JP2006179465A - レーザ熱転写装置及びラミネータ並びにレーザ熱転写装置を用いたレーザ熱転写方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一つの第1下部通気孔120aを有し,第1下部通気孔120aを通じて下部基板Aを吸着可能な下部基板載置部120と;下部基板載置部120の上方に上部基板Dを支持可能に配設されて,少なくとも一つの第1上部通気孔130aを有し,第1上部通気孔130aを通じて上部基板Dを加圧して下部基板A上に密着させる上部基板支持部130と;下部基板Aと密着された上部基板D上にレーザを照射するレーザ照射装置155と;を含んで構成されるようにした。また,下部基板載置部120は,下部基板Aの縁部外側に位置する少なくとも一つの第2下部通気孔120bをさらに含み,第2下部通気孔120bを通じて上部基板Dを下部基板Aに対して密着させるかまたは離隔させるように構成した。
【選択図】図2
Description
D 上部基板
70 ベース基板
71 光熱変換層71
77 転写層
100 レーザ熱転写装置
110a ラミネーション領域
110b レーザ照射領域
110 ステージ
115 ガイド部(チャックガイド)
120 下部基板載置部(チャック)
120a 第1下部通気孔
120b 第2下部通気孔
120w ウェル
125 弾性材
130 上部基板支持部(キャップ)
130a 第1上部通気孔
130b 第2上部通気孔
130w ウェル
141 第2上部真空ポンプ
142 第1上部真空ポンプ
143 第1下部真空ポンプ
144 第2下部真空ポンプ
160 フレーム
135 フレーム加圧手段
155 レーザ照射装置
S1 第1隔離空間
S2 第2隔離空間
10 基板
20 半導体層
25 ゲート絶縁膜
30 ゲート電極
35 第1層間絶縁膜
41 ドレイン電極
43 ソース電極
50 第2層間絶縁膜
55 画素電極
60 画素定義膜
60a 開口部
T 薄膜トランジスタ
Claims (30)
- 少なくとも一つの第1下部通気孔を有し,前記第1下部通気孔を通じて下部基板を吸着可能な下部基板載置部と;
上部基板が前記下部基板載置部の上方に位置するように前記上部基板を支持可能に配設されて,少なくとも一つの第1上部通気孔を有し,前記第1上部通気孔を通じて前記上部基板を加圧して前記下部基板上に密着させる上部基板支持部と;
前記下部基板と密着された前記上部基板上にレーザを照射するレーザ照射装置と;
を含んで構成されることを特徴とするレーザ熱転写装置。 - 前記第1上部通気孔は前記上部基板支持部の中央部に位置することを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記下部基板載置部は,前記下部基板の縁部外側に位置する少なくとも一つの第2下部通気孔をさらに含み,前記第2下部通気孔を通じて前記上部基板を前記下部基板に対して密着させるかまたは離隔させることを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記上部基板支持部は,第2上部通気孔をさらに含み,前記第2上部通気孔を通じて前記上部基板を前記上部基板支持部の方向に吸引することを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記上部基板支持部は,Z軸方向に移動可能なことを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記上部基板はフレームにより支持され,前記上部基板支持部は前記フレームを支持することを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記フレームを前記下部基板載置部に対して加圧するフレーム加圧手段をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記下部基板載置部の周辺部に位置する弾性材をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記下部基板載置部を支持するステージをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記ステージはラミネーション領域とレーザ照射領域を含み,前記上部基板支持部は前記ラミネーション領域の上方に位置し,前記レーザ照射装置は前記レーザ照射領域の上方に位置することを特徴とする請求項9に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記ステージは,前記下部基板載置部をX軸方向に移動させるように案内するガイド部を含むことを特徴とする請求項9に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記ステージはラミネーション領域とレーザ照射領域を含み,前記上部基板支持部は前記ラミネーション領域の上方に位置し,前記レーザ照射装置は前記レーザ照射領域の上方に位置し,前記下部基板載置部は前記ガイド部に沿って前記ラミネーション領域と前記レーザ照射領域との間で移動することを特徴とする請求項11に記載のレーザ熱転写装置。
- 上部基板を支持し,少なくとも一つの第1上部通気孔を有し,前記第1上部通気孔を通じて前記上部基板を加圧して下部基板上に密着させる上部基板支持部と;
少なくとも一つの第1下部通気孔及び少なくとも一つの第2下部通気孔を有し,前記下部基板を前記第1下部通気孔を通じて吸着し,前記上部基板を前記第2下部通気孔を通じて前記下部基板上に密着させる下部基板載置部と;
前記下部基板と密着された前記上部基板上にレーザを照射するレーザ照射装置と;
を含んで構成されることを特徴とするレーザ熱転写装置。 - 前記第1上部通気孔は前記上部基板支持部の中央部に位置することを特徴とする請求項13に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記上部基板支持部は,第2上部通気孔をさらに含み,前記第2上部通気孔を通じて前記上部基板を前記上部基板支持部の方向に吸引することを特徴とする請求項13に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記上部基板はフレームにより支持され,前記上部基板支持部は前記フレームを支持することを特徴とする請求項13に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記フレームを前記下部基板載置部に対して加圧するフレーム加圧手段をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記下部基板載置部の周辺部に位置する弾性材をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載のレーザ熱転写装置。
- 前記上部基板支持部は,Z軸方向に移動可能なことを特徴とする請求項13に記載のレーザ熱転写装置。
- 少なくとも一つの第1下部通気孔を有し,前記第1下部通気孔を通じて下部基板を吸着する下部基板載置部と;
上部基板が前記下部基板載置部の上方に位置するように前記上部基板を支持可能に配設されて,少なくとも一つの第1上部通気孔を有し,前記第1上部通気孔を通じて前記上部基板を加圧して前記下部基板上に密着させる上部基板支持部と;
を含むことを特徴とするラミネータ。 - 前記第1上部通気孔は前記上部基板支持部の中央部に位置することを特徴とする請求項20に記載のラミネータ。
- 前記上部基板支持部は,第2上部通気孔をさらに含み,前記第2上部通気孔を通じて前記上部基板を前記上部基板支持部の方向に吸引することを特徴とする請求項20に記載のラミネータ。
- 前記上部基板はフレームにより支持され,前記上部基板支持部は前記フレームを支持することを特徴とする請求項20に記載のラミネータ。
- 前記下部基板載置部の周辺部に位置する弾性材をさらに含むことを特徴とする請求項20に記載のラミネータ。
- 下部基板載置部に下部基板を載置する下部基板載置段階と;
少なくとも光熱変換層及び転写層を含む上部基板を,前記転写層が前記下部基板と対向するように位置させる上部基板位置付け段階と;
前記上部基板の上部空間の気体圧を前記上部基板の下部空間の気体圧より大きくして前記上部基板を前記下部基板に対して密着させる基板密着段階と;
前記下部基板上に密着された前記上部基板の上部にレーザを照射して前記転写層の少なくとも一部を前記下部基板上に転写させる転写段階と;
を含むことを特徴とするレーザ熱転写方法。 - 前記下部基板載置部は第1下部通気孔を含み,
前記下部基板載置段階は,前記第1下部通気孔を通じて真空を形成することにより前記下部基板を前記下部基板載置部に吸着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項25に記載のレーザ熱転写方法。 - 前記上部基板支持部は第1上部通気孔を含み,
前記上部基板の上部空間の気体圧を前記上部基板の下部空間の気体圧より大きくすることは,前記第1上部通気孔を通じて圧縮ガスを注入することによりなされることを特徴とする請求項25に記載のレーザ熱転写方法。 - 前記上部基板支持部は前記第2上部通気孔をさらに含み,
前記上部基板位置付け段階は,前記第2上部通気孔を通じて真空を形成することにより前記上部基板を前記上部基板支持部の方向に吸着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項27に記載のレーザ熱転写方法。 - 前記下部基板載置部は前記下部基板の縁部外側に位置する第2下部通気孔をさらに含み,
前記基板密着段階は,前記第2下部通気孔を通じて真空を形成することにより前記上部基板を前記下部基板に対して密着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項27に記載のレーザ熱転写方法。 - 前記下部基板載置部は前記下部基板の縁部外側に位置する第2下部通気孔をさらに含み,
前記転写段階の後に,前記第2下部通気孔を通じて圧縮ガスを注入することにより前記上部基板を前記下部基板から離隔させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項25に記載のレーザ熱転写方法。
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