KR102082782B1 - 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 - Google Patents

플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102082782B1
KR102082782B1 KR1020130070494A KR20130070494A KR102082782B1 KR 102082782 B1 KR102082782 B1 KR 102082782B1 KR 1020130070494 A KR1020130070494 A KR 1020130070494A KR 20130070494 A KR20130070494 A KR 20130070494A KR 102082782 B1 KR102082782 B1 KR 102082782B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
substrate
carrier
support
flexible
Prior art date
Application number
KR1020130070494A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140147379A (ko
Inventor
하이크 카차트리안
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130070494A priority Critical patent/KR102082782B1/ko
Priority to US14/089,537 priority patent/US9246124B2/en
Publication of KR20140147379A publication Critical patent/KR20140147379A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102082782B1 publication Critical patent/KR102082782B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

본 발명은 플렉서블 기판 처리 공정에서 플렉서블 기판을 용이하게 핸들링할 수 있으면서도 플렉서블 기판의 분리가 용이하게 이루어지도록 할 수 있는 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 위하여, 플렉서블 기판의 일부가 안착될 안착면과 이를 둘러싼 외주면(外周面)을 포함하는 상면을 갖는 기판지지부와, 상기 기판지지부의 상면에서 노출되도록 상기 기판지지부의 상면의 안착면 외측에 위치하며 전류가 흐를 시 열이 발생할 수 있는 제1발열커팅부를 구비하는, 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 제공한다.

Description

플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법{Carrier for flexible substrate, substrate processing apparatus comprising the same, and method for processing substrate using the same}
본 발명은 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플렉서블 기판 처리 공정에서 플렉서블 기판을 용이하게 핸들링할 수 있으면서도 플렉서블 기판의 분리가 용이하게 이루어지도록 할 수 있는 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법에 관한 것이다.
최근 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 관심이 높아짐에 따라 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있는데, 이러한 플렉서블 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 종래의 글라스재 기판이 아닌 수지 등과 같은 재질의 플렉서블 기판을 이용한다.
유기발광 디스플레이 장치와 같은 플렉서블 디스플레이 장치를 제조할 경우, 플렉서블 기판 상에 박막트랜지스터 및/또는 유기발광소자를 형성하는 과정을 거치게 된다.
그러나 플렉서블 디스플레이 장치에 사용되는 기판은 플렉서블 특성을 갖기에, 제조공정 중 핸들링이 용이하지 않다는 문제점이 있었다. 예컨대 플렉서블 디스플레이 장치를 제조할 시 플렉서블 기판 상에 박막트랜지스터나 유기발광소자 등과 같은 화소들을 형성해야 하는바, 플렉서블 기판의 플렉서블 특성에 의해 포토공정이나 마스크공정 등에 있어서 미스얼라인 등이 발생하여 제조불량이 쉽게 발생한다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 플렉서블 기판 처리 공정에서 플렉서블 기판을 용이하게 핸들링할 수 있으면서도 플렉서블 기판의 분리가 용이하게 이루어지도록 할 수 있는 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 플렉서블 기판의 일부가 안착될 안착면과 이를 둘러싼 외주면(外周面)을 포함하는 상면을 갖는 기판지지부와, 상기 기판지지부의 상면에서 노출되도록 상기 기판지지부의 상면의 안착면 외측에 위치하며 전류가 흐를 시 열이 발생할 수 있는 제1발열커팅부를 구비하는, 플렉서블 기판용 캐리어가 제공된다.
상기 기판지지부의 상면은 안착면과 외주면에 걸쳐 평탄한 평면이고, 상기 제1발열커팅부는 박막라인일 수 있다.
상기 기판지지부는 외주면의 안착면 인접부에 홈을 가지고, 상기 제1발열커팅부는 상기 기판지지부의 상면에서 노출되도록 상기 기판지지부의 홈에 위치할 수 있다.
상기 제1발열커팅부는 상기 기판지지부의 안착면을 일부분이 개방되도록 감쌀 수 있다.
상기 제1발열커팅부의 일단과 타단 각각에는 전기접속용 단자가 위치할 수 있다.
상기 제1발열커팅부는 몰리브덴디실리사이드를 포함할 수 있다.
상기 기판지지부는 글라스세라믹을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 상술한 것과 같은 플렉서블 기판용 캐리어들 중 적어도 어느 하나와, 상기 기판지지부의 안착면에 대응하는 수용면과 상기 기판지지부의 외주면에 대응하며 수용면보다 돌출된 지지면을 갖는 커버본체와 상기 커버본체의 지지면에 위치하며 전류가 흐를 시 열이 발생할 수 있는 제2발열커팅부를 포함하는 플렉서블 기판용 분리커버를 구비하는, 기판 처리장치가 제공된다.
상기 플렉서블 기판용 분리커버가 상기 기판지지부에 안착된 플렉서블 기판 상에 위치할 시 상기 제2발열커팅부의 위치는 상기 제1발열커팅부의 위치에 대응할 수 있다.
상기 제2발열커팅부는 박막라인일 수 있다.
상기 플렉서블 기판용 분리커버는 지지면의 수용면 인접부에 홈을 가지고, 상기 제2발열커팅부는 상기 플렉서블 기판용 분리커버의 지지면에서 노출되도록 상기 플렉서블 기판용 분리커버의 지지면의 홈에 위치할 수 있다.
상기 제2발열커팅부는 상기 커버본체의 수용면을 일부분이 개방되도록 감쌀 수 있다.
상기 제2발열커팅부는 몰리브덴디실리사이드를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판용 분리커버는 상기 커버본체의 수용면에 위치한 플렉서블 기판 흡착부를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 상술한 것과 같은 플렉서블 기판용 캐리어들 중 적어도 어느 하나와, 상기 기판지지부의 안착면에 대응하는 수용면과 상기 기판지지부의 외주면에 대응하는 지지면을 갖는 커버본체와 상기 커버본체의 수용면의 지지면에 인접한 부분에 위치한 기판프로텍터를 갖는 플렉서블 기판용 분리커버를 구비하며, 상기 플렉서블 기판용 분리커버가 상기 기판지지부에 안착된 플렉서블 기판 상에 위치할 시 상기 기판프로텍터가 플렉서블 기판에 컨택하는, 기판 처리장치가 제공된다.
상기 기판프로텍터는 상기 커버본체의 수용면 및 지지면보다 돌출되어, 상기 플렉서블 기판용 분리커버가 상기 기판지지부에 안착된 플렉서블 기판 상에 위치할 시 상기 기판프로텍터만 플렉서블 기판에 컨택할 수 있다.
본 발명의 또 다른 일 관점에 따르면, 상술한 것과 같은 플렉서블 기판용 캐리어들 중 적어도 어느 하나의 안착면과 외주면에 걸쳐 플렉서블 기판을 배치하는 단계와, 제1발열커팅부에 전류가 흐르도록 하여 플렉서블 기판의 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면 상의 부분이 잔여부로부터 분리되도록 하는 단계를 포함하는, 기판 처리방법이 제공된다.
상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면과 외주면에 걸쳐 폴리이미드를 코팅하는 단계일 수 있다.
상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면과 외주면에 걸쳐 폴리이미드를 코팅하여 투명한 플렉서블 기판을 형성하는 단계일 수 있다.
플렉서블 기판용 캐리어 상에 배치된 플렉서블 기판에 비정질실리콘층을 형성하고 이를 결정화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 기판 처리 공정에서 플렉서블 기판을 용이하게 핸들링할 수 있으면서도 플렉서블 기판의 분리가 용이하게 이루어지도록 할 수 있는 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 플렉서블 기판용 캐리어를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어는 기판지지부(110)와 제1발열커팅부(120)를 구비한다.
기판지지부(110)는 +z 방향의 상면(112)을 갖는데, 이 상면(112)은 플렉서블 기판의 일부가 안착될 안착면(112a)과 이를 둘러싼 외주면(112b)을 포함한다. 이러한 기판지지부(110)는 안착될 플렉서블 기판보다 충분히 두꺼워, 안착될 플렉서블 기판을 처리할 시 휘거나 변형되지 않을 수 있다. 예컨대 기판지지부(110)는 글라스세라믹을 포함할 수 있다. 물론 기판지지부(110)는 글라스재로 형성된 것일 수도 있지만, 이 경우 반복사용에 따라 부서지거나 크랙 등이 발생할 수 있다. 그러나 글라스세라믹은 내열성 및 강도 등이 우수하여, 반복사용에도 불구하고 그 변형이나 손상이 최소화되도록 할 수 있다. 특히 본 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어는 1회용이 아니라 복수회 사용할 수 있는 것이기에, 기판지지부(110)는 글라스세라믹을 포함하는 것이 바람직하다.
제1발열커팅부(120)는 기판지지부(110)의 상면(112)의 안착면(112a) 외측에 위치하여, 기판지지부(110)의 상면(112)에서 노출된다. 이러한 제1발열커팅부(120)는 전류가 흐를 시 열이 발생하도록 할 수 있다. 즉, 제1발열커팅부(120)는 충분한 저항을 가져, 전류가 흐를 시 충분한 줄열이 발생하도록 할 수 있다. 이러한 제1발열커팅부(120)는 이에 전류가 흐르도록 하기 위해, 필요에 따라 도시된 것과 같이 일단과 타단에 전기접속용 단자들(122, 124)을 가질 수 있다. 즉, 전기접속용 단자(122)와 전기접속용 단자(124)에 전기적 신호가 인가됨에 따라, 제1발열커팅부(120)에 전류가 흘러 줄열이 발생하도록 할 수 있다.
이와 같은 제1발열커팅부(120)는 도시된 것과 같이 기판지지부(110)의 안착면(112a)을 일부분이 개방되도록 감싸는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1발열커팅부(120) 내에 효과적으로 전위차가 발생하여 제1발열커팅부(120)에 전류가 흐르며 발열이 일어나도록 하기 위해, 제1발열커팅부(120)는 기판지지부(110)의 안착면(112a)을 둘러싸는 폐루프를 형성하는 것이 아니라 기판지지부(110)의 안착면(112a)을 일부분이 개방되도록 감싸는 형상을 가질 수 있다.
