CN106409875A - 一种显示面板、显示面板母板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板、显示面板母板及其制作方法。该显示面板包括：衬底基板，包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域；显示元件，设在所述衬底基板上，并且位于所述显示区域；以及导热图形层，位于所述衬底基板的边框区域，且至少部分导热图形层埋入所述衬底基板中，所述导热图形层环绕所述显示区域。本发明的显示面板母板在进行切割过程中，产生的热量可以被导热图形层吸收或导出，能够减少对显示元件和薄膜封装层的破坏，同时，能够避免导热图形层先熔化断裂导致的导热、吸热性能下降，保证导热图形层的导热、吸热效果，提高切割良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板母板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示面板制造技术也趋于成熟，现有的显示面板主要包括有机电致发光显示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)、液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子显示面板(Plasma Display Panel，PDP)等。柔性显示面板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等材料为基材制成的一种可变形、可弯曲的显示装置，与传统显示面板相比，柔性显示面板具有体积小、功耗低、可弯曲、柔性等优点，是一种具有广阔应用前景的显示面板。
现有柔性显示面板的制作过程通常为：在一块大的刚性基板上制作柔性基板，在柔性基板上制作与显示相关的功能层，该与显示相关的功能层能够形成多个柔性显示面板，在与显示相关的功能层制作完毕后，使用激光对刚性基板上的柔性基板和功能层进行切割，形成多个柔性显示面板。由于激光切割过程中会产生大量的热量，这些热量会向与显示相关的功能膜层扩散，并损坏其中的功能层，例如损坏薄膜晶体管的电学特性，破坏薄膜封装层的密封效果，使得其中的功能层易遭受水氧侵蚀，导致显示异常和寿命缩短。上述问题虽然能够通过使切割区域远离与显示相关的功能层来解决，但同样会带来边框区域扩大的问题，不符合窄边框设计的发展趋势。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明一方面提供一种显示面板，包括：
衬底基板，包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域；
显示元件，设在所述衬底基板上，并且位于所述显示区域；以及
导热图形层，位于所述衬底基板的边框区域，且至少部分导热图形层埋入所述衬底基板中，所述导热图形层环绕所述显示区域。
本发明另一方面提供一种显示面板母板，包括衬底基板、设在所述衬底基板上的显示元件以及形成切割走线的导热图形层，至少部分导热图形层埋入所述衬底基板，所述导热图形层将所述显示面板母板分割为多个显示面板，每个所述显示面板被所述导热图形层包围，所述导热图形层用于在形成所述显示面板时导出或吸收切割热量。
本发明再一方面提供一种显示面板母板的制作方法，包括以下步骤：
提供一刚性基板，在所述刚性基板上制作形成切割走线的导热图形层；
在所述刚性基板上制作第一层衬底基板，所述第一层衬底基板覆盖至少部分的导热图形层；
在所述第一层衬底基板上制作显示元件。
与现有技术相比，本发明提供的一种显示面板、显示面板母板及其制作方法至少具有以下有益效果：
本发明的显示面板母板在进行切割过程中，产生的热量可以被导热图形层吸收或导出，能够减少对显示元件和薄膜封装层的破坏，同时，能够避免导热图形层先熔化断裂导致的导热、吸热性能下降，保证导热图形层的导热、吸热效果，提高切割良率。
附图说明
图1是本发明一个实施例的显示面板的俯视图。
图2是图1的显示面板沿A-A′线的一种剖视图。
图3是图1的显示面板沿A-A′线的另一种剖视图。
图4是本发明另一个实施例的显示面板的俯视图。
图5是本发明一个实施例的显示面板母板的俯视图。
图6是本发明另一个实施例的显示面板母板的俯视图。
图7是本发明又一个实施例的显示面板母板的俯视图。
图8A至图8C是本发明一个实施例的显示面板母板的制作过程剖视图。
图9A至图9C是本发明另一个实施例的显示面板母板的制作过程剖视图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸示的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
图1为本发明一个实施例的显示面板的俯视图，图2为图1的显示面板沿A-A′线的一种剖视图，参照图1和图2，本实施例的显示面板10包括衬底基板11和导热图形层12和显示元件13。
衬底基板11包括显示区域11a和围绕显示区域11a设置的边框区域11b。其中，显示区域11a用于显示图像，边框区域11b又称为非显示区，通常用于布置走线16和控制芯片15等。
可选地，衬底基板11为柔性基板，以实现柔性显示功能。柔性基板的材料本发明不限制，可选地为有机聚合物，作为示例，柔性基板可以是聚酰亚胺(polyimide，PI)基板、聚酰胺(polyamide，PA)基板、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基板、聚苯醚砜(polyethersulfone，PES)基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)基板、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)基板、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)基板、环烯烃共聚物(cycloolefin copolymer，COC)基板中的一种。
导热图形层12位于衬底基板11的边框区域11b，是由导热材料或易熔化吸热材料形成的具有一定形状的图案。导热图形层12的材料包括但不限于是铝、铜、石墨，上述材料可以单独使用，也可以组合使用。
本发明中，至少部分导热图形层12埋入衬底基板11中，导热图形层12环绕衬底基板11的显示区域11a，该导热图形层12可以是封闭图案，也可以是非封闭图案，本实施例的导热图形层12为封闭图案。本实施例中，如图2所示，导热图形层12埋入衬底基板11中，是指导热图形层12的材料被包覆在衬底基板11中，可选地，该导热图形层12的一个侧边与衬底基板11的侧边平齐。
可选地，导热图形层12沿衬底基板11的边缘延伸，在沿显示面板母板的导热图形层12进行切割形成显示面板10时，导热图形层12位于衬底基板11的边缘，并与衬底基板11的侧边平齐。进一步地，如图1所示，导热图形层12沿衬底基板11的边缘延伸形成框形图案，框形图案为封闭图案并包围衬底基板11的显示区域11a，在其他实施例中，导热图形层12也可以沿衬底基板11的边缘延伸形成圆形、椭圆形、菱形或其他不规则形状。
显示面板10还包括位于衬底基板11上的显示元件13，显示元件13位于衬底基板11的显示区域11a。可选地，该显示元件13为有机电致发光显示元件。有机电致发光显示元件至少包括依次位于衬底基板11上的阳极层、发光层和阴极层，并且可以进一步包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层中的一层或多层，有机电致发光显示元件的具体结构采用已知技术，在此不予赘述。
进一步地，显示面板10还包括覆盖显示元件13的薄膜封装层14，以阻隔水氧渗透，薄膜封装层14可以是单层薄膜结构，也可以是多层薄膜结构。作为单层薄膜结构的示例，该薄膜封装层14可以是由无机物形成的无机层，其中的无机物可以是氮化硅或氧化硅；作为多层薄膜结构的示例，该薄膜封装层14可以是由无机层与有机层经交替层叠形成的封装层，其中的无机层可以是氮化硅层、氧化硅层或氧化铝层等，有机层可以是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二醇酯层等。
本实施例中，显示面板10还包括位于衬底基板11的边框区域11b的控制芯片15和走线16，控制芯片15用于控制显示元件13的显示，走线16用于传输信号。
图3为图1的显示面板沿A-A′线的另一种剖视图，图3所示的显示面板的结构与图2所示的显示面板的结构基本相同，其区别在于，导热图形层22位于衬底基板21的远离显示元件23的一侧面，但至少部分导热图形层22仍被衬底基板21包覆。图3所示的显示面板中，显示元件23位于衬底基板21的上表面，导热图形层22位于邻近下表面的衬底基板21中，且露出导热图形层22的一个侧边和下表面。
图4为本发明另一个实施例的显示面板的俯视图，图4所示的显示面板30与图1所示的显示面板10的结构基本相同，其区别在于，导热图形层32还包括暴露于衬底基板31外的至少一延伸部32a。在激光切割时，延伸部32a用于与外部冷媒相接触，例如与切割机台上的冷源相连，将导热图形层32的热量向冷源传导，以增强降温效果。需要说明的是，延伸部32a可以位于导热图形层32四周的任何一个侧边上或多个侧边上。
需要说明的是，图1和图2的显示面板10中，衬底基板11的邻近显示元件13的一侧上还设置有为实现显示所需的其他结构(未示出)，例如薄膜晶体管层、多条扫描线和多条数据线。作为示例，该薄膜晶体管层至少包括有源层、源极、漏极、栅极、绝缘层，薄膜晶体管层的漏极与有机电致发光显示元件的阳极层电性连接，多条扫描线和多条数据线彼此交叉以限定出多个像素单元，扫描线与薄膜晶体管的栅极对应电性连接，数据线与薄膜晶体管的源极对应电性连接。当薄膜晶体管的栅极接收到扫描线上的扫描信号时，控制源极和漏极电连接从而向阳极层提供数据线上的信号，从而控制显示面板10的显示。薄膜晶体管层、扫描线和数据线的具体结构采用已知技术，在此不予赘述。
本发明还提供一种显示面板母板，图5为本发明一个实施例的显示面板母板的俯视图，结合图5和图8C，该显示面板母板100包括衬底基板110、形成切割走线的导热图形层120以及设在衬底基板110上的显示元件130，至少部分导热图形层120埋入衬底基板110，导热图形层120将显示面板母板100分割为多个显示面板10，每个显示面板10被导热图形层120包围，导热图形层120用于在形成显示面板10时导出或吸收切割热量。
如图5所示，切割前的显示面板母板100位于一刚性基板S上，刚性基板S作为载体，用于支撑显示面板母板100，其包括但不限于是玻璃基板、石英基板。图5所示的显示面板母板100中，导热图形层120为网状结构，网状结构的每个网格可以形成一个显示面板10。每个网格可以是如图5所示的框形结构，也可以是圆形、椭圆形、菱形或其他不规则形状。通过对相邻两个显示面板10之间的导热图形层120进行切割，能够形成多个显示面板10。
图6为本发明另一个实施例的显示面板母板的俯视图，图6所示的显示面板母板200与图5所示的显示面板母板100的结构基本相同，其区别在于，导热图形层220包括多个框形图案，该多个框形图案间隔设置，每个框形图案包围一个显示区域，通过对每个具有框形图案的导热图形层220进行切割，从而形成多个显示面板10。
图7为本发明又一个实施例的显示面板母板的俯视图，图7所示的显示面板母板300与图5所示的显示面板母板100的结构基本相同，其区别在于，导热图形层320还包括暴露于衬底基板310外的至少一延伸部320a，该延伸部320a接触至一外部冷媒。显示面板母板300通过切割可以形成如图4所示的显示面板30。图7所示的显示面板母板300中，对应于每个显示面板30的导热图形层320均连接一延伸部320a，在其他实施例中，显示面板母板300上还可以根据散热需要设置更多或更少的延伸部320a。在激光切割时，延伸部320a与外部冷媒相接触，例如与切割机台上的冷源相连，将导热图形层320的热量向冷源传导，以增强降温效果。需要说明的是，延伸部320a也可以应用于如图6所示的显示面板母板200中。
本发明还提供一种显示面板母板的制作方法，参照图8A至图8C，显示面板母板100的一个实施例的制作方法包括以下步骤：
S11：提供一刚性基板S，在该刚性基板S上制作形成切割走线的导热图形层120。刚性基板S作为载体，用于支撑后续形成的衬底基板110，其包括但不限于是玻璃基板、石英基板。该导热图形层120可以是如图5所示的具有网格结构的图案，也可以是如图6所示的由多个框形图案组成的图案，还可以进一步包括图7所示的至少一个延伸部320a。
S12：在刚性基板S上制作第一层衬底基板111，该第一层衬底基板111覆盖至少部分的导热图形层120。本实施例中，第一层衬底基板111单独作为显示面板母板100的衬底基板110，第一层衬底基板111为柔性基板时，可通过涂布方法制作衬底基板。
S13：在第一层衬底基板111上制作显示元件130。
进一步地，上述制作方法还包括步骤S14：在第一层衬底基板111上制作覆盖显示元件130的薄膜封装层140。
沿导热图形层120对显示面板母板100进行切割，并与刚性基板S剥离可以得到多个显示面板10。
本实施例制作的显示面板母板100中，导热图形层120位于衬底基板110的远离显示元件130的一侧面，激光照射显示面板母板100进行切割时，激光位于衬底基板110的邻近显示元件130的一侧，激光束沿导热图形层120对衬底基板110进行切割，衬底基板110和导热图形层120依次被切割，形成多个显示面板10，产生的热量被导热图形层120吸收或导出，能够减少对显示元件130和薄膜封装层140的破坏。
同时，与将导热图形层120设置于激光与衬底基板110之间相比，本实施例制作的显示面板母板100在进行切割时，能够避免激光束先切割导热图形层120，后切割衬底基板110，由于导热图形层120对激光束有一定的反射作用，需要更高能量的激光束才能切断显示面板母板100，同时先被切割的导热图形层120的导热、吸热效果下降，本实施例制作的显示面板母板100能够避免导热图形层120先熔化断裂导致的导热、吸热性能下降，保证导热图形层120的导热、吸热效果，提高切割良率。
参照图9A至图9C，显示面板母板的另一个实施例的制作方法包括以下步骤：
S21：提供一刚性基板S，在该刚性基板S上制作第二层衬底基板112，在第二层衬底基板112上制作形成切割走线的导热图形层120。刚性基板S作为载体，用于支撑形成的第一层衬底基板111和第二层衬底基板112，其包括但不限于是玻璃基板、石英基板。该导热图形层120可以是如图5所示的具有网格结构的图案，也可以是如图6所示的由多个框形图案组成的图案，还可以进一步包括图7所示的至少一个延伸部320a。
S22：在第二层衬底基板112上制作第一层衬底基板111，该第一层衬底基板111覆盖至少部分的导热图形层120。第一层衬底基板111和第二层衬底基板112之间无明显界面，两者共同组成显示面板母板100的衬底基板110。衬底基板110为柔性基板时，可通过涂布方法制作第一层衬底基板111和第二层衬底基板112。
S23：在第一层衬底基板111上制作显示元件130。
进一步地，上述制作方法还包括步骤S24：在第一层衬底基板111上制作覆盖显示元件130的薄膜封装层140。
沿导热图形层120对显示面板母板100进行切割，并与刚性基板S剥离可以得到多个显示面板10。
本实施例制作的显示面板母板100中，导热图形层120被包覆在衬底基板110中，即位于第一层衬底基板111和第二层衬底基板112之间，激光照射显示面板母板100进行切割时，激光位于衬底基板110的邻近显示元件130的一侧，激光束沿导热图形层120对衬底基板110进行切割，第一层衬底基板111、导热图形层120和第二层衬底基板112依次被切割，形成多个显示面板10，产生的热量被导热图形层120吸收或导出，能够减少对显示元件130和薄膜封装层140的破坏。
同时，与将导热图形层120设置于激光与衬底基板110之间相比，本实施例制作的显示面板母板100在进行切割时，能够避免激光束先切割导热图形层120，后切割衬底基板110，由于导热图形层120对激光束有一定的反射作用，需要更高能量的激光束才能切断显示面板母板100，同时先被切割的导热图形层120的导热、吸热效果下降，本实施例制作的显示面板母板100能够避免导热图形层120先熔化断裂导致的导热、吸热性能下降，保证导热图形层120的导热、吸热效果，提高切割良率。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (16)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板，包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域；
显示元件，设在所述衬底基板上，并且位于所述显示区域；以及
导热图形层，位于所述衬底基板的边框区域，且至少部分导热图形层埋入所述衬底基板中，所述导热图形层环绕所述显示区域。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形层被包覆在所述衬底基板中。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形层位于所述衬底基板的远离所述显示元件的一侧面。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示元件为有机电致发光显示元件。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形层沿所述衬底基板的边缘延伸。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形层沿所述衬底基板的边缘延伸形成框形图案，所述框形图案包围所述显示区域。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形层还包括暴露于所述衬底基板外的至少一延伸部。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板为柔性基板。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形层的材料选自铝、铜或石墨中的至少一种。
10.一种显示面板母板，其特征在于，包括衬底基板、设在所述衬底基板上的显示元件以及形成切割走线的导热图形层，至少部分导热图形层埋入所述衬底基板，所述导热图形层将所述显示面板母板分割为多个显示面板，每个所述显示面板被所述导热图形层包围，所述导热图形层用于在形成所述显示面板时导出或吸收切割热量。
11.根据权利要求10所述的显示面板母板，其特征在于，所述导热图形层为网状结构，所述网状结构的每个网格中形成一个所述显示面板。
12.根据权利要求10所述的显示面板母板，其特征在于，所述导热图形层包括多个框形图案，每个所述框形图案包围一个所述显示区域。
13.根据权利要求10所述的显示面板母板，其特征在于，所述导热图形层还包括暴露于所述衬底基板外的至少一延伸部，所述延伸部接触至一外部冷媒。
14.一种显示面板母板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一刚性基板，在所述刚性基板上制作形成切割走线的导热图形层；
在所述刚性基板上制作第一层衬底基板，所述第一层衬底基板覆盖至少部分的导热图形层；
在所述第一层衬底基板上制作显示元件。
15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，
在制作所述导热图形层之前，还包括在所述刚性基板上制作第二层衬底基板，然后在所述第二层衬底基板上制作形成切割走线的导热图形层；
在所述第二层衬底基板上制作第一层衬底基板，所述第一层衬底基板覆盖至少部分的导热图形层。
16.根据权利要求14或15所述的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述第一层衬底基板上制作覆盖所述显示元件的薄膜封装层。
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