CN108598112B - 柔性显示母板及柔性显示面板 - Google Patents

柔性显示母板及柔性显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN108598112B
CN108598112B CN201810373692.2A CN201810373692A CN108598112B CN 108598112 B CN108598112 B CN 108598112B CN 201810373692 A CN201810373692 A CN 201810373692A CN 108598112 B CN108598112 B CN 108598112B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
display panel
flexible display
layer
heat conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810373692.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108598112A (zh
Inventor
刘明星
王徐亮
高峰
甘帅燕
张玄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd filed Critical Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201810373692.2A priority Critical patent/CN108598112B/zh
Publication of CN108598112A publication Critical patent/CN108598112A/zh
Priority to PCT/CN2018/118988 priority patent/WO2019205639A1/zh
Priority to US16/562,447 priority patent/US20190393434A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108598112B publication Critical patent/CN108598112B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8794Arrangements for heating and cooling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/87Arrangements for heating or cooling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/86Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851Division of substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种柔性显示母板,具有多个显示面板区域及围绕所述显示面板区域的可切割区域,所述柔性显示母板包括形成于所述可切割区域的导热图形层及储热图形层,所述导热图形层沿所述显示面板区域的至少部分边缘设置,用于传导切割热量,所述储热图形层围绕所述导热图形层,且连接于所述导热图形层,用于储存经所述导热图形层传导的切割热量。在切割过程中,激光切割产生的热量首先通过导热图形层分散,并传导至储热图形层,储热图形层将切割热量储存,降低了柔性显示面板的膜层吸收过多热量后的热膨胀,避免热膨胀导致的柔性显示面板周边元件损伤,提高了柔性显示面板的生产良率。还提供一种柔性显示面板。

Description

柔性显示母板及柔性显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示母板及柔性显示面板。
背景技术
目前,显示技术已被广泛应用于人们日常生活中的方方面面,相应地,越来越多的材料和技术被用于显示装置。当今,主流的显示屏主要由液晶显示屏以及有机发光二极管显示屏。其中,由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有自发光性能,相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组,因此,具有更节能的有点。另外,有机发光二级管显示屏还具有柔性可弯折的特点,而被广泛应用。
现有技术中,柔性显示面板的制造过程为:在一个大张基板上形成多个柔性显示面板,之后切割形成独立的柔性显示面板。一般地,对柔性显示面板的切割方式通常为激光切割,由于激光与膜材和基板之间的热影响,极易破坏显示面板边缘,使水汽从显示面板侧边渗透,从而破坏OLED器件,进而造成柔性显示面板周边显示异常。
发明内容
基于此,有必要针对柔性显示面板的切割过程中,易造成显示面板边缘损伤的问题,提供一种可降低显示面板膜层吸热后的热膨胀,提高显示面板生产良率的柔性显示母板及柔性显示面板。
