CN103619536A - 层叠体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种层叠体的制造方法，其通过对层叠体块的侧边缘部进行倒角加工而得到层叠体，所述层叠体块具有基板和加强板，该加强板具有树脂层和支承板，该制造方法具备用圆板状或圆筒状的旋转的磨石磨削前述层叠体块的侧边缘部的磨削工序，该磨削工序中，前述磨石的磨削面倾斜地抵接于前述树脂层与前述基板的界面、以及前述树脂层与前述支承板的界面。

Description

层叠体的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠体的制造方法。
背景技术
对液晶显示器（LCD）、等离子体显示器（PDP）、有机EL显示器（OLED）等的显示面板、太阳能电池、薄膜2次电池等电子器件而言，迫切需要薄型化、轻量化，用于这些电子器件的基板的薄板化正在推进。由于薄板化而基板的刚性变低时，基板的操作性变差。而且，由于薄板化而基板的厚度改变时，难以使用现有的设备来制作电子器件。
因此，提出了如下方法：在基板上贴附加强板而制成层叠体块，在层叠体块的基板上形成规定的功能层（例如导电层），然后，从层叠体块的基板上剥离加强板（例如参照专利文献1）。根据该方法，能够确保基板的操作性，并且能够使用现有的设备来制造薄型的电子器件。
加强板具有以能够剥离的方式与基板结合的树脂层、以及隔着树脂层支承基板的支承板。树脂层通过将具有流动性的树脂组合物涂布在支承板上并使其固化而形成。树脂组合物例如为硅树脂组合物，其包含具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和具有硅氢基的甲基氢聚硅氧烷，在铂催化剂的存在下被加热固化。由该树脂组合物的固化物形成的树脂层的耐热性、易剥离性优异。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-326358号公报
发明内容
发明要解决的问题
图6是现有的层叠体块的侧视图。层叠体块111具有基板112和对基板112进行加强的加强板113。加强板113具有以能够剥离的方式与基板112结合的树脂层114、以及隔着树脂层114支承基板112的支承板115。为了提高层叠体块111的耐冲击性，对层叠体块111的侧边缘部进行倒角加工。
图7是表示对图6所示的层叠体块的侧边缘部进行倒角加工的方法的俯视图。图8是表示对图6所示的层叠体块的侧边缘部进行倒角加工的方法的侧视图。
层叠体块111的侧边缘部111a用磨石121进行磨削。磨石121为圆板状的旋转磨石，其外周面121a的整个圆周形成有磨削槽122（图8）。在磨削槽122的壁面122a与层叠体块111的侧边缘部111a抵接的状态下，磨石121边沿着磨石121的圆周方向（图7的X方向）旋转，边相对于层叠体块111相对地移动（图7的Y方向），从而将层叠体块111的侧边缘部111a磨削成与磨削槽122的形状相同的形状。
磨削面即壁面122a和树脂层114与基板112的界面116、以及树脂层114与支承板115的界面117垂直地进行抵接。此时，在界面116和界面117中的至少一者的附近，有时基板112和支承板115中的至少一者的角部出现缺损。
这是因为，通过壁面122a所包含的磨粒，层叠体块111的侧面产生微裂纹118，该微裂纹118到达界面116和界面117中的至少一者。如图8所示，存在微裂纹118相对于壁面122a倾斜地伸展的倾向。
图9是通过图7所示的对层叠体块的侧边缘部进行倒角加工而得到的层叠体的侧视图。图9中，磨削前的层叠体块的状态用两点划线示出。
通过对层叠体块111的侧边缘部111a进行磨削而得到的层叠体131与层叠体块111同样地具有基板132和加强板133，加强板133具有树脂层134和支承板135。层叠体131的侧面由于在磨削中产生的微裂纹118（图8）而形成凹痕139。
本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于提供能够降低因磨削而产生的缺损的层叠体的制造方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述目的，本发明提供一种层叠体的制造方法，
其通过对层叠体块的侧边缘部进行倒角加工而得到层叠体，所述层叠体块具有基板和对该基板进行加强的加强板，该加强板具有以能够剥离的方式与前述基板结合的树脂层和隔着该树脂层支承前述基板的支承板，
所述制造方法具备用磨石磨削前述层叠体块的侧边缘部的磨削工序，该磨削工序中，前述磨石的磨削面倾斜地抵接于前述树脂层与前述基板的界面、以及前述树脂层与前述支承板的界面。
发明的效果
根据本发明，能够提供可以降低因磨削而产生的缺损的层叠体的制造方法。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法中使用的层叠体块的侧视图。
图2是表示本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法的俯视图。
图3是表示本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法的侧视图。
图4是通过本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法而得到的层叠体的侧视图。
图5A是表示磨削面即壁面和界面所成的角与偏置量的关系的一例的侧视图（1）。
图5B是表示磨削面即壁面和界面所成的角与偏置量的关系的一例的侧视图（2）。
图5C是表示磨削面即壁面和界面所成的角与偏置量的关系的一例的侧视图（3）。
图6是现有的层叠体块的侧视图。
图7是表示对图7所示的层叠体块的侧边缘部进行倒角加工的方法的俯视图。
图8是表示图7所示的对层叠体块的侧边缘部进行倒角加工的方法的侧视图。
图9是通过图7所示的对层叠体块的侧边缘部进行倒角加工而得到的层叠体的侧视图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明，各图中，对相同的或相应的构成赋予相同的或相应的标记，省略说明。
（层叠体块）
图1是本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法中使用的层叠体块的侧视图。
如图1所示，层叠体块11具有基板12和对基板12进行加强的加强板13。加强板13由以能够剥离的方式与基板12结合的树脂层14和隔着树脂层14支承基板12的支承板15构成。基板12的侧面、树脂层14的侧面以及支承板15的侧面成为一个面。
层叠体块11在利用后述的加工方法进行加工后，用于制造具有基板12作为制品结构的一部分的制品。加强板13在制品的制造工序过程中从基板12被剥离，不会成为制品结构的一部分。作为制品，例如可列举出显示面板、太阳能电池、薄膜2次电池等电子器件。
层叠体块11使用对现有基板（未利用加强板进行过加强的基板）进行处理的处理设备制造电子器件，因此可以具有与现有的基板大致相同的厚度。例如，现有的电子器件的制造工序是以处理厚度0.5mm的基板的方式进行设计的，在基板12的厚度与树脂层14的厚度之和为0.1mm的情况下，将支承板15的厚度设为0.4mm。以下，基于图1来说明各构成。
（基板）
基板12是电子器件用的基板。在基板12的表面，在电子器件的制造工序中形成规定的功能层（例如导电层）。功能层的种类根据电子器件的种类进行选择，也可以在基板12上依次层叠多个功能层。
对基板12的种类没有特别限定，例如可列举出玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板等。这些之中，优选玻璃基板。这是因为玻璃基板的耐化学试剂性、耐透湿性优异，且线膨胀系数小。线膨胀系数大时，由于电子器件的制造工序多伴有加热处理，因此容易产生各种不良情况。例如，将在加热下形成有TFT（薄膜晶体管）的基板12冷却时，由于基板12的热收缩，TFT的位置偏移有可能变得过大。
玻璃基板是将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成型为板状而得到的。这种成型方法可以是一般的方法，例如可以使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、垂直引上法、鲁伯法（Lubbers process）等。另外，尤其是厚度小的玻璃基板可以利用如下方法（再拉法：redraw process）来成型获得：将暂时成型为板状的玻璃加热至能够成型的温度，利用拉伸等手段进行伸展而减薄。
作为玻璃基板的玻璃，没有特别限定，例如可列举出无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其它以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃等。作为氧化物系玻璃，优选以氧化物换算的氧化硅的含量为40～90质量%的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选采用适合于电子器件的种类、其制造工序的玻璃。例如，液晶显示器用的玻璃基板由实质上不含碱金属成分的玻璃（无碱玻璃）形成。这样，玻璃基板的玻璃基于所应用的电子器件的种类及其制造工序而进行适当选择。
树脂基板的树脂可以是结晶性树脂，也可以是非结晶性树脂，没有特别限定。
作为上述结晶性树脂，例如可列举出属于热塑性树脂的聚酰胺、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或间规聚苯乙烯（syndiotactic polystyrene）等，热固化性树脂可列举出聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟树脂或聚醚腈等。
作为上述非结晶性树脂，例如可列举出属于热塑性树脂的聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚环己烯或聚降冰片烯系树脂等，热固化性树脂可列举出聚砜、聚醚砜、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺或热塑性聚酰亚胺。
作为树脂基板的树脂，特别优选非结晶性且热塑性的树脂。
基板12的厚度根据基板12的种类来设定。例如，在玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻量化、薄板化，优选为0.7mm以下，更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.1mm以下。超过0.7mm时，无法满足玻璃基板的薄型化和/或轻量化的要求。为0.3mm以下时，能够对玻璃基板赋予良好的挠性。为0.1mm以下时，能够将玻璃基板卷取成卷状。另外，从容易制造玻璃基板、容易操作玻璃基板等理由出发，玻璃基板的厚度优选为0.03mm以上。
（树脂层）
树脂层14与基板12密合时，会防止基板12的位置偏移直至进行剥离操作为止。树脂层14通过剥离操作而容易地从基板12剥离。通过容易地剥离基板12，可以防止基板12的破损，另外，可以防止不期望的位置处（树脂层14与支承板15之间）的剥离。本说明书中，密合是指以能够剥离的方式进行结合。此处，以能够剥离的方式进行结合是指：将基板12从树脂层14剥离时，能够将基板12从树脂层14剥离而不会使支承板15从树脂层14剥离。换言之，意味着支承板15与树脂层14的结合力大于基板12与树脂层14的结合力。
树脂层14以其与支承板15的结合力相对高于其与基板12的结合力的方式形成（形成方法详见后述）。由此，在进行剥离操作时，能够防止层叠体块11在不期望的位置处（树脂层14与支承板15之间）发生剥离。
树脂层14与基板12之间的初始剥离强度根据电子器件的制造工序进行设定。例如，基板12使用板厚0.05mm的聚酰亚胺薄膜（DU PONT-TORAY CO.,LTD.制、Kapton200HV）时，在下述剥离试验中，初始剥离强度的下限值为0.3N/25mm、优选为0.5N/25mm、更优选为1N/25mm。另外，初始剥离强度的上限值为10N/25mm、优选为5N/25mm。此处，“初始剥离强度”是指层叠体块11刚刚制作完成后的剥离强度，是指在室温下测定的剥离强度。
初始剥离强度为0.3N/25mm以上时，能够充分地限制不期望的分离。另一方面，初始剥离强度为10N/25mm以下时，在修正树脂层14与基板12的位置关系时等，容易从基板12剥离树脂层14。
剥离试验由以下的测定方法表示。
将通过以下方式得到的层叠物作为评价样品：在纵25mm×横75mm的支承板15上的整个面形成树脂层14，将纵25mm×横50mm的基板12以支承板15和基板12的一个纵面平齐的方式进行层叠。并且，将该评价样品的基板12的与树脂层14侧的面相对的面用双面胶固定在检查台的端部，然后使用数字测力计垂直地提拉突出的支承板（纵25×横25mm）的中央部，测定剥离强度。
树脂层14与基板12之间的加热后的剥离强度虽因电子器件的制造工序而异，但在上述的剥离试验中例如优选为8.5N/25mm以下，更优选为7.8N/25mm以下，进一步优选为4.5N/25mm以下。此处，“加热后的剥离强度”是指将树脂层14以350℃（相当于构成薄膜晶体管的非晶硅层的形成温度）进行加热后在室温下测定的剥离强度。
加热后的剥离强度为0.3N/25mm以上时，能够充分地限制不期望的分离。另一方面，加热后的剥离强度为10N/25mm以下时，容易从基板12剥离树脂层14。
对树脂层14的树脂没有特别限定。例如，作为树脂层14的树脂，可列举出丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、聚酰亚胺硅树脂等。也可以将几种树脂混合使用。其中，从耐热性、剥离性的观点出发，优选为硅树脂、聚酰亚胺硅树脂。
树脂层14的厚度没有特别限定，优选为1～50μm、更优选为5～30μm、进一步优选为7～20μm。通过将树脂层14的厚度设为1μm以上，在气泡、异物混入树脂层14与基板12之间的情况下，可以抑制基板12的变形。另一方面，树脂层14的厚度为50μm以下时，能够缩短树脂层14的形成时间，进而不会过量使用树脂层14的树脂，因此是经济的。
树脂层14也可以由2层以上形成。此时，“树脂层的厚度”是指所有树脂层的合计厚度。
另外，树脂层14由2层以上形成时，形成各个层的树脂的种类可以不同。
（支承板）
支承板15隔着树脂层14支承基板12进行加强。支承板15会防止电子器件的制造工序中的基板12的变形、损伤、破损等。
对支承板15的种类没有特别限定，例如可以使用玻璃板、陶瓷板、树脂板、半导体板、金属板、玻璃/树脂复合板等。支承板15的种类根据电子器件的种类、基板12的种类等进行选择，与基板12的种类相同时，支承板15和基板12的热膨胀差小，因此能够抑制因加热而产生翘曲。
支承板15和基板12的平均线膨胀系数之差（绝对值）根据基板12的外形等而适当设定，例如优选为35×10-7/℃以下。此处，“平均线膨胀系数”是指50～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数（JIS R3102：1995年）。
对支承板15的厚度没有特别限定，为了使层叠体块11适合于现有的处理设备，优选为0.7mm以下。另外，为了对基板12进行加强，支承板15的厚度优选为0.4mm以上。支承板15的厚度可以比基板12厚，也可以比其薄。
（层叠体块的制造方法）
作为制造层叠体块11的方法，有以下方法：（1）在支承板15上涂布具有流动性的树脂组合物，使其固化而形成树脂层14后，在树脂层14上压接基板12的方法；（2）在规定的基材上涂布具有流动性的树脂组合物，使其固化而形成树脂层14后，将树脂层14从规定的基材上剥离，以薄膜的形态夹持在基板12与支承板15之间并压接的方法；（3）在基板12与支承板15之间夹持树脂组合物，使其固化而形成树脂层14的方法等。
在上述（1）的方法中，树脂组合物固化时，树脂组合物与支承板15相互作用，因此支承板15与树脂层14的结合力容易变得高于树脂层14与基板12的结合力。
上述（2）的方法在树脂层14压接后与基板12的结合力低、树脂层14压接后与支承板15的结合力高的情况下是有效的。也可以在与树脂层14接触前，对基板12或支承板15的表面进行表面处理，从而使其与树脂层14的压接后的结合力存在差异。
上述（3）的方法在树脂组合物固化后与基板12的结合力低、树脂组合物固化后与支承板15的结合力高的情况下是有效的。也可以在与树脂组合物接触前，对基板12或支承板15的表面进行表面处理，从而使树脂组合物的固化后的结合力存在差异。
在上述（1）～（3）的方法中，对树脂组合物的种类没有特别限定。例如，树脂组合物根据固化原理而分为缩合反应型、加成反应型、紫外线固化型、电子射线固化型，但均可使用。在它们之中优选加成反应型。这是因为固化反应的容易程度、形成树脂层14时剥离性的程度良好，耐热性也高。
另外，树脂组合物虽根据形态而分为溶剂型、乳液型、无溶剂型，但均可使用。在它们之中优选无溶剂型。其理由是生产率、环境特性的方面优异。另外，其理由在于不含有在形成树脂层14时的固化时、即加热固化、紫外线固化或电子射线固化时产生发泡的溶剂，因而树脂层14中不易残留气泡。
作为加成反应型且无溶剂型的硅树脂组合物，有包含具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和具有硅氢基的甲基氢聚硅氧烷的组合物。该硅树脂组合物在铂催化剂的存在下加热固化，成为硅树脂层。
树脂组合物的涂布方法例如有喷涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。这些涂布方法根据树脂组合物的种类而适当选择。
树脂组合物的涂覆量根据树脂组合物的种类等而适当选择。例如，在上述硅树脂组合物的情况下，优选为1～100g/m2、更优选为5～20g/m2。
树脂组合物的固化条件根据树脂组合物的种类等而适当选择。例如，作为上述硅树脂组合物，相对于直链状聚有机硅氧烷和甲基氢聚硅氧烷的总量100质量份配混2质量份的铂系催化剂时，在大气中的加热温度为50℃～250℃、优选为100℃～200℃。另外，此时的反应时间为5～60分钟、优选为10～30分钟。树脂组合物的固化条件为上述的反应时间的范围和反应温度的范围时，不会同时发生硅树脂的氧化分解，不会生成低分子量的有机硅成分，硅迁移性不会变高。
在上述（1）和（2）的方法中，压接优选在洁净度高的环境下实施。作为压接的方式，有辊式、压制式等。实施压接的气氛可以是大气压气氛，但为了抑制气泡的混入，优选为减压气氛。实施压接的温度可以是高于室温的温度，但为了防止树脂层14的劣化，优选为室温。
（层叠体的制造方法）
图2是表示本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法的俯视图。图3是表示本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法的侧视图。图4是通过本发明的一个实施方式的层叠体的制造方法而得到的层叠体的侧视图。图4中，加工前的层叠体块的状态用2点划线示出。
层叠体的制造方法是为了提高耐冲击性而对层叠体块11的侧边缘部11a进行倒角加工、从而获得层叠体的方法。层叠体块11的侧边缘部11a例如可以加工成带弧度的形状，具体而言，加工后的至少一部分的截面形状可以是包含例如圆弧状部分、椭圆弧状部分或抛物线状部分的曲面形状。层叠体块11的侧边缘部11a的加工后的截面形状也可以是多角形状。
层叠体的制造方法具备用磨石21磨削层叠体块11的侧边缘部11a的工序。磨石21是形成为圆板状的旋转磨石，磨石21的外周面21a的整个圆周形成有磨削槽22（图3）。磨削槽22的壁面22a是磨削面，层叠体块11的侧边缘部11a的加工后的截面形状成为与磨削槽22的截面形状相同的形状。磨石21的形状不限定于圆板状，可以是圆筒状。
磨削槽22例如按照从磨削槽22的宽度方向两端部22b、22c朝向磨削槽22的宽度方向内侧变深的方式形成。例如，磨削槽22按照从宽度方向两端部22b、22c朝向磨削槽22的宽度方向中央部22d变深的方式形成。
磨削槽22的壁面22a例如由截面为圆弧状的底面22a-1、以及从底面22a-1的两端边缘向外周面21a延伸的两个侧面22a-2、22a-3构成。两个侧面22a-2、22a-3与底面22a-1平滑地连接。
磨削工序中，在磨削槽22的壁面22a与层叠体块11的侧边缘部11a抵接的状态下，磨石21沿着磨石21的圆周方向旋转（图2的X方向），从而磨削层叠体块11的侧边缘部11a。其结果，图1所示的基板12、树脂层14以及支承板15分别被磨削掉图3所示的侧边缘部12a、14a、15a，成为图4所示的基板32、树脂层34以及支承板35。因此，通过对图1所示的层叠体块11的侧边缘部11a进行倒角加工而得到的层叠体31与层叠体块11同样地具有基板32和对基板32进行加强的加强板33。加强板33具有以能够剥离的方式与基板32结合的树脂层34和隔着树脂层34支承基板32的支承板35。
磨削工序中，优选的是，层叠体块11的层叠方向与磨石21的旋转轴方向大致平行地配置，磨石21沿着层叠体块11的侧边缘部11a的周向相对地移动（图2的Y方向）。因而，层叠体块11的侧边缘部11a的整个周向被磨削。也可以是仅仅侧边缘部11a的周向的一部分被磨削。可以是磨石21侧发生移动，可以是层叠体块11侧发生移动，还可以是两侧均移动。
磨削工序中，树脂层14与基板12的界面16以及树脂层14与支承板15的界面17分别相对于磨削槽22的最深部（本实施方式中为宽度方向中央部22d）在磨削槽22的宽度方向偏置。因此，界面16、17分别与磨石21的磨削面即壁面22a倾斜地抵接而非垂直。界面16、17相对于磨削槽22的最深部在磨削槽22的宽度方向一侧偏置。
然而，由于壁面22a所包含的磨粒而层叠体块11的侧面产生微裂纹时，存在微裂纹相对于壁面22a倾斜地伸展的倾向。
本实施方式中，由于界面16、17与磨石21的壁面22a倾斜地抵接，因此能够抑制微裂纹从层叠体块11的侧面朝向界面16、17倾斜地伸展。从而，能够降低因磨削而产生的基板12和支承板15中的至少一者的角部缺损，能够得到侧面几乎没有凹痕的层叠体31。该效果在基板12和支承板15中的至少一者由脆性材料构成时是显著的。作为脆性材料，可列举出玻璃、陶瓷、金属硅等。
本实施方式的磨石21在外周面21a具有磨削槽22，但也可以不具有，此时，磨石21的外周面21a为磨削面，磨石21的旋转轴与界面16、17倾斜地抵接。
磨削工序中，如图3所示，磨削槽22的最深部（本实施方式中为宽度方向中央部22d）与支承板15的侧边缘部15a抵接。因此，在磨削后，如图4所示，支承板35变得比基板32更向外侧突出，因此能够降低成为制品的基板32的损伤。
另外，磨削工序中，如图3所示，界面16、17与截面为圆弧状的底面22a-1抵接。因此，通过在磨削前调节上述偏置的量，能够调节磨削面即壁面22a与界面16、17所成的角。
图5A～图5C是表示磨削面即壁面和界面所成的角与偏置量的关系的一例的侧视图，图5A是偏置量小时的侧视图、图5B是偏置量为中等时的侧视图、图5C是偏置量大时的侧视图。
图5A～图5C中，T1表示基板12的厚度，T2表示支承板15的厚度。树脂层14的厚度与基板12的厚度、支承板15的厚度相比小到可以忽略的程度，因此示为不隔着树脂层14而贴合基板12和支承板15。顺便一提，后述的计算结果（θ与D的关系）几乎不会因树脂层14的有无而变动。θ表示基板12和支承板15的贴合面18（相当于界面16、17）与磨削槽22的基板12侧的壁面22a所成的角。D表示贴合面18相对于磨削槽22的最深部（本实施方式中为宽度方向中央部22d）的偏置量。R表示底面22a-1的曲率半径。
例如，在T1=0.3mm、T2=0.4mm、R=0.4mm的情况下，D以0.05mm（图5A）、0.15mm（图5B）、0.25mm（图5C）阶段性地增加时，θ以81.9°（图5A）、65.1°（图5B）、45.4°（图5C）阶段性地变小。
本实施方式中，仅仅磨削槽22的底面22a-1形成为截面为圆弧状，例如，也可以将磨削槽22的壁面22a整体形成为截面为圆弧状，截面为圆弧状的部分的位置没有特别限定。
进而，层叠体块11也可以在磨削工序之前供于将层叠体块11切断成规定尺寸的工序。
（电子器件的制造方法）
制造电子器件的方法具备：在层叠体31的基板32上的至少一部分的区域形成规定的功能层（例如导电层）的形成工序；从形成有规定的功能层的基板32上剥离加强板33的剥离工序。层叠体31在供于电子器件的制造工序之前，可以供给于对基板32进行研磨的工序。
在形成工序中，作为在基板32上形成规定的功能层的方法，例如可以使用光刻法、蚀刻法、蒸镀法等。另外，为了对功能层进行图案形成，可以使用抗蚀液等涂布液。
本实施方式的层叠体31与图9所示的现有层叠体131不同，能够降低因磨削而产生的基板12和支承板15中的至少一者的角部缺损，层叠体31的侧面几乎没有凹痕，因此容易去除在基板32上涂覆涂布液时附着于层叠体31的侧面的涂布液。因此，在伴随有电子器件的制造工序的热处理的工序中，能够防止涂布液的残渣成为产尘源，能够提高电子器件的成品率。
在剥离工序中，作为从基板32上剥离加强板33的方法，例如，可以使用以下方法：在构成加强板33的树脂层34与基板32之间刺入剃刀等，形成间隙后，将基板32侧与支承板35侧拉开。
在制造电子器件的方法中，在剥离工序之后，还可以具备在基板32上未形成功能层的区域、已形成的功能层上层叠其它功能层的工序。
另外，制造电子器件的方法也可以是以下方法：使用形成有规定的功能层的2组层叠体31，组装电子器件，其后，从2组层叠体31的基板32上分别剥离加强板33的方法。
接着，对电子器件的制造方法的具体例子进行说明。
液晶显示器（LCD）的制造方法例如具备以下工序：在层叠体的基板上形成薄膜晶体管（TFT）等，从而制作TFT基板的TFT基板制作工序；以及在其它层叠体的基板上形成彩色滤光片（CF）等，从而制作CF基板的CF基板制作工序。另外，液晶显示器的制造方法具备以下工序：在TFT基板与CF基板之间密封液晶材料的组装工序；以及，从各层叠体的基板上剥离加强板的剥离工序。
在TFT基板制作工序、CF基板制作工序中，作为形成TFT、CF的方法，例如可以使用光刻法、蚀刻法等。另外，为了对TFT、CF等进行图案形成，可以使用抗蚀液作为涂布液。
也可以在TFT基板制作工序、CF基板制作工序之间清洗层叠体的基板表面。作为清洗方法，可以使用公知的干式清洗、湿式清洗。
在组装工序中，液晶材料被注入到TFT基板与CF基板之间。作为注入液晶材料的方法，有减压注入法或滴加注入法。
在减压注入法中，例如，首先，隔着密封材料和间隔材料贴合TFT基板和CF基板，制作大型面板。此时，以TFT、CF相对配置的方式制作大型面板，切割成多个单元。接着，使各单元的内部处于减压气氛，从设置在各单元的侧面的注入孔向各单元的内部注入液晶材料后，注入孔被密封。接着，向各单元贴附偏光板，组装背光灯等，由此制造液晶显示器。
在滴加注入法中，例如，首先，向TFT基板的TFT形成面和CF基板的CF形成面中的任一者滴加液晶材料，然后，隔着密封材料和间隔材料贴合TFT基板和CF基板，制作大型面板。此时，以TFT、CF相对配置的方式制作大型面板。其后，大型面板被切割成多个单元。接着，向单元贴附偏光板，组装背光灯等，从而制造液晶显示器。
剥离工序也可以在TFT基板制作工序、CF基板制作工序之后且组装工序之前进行，还可以在组装工序的过程中进行。剥离工序在基于减压注入法的组装工序的过程中进行时，可以在制作大型面板后且将大型面板切割成多个单元之前进行，也可以在向各单元密封液晶材料后且向各单元贴附偏光板之前进行。另外，剥离工序在基于滴加注入法的组装工序的过程中进行时，可以在制作大型面板后且将大型面板切割成多个单元之前进行，也可以在将大型面板切割成多个单元之后且向各单元贴附偏光板之前进行。
有机EL显示器（OLED）的制造方法例如包括以下工序：在层叠体的基板上形成有机EL元件的有机EL元件形成工序；将形成有有机EL元件的基板和对向基板贴合的贴合工序；以及从层叠体的基板上剥离加强板的剥离工序。
在有机EL元件形成工序中，作为形成有机EL元件的方法，例如可以使用光刻法、蒸镀法等。另外，为了对有机EL元件进行图案形成，可以使用抗蚀液作为涂布液。有机EL元件例如由透明电极层、空穴传输层、发光层、电子传输层等形成。
在有机EL元件形成工序之前，根据需要，也可以清洗层叠体的基板表面。作为清洗方法，可以使用公知的干式清洗、湿式清洗。
在贴合工序中，形成有有机EL元件的基板被切割成多个单元，对各单元贴附对向基板，从而制作有机EL显示器。
剥离工序例如可以在有机EL元件形成工序之后且贴合工序之前进行，也可以在贴合工序的过程中或之后进行。
太阳能电池的制造方法例如包括以下工序：在层叠体的基板上形成太阳能电池元件的太阳能电池元件形成工序；以及，从层叠体的基板上剥离加强板的剥离工序。
在太阳能电池元件形成工序中，作为形成太阳能电池元件的方法，例如可以使用光刻法、蒸镀法等。另外，为了对太阳能电池元件进行图案形成，可以使用抗蚀液作为涂布液。太阳能电池元件例如由透明电极层、半导体层等形成。
剥离工序例如在太阳能电池元件形成工序之后进行。
以上，针对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式。可以不脱离本发明的范围地对上述实施方式施加各种变形和置换。
本申请基于2011年6月23日申请的日本专利申请2011-139630，将其内容作为参照而援引至此。
附图标记说明
11层叠体块
12基板
13加强板
14树脂层
15支承板
16树脂层与基板的界面
17树脂层与支承板的界面
21磨石
21a外周面
22磨削槽
22a壁面
22a-1底面
22a-2侧面
22a-3侧面
22d最深部
31层叠体

Claims (6)

1.一种层叠体的制造方法，其通过对层叠体块的侧边缘部进行倒角加工而得到层叠体，所述层叠体块具有基板和对该基板进行加强的加强板，该加强板具有以能够剥离的方式与所述基板结合的树脂层和隔着该树脂层支承所述基板的支承板，
所述制造方法具备用圆板状或圆筒状的旋转的磨石磨削所述层叠体块的侧边缘部的磨削工序，
该磨削工序中，所述磨石的磨削面倾斜地抵接于所述树脂层与所述基板的界面、以及所述树脂层与所述支承板的界面。
2.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其中，所述磨石的外周面形成有磨削槽，
所述磨削工序中，在所述磨削面即所述磨削槽的壁面与所述层叠体块的侧边缘部抵接的状态下，所述磨石沿着所述磨石的圆周方向旋转，从而磨削所述层叠体块的侧边缘部，
所述树脂层与所述基板的界面以及所述树脂层与所述支承板的界面分别相对于所述磨削槽的最深部沿所述磨削槽的宽度方向偏移，与所述磨削槽的壁面倾斜地抵接。
3.根据权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，所述磨削工序中，所述磨削槽的最深部与所述支承板的侧边缘部抵接。
4.根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其中，所述磨削槽的壁面具有截面为圆弧状的部分，
所述磨削工序中，所述树脂层与所述基板的界面、以及所述树脂层与所述支承板的界面分别与所述截面为圆弧状的部分抵接。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述基板和所述支承板中的至少一者由脆性材料构成。
6.一种层叠体，其具有基板和对该基板进行加强的加强板，该加强板具有以能够剥离的方式与所述基板结合的树脂层和隔着该树脂层支承所述基板的支承板，
所述层叠体的侧面相对于所述树脂层与所述基板的界面、以及所述树脂层与所述支承板的界面是倾斜的。
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