CN104868058A - 一种显示面板、显示装置和显示面板母板 - Google Patents

一种显示面板、显示装置和显示面板母板 Download PDF

Info

Publication number
CN104868058A
CN104868058A CN201510141569.4A CN201510141569A CN104868058A CN 104868058 A CN104868058 A CN 104868058A CN 201510141569 A CN201510141569 A CN 201510141569A CN 104868058 A CN104868058 A CN 104868058A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat conduction
display floater
underlay substrate
display
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510141569.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104868058B (zh
Inventor
姜文鑫
吴勇
陈正忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tianma Microelectronics Co Ltd
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Tianma Microelectronics Co Ltd
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tianma Microelectronics Co Ltd, Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201510141569.4A priority Critical patent/CN104868058B/zh
Priority to US14/742,588 priority patent/US9508783B2/en
Priority to DE102015214234.5A priority patent/DE102015214234A1/de
Publication of CN104868058A publication Critical patent/CN104868058A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104868058B publication Critical patent/CN104868058B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示面板母板，显示面板包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域，导热图形设置于所述衬底基板的边框区域，其中，形成所述显示面板时，所述导热图形用于分散形成所述显示面板时的切割热量。降低显示面板元件层吸收过多热量后的热膨胀，避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤，提高显示面板的生产良率。

Description

一种显示面板、显示装置和显示面板母板
技术领域
本发明涉及平板显示技术，特别涉及一种显示面板、显示装置和显示面板母板。
背景技术
近来，随着个人智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示器的需求越来越多样化。诸如OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管柔性显示器、电泳显示器、液晶显示器等。其中，柔性显示器相较于传统的平板显示器，具有体积轻薄、功效低、可弯曲、柔韧性佳等优点而被广泛应用。
目前，柔性显示面板的制造过程为：在一个大张基板上形成多个柔性显示面板，之后切割形成独立的柔性显示面板。柔性显示面板的基板通常选用树脂材料，由于树脂材料热膨胀系数较大，因此，在激光切割工序中，柔性显示面板基板的边缘吸收了大量热量热膨胀，会对柔性显示面板显示区域周边的元件造成损伤，破坏显示区域的OLED封装，造成柔性显示面板周边显示异常。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板，包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域，导热图形设置于所述衬底基板的边框区域，其中，形成所述显示面板时，所述导热图形用于分散形成所述显示面板时的切割热量。
本发明实施例还提供一种显示面板母板，包括显示面板区域和围绕所述显示面板区域的外围区域，多个显示面板设置于所述显示面板区域，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域，在所述衬底基板的边框区域设置有导热图形，所述导热图形用于分散所述显示面板母板的切割热量。
通过围绕显示面板的边框区域设置导热图形，当切割形成显示面板时，产生的热量可以被导热图形吸收并分散，降低显示面板元件层吸收过多热量后的热膨胀，避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤，提高显示面板的生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板示意图；
图2是图1中沿截面C-C’的一种导热图形剖面图；
图3是图1位置B的一种导热图形的局部放大图；
图4是图1中沿截面C-C’的另一种导热图形剖面图；
图5是图1位置B的又一种导热图形的局部放大图；
图6是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图；
图7是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图；
图8是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图；；
图9是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图；
图10是本发明实施例提供的另一种显示面板示意图；
图11是图10中沿截面E-E’的一种导热图形剖面图是
图12是图10中沿截面E-E’的另一种导热图形剖面图；
图13是本发明实施例提供的一种显示面板母板示意图；
图14是本发明实施例提供的另一种显示面板母板示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板示意图，图2是图1中沿截面C-C’的一种导热图形剖面图。如图1所示，显示面板1包括衬底基板，衬底基板可以采用柔性基板。衬底基板包括A-A显示区域11和围绕A-A显示区域11的边框区域12，在衬底基板的边框区域12设置有导热图形13。在显示面板1的边框区域12还设置有驱动芯片14和信号传输端子15，信号传输端子15位于导热图形13远离衬底基板边缘的一侧，驱动芯片14一端与信号传输端子15电连接，另一端与显示区域11中的像素单元电连接提供显示信号。
结合图2所示，在衬底基板10上设置有绝缘层101，在绝缘层101上的边框区域12设置有导热图形13，导热图形13沿至少部分衬底基板10的边缘延伸，本实施例中，导热图形13沿衬底基板10的边缘延伸且呈框形结构，同时，导热图形13的一侧边缘与衬底基板10(即显示面板1)的边缘平齐。在绝缘层101上还设置有信号传输端子15，信号传输端子15包括第一传输层151和第二传输层152，在第一传输层151和第二传输层152之间设置有钝化层153，同时，钝化层153覆盖导电图形13。
在衬底基板10的显示区域还设置有栅极金属层、源漏极金属层和透明导电层，其中，导热图形13至少包括一层金属层，本实施例中，导热图形13为单层结构，导热图形13与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，以简化制作流程。另外，信号传输端子15的第一传输层151可以与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，信号传输端子15的第二传输层152可以与透明导电层同层设置。
图3是图1位置B的一种导热图形的局部放大图。如图3所示，导热图形13包括多个交错排列的镂空区域，镂空区域可以包括多边形、圆形或多种图形的组合。本实施例中，镂空区域为矩形，第一镂空区域134a、第二镂空区域134b和第三镂空区域134c在平行于衬底基板边缘方向上交错排列，即在衬底基板边缘的延伸方向上，镂空区域间隔排布。在显示面板的边框区域设置导热图形用以分散切割热量，但是当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。因此，导热图形中设置多个镂空区域，在切割过程中，激光切割经过导热图形的路径减少，能够降低导图图形表面对激光的反射作用，提高切割效率，这样既可以保证高效的切割切割效率，切割边缘整齐，又可以减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
上述仅为实施例的一种，导热图形13中的镂空区域也可以任意排布，例如，在导电图形靠近衬底基板边缘位置设置上述镂空图形，在导热图形远离衬底基板边缘位置处不设置上述镂空图形，这样，增加了导热图形的覆盖面积，能够更好的吸收和分散切割热量。通过围绕显示面板的边框区域设置导热图形，当切割形成显示面板时，产生的热量可以被导热图形吸收并分散，降低显示面板元件层吸收过多热量后的热膨胀，避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤，提高显示面板的生产良率。
图4是图1中沿截面C-C’的另一种导热图形剖面图。结合图1和图4所示，在衬底基板10上设置有绝缘层101，在绝缘层101上的边框区域12设置有导热图形13，导热图形13沿至少部分衬底基板10的边缘延伸，本实施例中，导热图形13沿衬底基板10的边缘延伸且呈框形结构，同时，导热图形13的一侧边缘与衬底基板10(即显示面板1)的边缘平齐。在绝缘层101上还设置有信号传输端子15，信号传输端子15包括第一传输层151和第二传输层152，在第一传输层151和第二传输层152之间设置有钝化层153，同时，钝化层153覆盖导电图形13。
在衬底基板10的显示区域还设置有栅极金属层、源漏极金属层和透明导电层，其中，本实施例中，导热图形13为双层复合结构，包括第一导热图形层131和第二导热图形层132，第一导热图形层131与栅极金属层同层制作，第二导热图形层132与源漏极金属层同层制作，绝缘层101具有至少一个过孔133，导热图形的第一导热图形层131通过过孔133与第二导热图形层电连接。即导热图形13包括层叠设置且电连接的栅极金属层和源漏极金属层，栅极金属层通过过孔与源漏极金属层电连接。导热图形13与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，以简化制作流程。另外，信号传输端子15的第一传输层151可以与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，信号传输端子15的第二传输层152可以与透明导电层同层设置。
在显示面板的边框区域设置多层导热图形，在切割形成显示面板时，能够更好的分散产生的热量，并且通过将导热图形的多层电连接在一起，热量在多层结构中进行传递分散，能够更好的将产生的热量吸收并分散，降低显示面板元件层吸收过多热量后的热膨胀，避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤，提高显示面板的生产良率。
图5是图1位置B的又一种导热图形的局部放大图。如图5所示，导热图形13包括多个交错排列的镂空区域，导热图形13中的镂空区域也可以任意排布，例如，在导电图形靠近衬底基板边缘位置设置上述镂空图形，在导热图形远离衬底基板边缘位置处不设置上述镂空图形，这样，增加了导热图形的覆盖面积，能够更好的吸收和分散切割热量。本实施例中，镂空区域为六边形，第一镂空区域135a、第二镂空区域135b和第三镂空区域135c在平行于衬底基板边缘方向上交错排列，即在衬底基板边缘的延伸方向上，镂空区域间隔排布。在显示面板的边框区域设置导热图形用以分散切割热量，但是当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。因此，导热图形中设置多个镂空区域，在切割过程中，激光切割经过导热图形的路径减少，能够降低导图图形表面对激光的反射作用，提高切割效率，这样既可以保证高效的切割切割效率，切割边缘整齐，又可以减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
图6是图1位置B的又一种导热图形的局部放大图。如图6所示，导热图形13包括多个交错排列的镂空区域，导热图形13中的镂空区域也可以任意排布，例如，在导电图形靠近衬底基板边缘位置设置上述镂空图形，在导热图形远离衬底基板边缘位置处不设置上述镂空图形，这样，增加了导热图形的覆盖面积，能够更好的吸收和分散切割热量。本实施例中，镂空区域为三角形，第一镂空区域136a与第二镂空区域136b在行方向上反向交错排列，第二镂空区域136b与第三镂空区域136c在列方向上反向排列，即在衬底基板边缘的延伸方向上，镂空区域间隔排布。在显示面板的边框区域设置导热图形用以分散切割热量，但是当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。因此，导热图形中设置多个镂空区域，在切割过程中，激光切割经过导热图形的路径减少，能够降低导图图形表面对激光的反射作用，提高切割效率，这样既可以保证高效的切割切割效率，切割边缘整齐，又可以减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
图7是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图。如图7所示，导热图形13包括框形结构160和与框形结构160连接的支线结构130，支线结构130延伸至显示面板1的边缘且与显示面板的边缘平齐。切割形成显示面板1之前，相邻显示面板1之间的支线结构130连接在一起，切割热量不仅可以被一个显示面板的导热图形吸收和分散，还可以在不同显示面板之间传递，进一步降低显示面板周边局部膨胀导致的元件损伤风险。导热图形13的框形结构160可以包括多个交错排列的镂空区域，导热图形13中的镂空区域也可以任意排布，例如，在导电图形靠近衬底基板边缘位置设置上述镂空图形，在导热图形远离衬底基板边缘位置处不设置上述镂空图形，这样，增加了导热图形的覆盖面积，能够更好的吸收和分散切割热量。本实施例中，镂空区域为矩形，第一镂空区域137a、第二镂空区域137b和第三镂空区域137c在平行于衬底基板边缘方向上交错排列，即在衬底基板边缘的延伸方向上，镂空区域间隔排布。在显示面板的边框区域设置导热图形用以分散切割热量，但是当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。因此，导热图形中设置多个镂空区域，在切割过程中，激光切割经过导热图形的路径减少，能够降低导图图形表面对激光的反射作用，提高切割效率，这样既可以保证高效的切割切割效率，切割边缘整齐，又可以减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
图8是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图。如图8所示，导热图形13包括框形结构160和与框形结构160连接的支线结构130，支线结构130延伸至显示面板1的边缘且与显示面板的边缘平齐。切割形成显示面板1之前，相邻显示面板1之间的支线结构130连接在一起，切割热量不仅可以被一个显示面板的导热图形吸收和分散，还可以在不同显示面板之间传递，进一步降低显示面板周边局部膨胀导致的元件损伤风险。导热图形13的框形结构160可以包括多个交错排列的镂空区域，导热图形13中的镂空区域也可以任意排布，例如，在导电图形靠近衬底基板边缘位置设置上述镂空图形，在导热图形远离衬底基板边缘位置处不设置上述镂空图形，这样，增加了导热图形的覆盖面积，能够更好的吸收和分散切割热量。本实施例中，镂空区域为六边形，第一镂空区域138a、第二镂空区域138b和第三镂空区域138c在平行于衬底基板边缘方向上交错排列，即在衬底基板边缘的延伸方向上，镂空区域间隔排布。在显示面板的边框区域设置导热图形用以分散切割热量，但是当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。因此，导热图形中设置多个镂空区域，在切割过程中，激光切割经过导热图形的路径减少，能够降低导图图形表面对激光的反射作用，提高切割效率，这样既可以保证高效的切割切割效率，切割边缘整齐，又可以减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
图9是图1位置B的另一种导热图形的局部放大图。如图9所示，导热图形13包括框形结构160和与框形结构160连接的支线结构130，支线结构130延伸至显示面板1的边缘且与显示面板的边缘平齐。切割形成显示面板1之前，相邻显示面板1之间的支线结构130连接在一起，切割热量不仅可以被一个显示面板的导热图形吸收和分散，还可以在不同显示面板之间传递，进一步降低显示面板周边局部膨胀导致的元件损伤风险。导热图形13的框形结构160可以包括多个交错排列的镂空区域，导热图形13中的镂空区域也可以任意排布，例如，在导电图形靠近衬底基板边缘位置设置上述镂空图形，在导热图形远离衬底基板边缘位置处不设置上述镂空图形，这样，增加了导热图形的覆盖面积，能够更好的吸收和分散切割热量。本实施例中，镂空区域为三角形，第一镂空区域139a与第二镂空区域139b在行方向上反向交错排列，第二镂空区域139b与第三镂空区域139c在列方向上反向排列，即在衬底基板边缘的延伸方向上，镂空区域间隔排布。在显示面板的边框区域设置导热图形用以分散切割热量，但是当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。因此，导热图形中设置多个镂空区域，在切割过程中，激光切割经过导热图形的路径减少，能够降低导图图形表面对激光的反射作用，提高切割效率，这样既可以保证高效的切割切割效率，切割边缘整齐，又可以减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
图10是本发明实施例提供的另一种显示面板示意图，图11是图10中沿截面E-E’的一种导热图形剖面图。如图10所示，显示面板2包括衬底基板，衬底基板可以采用柔性基板。衬底基板包括A-A显示区域21和围绕A-A显示区域21的边框区域22，在衬底基板的边框区域22设置有导热图形23。在显示面板2的边框区域22还设置有驱动芯片24和信号传输端子25，信号传输端子25位于导热图形23远离衬底基板边缘的一侧，驱动芯片24一端与信号传输端子25电连接，另一端与显示区域21中的像素单元电连接提供显示信号。
结合图11所示，在衬底基板20上设置有绝缘层201，在绝缘层201上的边框区域22设置有导热图形23，导热图形23沿至少部分衬底基板20的边缘延伸，本实施例中，导热图形23沿衬底基板20的边缘延伸且呈框形结构，同时，导热图形23的一侧边缘与衬底基板20(即显示面板2)的边缘具有一预设距离L，该预设距离L大于零。当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。采用上述结构后，在切割形成显示面板时，激光沿着导热图形与衬底基板边缘之间的狭缝扫描，这样不必要提高激光切割的能量，就能实现高效切割，同时又能实现切割边缘整齐，减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
在绝缘层201上还设置有信号传输端子25，信号传输端子25包括第一传输层251和第二传输层252，在第一传输层251和第二传输层252之间设置有钝化层253，同时，钝化层253覆盖导电图形23。
在衬底基板20的显示区域还设置有栅极金属层、源漏极金属层和透明导电层，其中，导热图形23至少包括一层金属层，本实施例中，导热图形23为单层结构，导热图形23与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，以简化制作流程。另外，信号传输端子25的第一传输层251可以与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，信号传输端子25的第二传输层252可以与透明导电层同层设置。本实施例中导热图形23可以采用图3、图5或图7实施例中的导热图形结构
图12是图10中沿截面E-E’的一种导热图形剖面图。结合图10和图12所示，在衬底基板20上设置有绝缘层201，在绝缘层201上的边框区域22设置有导热图形23，导热图形23沿至少部分衬底基板20的边缘延伸，本实施例中，导热图形23沿衬底基板20的边缘延伸且呈框形结构，同时，导热图形23的一侧边缘与衬底基板20(即显示面板1)的边缘具有一预设距离L，该预设距离L大于零。当采用激光切割时，由于导热图形表面对激光有反射作用，需要更强能量的激光才能切断形成显示面板。采用上述结构后，在切割形成显示面板时，激光沿着导热图形与衬底基板边缘之间的狭缝扫描，这样不必要提高激光切割的能量，就能实现高效切割，同时又能实现切割边缘整齐，减少显示面板局部过量受热导致的膨胀和变形问题。
在绝缘层201上还设置有信号传输端子25，信号传输端子25包括第一传输层251和第二传输层252，在第一传输层251和第二传输层252之间设置有钝化层253，同时，钝化层253覆盖导电图形23。
在衬底基板20的显示区域还设置有栅极金属层、源漏极金属层和透明导电层，其中，本实施例中，导热图形23为双层复合结构，包括第一导热图形层231和第二导热图形层232，第一导热图形层231与栅极金属层同层制作，第二导热图形层232与源漏极金属层同层制作，绝缘层201具有至少一个过孔233，导热图形的第一导热图形层231通过过孔233与第二导热图形层电连接。即导热图形2包括层叠设置且电连接的栅极金属层和源漏极金属层，栅极金属层通过过孔与源漏极金属层电连接。导热图形23与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，以简化制作流程。另外，信号传输端子25的第一传输层251可以与栅极金属层或源漏极金属层同层设置，信号传输端子25的第二传输层152可以与透明导电层同层设置。
在显示面板的边框区域设置多层导热图形，在切割形成显示面板时，能够更好的分散产生的热量，并且通过将导热图形的多层电连接在一起，热量在多层结构中进行传递分散，能够更好的将产生的热量吸收并分散，降低显示面板元件层吸收过多热量后的热膨胀，避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤，提高显示面板的生产良率。
一种显示装置，包括上述实施例中的显示面板，其中显示面板可以采用有机发光二极管显示面板、电泳式显示面板等。
图13是本发明实施例提供的一种显示面板母板示意图。如图13所示，显示面板母板3，包括显示面板区域35和围绕显示面板区域35的外围区域36，多个显示面板30设置于显示面板区域35，显示面板30包括衬底基板(图中未示出)，衬底基板可以采用柔性基板。衬底基板包括A-A显示区域31和围绕A-A显示区域31设置的边框区域32，在衬底基板的边框区域32设置有导热图形33，导热图形33用于分散显示面板母板3的切割热量。其中，相邻显示面板30的导热图形33连接在一起，形成沿第一方向延伸的第一导热图形331，和沿显示面板30边缘第二方向延伸的第二导热图形332，第一方向与第二方向基本上相互垂直。在显示面板母板3上第一导热图形331与第二导热图形332相互交叉形成网格结构。在衬底基板30上设置有栅极金属层、源漏极金属层和透明导电层，其中，本实施例中，导热母线37包括至少一层金属层。导热母线37为单层结构时，导热母线37可以与栅极金属层或源漏极金属层同层设置。导热母线为双层复合结构时，导热母线包括层叠设置且电连接的所述栅极金属层和源漏极金属层。
当形成显示面板30时，激光沿着切割线34对显示面板母板3进行切割，切割线34附近产生大量热量，第一导热图形331和第二导热图形332将热量吸收和分散到整个显示面板母板3上，避免显示面板30切割边缘附近因吸收过多热量产生热膨胀，降低显示面板30周边元件损伤风险。
需要说明的是，导热图形33可以沿至少部分所述显示面板的边缘延伸，并且导热图形可以采用上述实施例中的导热图形结构。
图14是本发明实施例提供的另一种显示面板母板示意图。如图14所示，显示面板母板4，包括显示面板区域45和围绕显示面板区域45的外围区域46，多个显示面板40设置于显示面板区域45，显示面板40包括衬底基板(图中未示出)，衬底基板可以采用柔性基板。衬底基板包括A-A显示区域41和围绕A-A显示区域41设置的边框区域42，在衬底基板的边框区域42设置有导热图形43，以及设置于显示面板母板4外围区域的导热母线47，导热母线47围绕显示面板区域45且与导热图形43相连接，导热图形43和导热母线47用于分散显示面板母板4的切割热量。其中，相邻显示面板30的导热图形33连接在一起，形成沿第一方向延伸的第一导热图形331，和沿显示面板30边缘第二方向延伸的第二导热图形332，第一方向与第二方向基本上相互垂直。在显示面板母板3上第一导热图形331与第二导热图形332相互交叉形成网格结构。在衬底基板40上设置有栅极金属层、源漏极金属层和透明导电层，其中，本实施例中，导热母线47包括至少一层金属层。导热母线47为单层结构时，导热母线47可以与栅极金属层或源漏极金属层同层设置。导热母线为双层复合结构时，导热母线包括层叠设置且电连接的所述栅极金属层和源漏极金属层。
导热母线47沿显示面板母板4的边缘延伸呈框形结构，第一导热图形431的两端与导热母线47连接在一起，第二导热图形432的两端与导热母线47连接在一起，相较图13实施例中的显示面板母板，本实施例中的显示面板母板4，在显示面板区域的外围区域46设置导热母线，并且与经过各个显示面板40的第一导热图形431和第二导热图形432连接在一起，当形成显示面板40时，激光沿着切割线44对显示面板母板4进行切割，切割线44附近产生大量热量，第一导热图形431和第二导热图形432将热量吸收和分散到显示面板母板4外围区域的导热母47线上，切割热量既在整个显示面板母板的显示面板区域45进行热分散，同时还通过导热母线在显示面板母板的外围区域46进行热量传递分散，能够更好的避免显示面板40切割边缘附近因吸收过多热量产生热膨胀，降低显示面板40周边元件损伤风险，提高显示面板的生产良率。
以上对本发明实施例所提供的显示面板、显示装置和显示面板母板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (18)

1.一种显示面板，包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域，导热图形设置于所述衬底基板的边框区域，其中，形成所述显示面板时，所述导热图形用于分散切割热量。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形包括多个交错排列的镂空区域。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述镂空区域呈多边形或圆形。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形沿至少部分所述衬底基板的边缘延伸。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形包括沿所述衬底基板的边缘延伸的框形结构。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形还包括与所述框形结构连接的支线结构，所述支线结构延伸至所述显示面板的边缘。
7.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括设置在所述衬底基板边框区域的信号传输端子，所述信号传输端子位于所述导热图形远离所述衬底基板边缘的一侧。
8.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形的边缘与所述衬底基板的边缘之间具有预设距离。所述预设距离大于零。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形的边缘与所述显示面板的边缘平齐。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导热图形包括至少一层金属层。
11.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述衬底基板上的栅极金属层和源漏极金属层，所述导热图形与所述栅极金属层或所述源漏极金属层同层设置。
12.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述衬底基板上的栅极金属层和源漏极金属层，所述导热图形包括层叠设置的所述栅极金属层和源漏极金属层。
13.如权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述栅极金属层与源漏极金属层之间设置有绝缘层，所述绝缘层具有过孔，所述栅极金属层通过所述过孔与所述源漏极金属层电连接。
14.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板为柔性基板。
15.一种显示面板母板，包括显示面板区域和围绕所述显示面板区域的外围区域，多个显示面板设置于所述显示面板区域，所述显示面板包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和围绕所述显示区域设置的边框区域，在所述衬底基板的边框区域设置有导热图形，所述导热图形用于分散所述显示面板母板的切割热量。
16.如权利要求15所述的显示面板母板，其特征在于，所述导热图形沿至少部分所述显示面板的边缘延伸。
17.如权利要求16所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述显示面板母板外围区域的导热母线，所述导热母线围绕所述显示面板区域且与所述导热图形相连接。
18.一种显示装置，包括如权利要求1至13的显示面板。
CN201510141569.4A 2015-03-27 2015-03-27 一种显示面板、显示装置和显示面板母板 Active CN104868058B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510141569.4A CN104868058B (zh) 2015-03-27 2015-03-27 一种显示面板、显示装置和显示面板母板
US14/742,588 US9508783B2 (en) 2015-03-27 2015-06-17 Display panel and fabrication method thereof
DE102015214234.5A DE102015214234A1 (de) 2015-03-27 2015-07-28 Displaypanel und Herstellungsverfahren dafür

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510141569.4A CN104868058B (zh) 2015-03-27 2015-03-27 一种显示面板、显示装置和显示面板母板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104868058A true CN104868058A (zh) 2015-08-26
CN104868058B CN104868058B (zh) 2018-01-09

Family

ID=53913746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510141569.4A Active CN104868058B (zh) 2015-03-27 2015-03-27 一种显示面板、显示装置和显示面板母板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9508783B2 (zh)
CN (1) CN104868058B (zh)
DE (1) DE102015214234A1 (zh)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105575979A (zh) * 2016-03-07 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN106125385A (zh) * 2016-09-08 2016-11-16 武汉华星光电技术有限公司 一种改善基板内缩变形的方法
CN106409875A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板母板及其制作方法
CN106684257A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示器、oled显示面板及封装方法
CN107170785A (zh) * 2017-05-26 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及其制备方法、显示装置
CN108428724A (zh) * 2018-03-29 2018-08-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母版、显示基板及其制作方法和应用
CN108598112A (zh) * 2018-04-24 2018-09-28 昆山国显光电有限公司 柔性显示母板及柔性显示面板
CN108598116A (zh) * 2018-04-24 2018-09-28 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法
WO2018196326A1 (zh) * 2017-04-28 2018-11-01 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置
CN109102760A (zh) * 2018-08-30 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 显示母板、显示面板的制造方法和显示装置
CN109189154A (zh) * 2018-09-13 2019-01-11 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏和具有其的电子装置
CN109448558A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板
CN109671746A (zh) * 2018-12-11 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及显示装置
WO2019214285A1 (zh) * 2018-05-11 2019-11-14 云谷（固安）科技有限公司 显示面板母板、显示面板及显示面板制备方法
WO2020082961A1 (zh) * 2018-10-22 2020-04-30 京东方科技集团股份有限公司 导线结构、显示面板、显示装置和制造方法
CN111613141A (zh) * 2020-05-25 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示模组及显示面板
WO2020233339A1 (zh) * 2019-05-17 2020-11-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制作方法
CN113724594A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和可穿戴显示设备
WO2022222447A1 (zh) * 2021-04-21 2022-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示母板、显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104821294B (zh) * 2015-04-23 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置及其制作方法
KR102420525B1 (ko) * 2018-01-10 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 디지타이저 어셈블리의 제조 방법, 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치
KR20220037549A (ko) * 2020-09-17 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20220161604A (ko) * 2021-05-27 2022-12-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널용 모 패널

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101276083A (zh) * 2008-05-07 2008-10-01 友达光电股份有限公司 适用激光切割技术的显示面板及其母板
CN104216153A (zh) * 2014-04-24 2014-12-17 友达光电股份有限公司 一种显示面板及其母板
US20150014635A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof
US20150034935A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
US20150048329A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101599496B (zh) 2008-06-06 2011-06-15 群康科技(深圳)有限公司 薄膜晶体管基板与薄膜晶体管母基板
KR101267534B1 (ko) 2009-10-30 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
TWI397754B (zh) * 2010-07-29 2013-06-01 Au Optronics Corp 液晶顯示面板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101276083A (zh) * 2008-05-07 2008-10-01 友达光电股份有限公司 适用激光切割技术的显示面板及其母板
US20150014635A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof
US20150034935A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
US20150048329A1 (en) * 2013-08-13 2015-02-19 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display
CN104216153A (zh) * 2014-04-24 2014-12-17 友达光电股份有限公司 一种显示面板及其母板

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017152551A1 (zh) * 2016-03-07 2017-09-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN105575979A (zh) * 2016-03-07 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN106125385A (zh) * 2016-09-08 2016-11-16 武汉华星光电技术有限公司 一种改善基板内缩变形的方法
CN106125385B (zh) * 2016-09-08 2019-03-12 武汉华星光电技术有限公司 一种改善基板内缩变形的方法
CN106409875A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板母板及其制作方法
CN106684257A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示器、oled显示面板及封装方法
WO2018196326A1 (zh) * 2017-04-28 2018-11-01 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置
US11226526B2 (en) 2017-04-28 2022-01-18 Boe Technology Group Co., Ltd. Wiring structure, display substrate and display device
US10777635B2 (en) 2017-05-26 2020-09-15 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, method for manufacturing the same and display device
WO2018214409A1 (zh) * 2017-05-26 2018-11-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN107170785A (zh) * 2017-05-26 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及其制备方法、显示装置
CN107170785B (zh) * 2017-05-26 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板及其制备方法、显示装置
CN108428724A (zh) * 2018-03-29 2018-08-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母版、显示基板及其制作方法和应用
CN108598112A (zh) * 2018-04-24 2018-09-28 昆山国显光电有限公司 柔性显示母板及柔性显示面板
CN108598116A (zh) * 2018-04-24 2018-09-28 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法
CN108598112B (zh) * 2018-04-24 2021-03-26 昆山国显光电有限公司 柔性显示母板及柔性显示面板
WO2019214285A1 (zh) * 2018-05-11 2019-11-14 云谷（固安）科技有限公司 显示面板母板、显示面板及显示面板制备方法
CN109102760A (zh) * 2018-08-30 2018-12-28 武汉天马微电子有限公司 显示母板、显示面板的制造方法和显示装置
CN109189154A (zh) * 2018-09-13 2019-01-11 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏和具有其的电子装置
US11489033B2 (en) 2018-10-22 2022-11-01 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Wire structure, display panel, display device with high thermal conductivity layer and manufacturing method
WO2020082961A1 (zh) * 2018-10-22 2020-04-30 京东方科技集团股份有限公司 导线结构、显示面板、显示装置和制造方法
CN109671746B (zh) * 2018-12-11 2021-04-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及显示装置
CN109671746A (zh) * 2018-12-11 2019-04-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及显示装置
WO2020133799A1 (zh) * 2018-12-27 2020-07-02 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板
CN109448558A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 武汉华星光电技术有限公司 一种显示面板
WO2020233339A1 (zh) * 2019-05-17 2020-11-26 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制作方法
CN111613141A (zh) * 2020-05-25 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示模组及显示面板
WO2022222447A1 (zh) * 2021-04-21 2022-10-27 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示母板、显示装置
CN113724594A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和可穿戴显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
US9508783B2 (en) 2016-11-29
CN104868058B (zh) 2018-01-09
US20160284781A1 (en) 2016-09-29
DE102015214234A1 (de) 2016-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104868058A (zh) 一种显示面板、显示装置和显示面板母板
US10186464B2 (en) Array substrate motherboard, array substrate and method of manufacturing the same, and display device
US9733538B2 (en) TFT array substrate, and liquid crystal display panel
KR101348537B1 (ko) Ｅｌ 표시 패널, ｅｌ 표시 장치 및 ｅｌ 표시 패널의 제조 방법
CN201886234U (zh) 液晶显示基板和液晶显示器
KR102007833B1 (ko) 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치용 어레이 기판
KR100560782B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 장치
CN107490913B (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
KR20190112136A (ko) 터치 컨트롤 패널 및 그 제조 방법, 터치 컨트롤 디스플레이 스크린
CN202159214U (zh) 阵列基板和液晶显示器
CN104659063A (zh) 显示基板及其制造方法、显示面板和掩膜板
CN202975551U (zh) 一种阵列基板及显示装置
WO2018166178A1 (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置
DE102015226690A1 (de) Matrixsubstrat und Anzeigefeld
CN101527306B (zh) 主动组件数组基板及液晶显示面板
CN104062823A (zh) 一种阵列基板及显示装置
WO2014153838A1 (zh) 阵列基板及其制造方法和液晶面板
WO2023207108A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN104777687B (zh) 阵列基板及具有该阵列基板的显示装置
CN103926764B (zh) 一种tft阵列基板及显示面板、显示装置
CN104795405A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
CN102760750A (zh) 一种oled金属氧化物及其制造方法
CN202661759U (zh) 一种像素结构、双栅像素结构及显示装置
CN102402086A (zh) 液晶显示器
CN209784704U (zh) 显示基板、显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant