CN108803928B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

一种显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108803928B
CN108803928B CN201810569981.XA CN201810569981A CN108803928B CN 108803928 B CN108803928 B CN 108803928B CN 201810569981 A CN201810569981 A CN 201810569981A CN 108803928 B CN108803928 B CN 108803928B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display panel
pattern
electrode lead
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810569981.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108803928A (zh
Inventor
陈亮
王磊
陈小川
玄明花
刘冬妮
肖丽
杨明
岳晗
杨盛际
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810569981.XA priority Critical patent/CN108803928B/zh
Publication of CN108803928A publication Critical patent/CN108803928A/zh
Priority to US16/613,836 priority patent/US11075365B2/en
Priority to PCT/CN2019/085958 priority patent/WO2019233234A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108803928B publication Critical patent/CN108803928B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以避免触控盲区过大，提高触控效果。本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，该方法包括：在衬底上形成电极引线层的图案；在所述电极引线层的图案上形成连接结构；在所述连接结构上形成包括发光功能层的中间层的图案；在所述中间层的图案上形成阴极的图案；从所述衬底一侧采用激光照射所述连接结构，使得所述连接结构的材料熔融，并在所述中间层形成通孔，所述熔融的材料沿所述通孔与所述阴极连接。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示屏具有反应速度快、对比度更高、视角广，超薄，功耗低，柔性等特性，得到了广泛关注。 OLED显示屏非常薄，可以在屏幕中集成触摸层，目前OLED产品常用触控方式为on-cell，如图1所示，OLED on-cell触控显示面板包括：在衬底1上设置的阳极2、发光层3、阴极4、TFE封装层5、触控电极层6，将触控电极层6制备在TFE封装层5上，减少了触摸感应面板，屏幕变得更薄，但是该方案无法实现触控及显示驱动芯片的集成。可以采用In-cell触控方式实现触控及显示驱动芯片的集成，以FULL In-cell(FIC)为例，FIC采用单层触控走线设计，采用的是自电容原理，实现多点触控，如图2所示，FIC方案采用将阴极 4分割，即阴极4不再是连续的整层设置，从而阴极4可以复用作为触控电极，在不需要制备额外的触控电极的情况下实现了触控和显示复用，减少了工艺制程，降低成本，但是该方案采阴极与触控引线位于同一层，在显示面板尺寸增大时，会造成触控引线区(触控盲区)过大。综上，现有技术中，实现触控及显示驱动芯片的集成的In-cell触控方式由于引线与阴极同层设置导致触控盲区过大，影响触控效果。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以避免触控盲区过大，提高触控效果。
本申请实施例提供的一种上述显示面板的制备方法，该方法包括：
在衬底上形成电极引线层的图案；
在所述电极引线层的图案上形成连接结构；
在所述连接结构上形成包括发光功能层的中间层的图案；
在所述中间层的图案上形成阴极的图案；
所述衬底一侧采用激光照射所述连接结构，使得所述连接结构的材料熔融，并在所述中间层形成通孔，所述熔融的材料沿所述通孔与所述阴极连接。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，阴极与其位于不同层的电极引线层连接，当阴极作为触控电极时，还可以避免触控电极和触控引线同层设置引起的触控盲区过大，从而可以提高触控精度，提升触控效果。此外，由于激光从衬底一侧入射熔融连接结构的材料，从而可以避免破坏其他膜层。
可选地，在形成所述中间层的图案之前，还包括：
在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层的图案，在垂直于所述衬底方向上，所述绝热层的厚度等于所述连接结构的厚度。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，由于在连接结构和中间层之间设置绝热层，在后续激光熔融连接结构的材料时，可以降低激光对发光功能层的影响，从而可以在不影响显示面板发光效果的同时，实现阴极与电极引线层导通。
可选地，在垂直于所述衬底方向上，所述绝热层的厚度范围为100～200 纳米。
可选地，在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层的图案，具体包括：
在所述电极引线层之上涂布聚合物材料；
图形化所述聚合物材料形成所述绝热层的图案；
打磨所述绝热层的图案的顶端，暴露出所述连接结构。
可选地，在形成所述电极引线层的图案的同时，还包括：在所述衬底上形成第一电极层的图案。
这样电极引线层可以与第一电极层采用相同的材料，在形成第一电极层的图案的同时形成电极引线层的图案，工艺简单易于实现。需要说明的是第一电极层例如可以是阳极，这样中间层即为发光功能层。
本申请实施例提供的一种显示面板，该显示面板包括：
衬底、在所述衬底之上的电极引线层、在所述电极引线层之上的连接结构、在所述连接结构之上的包括发光功能层的中间层、以及在所述中间层之上的阴极；所述连接结构贯穿所述中间层使得所述阴极和所述电极引线层电连接。
本申请实施例提供的显示面板，阴极与其位于不同层的电极引线层连接，可以节省显示面板布线空间，阴极可以通过电极引线层连接复杂的金属走线或薄膜晶体管，电极引线层设置在阴极靠近衬底基板的一侧，即本申请实施例提供的显示面板可以在避免阴极和中间层被破坏的同时，实现提高显示面板像素电路变化的灵活性，从而提高显示面板功能的多样性，使得显示面板的应用更加广泛。当阴极作为触控电极时，还可以避免触控电极和触控引线同层设置引起的触控盲区过大，从而可以提高触控精度，提升触控效果。
可选地，所述显示面板还包括在所述电极引线层之上包围部分所述连接结构的绝热层。
从而可以在显示面板制备过程中减少热传导对中间层的影响，从而避免影响显示面板发光效果。
可选地，所述显示面板还包括：与所述电极引线层同层设置的第一电极层。
这样电极引线层可以与第一电极层采用相同的材料，在形成第一电极层的图案的同时形成电极引线层的图案，工艺简单易于实现。电极引线层可以与第一电极层采用相同的材料，在形成第一电极层的图案的同时形成电极引线层的图案，工艺简单易于实现。
可选地，所述阴极复用作为触控电极。
阴极复用作为触控电极即本申请实施例提供的显示面板可以实现内嵌式触控，进一步增加OLED显示面板的功能多样性。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术on-cell触控显示面板的结构示意图；
图2为现有技术in-cell触控显示面板的示意图；
图3为本申请实施例提供的一种显示面板制备方法的流程示意图；
图4为采用本申请实施例提供的一种显示面板制备方法制得的显示面板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种显示面板制备方法的流程示意图；
图6为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法，如图3所示，该方法包括：
S301、在衬底上形成电极引线层的图案；
S302、在所述电极引线层的图案上形成连接结构；
S303、在所述连接结构上形成包括发光功能层的中间层的图案；
S304、在所述中间层的图案上形成阴极的图案；
S305、从所述衬底一侧采用激光照射所述连接结构，使得所述连接结构的材料熔融，并在所述中间层形成通孔，所述熔融的材料沿所述通孔与所述阴极连接。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，阴极与其位于不同层的电极引线层连接，可以节省显示面板布线空间，阴极可以通过电极引线层连接复杂的金属走线或薄膜晶体管，电极引线层设置在阴极靠近衬底基板的一侧，即本申请实施例提供的显示面板可以在避免阴极和中间层被破坏的同时，实现提高显示面板像素电路变化的灵活性，从而提高显示面板功能的多样性，使得显示面板的应用更加广泛。当阴极作为触控电极时，还可以避免触控电极和触控引线同层设置引起的触控盲区过大，从而可以提高触控精度，提升触控效果。并且，由于激光从衬底一侧入射熔融连接结构的材料，从而可以避免破坏其他膜层。
需要说明的是，衬底例如可以是聚酰亚胺(PI)衬底。激光从衬底一侧入射，在选择激光波长时，可以使得所选择波长范围的激光不被衬底吸收，同时可以熔融连接结构的材料。在上述步骤S304形成阴极的图案之后，且在采用激光熔融连接结构之前，可选地，该方法还包括封装显示面板形成封装层的步骤。例如可以采用薄膜封装(Thin FilmEncapsulation，TFE)技术对显示面板进行封装，本申请实施例提供的上述制备显示面板的方法，由于激光从衬底一侧入射，从而可以避免对TFE薄膜造成破坏。
可选地，在形成所述中间层的图案之前，还包括：
在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层；在垂直于所述衬底方向上，所述绝热层的厚度等于所述连接结构的厚度。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，由于在连接结构和中间层之间设置绝热层，在后续激光熔融连接结构的材料时，可以降低激光对发光功能层的影响，从而可以在不影响显示面板发光效果的同时，实现阴极与电极引线层导通。
绝热层的材料可以选择比热容大的材料，比热容表示物体吸热或散热能力，它指单位质量的某种物质升高或下降单位温度所吸收或放出的热量。当比热容越大，该物质便需要更多热能加热。若以相同的热能加热，比热容越大，温度升高越慢。由于聚合物材料比热容较大，因此，优选聚合物材料作为绝热层的材料，此外，聚合物材料的热导率很小，属于优良的绝热保温材料。例如可以选择聚丙烯、聚异丁烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二脂、聚氨酯、聚碳酸酯、环氧树脂等材料形成绝热层。
在形成绝热层的图案之后的结构如图4所示，包括衬底1、电极引线层10、连接结构12、以及绝热层13，连接结构12为圆柱状结构，绝热层13包围连接结构12也为圆柱状结构。当然连接结构和绝热层还可以是其他任何形状的结构。
可选地，在垂直于所述衬底方向上，绝热层的厚度范围为100～200纳米。
需要说明的是，发光功能层中包括发光材料层，在垂直于衬底的方向上，绝热层的厚度不小于发光材料层到电极引线层之间的距离(一般为100～200 纳米)，这样便可以避免发光材料层受到热传导的影响导致发光不良。同时，在垂直于衬底的方向上，第一电极层的正投影对应的区域为像素区的有效发光区，而位于绝热层和阴极之间的发光功能层在有效发光区之外，即便激光对此部分发光功能层作用也不会影响像素区发光效果。
可选地，以绝热层为聚合物材料为例，在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层的图案，具体包括：
在所述电极引线层之上涂布聚合物材料；
图形化所述聚合物材料形成所述绝热层的图案；
打磨所述绝热层的图案的顶端，暴露出所述连接结构。
较佳地，在形成绝热层的图案之后，还需要清洗打磨后的显示面板结构。
可选地，在形成所述电极引线层的图案的同时，还包括：在所述衬底上形成第一电极层的图案。
这样电极引线层可以与第一电极层采用相同的材料，在形成第一电极层的图案的同时形成电极引线层的图案，工艺简单易于实现。需要说明的是第一电极层例如可以是阳极，这样中间层即为发光功能层。
可选地，在形成中间层的图案和阴极的图案之前，该方法还包括形成像素定义层的图案和形成隔垫物的图案的步骤。
接下来以电极引线层和所述第一电极层同层设置、在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层、还包括形成像素定义层的图案和形成隔垫物的图案的步骤为例，对本申请实施例提供的显示面板方法进行举例说明，如图 5所示，显示面板制备方法包括如下步骤：
S501、在衬底1上形成所述第一电极层7和所述电极引线层10的图案；
S502、在所述电极引线层10之上形成所述连接结构12的图案；
例如可以采用电镀工艺或者光刻工艺形成连接结构的图案，连接结构的材料可以与电极引线层和第一电极层采用相同的材料，连接结构的形状例如可以是圆柱状；
S503、在所述电极引线层10之上形成包围所述连接结构12的绝热层13 的图案；
S504、形成像素界定层14的图案；
S505、形成隔垫物17的图案；
图5中隔垫物17的横截面为倒梯形，即从衬底1指向像素界定层14的方向，隔垫物17的横截面逐渐增大；
S506、形成发光功能层8的图案；
例如可以将步骤S505之后形成的结构转移至真空环境，采用蒸镀工艺制备发光功能层；
S507、形成阴极9的图案；
其中，所述阴极9包括第一子电极18和第二子电极19；
由于隔垫物17的横截面为倒梯形，这样，整层蒸镀阴极材料，便可以获得相互绝缘的第二子电极和第一子电极；
S508、对步骤S507之后形成的结构进行TFE封装，形成TFE封装层5；
S509、采用激光21从衬底1一侧入射，将所述连接结构12的材料熔融，并在所述中间层形成通孔，所述连接结构12熔融的材料沿所述通孔与所述阴极连接。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种采用本申请实施例提供的上述显示面板制备方法制得的显示面板，如图6所示，该显示面板包括：衬底 1、在所述衬底1之上的电极引线层10、在所述电极引线层10之上的连接结构 12、在所述连接结构之上的包括发光功能层8的中间层11、以及在所述中间层 11之上的阴极9；所述连接结构12贯穿所述中间层11使得所述阴极9和所述电极引线层10电连接。
本申请实施例提供的显示面板，阴极与其位于不同层的电极引线层连接，可以节省显示面板布线空间，阴极可以通过电极引线层连接复杂的金属走线或薄膜晶体管，电极引线层设置在阴极靠近衬底基板的一侧，即本申请实施例提供的显示面板可以在避免阴极和中间层被破坏的同时，实现提高显示面板像素电路变化的灵活性，从而提高显示面板功能的多样性，使得显示面板的应用更加广泛。当阴极作为触控电极时，还可以避免触控电极和触控引线同层设置引起的触控盲区过大，从而可以提高触控精度，提升触控效果。
可选地，如图7所示，所述显示面板还包括在所述电极引线层10之上包围部分所述连接结构12的绝热层13。绝热层包围部分连接部件，从而可以在显示面板制备过程中减少热传导对中间层的影响，从而避免影响显示面板发光效果。
可选地，如图8所示，所述显示面板还包括：与所述电极引线层10同层设置的第一电极层7。即中间层11仅包括发光功能层8。电极引线层可以与第一电极层采用相同的材料，在形成第一电极层的图案的同时形成电极引线层的图案，工艺简单易于实现。
需要说明的是，本申请实施例提供的显示面板可以是OLED显示面板，衬底基板也可以包括多层，例如可以包括电极层，当然电极引线层也可以设置在衬底基板中的某一层，例如可以和衬底基板中的某一电极层同层设置。
可选地，所述阴极复用作为触控电极。本申请实施例提供的显示面板可以实现内嵌式触控(in cell touch)，进一步增加OLED显示面板的功能多样性。
