂31旋转180°(图1中箭头E)。

ACF粘贴装置50具有两台ACF粘贴压头51a、51b，在图1中对一张PCB基板分担进行ACF粘贴处理。当然，也可以并列设置两台ACF输送部40，分别使ACF粘贴压头51和ACF粘贴压头51成对，独立地并列处理。

正式压焊装置70在从前段的装载TAB等装载部件的TAB装载工序输送过来的显示基板P的装载部件上加热压焊带有ACF的基板5。

接下来，表示本发明的特征之一的降低PCB基板的弯曲的PCB弯曲降低部10的第一实施方式的结构和动作流程。PCB基板的弯曲降低，在最开始利用ACF装置50进行ACF粘贴之前进行，ACF粘贴处理后释放一次弯曲降低后，再利用正式压焊装置70进行正式压焊之前进行弯曲降低。由于在两处的PCB弯曲降低部1的结构和动作流程基本相同，因此对ACF粘贴前的情况进行说明。

图2A是表示第一实施方式的PCB弯曲降低部10的结构和表示PCB弯曲降低部10与ACF粘贴压头51的位置关系的图。图2B是从图2A所示的箭头A的方向观察PCB弯曲降低部10的结构的侧视图。图2C是在使把持臂下降，并将PCB基板放置在弯曲降低载物台上时，对应于图2B的圆B内的放大图。

PCB弯曲降低部10包括ACF输送部40的弯曲降低载物台41、输送臂部30、以及所有控制装置80(参见图1)之中控制弯曲降低动作的弯曲控制部81。

本实施方式的基本思路是，将把持臂31把持的PCB基板5放置于弯曲降低载物台41上时，向设置在弯曲降低载物台的两端侧的图2C所示的挡块42b按压PCB基板，矫正、降低弯曲，在保持降低PCB基板弯曲的姿势的状态下，将弯曲降低载物台41输送到ACF压头51。

降低弯曲时的弯曲降低载物台41、把持臂31以及ACF压头的位置关系，由于PCB基板5的ACF粘贴位置在图2A中在右侧，因此在图面上从左侧开始，分别是弯曲降低载物台41、把持臂31、ACF压头51。从而，在图1中，输送臂部30以相对于ACF粘贴装置50朝后的姿势从托盘20取出PCB基板，超过弯曲降低载物台41，到达图2A的位置。

下面，依次说明PCB弯曲降低部10的结构。

弯曲降低载物台41具有：在设置于基台47的输送导轨48上行走的载物台41a；夹住PCB基板5的两台夹紧件42；以及补正弯曲后，用吸附喷嘴43a固定PCB基板的两台吸附臂43。两台夹紧件42按照PCB的长度被移动固定在Y方向移动导轨41b上。如图2B、图2C所示，各夹紧件42包括：固定在Y方向移动导轨41b上的基部42a；具有挡块42b且放置PCB基板的下部夹紧件42c；以及向C方向旋转并利用其前端42e固定PCB基板的上部夹紧件42d。

另一方面，把持臂31具有：固定于图2A所示的输送臂部30的Z轴·旋转可动部34(参见图1)的可动轴34a(参见图2B)的连接部35；固定于该连接部且压入PCB基板5的侧面部5s的按压板36；从所述连接部在图面上向上下延伸的两根连接棒37；以及设置在两根连接棒37的两端侧的两台把持部38。把持部38如图2B所示，具有把持PCB基板的一对爪38a、38b。如图2C的放大图所示，通过将爪38a向爪38b压入进行把持。而且，把持臂31利用图1所示的输送臂部30的X轴可动部32以及Z轴·旋转可动部34，向X方向、Z方向(参见图2B)移动。

图3是表示利用这种PCB弯曲降低部10的结构而实施的弯曲降低动作流程的图。图3A是表示输送臂部的把持臂31下降到弯曲降低载物台41的位置的图。图3B是表示将PCB基板5放置于夹紧件42上，使把持臂31向箭头X方向移动，PCB基板推顶挡块42b的状态的图。图3C是使PCB基板把持臂31向箭头X方向移动，利用两处的挡块42b与按压板36降低PCB基板的弯曲，降低弯曲后，关闭夹紧件42，把持固定PCB基板，通过由吸附喷嘴43a进行空气吸附，从而保持弯曲降低状态的图。

然后，放开把持部38的爪，将PCB基板5送到弯曲降低载物台41，弯曲降低载物台41移动到ACF粘贴压头51，实施定位后，进行ACF粘贴处理。

而且，这时，把持臂31待机到ACF粘贴处理结束，结束后，在ACF粘贴压头附近接收带有ACF的PCB基板，向正式压焊输送部60输送。因此，通过并列设置ACF输送部40，把持臂31将PCB基板5送到弯曲降低载物台41后，不需要待机到该PCB基板的ACF粘贴处理结束，可以去接收由邻接的ACF输送部40输送过来并进行了ACF粘贴处理的PCB基板，可以提高处理效率。

另外，即使不并列设置ACF输送部40，在ACF粘贴装置的ACF粘贴载物台本身设置与弯曲降低载物台41相同的档块、夹紧件，弯曲降低载物台41本身从把持臂31接收PCB基板，代替把持臂31，成为起到按压PCB基板的作用的中转载物台，从而与所述方法同样地可以提高处理效率。即、把持臂31在ACF粘贴载物台进行粘贴处理中，向中转载物台输送下一次需要进行处理的PCB基板。而且，在ACF粘贴载物台的处理结束后，把持臂31将处理完的PCB基板输送到正式压焊输送部60，中转载物台移动到ACF粘贴载物台，在ACF粘贴载物台进行PCB弯曲降低处理，回到原位。把持臂31保持其弯曲降低状态，进行ACF粘贴处理。通过依次重复这些，不需要输送臂的不必要的待机时间。

再者，通过设置多个输送臂，在ACF粘贴载物台设置与弯曲降低载物台相同的机构，直接用输送臂和ACF粘贴载物台进行PCB弯曲降低动作，之后，还可以进行ACF粘贴动作。

在上述的ACF粘贴前的本实施方式中，表示了PCB基板向右侧弯曲的例，为了向左右哪一侧弯曲也都能对应的情况，如图4所示，在夹着PCB基板5在按压板36的相反侧也设置按压PCB基板5的侧面部5s的机构，例如设置夹紧件42(图4A)或简单的按压板36(图4B)进行对应。图4A的情况下，可以使夹紧件42代替吸附喷嘴的作用。

根据上述的ACF粘贴前的本实施方式，由于在降低PCB基板的弯曲的状态下，实施可靠性高的ACF粘贴处理，从而能够提供提高成品率的生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

回到图1再进行说明。有必要在正式压焊处理前也进行在ACF粘贴前实施的PCB基板的弯曲降低处理。这是因为，ACF粘贴处理后，弯曲降低载物台41离开PCB基板，把持臂31把持该离开的基板，但弯曲降低载物台41刚离开PCB基板时，PCB基板的弯曲回到原来的状态的可能性高。当然，如果通过ACF粘贴前的矫正，弯曲缩小到可忽视的程度，就没有必要在正式压焊处理前实施。

虽然ACF输送部40和正式压焊输送部60的输送方向相反，但正式压焊处理前的PCB基板的弯曲降低处理基本上与ACF处理前的PCB基板的弯曲降低处理相同，因此在这里省略说明。

图5是整理关于PCB安装处理的上述流程的图。首先，从托盘20取出PCB基板5(步骤1)。向ACF输送部40输送PCB基板5(步骤2)。进行图3所示的弯曲降低处理(步骤3)。弯曲降低处理后，将PCB基板5保持在弯曲降低状态，输送到ACF粘贴压头51的位置(步骤4)。将PCB基板5保持在弯曲降低状态，进行ACF粘贴处理(步骤5)。ACF粘贴处理后，向正式压焊输送部60输送带有ACF的PCB基板5(步骤6)。进行图3所示的弯曲降低处理(步骤7)。处理后，将PCB基板5保持在弯曲降低状态，输送到正式压焊压头的位置(步骤8)。将PCB基板5保持在弯曲降低状态，进行正式压焊处理在(步骤9)。重复步骤1～步骤9，直到所有PCB基板处理结束。

在以上说明的本实施方式中，利用两处的挡块42b和按压板36降低PCB基板的弯曲，但也可以代替按压板36而用把持臂31的把持部38按压。

根据以上说明的本实施方式，通过在ACF粘贴处理前、正式压焊处理前进行降低PCB基板的弯曲的处理，从而能够提供提高成品率的生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

图6是表示PCB弯曲降低部10的第二实施方式的图。在第一实施方式中，用把持臂31按压PCB基板，而在本实施方式，代替把持臂31，利用设置在ACF输送部40或正式压焊输送部60的按压臂16向挡块42b按压PCB基板5，降低PCB基板的弯曲。图6A表示设置在ACF输送部40的第二实施方式中的PCB弯曲降低部10的结构，图6B是从图6A的箭头A方向观察的侧视图。

PCB弯曲降低部10包括ACF输送部40的弯曲降低载物台41、按压臂16、使按压臂旋转的旋转部17、使旋转部前后移动的旋转移动部18、以及控制弯曲降低动作的弯曲控制部81(参见图2A)。

而且，在按压臂16的前端，如图6B的圆B内所示，设有构成用于把持PCB基板的配合部的喇叭状的爪14。

将用把持臂31输送过来的PCB基板放置在夹紧件42、吸附臂43上，利用吸附臂43吸附固定PCB基板5。之后，使按压臂16旋转大致90度(箭头C)，利用旋转移动部18向夹紧件42的方向(箭头D)移动旋转部17，被吸附臂43固定的PCB基板插入爪14。由于爪14是喇叭状，所以即使PCB基板多少有些弯曲，也可以导入爪的平坦部14a，能够可靠地夹紧被吸附臂43固定的PCB基板。插入一定程度后，停止利用吸附臂43的吸附，再向夹紧件42的方向移动旋转部17，降低由挡块42b和按压臂16引起的PCB基板的弯曲。弯曲降低后，再利用吸附臂43、夹紧件42固定PCB基板。另一方面，按压臂16回到虚线所示的原位，以免成为随着ACF输送部的移动的弯曲降低载物台41的障碍。其结果，ACF粘贴装置能够在降低了弯曲的状态下在PCB基板上粘贴ACF。

以上，如上述说明，根据第二实施方式，通过在ACF粘贴处理前、正式压焊处理前进行降低PCB基板的弯曲的处理，从而能够提供提高成品率的生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

最后，说明PCB弯曲降低部10的第三实施方式。第三实施方式的基本思路是，如图7所示，在把持臂31或ACF输送部40(正式压焊输送部60)的弯曲降低载物台41上设置夹压机构11，该夹压机构11对PCB基板5从两个方向用11a、11b夹入其侧面部5s，且至少从一侧压入PCB基板。在第三实施方式没进行说明的部分，基本上是与第一实施方式相同的结构或动作。

图8是表示在把持臂31具有夹压机构11的PCB弯曲降低部10的第三实施方式的例子的图。图8(b)表示夹压机构11的基本结构。图8(a)表示在图8(b)从箭头B观察时的夹压机构11。图8(c)表示在图8(b)从箭头A观察时的侧视图。夹压机构11具有：与第一实施方式同样地固定于连接部35并推顶PCB基板5的侧面部5s的按压板36；设置在该连接部35上的气缸12；在气缸的前端下垂的倒T字形的夹压臂13；以及设置在夹压臂13的两端侧的喇叭状的爪14。因此，利用按压板36和两个爪14夹入PCB基板5，利用气缸12使夹压臂13向把持臂31的把持部38的方向移动，将PCB基板5压入，降低PCB的弯曲。下面说明动作流程。

首先，利用把持臂31从托盘20取出PCB基板5时，用把持部38把持PCB基板。之后，收缩气缸12，如上所述，利用夹压臂13降低PCB基板5的弯曲。这时，夹压臂13对PCB基板利用爪14把持与把持部38相反的一侧。由于爪14是喇叭状，所以即使PCB基板多少有些弯曲，也可以导入爪的平坦部14a，能够可靠地夹住压入PCB基板。把持臂31在降低弯曲的状态下，将PCB基板输送到ACF输送部40，放置在图6B所示的夹紧件42、吸附臂43上，并固定在载物台41上。而且，载物台41具有与图6A的弯曲降低载物台相同的结构，只是与弯曲降低动作不相关，因此标了相同的附图标记。

其结果，ACF转贴装置能够在降低弯曲的状态下，在PCB基板上粘贴ACF。

以上，如上述说明，根据第三实施方式，通过用把持臂31进行降低PCB基板的弯曲的处理，因此能够提供提高成品率的生产性高的PCB安装处理装置及PCB安装处理方法。

Claims (16)

1.一种PCB安装处理装置，具有：在PCB基板上粘贴ACF的ACF粘贴装置；在装载于显示基板的装载部件上正式压焊所述带有ACF的PCB基板的正式压焊装置；以及向所述ACF粘贴装置或所述正式压焊装置输送所述PCB基板的输送装置，其特征在于，

所述输送装置具有，在利用所述ACF粘贴装置及所述正式压焊装置之中的至少一方的处理装置进行处理之前，降低所述PCB基板具有的弯曲的PCB弯曲降低机构。

2.根据权利要求1所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

所述输送装置具有：将所述PCB基板输送到所述处理装置附近的PCB输送机构；以及从所述PCB输送机构接收所述PCB基板，并向所述处理装置输送所述PCB基板的处理输送机构，

所述PCB弯曲降低机构具有：设置在所述处理输送机构上且放置输送所述PCB基板，并具有与所述PCB基板的侧面部接触的挡块的弯曲降低载物台；以及向所述挡块按压放置于所述弯曲降低载物台上的所述PCB基板的按压机构。

3.根据权利要求2所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

所述按压机构是，利用所述PCB输送机构的把持所述PCB基板的把持部，向所述挡块按压所述PCB基板的机构。

4.根据权利要求2所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

所述按压机构具有：设在所述处理输送机构的基台上且与所述挡块相反侧的所述PCB基板的侧面部配合的配合部；以及使所述配合部向所述处理输送机构的输送方向进行移动、旋转之中的至少一方的可动部。

5.根据权利要求2所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

在所述弯曲降低载物台的两端侧设置所述挡块。

6.根据权利要求5所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

还在所述弯曲降低载物台的中央附近设置所述挡块。

7.根据权利要求1所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

所述PCB弯曲降低机构在所述输送装置的所述PCB基板的把持部或从所述把持部接收放置并输送所述PCB基板的输送载物台上，具有从所述PCB基板的两侧部的两侧进行把持且至少从一方对所述PCB基板施加按压力的机构。

8.根据权利要求7所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

所述输送装置具有：从所述PCB基板的存储部取出所述PCB基板的第一输送机构；以及从所述第一输送机构接收所述PCB基板并输送到所述处理装置的第二输送机构，

所述把持部是所述第一输送机构的把持部，在向所述PCB基板施加按压力的状态下，将所述PCB基板放置在第二输送机构的输送载物台上。

9.根据权利要求2所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

在所述弯曲降低载物台上具有姿势保持机构，该姿势保持机构保持所述PCB基板的弯曲被降低的姿势。

10.根据权利要求8所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

在所述输送载物台上具有姿势保持机构，该姿势保持机构保持所述PCB基板的弯曲被降低的姿势。

11.根据权利要求9或10所述的PCB安装处理装置，其特征在于，

所述姿势保持机构是夹紧机构或吸附机构。

12.一种PCB安装处理方法，具有：将PCB基板输送到在所述PCB基板上进行粘贴ACF处理的位置的第一输送步骤；在所述PCB基板上进行所述粘贴ACF处理的步骤；输送到在装载于显示基板的装载部件上进行正式压焊所述PCB基板处理的位置的第二输送步骤；以及进行正式压焊所述带有ACF的PCB基板处理的步骤，其特征在于，

在进行所述粘贴ACF处理的步骤、正式压焊处理的步骤之中的至少一方的处理步骤，进行处理之前，具有降低所述PCB基板具有的弯曲的所述PCB弯曲降低步骤。

13.根据权利要求12所述的PCB安装处理方法，其特征在于，

所述PCB弯曲降低步骤具有按压步骤，该按压步骤在所述第一输送步骤或所述第二输送步骤中向挡块按压所述PCB基板，该当块与设置在放置所述PCB基板的弯曲降低载物台上的PCB基板的侧面部接触。

14.根据权利要求13所述的PCB安装处理方法，其特征在于，

所述按压步骤是，利用从所述PCB基板的存储部取出所述PCB基板并放置在所述弯曲降低载物台上的输送装置的把持部，向所述挡块按压所述PCB基板的步骤。

15.根据权利要求12所述的PCB安装处理方法，其特征在于，

所述第一输送步骤或所述第二输送步骤具有如下步骤：在从所述PCB基板的存储部取出所述PCB基板的把持部，从所述PCB基板两侧面部的两侧把持所述PCB基板，且至少从一方的侧面部向所述PCB基板施加按压力的步骤；以及，之后，将所述PCB基板放置在从所述把持部接收、输送施加了所述按压力的状态的PCB基板的输送载物台上。

16.根据权利要求12所述的PCB安装处理方法，其特征在于，

所述第一输送步骤或第二输送步骤具有如下步骤：在从把持部接收放置并输送由把持部从所述PCB基板的存储部取出的所述PCB基板的输送载物台，从所述PCB基板的两侧面部的两侧把持所述PCB基板，且至少从一方的侧面部向所述PCB基板施加按压力。

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