KR20140147381A - 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 중 기판의 변형을 억제할 수 있는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 위하여, 플렉서블 기판을 지지할 수 있는 상면을 갖는 캐리어와, 상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 컨택할 수 있는 다공성 커버를 구비하는, 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 제공한다.
Description
본 발명은 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기판 처리 중 기판의 변형을 억제할 수 있는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법에 관한 것이다.
최근 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 관심이 높아짐에 따라 이에 관한 연구가 활발히 진행되고 있는데, 이러한 플렉서블 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 종래의 글라스재 기판이 아닌 수지 등과 같은 재질의 플렉서블 기판을 이용한다.
예컨대 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치를 제조할 경우, 플렉서블 기판 상에 박막트랜지스터 및/또는 유기발광소자를 형성하는 과정을 거치게 된다.
그러나 플렉서블 디스플레이 장치에 사용되는 기판은 플렉서블 특성을 갖기에, 제조공정 중 쉽게 손상되거나 변형된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기판 처리 중 기판의 변형을 억제할 수 있는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 플렉서블 기판을 지지할 수 있는 상면을 갖는 캐리어와, 상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 컨택할 수 있는 다공성 커버를 구비하는, 기판 처리장치가 제공된다.
상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층에 열을 인가할 수 있는 가열부를 더 구비할 수 있다.
상기 다공성 커버는 상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 면접촉할 수 있다. 이때, 상기 다공성 커버는 상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층에 사전설정된 압력을 인가할 수 있다.
한편, 상기 다공성 커버는 다공성 세라믹 또는 다공성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 다공성 커버는 다공성 알루미늄 또는 다공성 티타늄을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 캐리어 상에 플렉서블 기판을 배치하는 단계와, 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 컨택하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계를 포함하는, 기판 처리방법이 제공된다.
캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 비정질실리콘층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계는 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층과 컨택하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층을 덮는 단계일 수 있다. 이때, 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층을 덮은 상태에서 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층을 어닐링하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계는, 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 면접촉하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계일 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계는, 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층에 사전설정된 압력을 인가하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계일 수 있다.
다공성 커버는 다공성 세라믹 또는 다공성 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 다공성 커버는 다공성 알루미늄 또는 다공성 티타늄을 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 캐리어 상에 플렉서블 기판용 물질을 도포하는 단계일 수 있다. 구체적으로, 상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 캐리어 상에 폴리이미드를 코팅하는 단계일 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 캐리어 상에 폴리이미드를 코팅하여 투명한 플렉서블 기판을 형성하는 단계일 수 있다.
플렉서블 기판 상에 디스플레이소자를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 처리 중 기판의 변형을 억제할 수 있는 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 4는 비교예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 3에 도시된 다공성 커버의 일부분을 보여주는 사진들이다.
도 7은 도 1 내지 도 3에 도시된 공정들을 통해 제조된 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 비교예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 3에 도시된 다공성 커버의 일부분을 보여주는 사진들이다.
도 7은 도 1 내지 도 3에 도시된 공정들을 통해 제조된 플렉서블 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 본 실시예에 따른 기판 처리장치는 캐리어(110) 및 다공성 커버(120)를 구비한다.
캐리어(110)는 플렉서블 기판(210)을 지지할 수 있는 상면을 갖는다. 이러한 캐리어(110)는 추후 안착될 플렉서블 기판(210)보다 충분히 두꺼워, 안착될 플렉서블 기판(210)을 처리할 시 휘거나 변형되지 않을 수 있다. 캐리어(110)는 글라스세라믹을 포함할 수 있다. 물론 캐리어(110)는 글라스재로 형성된 것일 수도 있지만, 이 경우 반복사용에 따라 부서지거나 크랙 등이 발생할 수 있다. 그러나 글라스세라믹은 내열성 및 강도 등이 우수하여, 반복사용에도 불구하고 그 변형이나 손상이 최소화되도록 할 수 있다.
이와 같은 캐리어(110) 상에는 도 1에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(210)이 배치될 수 있다. 이는, 캐리어(110)의 상면에 플렉서블 기판용 물질을 도포(코팅)하고 이를 경화시킴으로써 진행될 수 있다. 그러한 플렉서블 기판용 물질은 예컨대 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌 등일 수 있다. 특히 폴리이미드를 이용할 경우 투명 폴리이미드를 이용해 플렉서블 기판(210)이 형성되도록 할 수 있다.
물론 캐리어(110) 상에 플렉서블 기판(210)을 배치하기에 앞서, 희생층(미도시)이 캐리어(110) 상에 배치되도록 하고 플렉서블 기판(210)은 희생층 상에 배치될 수도 있다. 예컨대 글라스 또는 글라스세라믹을 포함하는 캐리어(110) 상에 플렉서블 기판(210)을 폴리이미드를 이용하여 형성할 경우, 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110)와의 접합력이 매우 높아 플렉서블 기판(210)을 처리한 후 이를 캐리어(110)로부터 분리하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 따라서 그러한 문제가 발생하지 않도록 하기 위해 캐리어(110)와 플렉서블 기판(210) 사이에 희생층(미도시)이 개재되도록 할 수 있다. 그러한 희생층은 메틸페닐실리콘 또는 폴리실록산 등과 같이, 폴리이미드 등과 같은 플렉서블 기판용 물질과 접합되지만 접합력이 크지 않은 물질을 이용하여 형성할 수 있다.
플렉서블 기판(210)은 열처리 등과 같은 다양한 방식의 처리를 거칠 수도 있고, 도 2에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(210) 상에 비정질실리콘층(220)이 형성되는 처리를 거칠 수도 있다. 비정질실리콘층(220)이 형성된 경우, 이를 박막트랜지스터의 활성층으로 활용하기 위해 결정화공정을 거칠 필요가 있다. 이때, 결정화공정을 거치기에 앞서 비정질실리콘층(220) 내에 함유된 수소를 제거하는 탈수소공정을 거칠 필요가 있다. 이는 비정질실리콘층(220) 내에 최대 30%에 이르는 양의 수소가 존재할 수 있기 때문이다. 본 실시예에 따른 기판 처리장치는 그러한 탈수소공정이 진행될 필요가 있을 시, 도 3에 도시된 것과 같이 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상에 지지되는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)과 컨택한 상태에서 이루어지도록 한다.
만일 본 실시예에 따른 기판 처리장치와 달리 다공성 커버(120)를 이용하지 않은 채 비정질실리콘층(220)의 탈수소공정을 진행하게 되면, 비교예에 따른 기판 처리장치를 이용하여 기판을 처리하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 4에 도시된 것과 같이 플렉서블 기판(210)이 손상되거나 변형된다는 문제점이 발생하게 된다. 이는 비정질실리콘층(220) 내에 포함되어 있던 수소가 빠져나오면서 일부가 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110) 사이, 또는 플렉서블 기판(210)과 희생층(미도시) 사이에 위치하여 버블을 형성하기 때문이다. 이는 플렉서블 기판(210)의 플렉서블 특성에 기인하는 것으로도 이해할 수 있다.
특히 전술한 바와 같이 플렉서블 기판(210)의 처리 완료 후 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110)의 원활한 분리를 담보하기 위해 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110) 사이에 희생층이 개재되도록 할 필요가 있다. 그러한 경우, 플렉서블 기판(210)과 희생층 사이의 접합력이 크지 않기에 버블이 플렉서블 기판(210)과 희생층 사이에 위치하여 플렉서블 기판(210)의 손상이나 변형이 쉽게 발생한다는 문제점이 있었다.
플렉서블 기판(210)과 캐리어(110) 사이 또는 플렉서블 기판(210)과 희생층(미도시) 사이에 버블이 형성되면, 플렉서블 기판(210)의 캐리어(110) 방향의 반대 방향의 면은 평탄하지 않게 될 수 있다. 플렉서블 기판(210)은 이후 다양한 처리를 거칠 수 있는데, 예컨대 플렉서블 기판(210) 상의 비정질실리콘층(220)이 결정화되는 결정화공정을 거칠 수 있다. 비정질실리콘층(220)을 결정화하는 단계는 엑시머레이저를 이용할 수 있다.
이 경우 비정질실리콘층(220)의 전면(全面) 혹은 사전설정된 부분들에 엑시머레이저빔이 조사되도록 하기 위해, 비정질실리콘층(220) 상면이 엑시머레이저빔에 의해 스캐닝되도록 할 수 있다. 이 과정에서 비정질실리콘층(220) 상면이 평탄해야 비정질실리콘층(220)이 균일하게 결정화될 수 있으며, (비정질실리콘층(220)과의 충돌이나 컨택에 의해) 엑시머레이저 어닐링 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110) 사이 또는 플렉서블 기판(210)과 희생층(미도시) 사이에 버블이 형성되면, 플렉서블 기판(210)의 캐리어(110) 방향의 반대 방향의 면은 평탄하지 않게 되어, 여러 문제를 야기할 수 있다.
그러나 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우, 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상에 지지되는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)과 컨택한 상태에서 비정질실리콘층(220)의 탈수소공정을 진행하기에, 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110) 사이, 또는 플렉서블 기판(210)과 희생층(미도시) 사이에 버블이 형성되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
특히, 플렉서블 기판(210)의 변형이나 손상 방지를 최소화하기 위해, 다공성 커버(120)가 캐리어(110)에 의해 지지되는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)과 면접촉하도록 하는 것이 바람직하다. 나아가, 다공성 커버(120)가 캐리어(110)에 의해 지지되는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)에 사전설정된 압력을 인가할 수 있도록 하여, 결과적으로 비정질실리콘층(220) 하부의 플렉서블 기판(210)과 캐리어(110) 및/또는 희생층 사이에 버블이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 기판 처리장치와 달리 다공성 커버(120)가 아닌 글라스재 커버 등을 이용하는 것을 고려할 수도 있다. 그러나 그러한 경우 비정질실리콘층(220)에서 방출되는 수소가 외부로 원활하게 배출되지 않는다는 문제점이 발생하여, 결과적으로 비정질실리콘층(220)의 탈수소화가 제대로 이루어지지 않을 수 있다. 하지만 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우에는 다공성 커버(120)를 이용하기에, 비정질실리콘층(220)에서 방출되는 수소가 다공성 커버(120) 내의 다공 내로 이동하거나 다공성 커버(120) 내의 다공을 통해 외부로 배출되어, 비정질실리콘층(220)의 탈수소화가 원활하게 이루어지면서도 플렉서블 기판(210)의 변형이나 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
이와 같은 다공성 커버(120)는 다공성 세라믹 또는 다공성 금속을 포함할 수 있다. 예컨대 다공성 커버(120)는 다공성 알루미늄 또는 다공성 티타늄을 포함할 수 있다. 도 5는 다공성 커버(120)가 다공성 알루미늄으로 형성된 경우의 다공성 커버(120)의 일부분을 보여주는 사진이고, 도 6은 다공성 커버(120)가 다공성 티타늄으로 형성된 경우의 다공성 커버(120)의 일부분을 보여주는 사진이다. 사진에서 알 수 있는 바와 같이 다공성 커버(120)가 많은 포어(pore)를 갖기에, 비정질실리콘층(220)에서 수소가 효과적으로 방출되면서도 플렉서블 기판(210)에 영향을 주지 않도록 할 수 있다.
특히 다공성 실리콘으로 다공성 커버(120)를 형성하게 되면, 다공성 실리콘은 비정질실리콘층(220)과의 반응성이 매우 낮기에, 비정질실리콘층(220)과 컨택하더라도 비정질실리콘층(220)에 거의 손상을 주지 않을 수 있다.
지금까지는 플렉서블 기판(210) 상에 비정질실리콘층(220)이 형성되고 다공성 커버(120)가 비정질실리콘층(220)에 컨택한 상태에서 비정질실리콘층(220)의 탈수소공정이 진행되는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 플렉서블 기판(210) 및/또는 희생층(미도시) 자체에서 가스가 생성되어, 다공성 커버(120)를 이용하지 않으면 그러한 가스로 인해 플렉서블 기판(210) 등이 변형되거나 손상될 수도 있다. 예컨대 폴리이미드를 이용하여 플렉서블 기판(210)을 형성하게 되면, 플렉서블 기판(210)으로부터 일산화탄소 및/또는 이산화탄소가 형성될 수 있으며, 이로 인해 플렉서블 기판(210)에 버블이 형성될 수도 있다.
그러나 본 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우, 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210)에 컨택한 상태에서 그러한 가스가 플렉서블 기판(210)에서 빠져나오도록 함으로써, 플렉서블 기판(210)의 변형을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리장치의 경우, 캐리어(110)와 다공성 커버(120) 외에 가열부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 이러한 가열부는 예컨대 플렉서블 기판(210)이 안착되는 캐리어(110)의 상면이 아닌 하면에 인접하여 위치함으로써, 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210)이나 비정질실리콘층(220) 등에 열을 가할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 기판 처리장치는 열처리장치로 이해될 수 있다.
이러한 본 실시예에 따른 기판처리장치로 플렉서블 기판(210)이나 비정질실리콘층(220)의 열처리를 할 시, 다공성 커버(120)가 플렉서블 기판(210)이나 비정질실리콘층(220)과 컨택한 상태에서 열처리가 이루어지도록 할 수 있다. 이를 통해, 플렉서블 기판(210)이나 비정질실리콘층(220)에서 방출되는 가스가 다공성 커버(120) 내로 원활하게 이동하거나 다공성 커버(120)를 통해 외부로 원활하게 배출되도록 하면서, 플렉서블 기판(210)의 변형이나 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.
지금까지는 기판 처리장치에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 기판 처리방법 역시 본 발명의 범위에 속한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리방법의 경우, 캐리어(110) 상에 플렉서블 기판(210)을 배치하는 단계를 거친다.
플렉서블 기판(210)을 배치하는 단계는, 캐리어(110) 상에 플렉서블 기판용 물질을 코팅하고 이를 경화시키는 단계일 수 있다. 그러한 플렉서블 기판용 물질은 예컨대 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌 등일 수 있다. 특히 폴리이미드를 이용할 경우 투명 폴리이미드를 이용해 플렉서블 기판(210)이 형성되도록 할 수 있다.
물론 플렉서블 기판(210)을 캐리어(110) 상에 배치하기에 앞서, 전술한 것과 같은 희생층(미도시)을 캐리어(110) 상에 배치하고 이러한 희생층 상에 플렉서블 기판(210)을 배치할 수도 있다.
그 후, 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210)과 컨택하도록, 다공성 커버(120)로 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210)을 덮는 단계를 거친다. 이를 통해 플렉서블 기판(210)의 변형이나 손상을 최소화할 수 있다.
한편, 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 상에 비정질실리콘층(220)을 형성하는 단계를 더 포함하고, 그 후, 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)과 컨택하도록, 다공성 커버(120)로 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)을 덮는 단계를 거칠 수도 있다. 이를 통해 플렉서블 기판(210)의 변형이나 손상을 최소화할 수 있다.
특히, 다공성 커버(120)로 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)을 덮은 상태에서 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 비정질실리콘층(220)을 어닐링하는 단계를 거침으로써, 어닐링 과정에서 비정질실리콘층(220)에서 방출되는 가스가 다공성 커버(120) 내로 이동하거나 다공성 커버(120)를 통해 외부로 원활하게 배출되도록 할 수 있다. 이를 통해 그러한 가스로 인해 플렉서블 기판(210)이 손상되거나 변형되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 플렉서블 기판(210) 또는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 층(220)을 덮는 단계는, 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 또는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 층(220)과 면접촉하도록 덮는 단계일 수 있다. 이를 통해 플렉서블 기판(210)의 전면(全面)에서의 변형이나 손상을 방지할 수 있다.
아울러 플렉서블 기판(210) 또는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 층(220)을 덮는 단계는, 다공성 커버(120)가 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 또는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 층(220)에 사전설정된 압력을 인가하도록 다공성 커버(120)로 캐리어(110) 상의 플렉서블 기판(210) 또는 플렉서블 기판(210) 상에 형성된 층(220)을 덮는 단계일 수 있다.
이와 같은 다공성 커버(120)는 전술한 것과 같이 다공성 세라믹 또는 다공성 금속을 포함할 수 있으며, 후자의 경우, 다공성 커버(120)는 다공성 알루미늄 또는 다공성 티타늄을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리방법에 따르면, 플렉서블 기판(210) 상에 유기발광소자와 같은 디스플레이소자를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 이 경우의 기판 처리방법은 플렉서블 디스플레이 장치 제조방법으로 이해될 수 있다. 그리고 이와 같이 제조된 유기발광 디스플레이 장치를 비롯하여, 플렉서블 디스플레이 장치 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
플렉서블 기판(210) 상에 유기발광소자를 형성할 경우, 도 7에 도시된 것과 같은 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치의 경우 각종 구성요소는 플렉서블 기판(50) 상에 형성된다. 여기서 플렉서블 기판(50)은 도 1 내지 도 4를 참조하여 전술한 실시예들에서 언급한 플렉서블 기판(210)이나 그 기판(210)이 절단된 일부일 수도 있다.
기판(50) 상에는 버퍼층(51), 게이트절연막(53), 층간절연막(55) 등과 같은 공통층이 기판(50)의 전면(全面)에 형성될 수 있고, 채널영역(52a), 소스컨택영역(52b) 및 드레인컨택영역(52c)을 포함하는 패터닝된 반도체층(52)이 형성될 수도 있으며, 이러한 패터닝된 반도체층과 함께 박막트랜지스터(TFT)의 구성요소가 되는 게이트전극(54), 소스전극(56) 및 드레인전극(57)이 형성될 수 있다.
또한, 이러한 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막(58)과, 보호막(58) 상에 위치하며 그 상면이 대략 평탄한 평탄화막(59)이 기판(50)의 전면에 형성될 수 있다. 이러한 평탄화막(59) 상에는 패터닝된 화소전극(61), 기판(50)의 전면에 대략 대응하는 대향전극(63), 그리고 화소전극(61)과 대향전극(63) 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 다층 구조의 중간층(62)을 포함하는, 유기발광소자(OLED)가 위치하도록 형성될 수 있다.
물론 중간층(62)은 도시된 것과 달리 일부 층은 기판(50)의 전면(全面)에 대략 대응하는 공통층일 수 있고, 다른 일부 층은 화소전극(61)에 대응하도록 패터닝된 패턴층일 수 있다. 화소전극(61)은 비아홀을 통해 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다. 물론 화소전극(61)의 가장자리를 덮으며 각 화소영역을 정의하는 개구를 갖는 화소정의막(60)이 기판(50)의 전면에 대략 대응하도록 평탄화막(59) 상에 형성될 수 있다.
이와 같은 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치의 경우, 전술한 실시예들에 따른 기판 처리장치를 이용하거나 기판 처리방법을 이용하여 제조될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 캐리어 120: 다공성 커버
210: 기판 220: 비정질실리콘층
210: 기판 220: 비정질실리콘층
Claims (17)
- 플렉서블 기판을 지지할 수 있는 상면을 갖는 캐리어; 및
상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 컨택할 수 있는 다공성 커버;
를 구비하는, 기판 처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층에 열을 인가할 수 있는 가열부를 더 구비하는, 기판 처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 커버는 상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 면접촉할 수 있는, 기판 처리장치. - 제3항에 있어서,
상기 다공성 커버는 상기 캐리어에 의해 지지되는 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층에 사전설정된 압력을 인가할 수 있는, 기판 처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 커버는 다공성 세라믹 또는 다공성 금속을 포함하는, 기판 처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 다공성 커버는 다공성 알루미늄 또는 다공성 티타늄을 포함하는, 기판 처리장치. - 캐리어 상에 플렉서블 기판을 배치하는 단계; 및
다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 컨택하도록, 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계;
를 포함하는, 기판 처리방법. - 제7항에 있어서,
캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 비정질실리콘층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계는 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층과 컨택하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층을 덮는 단계인, 기판 처리방법. - 제8항에 있어서,
다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층을 덮은 상태에서 캐리어 상의 플렉서블 기판 상에 형성된 비정질실리콘층을 어닐링하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리방법. - 제7항에 있어서,
상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계는, 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층과 면접촉하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계인, 기판 처리방법. - 제10항에 있어서,
상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계는, 다공성 커버가 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층에 사전설정된 압력을 인가하도록 다공성 커버로 캐리어 상의 플렉서블 기판 또는 플렉서블 기판 상에 형성된 층을 덮는 단계인, 기판 처리방법. - 제7항에 있어서,
다공성 커버는 다공성 세라믹 또는 다공성 금속을 포함하는, 기판 처리방법. - 제7항에 있어서,
다공성 커버는 다공성 알루미늄 또는 다공성 티타늄을 포함하는, 기판 처리방법. - 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 캐리어 상에 플렉서블 기판용 물질을 도포하는 단계인, 기판 처리방법. - 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 캐리어 상에 폴리이미드를 코팅하는 단계인, 기판 처리방법. - 제15항에 있어서,
상기 플렉서블 기판을 배치하는 단계는, 캐리어 상에 폴리이미드를 코팅하여 투명한 플렉서블 기판을 형성하는 단계인, 기판 처리방법. - 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
플렉서블 기판 상에 디스플레이소자를 형성하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리방법.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020130070496A KR20140147381A (ko) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020130070496A KR20140147381A (ko) | 2013-06-19 | 2013-06-19 | 기판 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 |
Publications (1)
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| KR20140147381A true KR20140147381A (ko) | 2014-12-30 |
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ID=52676185
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| KR (1) | KR20140147381A (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170130668A (ko) * | 2016-05-18 | 2017-11-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 |
-
2013
- 2013-06-19 KR KR1020130070496A patent/KR20140147381A/ko not_active Application Discontinuation
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