KR102076054B1 - 플렉서블 전자 장치 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 분리 장치를 사용하여 플렉서블 기판을 형성하는 방법을 개시한다. 플렉서블 기판은 탈접착 영역 및 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치된 하나 이상의 가장자리 영역을 포함한다. 분리 장치는 플렉서블 기판 장치를 지지하고 탈접착 영역의 하부 표면이 접착되도록 구성된 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 탈접착 영역을 분리하도록 구성된 강성 운반체로부터 하나 이상의 가장자리 영역을 분리한다. 구체적으로는, 분리 장치는 플렉시블 기판의 탈접착 영역 상에 위치하는 복수의 흡착 위치에서 플렉시블 기판의 상부 표면과 접촉하고 복수의 흡착 위치에 분리력을 가하여 강성 운반체로부터 플렉시블 기판을 박리함으로써 탈접착 영역을 분리한다.

Description

플렉서블 전자 장치 제조 장치
본 발명은 일반적으로 전자 장치의 플렉서블 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 장치가 강성 운반체의 지지에 의해 플렉서블 기판상에 제조된 후에 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 용이한 분리를 가능하게 하는 플렉서블 기판 구조, 관련 제조 방법 및 처리 장치에 관한 것이다.
얇고 유연한 전자 장치는 웨어러블 장치, 전자 신문, 스마트 아이디 카드 및 많은 다른 가전제품에서의 응용에 대해 관심을 많이 받는다. 이런 플렉서블 전자 장치의 한 예는 액티브 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이에서 구현되었다. 구체적으로, AMOLED 디스플레이에서, 박막 트랜지스터(TFT) 장치는 유전체 절연층 및 금속 접촉부와 함께 활성 반도체 층의 박막을 증착함으로써 플렉서블 기판상에 제조된다. 플렉서블 기판은 TFT 장치 및 상응하는 AMOLED 디스플레이를 제조하는 과정 동안 플렉서블 기판에 충분한 기계적 지지를 제공하는 강성 운반체에 일시적으로 접착된다. TFT 장치 및 상응하는 AMOLED 디스플레이가 플렉서블 기판상에 형성된 후에, 플렉서블 기판은 그 위에 형성된 TFT 장치 및 AMOLED 디스플레이의 디스플레이 요소를 손상시키지 않으면서 강성 운반체로부터 분리되어야 한다.
엑시머 레이저는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 배출하기 위해 종종 적용되어왔다. 구체적으로, 엑시머 레이저는 플렉서블 기판이 강성 운반체 상에 직접 형성될 때 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 계면을 처리하거나 플렉서블 기판이 희생층을 통해 강성 운반체에 결합될 때 희생층을 처리하는데 사용되어왔다. 그러나, 엑시머 레이저의 사용은 일반적으로 높은 공구 비용과 관련되며, 플렉서블 기판의 만족스런 처리량을 제공하는 높은 생산율을 갖지 않으며 입자에 민감하다.대안적으로, 일부 종래 기술의 제조 방법은 그 가장자리에서 플렉서블 기판을 유지하고 하부의 경질 캐리어로부터 플렉서블 기판을 기계적으로 박리하는 것을 관리하며, 따라서 엑시머 레이저의 사용보다 상당히 적은 공구 비용을 수반한다. 그러나, 강성 운반체로부터 전체 플렉서블 기판을 분리시키기에 충분히 강한 기계적 힘을 여전히 제공하면서 가장자리에 가까운 기판 영역에 대한 손상을 피하기 위해 플렉서블 기판의 가장자리 상에 인가되는 기계적 힘을 제어하는 도전 과제가 항상 존재하고 있다.
따라서, 디스플레이 제조 공정 중에 플렉서블 기판의 수율 및 그 위에 형성된 디스플레이 장치의 품질을 손상시키지 않으면서 강성 캐리어로부터 플렉서블 기판을 분리하는 것을 용이하게 하는 장치를 갖는 것이 유익할 것이다.
따라서, 강성 캐리어로부터 플렉서블 기판을 분리하는 것을 용이하게 하고 플렉서블 기판 및 디스플레이 제조 공정 중에 플렉서블 기판의 수율 및 그 위에 형성된 디스플레이 장치의 품질을 보장하는 장치에 대한 필요성이 존재한다. 구체적으로, 본 출원의 한 양태에서, 분리 장치는 패널, 로드 및 로드 샤프트를 갖도록 설계되고, 플렉시블 기판 분리를 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 패널은 진공 흡입을 위해 구성되며 패널의 하부 표면 상에 위치되고 패널의 하부 표면을 가로질러 분포되는 복수의 진공 흡입구를 포함한다. 로드는 패널에 기계적으로 연결되고 로드의 제 1 단부에서 패널을 유지하도록 구성된다. 로드는 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 추가로 포함하고, 회전 샤프트는 로드의 제 2 단부에 기계적으로 연결되고 로드를 제 2 단부에 유지하도록 구성된다. 이와 같이, 패널은 플렉서블 기판의 상부 표면과 접촉하여, 복수의 진공 흡입구에 대응하는 복수의 흡입 위치에서 힘을 가하고, 플렉서블 기판을 강성 운반체로부터 박리하도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 패널의 기능은 각각 하나 이상의 진공 흡입구를 포함하는 흡입 패드의 어레이로 대체될 수 있고, 흡입 패드의 어레이 내의 흡입 패드는 강성 기판으로부터 플렉서블 기판을 박리하는 과정 동안 개별적으로 또는 그룹으로 제어될 수 있다.
또한, 플렉시블 기판과 강성 운반체 사이의 접착력은 디스플레이 제조 공정을 지원하기 위해서 강성 운반체에 플렉서블 기판의 충분히 강한 접착을 유지하면서 장치에 의한 기계적 분리를 용이하게 하도록 제어될 수 있다. 이와 같이, 플렉서블 기판은 디스플레이 장치의 제조를 용이하게 하도록 충분히 강한 방식으로 강성 운반체에 의해 지지되며, 디스플레이 장치가 플렉서블 기판 상에 형성된 후 디스플레이 장치를 손상시키지 않고 장치를 사용하여 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 분리하는 것이 더욱 쉽다.
본 출원의 다른 양태에 따르면, 방법은 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 포함하는 플렉서블 기판을 형성하기 위한 분리 장치에서 구현된다. 이 방법은 플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 가장자리 영역을 분리하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치한다. 이 방법은 하나 이상의 가장자리 영역을 분리한 후, 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 탈접착 영역을 분리하는 단계를 추가로 포함한다. 보다 구체적으로, 탈접착 영역을 분리하는 단계는 플렉서블 기판의 탈접착 영역 상에 위치된 복수의 흡입 위치에 플렉서블 기판의 상부 표면을 접촉시키는 단계 및 복수의 흡입 위치에 분리력을 가하여 플렉서블 기판을 강성 운반체로부터 박리시키는 단계를 포함한다.
이런 분리 장치는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 분리를 용이하게 하고, 디스플레이 제조 공정 중에 플렉서블 기판의 수율 및 그 위에 형성된 디스플레이 장치의 품질을 보장할 수 있다.
본 발명의 내용 중에 포함되어 있다.
다양한 기술된 실시예의 더 나은 이해를 위해, 유사한 도면 부호는 도면 전반에 걸쳐 대응하는 부분을 나타내는 다음 도면을 함께, 이하의 도면과 관련하여 이하의 실시예에 대한 참조가 이루어져야한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판을 기초로 형성된 예시적 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이이다.
도 2a 및 2b는 일부 실시예에 따른 플렉서블 기판상에 TFT를 제조하는 과정에서 강성 운반체에 의해 지지되는 예시적 플렉서블 기판의 단면도 및 저면도이다.
도 2c는 하나 이상의 TFT가 일부 실시예에 따라 형성된 예시적 플렉서블 기판의 단면도이다.
도 3은 일부 실시태양에 따른 복수의 흡입 패드를 포함하는 분리 장치 도구를 사용하여 플렉서블 기판을 제조하는 예시적인 공정의 흐름도이다.
도 4a 및 4b는 일부 실시태양에 따른 복수의 흡입 위치를 각각 포함하는 2개의 예시적인 탈접착 영역의 평면도이다.
도 5a는 일부 실시태양에 따라 실질적으로 평평한 패널 표면 상에 천공된 복수의 진공 흡입구를 포함하는 분리 장치를 사용하여 플렉서블 기판을 제조하는 예시적인 공정의 흐름도이며, 도 5b는 일부 실시태양에 따른 복수의 흡입구를 포함하는 분리 장치의 저면도이다.
도 6은 일부 실시태양에 따라 가장자리 배출 및 진공 흡입에 기초한 플렉서블 기판의 예시적인 공정의 흐름도이다.
도 7a는 일부 실시태양에 따라 만곡된 패널 표면 상에 천공된 복수의 진공 흡입구를 포함하는 예시적인 분리 장치의 측면도이다.
도 7b는 일부 실시태양에 따라 도 7a에 도시된 분리 장치의 만곡된 패널 표면 상에 천공된 복수의 흡입구를 예시한다.
도 8은 일부 실시태양에 따라 만곡된 패널 표면(도 7a 및 도 7b에 도시됨) 상에 천공된 복수의 흡입구를 포함하는 분리 장치 도구를 사용하는 플렉서블 기판을 제조하는 예시적인 공정의 흐름도이다.
도 9a는 일부 실시태양에 따른 고정된 회전 샤프트를 갖는 예시적인 분리 장치의 측면도이고, 도 9b는 일부 실시태양에 따른 고정된 회전 샤프트(도 9a에 도시됨)를 갖는 분리 장치를 사용하는 플렉서블 기판을 제조하는 공정의 흐름도이다.
도 10a는 일부 실시태양에 따른 이동 가능한 회전 샤프트를 갖는 예시적인 분리 장치의 측면도이고, 도 10b는 일부 실시태양에 따른 이동 가능한 회전 샤프트(도 10a에 도시됨)를 갖는 분리 장치를 사용하는 플렉서블 기판을 제조하는 공정의 흐름도이다.
도 11은 일부 실시태양에 따라 플렉서블 기판을 형성하는 예시적인 방법의 흐름도이다.
유사한 도면 번호는 도면의 여러 시각 전체에서 대응하는 부분을 의미한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 기판은 강성 운반체에 충분히 견고하게 접착되도록 구성되어, 박막 트랜지스터(TFT) 장치 및 상응하는 디스플레이 장치가 강성 운반체 의해 지지되는 동안 플렉서블 기판상에서 제조될 수 있다. TFT 장치 및 상응하는 디스플레이 장치가 형성된 후에, 플렉서블 기판은 TFT 장치 및 이 위에 형성된 상응하는 디스플레이 장치에 손상을 주지 않으면서 강성 운반체로부터 플렉서블 기판이 배출될 필요가 있다. 본 출원의 다양한 실시태양에 따르면, 분리 장치는 플렉서블 기판 분리를 용이하게 하도록 설계된다. 분리 장치는 진공 흡입에 기초하여 기능한다; 분리 장치는 패널, 로드 및 로드 샤프트를 포함한다. 패널은 진공 흡입을 위해 구성되며, 패널의 하부 표면 상에 위치되고 패널의 하부 표면을 가로질러 분포되는 복수의 진공 흡입구를 포함한다. 로드는 패널에 기계적으로 연결되고 로드의 제 1 단부에서 패널을 유지하도록 구성된다. 로드는 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 추가로 포함하고, 회전 샤프트는 로드의 제 2 단부에 기계적으로 연결되고 로드를 제 2 단부에 유지하도록 구성된다. 선택적으로, 회전 샤프트는 패널의 하부 표면에 실질적으로 평행하다.