기판지지부(110)의 상면(112)은 도시된 것과 같이 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 평탄한 평면이고, 제1발열커팅부(120)는 박막라인일 수 있다. 즉, 제1발열커팅부(120)는 매우 평탄하면서도 기판지지부(110)의 상면 상에 박막으로 형성되어, 기판지지부(110)의 상면(112)과 제1발열커팅부(120)는 거시적으로 거의 평탄한 것으로 인식되도록 할 수 있다. 이와 같은 제1발열커팅부(120)의 두께, 즉 기판지지부(110)의 상면(112)에서 돌출된 높이는 대략 9um 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 이는 제1발열커팅부(120)가 기판지지부(110)의 상면(112)으로부터 상당히 돌출될 경우, 후술하는 것과 같이 플렉서블 기판을 형성하거나 이를 처리하는 과정에서 불량이 발생할 수 있기 때문이다. 이에 대해서는 후술한다.
이와 같이 박막라인과 같은 형상을 가지며, 전류가 흐를 시 충분한 줄열을 발생시킬 수 있고, 플렉서블 기판을 처리하는 과정에서 화학적 부식이 쉽게 발생하지 않고 쉽게 산화되지 않는 내식성이나 내산화성이 우수한 제1발열커팅부(120)를 형성하기 위해, 제1발열커팅부(120)는 몰리브덴디실리사이드(MoSi2)를 포함할 수 있다. 특히 제1발열커팅부(120)가 포함하는 물질의 열팽창계수가 기판지지부(110)가 포함하는 물질의 열팽창계수와 차이가 클 경우, 플렉서블 기판(50a)의 처리과정 중의 고온 등의 환경에서 제1발열커팅부(120)가 기판지지부(110)로부터 박리되는 등의 문제점이 발생할 수 있다. 그러나 몰리브덴실리사이드의 경우 그 열팽창계수가 글라스세라믹이나 글라스의 열팽창계수와 차이가 크지 않기에, 제1발열커팅부(120)가 몰리브덴디실리사이드(MoSi2)를 포함하도록 하는 것이 바람직하다.
이러한 몰리브덴실리사이드를 포함하는 제1발열커팅부(120)는 기판지지부(110) 상에 PVD, CVD 등의 증착방법을 통해 형성될 수 있다. 또는 필요에 따라 제1발열커팅부(120)는 저렴한 페인팅법을 통해 형성될 수도 있다.
물론 제1발열커팅부(120)는 몰리브덴실리사이드 외에도 알루미늄이 도핑된 몰리브덴실리사이드를 포함할 수도 있고, 칸탈(kanthal), 니크롬(nichrome) 및/또는 백동(cupronickel)을 포함할 수 있다.
물론 도 2에 도시된 것과 달리 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 3에 도시된 것과 같이, 기판지지부(110)는 외주면(112b)의 안착면(112a) 인접부에 홈을 가지고, 제1발열커팅부(120)는 기판지지부(110)의 상면(112)에서 노출되도록 기판지지부(110)의 홈에 위치할 수도 있다. 이는 기판지지부(110)의 상면(112)과 제1발열커팅부(120)가 전체적으로 더욱 평탄한 면을 형성하도록 하기 위함이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 플렉서블 기판용 캐리어를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 물론 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같은 플렉서블 기판용 캐리어 역시 도 4 및 도 5에 도시된 것과 동일/유사한 방식으로 플렉서블 기판을 처리할 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하는 단계를 거친다. 이는, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판용 물질을 코팅하고 이를 경화시키는 단계일 수 있다. 그러한 플렉서블 기판용 물질은 예컨대 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌 등일 수 있다. 특히 폴리이미드를 이용할 경우 투명 폴리이미드를 이용해 플렉서블 기판(50a)이 형성되도록 할 수 있다.
물론 이와 같이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하는 단계가 수행되기에 앞서, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리하는 단계를 거칠 수도 있다. 후술하는 바와 같이 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 최종적으로 플렉서블 기판이 된다. 이에 따라 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 향후 플렉서블 기판용 캐리어(100)로부터 분리되도록 해야 하는바, 그러한 분리가 용이하게 이루어지도록 하기 위해 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리하는 단계를 거칠 수도 있다.
플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리하는 것은 다양한 방법을 이용할 수 있는데, 특히 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상에 임시결합층을 형성하는 방법을 이용할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하기에 앞서, 폴리실록산과 같은 물질을 이용해 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상에 임시결합층을 형성할 수 있다. 여기서 폴리실록산은 폴리이미드 등과 같은 플렉서블용 기판과의 결합력이 약한 물질로서, 플렉서블용 기판과의 결합력이 약한 물질이라면 폴리실록산 외의 다른 물질을 이용할 수도 있다.
이와 같이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리한 후 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판용 물질을 코팅하고 이를 경화시키면, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)에 대응하는 부분은 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 임시결합(temporary bonding)되고, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)에 대응하는 부분은 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)과 영구결합(permanent bonding)된다. 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)에 대응하는 부분이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)과 영구결합되기에, 플렉서블 기판(50a)은 플렉서블 기판용 캐리어(100) 상에 고정되어, 이후 플렉서블 기판(50a)의 핸들링 안정성을 확보할 수 있다.
플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하고, 이후 플렉서블 기판(50a)을 처리하는 단계를 거칠 수 있다. 예컨대 플렉서블 기판(50a) 상에 비정질실리콘층을 형성하고 이를 결정화하는 단계를 거칠 수도 있다. 비정질실리콘층을 결정화하는 단계는 엑시머레이저를 이용할 수 있다. 이 경우 비정질실리콘층의 전면(全面) 혹은 사전설정된 부분들에 엑시머레이저빔이 조사되도록 하기 위해, 비정질실리콘층 상면이 엑시머레이저빔에 의해 스캐닝되도록 할 수 있다. 이 과정에서 비정질실리콘층 상면이 평탄해야 비정질실리콘층이 균일하게 결정화될 수 있으며, (비정질실리콘층과의 충돌이나 컨택에 의해) 엑시머레이저 어닐링 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 전술한 바와 같이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 기판지지부(110)의 상면(112)과 제1발열커팅부(120)가 거시적으로 거의 평탄한 것으로 인식되도록 하는 것이 바람직하다.
그 외에도 플렉서블 기판(50a)을 처리하는 단계를 거칠 수 있다. 예컨대 상호 대향된 화소전극/공통전극과 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층을 형성하는 단계를 거칠 수 있다. 이 과정에서도 필요에 따라 포토공정이나 마스크공정 등의 다양한 공정을 거칠 수 있다. 이때 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)에 대응하는 부분이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)과 영구결합되어 있기에, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 특성에 의해 포토공정이나 마스크공정 등에 있어서 미스얼라인 등이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이후, 제1발열커팅부(120)에 전류가 흐르도록 하여, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 잔여부로부터 분리되도록 한다. 즉, 제1발열커팅부(120)에 전류가 흐르도록 하여, 플렉서블 기판(50a)의 적어도 제1발열커팅부(120) 상의 부분이 녹거나 나아가 기화되도록 함으로써, 도 5에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분(50)이 잔여부(50')로부터 분리되도록 한다. 이때 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분(50)은 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상에 임시결합되어 있기에, 플렉서블 기판용 캐리어(100)로부터 용이하게 분리될 수 있다. 이를 통해, 결과적으로 필요한 처리가 된 플렉서블 기판(50)이나 이를 포함하는 구조체를 확보할 수 있다.
플렉서블 기판용 물질로 폴리에틸렌나프탈레이트를 사용할 경우 그 녹는점은 대략 155℃이고, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 경우에는 대략 260℃, 폴리에테르에테르케톤의 경우에는 대략 143℃, 폴리에테르술폰의 경우에는 대략 300℃, 폴리메틸메타크릴레이트의 경우에는 대략 160℃, 폴리카보네이트의 경우에는 대략 147℃, 폴리이미드의 경우에는 대략 260℃이다. 따라서 제1발열커팅부(120)가 이 이상의 온도가 되면 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분(50)이 잔여부(50')로부터 분리되도록 할 수 있다. 제1발열커팅부(120)가 예컨대 몰리브덴실리사이드를 포함할 경우, 몰리브덴실리사이드는 대략 최고 1800℃까지의 줄열을 방출할 수 있으므로, 플렉서블 기판(50a)의 커팅에 충분한 고온을 플렉서블 기판(50a)에 인가할 수 있다. 예컨대 제1발열커팅부(120) 양단의 전위차를 6~7V로 하여 대략 140A의 전류를 흘릴 경우, 제1발열커팅부(120)는 대략 1700℃까지 온도가 상승할 수 있다.
플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b) 상의 부분(50')은 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b) 상에 영구결합되어 있기에, 플렉서블 기판용 캐리어(100)를 재사용하기에 앞서 이를 제거하는 단계를 거칠 수도 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들인 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 제1발열커팅부(120)가 충분한 면적을 갖도록 할 수 있다. 이 경우 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치할 시, 도 6에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b) 상에 위치하는 부분은 제1발열커팅부(120) 상에만 위치하도록 할 수도 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(50a)을 처리한 후 제1발열커팅부(120)에 전류를 흘리면, 도 7에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분(50)만이 잔존하고 잔여부가 존재하지 않도록 할 수 있다. 따라서 플렉서블 기판용 캐리어(100)를 용이하게 재사용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 기판 처리장치는 전술한 실시예들 중 어느 일 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어(100)와, 플렉서블 기판용 분리커버(200)를 구비한다. 도 8에서는 편의상 도 3을 참조하여 전술한 실시예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어(100)를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 전술한 다른 실시예들 중 일 실시예나 그 변형예에 따른 플렉서블 기판용 캐리어(100)를 이용할 수도 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
플렉서블 기판용 분리커버(200)는 커버본체(210)와 제2발열커팅부(220)를 구비한다.
커버본체(210)는, 기판지지부(110)의 안착면(112a)에 대응하는 수용면(210a)과 기판지지부(110)의 외주면(112b)에 대응하며 수용면(210a)보다 돌출된 지지면(210b)을 갖는다. 물론 수용면(210a)과 지지면(210b)을 연결하는 내측면(210c)도 가질 수 있다. 이러한 커버본체(210)는 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 금속재나 글라스세라믹을 포함할 수 있다.
제2발열커팅부(220)는 커버본체(210)의 지지면(210b)에 위치하며 전류가 흐를 시 열이 발생할 수 있다. 제2발열커팅부(220)는 제1발열커팅부(120)와 동일/유사한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대 제2발열커팅부(220)는 몰리브덴디실리사이드를 포함할 수 있다.
아울러 제2발열커팅부(220)는 도시된 것과 같이 커버본체(210)의 지지면(210b) 상에 위치한 박막라인일 수도 있다. 또는, 플렉서블 기판용 분리커버(200)가 지지면(210b)의 수용면(210a) 인접부에 홈을 가지고, 제2발열커팅부(220)는 플렉서블 기판용 분리커버(200)의 지지면(210b)에서 노출되도록 플렉서블 기판용 분리커버(200)의 지지면(210b)의 홈에 위치할 수도 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 잔여부로부터 분리되도록 할 시, 제1발열커팅부(120)와 제2발열커팅부(220)에서 동시에 열이 발생하도록 함으로써, 플렉서블 기판(50a)의 분리가 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 이를 위해 플렉서블 기판용 분리커버(200)가 기판지지부(110)에 안착된 플렉서블 기판(50a) 상에 위치할 시, 제2발열커팅부(220)의 위치가 제1발열커팅부(120)의 위치에 대응하도록 할 수 있다.
한편, 제2발열커팅부(220)는 제1발열커팅부(120)와 유사하게, 커버본체(210)의 수용면(210a)을 일부분이 개방되도록 감쌀 수 있다. 이 경우, 커버본체(210)의 수용면(210a) 중 제2발열커팅부(220)에 개방된 일부분과, 기판지지부(110)의 안착면(112a) 중 제1발열커팅부(120)에 의해 개방된 일부분이 서로 대응하지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 커버본체(210)의 수용면(210a) 중 제2발열커팅부(220)에 개방된 일부분에 위치한 플렉서블 기판(50a)의 부분은 제1발열커팅부(120)에 의해 녹거나 기화되도록 하고, 기판지지부(110)의 안착면(112a) 중 제1발열커팅부(120)에 의해 개방된 일부분에 위치한 플렉서블 기판(50a)의 부분은 제2발열커팅부(220)에 의해 녹거나 기화되도록 함으로써, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 잔여부로부터 효과적으로 분리되도록 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판 처리장치가 도 8을 참조하여 전술한 기판 처리장치와 상이한 점은, 커버본체(210)의 수용면(210a)의 지지면(210b)에 인접한 부분에 위치한 기판프로텍터(230)를 갖는다는 점이다. 기판프로텍터(230)는 금속을 포함할 수 있다. 이와 같은 본 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하면, 플렉서블 기판용 분리커버(200)가 기판지지부(110)에 안착된 플렉서블 기판(50a) 상에 위치할 시, 기판프로텍터(230)가 플렉서블 기판(50a)에 컨택한다.
제1발열커팅부(120) 및/또는 제2발열커팅부(220)가 플렉서블 기판(50a)의 일부분을 줄열을 이용해 커팅할 시, 플렉서블 기판(50a)의 기판지지부(110)의 안착면(112a) 가장자리에 위치한 부분이 손상될 수도 있다. 그러나 본 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하면, 기판프로텍터(230)가 플렉서블 기판(50a)의 기판지지부(110)의 안착면(112a) 가장자리에 위치한 부분을 덮어, 플렉서블 기판(50a)의 기판지지부(110)의 안착면(112a) 가장자리에 위치한 부분이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대 기판프로텍터(230)는 제1발열커팅부(120) 및/또는 제2발열커팅부(220)에서 방출되는 줄열을 흡수하여, 플렉서블 기판(50a)의 기판프로텍터(230) 직하부에 위치한 부분이 줄열에 의해 영향을 받는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 9에서는 기판프로텍터(230)의 플렉서블 기판용 캐리어(100) 방향의 면이 제2발열커팅부(220)의 플렉서블 기판용 캐리어(100) 방향의 면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 10에 도시된 것과 같이, 기판프로텍터(230)의 플렉서블 기판용 캐리어(100) 방향의 면이 제2발열커팅부(220)의 플렉서블 기판용 캐리어(100) 방향의 면보다 돌출되도록 할 수도 있다.
이를 통해 제2발열커팅부(220)를 이용해 플렉서블 기판(50a)의 일부분을 줄열을 이용해 커팅하면서도, 제2발열커팅부(220)에서 발생하는 줄열에 의해 플렉서블 기판(50a)의 기판프로텍터(230) 직하부의 부분이 직접적인 영향을 받는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 플렉서블 기판(50a)의 기판지지부(110)의 안착면(112a) 가장자리에 위치한 부분이 손상되는 것을 효과적으로 방지하거나 손상되는 정도를 줄일 수 있다.
한편, 플렉서블 기판용 분리커버(200)가 반드시 수용면(210a)과 이로부터 돌출된 지지면(210b)을 가져야만 하는 것은 아니다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 11에 도시된 것과 같이, 커버본체(210)가 기판지지부(110)의 안착면(112a)에 대응하는 수용면과 기판지지부(110)의 외주면(112b)에 대응하는 지지면을 갖되, 수용면과 지지면이 동일한 평면(210a') 내에 위치할 수도 있다. 이 경우 기판프로텍터(230)가 그 평면(210a')으로부터 돌출되어, 그 평면(210a')은 기판지지부(110) 상의 플렉서블 기판(50a)과 접촉하지 않도록 할 수 있다.
한편, 지금까지 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하면서 기판 처리장치의 플렉서블 기판용 분리커버(200)가 기판프로텍터(230)를 가질 시 제2발열커팅부(220)도 갖는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 9 내지 도 11에 도시된 상태에서, 제2발열커팅부(220)가 존재하지 않을 수도 있다.
이 경우, 제1발열커팅부(120)가 플렉서블 기판(50a)의 일부분을 줄열을 이용해 커팅할 시, 기판프로텍터(230)가 플렉서블 기판(50a)의 기판지지부(110)의 안착면(112a) 가장자리에 위치한 부분을 덮어, 플렉서블 기판(50a)의 기판지지부(110)의 안착면(112a) 가장자리에 위치한 부분이 손상되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 예컨대 기판프로텍터(230)는 제1발열커팅부(120)에서 방출되는 줄열을 흡수하여, 플렉서블 기판(50a)의 기판프로텍터(230) 직하부에 위치한 부분이 줄열에 의해 영향을 받는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 플렉서블 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우, 플렉서블 기판용 분리커버(200)가 커버본체(210)의 수용면이나 수용면이 포함되는 평면(210a')에, 플렉서블 기판 흡착부(240)를 구비한다. 도 12에서는 도 11을 참조하여 전술한 실시예에 따른 기판 처리장치에 플렉서블 기판 흡착부(240)가 구비된 경우를 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 도 8 내지 도 10을 참조하여 전술한 실시예들이나 그 변형예들에 따른 기판 처리장치에 도 12에 도시된 것과 유사한 플렉서블 기판 흡착부(240)가 구비될 수도 있다.
플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 잔여부로부터 분리된 후, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 플렉서블 기판용 캐리어(100)로부터 탈착되도록 할 시, 플렉서블 기판 흡착부(240)가 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분을 흡착하도록 함으로써, 플렉서블 기판(50a)이 플렉서블 기판용 캐리어(100)로부터 탈착이 용이하게 이루어지도록 할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 플렉서블 기판 흡착부(240)는 탄성을 가져, 다양한 두께의 플렉서블 기판(50a)이나 이를 포함하는 구조체에 손상을 주지 않으면서도 이를 흡착하도록 할 수 있다. 그러한 플렉서블 기판 흡착부(240)는 예컨대 실리콘이나 고무 등의 재질일 수 있다.
한편, 필요에 따라서는 플렉서블 기판용 분리커버(200)의 커버본체(210)에 관통홀(210d)이 형성되도록 하고 이 관통홀(210d)을 통해 공기 등을 빼냄으로써, 플렉서블 기판(50a)이 플렉서블 기판 흡착부(240)에 밀착되어 지지되도록 할 수 있다.
지금까지는 플렉서블 기판용 캐리어(100)나 이를 포함한 기판 처리장치 등에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 전술한 실시예들에 따른 플렉서블 기판용 캐리어(100)나 이를 포함한 기판 처리장치를 이용하는 기판 처리방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
예컨대 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리방법의 경우, 전술한 것과 같은 플렉서블 기판용 캐리어(100)들 중 어느 하나의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하는 단계를 거친 후, 제1발열커팅부(120)에 전류가 흐르도록 하여 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 잔여부로부터 분리되도록 하는 단계를 거칠 수 있다.
이를 통해 플렉서블 기판(50a)의 처리 중 핸들링이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있으며, 추후 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 재사용이 가능하도록 할 수 있다.
이때, 플렉서블 기판(50a)을 배치하는 단계는, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 폴리이미드를 코팅하는 단계일 수 있고, 이 경우 투명한 플렉서블 기판을 형성하는 단계일 수 있다.
물론 제1발열커팅부(120)에 전류가 흐르도록 하여 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 잔여부로부터 분리되도록 하는 단계를 거치기에 앞서, 플렉서블 기판용 캐리어(100) 상에 배치된 플렉서블 기판(50a)에 비정질실리콘층을 형성하고 이를 결정화하는 단계 등의 기판을 처리하는 단계를 거칠 수도 있음은 물론이다.
한편, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하는 단계가 수행되기에 앞서, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리하는 단계를 거칠 수도 있다. 후술하는 바와 같이 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 최종적으로 플렉서블 기판이 된다. 이에 따라 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상의 부분이 향후 플렉서블 기판용 캐리어(100)로부터 분리되도록 해야 하는바, 그러한 분리가 용이하게 이루어지도록 하기 위해 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리하는 단계를 거칠 수도 있다.
플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리하는 것은 다양한 방법을 이용할 수 있는데, 특히 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상에 임시결합층을 형성하는 방법을 이용할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판(50a)을 배치하기에 앞서, 폴리실록산과 같은 물질을 이용해 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a) 상에 임시결합층을 형성할 수 있다. 여기서 폴리실록산은 폴리이미드 등과 같은 플렉서블용 기판과의 결합력이 약한 물질로서, 플렉서블용 기판과의 결합력이 약한 물질이라면 폴리실록산 외의 다른 물질을 이용할 수도 있다.
이와 같이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)을 표면처리한 후 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 외주면(112b)에 걸쳐 플렉서블 기판용 물질을 코팅하고 이를 경화시키면, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)에 대응하는 부분은 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 안착면(112a)과 임시결합(temporary bonding)되고, 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)에 대응하는 부분은 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)과 영구결합(permanent bonding)된다. 플렉서블 기판(50a)의 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)에 대응하는 부분이 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 외주면(112b)과 영구결합되기에, 플렉서블 기판(50a)은 플렉서블 기판용 캐리어(100) 상에 고정되어, 이후 플렉서블 기판(50a)의 핸들링 안정성을 확보할 수 있다.
물론 플렉서블 기판(50a)의 외주면(112b) 상의 부분은 추후 물리적인 방법으로 제거되도록 하거나, 도 6 및 도 7을 참조하여 전술한 것과 같이 제1발열커팅부(120) 등을 통해 제거되도록 함으로써, 플렉서블 기판용 캐리어(100)의 재사용 기능을 담보할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
50a: 플렉서블 기판 100: 플렉서블 기판용 캐리어
110: 기판지지부 112: 상면
112a: 안착면 112b: 외주면
120: 제1발열커팅부 200: 플렉서블 기판용 분리커버
210: 커버본체 210a: 수용면
210b: 지지면 210c: 내측면
210d: 관통홀 220: 제2발열커팅부
230: 기판프로텍터 240: 플렉서블 기판 흡착부

Claims (20)

  1. 플렉서블 기판의 일부가 안착될 안착면과 이를 둘러싼 외주면(外周面)을 포함하는 상면을 갖고, 상기 안착면 상에 임시결합층이 구비된, 기판지지부; 및
    상기 기판지지부의 상면에서 노출되도록 상기 기판지지부의 상면의 안착면 외측에 위치하며, 전류가 흐를 시 열이 발생할 수 있는, 제1발열커팅부;
    를 구비하는, 플렉서블 기판용 캐리어.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지부의 상면은 안착면과 외주면에 걸쳐 평탄한 평면이고, 상기 제1발열커팅부는 박막라인인, 플렉서블 기판용 캐리어.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지부는 외주면의 안착면 인접부에 홈을 가지고, 상기 제1발열커팅부는 상기 기판지지부의 상면에서 노출되도록 상기 기판지지부의 홈에 위치한, 플렉서블 기판용 캐리어.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1발열커팅부는 상기 기판지지부의 안착면을 일부분이 개방되도록 감싸는, 플렉서블 기판용 캐리어.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1발열커팅부의 일단과 타단 각각에는 전기접속용 단자가 위치한, 플렉서블 기판용 캐리어.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1발열커팅부는 몰리브덴디실리사이드를 포함하는, 플렉서블 기판용 캐리어.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판지지부는 글라스세라믹을 포함하는, 플렉서블 기판용 캐리어.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 플렉서블 기판용 캐리어; 및
    상기 기판지지부의 안착면에 대응하는 수용면과 상기 기판지지부의 외주면에 대응하며 수용면보다 돌출된 지지면을 갖는 커버본체와, 상기 커버본체의 지지면에 위치하며 전류가 흐를 시 열이 발생할 수 있는 제2발열커팅부를 구비하는, 플렉서블 기판용 분리커버;
    를 구비하는, 기판 처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판용 분리커버가 상기 기판지지부에 안착된 플렉서블 기판 상에 위치할 시 상기 제2발열커팅부의 위치는 상기 제1발열커팅부의 위치에 대응하는, 기판 처리장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2발열커팅부는 박막라인인, 기판 처리장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판용 분리커버는 지지면의 수용면 인접부에 홈을 가지고, 상기 제2발열커팅부는 상기 플렉서블 기판용 분리커버의 지지면에서 노출되도록 상기 플렉서블 기판용 분리커버의 지지면의 홈에 위치한, 기판 처리장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2발열커팅부는 상기 커버본체의 수용면을 일부분이 개방되도록 감싸는, 기판 처리장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제2발열커팅부는 몰리브덴디실리사이드를 포함하는, 기판 처리장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판용 분리커버는 상기 커버본체의 수용면에 위치한 플렉서블 기판 흡착부를 갖는, 기판 처리장치.
  15. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 플렉서블 기판용 캐리어; 및
    상기 기판지지부의 안착면에 대응하는 수용면과 상기 기판지지부의 외주면에 대응하는 지지면을 갖는 커버본체와, 상기 커버본체의 수용면의 지지면에 인접한 부분에 위치한 기판프로텍터를 갖는, 플렉서블 기판용 분리커버;
    를 구비하며, 상기 플렉서블 기판용 분리커버가 상기 기판지지부에 안착된 플렉서블 기판 상에 위치할 시 상기 기판프로텍터가 플렉서블 기판에 컨택하는, 기판 처리장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판프로텍터는 상기 커버본체의 수용면 및 지지면보다 돌출되어, 상기 플렉서블 기판용 분리커버가 상기 기판지지부에 안착된 플렉서블 기판 상에 위치할 시 상기 기판프로텍터만 플렉서블 기판에 컨택하는, 기판 처리장치.
  17. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면과 외주면에 걸쳐 플렉서블 기판을 배치하는 단계; 및
    제1발열커팅부에 전류가 흐르도록 하여, 플렉서블 기판의 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면 상의 부분이 잔여부로부터 분리되도록 하는 단계;
    를 포함하는, 기판 처리방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면과 외주면에 걸쳐 폴리이미드를 코팅하는 단계인, 기판 처리방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 플렉서블 기판용 캐리어의 안착면과 외주면에 걸쳐 폴리이미드를 코팅하여 투명한 플렉서블 기판을 형성하는 단계인, 기판 처리방법.
  20. 제17항에 있어서,
    플렉서블 기판용 캐리어 상에 배치된 플렉서블 기판에 비정질실리콘층을 형성하고 이를 결정화하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리방법.
KR1020130070494A 2013-06-19 2013-06-19 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 KR102082782B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130070494A KR102082782B1 (ko) 2013-06-19 2013-06-19 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법
US14/089,537 US9246124B2 (en) 2013-06-19 2013-11-25 Carrier for flexible substrate, substrate processing apparatus including the carrier, and method of manufacturing flexible display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130070494A KR102082782B1 (ko) 2013-06-19 2013-06-19 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140147379A KR20140147379A (ko) 2014-12-30
KR102082782B1 true KR102082782B1 (ko) 2020-03-02

Family

ID=52111259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130070494A KR102082782B1 (ko) 2013-06-19 2013-06-19 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9246124B2 (ko)
KR (1) KR102082782B1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102102955B1 (ko) * 2013-08-12 2020-04-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
US9775974B2 (en) * 2015-01-22 2017-10-03 Medtronic Xomed, Inc. Corrosion-resistant magnetic article
US9931493B2 (en) * 2015-01-22 2018-04-03 Medtronic Xomed, Inc. Corrosion-resistant magnetic article
CN107851734B (zh) * 2015-06-09 2020-12-25 柔宇科技有限公司 柔性电子制造设备
KR102288354B1 (ko) * 2015-08-10 2021-08-11 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
CN106409875A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板母板及其制作方法
JP6755202B2 (ja) * 2017-02-09 2020-09-16 住友化学株式会社 有機電子デバイスの製造方法
CN107146856A (zh) * 2017-05-11 2017-09-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示母板及其制备方法、切割方法
CN107369779B (zh) 2017-08-03 2020-01-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法
KR102423192B1 (ko) * 2017-09-06 2022-07-21 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4247349A (en) 1979-05-14 1981-01-27 American Can Company Method and apparatus for cutting plastic film windows for cartons
US4599847A (en) 1985-01-31 1986-07-15 Franklin Elec Subsidiaries Thermal cut-off device for packaging machine
US5001956A (en) 1989-08-23 1991-03-26 Nitsch J Leonard Knife for perforating plastic sheet material
KR20010098283A (ko) * 2000-04-29 2001-11-08 박호군 평판 디스플레이 진공실장 방법
US8003184B2 (en) 2002-08-28 2011-08-23 Avery Dennison Corporation Clean edged cards on plastic carrier
US20040232535A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-25 Terry Tarn Microelectromechanical device packages with integral heaters
JP2007235008A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Denso Corp ウェハの分断方法およびチップ
US7450213B2 (en) * 2006-06-29 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. Methods of manufacturing liquid crystal display devices
WO2009061310A1 (en) 2007-11-05 2009-05-14 Yidi Carlos Jr Device for thermal cutting of a fabric sheet into ribbons
TW201125783A (en) 2010-01-22 2011-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Device for film packing
KR101194865B1 (ko) 2010-11-19 2012-10-31 주식회사 엔씰텍 플렉서블 소자를 구비하는 전자 장치 및 이의 제조 방법
JP5355618B2 (ja) 2011-03-10 2013-11-27 三星ディスプレイ株式會社 可撓性表示装置及びこの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9246124B2 (en) 2016-01-26
KR20140147379A (ko) 2014-12-30
US20140377939A1 (en) 2014-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102082782B1 (ko) 플렉서블 기판용 캐리어, 이를 구비하는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법
US10629744B2 (en) Electronic device and method for fabricating the same
KR102113174B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법
KR101935553B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US9989811B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
KR102405122B1 (ko) 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법
TWI740578B (zh) 蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩準備體、有機半導體元件之製造方法、有機電致發光顯示器之製造方法及蒸鍍遮罩
CN109689922B (zh) 蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模制备体、蒸镀图案形成方法、有机半导体元件的制造方法、有机el显示装置的制造方法
JP2006049800A (ja) 薄膜デバイスの供給体、薄膜デバイスの供給体の製造方法、転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器
US8491955B2 (en) Method of manufacturing electronic apparatus including plastic substrate, electronic apparatus manufactured using the method, and apparatus for use in the method
TWI696682B (zh) 表面保護膜
JP2006179465A (ja) レーザ熱転写装置及びラミネータ並びにレーザ熱転写装置を用いたレーザ熱転写方法
CN108470849B (zh) 一种柔性基板及其制作方法
JP2016521247A (ja) ガラス構造体ならびにガラス構造体の製造および加工方法
KR20140147380A (ko) 기판 처리방법 및 이를 이용해 제조된 플렉서블 디스플레이 장치
US20180315907A1 (en) Uv led package structure, uv light emitting unit, and method for manufacturing uv light emitting unit
US11183674B2 (en) Method for manufacturing flexible OLED device and support substrate
KR102081285B1 (ko) 증착마스크, 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법 및 이에 따라 제조된 디스플레이 장치
JP5447296B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP5375328B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造に用いられる治具
KR102352849B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법 및 플렉서블 표시장치
CN113437234A (zh) 柔性基板的剥离方法、柔性基板和显示面板
JP4615475B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR20140147381A (ko) 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법
JP5034488B2 (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant