JP2016521247A - ガラス構造体ならびにガラス構造体の製造および加工方法 - Google Patents

Abstract

ガラス構造体およびガラス構造体の製造方法は、ガラスキャリア層およびフレキシブルガラス基板を含む。ガラス構造体は、フレキシブルガラス基板をガラスキャリア層に少なくとも一時的に結合する中間層を含む。中間層は、接着剤層に付着された第一の剥離層を含む。第一の剥離層は、約５００℃以上の温度でのガラス構造体の高温加工に対して少なくとも部分的に耐性を有する。第一の剥離層は、ガラス構造体の高温加工後にフレキシブルガラス基板をガラスキャリア層から剥離できるように構成される。ガラス構造体の加工方法は、高温加工後にフレキシブルガラス基板をガラスキャリア層から剥離するステップを含む。

Description

関連出願の相互参照

本願は、２０１３年５月１５日に出願された米国特許出願第１３／８９４９９９号明細書の米国特許法第１２０条に基づく優先権の利益を主張するものであり、同出願の内容に依拠し、その全体を参照によって本願に援用する。

本開示は一般に、ガラス構造体ならびにガラス構造体の製造および加工方法に関し、より詳しくは、フレキシブルガラス基板をガラスキャリア層に、高温ガラス加工に対応可能であり、その一方で高温ガラス加工後にフレキシブルガラス基板をガラスキャリア層から剥離する能力を保つ中間層を使用して、一時的に結合するステップを含むガラス構造体および方法に関する。

比較的薄い表示体応用に対する需要の高まりによって、ガラス表示体メーカは、より薄いガラス基板を加工するようになった。しかしながら、これらのより薄いガラス基板では剛性が低下し、これは一般に、比較的厚いガラス基板を加工するように設計されている既存のガラス基板加工機械でこれらのフレキシブルガラス基板を加工しようとすると問題を生じさせる。その結果、多くのガラス基板は比較的厚いガラス基板として製作され、その後、エッチングおよび／または研磨加工によって、より薄くされる。これは廃棄材の増加、生産コストの増大、およびガラス基板の不良率悪化につながる。代替的な例においては、キャリア層をガラス基板に結合して、ガラス基板に剛性を付与し、フレキシブルガラス基板および表示体応用品を標準的な加工機械で製造できるようにすることができる。しかしながら、このようなキャリア層は一般に、高温加工技術に対応可能ではない場合がある結合剤を使用する。実際に、既存の結合剤は一般的な加工温度で破壊され、それが関連する電子部品に損傷を与え、ガラスキャリアの剛性の利点を損ない、および／または有害ガスの放出を促進する。

第一の態様において、ガラス構造体は、ガラスキャリア層と、フレキシブルガラス基板と、を含む。このガラス構造体は、フレキシブルガラス基板をガラスキャリア層に少なくとも一時的に結合する中間層をさらに含む。中間層は接着剤層に付着された第一の剥離層を含む。第一の剥離層は少なくとも部分的に、約３００℃以上、約４００℃以上、およびさらには約５００℃以上の温度でのガラス構造体の高温加工に対する耐性を有する。第一の剥離層は、高温加工後にフレキシブルガラス基板をガラスキャリア層から剥離できるように構成される。

第一の態様の１つの例において、第一の剥離層はポリイミドを含む。

第一の態様の他の例において、中間層の平均厚さは約２０マイクロメートル未満である。

第一の態様のさらに他の例において、ガラスキャリア層は第一の剥離層に付着され、フレキシブルガラス基板が接着剤層に付着される。

第一の態様のまたさらに他の例において、フレキシブルガラス基板は第一の剥離層に付着され、接着剤層はガラスキャリア層と第一の剥離層との間に位置付けられる。

第一の態様の他の例において、ガラス構造体は、接着剤層とガラスキャリア層との間に位置付けられた第二の剥離層をさらに含む。

第一の態様のさらに別の例において、フレキシブルガラス基板の平均厚さは約３００マイクロメートル未満である。

第一の態様のまたさらに他の例において、ガラスキャリア層の平均厚さは、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの範囲内である。

第一の態様は単独で、または上述の第一の態様の例の１つまたは何れかの組合せと共に実行されてよい。

第二の態様において、ガラス構造体の製造方法は、ガラスキャリア層を提供するステップ（Ｉ）を含む。この方法は、フレキシブルガラス基板を提供するステップ（ＩＩ）をさらに含む。この方法は、ガラスキャリア層をフレキシブルガラス基板に、第一の剥離層および接着剤層を含む中間層で一時的に結合するステップ（ＩＩＩ）をさらにまた含む。第一の剥離鋼は少なくとも部分的に、約５００℃以上の温度でのガラス構造体の高温加工に対して耐性を有する。第一の剥離層は、ガラス構造体の高温加工後にガラスキャリア層をフレキシブルガラス基板から剥離できるようにする。

第二の態様の１つの例において、ステップ（ＩＩＩ）は、第一の剥離鵜をガラスキャリア層およびフレキシブルガラス基板の少なくとも一方の表面上に堆積させるステップをさらに含む。

第二の態様の他の例において、ステップ（ＩＩＩ）は、第一の剥離層を少なくとも部分的硬化させるステップをさらに含む。

第二の態様のまた他の例において、第一の剥離層を少なくとも部分的に硬化させた後に、ステップ（ＩＩＩ）は接着剤層を第一の剥離層の表面に堆積させるステップをさらに含む。

第二の態様のまたさらに他の例において、ステップ（ＩＩＩ）は、第二の剥離層をガラスキャリアおよびフレキシブルガラス基板のもう一方に堆積させるステップをさらに含む。

第二の態様の他の例において、ステップ（ＩＩＩ）は、第二の剥離層をガラスキャリア層およびフレキシブルガラス基板のもう一方に堆積させるステップの前に、第一の剥離層の表面に接着剤層を堆積させるステップを含む。

第二の態様のさらに他の例において、この方法は、第一の剥離層をポリイミド層まで硬化させるステップをさらに含む。

第二の態様のまたさらに他の例において、ステップ（ＩＩＩ）は、ガラスキャリア層を第一の剥離層で一時的に結合する。

第二の態様の他の例において、ステップ（ＩＩＩ）は、フレキシブルガラス基板を第一の剥離層で一時的に結合する。

第二の態様は単独で、または上述の第一の態様の例の１つまたは何れかの組合せと共に実行されてよい。

第三の態様において、ガラス構造体の加工方法は、ガラス構造体を提供するステップ（Ｉ）を含む。ガラス構造体は、ガラスキャリア層と、フレキシブルガラス基板と、フレキシブルガラス基板をガラスキャリア層に付着させる中間層と、を含む。中間層は、接着剤層に付着された第一の剥離層を含む。この方法は、ガラス構造体を、約５００℃以上の温度での高温加工を通じて加工するステップ（ＩＩ）をさらに含む。その後、この方法は、フレキシブルガラス基板をガラスキャリア層から剥離するステップ（ＩＩＩ）をさらにまた含む。

第三の態様の１つの例において、ガラス構造体を加工するステップ（ＩＩ）は、少なくとも１つの電気部品をガラス構造体に付着させるステップを含む。

第三の態様の１つの例において、フレキシブルガラス基板をガラスキャリア層から剥離するステップ（ＩＩＩ）の後に、中間層の一部はフレキシブルガラス基板に付着したままである。

第三の態様は単独で、または上述の第一の態様の例の１つまたは何れかの組合せと共に実行されてよい。

本発明の上記およびその他の特徴、態様、および利点は、本発明の以下の詳細な説明を、添付の図面を参照しながら読めば、よりよくわかる。

ガラスキャリア層に結合された第一の剥離層を示す例示的なガラス構造体の概略的斜視図である。 図１と同様の、他の例示的なガラス構造体であるが、フレキシブルガラス基板に結合された第一の剥離層を示す。 図２と同様の、さらに他の例示的なガラス構造体であるが、ガラスキャリア層に結合された第二の剥離層も示す。 ガラス構造体を製造し、ガラス構造体を加工する例示的な方法の概略図である。 図１の例示的なガラス構造体の透明ガラスキャリア層からフレキシブルガラス基板を、ガラスキャリア層を通過するレーザビームを使って剥離する方法ステップを示す概略側面図である。 図５の、剥離後のガラス構造体の概略側面図である。 図１の例示的なガラス構造体を含むガラスキャリア層から透明なフレキシブルガラス基板を、透明なフレキシブルガラス基板および透明な接着剤層を透過するレーザビームを使って剥離する方法ステップを示す概略側面図である。 図７の、剥離後のガラス構造体の概略側面図である。 図２の例示的なガラス構造体を含む透明ガラスキャリア層から透明なガラスキャリア層を、透明なガラスキャリア層および透明な接着剤層を透過するレーザビームを使って剥離する方法ステップを示す概略側面図である。 図９の、剥離後のガラス構造体の概略側面図である。 図２の例示的なガラス構造体を含むガラスキャリア層から透明なフレキシブルガラス基板を、透明なフレキシブルガラス基板を透過するレーザビームを使って剥離する方法ステップを示す概略側面図である。 図１１の、剥離後のガラス構造体の概略側面図である。

ここで、特許請求対象の発明の例示的な実施形態が示されている添付の図面を参照しながら、以下に本発明をより詳しく説明する。可能なかぎり、図面全体を通じて同じまたは類似の部品を指すために同じ参照番号が使用されている。しかしながら、特許請求対象の発明は様々な形態で実施されてよく、本明細書中に記載の実施形態には限定されないと解釈されるべきである。これらの例示的な実施形態は、本開示が完全かつ完璧なものとなるように提供されており、特許請求対象の発明の範囲を当業者に詳しく伝える。

ダウンドロー式、アップドロー式、フロート式、フュージョン式、プレスローリング式、またはスロットドロー式ガラス形成プロセスやその他の技術等の各種の方法で製造できる、ますます薄型のガラス電子表示体に対する需要。ガラス基板から切り出されるガラスシートは、例えば、液晶表示体（ＬＣＤ）、電気泳動式表示体（ＥＰＤ）、有機発光ダイオード表示体（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、またはその他をはじめとする表示体応用において一般的に使用されている。いくつかの用途では、ガラス基板は、ガラス電子表示体を製造するために、加工され、電気部品が追加される。１つの特定の例において、フレキシブルガラス基板がタッチセンサ、カラーフィルタ、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、および光起電（ＰＶ）ガラス応用等、多数の用途に利用される。本明細書において論じられるフレキシブルガラス基板は、不確定な長さのガラスリボン、またはガラスリボンの一部（例えば、ガラスシートを含む分離された部分）であってもよい。これらの用途のためのフレキシブルガラス基板は、厚さ約０．３ミリメートル（ｍｍ）以下のフレキシブル基板を含むことができる。このフレキシブルガラスは、シート状ガラス基板のシートとして、またはリボン状ガラスとして加工できる。フレキシブルガラス基板はロール・トゥ・ロール方式で加工できるが、別の例は、図１に示されるようなガラス基板の薄いシートを提供するステップを含む。図面中の残りの図と同様に、図１は概略的な形態で描かれており、図中に示されている特徴は必ずしも正しい比率であるとはかぎらない。

図１に示されるように、ガラス構造体２０ａはガラスキャリア層２４を含み、これは、ガラス構造体２０ａの加工中にフレキシブルガラス基板２６のための支持手段を提供するように構成される。ガラスキャリア層２４は、第一の主要面２８と、第一の主要面２８と反対に面する第二の主要面３０との間に画定される平均厚さ「ｔ１」を含んでいてもよい。１つの例において、ガラスキャリア層２４の平均厚さｔ１は、約３００マイクロメートル〜約１０００マイクロメートル、例えば約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの範囲内であるが、別の例ではその他の厚さが提供されてもよい。

ガラスキャリア層２４は、長さ寸法３４および幅寸法３６を含むことができる。ガラスキャリアの寸法３４、３６の何れの適当な組合せも提供できるものの、そのフレキシブルガラス基板２６を組み込む最終製品にとって適当な寸法３４、３６を有するガラスキャリア層２４を提供することが有利である場合がある。１つの例において、ガラスキャリア層２４は、ガラス基板表示体の製造で一般的に使用されるサイズに対応する寸法３４、３６を有することができる。例えば、ガラスキャリア層２４は、任意選択により、約３７０ｍｍ×４７０ｍｍ（約１４．６インチ×１８．５インチ）から約２，８８０ｍｍ×３，１３０ｍｍ（約１１３．４インチ×１２３．２インチ）の寸法３４、３６を有することができる。

ガラスキャリア層２４は、任意選択により、機械加工および／または洗浄してから、ガラス構造体２０ａの他の部品と組み立てることができる。１つの例において、ガラスキャリア層２４は、端面仕上げ加工される端面３８を含むことができる。端面の機械加工および／または洗浄は、ガラス構造体２０ａのためのガラス取扱特性を改善できる。これに加えて、ガラスキャリア層２４が、ガラス構造体２０ａを使って所望の表示体応用品を製造する加工ステップに対応可能な組成を含むことが有利でありうる。１つの例において、ガラスキャリア層２４は、例えばシリコンＴＦＴ加工ステップを用いて所望の表示体応用品を製造する場合、無アルカリ組成物を含むことができる。

ガラス構造体２０ａはまた、表示体または電子デバイス応用品の一部を形成するフレキシブルガラス基板２６も含む。フレキシブルガラス基板２６は、第一の主要面４０と、第一の主要面４０と反対に面する第二の主要面４４との間に画定される平均厚さ「ｔ２」を含むことができる。いくつかの例において、フレキシブルガラス基板２６の平均厚さｔ２は約３００マイクロメートル以下とすることができる。別の例において、フレキシブルガラス基板２６の平均厚さｔ２は、約２００マイクロメートル以下、例えば約１００マイクロメートル以下、約５０マイクロメートル以下とすることができる。一般に、ガラス基板２６の平均厚さｔ２は１０マイクロメートル以上であろう。したがって、平均厚さの適当な範囲は、１０μｍ≦ｔ２≦３００μｍ、１０μｍ≦ｔ２≦２００μｍ、１０μｍ≦ｔ２≦１００μｍ、１０μｍ≦ｔ２≦５００μｍを含む。フレキシブルガラス基板２６の平均厚さｔ２は一般に、所望の表示体用途により決定される。

上述のようなガラスキャリア層２４の組成と同様に、フレキシブルガラス基板２６の組成物が、ガラス構造体２０ａを使って所望の表示体または電子デバイス応用品を製作する加工ステップに対応可能であることが有利でありうる。１つの例において、フレキシブルガラス基板２６は、シリコンＴＦＴ加工ステップを用いて所望の表示体応用品を製造する場合、無アルカリ組成物を含むべきである。フレキシブルガラス基板２６の組成がガラスキャリア層２４の組成と同様であり、２つのガラス部品が同じまたは実質的に同様の熱膨張率（ＣＴＥ）を有することも有利でありうる。実質的に同様のＣＴＥは、ＣＴＥ間の差が２０×１０^−７ｃｍ／ｃｍ／℃以下、例えば１０×１０^−７ｃｍ／ｃｍ／℃以下、例えば５×１０^−７ｃｍ／ｃｍ／℃以下、例えば約１×１０^−７ｃｍ／ｃｍ／℃以下で提供できる。ＣＥＴが実質的に同様または同じフレキシブルガラス基板およびガラスキャリア層を提供することにより、ガラス構造体２０ａが熱循環（例えば、比較的高温での電子部品堆積プロセス中）に曝された時に、フレキシブルガラス基板２６およびガラスキャリア層２４内の膨張および収縮率の差から生じる不要な熱応力および熱ひずみを軽減および／または排除できる。

ガラスキャリア層２４と同様に、フレキシブルガラス基板２６は長さ寸法４６および幅寸法４８を含むことができる。寸法４６、４８は、ガラスキャリア層２４の長さ寸法３４および寸法３６と同等またはそれ未満とすることができる。ガラス基板２６の寸法４６、４８を説明のようにより小さくすることは、ガラス構造体２０ａの通常の取扱中に発生する可能性のあるフレキシブルガラス基板２６への端面衝撃破損を軽減および／または排除するのに役立ちうる。端面衝撃破損の軽減および／または排除は、フレキシブルガラス基板２６および、ひいてはフレキシブルガラス基板２６を使って製造される表示体または電子デバイス応用品の構造的統合性および耐久性を維持するのに役立つ。欠陥の軽減は、例えば、寸法４６、４８が寸法３４、３６以下であるフレキシブルガラス基板２６を提供することによって実現可能である。そのため、フレキシブルガラス基板２６の比較的繊細な端面を、ガラス構造体が受ける場合がある各種の端面衝撃による破損から保護することができる。このような端面衝撃は、フレキシブルガラス基板２６の端面２７よりむしろ、おそらくガラスキャリア層２４の端面３８によって吸収され、これは、より大きいガラスキャリア層のこれらの端面がフレキシブルガラス基板の対応する端面より外へと突出する場合があるため、より大きいガラスキャリア層の端面がより衝撃を受けやすいからである。

ガラス構造体２０ａはまた、中間層５０を含む。中間層５０は、ガラスキャリア層２４とフレキシブルガラス基板２６との間に位置付けられ、フレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４に少なくとも一時的に結合する。中間層５０は第一の剥離層５４を含み、これはガラスキャリア層２４およびフレキシブルガラス基板２６の少なくとも一方に付着される。１つの例において、第一の剥離層５４と、ガラス部品２４、２６の少なくとも一方との間の付着は一時的な取付けであり、後述のように除去できる。図１の例示的なガラス構造体２０ａにおいて示されるように、第一の剥離層５４は、ガラスキャリア層２４に付着させることができる。

第一の剥離層５４の組成は、ガラス構造体２０が加工される際の製造条件に対応可能とすることができる。これに関して、「加工」という用語および加工という用語のその他の派生形は、フレキシブルガラス基板２６の形成後のあらゆるステップを含むことができ、これにはフレキシブルガラス基板２６上への追加の層および／または部品（例えば、電気／電子部品またはその一部）の堆積が含まれるが、これに限定されない。例えば、加工された、という用語は、図４に概略的に示されている高温プロセス５６を含むことができる。例えば、フレキシブルガラス基板２６に電気部品を付着させ、および／または薄膜デバイス（例えば、トランジスタ、エレクトロルミネセント層等）を形成するには、高温プロセス５６を必要とする場合がある。第一の剥離層５４は、約５００℃以上、例えば約５００℃〜約６００℃の温度でのガラス構造体２０ａの高温加工５６に対して少なくとも部分的に耐性を有する。第一の剥離層５４はまた、４００℃以下、例えば３００℃以下の、より低い温度に対して少なくとも部分的に耐性を有しうる。１つの例において、上述の高温プロセス５６に対する第一の剥離層５４の部分的な耐性とは、第一の剥離層５４が高温プロセス５６に曝された後に維持できる結合強度が実質的に低下しない等の特性を含むことができる。

他の例において、第一の剥離層５４の特性は、比較的高温への曝露時の、フレキシブルガラス基板２６上への電子部品の堆積プロセスに不利な影響を与えかねないガス放出につながる第一の剥離層５４の劣化を軽減および／または排除する。これに加えて、第一の剥離層５４は、ガラス構造体２０ａの高温加工５６後にガラスキャリア層２４からフレキシブルガラス基板２６を剥離できるように構成される。１つの例において、第一の剥離層５４は、以下でさらに説明するような、レーザ剥離法を使って剥離可能である。

１つの例において、第一の剥離層５４はポリイミドを含む。一部のポリイミドは、ガラス構造体２０ａが加工される際の製造条件に対応可能な特徴を含み、比較的高温でのガス放出が最小であり、上述のように高温処理後に剥離できる。１つの例において、ポリイミドは、比較的薄い層に塗布可能な液体材料とすることができる。上述のガラス構造体２０ａに適したポリイミドの１つの特定の例は、ＨＤ Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓが販売するＰＩ−２５７４と呼ばれるポリイミド材料を含む。上記のガラス構造体２０ａに適したポリイミドのその他の例には、ＫＡＰＴＯＮ（ＫＡＰＴＯＮはＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの登録商標である）の商標で販売されている材料、ＭＡＴＲＩＭＩＤ ５２１８（ＭＡＴＲＩＭＩＤはＣｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの登録商標である）の商標で販売されている材料、および各々ＨＤ Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓが販売するＰＩ−２６１１、ＰＩ−２５２５、およびＨＤ−３００７が含まれる。

他の例において、第一の剥離層はすべての芳香族ポリエーテルケトンまたは全ての芳香族ポリエステルを含むことができる。

図１に戻ると、中間層５０は接着剤層５８に付着された第一の剥離層５４を含む。第一の剥離層５４は、接着剤層５８と共に中間層５０を形成し、これはフレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４に少なくとも一時的に結合させる。接着剤層５８は、接着剤層５８を接着剤層の両側の材料層を一体に結合できる接着特性を含む。第一の剥離層５４と同様に、接着剤層５８の組成は、ガラス構造体２０ａの加工中の製造条件に対応可能とすることができる。１つの例において、接着剤層５８は約５００℃以上、例えば約５００℃〜約６００℃の温度でのガラス構造体２０ａの高温加工５６に耐え、接着特性を維持できる。

他の例において、接着剤層５８の特性は、比較的高温に曝された時に有機生成物のガス放出につながる接着剤層５８の劣化を最小化および／または排除する。環状体低分子シロキサン等のガス放出生成物は、フレキシブルガラス基板２６上への電子部品堆積のプロセスに不利な影響を与えかねず、したがって、接着剤層５８からのガス放出を制限することによって、電気部品堆積プロセスへの不利な影響を最小化および／または排除することが有利でありうる。

接着剤層５８が上述の第一の剥離層５４と同様の特性を含むことが有利となりうる。すなわち、接着剤層５８は、ガラス構造体２０ａの加工中の製造条件に対応可能であるという特徴を含み、高温プロセス５６への曝露後もあるレベルの接着力を維持し、比較的高温で最小限のガス放出を示すことができる。１つの例において、接着剤層の材料は、比較的薄い層に塗布可能な液体材料とすることができる。接着剤層５８としての使用に適した材料の多くの例には、これらに限定されないが、ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ ８０５、ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ ８０６Ａ、ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ ８４０（ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧはＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの登録商標である）の商標で販売されている材料、シリコン樹脂、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＧＡＰＳ）、およびアミノプロピルシルキセスオキサン（ＡＰＳ）、メタまたはパラアミノフェリルトリメトキシシルカンまたはアミノフェリルシルセサナキサンが含まれる。他の例において、第一の剥離層５４に適した上記の材料の多数は、接着剤層５８での使用にも適当でありうる。

第一の剥離層５４および接着剤層５８の、ガラス構造体２０ａの後の加工中のガス放出量を限定するという特性に加えて、中間層５０の平均厚さｔ３を制限することによっても、同じ目標を達成できる。当然のことながら、第一の剥離層５４および接着剤層５８での使用に適したものとして先に挙げたような有機材料もまた、高温曝露を含む可能性のあるプロセス、およびＴＦＴ真空加工中のガス放出量を制限する。１つの例において、中間層５０は、約０．０５μｍ〜約２０μｍの範囲、例えば約２０μｍ以下、例えば約１０μｍ以下、例えば約５μｍ以下、例えば約１μｍ以下、例えば約０．１μｍ以下の平均厚さｔ３を含むことができる。いくつかの要素が中間層５０の最低平均厚さを決定でき、これには、ガラスキャリア層２４の平坦さ、フレキシブルガラス基板２６の平坦さ、および特定の用途に必要な接着品質が含まれるが、これらに限定されない。

中間層５０は、第一の剥離層５４および接着剤層５８の配向および／または配置を含むことができる。図１の例示的なガラス構造体２０ａに示されるように、ガラスキャリア層２４は第一の剥離層５４に付着させることができ、フレキシブルガラス基板２６は接着剤層５８に付着させることができる。前述のように、第一の剥離層５４は接着剤層５８と共に中間層５０を形成し、これはフレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４に少なくとも一時的に結合する。

図２の例示的なガラス構造体２０ｂに示されるように、フレキシブルガラス基板２６は第一の剥離層５４に付着され、接着剤層５８はガラスキャリア層２４と第一の剥離層５４との間に位置付けられる。図３に示される例において、ガラス構造体２０ｃは図２に示される例と同様とすることができるが、その一方で、接着剤層５８とガラスキャリア層２４との間にある第二の剥離層６０をさらに含む。そのため、この例のガラス構造体２０ｃは、（図３の下から上へ）ガラスキャリア層２４と、第二の剥離層６０と、接着剤層５８と、第一の剥離層５４と、フレキシブルガラス基板２６と、を含む。

図１〜３は各々、ガラス構造体２０（参照番号２０は、図示されているガラス構造体２０ａ、２０ｂ、および／または２０ｃの何れか１つを指すことが意図される）の各層間に、明瞭にするためにのみ、ギャップ、すなわち分離距離を示していると理解されたい。各層の各表面は隣接する層の対応する面と実質的に全面にわたり接触している。少なくとも一時的に図１〜３に示される順番で結合された時に、ガラスキャリア層２４は、フレキシブルガラス基板２６のための支持手段を提供して、取扱および加工作業中のフレキシブルガラス基板２６の弛みおよびその他の物理的歪みを減少させ、および／または排除する。そのため、ガラス構造体２０ａ〜ｃに含まれる比較的薄いフレキシブルガラス基板２６は、それが比較的厚いガラス基板（例えば、厚さ０．５ｍｍ以上）であるかのように取り扱い、加工することができる。これによって、既存のガラス取扱および加工機械をフレキシブルガラス基板に使用し、それと同時に、ガラス基板の破損による作業ダウン時間を短縮および／または排除できる。ガラスキャリア層２４自体は、比較的厚いガラス基板としてフレキシブルガラス基板２６を取り扱うために必要な、より高い剛性を含む必要がない。その代わりに、ガラス構造体２０として一体に結合されたガラスキャリア層２４、中間層５０、およびフレキシブルガラス基板２６の組合せが、比較的厚いガラス基板として取り扱い、加工できるようにするのに求められる必要な剛性を提供する。

図４は、図１のガラス構造体２０ａの製作方法を示しており、同様の、または同じ方法が図２および３のガラス構造体２０ｂ〜ｃの製造にも適用されてよい。この方法は、ガラスキャリア層２４を提供するステップ７０を含む。前述のように、ガラスキャリア層２４はガラス基板に、これら２つがガラス構造体２０ａ〜ｃの中で一体に結合された時に剛性を付与するように構成される。１つの例において、ガラスキャリア層２４は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの範囲内の平均厚さを有することができる。１つの例において、ガラスキャリア層２４は、ガラス基板表示体製造において一般的に使用される大きさに対応する寸法を有することができる。

方法は、フレキシブルガラス基板２６を提供するステップ７４をさらに含む。前述のように、フレキシブルガラス基板２６は、約３００マイクロメートル未満の比較的薄い平均厚さを含むことができる。フレキシブルガラス基板２６の平均厚さは一般に、所望の表示体応用により決定される。これに加えて、フレキシブルガラス基板２６の組成がガラス構造体２０を使用して所望の表示体応用品を製造する加工ステップに対応可能であることが有利でありうる。また、フレキシブルガラス基板２６の組成がガラスキャリア層２４の組成と同様であって、これら２つのガラス部品が同じまたは実質的に同様の熱膨張率を有することも有利でありうる。他の例において、フレキシブルガラス基板２６は、ガラスキャリア層２４の寸法以下の寸法を含むことができる。

この方法は、ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に、第一の剥離層５４および接着剤層５８を含む中間層５０で一時的に結合するステップ７６をさらに含む。ステップ７６は、第一の剥離層５４をガラスキャリア層２４およびフレキシブルガラス基板２６のうちの少なくとも一方の表面に堆積させるステップ７８をさらに含むことができる。図４に示される例において、第一の剥離層５４がガラスキャリア層２４の上に堆積され、ガラスキャリア層２４を第一の剥離層５４と一時的に結合する。他の例においては、図示されていないが、第一の剥離層５４はフレキシブルガラス基板２６上に堆積され、フレキシブルガラス基板２６を第一の剥離層５４と一時的に結合する。１つの特定の例において、第一の剥離層５４は溶液ベースの調合物として塗布され、比較的薄い第一の剥離層５４を得ることができる。第一の剥離層５４を堆積させる何れの適当な方法も使用でき、これにはスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、およびスロットコーティングが含まれるが、これらに限定されない。

第一の剥離層５４の特性によって、それはガラス構造体２０の高温処理に少なくとも部分的に耐えることができる。１つの例において、高温加工は、約５００℃以上の温度で行われる。さらに、第一の剥離層５４によって、ガラス基板２６の高温加工の後にガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６から剥離でき、これについて以下に説明する。

ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するステップ７６は、少なくとも部分的に第一の剥離層５４を硬化させるステップ８０をさらに含むことができる。第一の剥離層５４を硬化させることにより、ガラス構造体２０のその後の加工に不利な影響を与える可能性のある量の有機化合物を取り除くことができる。いくつかの例において、第一の剥離層５４の部分的硬化により、第一の剥離層５４にある量の表面粘着性が残り、これがガラス構造体２０を構成する部品を結合するのに役立つ。何れの適当なプロセスも、第一の剥離層５４を少なくとも部分的に硬化させるために使用でき、これには、第一の剥離層５４を真空に曝すこと、第一の剥離層５４を高温に曝すこと、これら２つのプロセスの組合せ、その他が含まれるが、これらに限定されない。別の例において、第一の剥離層５４をガラスキャリア層２４とフレキシブルガラス基板２６の少なくとも一方の表面に堆積させるステップ７８は、化学前駆体をポリイミドに適用することを含む。この例において、この方法は、第一の剥離層５４をポリイミド層まで硬化させるステップをさらに含むことができ、これは図４の中でステップ８０により概略的に表すこともできる。

第一の剥離層５４を少なくとも部分的に硬化させるステップ８０の後に、ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するステップ７６は、接着剤層５８を第一の剥離層５４の表面に堆積させるステップ８４をさらに含むことができる。第一の剥離層５４と同様に、接着剤層５８は溶液ベースの調合物として塗布でき、これによって比較的薄い接着剤層５８の塗布が可能となる。接着剤層５８を塗布するための何れの適当な方法も使用でき、これにはスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、およびスロットコーティングが含まれるが、これらに限定されない。

詳述し、図３に示すように、ガラス構造体２０の少なくとも１つの例は、ガラスキャリア層２４とフレキシブルガラス基板２６との間に位置付けられた、第一の剥離層５４と、接着剤層５８と、第二の剥離層６０と、を含むことができる。この例において、ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するステップ７６は、第二の剥離層６０をガラスキャリア層２４およびフレキシブルガラス基板２６に堆積させるステップをさらに含むことができる。また別の例において、ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するステップ７６は、接着剤層５８を第一の剥離層５４の表面に堆積させるステップと、それに続く第二の剥離層６０をガラスキャリア層２４およびフレキシブルガラス基板２６のもう一方に取り付けるステップをさらに含むことができる。

図３の例示的なガラス構造体は、ガラスキャリア層２４とフレキシブルガラス基板２６との間の結合の強度を増大させることができる。この強度の増大は、特に特定の必要な加工条件にとって望ましい可能性がある。剥離層５４、６０をガラスキャリア層２４とフレキシブルガラス基板２６に直接堆積させることにより、圧力を介して接触させることによる場合より、結合強度を高めることができる。これに加えて、この例における接着剤層５８の柔軟性は、フレキシブルガラス基板２６の欠点により寛容に対応できる。

図４を参照すると、第一の剥離層５４および接着剤層５８を含む中間層５０が適当に位置付けられた後に、フレキシブルガラス基板２６を提供するステップ７４を実行できる。ステップ７４は、フレキシブルガラス基板２６およびフレキシブルガラス基板２６に結合された中間層５０の何れかの部分を、ガラスキャリア層２４およびガラスキャリア層２４に結合された中間層５０の何れかの部分に堆積させて、ガラス構造体２０を形成するステップを含むことができる。フレキシブルガラス基板２６は、ローラ積層プロセスを含む何れの適当なプロセスによっても、ガラスキャリア層２４に堆積できる。

１つの特定の例において、ガラス構造体２０のための組立プロセスは以下のステップを含むことができる。ＰＩ−２５７４等のポリイミドまたはポリイミド前駆体がガラスキャリア層２４にスピンコーティングされて、第一の剥離層５４が形成される。ガラスキャリア層２４および第一の剥離層５４にはその後、ポリイミドを含む第一の剥離層５４の少なくとも部分的硬化が行われる。接着剤層５８は、例えばＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ ８０５によって提供され、接着剤材料はその後、第一の剥離層５４の露出面上にスピンコーティングされる。ガラスキャリア層２４、第一の剥離層５４、および接着剤層５８はその後、室温の真空下で３０分間乾燥することができる。この乾燥ステップは部分的硬化とすることができ、あるいは高温を含むことができる。次に、フレキシブルガラス基板２６が堆積されてガラス構造体２０が形成されてもよく、その後、希望に応じて、任意選択による端面シーリングステップが行われる。その後、ガラス構造体２０に完全硬化ステップが行われる。

別の例において、ガラス構造体は、層を堆積させて最後に一体に結合され、最終的な所望の構成にすることにより、様々な順番で形成できる。例えば、図１を参照すると、ガラス構造体２０ａは、接着剤層５８をフレキシブルガラス基板２６に堆積させ、第一の剥離層５４をガラスキャリア層２４に堆積させることによって提供できる。次に、第一の剥離層５４を接着剤層５８に付着させることができ、それによってフレキシブルガラス基板２６がガラスキャリア層２４に結合されて、ガラス構造体２０ａが形成される。同様に、図２を参照すると、ガラス構造体２０ｂは、接着剤層５８をガラスキャリア層２４に堆積させ、第一の剥離層５４をフレキシブルガラス基板２６に堆積させることによって提供できる。次に、第一の剥離層５４を接着剤層５８に付着させることができ、それによってフレキシブルガラス基板２６がガラスキャリア層２４に結合されて、ガラス構造体２０ｂが形成される。さらに、図３を参照すると、ガラス構造体２０ｃは、第一の剥離層５４をフレキシブルガラス基板２６に堆積させ、第二の剥離層６０をガラスキャリア層２４に堆積させることによって提供できる。次に、接着剤層５８を使用でき（例えば、第一および第二の剥離層５４、６０の一方または両方に堆積させることによる）、それによってフレキシブルガラス基板２６がガラスキャリア層２４に結合されて、ガラス構造体２０ｃが形成される。

ガラス構造体２０の加工方法は、ガラス構造体２０を約５００℃以上、例えば約５００℃〜約６００℃の範囲内の温度での高温プロセスを通じて加工するステップ５６を含む。１つの例において、高温プロセスは少なくとも１つの電気部品９０をガラス構造体２０に付着させるステップを含む。少なくとも１つの電気部品９０の例には、ａＳｉ部品、ＴＦＴ部品、透明導体部品、およびｐＳｉ ＴＦＴ部品が含まれるが、これらに限定されない。１つの特定の例において、少なくとも１つの電気部品９０をフレキシブルガラス基板２６に堆積させることにより、この組合せを多くの用途、例えばタッチセンサ、カラーフィルタ、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、光起電（ＰＶ）ガラス応用に利用することが可能となる。

少なくとも１つの電気部品９０をフレキシブルガラス基板２６に付着した後に、フレキシブルガラス基板２６をガラス構造体２０から取り除くことができ、それによってフレキシブルガラス基板２６をガラス表示体または電子デバイスとして使用できる。そのため、ガラス構造体２０の加工方法は、フレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４から剥離するステップを含む。前述のように、剥離層５４、６０は、ガラス構造体２０の高温加工５６の後にフレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４から剥離できるように構成される。そのため、剥離層５４、６０は、高温加工５６に曝すことができる一方で、その結合強度を残し、一時的結合を選択的に剥離できる。

フレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４から剥離するステップが図５〜１２に示されている。１つの例において、剥離するステップは、Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈにより開発されたＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ｏｎ Ｐｌａｓｔｉｃ ｂｙ Ｌａｓｅｒ Ｒｅｌｅａｓｅ（ＥＰＬａＲ）プロセスにより実行できる。このステップにおいて、レーザビーム９４は、ガラス構造体２０ａ〜ｃの一部を通るように案内され、剥離層５４、６０の一方の表面にエネルギーを印加する。レーザビーム９４は、適当な、所定の周波数の光を含むことができ、これによって剥離層５４、６０がレーザ光を吸収し、剥離層５４、６０の表面が除去または加熱され、それが結合されていたガラス部品２４、２６から剥離される。レーザビーム９４は、レーザビームに対して透明な（実質的に透明な）ガラス構造体２０の部分を透過するため、レーザビーム９４は透明な構造に対して影響を与えず（例えば、実質的に影響を与えず）、レーザビームはガラス構造体の透明部分を、透明部分の透過によって実質的な量の熱を構造体中に失うことなく透過できる。単純化のために、図５〜１２は、フレキシブルガラス基板２６の上面に電気部品９０を一切示していない。しかしながら、これらの表面は、付着された電気部品９０および／またはそこに形成された電気デバイスも含むことができる。別の例において、他の高強度光源を使って剥離してもよく、これは例えば、層の所望の剥離を達成するために結合特性を攻撃するように設計できる高強度紫外線、可視光またはＩＲ線、またはその他である。

レーザビーム９４は、それが剥離層５４、６０のうちの一方の表面と交差する際に特定の領域を含むように合焦させることができる。レーザビーム９４の焦点は、剥離層５４、６０のうちの一方の表面の、除去または加熱される領域、その領域が除去または加熱される時間等を最適化するように調整できる。レーザビーム９４はその後、剥離層５４、６０の表面に沿って地点間で系統的に移動させることができ、それによって、ある時間後に、剥離層５４、６０の表面全体が除去または加熱されて、それが結合されていたガラス成分２４、２６から剥離される。このプロセスにより、フレキシブルガラス基板２６がガラスキャリア層２４から剥離される。

図５は、図１のガラス構造体２０ａの透明ガラスキャリア層２４からフレキシブルガラス基板２６を剥離するステップの一例を示す。この例において、中間層５０は、透明ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するための第一の剥離層５４および接着剤層５８を含む。第一の剥離層５４は、透明ガラスキャリア層２４に結合される。図のように、レーザビーム９４は透明ガラスキャリア層２４を透過し、透明ガラスキャリア層２４と第一の剥離層５４との間の界面において第一の剥離層５４の一部を除去または加熱する。レーザが第一の剥離層５４の表面の全部または実質的に全部を体系的に除去または加熱すると、図６に示されるように、フレキシブルガラス基板２６が透明ガラスキャリア層２４から剥離され、ガラス構造体２０ａから取り外される。

図６の例のようないくつかの例においては、フレキシブルガラス基板２６をガラスキャリア層２４から剥離するステップが完了した後に、中間層５０の一部はフレキシブルガラス基板２６に付着したままである。この特定の例において、第一の剥離層５４および接着剤層５８の両方がフレキシブルガラス基板２６に付着したままである。

図７は、図１のガラス構造体２０ａのガラスキャリア層２４から透明フレキシブルガラス基板２６を剥離するステップの別の例を示す。この例において、中間層５０はガラスキャリア層２４を透明フレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するための第一の剥離層５４および透明接着剤層５８を含む。第一の剥離層５４は、ガラスキャリア層２４に結合される。図のように、レーザビーム９４は、透明フレキシブルガラス基板２６および透明接着剤層５８を通過して、透明接着剤層５８と第一の剥離層５４との間の界面において第一の剥離層５４の一部を除去する。レーザが第一の剥離層５４の表面の全部または実質的に全部を体系的に除去すると、図８に示されるように、フレキシブルガラス基板２６はガラスキャリア層２４から剥離され、ガラス構造体２０から取り外される。図８は、フレキシブルガラス基板２６に付着したままの接着剤層５８およびガラスキャリア層２４に付着したままの第一の剥離層５４を示す。

図９は、図２のガラス構造体２０ｂの透明ガラスキャリア層２４からフレキシブルガラス基板２６を剥離するステップの例を示す。この例において、中間層５０は、ガラスキャリア層２４をフレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するための第一の剥離層５４および透明接着剤層５８を含む。第一の透明剥離層５４はフレキシブルガラス基板２６に結合される。図のように、レーザビーム９４は、透明ガラスキャリア層２４および透明接着剤層５８を通過して、透明接着剤層５８と第一の剥離層５４との間の界面において、第一の剥離層５４の一部を除去する。レーザが第一の剥離層５４の表面の全部または実質的に全部を体系的に除去すると、図１０に示されるように、フレキシブルガラス基板２６はガラスキャリア層２４から剥離され、ガラス構造体２０から取り外される。図１０は、フレキシブルガラス基板２６に付着したままの第一の剥離層５４およびガラスキャリア層２４に付着したままの接着剤層５８を示している。

図６、８および１０に示されるように、中間層の一部はフレキシブルガラス基板に付着したままであってもよい。実際に、上述のように、接着剤層５８の一部は、図８に示されるように、フレキシブルガラス基板２６に付着したままであってもよい。別の例において、第一の剥離層５４の一部は、図１０に示されるように、フレキシブルガラス基板２６に付着したままであってもよい。さらにまた、図６に示されるように、接着剤層５８および第一の剥離層５４の両方の一部がフレキシブルガラス基板２６に付着したままであってもよい。中間層の少なくとも一部がフレキシブルガラス基板２６に付着したままとされることは、フレキシブルガラス基板２６にとって有利でありうる。１つの例において、中間層５０の一部は、フレキシブルガラス基板２６のための物理的な保護を提供できる。他の例において、中間層５０の一部がフレキシブルガラス基板２６に付着したままにすることにより、中間層５０をフレキシブルガラス基板２６から完全に除去するためのその後のステップを含むプロセスと比較して、製造コストを削減できる。いくつかの例において、中間層５０の残留部分は、まったく除去する必要がない場合がある。例えば、フレキシブルガラス基板２６は、最終製品の設計において、光学的透明性を有する必要がないかもしれず、中間層５０の残留部分は、フレキシブルガラス基板２６が組み込まれた製品の機能に損傷を与えない。

図１１は、透明フレキシブルガラス基板２６を図２のガラス構造体２０ｂのガラスキャリア層２４から剥離するステップの例を示す。この例において、中間層５０は、ガラスキャリア層２４を透明フレキシブルガラス基板２６に一時的に結合するための第一の剥離層５４および接着剤層５８を含む。第一の剥離層５４は、透明フレキシブルガラス基板２６に結合される。図のように、レーザビーム９４は透明フレキシブルガラス基板２６を通過して透明フレキシブルガラス基板２６と第一の剥離層５４との間の界面において第一の剥離層５４の一部を除去する。この例において、レーザビームは、フレキシブルガラス基板２６の上面に形成された電気部品９０および／または電気デバイスとの交差を回避するようにプログラムできる。レーザが第一の剥離層５４の表面の全部または実質的に全部を除去すると、図１２に示されるように、フレキシブルガラス基板２６はガラスキャリア層２４から剥離され、ガラス構造体２０から取り外される。

図１２は、ガラスキャリア層２４に付着したままの第一の剥離層５４および接着剤層５８を示している。この例において、フレキシブルガラス基板２６を中間層５０から、ほとんど、またはまったく残留部分を残さずに剥離し、取り除くことができる。フレキシブルガラス基板２６を中間層５０から、ほとんど、またはまったく残留部分を残さずに取り除くことは、フレキシブルガラス基板２６の光学性能上の特性が重要な用途において有利でありうる。

図５〜１２の説明の中で、ガラス構造体の一部（例えば、ガラスキャリア層２４、フレキシブルガラス基板２６および／または接着剤層５８）を「透明」と記載したことは、ガラス構造体の「透明」部分が、レーザビーム９４が透過し、レーザビームの実質的な量のエネルギーが、「透明」部分を通過する動作によって失われないように構成されていることを意味する。そのため、ガラス構造体の一部が光学的に半透明である、および／またはガラス構造体のその部分を通じて見られる物体を視覚的に不鮮明にし、その一方で、レーザビームが、実質的な量のエネルギーを損なわずに「透明」部分を透過できるという点で、透明である、ということが可能である。

本開示の態様は、電子表示体製造プロセス中の高温プロセスに対して耐性を有する結合材料を使用してフレキシブルガラス基板をキャリア層に一時的に結合することを可能にするプロセスと装置を提供し、高温加工後にフレキシブルガラス基板をキャリア層から剥離できる。このような技術は、加工された比較的厚いガラス基板を後でエッチングまたは研磨することによって所望のガラス厚を実現する方法の欠点を回避できる。実際に、本開示の技術は、エッチングまたは研磨に関わる材料の浪費と、比較的時間がかかるコスト高のプロセスとを回避できる。さらに、本開示の技術によれば、本来はもろく、比較的柔軟なガラスシートおよび／またはガラスリボンの構造的統合性を高めることができ、それによって、比較的厚いガラスシート／ガラスリボンに限定されることの多い加工技術および装置を、比較的柔軟なガラスリボン／ガラスシートに損傷を与えずに使用できる。それゆえ、製造プロセス中のフレキシブルガラス基板の取扱、例えば、アモルファスシリコン（ａＳｉ）およびポリシリコン薄膜トランジスタ（ｐＳｉ ＴＦＴ）デバイスまたはその他の電子デバイスのフレキシブルガラス基板上への堆積が、本開示の態様によって安価なコストで管理可能となる。

当業者にとっては明らかであるように、本発明には、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、各種の改善および変更を加えることができる。それゆえ、本発明の改善および変更も、これらが付属の特許請求の範囲およびその均等物の範囲に含まれるかぎり、包含されるものとする。

Claims (10)

1. ガラスキャリア層と、
   フレキシブルガラス基板と、
   前記フレキシブルガラス基板を前記ガラスキャリア層に少なくとも一時的に結合する、接着剤層に付着された第一の剥離層を含む中間層と、
   を含むガラス構造体において、
   前記第一の剥離層は、約５００℃以上の温度での前記ガラス構造体の高温加工に対して少なくとも部分的に耐性を有し、前記第一の剥離層は、前記ガラス構造体の前記高温加工後に前記フレキシブルガラス基板を前記ガラスキャリア層から剥離できるように構成されることを特徴とするガラス構造体。
2. 前記第一の剥離層がポリイミドを含むことを特徴とする、請求項１に記載のガラス構造体。
3. 前記ガラスキャリア層が前記第一の剥離層に付着され、前記フレキシブルガラス基板が前記接着剤層に付着されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のガラス構造体。
4. 前記フレキシブルガラス基板が前記第一の剥離層に付着され、前記接着剤層が前記ガラスキャリア層と前記第一の剥離層との間に位置付けられることを特徴とする、請求項１または２に記載のガラス構造体。
5. 前記接着剤層と前記ガラスキャリア層との間に位置付けられた第二の剥離層をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載のガラス構造体。
6. （Ｉ）ガラスキャリア層を提供するステップと、
   （ＩＩ）フレキシブルガラス基板を提供するステップと、
   （ＩＩＩ）前記ガラスキャリア層を前記フレキシブルガラス基板に、第一の剥離層および接着剤層を含む中間層で一時的に結合するステップと、
   を有してなる、ガラス構造の製造方法において、
   前記第一の剥離層は、約５００℃以上の温度での前記ガラス構造体の高温加工に対して少なくとも部分的に耐性を有し、前記第一の剥離層により、前記ガラス構造体の前記高温加工後に前記ガラスキャリア層を前記フレキシブルガラス基板から剥離できることを特徴とする製造方法。
7. ステップ（ＩＩＩ）が、前記第一の剥離層を前記ガラスキャリア層および前記フレキシブルガラス基板のうちの少なくとも一方の表面に堆積させるステップをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
8. ステップ（ＩＩＩ）が、前記第一の剥離層を少なくとも部分的に硬化させるステップをさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
9. 前記第一の剥離層を少なくとも部分的に硬化させた後に、ステップ（ＩＩＩ）は、前記接着剤層を前記第一の剥離層の表面に堆積させるステップをさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
10. ガラス構造体を加工する方法において、
    （Ｉ）ガラスキャリア層と、フレキシブルガラス基板と、前記フレキシブルガラス基板を前記ガラスキャリア層に付着させる中間層であって、接着剤層に付着された第一の剥離層を含む中間層と、を含むガラス構造体を提供するステップと、
    （ＩＩ）前記ガラス構造体を約５００℃以上の温度での高温プロセスを通じて加工するステップと、
    （ＩＩＩ）前記フレキシブルガラス基板を前記ガラスキャリア層から剥離するステップと、
    を有してなることを特徴とする方法。

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