분리 장치의 패널은 플렉서블 기판의 상부 표면과 접촉하여, 복수의 진공 흡입구에 대응하는 복수의 흡입 위치에서 힘을 가하고, 플렉서블 기판을 강성 운반체로부터 박리하도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 패널의 기능은 각각 하나 이상의 진공 흡입구를 포함하는 흡입 패드의 어레이로 대체될 수 있고, 흡입 패드의 어레이 내의 흡입 패드는 강성 기판으로부터 플렉서블 기판을 박리하는 과정 동안 개별적으로 또는 그룹으로 제어될 수 있다.
특정 예에서, 분리 장치의 작동 중에, 분리 장치는 레이저 배출 또는 기계적 절단을 통해 플렉서블 기판의 가장자리로부터 박리를 개시하고, 이의 전방 표면으로부터 플렉서블 기판을 들어 올리고 상응하는 박리 공정을 완료한다. 박리 장치는 박리 각도 및 박리 강도를 제어하도록 구성된다.
TFT 어레이는 플렉서블 기판상에 형성될 수 있고 유기 발광 다이오드(OLED) 어레이를 구동하기 위한 집적 구동 회로로서 작용할 수 있음을 주목한다. TFT 어레이가 상응하는 OLED 어레이와 조립될 때, TFT 어레이의 각각의 개별 TFT 장치는 각각의 TFT 장치에 의해 구동된 각각의 OLED 디스플레이 픽셀과 정렬되고 이에 근접하여 (예를 들어, 그 위에 및 이에 인접하여) 배치된다. 구체적으로, TFT 어레이의 각각의 개별 TFT 장치는 OLED 어레이의 OLED에 전기적으로 결합되고 OLED 픽셀을 구동하기 위한 전기 신호를 생성하도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판 및 그 위에 형성된 TFT 어레이는 투명 재료로 제조되어, OLED 또는 외부 광원에 의해 방출된 광이 TFT 어레이를 통과하는 조명을 제공할 수 있다. 본 출원의 다양한 실시태양에서, 분리 장치가 적용되어 제조 공정 중에 플렉서블 기판을 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 TFT 어레이를 포함하는 플렉서블 기판을 분리한다. 이 플렉서블 기판은 OLED 어레이와 관련된 플렉서블 기판 장치에 제한되지 않으며 플렉서블 기판을 갖는 임의의 플렉서블 전자 장치의 부품일 수 있음이 이해된다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 예시적 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 장치(100)이다. AMOLED 장치(100)는 유기 발광 다이오드(OLED) 층(104)에 기초하여 형성되고, 상부 캡슐층(102) 및 후면 기판(106)을 더 포함한다. AMOLED 장치(100)는 OLED 층(104) 상에 형성되고 개별적으로 광을 방출하도록 제어되는 OLED 픽셀의 2차원(2D) 어레이를 포함한다. 구체적으로, 각각의 OLED 픽셀은 OLED 층(104) 상의 각각의 유기 화합물을 포함하고 하나 이상의 TFT 장치가 각각의 OLED 픽셀에 대응하는 유기 화합물을 통해 흐르는 전류를 생성할 때 광을 방출하도록 구성된다. 2D OLED 픽셀 어레이는 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 태블릿 컴퓨터, 휴대 전화 및 게임 콘솔을 포함하나 이에 제한되지 않는 전자 장치용 디지털 디스플레이를 생성하는데 사용되었다. 각각의 AMOLED 장치(100)는 때때로 디스플레이 패널 장치를 나타내며 때로는 디스플레이 패널 장치로 불린다.
상부 캡슐화층(102)은 OLED 층(104)을 숨기고 보호하도록 구성된다. AMOLED 장치(100)가 상부 표면으로부터(즉, 상부 캡슐화층(102)을 통해) 빛을 방출할 때, 상부 캡슐화 층(102)은 투명 재료로 제조된다. AMOLED 장치(100)가 하부 표면(즉, 후면 기판(106)을 통해)으로부터 광을 방출할 때, 상부 캡슐화 층(102)은 선택적으로 투명 또는 불투명 재료로 제조된다. 상부 캡슐화 층(102)은 OLED 층(104)에 직접 접촉하는 하부 표면을 포함한다. 일부 실시태양에서, 상부 캡슐화 층(102)의 하부 표면은 OLED 층(104) 상에 형성된 OLED 픽셀의 어레이를 위한 캐소드(예를 들어, 공통 전극으로도 불림)로 작용하는 전기 전도성 재료의 층으로 코팅된다. 공통 전극은 실질적으로 낮은 일 함수를 갖는 재료로 제조된다.
박막 트랜지스터 어레이(TFT)(108)는 후면 기판(106) 상에 형성되고 OLED 층(104)과 직접 접촉한다. TFT 어레이(108)는 TFT 구동 유닛, 행 라인 및 열 라인의 2차원 어레이를 포함한다. 각각의 TFT 구동 유닛은 행 라인들 중 하나 및 열 라인들 중 하나에 연결된다. TFT 어레이(108)의 각각의 TFT 구동 유닛은 상응하는 OLED 픽셀과 관련된 하나 이상의 OLED에 전기적으로 연결되고 상응하는 OLED 픽셀의 하나 이상의 OLED를 구동하기 위해 전류를 생성하도록 구성된다. 특히, 일부 실시태양에서, 각각의 TFT 구동 유닛은 적어도 2개의 TFT를 포함하며 제 1 TFT는 저장 커패시터의 충전을 제어하며, 제 2 TFT는 상응하는 OLDE 내에서 실질적으로 일정한 전류를 생성하는데 필요한 레벨에서 전압원에 상응하는 OLED를 결합한다. 이런 실질적으로 일정한 전류 흐름은 발광(즉, 각각의 디스플레이 픽셀에서의 디스플레이)을 일으키도록 각각의 디스플레이 픽셀에서 제어된다.
일부 실시태양에서, TFT 어레이(108)는 후면 기판(106) 상에 형성된다. 보다 구체적으로는, 게이트층, 반도체층, 소스/드레인층, 하나 이상의 도전층 및 하나 이상의 개재된 절연층이 후면 기판(106) 상에 증착된다. 이런 재료층은 기판(106) 상에 리소그래피 방식으로 패터닝되어 TFT 구동 유닛의 TFT의 기능적 부분(예를 들어, 게이트, 소스 및 드레인)뿐만 아니라 TFT 어레이(108)에서 TFT 구동 유닛에 접근하기 위한 행 및 열 라인을 형성한다.
AMOLED 장치(100)가 단단할 때, 상부 캡슐화 층(102) 및 후면 기판(106)의 적어도 하나는 강성 재료(예를 들어, 유리)로 만들어진다. 본 발명의 다양한 실시태양에서, AMOLED 장치(100)는 플렉서블 경량 기판을 포함하고, 우수한 휴대성 및 저장 용량을 특징으로 하며, 소면적에서 대면적 디스플레이로 응용분야의 이동성을 증가시킨다. 구체적으로, 플렉서블 AMOLED 장치(100)에서, 상부 캡슐화층(102) 및 후면 기판(106)은 플렉서블 재료(예를 들어, 플라스틱)로 제조된다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, TFT 어레이(예를 들어, AMOLED 장치 (100)의 TFT 어레이)는 플렉서블 기판상에 형성되는 반면, 플렉서블 기판은 강성 운반체에 의해 지지된다. 플렉서블 기판은 충분히 강한 방식으로 강한 운반체에 접착되어서, 박막 트랜지스터(TFT) 장치가 강한 운반체의 지지로 플렉서블 기판상에 제조될 수 있다. 도 2a 및 2b는 일부 실시예에 따라 플렉서블 기판(202) 상에 TFT를 제조하는 과정에서 강성 운반체(204)에 의해 지지되는 예시적 플렉서블 기판(202)의 단면도(200) 및 저면도(220)이다. 플렉서블 기판(202)은 폴리(메틸메타크릴레이트)(PMMA), 폴리(스티렌), 폴리(바이닐페놀), 실세스퀴옥세인(유리 수지), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 폴리노르보르넨, 폴리아마이드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에스터, 아크릴 폴리머, 나일론 등 중 하나 이상을 포함하는 폴리머 재료로 제조될 수 있다.
플렉서블 기판(202)은 상부 표면(210) 및 상부 표면(210)에 대향하는 하부 표면(220)을 포함한다. 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판의 상부 표면(210) 상에 형성된다. 선택적으로, 복수의 전자 장치는 하나 이상의 TFT를 포함한다. 보다 구체적으로, 일부 실시태양에서, 복수의 전자 장치는 하나 이상의 TFT로 형성된 복수의 픽셀 구동 회로를 포함하고 각각의 픽셀 구동 회로는 디스플레이 장치, 예를 들어, AMOLED 장치(100)의 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성된다. 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성된 TFT에 대한 보다 상세한 설명은 도 2c를 참조하여 아래에 설명된다.
플렉서블 기판(202)은 탈접착 영역(208) 및 하나 이상의 가장자리 영역(206)을 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 가장자리에 근접하게 위치된다. 탈접착 영역(208)의 하부 표면(220)은 강성 운반체에 접착되도록 구성된다.
하나 이상의 가장자리 영역(206)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206A)을 추가로 포함하고 탈접착 영역(208)의 하부 표면(220)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206A)과 구별되는 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)을 더 포함한다. 하나 이상의 강한 접착 영역(206A) 및 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)은 각각 제 1 접착력 및 제 2 접착력으로 강성 운반체에 접착되도록 구성된다. 제 1 접착력은 제 2 접착력보다 실질적으로 크다. 강한 및 보통 접착 영역의 접착력은 복수의 전자 장치가 플렉서블 기판(202) 상에 형성되거나 또는 하나 이상의 AMOLED 장치(100)가 플렉서블 기판(202)을 기초로 형성된 후, 강성 기판(204)으로부터 플렉서블 기판(202)의 분리를 용이하게 하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)은 피복되지 않으며 플렉서블 기판(202)의 재료와 동일한 재료를 포함한다. 즉, 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)은 강성 기판(204) 상에 직접 배치되어 제 2 접착력을 얻는다. 대안적으로, 일부 실시태양에서, 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)은 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 접착 강도를 감소시키기 위해 제 2 접착 감소 재료로 제조된 탈접착층으로 피복된다. 제 2 접착 감소 재료의 예는 실리콘 질화물(SiNx), 자기 조립층, 유기 실란 화합물 및 이의 조합을 포함하나 이에 제한되지 않는다. 보다 구체적으로, 일부 실시태양에서, 탈접착층은 강성 캐리어(204) 상에 코팅된 무기 재료 층에 접착하도록 구성된 금속 재료로 제조되고; 일부 실시태양에서, 탈접착층은 강성 운반체(204) 상에 코팅된 금속층에 접착하도록 구성된 무기 재료로 제조되며, 무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 산 질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온-유전체 및 실리콘 질화물 중 하나 일 수 있다. 또한, 일부 실시태양에서, 탈접착 영역(208)은 플렉서블 기판(202)의 탈접착층과 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층(도 2a에 도시되지 않음)을 포함하고, 제 1 접착 제어층은 유전체층, 금속 산화물층, 자기 조립층, 접착 촉진제, 금속층 및 이의 조합 중 하나 일 수 있다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206A)은 제 1 접착력을 제공하는 제 1 접착 강화 재료로 피복된다. 예를 들어, 강한 접착 영역(206A)은 유기 실란 화합물, 헥사메틸다이실라잔(HMDS), 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 옥시질화물(SiOxNy), 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO), 인듐 갈륨 산화물(IGO), 일부 다른 금속 산화물 또는 이들의 조합으로 피복될 수 있다. 대안적으로, 일부 실시태양에서, 하나 초과의 보통 강한 접착 영역(206A)은 플렉서블 기판(202)과 동일한 재료를 포함한다. 즉, 플렉서블 기판(202)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206)에서 강성 운반체(204)와 직접 접촉하게 된다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 강한 접착 영역(206A) 및 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)은 각각 제 1 접착 강도 및 제 2 접착 강도를 제공하기 위해 2개의 별개의 재료로 피복된다.
표면 처리가 하나 이상의 강한 및 보통 접착 영역을 가능하게 하도록 강성 운반체(204)의 표면상에 가해진다. 강성 운반체(204)는 하나 이상의 강한 접착 영역(206A)이 접착되는 하나 이상의 제 1 표면 영역 및 하나 이상의 보통 접착 영역 (208A)이 접착되는 하나 이상의 제 2 표면 영역을 포함한다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)의 제 1 표면 영역은 제 1 접착력으로 하나 이상의 강한 접착 영역(206A)과의 접착을 형성하도록 처리된다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)의 제 2 표면 영역은 제 2 접착력으로 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)과의 접착을 형성하도록 처리된다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)의 제 1 및 제 2 영역은 모두 처리되지만, 각각 제 1 접착력 및 제 2 접착력을 가능하게 하도록 다르게 처리된다. 강성 운반체(204)의 제 1 및 제 2 표면 영역 각각은 처리되는 경우 플라즈마 또는 레이저를 사용하여 물리적으로 처리되거나 표면 처리 화학 물질을 사용하여 화학적으로 처리될 수 있다.
선택적으로, 하나 이상의 강한 접착 영역(206A) 또는 하나 이상의 보통 접착 영역(208A)을 생성하기 위해 표면 처리가 플렉서블 기판(202)의 하부 표면(220)의 선택된 영역에 가해질 수 있다. 강한 및 보통 접착 영역에 대응하는 하부 표면(220)의 각각의 표면 영역이 처리될 때, 이들은 서로 다른 제 1 접착력과 제 2 접착력을 가능하게 하는 방식으로 처리된다. 플렉서블 기판(202)의 강한 및 보통 접착 영역 각각은 처리되는 경우 플라즈마 또는 레이저를 사용하여 물리적으로 처리되거나 표면 처리 화학 물질을 사용하여 화학적으로 처리될 수 있다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 레이저 제거 또는 기계적 힘을 통해 강성 운반체(204)로부터 분리되도록 구성된다. 일부 실시태양에서, 탈접착 영역(208)은 하나 이상의 강한 접착 영역(206A)이 분리 장치를 사용하여 강성 운반체(204)로부터 분리된 후에 강성 운반체(204)로부터 기계적으로 박리되도록 구성된다. 분리 장치는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상의 복수의 흡입 위치에 대응하는 복수의 진공 흡입구를 포함한다. 분리력은 복수의 흡입 위치에 가해져서 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리시킨다. 플렉서블 기판을 형성하기 위해 이들을 사용하는 장치 및 방법이 도 3-11을 참조하여 아래에서 논의된다.
플렉서블 기판(202)은 각각이 디스플레이 패널 장치(예컨대, AMOLED 장치(100))를 구동하도록 구성된 복수의 TFT 어레이를 더 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 특정 실시예에서, 플렉서블 기판(202)은 각각이 AMOLED 디스플레이 장치(100)와 결합된 복수의 TFT 아래에 놓인 단일 보통 접착 영역(206)을 포함한다. 플렉서블 기판(202)은 강상 운반체(204)로부터 배출된 후 복수의 TFT 어레이로 분리될 수 있다. 플렉서블 기판(202)은 여전히 강한 운반체(204)에 의해 지지되면서 복수의 TFT 어레이로 분리될 수 있고 하나 이상의 각각의 TFT 어레이를 포함하는 각각의 분리된 플렉서블 기판 장치(202)가 강성 운반체(204)로부터 개별적으로 배출된다는 것을 주목한다.
도 2c는 일부 실시태양에 따라 하나 이상의 TFT 장치(242)가 형성되는 예시적 플렉서블 기판(202)의 단면도(240)이다. 하부 표면(220) 상의 강한 및 보통 접착 영역에 추가하여, 플렉서블 기판(202)은 상부 표면(210) 상에 형성된 하나 이상의 TFT 장치(예를 들어, TFT 장치(242))를 더 포함한다. TFT 장치(242)는 전자 시스템, 예를 들어, AMOLED 장치(100)를 구동하도록 구성된 TFT 어레이의 하나 내에 위치되며 TFT 어레이(TFT 장치(242)를 포함)는 하부 표면(220)의 보통 접착 영역(208)에 대응하는 상부 표면(210)의 일부 상에 형성된다. TFT 장치(242)는 적어도 게이트(244), 소스(246), 드레인(248) 및 채널 구조(250)를 포함한다. 게이트(244)는 플렉서블 기판(202) 상에 형성되고 게이트 절연층(252) 아래에서 보호된다. 소스(246) 및 드레인(248)은 게이트 절연층(252) 위에 놓이며 모두 전기 전도성이다. 소스(246) 및 드레인(248)의 각각은 소스(246)와 드레인(248) 사이의 분리 갭을 형성하는 각각의 제 1 가장자리(254)를 포함한다. 일부 실시태양에서, 소스(246) 및 드레인(248)은 전기 전도성인 소스/드레인(S/D) 재료층 상에 패턴화되며, 소스(246) 및 드레인(248) 사이의 S/D 재료층의 과도한 부분이 제거된 후 분리 갭이 소스(246) 및 드레인(248) 사이에 형성된다. 도 2c는 채널 구조(250) 아래에 위치하는 예시적인 소스(246) 및 드레인(248)을 도시하지만 소스(246) 및 드레인(248)은 채널 구조(250)의 위 또는 아래에 위치할 수 있다고 이해된다.
일부 실시태양에서, TFT 장치(242)는 채널 구조(250)를 보호할 목적으로 적어도 채널 구조(250)를 피복하는 패시베이션층(256)을 더 포함한다. 선택적으로, 패시베이션층(256)은 폴리머 재료 또는 유전 재료(예를 들어, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물 및 저-k 유전체 및 이의 조합)로 제조된다. 패시베이션층(256)은 재료의 단일 층 또는 상이한 재료의 다중 층(예를 들어, 하나 이상의 폴리머 재료층 및 하나 이상의 유전 재료층의 조합)을 포함할 수 있다.
또한, 일부 실시태양에서, TFT 장치(242)는 패시베이션층(256) 상에 배치되고 적어도 채널 구조(250)를 피복하도록 평탄화되는 평탄화층(260)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(260)은 패시베이션층(256)보다 실질적으로 더 두껍다. 평탄화층(260)은 재료의 단일 층 또는 다중 층일 수 있다. 일부 실시태양에서, 평탄화층(260)은 폴리머 재료로 제조된다. 일부 실시태양에서, 평탄화층(260)은 금속 (예를 들어, 알루미늄, 몰리브덴 및 티타늄), 금속 산화물(예를 들어, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물 및 티타늄 질화물), 유전체(예를 들어, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물 및 저-k 유전체), 스핀 온 글래스(SOG), 스핀 온 유전체(SOD), 실리콘 카바이드(SiC), 탄소 함유 실리콘 산화물(SiOC), 또는 이런 재료의 둘 이상의 임의의 조합과 같은 다른 무기 재료 중 하나 이상으로 제조된다.
일부 실시태양에서, TFT 장치(242)는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에(즉, 패시베이션층(256) 또는 평탄화층(260)의 상부에) 형성된 전극층을 더 포함한다. 전극층이 추가로 패턴화되어, 게이트(244), 소스(246) 및 드레인(248)에 각각 전기적으로 결합되는 게이트 전극(도 2c에 도시되지 않음), 소스 전극(262) 및 드레인 전극(264)을 포함한다. 하나 이상의 게이트 접촉 개구부는 패시베이션층(256), 패시베이션층(256) 및/또는 게이트 절연층(252) 상에 형성되어 게이트 전극이 게이트(244)에 접근하게 한다. 유사하게는, 소스 또는 드레인 접촉 개구부는 패시베이션층(256) 및 패시베이션층(256) 상에 형성되어 소스 전극(262) 또는 드레인 전극(264)이 소스(246) 또는 드레인(248)에 각각 접근할 수 있게 한다.
또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210)에 배치된 전극층은 상부 채널(250) 위에 형성되고 패시베이션층(256) 및 평탄화층(260) 모두에 의해 상부 채널(250)로부터 분리되는 상부 게이트(266)를 더 포함한다. 일부 실시태양에서, 상부 게이트(266) 및 게이트(244)는 서로 전기적으로 결합된다. 대안적으로, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상에 형성된 전극층은 디스플레이 장치의 상응하는 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성된 픽셀 전극(268)을 더 포함한다. TFT 장치(242)가 AMOLED 장치(100)의 디스플레이 픽셀을 구동하도록 구성될 때, 픽셀 전극(268)은 TFT 장치(242)의 소스 전극에 전기적으로 연결된다.
본 발명에 기술된 TFT 장치(242)는 예시적이며 비제한적이 아니라는 것에 주목한다. 예를 들어, 본 발명에 기술된 TFT 장치(242)의 임의의 치수, 재료, 제조 작업 및 응용은 예시적이며 비제한적이 아니다. 도면은 축척되지 않는다. 간결성을 위해, 일부 실시태양과 관련하여 기술된 특징 또는 특성은 다른 실시태양을 기술할 때 반드시 반복되거나 반복되지 않을 수도 있다. 본 발명에 명시적으로 설명되지는 않을지라도, 일부 실시태양과 관련하여 설명된 특징 또는 특성이 다른 실시태양에 의해 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에 기술된 TFT 장치(242)는 플렉서블 디스플레이 장치에서의 응용에 제한되지 않는다; 오히려, 플렉서블 기판을 갖는 임의의 전자 장치에 사용되는 트랜지스터 장치일 수도 있다.
도 3은 일부 실시태양에 따라 복수의 흡입 패드를 포함하는 분리 장치를 사용하여 플렉서블 기판을 제조하는 공정(300)의 흐름도이다. 도 2a-2c를 참조하면, 플렉시블 기판(202)은 플렉시블 기판(202)을 지지하도록 구성된 강성 운반체(204)의 상부에 형성되고(302), 이의 상부면(210) 상에 하나 이상의 TFT 장치(242)를 추가로 포함한다. 플렉서블 기판(202)은 하나 이상의 가장자리 영역(206) 및 탈접착 영역(208)을 추가로 포함한다. 탈접착 영역(208)은 강성 운반체(204)와 직접 접촉하거나 탈접착층을 통해 강성 운반체(204)에 결합된다.
하나 이상의 가장자리 영역(206)은 강성 운반체(204)로부터 분리된다(304). 특히, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 레이저 리프트오프를 사용하여(예를 들어, 하나 이상의 가장자리 영역(206)와 강성 운반체(204) 사이의 접착을 감소시키기 위해 레이저 어블레이션을 사용하고 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 물질을 제거하기 위해 레이저를 사용하여) 분리된다. 레이저는 또한 하나 이상의 가장자리 영역(206)에서 플렉서블 기판(202) 및 강성 운반체(204)를 분리하기 위해 플렉서블 기판(202) 자체의 하부 표면(220)으로부터 박층을 제거할 수 있다. 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 후속하는 기판 처리에 충분한 폭을 가진다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 기계적 힘을 사용하여, 특히 하나 이상의 가장자리 영역(206) 상에 배치된 기능 장치가 없는 경우에 박리된다. 일부 실시태양에서, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 이들이 박리되기 전에 화학적으로 처리된다. 예를 들어, 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 계면을 노출시키도록 홈 또는 구멍 개구부가 하나 이상의 가장자리 영역(206) 상에 깍여지고 이에 의해 탈접착 화학 물질이 하나 이상의 가장자리 영역(206) 상에 깍인 개구부 속으로 주입된다. 탈접착 화학 물질이 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 노출된 계면에 도달함에 따라, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 적어도 부분적으로 하부의 강성 운반체(204)로부터 배출된다.
분리 장치(320)는 탈접착 영역(208)을 분리하기 위해 사용된다. 분리 장치(320)는 각각의 하부 표면에 하나 이상의 진공 흡입구를 각각 추가로 포함하는 복수의 흡입 패드(322)를 포함한다. 하나 이상의 진공 흡입구는 공기 펌프에 추가로 연결된 공기 채널에 연결된다. 공기 펌프가 켜질 때, 공기는 공기 채널 및 복수의 진공 흡입구으로부터 펌핑되어, 진공 패드(322)가 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상의 복수의 복수의 흡입 위치와 접촉하여 배치될 때 플렉서블 기판(202)을 유지하는 기계적 힘을 생성한다(306) 이런 공기 흡입(또한 진공 흡입이라고도 함)에 의해 생성된 기계적 힘은 하부의 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 분리하도록 구성된다. 여기서, 복수의 흡입 패드(322)의 진공 흡입구는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210) 상의 복수의 흡입 위치와 관련된다. 본 출원의 다양한 실시태양에서, 공기는 "진공 흡입구" 및 이에 연결된 공기 채널로부터 펌핑되어 분리력을 발생시키는데, 그러나, 이러한 "진공 흡입"은 힘이 발생되어 플렉서블 기판(202) 상에 인가되는 한 진공 상태를 만드는데 요구되지 않는다.
일부 실시태양에서, 분리력이 복수의 흡입 위치에 인가되는 동안, 가장자리 도구(324)는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리시키는 것을 용이하게 하도록 하나 이상의 가장자리 영역에서 플렉서블 기판을 유지한다(308). 선택적으로, 분리 장치(320)는 하나 이상의 가장자리 영역(206)까지 연장되고, 탈접착 영역(208)을 분리하기 전에 가장자리 도구(324)의 도움을 받거나 필요로하지 않고 하나 이상의 가장자리 영역(206)을 박리시킨다. 또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 박리되는 동안, 탈접착 화학 물질은 하나 이상의 가장자리 영역(206) 아래에서 플렉서블 기판(202)의 강성 캐리어(204)와 탈접착 영역(208) 사이의 계면 속에 주입된다(310). 가장자리 도구(324), 탈접착 화학 물질 또는 이들 모두는 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 배출하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다는 것에 유의한다.
그런 다음, 복수의 흡입 위치에서 분리력이 인가되어(312) 제 1 면(202A)으로부터 제 2 면(202B)으로 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리시킨다. 또한, 가장자리 도구(324), 탈접착 화학 물질 또는 이들 모두는 선택적으로 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 배출하는 것을 돕기 위해 사용된다. 일부 실시태양에서, 분리력이 플렉시블 기판(202)의 제 1 면(202A)으로부터 제 2 면(202B)으로 연속적으로 복수의 흡입 위치 상의 흡입 패드(322)에 의해 인가되어, 플렉서블 기판(202)은 제 1 면(202A)으로부터 제 2 면(202B)으로 점차적으로 강성 운반체(204)로부터 박리된다. 복수의 흡입 패드(322)의 각각에 대한 분리력은 일련의 인자들(예를 들어, 각각의 컵(322)에서의 흡입 패드 밀도, 진공 흡입구의 치수, 각각의 패드(322)의 위치, 가장자리 도구(324)에 의해 인가되는 분리력, 및 탈접착 화학 물질의 강도)을 포함한다.
플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 완전히 분리될 때, 진공 흡인을 중단하거나 복수의 흡입 패드를 통해 공기를 송품함으로써 분리력이 복수의 흡입 패드(322)로부터 제거된다(314). 그런 다음, 플렉서블 기판(202)은 독립형 장치로서 형성되고, 필요에 따라 추가 처리될 수 있다(예를 들어, 2개 이상의 플렉서블 기판 장치로 분할됨). 탈접착층이 사용될 때, 탈접착층은 선택적으로 플렉서블 기판(202)과 함께 분리되거나 강성 운반체(204)의 상부 표면 상에 남는다.
도 4a 및 도 4b는 일부 실시태양에 따른 복수의 흡입 위치(402)를 각각 포함하는 2개의 예시적인 탈접착 영역(400 및 450)의 평면도이다. 선택적으로, 복수의 흡입 위치(402)는 분리 장치(예를 들어, 도구(310) 또는 본 발명의 다른 도면에 도시된 도구)의 진공 흡입구의 위치에 의해 일치되게 결정된다. 선택적으로, 분리 장치의 흡입구 위치는 플렉서블 기판(202) 상의 복수의 흡입 위치(402)와 구별되며, 분리력은 복수의 흡입 위치의 서브세트에 선택적으로 인가된다.
일부 실시태양에서, 복수의 흡입 위치는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면 (210)을 가로질러 고르게 분포된다(예를 들어, 도 4a의 2차원 어레이). 선택적으로, 흡입 위치의 서브세트는 초기 가장자리 분리를 용이하게 하도록 하나 이상의 가장자리 영역(206)과 관련된다.
일부 실시태양에서, 복수의 흡입 위치는 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210)을 가로질러 고르게 분포되지 않는다(예를 들어, 도 4b의 직사각형 줄). 여기서, 복수의 흡입 위치는 분리 장치가 플렉서블 기판(202)을 이의 가장자리 상에 유지할 수 있도록 플렉서블 기판(202)의 4개의 가장자리에 근접하여 선택된다. 흡입 위치의 불균일한 분포는 분리 도구의 설계 필요성과 관련된 분리 장치의 흡입구 위치에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 도 4b를 참조하면, 흡입 위치의 직사각형 줄에 의해 둘러싸인 중앙 개방 영역은 분리 도구의 본체용으로 확보되어야 한다. 대안으로, 흡입 위치의 불규칙한 분포는 민감한 장치 영역을 보호하기 위한 요구 사항과 관련될 수 있다. 예를 들어, 흡입 위치의 직사각형 줄에 의해 둘러싸인 중앙 개방 영역은 민감한 TFT 장치를 포함할 수 있으며, 분리 장치의 진공 흡입구는 중앙 개방 영역에 대응하는 위치에 존재하지만 이 영역과 접촉하지 않거나 중앙 개방 영역의 위치에 분리력을 가하지 않는다.
도 5a는 일부 실시태양에 따라 실질적으로 평평한 패널 표면 상에 천공된 복수의 진공 흡입구(510)를 포함하는 분리 장치(520)를 사용하여 플렉서블 기판을 제조하는 공정(500)의 흐름도이다. 도 5b는 일부 실시태양에 따른 복수의 진공 흡입 구(510)를 포함하는 분리 장치(520)의 저면도이다. 복수의 진공 흡입구(510)는 분리 장치(520)의 패널의 실질적으로 평평한 패널 표면 상에 균등하게 천공된다. 복수의 진공 흡입구(510)는 모두 공기 펌프에 연결되지만, 복수의 진공 흡입구(510)는 플렉시블 기판(202)의 한 세트의 흡입 위치에 분리력이 인가되는 것을 가능하게 하도록 공기 펌프에 능동적으로 연결되는 동안 제 1 세트의 복수의 진공 흡입구(510)는 사용되지 않을 수 있다. 또한, 복수의 진공 흡입구(510)는 그룹으로 분할될 수 있고, 진공 흡입구(510)의 그룹은 힘의 순서에 따라 분리력을 생성하기 위해 상이한 시간에, 상이한 지속 시간 및/또는 상이한 강도로 활성화된다. 일부 실시태양에서, 각각의 진공 흡인구는 1mm 미만의 각각의 직경을 갖는다.
플렉서블 기판(202)은 강성 운반체(204)의 상부에 형성되고, 하나 이상의 가장자리 영역(206) 및 탈접착 영역(208)을 포함한다. 하나 이상의 가장자리 영역(206)이 (예를 들어, 레이저 리프트오프 또는 기계적 힘에 의해) 강성 운반체(204)로부터 분리된 후, 분리 장치(520)는 탈접착 영역(208)의 상부 표면(210)과 접촉하게 된다. 그런 다음, 공기는 복수의 진공 흡입구(510)의 서브세트 또는 전부로부터 펌핑되어, 진공 흡입구(510)의 서브세트 또는 전부의 위치에 대응하는 플렉서블 기판(202) 상의 복수의 흡입 위치에서 플렉서블 기판(202)을 유지하도록 기계적 힘을 생성한다(502). 이런 공기 흡입(진공 흡입이라고도 함)에 의해 생성된 기계적 힘은 하부 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 분리하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 분리 장치(520)의 대응하는 가장자리를 넘어 연장되지 않는다. 분리력이 복수의 흡입 위치에 인가되는 동안, 가장자리 도구(324)는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하는 것을 용이하게 하도록 하나 이상의 가장자리 영역(206)에 플렉서블 기판을 유지한다. 또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 박리되는 동안, 탈접착 화학 물질이 하나 이상의 가장자리 영역(206) 아래에서 플렉서블 기판(202)의 강성 캐리어(204)와 탈접착 영역(208) 사이의 계면 속에 주입된다(504). 가장자리 도구(324), 탈접착 화학 물질 또는 이들 모두는 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 배출하는 것을 돕기 위해 사용될 수 있다는 것에 유의한다.
복수의 흡입 위치에서 분리력이 인가되어(504) 제 1 면(202A)으로부터 제 2 면(202B)으로 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리시킨다. 또한, 가장자리 도구(324), 탈접착 화학 물질 또는 이들 모두는 선택적으로 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 배출하는 것을 돕기 위해 사용된다. 일부 실시태양에서, 분리력이 플렉시블 기판(202)의 제 1 면(202A)으로부터 제 2 면(202B)으로 연속적으로 복수의 흡입 위치 상의 분리 장치(520)에 의해 인가되어, 플렉서블 기판(202)은 제 1 면(202A)으로부터 제 2 면(202B)으로 점차적으로 강성 운반체(204)로부터 박리된다. 복수의 진공 흡입구(510)의 각각에 대한 분리력은 일련의 인자들(예를 들어, 각각의 진공 구멍(510)에서의 구멍 밀도, 진공 구멍의 치수, 각각의 진공 구멍(510)의 위치, 가장자리 도구(324)에 의해 인가되는 분리력, 및 탈접착 화학 물질의 강도)을 포함한다.
플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 완전히 분리될 때, 분리력이 분리 장치(520)로부터 제거된다(506). 플렉서블 기판(202)은 독립형 장치로서 형성되고, 필요에 따라 둘 이상의 플렉서블 기판 장치로 추가로 분할될 수 있다. 탈접착층이 사용될 때, 탈접착층은 선택적으로 플렉서블 기판(202)으로 분리되거나 강성 운반체(204)의 상부 표면 상에 남는다.
도 6은 일부 실시태양에 따른 가장자리 배출 및 진공 흡입에 기초한 플렉서블 기판(202)을 제조하는 공정(600)의 흐름도이다. 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 분리하기 전에, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 강성 운반체(204)로부터 분리된다. 선택적으로, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 레이저 리프트오프를 사용하여(예를 들어, 하나 이상의 가장자리 영역(206)와 강성 운반체(204) 사이의 접착을 감소시키기 위해 레이저 어블레이션을 사용하여) 분리된다. 선택적으로, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 기계적 힘을 사용하여 박리되는 반면, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 선택적으로 이들이 박리되기 전에 화학적으로 처리된다. 예를 들어, 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 계면을 노출시키도록 홈 또는 구멍 개구부(602)가 하나 이상의 가장자리 영역(206) 상에 깍여지고(604) 이에 의해 탈접착 화학 물질이 하나 이상의 가장자리 영역(206) 상에 깍인 개구부 속으로 주입된다(606). 탈접착 화학 물질이 플렉서블 기판(202)과 강성 운반체(204) 사이의 노출된 계면에 도달함에 따라, 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 적어도 부분적으로 하부의 강성 운반체(204)로부터 배출된다.
일부 실시태양에서, 깍여진 개구부(602)는 탈접착 영역(208)의 가장자리에 실질적으로 근접하여 위치된다. 분리 장치(320)는 분리 장치(320)가 탈접착 영역(208)을 분리하도록 사용될 때 탈접착 화학 물질의 주입으로부터 이익을 얻는다. 분리 장치(320)는 각각의 하부 표면에 하나 이상의 진공 흡입구를 각각 추가로 포함하는 복수의 흡입 패드(322)를 포함한다. 복수의 흡입 패드(322)는 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208) 상의 복수의 흡입 위치와 접촉하게 된다(608A). 흡입 패드(322)의 하나 이상의 진공 흡인구는 공기 펌프에 추가로 연결되는 공기 채널에 연결된다. 공기 펌프가 공기 채널 및 복수의 진공 흡입구로부터 펌핑될 때, 기계적 힘이 플렉시블 기판(202)을 유지하기 위해 복수의 흡입 위치에서 생성된다. 이런 공기 흡입(진공 흡입이라고도 함)에 의해 생생된 기계적 힘은 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)에 인가되어 하부 강성 운반체(204)로부터 분리시킨다. 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 분리하는 동안, 탈접착 화학 물질은 선택적으로 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 배출하는 것을 돕는데 사용된다.
대안적으로, 깍여진 개구부(602)가 실질적으로 탈접착 영역(208)의 가장자리에 근접하여 위치하는 동안, 분리 장치(520)는 탈접착 영역(208)을 분리하기 위해 사용된다. 분리 장치(520)는 실질적으로 평탄하거나 만곡된(도시되지 않음) 패널 표면 및 제 1 단부에서 패널을 유지하도록 구성된 로드를 포함한다. 패널은 공기 펌프에 추가로 연결된 공기 채널에 연결된 복수의 진공 흡입구(510)을 포함한다. 패널은 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208) 상의 복수의 흡입 위치와 접촉하게된다(608B). 공기 펌프가 공기 채널 및 복수의 진공 흡입구(510)로부터 펌핑될 때, 기계적 힘이 플렉시블 기판(202)을 유지하기 위해 복수의 흡입 위치에서 생성된다. 이런 공기 흡입(진공 흡입이라고도 함)에 의해 생생된 기계적 힘은 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)에 인가되어 하부 강성 운반체(204)로부터 분리시킨다. 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 분리하는 동안, 탈접착 화학 물질은 선택적으로 강성 기판(204)으로부터 탈접착 영역(208)을 배출하는 것을 돕는데 사용된다.
도 7a는 일부 실시태양에 따라 만곡된 패널 표면(710) 상에 천공된 복수의 진공 흡입구(702)를 포함하는 예시적인 분리 장치의 측면도이며, 도 7b는 일부 실시태양에 따라 도 7a에 도시된 분리 장치의 만곡된 패널 표면 상에 천공된 복수의 흡입구(702)를 예시한다. 분리 장치(700)는 패널(706) 또는 복수의 진공 흡입 패드 (예를 들어, 도 3에 도시된 흡입 패드(322))에 추가하여 로드(704)를 포함한다. 패널(706)은 (도 9a 및 도 10a의 패널의 하부 표면과 비교하여) 약간 만곡된 하부 표면을 가지며, 진공 흡입구(702)는 만곡된 패널 표면(710) 상에 균일하게 또는 불균일하게 분포된다. 분리 장치(700)의 로드(704)는 로드의 제 1 단부에서 패널(706)에 기계적으로 결합되어 패널(706)을 유지하도록 구성된다. 또한, 로드(704)는 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 포함하고, 패널(706) 및 로드(704)는 회전축(예를 들어, 회전 샤프트(708))에 대해 회전하도록 구성된다. 회전 샤프트(708)는 로드 (704)의 제 2 단부를 통과하고 패널의 만곡된 하부 표면에 선택적으로 평행하다. 패널(706)은 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210)과 접촉하고, 복수의 진공 흡입 구(702) 또는 컵에 대응하는 복수의 흡입 위치에서 힘을 가하고, 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 회전축(708)은 고정되어 있다(그러나 그 자체의 중심에 대해 여전히 회전할 수 있다). 패널(706) 및 로드(704)는 패널(706)이 진공 흡입 구(702)에서 진공 흡입을 통해 플렉시블 기판(202)을 유지하는 동안 회전 샤프트 (708)에 대해 회전하도록 구성된다. 패널(706)의 만곡된 하부 표면은 패널 표면(710)으로부터 회전 샤프트(708)의 중심까지의 거리(L)(이는 로드(704)의 길이와 대략 동일하다)과 실질적으로 동일한 곡률 반경을 가진다. 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 분리되는 동안, 강성 운반체(202)는 수평으로 이동하도록 구성되어 실질적으로 만곡된 패널 표면(710)을 갖는 패널(706)에 의해 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리하는 것을 용이하게 한다.
일부 실시태양에서, 회전 샤프트(708)는 고정되지 않지만, 패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 회전할 때 수평 또는 수직으로 이동하도록 구성된다. 패널(706)의 만곡된 하부 표면은 패널 표면(710)으로부터 회전 샤프트(708)의 중심까지의 거리(L)(이는 로드(704)의 길이와 대략 동일하다)보다 실질적으로 더 큰 곡률 반경을 가진다. 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 분리되는 동안, 이에 따라 회전 샤프트(708)가 이동하고 강성 운반체(204)는 또한 수평(또는 필요에 따라 수직)으로 이동하도록 구성되어 실질적으로 만곡된 하부 표면(710)을 갖는 패널(710)에 의해 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리하는 것을 용이하게 한다.
선택적으로, 대응하는 기판 분리 공정의 요구에 따라, 패널(706)의 만곡된 하부 표면의 곡률 반경은 임의로 일정하거나 만곡된 하부 표면의 상이한 위치에서 변화한다.
일부 실시태양에서, 복수의 흡입구(702) 모두가 함께 제어되고, 즉 동시에 켜지고 꺼진다. 대조적으로, 일부 실시태양에서, 복수의 흡입구(702)는 그룹으로 분할될 수 있고, 진공 흡입구(510)의 그룹은 힘의 순서에 따라 분리력을 생성하기 위해 상이한 시간에, 상이한 지속 시간 및/또는 상이한 강도로 활성화된다. 도 7b를 참조하면, 복수의 흡입구(702)은 흡입구의 5개의 서브세트(702A, 702B, 702C, 702D 및 702E)로 그룹화되며, 이들 흡입구의 5개의 서브세트는 순차적으로 활성화되어 탈접착 영역(208)의 대응하는 서브영역에 분리력을 인가한다. 예를 들어, 흡입구의 제 1 서브세트(702A)는 플렉서블 기판(202)의 제 1 면(202A)과 접촉하게 되고, 흡입구의 임의의 다른 서브세트 전에 제 1 면(202)에 분리력을 인가한다. 그런 다음, 흡입구 서브세트(702B-702E)는 순차적으로 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 분리시키는데 필요한 분리력을 발생시키도록 작동가능하다. 플렉서블 기판(202)의 순차적 배출 동안, 분리 장치는 박리 각도 및 대응하는 박리 강도를 제어하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 후속 서브세트의 흡입구(예를 들어, 서브세트(702C))가 분리력을 생성하도록 작동가능할 때, 흡입구의 임의의 이전 서브세트(예를 들어, 서브세트(702A 및 702B))는 여전히 작동 가능하지만, 강성 운반체(204)로부터 배출된 탈접착 영역(208)의 대응하는 서브영역을 유지하기에 충분한 유지력만을 생성한다. 탈접착 영역(208)의 배출된 서브영역을 유지하기 위한 이 유지력은 탈접착 영역(208)의 서브영역을 분리하기 위한 동일한 서브세트의 흡입구에 의해 미리 생성된 분리력보다 실질적으로 작을 수 있다.
도 8은(도 7a 및 도 7b에 도시된) 만곡된 패널 표면(710) 상에 천공된 복수의 흡입구(702)을 포함하는 분리 장치(700)를 사용하여 플렉서블 기판을 제조하는 공정(800)의 흐름도이다. 선택적으로, 패널(706)의 만곡된 하부 표면의 곡률 반경은 만곡된 하부 표면의 상이한 위치에서 임의로 일정하거나 가변적이다. 플렉서블 기판(202)이 강성 기판(204)에 접착되어 지지된다. 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리 영역(206)이 강성 운반체(204)로부터 분리된 후에, 분리 장치(700)의 만곡된 패널 표면(710)의 제 1 단부는 플렉서블 기판(202)의 제 1 면(202A)을 포함하거나 이에 인접하는 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)과 접촉하게 된다(802). 한편, 만곡된 패널 표면(710)은 플렉서블 기판(202)의 다른 영역 및 제 2 측면(202B) 위에 매달려있다. 그런 다음, 공기가 제 1 서브영역(202C)과 접촉하게 되는 흡입구의 제 1 서브세트(702A)로부터 멀리 펌핑됨으로써, 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)을 분리 장치(700)쪽으로 당긴다.
그런 다음, 패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 회전될 때, 박리력이 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)에 인가되어 강성 운반체(204)로부터 박리시킨다. 제 1 서브영역(202C)이 들어올려진 후, 만곡된 패널 표면(710)은 제 1 서브영역(202C) 옆에 위치된 플렉서블 기판(202)의 제 2 서브영역(202D)과 접촉하게 된다(804). 그런 다음 공기는 플렉서블 기판(202)의 제 2 서브영역(202D)과 접촉하게 되는 흡입구의 제 2 서브세트(702B)로부터 멀리 펌핑된다. 선택적으로, 이 시점에서, 흡입구의 제 1 서브세트(702A)는 작동 가능하지만, 강성 운반체(204)로부터 배출된 탈접착 영역(208)의 제 1 서브영역(202C)을 유지하기에 충분한 유지력을 제공한다. 이 유지력은 제 1 서브영역(202C)을 분리하기 위한 흡착구의 동일한 서브세트에 의해 이전에 생성된 분리력과 동일하거나 실질적으로 작다.
패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 계속해서 회전할 때, 제 2 서브영역(202D)은 또한 강성 기판(204)으로부터 분리된다. 이러한 공정은 분리력 및 유지력이 다른 영역에 순차적으로 가해질 때, 강성 기판(204)으로부터 플렉서블기판(202)의 탈접착 영역(208)의 다른 영역을 분리하도록 반복된다(806). 일부 실시태양에서, 회전 샤프트(708)은 고정되지 않지만, 패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 회전할 때 수평 또는 수직으로 이동하도록 구성된다. 특히, 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 분리하는 과정 동안, 회전 샤프트(708)는 패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트 (708)에 대해 회전할 때 수평 또는 수직으로 이동하도록 구성된다. 특히, 실질적으로 만곡된 패널 표면(710)을 갖는 분리 장치(700)에 의해 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리하는 것을 용이하게 한다. 일부 실시태양에서, 실질적으로 일정한 박리 각도는 만곡된 패널 표면(710)의 회전, 강성 운반체(204)의 이동 및 회전 샤프트(708)의 움직임 중 적어도 하나 이상에 의해 가능하다.
도 9a는 일부 실시태양에 따른 고정된 회전 샤프트(708)을 갖는 분리 장치(900)의 측면도이고, 도 9b는 일부 실시태양에 따른 고정된 회전축(도 9a에 도시됨)를 갖는 분리 장치(900)를 사용하는 플렉서블 기판(202)을 제조하는 공정(950)의 흐름도이다. 도 9a를 참조하면, 분리 장치(900)는 패널(706) 또는 복수의 진공 흡입 패드(예컨대, 도 3에 도시된 흡입 패드(322))에 추가하여 로드(704)를 포함한다. 분리 장치(900)의 로드(704)는 로드(704)의 제 1 단부에서 패널(706)에 기계적으로 결합되어 유지하도록 구성된다. 로드(704)는 또한 회전 샤프트(708)에 결합된 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 포함한다. 회전 샤프트(708)는 로드(704)의 제 2 단부를 통과하며 일부 실시태양에서 패널의 만곡된 패널 표면(710)에 실질적으로 평행하다. 패널(706) 및 로드(704)는 회전축(예를 들어, 고정된 회전축(708))에 대해 회전하도록 구성된다. 패널(706)은 실질적으로 만곡된 하부 표면(710)을 가지며, 복수의 진공 흡입구(702)는 만곡된 패널 표면(710) 상에 균일하게 또는 불균일하게 분포된다. 일부 실시태양에서, 만곡된 패널 표면(710)은 만곡된 하부 표면의 상이한 위치에서 실질적으로 일정한 곡률 반경(R)을 갖는다. 일정한 곡률 반경(R)은 패널 표면(710)으로부터 회전 중심, 즉 회전 샤프트(708)의 중심까지의 거리(L)와 실질적으로 동일하고, 거리(L)는 로드(704)의 길이와 실질적으로 동일하다. 상기한 다른 방식으로, 회전 샤프트(708)의 중심은 로드(704) 및 패널(706)의 회전 중심과 일치하여, 플렉서블 기판(202)과 만곡된 패널 표면(710) 사이의 양호한 접촉을 보장한다.
플렉서블 기판(202)은 강성 기판(204)에 접착되어 지지된다. 하나 이상의 가장자리 영역(206)이 강성 기판(204)으로부터 분리된 후, 분리 장치(700)의 만곡된 패널 표면(710)은 플렉서블 기판(202)의 제 1 면(202A)을 포함하거나 이에 인접하는 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)과 접촉하게 된다(902). 한편, 만곡된 패널 표면(710)은 플렉서블 기판(202)의 다른 영역 및 제 2 측면(202B) 위에 매달려있다. 그런 다음, 공기가 제 1 서브영역(202C)과 접촉하게 되는 흡입구의 제 1 서브세트(702A)로부터 멀리 펌핑됨으로써, 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)을 분리 장치(700)쪽으로 당긴다. 일부 실시태양에서, 탈접착 화학 물질은 하나 이상의 가장자리 영역(206) 아래에서 플렉서블 기판(202)의 강성 캐리어(204)와 탈접착 영역(208) 사이의 계면 속에 주입되어 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)의 분리를 용이하게 한다.
패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 회전될 때, 박리력이 플렉서블 기판(202)의 제 1 서브영역(202C)에 인가되어 강성 운반체(204)로부터 박리시킨다. 제 1 서브영역(202C)이 들어올려진 후, 만곡된 패널 표면(710)은 제 1 서브영역(202C) 옆에 위치된 플렉서블 기판(202)의 제 2 서브영역(202D)과 접촉하게 된다(904). 공기는 플렉서블 기판(202)의 제 2 서브영역(202D)과 접촉하게 되는 흡입구의 제 2 서브세트(702B)로부터 멀리 펌핑된다. 이 시점에서, 흡입구의 제 1 서브세트(702A)는 작동 가능하지만, 강성 운반체(204)로부터 배출된 탈접착 영역(208)의 제 1 서브영역(202C)을 유지하기에 충분한 유지력을 제공한다. 이 유지력은 제 1 서브영역(202C)을 분리하기 위한 흡착구의 동일한 서브세트에 의해 이전에 생성된 분리력과 동일하거나 실질적으로 작다. 일부 실시태양에서, 탈접착 화학 물질은 플렉서블 기판(202)의 노출된 제 1 서브영역(202C) 아래에서 주입되어 플렉서블 기판(202)의 분리를 용이하게 한다.
패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 계속해서 회전할 때, 제 2 서브영역(202D)은 또한 강성 기판(204)으로부터 분리된다. 이러한 공정은 분리력 및 유지력이 다른 영역에 순차적으로 가해질 때, 강성 기판(204)으로부터 플렉서블기판(202)의 탈접착 영역(208)의 다른 영역을 분리하도록 반복된다(906). 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 완전히 분리될 때, 분리력은, 예를 들어, 진공 흡입을 중단하거나 만곡된 패널 표면(710) 상의 복수의 흡인구(710)를 통해 공기를 송풍함으로써 복수의 흡입 패드(322)로부터 제거된다(908). 도 9b를 참조하면, 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 분리하는 동안, 회전 샤프트 (708)는 고정되어 있지만 (그러나 여전히 자신의 중심에 대해 회전할 수 있다), 강성 운반체(204)는 수평, 수직 또는 두 방향으로 이동하도록 구성되어, 실질적으로 만곡된 패널 표면(710)을 갖는 분리 장치(700)에 의해 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 벗겨내는 것을 용이하게 한다. 일부 실시태양에서, 실질적으로 일정한 박리 각도는 만곡된 패널 표면(710)의 회전, 강성 운반체(204)의 이동 및 회전 샤프트(708)의 움직임 중 적어도 하나 이상에 의해 가능하다.
일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 완전히 분리될 때, 공기/가스가 만곡된 패널 표면(710)의 진공 흡입구를 통해 송풍되어 배출을 용이하게 하고 정전기 접착 효과를 제거한다. 그런 다음, 다른 플렉서블 기판 (202)이 강성 운반체(204)로부터 분리될 필요가 있을 때, 로드(704) 및 패널(706)은 초기 위치(902)로 다시 되돌아간다. 플렉서블 기판(202)의 제조 공정(950)은 이 새로운 플렉서블 기판(202)이 강성 캐리어(204)로부터 완전히 배출될 때까지 이 새로운 플렉서블 기판(202)에 대해 반복된다.
도 10a는 일부 실시태양에 따른 이동 가능한 회전 샤프트를 갖는 예시적인 분리 장치(1000)의 측면도이고, 도 10b는 일부 실시태양에 따른 이동 가능한 회전 샤프트(도 10a에 도시됨)를 갖는 분리 장치(1000)를 사용하는 플렉서블 기판(202)을 제조하는 공정(1050)의 흐름도이다. 도 10a를 참조하면, 분리 장치(1000)는 패널(706) 또는 복수의 진공 흡입 패드(예컨대, 도 3에 도시된 흡입 패드(322))에 추가하여 로드(704)를 포함한다. 분리 장치(900)의 로드(704)는 로드(704)의 제 1 단부에서 패널(706)에 기계적으로 결합되어 유지하도록 구성된다. 로드(704)는 또한 회전 샤프트(708)에 결합된 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 포함한다. 회전 샤프트(708)는 로드(704)의 제 2 단부를 통과하며 일부 실시태양에서 패널의 만곡된 패널 표면(710)에 실질적으로 평행하다. 패널(706) 및 로드(704)는 회전 샤프트(708)에 대해 회전하도록 구성된다. 패널(706)은 실질적으로 만곡된 하부 표면(710)을 가지며, 복수의 진공 흡입구(702)를 포함한다. 진공 흡입구(702)는 만곡된 패널 표면(710) 상에 균일하게 또는 불균일하게 분포된다.
일부 실시태양에서, 만곡된 패널 표면(710)은 만곡된 하부 표면의 상이한 위치에서 실질적으로 일정한 곡률 반경(R)을 갖는다. 일정한 곡률 반경(R)은 패널 표면(710)으로부터 회전 샤프트(708)의 중심까지의 거리(L)(로드(704)의 길이와 대략 동일)보다 더 크다. 일정한 곡률 반경(R)은 회전 중심(1010)에서 만곡된 패널면 (710) 상의 모든 노드까지 측정된 거리와 동일하다. 회전 샤프트(708)의 중심은 로드(704) 및 패널(706)의 회전 중심(1010)과 일치하지 않는다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)을 분리하는 동안(도 10b), 회전 중심(708)이 수평, 수직 또는 두 방향으로 이동하는 동안(예를 들어, 중심(1010)에 대해 회전하면서) 회전 중심 (1010)이 고정된다. 분리 장치(900)와 비교하면, 분리 장치(1000)는 패널의 치수가 동일한 크기를 가질 때 실질적으로 더 작은 형태 인자를 갖는다.
일반적으로, 플렉서블 기판(202)을 제조하는 공정(1050)은 도 9b를 참조하여 위에 기술된 공정(950)과 실질적으로 유사하다. 패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 회전할 때, 만곡된 패널 표면(710)은 제 1 면(202A)에서 제 2 면(202B)으로 탈접착 영역(208)의 제 1 서브영역(202B), 제 2 서브영역(202D) 및 다른 영역 위에서 감긴다. 이에 의해 플렉서블 기판(202)의 제 1, 제 2 및 다른 영역은 강성 운반체(204)로부터 연속적으로 분리된다(1002, 1004 및 1006). 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 완전히 분리될 때, 분리력은 (예를 들어, 진공 흡입을 중단하거나 만곡된 패널 표면(710) 상의 복수의 흡인구(710)를 통해 공기를 송풍함으로써) 복수의 흡입 패드(322)로부터 제거된다(1008)
그러나, 플렉서블 기판(202)을 제조하는 공정(950)과 달리, 공정(1050)은 수평, 수직 또는 두 방향으로(예를 들어, 중심(1010)에 대해 회전하여) 이동하도록 구성된 이동 가능한 회전 샤파트(708)를 필요로 할 수 있다. 일부 구현예에서 회전 샤프트(708)가 고정될 수 있다고 하더라도, 강성 캐리어(204)는 플렉서블 기판(202)의 분리를 용이하게 하도록 수평 및 수직으로 이동되어야 한다. 예를 들어, 도 10b를 참조하면, 로드(704) 및 패널(706)이 회전 샤프트(708)에 대해 회전함에 따라, 강성 운반체(204)는 수평으로 이동하고, 회전 샤프트(708)는 만곡된 패널 표면(710)과 플렉서블 기판(202) 사이의 양호한 접촉을 보장함으로써 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리시키는 것을 용이하게 하도록 수평, 수직 또는 두 방향으로 이동해야 한다. 대안적으로, 일부 다른 실시태양에서, 로드(704) 및 패널(706)이 회전 샤프트(708)에 대해 회전함에 따라, 회전 샤프트(708)은 고정될 수 있고(회전을 제외하고), 따라서 강성 운반체(204)는 수평 및 수직으로 이동될 필요가 있다.
일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 2개의 인접한 서브영역 사이에는 명확한 경계선이 없다는 것을 유의해야 한다. 오히려, 제 1 및 제 2 서브영역은 단지 패널 표면 상에 천공된 복수의 흡입구를 포함하는 분리 장치를 사용하여 플렉서블 기판을 제조하는 대응하는 공정(예를 들어, 공정(800, 950 및 1050))의 설명을 용이하게하기 위해 사용된다. 따라서, 패널(706) 및 로드(704)가 회전 샤프트(708)에 대해 회전할 때, 만곡된 패널 표면(710)은 제 1 면(202A)에서 제 2 면(202B)으로 탈접착 영역(208)의 상부 표면(210) 상에 연속적으로 감겨서, 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리시킨다.
도 11은 일부 실시태양에 따라 플렉서블 기판(예를 들어, 플렉서블 기판(202))을 형성하는 방법(1100)의 흐름도이다. 플렉서블 기판(202)은 탈접착 영역(208) 및 하나 이상의 가장자리 영역(206)을 포함한다. 분리 장치(예컨대, 분리 장치(320, 520, 700, 900 및 1000))는 플렉서블 기판(202)을 지지하도록 구성된 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 가장자리 영역(206)을 분리한다(1102). 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치된다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 레이저 리프트오프에 의해 강성 운반체(204)로부터 분리된다. 일부 실시태양에서, 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 가장자리 영역(206)을 분리하는 단계는 플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 계면을 노출시키기 위해 하나 이상의 가장자리 영역 상에 개구부를 깍아내는 단계 및 하나 이상의 가장자리 영역(206)상에 깍여진 개구부 속으로 탈접착 화학 물질을 주입하는 단계를 추가로 포함한다.
하나 이상의 가장자리 영역(206)을 분리한 후, 분리 장치는 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 분리한다(1104). 탈접착 영역(208)의 하부 표면(220)은 강성 운반체(204)에 접착하도록 구성된다. 구체적으로, 분리 장치는 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208) 상에 위치된 복수의 흡입 위치에서 플렉서블 기판(202)의 상부 표면(210)을 접촉시키고(1106) 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리하도록 복수의 흡입 위치에서 박리력을 인가함으로써(1108) 탈접착 영역(208)을 분리한다. 도 4를 참조하면, 복수의 흡입 위치는 플렉서블 기판(202)의 탈접착 영역(208)을 가로질러 균일하게 또는 불균일하게 분포된다. 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)의 하나 이상의 가장자리 영역(206)은 가장자리로부터 박리되는 예리한 블레이드(blade)에 의해 강성 운반체(204)로부터 분리된다.
일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 분리되는 동안, 강성 운반체(204)는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리시키는 것을 용이하게 하도록 이동된다(1110). 예를 들어, 강성 운반체(204)는 기판 분리를 용이하게 하도록 수평으로 이동할 수 있다. 또한, 일부 실시태양에서, 플렉서블 기판(202)이 강성 운반체(204)로부터 박리되는 동안, 탈접착 화학 물질은 하나 이상의 가장자리 영역(206) 아래로 플렉서블 기판(202)의 강성 운반체(204)와 탈접착 영역(208) 사이의 계면 속으로 주입된다(1112). 또한, 일부 실시태양에서, 박리력이 복수의 흡입 위치에 인가되는 동안, 플렉서블 기판(202)은 강성 운반체(204)로부터 플렉서블 기판(202)을 박리시키는 것을 용이하게 하도록 하나 이상의 가장자리 영역(206)에 유지된다.
대안적으로, 일부 실시태양에서, 분리 장치는 각각이 복수의 진공 흡입구 중 적어도 하나를 포함하는 복수의 흡입 패드를 포함한다. 일부 실시태양에서, 분리 장치는 복수의 흡입 위치에 대응하는 복수의 진공 흡입구를 포함한다. 보다 구체적으로, 분리 장치는 진공 흡입을 위한 평판 패널을 포함할 수 있으며, 평판 패널은 평판 패널의 하부 표면을 가로질러 균일하게 또는 불균일하게 분포된 상기 복수의 진공 흡입구를 포함한다. 대안적으로, 일부 실시태양에서, 분리 장치는 진공 흡입을 위한 패널을 포함하고, 패널은 만곡된 하부 표면 및 패널의 만곡된 하부 표면을 가로질러 균일하게 또는 불균일하게 분포된 복수의 진공 흡입구를 추가로 포함한다.
일부 실시태양에서, 패널의 하부 표면 상에 형성된 복수의 진공 흡입구 또는 복수의 진공 흡입구에 의해 분리력이 인가될 때, 플렉서블 기판의 제 1 면으로부터 제 2 면으로 연속적으로 복수의 흡입 위치 상에 인가되며, 플렉서블 기판은 제 1 면으로부터 제 2 면으로 점차적으로 강성 운반체로부터 박리된다.
일부 실시태양에서, 탈접착 영역의 하부 표면은 탈접착층으로 피복되고 적어도 탈접착층을 경유하여 강성 운반체에 접착하도록 구성된다. 선택적으로, 탈접착층은 강성 운반체와 플렉서블 기판의 탈접착 영역 사이의 접착 강도를 감소시키기위한 접착 감소 재료를 포함한다. 보다 구체적으로, 한 실시예에서, 탈접착층은 강성 운반체 상에 코팅된 무기 재료층에 접착하도록 구성된 금속 재료로 제조된다. 다른 실시예에서, 탈접착층은 강성 운반체 상에 코팅된 금속층에 접착하도록 구성된 무기 재료로 제조되며, 무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 산질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온-유전체 및 실리콘 질화물 중 하나 일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시태양에 따르면, 탈접착층은 탈접착 영역을 강성 운반체에 결합시키기 위해 선택적으로 도포되는 것으로 이해된다. 탈접착층이 도포될 때, 선택적으로 플렉서블 기판(202)과 함께 분리되거나 강성 운반체(204)의 상부 표면 상에 남는다.
또한, 일부 실시태양에서, 탈접착 영역은 플렉서블 기판의 탈접착층과 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층을 추가로 포함한다. 제 1 접착 제어층의 예는 유전체층, 금속 산화물층, 자기 조립층, 접착 촉진제, 금속층 및 이의 조합을 포함하나 이에 제한되지 않는다. 탈접착 영역(208) 및 하나 이상의 가장자리 영역(206)에 대한 더욱 상세한 내용은 도 2a, 2b 및 2c를 참조하여 상기 논의되었다.
본 출원의 다양한 실시태양에 따르면, 분리 장치는 복수의 진공 흡입구 또는 복수의 진공 흡입 패드를 갖는 패널에 추가하여 로드를 추가로 포함한다. 패널은 실질적으로 곡선 또는 편평할 수 있는 하부 표면을 가지며, 진공 흡입구는 하부 표면 상에 균일하게 또는 불균일하게 분포될 수 있다. 분리 장치의 로드는 로드의 제 1 단부에서 패널에 기계적으로 연결되고 로드의 제 1 단부에서 패널을 유지하도록 구성된다. 로드는 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 추가로 포함하고, 패널과 막대는 제 2 단부를 통과하고 패널의 만곡된 하부 표면에 실질적으로 평행한 회전축(예를 들어, 회전 샤프트)에 대해 회전하도록 구성된다. 상기한 바와 같이, 패널은 플렉서블 기판의 상부 표면과 접촉하고, 복수의 진공 흡입구 또는 컵에 대응하는 복수의 흡입 위치에서 힘을 가하고, 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하도록 구성된다.
일부 실시태양에서, 회전 샤프트는 고정되고, 패널과 로드는 패널이 진공 흡입구에서 진공 흡입을 통해 플렉서블 기판을 유지하는 동안 회전 샤프트에 대해 회전하도록 구성된다. 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 분리되는 동안, 강성 운반체는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하는 것을 용이하게 하도록 수평으로 이동하도록 구성된다. 일부 상황에서, 패널의 하부 표면이 만곡되는 경우, 패널의 만곡된 하부 표면은 실질적으로 로드의 길이와 동일한 곡률 반경을 갖는다.
일부 실시태양에서, 회전축은 고정되지 않고, 패널과 로드가 회전 샤프트에 대해 회전할 때 수평 또는 수직으로 이동하도록 구성된다. 이 상황에서, 패널의 하부 표면이 만곡되면, 패널의 만곡된 하부 표면은 로드의 길이보다 큰 곡률 반경을 갖는다. 또한, 일부 실시태양에서, 회전 샤프트가 고정되지 않고, 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 분리하는 동안 이에 따라 회전 샤프트가 이동하고, 강성 운반체는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하는 것을 용이하게 하도록 수평으로 이동하도록 구성된다.
본 출원의 다양한 실시태양에서, 분리력이 플렉서블 기판의 복수의 흡입 위치에 인가될 때, 플렉서블 기판의 가장자리 상의 제한된 수의 지점에 집중되는 것이 아니라, 이들 흡입 위치를 가로질러 분포된다. 이러한 분산된 분리력은 플렉서블 기판의 수율 및 그 위에 형성된 디스플레이 장치의 품질을 보장하는 것을 돕는다. 따라서, 본 출원은 디스플레이 제조 공정 중에 플렉서블 기판의 수율 및 그 위에 형성된 디스플레이 장치의 품질을 손상시키지 않으면서 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 분리하는 것을 용이하게 하는 장치에 대한 해결책을 제공한다.
본 발명에 기술된 플렉서블 기판 장치는 단지 예시적인 것이며 이들이 본 발명에서 구현될 수 있는 유일한 플렉서블 기판 장치임을 나타내는 것은 아니다. 또한, 본 발명에 기술된 분리 장치는 단지 예시적인 것이며 이들이 본 발명에서 구현 될 수 있는 유일한 분리 장치임을 나타내는 것은 아니다라는 것을 이해해야 한다.당업자는 본 발명에 설명된 바와 같이 분리 장치를 사용하여 플렉서블 기판 장치를 형성하는 다양한 방법을 인식할 것이다. 또한, 도 3-11 중 어느 하나와 관련하여 본 발명에 기술된 플렉서블 기판 장치 및 분리 장치의 세부 사항은 도 3-11의 임의의 다른 도면과 관련하여 본 발명에서 기술된 다른 플렉서블 기판 장치 및 분리 장치와 유사한 방식으로 응용 가능하다는 점에 유의해야 한다. 간결함을 위해 이러한 세부 사항은 반복하지 않는다.
전술한 기술은 설명의 목적을 위해 특정 실시예를 참조하여 기술되었다. 그러나, 상술한 예시적인 논의는 포괄적이거나 청구항의 범위를 개시된 정확한 형태로 제한하려는 것은 아니다. 상기 교시의 관점에서 많은 수정 및 변형이 가능하다. 실시예는 청구 범위 및 이들의 실제 응용의 근간을 이루는 원리를 가장 잘 설명하고, 당업자가 숙고된 특정 용도에 적합한 다양한 변형을 갖는 실시예를 가장 잘 사용할 수 있게하기 위해 선택되었다.
실시예가 상세하게 참조되었으며, 그 예가 첨부된 도면에 예시되어있다. 상세한 설명에서, 다수의 특정 세부사항들이 다양한 기술된 실시예의 완전한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 다양한 기술된 실시예가 이러한 특정 세부사항 없이도 실시될 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 다른 경우, 주지된 방법, 절차, 구성 요소, 기계 구조, 회로 및 네트워크는 실시예의 양태를 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세하게 설명되지 않았다.
비록 제 1, 제 2 등의 용어가 본 발명에서 다양한 요소를 설명하기 위해 사용되었지만, 이들 요소는 이들 용어에 의해 제한되어서는 안 됨을 이해할 것이다. 이 용어는 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위해서만 사용된다. 예를 들어, 제 1 패스너 구조는 제 2 패스너 구조로 지칭될 수 있고, 유사하게, 제 2 패스너 구조는 다양한 기술된 실시예의 범위를 벗어나지 않고 제 1 패스너 구조로 지칭될 수 있다. 제 1 패스너 구조 및 제 2 패스너 구조는 모두 패스너 구조이지만, 동일한 패스너 구조는 아니다.
본 발명의 다양한 기술된 실시예의 설명에 사용된 용어는 특정 실시예만을 기술하기 위한 것이고, 제한하려는 것은 아니다. 다양한 기술된 실시예 및 첨부된 청구 범위의 기술에서 사용된 바와 같이, 단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥상 달리 명시하지 않는 한 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명에서 사용된 "및/또는"이라는 용어는 하나 이상의 관련된 열거 항목의 임의의 그리고 모든 가능한 조합을 가리키며 포함한다. 본 발명에서 사용되는 경우, "포함한다(includes)", "포함하는(including)", "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"이라는 용어는 명시된 특징, 정수, 단계, 동작, 구성 요소, 구조 및/또는 그룹의 존재를 명시하나, 하나 이상의 다른 특징, 정수, 단계, 동작, 요소, 구성 요소, 구조 및/또는 이의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 것이 추가로 이해될 것이다.
본 발명에 사용된 바와 같이, 용어 "인 경우"는, 내용에 따라, "인 때" 또는 "의하여" 또는 "결정에 응답하여" 또는 "탐지에 응답하여" 또는 "결정에 따라"를 의미하도록 해석된다. 유사하게, "결정된 경우" 또는 "[명시된 조건 또는 사건]이 검출된 경우"라는 문구는 내용에 따라, "결정에 의해" 또는 "결정에 응답하여" 또는 [명시된 조건 또는 사건]의 탐지에 응답하여 "또는 "[명시된 조건 또는 사건]이 탐지되었다는 결정을 의미하도록 해석된다.
본 발명에 기술된 플렉서블 기판 장치는 예시적이며 제한하려는 것은 아니라는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 본 발명에 기술된 임의의 치수, 형상, 프로파일 및/또는 재료는 예시적이며 제한하려는 것은 아니다. 도면은 축척되지 않는다. 간결성을 위해, 일부 실시예과 관련하여 기술된 특징 또는 특성은 다른 실시예를 기술할 때 반드시 반복되거나 반복되지 않을 수도 있다. 본 발명에 명시적으로 설명되지는 않을지라도, 일부 실시예와 관련하여 설명된 특징 또는 특성이 다른 실시예에 의해 사용될 수 있다.

Claims (32)

  1. 탈접착 영역 및 하나 이상의 가장자리 영역을 포함하는 플렉서블 기판을 형성하는 방법으로서:
    플렉서블 기판 장치를 지지하도록 구성된 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 가장자리 영역을 분리하는 단계; 및
    하나 이상의 가장자리 영역을 분리한 후, 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 탈접착 영역을 분리 장치에 의해 분리하는 단계를 포함하며,
    하나 이상의 가장자리 영역은 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리에 근접하여 위치하고,
    탈접착 영역의 하부 표면은 강성 운반체에 접착하도록 구성되고, 분리 장치는 패널의 하부 표면을 가로질러 분포되는 복수의 진공 흡입구를 가지는 패널을 포함하고, 탈접착 영역을 분리하는 단계는:
    패널의 복수의 진공 흡입구를 사용하여 플렉서블 기판의 탈접착 영역 상에 위치된 복수의 흡입 위치에 플렉서블 기판의 상부 표면을 접촉시키는 단계; 및
    상기 복수의 흡입 위치에 분리력을 인가하여 플렉서블 기판을 강성 운반체로부터 박리시키는 단계를 포함하고,
    분리 장치는 로드의 제 1 단부에서 패널에 기계적으로 결합되고 패널을 유지하도록 구성된 로드 및 로드의 제 2 단부에서 로드에 기계적으로 결합되고 로드를 유지하도록 구성된 회전 샤프트를 더 포함하고;
    회전 샤프트는 고정되고; 및
    패널과 로드는 패널이 복수의 진공 흡입구에서 진공 흡입을 통해 플렉서블 기판을 유지하는 동안 회전 샤프트에 대해 회전하도록 구성되는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    복수의 흡입 위치는 플렉서블 기판의 탈접착 영역을 가로질러 고르게 분포되는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    복수의 흡입 위치는 플렉서블 기판의 탈접착 영역을 가로질러 고르게 분포되지 않는 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    분리 장치는 복수의 진공 흡착구 중 적어도 하나를 각각 포함하는 복수의 흡착 패드를 포함하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    분리 장치는 진공 흡입을 위한 평판 패널을 포함하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    패널은 만곡된 하부 표면 및 패널의 만곡된 하부 표면을 가로질러 분포된 복수의 진공 흡입구를 더 포함하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    분리 장치는 로드의 제 1 단부에서 패널에 기계적으로 결합되고 패널을 유지하도록 구성된 로드를 더 포함하며,
    로드는 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 추가로 포함하고,
    패널 및 로드는 제 2 단부를 통과하고 패널의 만곡된 하부 표면에 평행한 회전축에 대해 회전하도록 구성되는 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 분리하면서, 강성 운반체를 이동시켜 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리시키는 것을 용이하게 하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    강성 운반체는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 박리를 용이하게 하도록 수평 방향으로 이동되는 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    분리력은 패널에 의해 복수의 흡착 위치 상에 플렉서블 기판의 제 1 면으로부터 제 2 면까지 순차적으로 인가되고, 플렉서블 기판은 제 1 면으로부터 제 2 면으로 점차적으로 강성 운반체로부터 박리되는 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하면서, 하나 이상의 가장자리 영역 아래에서 강성 운반체와 탈접착 영역 사이의 계면 속으로 탈접착 화학 물질을 주입하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    분리력이 복수의 흡입 위치에 인가되면서, 플렉서블 기판이 강성 운반체로부터 박리되는 것을 용이하게 하도록 하나 이상의 가장자리 영역에 유지되는 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리 영역은 레이저 리프트오프에 의해 적어도 부분적으로 강성 운반체로부터 분리되는 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    강성 운반체로부터 플렉서블 기판의 하나 이상의 가장자리 영역을 분리하는 단계는
    플렉서블 기판과 강성 운반체 사이의 계면을 노출시키기 위해 하나 이상의 가장자리 영역 상에 개구부를 깍아내는 단계 및
    하나 이상의 가장자리 영역 상에 깍여진 개구부 속으로 탈접착 화학 물질을 주입하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  16. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    탈접착 영역의 하부 표면은 탈접착층으로 피복되고 적어도 탈접착층을 경유하여 강성 운반체에 접착되도록 구성되는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    탈접착층은 강성 운반체와 플렉서블 기판의 탈접착 영역 사이의 접착 강도를 감소시키기 위한 접착 감소 재료를 포함하는 방법.
  18. 제 16 항에있어서,
    탈접착 영역은 탈접착층과 플렉서블 기판의 폴리머 재료 사이에 결합된 제 1 접착 제어층을 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    제 1 접착 제어층은 유전체층, 금속 산화물층, 자기 조립층, 접착 촉진제, 금속층 및 이들의 조합 중 하나인 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    탈접착층은 상기 강성 운반체 상에 코팅된 무기 재료층에 접착하도록 구성된 금속 재료로 제조되는 방법.
  21. 제 18 항에 있어서,
    탈접착층은 강성 운반체 상에 코팅된 금속층에 접착하도록 구성된 무기 재료로 제조되는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    무기 재료는 스핀-온-글래스, 실리콘 산 질화물, 실리콘 산화물, 스핀-온-유전체 및 실리콘 질화물 중 하나인 방법.
  23. 플렉서블 기판 분리를 위한 분리 장치로서,
    진공 흡입을 위해 구성되며 패널의 하부 표면에 위치하는 복수의 진공 흡입구를 포함하는 패널;
    패널에 기계적으로 결합되고 로드의 제 1 단부에서 패널을 유지하도록 구성된 로드; 및
    제 2 단부에서 로드에 기계적으로 결합되고 로드를 제 2 단부에서 유지하도록 구성된 회전 샤프트를 포함하며;
    복수의 진공 흡입구는 패널의 하부 표면을 가로질러 분포되고,
    로드는 제 1 단부에 대향하는 제 2 단부를 추가로 포함하고,
    패널은:
    플렉서블 기판의 상부 표면과 접촉하고;
    복수의 진공 흡인구에 대응하는 플렉서블 기판 상의 복수의 흡착 위치에 힘을 인가하고; 및
    강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리시키도록 구성되고,
    회전 샤프트는 고정되고, 패널과 로드는 패널이 복수의 진공 흡입구에서 진공 흡입을 통해 플렉서블 기판을 유지하는 동안 회전 샤프트에 대해 회전하도록 구성되는 분리 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    패널은 플렉서블 기판을 수평으로 지지하는 강성 운반체를 이동시키면서 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하도록 구성되는 분리 장치.
  25. 제 23 항에 있어서,
    진공 흡입구는 패널의 하부 표면 상에 고르게 분포되는 분리 장치.
  26. 삭제
  27. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    회전 샤프트는 패널과 로드가 회전 샤프트 대해 회전할 때 수평 또는 수직으로 이동하도록 구성되는 분리 장치.
  28. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    패널은 만곡된 하부 표면을 갖는 분리 장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    패널의 만곡된 하부 표면은 만곡된 하부 표면과 회전 샤프트의 중심 사이의 거리보다 큰 곡률 반경을 갖는 분리 장치.
  30. 제 29 항에 있어서,
    강성 운반체부터 플렉서블 기판을 분리하면서, 강성 운반체는 강성 운반체로부터 플렉서블 기판을 박리하는 것을 용이하게 하도록 수평 방향으로 이동하도록 구성되는 분리 장치.
  31. 제 30 항에 있어서,
    패널의 만곡된 하부 표면은 만곡된 하부 표면과 회전 샤프트의 중심 사이의 거리와 동일한 곡률 반경을 갖는 분리 장치.
  32. 삭제
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