一种柔性显示母板,包括多个显示面板区域及围绕所述显示面板区域的可切割区域,其特征在于,所述柔性显示母板包括形成于所述可切割区域的导热图形层及储热图形层,所述导热图形层沿每一所述显示面板区域的至少部分边缘设置,用于传导切割热量,所述储热图形层围绕所述导热图形层,且连接于所述导热图形层,用于储存经所述导热图形层传导的切割热量。
上述的柔性显示母板,在切割过程中,激光切割产生的热量首先通过导热图形层分散,并传导至储热图形层,储热图形层将切割热量储存,降低了柔性显示面板的膜层吸收过多热量后的热膨胀,避免热膨胀导致的柔性显示面板周边元件损伤,提高了柔性显示面板的生产良率。
在其中一实施例中,所述导热图形层为石墨烯、碳纳米管纸、银或铜中的至少一种。
在其中一实施例中,所述储热图形层为锂、石蜡、聚苯乙烯、铝或铜中的至少一种。
在其中一实施例中,所述柔性显示母板的切割线位于所述导热图形层的区域。
在其中一实施例中,所述导热图形层包括沿所述可切割区域的纵长延伸方向间隔布设的若干导热部。
在其中一实施例中,每个所述导热部呈长条状;
每个所述导热部沿所述可切割区域的宽度方向纵长地设置。
在其中一实施例中,每个所述导热部纵长的一端延伸至所述显示面板区域的边缘,所述导热部纵长的另一端连接于所述储热图形层,以将切割热量传导至所述储热图形层。
在其中一实施例中,所述导热图形层包括若干镂空图案,且沿所述可切割区域的宽度方向,所述镂空图案的两个侧边界分别位于所述柔性显示母板的切割线的两侧。
在其中一实施例中,所述导热图形层上沿所述柔性显示母板的切割线形成有切割槽。
一种柔性显示母板,包括:
承载基板,包括多个显示面板区域及围绕所述显示面板区域的可切割区域;
柔性基板,形成于所述承载基板上;
多个显示元件,形成于所述柔性基板上,且与所述显示面板区域一一对应;
多个功能膜层部,每个所述功能膜层部形成于对应的所述显示元件上,且与所述显示面板区域一一对应;
所述柔性显示母板还包括形成于所述柔性基板上且位于所述可切割区域的导热图形层及储热图形层,所述导热图形层沿每一所述显示面板区域的至少部分边缘设置,用于传导切割热量,所述储热图形层围绕所述导热图形层,且连接于所述导热图形层,用于储存经所述导热图形层传导的切割热量。
一种柔性显示面板,通过沿着如上述实施例中所述的柔性显示母板上的显示面板区域的侧边切割得到所述柔性显示面板;所述柔性显示面板包括:
柔性基板;
显示元件,形成在所述柔性基板上,且与所述显示面板区域相对应;
功能膜层部,每个所述功能膜层部形成于所述显示元件上,且与所述显示面板区域相对应。
附图说明
图1为本发明一实施例中的柔性显示母板的结构示意图;
图2为图1所示的柔性显示母板的导热部的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
为便于更佳的理解本发明的技术方案,在对本发明的柔性显示母板进行说明之前,对柔性显示面板的制作进行说明。
在现有的柔性显示面板的生产制造中,为了降低制造成本、形成大规模批量化的生产,通常是在一张较大的柔性显示母板上制作多个柔性显示面板,然后通过切割工序,将较大的柔性显示母板切割为若干个柔性显示面板的单体,故柔性显示母板是制作柔性显示面板的中间结构。一般地,柔性显示母板包括母板主体及设置于母板主体上的封装结构层,母板主体具有多个显示面板区域,每个显示面板区域中设置有OLED器件,封装结构层包括与多个显示面板区域一一对应的多个封装结构,每个封装结构用于对相应的显示面板区域中的OLED器件进行封装。
通常,柔性显示面板通过激光切割获得,由于激光与膜材和基板之间的热影响,极易造成薄膜封装层侧边膨胀或撕裂等损伤,从而使水汽从柔性显示面板侧边渗透,进而破坏OLED器件,使显示面板无法实现长期优良的显示性能。
因此,有必要提供一种可将切割产生的切割热量移走,降低显示面板膜层吸热后的热膨胀,提高显示面板生产良率的柔性显示母板。
图1示出了本发明实施例中的柔性显示母板10的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分的结构。该柔性显示母板10包括多个显示面板区域X及围绕显示面板区域X的可切割区域Y,柔性显示母板10包括形成于可切割区域Y的导热图形层12及储热图形层14。
本发明的实施例中,一个显示面板区域X是指从柔性显示母板10中切割得到一个柔性显示面板所必须的部分占据的区域;其中,该部分包括要实现显示所必须的显示部分,以及用于为显示提供信号线路的走线等不允许被切掉的部分。例如,在一些实施例中,柔性显示母板10的一个显示面板区域X,可以包括后续用于形成显示屏的有源区域(ActiveArea,AA),还可以包括后续用于显示屏的非显示面板区域的部分(包括设置驱动电路、芯片的区域)。
可切割区域Y是指与显示面板区域X相邻,且是可以被切掉的部分所占据的区域。例如,在一些实施例中,可切割区域Y包括沿第一方向纵长延伸的第一可切割区域及沿第二方向纵长延伸的第二可切割区域,第一方向与第二方向相互垂直。具体到如图1所示的实施例中,第一方向为如图1所示的横向,第二方向为如图1所示的纵向,第一可切割区域为任意相邻的两个显示面板区域X之间沿横向纵长延伸的区域,第二可切割区域Y为任意相邻的两个显示面板区域X之间沿纵向纵长延伸的区域。
容易理解的是,在一些实施例中,可切割区域Y围绕显示面板区域X;在另一些实施例中,可以形成一个闭合的区域,亦可以为不闭合的区域,在此不作限定。
本发明的实施例中,导热图形层12及储热图形层14形成于可切割区域Y,导热图形层12沿每一显示面板区域X的至少部分边缘设置,用于传导切割热量;储热图形层14围绕该导热图形层12,且连接于导热图形层12,用于储存经导热图形层12传导的切割热量。例如,一些实施例中,导热图形层12沿第一方向形成于第一可切割区域;和/或导热图形层12沿第二方向形成于第二可切割区域Y。
这样,在切割柔性显示母板10的过程中,激光切割产生的热量首先通过导热图形层12分散,并传导至储热图形层14,储热图形层14将切割热量储存,降低了柔性显示面板的膜层吸收过多热量后的热膨胀,避免热膨胀导致的柔性显示面板周边元件损伤,提高了柔性显示面板的生产良率。
需要说明的是,对于柔性显示母板10来说,显示面板包括显示区域及围绕显示区域的边框区域,一个显示面板区域X可以以每个边框区域的边界作为显示面板区域X的边界。储热图形层14围绕该导热图形层12是指,导热图形层12相较于储热图形层14更靠近显示面板区域X,即储热图形层14从导热图形层12的外侧围绕导热图形层12,从而起到快速传导切割热量的目的。
本发明的实施例中,导热图形层12可为单向导热材料或双向导热材料,能实现切割热量向远离显示面板区域X的方向传导的目的即可。一些实施例中,导热图形层12可为石墨烯、碳纳米管纸、银或铜中的至少一种;当然,在另外一些实施例中,该导热图形层12还可为其他导热材料,在此不作限定。
本发明的实施例中,储热图形层14为单向导热材料,即经由导热图形层12传导至其的切割热量无法再传导返回至导热图形层12的材料,如此,避免了切割热量返回至导热图形层12,从而避免热膨胀导致的柔性显示面板周边元件损伤,进一步地提高了柔性显示面板的生产良率。一些实施例中,储热图形层14可为锂、石蜡、聚苯乙烯、铝或铜中的至少一种;在另外一些实施例中,该储热图形层14还可为其他储热材料,在此不作限定。
特别地,受限于切割工艺的精度,并非将可切割区域Y及导热图形层12完全切除。例如,一些实施例中,柔性显示母板10的切割线位于导热图形层12的区域,导热图形层12部分延伸至显示面板区域X内,部分埋入显示元件的膜层内。具体地,在切割过程中,可沿着可切割区域Y内的一条切割线进行切割。这样,更便于导热图形层12将切割热量传导,进一步地降低了柔性显示面板的膜层吸收热量后的热膨胀。
本发明一些实施例中,导热图形层12包括沿可切割区域Y的纵长延伸方向间隔布设的若干导热部122。应当理解的是,柔性显示母板10的切割线位于导热图形层12的区域,由于导热图形层12为一些导热性能较佳的材料,例如石墨烯、银或铜等,若导热图形层12为连续性图形,存在影响激光切割的问题。故将导热图形层12设置为包括若干间隔设置的导热部122,减少了切割线切割时所作用的导热图形层12的面积,即降低了切割作用力在导热图形层12上产生的应力大小,也减少了应力的传播载体,从而避免了导热图形层12对切割和掰片产生影响。
例如,具体到如图1所示的实施例中,导热部122呈长条状,每个导热部122沿可切割区域Y的宽度方向纵长地设置。具体地,每个导热部122纵长的一端延伸至显示面板区域X的边缘,导热部122纵长的另一端连接于储热图形层14,以将切割热量传导至储热图形层14。
如前文所述的实施中,为避免了导热图形层12对切割和掰片产生影响,导热图形层12包括多个间隔设置的导热部122,在另一些实施例中,导热图形层12亦可包括若干镂空图案,且沿可切割区域Y的宽度方向,镂空图案的两个侧边界分别位于柔性显示母板10的切割线的两侧。在对柔性显示母板10进行切割时,镂空图案的两个侧边界分别位于切割线的两侧,则切割线由镂空图案中穿过。因此,切割线仅作用于除镂空图案之外的其他导热图形层12,避免了导热图形层12对切割和掰片产生影响,从而提高了切割质量,进而提高了柔性显示面板的生产良率。
本发明的一些实施例中,请一并参阅图2,导热图形层12上沿柔性显示母板10的切割线形成有切割槽124。如此,进一步地降低了切割作用力在导热图形层12上产生的应力大小,也减少了应力的传播载体,从而避免了导热图形层12对切割和掰片产生影响。
下面将进一步详细说明本发明的一些实施例。
如附图所示,本发明的一些实施例中的柔性显示母板10,包括承载基板、柔性基板、多个显示元件及多个功能膜层部。
承载基板包括多个显示面板区域X及围绕显示面板区域X的可切割区域Y。具体到如图1所示的实施例中,承载基板具有六个显示面板区域X,该显示面板区域X划分出柔性显示面板的位置,显示面板区域X为矩形,由四个侧边组成。
容易理解的是,图1中的四个显示面板区域X的四个侧边可以是实际不存在的线,也可以是在承载基板上预留的线。该四条侧边可作为切割线,后续切割时按照四条侧边进行切割。
柔性基板形成于承载基板上。柔性基板为可弯曲基板,可选地为有机聚合物,例如,可以为聚酰亚胺基板、聚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚苯醚砜基板等中的一种。在一些实施例中,柔性基板可通过在承载基板上涂覆聚酰亚胺胶液,之后对聚酰亚胺进行固化得到。
多个显示元件形成于柔性基板板,且与显示面板区域X一一对应;每个多个功能膜层部形成于对应的显示元件上,且与显示面板区域X一一对应。在一些实施例中,显示元件可包括依次形成在柔性基板上的薄膜晶体管、形成在薄膜晶体管上的有机发光元件,以及包覆住有机发光元件的封装层结构,功能膜层部位于封装层之上。
在一些具体地实施例中,封装层结构包覆住有机发光元件,起到阻挡水汽进入的作用,有机发光元件进行发光时,在作为阳极的透明电极层与作为阴极的金属电极层之间分别注入电子与空穴,使电子与空穴在发光层上复合,而使电子由激发态降回机台,多余的能量以光的形式释放。功能膜层可包含压敏胶层、偏光片,压敏胶层包覆住封装层结构,偏光片位于压敏胶层上,玻璃盖板形成在偏光片上。
导热图形层12及储热图形层14形成于柔性基板上,且位于可切割区域Y。例如,具体到如图1所示的实施例中,承载基板具有六个显示面板区域X,六个显示元件形成在柔性基板上,六个功能膜层部形成在对应的显示元件上。显示面板区域X的外侧区域及任意相邻的两个显示面板区域X之间为前文所述的可切割区域Y,导热图形层12及储热图形层14位于可切割区域Y内。
基于上述的柔性显示母板10,本发明的实施例还提供一种柔性显示面板,该柔性显示面板通过沿着上述任一实施例中的柔性显示母板10的显示面板区域X的侧边切割得到该柔性显示面板。
该柔性显示面板包括柔性基板、显示元件及功能膜层部。显示元件形成于柔性基板上,且与显示面板区域X相对应,每个功能膜层部形成于显示元件上,且与显示面板区域X相对应。
在一些实施例中,该柔性显示面板还包括触控结构,触控结构能够实现对外部触控的检测,其包括触控电极阵列以及多条触控走线,触控结构贴合在功能膜层部分的偏光片上,玻璃盖板覆盖住触控结构以对其进行保护。具体到一些实施方式中,触控结构可粘合在柔性显示面板的偏光片上,具体到另外一些实施方式中,也可将触控结构集成在封装层结构上,在此不作限定。
上述柔性显示母板10及柔性显示面板,在可切割区域Y设置导热图形层12及储热图形层14,在切割柔性显示母板10的过程中,激光切割产生的热量首先通过导热图形层12分散,并传导至储热图形层14,储热图形层14将切割热量储存,降低了柔性显示面板的膜层吸收过多热量后的热膨胀,避免热膨胀导致的柔性显示面板周边元件损伤,提高了柔性显示面板的生产良率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种柔性显示母板,包括多个显示面板区域及围绕所述显示面板区域的可切割区域,其特征在于,所述显示面板区域包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域,所述柔性显示母板包括形成于所述可切割区域的导热图形层及储热图形层,所述导热图形层沿每一所述显示面板区域的至少部分边缘设置,用于传导切割热量,所述储热图形层围绕所述导热图形层,且连接于所述导热图形层,用于储存经所述导热图形层传导的切割热量;所述柔性显示母板的切割线位于所述导热图形层的区域;所述导热图形层包括沿所述可切割区域的纵长延伸方向间隔布设的若干导热部;
所述导热图形层为单向导热材料或双向导热材料,所述储热图形层为单向导热材料。
2.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述导热图形层为石墨烯、碳纳米管纸、银或铜中的至少一种,所述储热图形层为锂、石蜡、聚苯乙烯、铝或铜中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述导热图形层部分延伸至所述显示面板区域内。
4.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述导热图形层相较于所述储热图形层更靠近所述显示面板区域。
5.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,每个所述导热部呈长条状;每个所述导热部沿所述可切割区域的宽度方向纵长地设置。
6.根据权利要求5所述的柔性显示母板,其特征在于,每个所述导热部纵长的一端延伸至所述显示面板区域的边缘,所述导热部纵长的另一端连接于所述储热图形层,以将切割热量传导至所述储热图形层。
7.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述导热图形层包括若干镂空图案,且沿所述可切割区域的宽度方向,所述镂空图案的两个侧边界分别位于所述柔性显示母板的切割线的两侧。
8.根据权利要求1所述的柔性显示母板,其特征在于,所述导热图形层上沿所述柔性显示母板的切割线形成有切割槽。
9.一种柔性显示母板,包括:
承载基板,包括多个显示面板区域及围绕所述显示面板区域的可切割区域;
柔性基板,形成于所述承载基板上;
多个显示元件,形成于所述柔性基板上,且与所述显示面板区域一一对应;
多个功能膜层部,每个所述功能膜层部形成于对应的所述显示元件上,且与所述显示面板区域一一对应;
其特征在于,所述显示面板区域包括显示区域及围绕所述显示区域的边框区域,所述柔性显示母板还包括形成于所述柔性基板上且位于所述可切割区域的导热图形层及储热图形层,所述导热图形层沿每一所述显示面板区域的至少部分边缘设置,用于传导切割热量,所述储热图形层围绕所述导热图形层,且连接于所述导热图形层,用于储存经所述导热图形层传导的切割热量;所述柔性显示母板的切割线位于所述导热图形层的区域;所述导热图形层包括沿所述可切割区域的纵长延伸方向间隔布设的若干导热部;
所述导热图形层为单向导热材料或双向导热材料,所述储热图形层为单向导热材料。
CN201810373692.2A 2018-04-24 2018-04-24 柔性显示母板及柔性显示面板 Active CN108598112B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810373692.2A CN108598112B (zh) 2018-04-24 2018-04-24 柔性显示母板及柔性显示面板
PCT/CN2018/118988 WO2019205639A1 (zh) 2018-04-24 2018-12-03 柔性显示母板及柔性显示面板
US16/562,447 US20190393434A1 (en) 2018-04-24 2019-09-06 Flexible display motherboard and flexible display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810373692.2A CN108598112B (zh) 2018-04-24 2018-04-24 柔性显示母板及柔性显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108598112A CN108598112A (zh) 2018-09-28
CN108598112B true CN108598112B (zh) 2021-03-26

Family

ID=63614490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810373692.2A Active CN108598112B (zh) 2018-04-24 2018-04-24 柔性显示母板及柔性显示面板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20190393434A1 (zh)
CN (1) CN108598112B (zh)
WO (1) WO2019205639A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108598112B (zh) * 2018-04-24 2021-03-26 昆山国显光电有限公司 柔性显示母板及柔性显示面板
CN111613141A (zh) * 2020-05-25 2020-09-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示模组及显示面板
CN113471394B (zh) * 2021-05-27 2022-06-03 武汉天马微电子有限公司 显示面板的切割修边方法、显示面板及显示装置
KR20230111662A (ko) * 2022-01-17 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104868058A (zh) * 2015-03-27 2015-08-26 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置和显示面板母板
KR20160066463A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN106025097B (zh) * 2016-08-01 2018-03-20 京东方科技集团股份有限公司 母板基板、母板面板、显示面板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101057789B1 (ko) * 2009-04-29 2011-08-19 윤근천 오엘이디판넬의 제조방법
US10167366B2 (en) * 2013-03-15 2019-01-01 Melior Innovations, Inc. Polysilocarb materials, methods and uses
CN107024789A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 富泰华工业(深圳)有限公司 液晶面板及其制造方法
CN105679806B (zh) * 2016-04-13 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其母板、制备方法、柔性显示面板及其母板
CN106206988B (zh) * 2016-08-26 2019-03-15 昆山国显光电有限公司 封装结构及其制备方法、以及应用
CN106409875A (zh) * 2016-11-11 2017-02-15 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示面板母板及其制作方法
CN108598112B (zh) * 2018-04-24 2021-03-26 昆山国显光电有限公司 柔性显示母板及柔性显示面板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160066463A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN104868058A (zh) * 2015-03-27 2015-08-26 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置和显示面板母板
CN106025097B (zh) * 2016-08-01 2018-03-20 京东方科技集团股份有限公司 母板基板、母板面板、显示面板及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108598112A (zh) 2018-09-28
WO2019205639A1 (zh) 2019-10-31
US20190393434A1 (en) 2019-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108598112B (zh) 柔性显示母板及柔性显示面板
CN108550552B (zh) 显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法
KR102632597B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10658436B2 (en) Organic light emitting display device to implement narrow bezel and thin thickness
CN106711174B (zh) 显示母板、柔性显示面板、柔性显示装置以及制作方法
KR102673478B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9508783B2 (en) Display panel and fabrication method thereof
CN106796949B (zh) 柔性显示装置
KR102690480B1 (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
EP3070745B1 (en) Display substrate and manufacturing method therefor, and flexible display device
KR102597464B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN103325337B (zh) 平板显示装置及其制造方法
CN104167429B (zh) 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
US9791753B2 (en) Circuit substrate structure and method for manufacturing thereof
US7768620B2 (en) Method of fabricating liquid crystal display and liquid crystal display fabricated by the same
US10840267B2 (en) Array substrates and manufacturing methods thereof, and display panels
CN103426904A (zh) 一种柔性有机发光二极管显示器及其制备方法
CN106773213B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN108598116A (zh) 显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法
CN111684602B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示面板
US11139350B2 (en) Display panel and manufacturing method thereof
US11289675B2 (en) Display panel with support structure and method of manufacturing the same
KR20210016223A (ko) 표시 장치
CN108803928B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
JP2017102333A (ja) 表示装置および表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant