CN109887415B - 吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法，包括第一吸附面，第一吸附面用于吸附固定被吸附工件的被吸附面，第一吸附面为非平面，第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同，包括第二吸附面和流体腔，流体腔在第二吸附面设置有至少一个开口，开口密封连接有柔性施压片，包括吸附装置以及压头，吸附装置和压头相对转动，以使第一吸附面正对第二吸附面，使用弯折装置对待弯折部件进行弯折，第一吸附面吸附曲面盖板玻璃，第二吸附面来吸附驱动电路板，转动弯折装置和/或压头，使得驱动电路板和散热膜到达待压位置，流体腔内充入流体，柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合，对曲面显示装置的曲面边进行Pad bending工艺。

Description

吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法

技术领域

本发明一般涉及曲面显示装置的加工技术领域，具体涉及曲面显示装置弯折加工技术，尤其涉及一种吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法。

背景技术

目前，随着显示技术的快速发展，各种类型的显示产品逐渐出现在人们的生活中。其中，窄边框及3D(three dimensional，三维)曲面显示产品在市场上有很好的客户认可度，得到越来越多消费者的青睐。因柔性面板和Pad bending(Pad bending，Pad弯折)工艺的出现，面板的IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)可弯折至面板背面，实现边框的减小。

然而，在3D曲面显示是未来柔性面板发展趋势的情况下，曲面盖板玻璃状态下的柔性基板在盖板玻璃的曲面边侧不能进行Pad bending工艺，使其无法满足从曲面边出pin(pin，引脚)的需求，制约了3D曲面显示的发展。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种能够对柔性基板进行垫弯的吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法。

第一方面，本发明的吸附装置，包括第一吸附面，第一吸附面用于吸附固定被吸附工件的被吸附面，第一吸附面为非平面，第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同。

第二方面，本发明的压头，包括第二吸附面和流体腔，流体腔在第二吸附面设置有至少一个开口，开口密封连接有柔性施压片。

第三方面，本发明的弯折装置，包括吸附装置以及压头，

吸附装置和压头相对转动，以使第一吸附面正对第二吸附面。

第四方面，本发明的弯折方法，使用弯折装置对待弯折部件进行弯折，包括以下步骤：

将待弯折部件的盖板玻璃吸附固定在第一吸附面，

将待弯折部件的驱动电路板吸附固定在第二吸附面，

转动吸附装置和/或压头，弯折待弯折部件的柔性基板，使得待弯折部件的散热膜以及驱动电路板到达待压位置，

放松驱动电路板，并且向流体腔内充入流体，柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过第一吸附面来吸附曲面盖板玻璃，第二吸附面来吸附驱动电路板，转动弯折装置和/或压头，使得驱动电路板和散热膜到达待压位置，流体腔内充入流体，柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合，从而对曲面显示装置的曲面边进行Pad bending工艺，进而实现从曲面边出pin的需求，能够解决现有的Padbending工艺无法对曲面显示装置进行加工的问题。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明的实施例的吸附装置的结构示意图；

图2为本发明的实施例的吸附装置吸附固定被吸附工件的结构示意图；

图3为本发明的实施例的压头的结构示意图；

图4为本发明的实施例的压头的结构示意图；

图5为本发明的实施例的弯折装置的结构示意图；

图6为本发明的实施例的弯折装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本发明的其中一个实施例为，请参考图1和2，一种吸附装置100，包括第一吸附面110，第一吸附面110用于吸附固定被吸附工件的被吸附面120，第一吸附面110为非平面，第一吸附面110的形状与被吸附面120的形状相同。

在本发明的实施例中，第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同，使得在吸附装置吸附固定被吸附工件时，第一吸附面与被吸附面能够相互贴合，能够增加第一吸附面与被吸附面的接触面积，减小第一吸附面与被吸附面之间的压强，降低吸附装置在加工过程中损伤被吸附工件的可能，同时，也能够提高吸附装置吸附固定被吸附工件的可靠性。

被吸附工件可以但不仅仅为待弯折部件的曲面盖板玻璃，第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同。在第一吸附面吸附待弯折部件的曲面盖板玻璃时，增加了第一吸附面与曲面盖板玻璃的接触面积，减小了第一吸附面与曲面盖板玻璃之间的压强，降低了吸附装置在加工过程中损伤曲面盖板玻璃的可能。第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同，也能够提高第一吸附面固定曲面盖板玻璃的可靠性。

进一步的，第一吸附面110设置有若干第一吸附孔。

在本发明的实施例中，第一吸附面设置有若干第一吸附孔，第一吸附孔可以但不仅仅为真空吸附孔。通过第一吸附孔向放置在第一吸附面上的曲面盖板玻璃提供吸附力，使得第一吸附面吸附固定曲面盖板玻璃。可以在第一吸附面排布第一吸附孔阵列，使得曲面盖板玻璃能够受力均匀，避免在第一吸附面吸附曲面盖板玻璃时损坏曲面盖板玻璃，提高了吸附装置的可靠性。通过第一吸附孔提供吸附力，在不需要将曲面盖板玻璃固定在第一吸附面上时，可以停止第一吸附孔进行吸附，从而分开曲面盖板玻璃和第一吸附面，操作简单，提高了吸附装置的动作速度。

进一步的，第一吸附面110为曲面。

在本发明的实施例中，被吸附工件可以但不仅仅为待弯折部件的曲面盖板玻璃，第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同，此时，第一吸附面为曲面。在第一吸附面吸附待弯折部件的曲面盖板玻璃时，增加了第一吸附面与曲面盖板玻璃的接触面积，减小了第一吸附面与曲面盖板玻璃之间的压强，降低了吸附装置在加工过程中损伤曲面盖板玻璃的可能。第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同，也能够提高第一吸附面固定曲面盖板玻璃的可靠性。

本发明的另一个实施例为，参考图3和4，一种压头200，包括第二吸附面210和流体腔，流体腔在第二吸附面210设置有至少一个开口221，开口221密封连接有柔性施压片230。

在本发明的实施例中，第二吸附面用于吸附固定待弯折部件的驱动电路板。流体腔内能够充入流体，使得流体腔内的压强增加，从而使得柔性施压片变形，并且扩大流体腔的体积，在流体腔内充入流体的过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动。吸附装置能够带动曲面盖板玻璃转动，并对柔性基板进行弯折，当散热膜和驱动电路板都处于待压位置时，第二吸附面会放松驱动电路板，此时，流体腔内充入流体，柔性施压片变形并推送驱动电路板向散热膜运动，将驱动电路板与散热膜压合。

在柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合过程中，柔性施压片能够适应驱动电路板表面的形状，并且能够适应复杂的压合表面，以及适应不同的压合面，提高了压头的通用性，同时，柔性施压片在压合驱动电路板与散热膜的过程中，使得驱动电路板能够均匀受力，避免驱动电路板因受力不均造成的挤压受损，提高了Pad bending工艺的良品率。

可以在第二吸附面设置多个开口，并且每个开口均设置柔性施压片，开口的位置可以根据驱动电路板的压合位置去排布。当然，也可以设置多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形，可以根据实际情况，来增加任一流体腔内的压强，从而使得该流体腔对应的柔性施压片能够对驱动电路板提供更大的压力。

进一步的，第二吸附面210设置有若干排第二吸附孔211。

在本发明的实施例中，第二吸附面设置有若干排第二吸附孔，第二吸附孔可以但不仅仅为真空吸附孔。通过第二吸附孔向放置在第二吸附面上的驱动电路板提供吸附力，使得第二吸附面吸附固定驱动电路板。可以在第二吸附面排布多排第二吸附孔，使得驱动电路板能够受力均匀，避免在第二吸附面吸附驱动电路板时损坏驱动电路板，提高了压头吸附驱动电路板的可靠性，同时，也能够提高第二吸附面对驱动电路板的吸附力，避免驱动电路板脱离第二吸附面。

通过第二吸附孔提供吸附力，在不需要将驱动电路板固定在第二吸附面上时，可以停止第二吸附孔进行吸附，从而分开驱动电路板和第二吸附面，操作简单，能够配合向流体腔内充入流体，提高了压头动作的连贯性。

进一步的，若干排第二吸附孔211与柔性施压片230间隔排布。

在本发明的实施例中，若干排第二吸附孔与柔性施压片间隔排布，使得第二吸附面给驱动电路板提供较为均匀的吸附力，并且，在柔性施压片推动驱动电路板与散热膜压合的过程中，驱动电路板能够整体向散热膜运动，驱动电路板能够均匀受力，能够保证驱动电路板与散热膜的压合精度。

进一步的，柔性施压片230不露出第二吸附面210的表面。

在本发明的实施例中，在第二吸附面吸附驱动电路板时，柔性施压片不会顶住驱动电路板，避免驱动电路板产生部分隆起造成部分第二吸附孔无法紧贴驱动电路表面，避免驱动电路板脱离第二吸附面，保证了第二吸附面吸附驱动电路板的可靠性，同时，也能够使得驱动电路板压合第二吸附面，驱动电路板能够受力均匀，避免在第二吸附面吸附驱动电路板时损坏驱动电路板，提高了压头吸附驱动电路板的可靠性，同时，也能够避免驱动电路板产生形变，提高驱动电路板与散热膜的压合精度。

进一步的，包括充放气组件，充放气组件用于对流体腔充放气。

在本发明的实施例中，通过充放气组件向流体腔内充入或者放出流体，在需要将驱动电路板与散热膜压合时，充放气组件能够向流体腔内充入流体，增加流体腔内的压强，使得柔性施压片变形，并推动驱动电路板与散热膜压合，在驱动电路板与散热膜压合完成后，充放气组件能够将流体腔内的流体排出，减小流体腔内的压强，使得柔性施压片恢复形变前的状态。充放气组件可以但不仅仅为泵，流体可以但不仅仅为空气、水等。

本发明的另一个实施例为，参考图1-6，一种弯折装置，包括吸附装置100以及压头200，

吸附装置100和压头200相对转动，以使第一吸附面110正对第二吸附面210。

在本发明的实施例中，第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同，第一吸附面用于吸附待弯折部件的曲面盖板玻璃，第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同。在第一吸附面吸附待弯折部件的曲面盖板玻璃时，增加了第一吸附面与曲面盖板玻璃的接触面积，减小了第一吸附面与曲面盖板玻璃之间的压强，降低了吸附装置在加工过程中损伤曲面盖板玻璃的可能。第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同，也能够提高第一吸附面固定曲面盖板玻璃的可靠性。

第二吸附面用于吸附固定待弯折部件的驱动电路板。流体腔内能够充入流体，使得流体腔内的压强增加，从而使得柔性施压片变形，并且扩大流体腔的体积，在流体腔内充入流体的过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动。吸附装置能够带动曲面盖板玻璃转动，并对柔性基板进行弯折，当散热膜和驱动电路板都处于待压位置时，第二吸附面会放松驱动电路板，此时，流体腔内充入流体，柔性施压片变形并推送驱动电路板向散热膜运动，将驱动电路板与散热膜压合。

在柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合过程中，柔性施压片能够适应驱动电路板表面的形状，并且能够适应复杂的压合表面，以及适应不同的压合面，提高了压头的通用性，同时，柔性施压片在压合驱动电路板与散热膜的过程中，使得驱动电路板能够均匀受力，避免驱动电路板因受力不均造成的挤压受损，提高了Pad bending工艺的良品率。

可以在第二吸附面设置多个开口，并且每个开口均设置柔性施压片，开口的位置可以根据驱动电路板的压合位置去排布。当然，也可以设置多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形，可以根据实际情况，来增加任一流体腔内的压强，从而使得该流体腔对应的柔性施压片能够对驱动电路板提供更大的压力。

吸附装置和压头能够相对转动，可以是吸附装置向压头转动，也可以是压头向吸附装置转动，也可以是吸附装置和压头同时转动，在吸附装置和压头转动至第一吸附面正对第二吸附面，也就是吸附固定在第一吸附面上的曲面盖板玻璃以及吸附固定在第二吸附面上的驱动电路板均到达压合位置，然后第二吸附面放松驱动电路板，流体腔内充入流体，柔性施压片变形，柔性施压片驱动电路板与散热膜压合。

弯折装置能够将驱动电路板弯折至面板背面，减小了曲面显示装置的边框宽度。

图5为吸附装置和压头吸附固定好待弯折部件之后的状态，此时，吸附装置和/或压头还未开始转动。图6为吸附装置转动使得驱动电路板以及散热膜到达压合位置，并且流体腔内充入流体，柔性施压片变形将驱动电路板和散热膜压合的状态。

进一步的，吸附装置100转动，以使第一吸附面110正对第二吸附面210。

在本发明的实施例中，在压头和吸附装置转动之前，通常，第一吸附面和第二吸附面均是朝上，便于将驱动电路板吸附固定在第二吸附面上，便于将曲面盖板玻璃吸附固定在第一吸附面上。将吸附装置转动，使得第一吸附面正对第二吸附面，也就是保持第一吸附面朝上，在压合驱动电路板和散热膜的过程中，驱动电路板受到重力，驱动电路板会紧贴柔性施压片，驱动电路板不会脱离柔性施压片，驱动电路板能够与柔性施压片同步动作，能够提高驱动电路板与散热膜的压合精度。

如果转动压头，使得第一吸附面正对第二吸附面，也就是第二吸附面并不是保持朝上，那么在压合驱动电路板和散热膜的过程中，驱动电路板受到重力，使得驱动电路板与柔性施压片产生相对运动，甚至驱动电路板脱离柔性施压片，影响了驱动电路板与散热膜的压合精度。

进一步的，吸附装置100的转动角度为180°。

在本发明的实施例中，吸附装置的转动角度为180°，在转动吸附装置之前，便于吸附装置吸附曲面盖板玻璃。在驱动电路板与散热膜压合过程中，能够保持第一吸附面朝上，提高驱动电路板与散热膜的压合精度。

进一步的，包括对位组件300，对位组件300用于对被弯折部件进行对位。

在本发明的实施例中，对位组件可以但不仅仅为CCD自动对位系统，在驱动电路板与曲面盖板玻璃运动至待压位置后，对位组件对驱动电路板和散热膜进行对位，并调整压头的姿态，使得驱动电路板和散热膜对位准确，从而保证驱动电路板和散热膜的压合精度，提高了曲面显示装置的良品率。

本发明的另一个实施例为，参考图1-6，一种弯折方法，使用弯折装置对待弯折部件400进行弯折，包括以下步骤：

将待弯折部件400的盖板玻璃410吸附固定在第一吸附面110，

将待弯折部件400的驱动电路板420吸附固定在第二吸附面210，

转动吸附装置100和/或压头200，弯折待弯折部件400的柔性基板430，使得待弯折部件400的散热膜440以及驱动电路板420到达待压位置，

放松驱动电路板420，并且向流体腔内充入流体，柔性施压片230变形并将驱动电路板420与散热膜440压合。

在本发明的实施例中，第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同，第一吸附面用于吸附待弯折部件的曲面盖板玻璃，第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同。在第一吸附面吸附待弯折部件的曲面盖板玻璃时，增加了第一吸附面与曲面盖板玻璃的接触面积，减小了第一吸附面与曲面盖板玻璃之间的压强，降低了吸附装置在加工过程中损伤曲面盖板玻璃的可能。第一吸附面的形状与待弯折部件的曲面盖板玻璃的形状相同，也能够提高第一吸附面固定曲面盖板玻璃的可靠性。

第二吸附面用于吸附固定待弯折部件的驱动电路板。流体腔内能够充入流体，使得流体腔内的压强增加，从而使得柔性施压片变形，并且扩大流体腔的体积，在流体腔内充入流体的过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动。吸附装置能够带动曲面盖板玻璃转动，并对柔性基板进行弯折，当散热膜和驱动电路板都处于待压位置时，第二吸附面会放松驱动电路板，此时，流体腔内充入流体，柔性施压片变形并推送驱动电路板向散热膜运动，将驱动电路板与散热膜压合。

在柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合过程中，柔性施压片能够适应驱动电路板表面的形状，并且能够适应复杂的压合表面，以及适应不同的压合面，提高了压头的通用性，同时，柔性施压片在压合驱动电路板与散热膜的过程中，使得驱动电路板能够均匀受力，避免驱动电路板因受力不均造成的挤压受损，提高了Pad bending工艺的良品率。

可以在第二吸附面设置多个开口，并且每个开口均设置柔性施压片，开口的位置可以根据驱动电路板的压合位置去排布。当然，也可以设置多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形，可以根据实际情况，来增加任一流体腔内的压强，从而使得该流体腔对应的柔性施压片能够对驱动电路板提供更大的压力。

吸附装置和压头能够相对转动，可以是吸附装置向压头转动，也可以是压头向吸附装置转动，也可以是吸附装置和压头同时转动，在吸附装置和压头转动至第一吸附面正对第二吸附面，也就是吸附固定在第一吸附面上的曲面盖板玻璃以及吸附固定在第二吸附面上的驱动电路板均到达压合位置，然后第二吸附面放松驱动电路板，流体腔内充入流体，柔性施压片变形，柔性施压片将驱动电路板与散热膜压合。

弯折装置能够将驱动电路板弯折至面板背面，减小了曲面显示装置的边框宽度。

进一步的，转动吸附装置100，弯折柔性基板430。

在本发明的实施例中，在压头和吸附装置转动之前，通常，第一吸附面和第二吸附面均是朝上，便于将驱动电路板吸附固定在第二吸附面上，便于将曲面盖板玻璃吸附固定在第一吸附面上。将吸附装置转动，使得待弯折部件的散热膜以及驱动电路板到达待压位置，也就是保持第一吸附面朝上，在压合驱动电路板和散热膜的过程中，驱动电路板受到重力，驱动电路板会紧贴柔性施压片，驱动电路板不会脱离柔性施压片，驱动电路板能够与柔性施压片同步动作，能够提高驱动电路板与散热膜的压合精度。

进一步的，在待弯折部件400的散热膜440以及驱动电路板420到达待压位置之后，

对驱动电路板420与散热膜440进行对位。

在本发明的实施例中，在驱动电路板与曲面盖板玻璃运动至待压位置后，对驱动电路板和散热膜进行对位，从而保证驱动电路板和散热膜的压合精度，提高了曲面显示装置的良品率。

进一步的，将待弯折部件400的盖板玻璃410吸附固定在第一吸附面110之后，在散热膜440靠近驱动电路板420的边缘粘贴泡棉450。

在本发明的实施例中，在弯折柔性基板之前，需要先在散热膜上粘贴泡棉，从而增加柔性基板的弯折弧度，降低柔性基板的弯折难度，避免将柔性基板过度弯折，造成柔性基板损坏，提高曲面显示装置的良品率。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (11)

1.一种弯折装置，其特征在于，包括吸附装置和压头，

所述吸附装置包括第一吸附面，所述第一吸附面用于吸附固定待弯折部件的盖板玻璃，所述第一吸附面为非平面，所述第一吸附面的形状与盖板玻璃的形状相同；

所述压头包括第二吸附面和流体腔，所述第二吸附面用于吸附固定所述待弯折部件的驱动电路板，所述流体腔在所述第二吸附面设置有至少一个开口，所述开口密封连接有柔性施压片，所述柔性施压片用于在所述第二吸附面放松所述驱动电路板，并且向流体腔内充入流体；以及在流体腔内充入流体过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动，所述柔性施压片在施压过程中适应驱动电路板表面的形状；所述柔性施压片包括多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形；

所述吸附装置转动，以使第一吸附面正对第二吸附面，以使所述驱动电路板弯折至面板背面，并与散热膜压合，且第二吸附面保持朝上。

2.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述吸附装置的转动角度为180°。

3.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，包括对位组件，所述对位组件用于对被弯折部件进行对位。

4.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述第一吸附面设置有若干第一吸附孔。

5.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述第一吸附面为曲面。

6.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述第二吸附面设置有若干排第二吸附孔。

7.根据权利要求6所述的弯折装置，其特征在于，若干排所述第二吸附孔与所述柔性施压片间隔排布。

8.根据权利要求1所述的弯折装置，其特征在于，所述柔性施压片不露出所述第二吸附面的表面。

9.一种弯折方法，其特征在于，使用权利要求1-8任一项所述的弯折装置对待弯折部件进行弯折，包括以下步骤：

将所述待弯折部件的盖板玻璃吸附固定在第一吸附面；

将所述待弯折部件的驱动电路板吸附固定在第二吸附面；

转动吸附装置弯折所述待弯折部件的柔性基板，使得所述待弯折部件的散热膜以及所述驱动电路板到达待压位置，且第二吸附面保持朝上；

所述第二吸附面放松所述驱动电路板，并且向流体腔内充入流体，所述柔性施压片用于在流体腔内充入流体过程中，随着流体腔的体积不断扩大，柔性施压片将吸附在第二吸附面上的驱动电路板向远离第二吸附面的方向推动，所述柔性施压片包括多个相互独立的流体腔，每个流体腔能够控制对应的柔性施压片的变形，所述柔性施压片在施压过程中适应驱动电路板表面的形状，实现将所述驱动电路板与所述散热膜压合。

10.根据权利要求9所述的弯折方法，其特征在于，在所述待弯折部件的散热膜以及所述驱动电路板到达待压位置之后，

对所述驱动电路板与所述散热膜进行对位。

11.根据权利要求9所述的弯折方法，其特征在于，将所述待弯折部件的盖板玻璃吸附固定在第一吸附面之后，在所述散热膜靠近所述驱动电路板的边缘粘贴泡棉。

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