可选地，如图9所示，所述显示面板划分为设置有像素界定层14的非像素区15，以及由所述像素界定层14包围的区域构成多个像素区16，显示面板，还包括位于所述像素界定层14之上的隔垫物17；所述阴极9包括：在所述隔垫物之上的第一子电极18和至少在所述发光功能层8之上的第二子电极 19，所述第一子电极18和所述第二子电极19相互绝缘；所述电极引线层10 包括：与所述第二子电极19一一对应且电连接的子电极引线20；所述第二子电极19与所述子电极引线20在所述像素区16通过贯穿所述发光功能层8的连接部件12电连接。
图9中，当阴极需要复用作为触控电极时，第二子电极19复用作为触控电极。所述显示面板还包括多个薄膜晶体管，所述子电极引线与所述薄膜晶体管的源极或漏极连接，从而可以为触控电极提供触控信号。
需要说明的是，当第二子电极复用作为触控电极时，每一触控电极可以与像素区一一对应，此种情况，参见图9，需要在每一像素界定层之上设置隔垫物；当然也可以是每一触控电极对应多个像素区，如图10所示，一个第二子电极19作为一触控电极，第二子电极19覆盖多个像素区和非像素区，在部分像素界定层14之上设置隔垫物17，第二子电极19在其覆盖的像素区和非像素区是整块设置。
可选地，本申请实施例提供的显示面板中，第一电极层为阳极层，发光功能层例如可以包括有机发光材料。本申请实施例提供的一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示装置例如可以是手机、平板电脑、电视等装置。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，阴极与其位于不同层的电极引线层连接，可以节省显示面板布线空间，阴极可以通过电极引线层连接复杂的金属走线或薄膜晶体管，电极引线层设置在阴极靠近衬底基板的一侧，即本申请实施例提供的显示面板可以在避免阴极和中间层被破坏的同时，实现提高显示面板像素电路变化的灵活性，从而提高显示面板功能的多样性，使得显示面板的应用更加广泛。当阴极作为触控电极时，还可以避免触控电极和触控引线同层设置引起的触控盲区过大，从而可以提高触控精度，提升触控效果。并且，由于激光从衬底一侧入射熔融连接结构的材料，从而可以避免破坏其他膜层。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，该方法包括：
在衬底上形成电极引线层的图案；
在所述电极引线层的图案上形成连接结构；
在所述连接结构上形成包括发光功能层的中间层的图案；
在所述中间层的图案上形成阴极的图案；
从所述衬底一侧采用激光照射所述连接结构，使得所述连接结构的材料熔融，并在所述中间层形成通孔，所述熔融的材料沿所述通孔与所述阴极连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述中间层的图案之前，还包括：
在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层；在垂直于所述衬底方向上，所述绝热层的厚度等于所述连接结构的厚度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在垂直于所述衬底方向上，所述绝热层的厚度范围为100～200纳米。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述电极引线层之上形成包围所述连接结构的绝热层的图案，具体包括：
在所述电极引线层之上涂布聚合物材料；
图形化所述聚合物材料形成所述绝热层的图案；
打磨所述绝热层的图案的顶端，暴露出所述连接结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，在形成所述电极引线层的图案的同时，还包括：在所述衬底上形成第一电极层的图案。
6.一种采用权利要求1-5任一项所述的方法制得的显示面板，其特征在于，该显示面板包括：
衬底、在所述衬底之上的电极引线层、在所述电极引线层之上的连接结构、在所述连接结构之上的包括发光功能层的中间层、以及在所述中间层之上的阴极；所述连接结构贯穿所述中间层使得所述阴极和所述电极引线层电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括在所述电极引线层之上包围部分所述连接结构的绝热层。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：与所述电极引线层同层设置的第一电极层。
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述阴极复用作为触控电极。
10.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求6-9任一项所述的显示面板。
CN201810569981.XA 2018-06-05 2018-06-05 一种显示面板及其制备方法、显示装置 Active CN108803928B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810569981.XA CN108803928B (zh) 2018-06-05 2018-06-05 一种显示面板及其制备方法、显示装置
US16/613,836 US11075365B2 (en) 2018-06-05 2019-05-08 Display panel, method for fabricating the same, and display device
PCT/CN2019/085958 WO2019233234A1 (zh) 2018-06-05 2019-05-08 显示面板及其制备方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810569981.XA CN108803928B (zh) 2018-06-05 2018-06-05 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108803928A CN108803928A (zh) 2018-11-13
CN108803928B true CN108803928B (zh) 2020-06-19

Family

ID=64088686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810569981.XA Active CN108803928B (zh) 2018-06-05 2018-06-05 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11075365B2 (zh)
CN (1) CN108803928B (zh)
WO (1) WO2019233234A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108803928B (zh) * 2018-06-05 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110109572B (zh) * 2019-05-10 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置
CN111897451B (zh) * 2020-07-21 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103700694A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 Amoled阵列基板及显示装置
CN107168574A (zh) * 2017-05-10 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled触控显示面板、触控显示装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4124379B2 (ja) * 1995-08-08 2008-07-23 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネセンス素子
JP3620490B2 (ja) * 2000-11-22 2005-02-16 ソニー株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
US7753751B2 (en) * 2004-09-29 2010-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating the display device
JP2010272300A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR101328979B1 (ko) * 2011-06-30 2013-11-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치
JP6105911B2 (ja) * 2012-11-29 2017-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ Ｏｌｅｄ表示パネル
KR102079251B1 (ko) * 2013-05-21 2020-04-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102100880B1 (ko) * 2013-06-26 2020-04-14 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치
KR102369301B1 (ko) * 2015-02-13 2022-03-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
CN107742501B (zh) * 2015-03-17 2019-09-13 深圳云英谷科技有限公司 显示器子像素排布及其驱动电路
US10134330B2 (en) * 2015-03-17 2018-11-20 Kunshan Yunyinggu Electronic Technology Co., Ltd. Subpixel arrangement for displays and driving circuit thereof
EP4386734A1 (en) * 2016-01-21 2024-06-19 Apple Inc. Power and data routing structures for organic light-emitting diode displays
CN105552106B (zh) * 2016-01-29 2018-07-06 上海天马微电子有限公司 Oled面板以及触控检测方法
JP6677386B2 (ja) * 2016-02-16 2020-04-08 天馬微電子有限公司 表示装置および表示装置の製造方法
WO2018167602A1 (ja) * 2017-03-16 2018-09-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法、及び半導体装置
CN107393949B (zh) * 2017-09-01 2024-06-11 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板、阵列基板和显示面板的制造方法
WO2019123649A1 (ja) * 2017-12-22 2019-06-27 堺ディスプレイプロダクト株式会社 封止構造体、有機ｅｌ表示装置、表示装置及び表示装置の製造方法
US20190280051A1 (en) * 2018-03-09 2019-09-12 Int Tech Co., Ltd. Electroluminescent display integrated with touch sensor and method of forming the same
US11011593B2 (en) * 2018-03-28 2021-05-18 Sakai Display Products Corporation Organic EL display device and manufacturing method for organic EL display device
CN108493219A (zh) * 2018-03-30 2018-09-04 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板以及显示装置
CN108803928B (zh) * 2018-06-05 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103700694A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 Amoled阵列基板及显示装置
CN107168574A (zh) * 2017-05-10 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled触控显示面板、触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11075365B2 (en) 2021-07-27
US20210028409A1 (en) 2021-01-28
CN108803928A (zh) 2018-11-13
WO2019233234A1 (zh) 2019-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109148721B (zh) 一种显示基板及其制备方法和显示装置
KR102197935B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP5808918B2 (ja) 表示装置及び有機発光表示装置
CN108803928B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN108183122B (zh) 触控显示装置及其制作方法
CN106783933B (zh) 一种显示面板、装置以及制作方法
WO2019218623A1 (zh) 阵列基板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置
CN111048566A (zh) 一种有机发光显示面板及显示装置
CN106409875A (zh) 一种显示面板、显示面板母板及其制作方法
US10720477B2 (en) OLED array substrate, production method thereof, and display apparatus
JP2006215550A (ja) 有機電界発光表示装置
CN108550552B (zh) 显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法
CN113097374B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN111684602B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示面板
WO2022083315A1 (zh) 触控显示面板及其制备方法、显示装置
CN114999340B (zh) 一种显示面板及显示装置
US20190393434A1 (en) Flexible display motherboard and flexible display panel
TW201143086A (en) Optoelectronic device array
CN108182008B (zh) Oled触控面板及oled触控装置
CN110797352B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2021164602A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110675760A (zh) 显示面板及显示装置
CN108878677B (zh) 显示面板和显示装置
CN111430572A (zh) 显示面板及显示装置
CN109558025B (zh) 一种触控面板、其制作方法及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant