CN106783933B - 一种显示面板、装置以及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板、装置以及制作方法，该显示面板包括：基板，包括显示区和非显示区；有机发光结构，位于所述基板的显示区内；薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述有机发光结构；至少一阻隔柱，所述阻隔柱与所述有机发光结构位于所述基板的同一侧，且所述阻隔柱位于所述基板的非显示区内，其中，所述阻隔柱设置有导槽结构；位于所述非显示区的金属走线，其中所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内。本发明提供的显示面板、装置以及制作方法，避免了相邻金属走线之间出现短路。

Description

一种显示面板、装置以及制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、装置以及制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器是一种自发光显示器，与LCD(liquid crystal display，液晶显示器)相比，OLED显示器不需要背光源，因此OLED显示器更为轻薄，此外OLED显示器还具有高亮度、低功耗、宽视角、高响应速度、宽使用温度范围等优点而越来越多地被应用于各种高性能显示领域当中。

OLED显示器的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法。对于有机电子器件，尤其是OLED来说，要严格杜绝来自周围环境中的水汽和氧气。现有技术中常使用薄膜封装的方法来保证有机发光材料和电极不受外界环境中水汽和氧气的侵蚀。同时，为了避免无机膜层和有机膜层的延伸效应导致器件周边的无效区域的增加，现有技术往往在有机发光结构的周围设置阻隔柱。喷墨打印是形成触控电极和触控电极线是一种常用的手段。由于阻隔柱的存在，当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成触控电极线时，墨滴由于自身重力不会均匀的铺开，导致形成的相邻触控电极线之间存在短路的风险，对于需要跨过阻隔柱设置的其他金属走线也存在同样的问题，该问题亟待解决。

发明内容

本发明提供一种显示面板、装置以及制作方法，以实现避免相邻金属走线之间出现短路。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

基板，包括显示区和非显示区；

有机发光结构，位于所述基板的显示区内；

薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述有机发光结构；

至少一阻隔柱，所述阻隔柱与所述有机发光结构位于所述基板的同一侧，且所述阻隔柱位于所述基板的非显示区内，其中，所述阻隔柱设置有导槽结构；

位于所述非显示区的金属走线，其中所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第一方面的显示面板。

第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区；

在所述基板的显示区内形成有机发光结构；

在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

形成覆盖所述有机发光结构的薄膜封装层以及在所述非显示区形成金属走线；

其中，所述阻隔柱和所述有机发光结构位于所述基板的同一侧；所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内。

第四方面，本发明实施例提供了又一种显示面板的制作方法，包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区；

在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在所述阻隔柱表面形成导槽结构；

在所述基板的显示区形成有机发光结构以及在所述非显示区形成金属走线；

形成覆盖所述有机发光结构的薄膜封装层；

其中，所述阻隔柱和所述有机发光结构位于所述基板的同一侧；所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内。

本发明提供的显示面板包括基板、有机发光结构和至少一阻隔柱，阻隔柱与有机发光结构位于基板的同一侧，且阻隔柱位于基板的非显示区内，阻隔柱设置有导槽结构，金属走线中跨越阻隔柱的部分位于导槽结构内。当金属走线跨越阻隔柱时，由于存在坡度，容易短路或者断路，使金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内，可以使金属走线沿着导槽设置，可以有效改善断路和短路的风险。

附图说明

图1a为本发明实施例中的一种显示面板局部结构的俯视图；

图1b为沿图1a中AA’方向的剖面结构示意图；

图1c为沿图1a中BB’方向的剖面结构示意图；

图1d为本发明实施例中的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图2a为本发明实施例中的又一种显示面板的俯视图；

图2b为沿图2a中CC’方向的剖面结构示意图；

图3a为本发明实施例中的又一种显示面板的俯视图；

图3b为沿图3a中DD’方向的剖面结构示意图；

图4a为本发明实施例中的又一种显示面板局部结构的俯视图；

图4b为沿图4a中EE’方向的剖面结构示意图；

图4c为沿图4a中FF’方向的剖面结构示意图；

图4d为沿图4a中GG’方向的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例中的一种触控显示装置的结构示意图；

图6为本发明实施例中的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图7a为步骤S120对应的显示面板的剖面结构示意图；

图7b为步骤S130对应的显示面板的剖面结构示意图；

图7c为步骤S140对应的显示面板的俯视结构示意图；

图7d为沿图7c中HH’方向的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例中的又一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图9a为步骤S220对应的显示面板的剖面结构示意图；

图9b为步骤S230对应的显示面板的俯视结构示意图；

图9c为步骤S240对应的显示面板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供了一种显示面板，包括基板、有机发光结构、薄膜封装层、至少一阻隔柱以及金属走线，其中，基板包含显示区和非显示区，有机发光结构和阻隔柱位于基板的同一侧，有机发光结构位于基板的显示区内，阻隔柱位于基板的非显示区内，且阻隔柱的表面设置有导槽结构，金属走线跨越阻隔柱的部分位于导槽结构中。本发明实施例提供的显示面板包括基板、有机发光结构和至少一阻隔柱，阻隔柱与有机发光结构位于基板的同一侧，且阻隔柱位于基板的非显示区内，阻隔柱设置有导槽结构，金属走线中跨越阻隔柱的部分位于导槽结构内。当金属走线跨越阻隔柱时，由于存在坡度，容易短路或者断路，使金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内，可以使金属走线沿着导槽设置，可以有效改善断路和短路的风险。当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，墨滴沿导槽结构流动并固化形成金属走线，即金属走线的位于阻隔柱上的部分位于导槽结构内，避免了当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，墨滴由于自身重力铺开不均匀以及墨滴的横向扩展，从而避免了墨滴固化后位于阻隔柱底部的金属走线的线宽远大于阻隔柱顶部的金属走线的线宽，达到了避免相邻金属走线之间出现短路的技术效果。

以上为本发明的核心思想，下面结合附图进行详细阐述。

图1a为本发明实施例中的一种显示面板局部结构的俯视图，图1b为沿图1a中AA’方向的剖面结构示意图，图1c为沿图1a中BB’方向的剖面结构示意图，结合图1a、图1b和图1c所示，显示面板包括基板10、有机发光结构20、薄膜封装层30、触控电极50、触控电极线60以及至少一阻隔柱。图1a中示例性地在远离有机发光结构20的方向上设置了一个阻隔柱41，在其他实施方式中还可以在远离有机发光结构的方向上设置多个阻隔柱，阻隔柱的设置避免了无机膜层和有机膜层的延伸效应导致器件周边的无效区域的增加，有利于显示面板的边框窄化。

其中，基板10包括显示区11(图1a中虚线框内区域)和非显示区(图1a中虚线框外区域)。有机发光结构20位于基板10的显示区11内。薄膜封装层30覆盖有机发光结构20，用于防止环境中的水汽和氧气对有机发光结构20的侵蚀，薄膜封装层30包括至少一有机层和至少一无机层，图1b中示例性地设置薄膜封装层30包括一有机层31和一无机层32，有机层31与有机发光结构20接触，在其他实施方式中也可以是无机层与有机发光结构相接触。需要说明的是，本实施例对薄膜封装层中有机层和无机层的数量及叠层次序不作限定。阻隔柱41与有机发光结构20位于基板10的同一侧，且阻隔柱41位于基板10的非显示区内，其中，阻隔柱41设置有导槽结构410。触控电极50位于有机发光结构20远离基板10的一侧。触控电极线60连接触控电极50，触控电极线60的位于阻隔柱41上的部分位于导槽结构410内。

可选地，阻隔柱41在垂直阻隔柱延伸的方向上的截面形状为梯形、半圆形或半椭圆形，触控电极50位于薄膜封装层30的无机层32背离基板的表面。

图1d为本发明实施例中的又一种显示面板的剖面结构示意图，图1d中所示显示面板可以是有源式显示面板，本领域技术人员应当理解，有源式显示面板可以包括多个发光单元，每一发光单元对应的第一电极相互绝缘，且每一发光单元对应一驱动薄膜晶体管、一储能电容器以及用于导通或关断发光单元的一开关薄膜晶体管，参考图1d，显示面板包括基板10、有机发光结构20、覆盖有机发光层的薄膜封装层30以及阻隔柱41，值得注意的是，这里有机发光结构20用于指包括OLed(图1d中未示出)和用于驱动OLed的薄膜晶体管阵列层。有机发光结构20包括依次设置的第一绝缘层21、栅电极23、第二绝缘层26、源电极24、漏电极22和第三绝缘层25。数据连接线241的一端与源电极24电连接，另一端越过阻隔柱41与数据线电连接，用于传导加载在数据线上的数据信号，数据连接线241位于阻隔柱41上的部分位于导槽结构内。

上述分别以触控电极线和数据连接线为例进行了阐述，触控连接线跨越阻隔柱的部分位于导槽结构中，数据连接线跨越阻隔柱的部分位于导槽结构中，同理，扫描连接线跨越阻隔柱的部分位于导槽结构中，本领域技术人员应当理解，扫描连接线的一端与开关薄膜晶体管的栅电极电连接，扫描连接线的另一端与扫描线电连接，用于传导加载在扫描线上的扫描信号。可以理解的是，金属走线可以包括触控电极线、数据连接线和扫描连接线中的至少一种，金属走线位于阻隔柱上的部分位于导槽结构内。

需要说明的是，本发明实施例对显示面板为有源式显示面板还是无源式显示面板不做限定。

图1a-图1c所示显示面板适用于自容式触控的情况，在其他实施方式中还可以设置显示面板的触控方式为互容式触控，图2a为本发明实施例中的又一种显示面板的俯视图，图2b为沿图2a中CC’方向的剖面结构示意图，结合图2a和图2b所示，显示面板包括基板10、有机发光结构20、薄膜封装层30、触控电极50、触控电极线60以及阻隔柱41。其中，薄膜封装层30覆盖有机发光结构20，薄膜封装层30包括在远离基板的方向上依次层叠设置的第一有机层31、第一无机层32和第二有机层33，第一有机层31与有机发光结构20接触。触控电极50包括触控感测电极51和触控驱动电极52，触控感测电极51和触控驱动电极52之间间隔有第二有机层33。图2b中示例性地设置靠近有机发光结构的为触控感测电极，远离有机发光结构的为触控驱动电极，可以理解的是，也可以设置靠近有机发光结构的为触控驱动电极，远离有机发光结构的为触控感测电极。触控电极线60包括触控感测电极线61和触控驱动电极线62。触控感测电极线61的一端与触控感测电极51电连接，触控感测电极线61的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接；触控驱动电极线62的一端与触控驱动电极52电连接，触控驱动电极线62的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接。需要说明的是，触控感测电极线61和触控驱动电极线62均位于阻隔柱41的导槽结构410内。图2a和图2b中触控感测电极和触控驱动电极异层设置，在其他实施方式中，还可以设置触控感测电极和触控驱动电极位于同一层内。

图3a为本发明实施例中的又一种显示面板的俯视图，图3b为沿图3a中DD’方向的剖面结构示意图，结合图3a和图3b所示，触控感测电极51和触控驱动电极52同层设置，每一列中多个触控驱动电极52电连接，每一行中多个触控感测电极51通过跨桥结构53电连接，跨桥结构53位于第二有机层33的上方。触控感测电极线61的一端与触控感测电极51电连接，触控感测电极线61的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接；触控驱动电极线62的一端与触控驱动电极52电连接，触控驱动电极线62的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接。触控感测电极线61和触控驱动电极线62均位于阻隔柱41的导槽结构410内。

在上述各实施例的基础上，可选地，有机发光结构20包括像素限定层、支撑柱、第一电极、发光功能层以及第二电极；其中，阻隔柱41与像素限定层和/或支撑柱同层制作。阻隔柱可以包括单层结构也可以包括多层结构。在其他实施方式中，阻隔柱还可以包括远离基板方向依次叠层设置的第一部分、第二部分和第三部分，其中，第一部分与平坦化层同层制作，第二部分与像素限定层同层制作，第三部分与支撑柱同层制作。这样设置的好处是在制作过程中只需一次刻蚀工艺，无需为阻隔柱单独制作掩膜版，节省了成本，减少了制程数量，提高了生产效率。

在上述各实施例的基础上，可选地，导槽结构410在垂直导槽结构延伸方向的截面形状包含三角形、倒梯形、方形或弧形中的一种或者其任意组合。导槽结构410的宽度大于3μm，在保证不影响显示面板性能的基础上降低制作导槽结构的工艺要求。导槽结构410的深度大于金属走线的高度，且导槽结构410的深度小于阻隔柱的高度，一方面，当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，导槽结构的深度大于金属走线的高度保证了墨滴完全位于导槽结构内，避免了墨滴溢出导槽结构导致相邻金属走线短路情况的发生，另一方面，由于导槽结构的深度大于金属走线的高度，可以为金属走线保留一定空间，当显示面板发生变形或弯折时，使金属走线不易折断。可选地，当导槽结构410的深度大于300nm时，通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，导槽结构能够有效防止墨滴的溢出。

图4a为本发明实施例中的又一种显示面板局部结构的俯视图，图4b为沿图4a中EE’方向的剖面结构示意图，图4c为沿图4a中FF’方向的剖面结构示意图，图4d为沿图4a中GG’方向的剖面结构示意图，结合图4a、图4b、图4c和图4d所示，显示面板包括基板10、有机发光结构20、薄膜封装层30、触控电极50、触控电极线60、第一阻隔柱41和第二阻隔柱42。其中，薄膜封装层30覆盖有机发光结构20，薄膜封装层30包括在远离基板的方向上依次层叠设置的第一无机层31、有机层32和第二无机层33，第一无机层31与有机发光结构20接触。其中，第一无机层31的边界和第二无机层33覆盖第一阻隔柱41，且第一无机层31的边界和第二无机层33的边界均位于两个阻隔柱之间。设置第一无机层31的边界和第二无机层33的边界均位于两个阻隔柱之间可以有效防止切割时裂纹沿着无机层扩展，影响封装效果。在薄膜封装层厚度的方向上，最外层的结构为无机层，由于无机层较有机层对于环境中的水汽和氧气拥有更好的阻隔能力，所以这样的设置使得模板封装层在其厚度方向上拥有更好的水氧阻隔效果。需要说明的是，本发明实施例对阻隔柱的数量以及阻隔柱是否等高设置不作限定。

本发明实施例还提供了一种显示装置，图5为本发明实施例中的一种显示装置的结构示意图，如图5所示，本实施例提供的显示装置包括上述的任一显示面板100。由于所述显示装置采用上述显示面板100，因此显示装置同样具有上述实施例显示面板的有益效果。需要说明的是，本发明实施例提供的显示装置还可以包括其他用于支持显示装置正常工作的电路及器件。上述的显示装置可以为手机、平板电脑、电子纸、电子相框中的一种。

基于同样的发明构思，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，图6为本发明实施例中的一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图6所示，该方法包括：

S110、提供一基板，所述基板包含显示区和非显示区。

其中，非显示区围绕显示区设置。

S120、在所述基板的显示区内形成有机发光结构。

图7a为步骤S120对应的显示面板的剖面结构示意图，参考图7a，有机发光结构20形成在基板10的显示区11(图7a中虚线框内区域)内。

S130、在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱。

图7b为步骤S130对应的显示面板的剖面结构示意图，参考图7b，在基板10的非显示区(图7b中虚线框外区域)形成阻隔柱41，且阻隔柱41和有机发光结构20位于基板的同一侧，图7b中示例性地设置阻隔柱的数量为一个，阻隔柱的数量还可以为多个，且图7b中示例性地设置阻隔柱在垂直阻隔柱延伸的方向上的截面形状为梯形，在其他实施方式中还可以设置阻隔柱在垂直阻隔柱延伸的方向上的截面形状为半圆形或半椭圆形等。

可选地，有机发光结构包括像素限定层、支撑柱、第一电极、发光功能层以及第二电极；在形成有机发光结构中的像素限定层和/或支撑柱的同时，采用同种工艺同种材料形成阻隔柱。需要说明的是，阻隔柱可以包括单层结构也可以包括多层结构。这样设置的好处是在制作过程中只需一次刻蚀工艺，无需为阻隔柱单独制作掩膜版，节省了成本，减少了制程数量，提高了生产效率。

S140、在所述阻隔柱表面形成导槽结构。

图7c为步骤S140对应的显示面板的俯视结构示意图，图7d为沿图7c中HH’方向的剖面结构示意图，参考图7c和图7d，阻隔柱41围绕有机发光结构20连续设置，在其他实施方式中还可以是阻隔柱41围绕有机发光结构20间断设置，本发明实施例对此不做限定。在阻隔柱41的表面形成导槽结构410。

可选地，可以采用激光刻蚀工艺在阻隔柱表面形成导槽结构，也可以采用干法或湿法刻蚀等工艺在阻隔柱表面形成导槽结构。激光刻蚀工艺采用高能量、短脉冲的激光使物质瞬间被汽化，不伤及周围物质，并可精确地控制作用深度，具有非接触、无污染和可实现微米限度精细加工的特点。

S150、形成覆盖所述有机发光结构的薄膜封装层以及在所述非显示区形成金属走线。

本发明实施例的步骤S150例如可以参考图1b，此处以触控电极线为例进行阐释，需要说明的是，金属走线不限于触控电极线。薄膜封装层30覆盖有机发光结构20；触控电极50位于有机发光结构20远离基板10一侧，触控电极50可以位于薄膜封装层30的无机层32背离基板的表面，触控电极线60与触控电极50连接，且触控电极线60越过阻隔柱41时位于导槽结构内。

薄膜封装层包括至少一有机层和至少一无机层，在形成薄膜封装层的一无机层或一有机层之后形成触控电极，可以采用喷墨打印的方法在导槽结构内形成触控电极线。采用喷墨打印的方法在导槽结构内形成触控电极线相比于通过刻蚀工艺来说，可以防止刻蚀工艺过程中酸、碱刻蚀液对阻隔柱的损伤。示例性地，采用喷墨打印工艺形成触控电极线的步骤为：将具有触控电极线的图案预先存储在喷墨打印设备中，然后根据存储在喷墨打印设备中的预设打印图形进行墨滴的喷射并固化喷射的墨滴，以在导槽结构内形成触控电极线。

在一实施方式中，例如可以参考图1a-图1c，显示面板可以是自容式触控显示面板，在另一实施方式中，显示面板还可以是互容式触控显示面板，触控电极包括触控驱动电极和触控感测电极，触控驱动电极和触控感测电极同层设置。例如可以参考图3a和图3b，每一列中多个触控驱动电极52电连接，每一行中多个触控感测电极51通过跨桥结构53电连接，跨桥结构位于第二有机层33的上方。触控感测电极线61的一端与触控感测电极51电连接，触控感测电极线61的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接；触控驱动电极线62的一端与触控驱动电极52电连接，触控驱动电极线62的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接。触控感测电极线61和触控驱动电极线62均位于阻隔柱41的导槽结构410内。

触控驱动电极和触控感测电极也可以异层设置。触控电极包括触控驱动电极和触控感测电极，在形成薄膜封装层的一无机层或一有机层之后形成触控驱动电极，然后形成薄膜封装层的一无机层或一有机层，然后再形成触控感测电极，即先形成触控驱动电极再形成触控感测电极。在其他实施方式中，也可以先形成触控感测电极，再形成触控驱动电极，例如可以参考图2a和图2b，触控电极50包括触控感测电极51和触控驱动电极52，触控感测电极51和触控驱动电极52之间间隔有第二有机层33。触控电极线60包括触控感测电极线61和触控驱动电极线62。触控感测电极线61的一端与触控感测电极51电连接，触控感测电极线61的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接；触控驱动电极线62的一端与触控驱动电极52电连接，触控驱动电极线62的另一端越过阻隔柱41与外部驱动电路电连接。触控感测电极线61和触控驱动电极线62均位于阻隔柱41的导槽结构410内。

在上述各实施例的基础上，可选地，导槽结构在垂直导槽结构延伸方向的截面形状包含三角形、倒梯形、方形或弧形中的一种或者其任意组合。导槽结构的宽度大于3μm，在保证不影响显示面板性能的基础上降低制作导槽结构的工艺要求。导槽结构的深度大于金属走线的高度，且导槽结构的深度小于阻隔柱的高度，一方面，当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，导槽结构的深度大于金属走线的高度保证了墨滴完全位于导槽结构内，避免了墨滴溢出导槽结构导致相邻金属走线短路情况的发生，另一方面，由于导槽结构的深度大于金属走线的高度，可以为金属走线保留一定空间，当显示面板发生变形或弯折时，使金属走线不易折断。可选地，当导槽结构的深度大于300nm时，通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，导槽结构能够有效防止墨滴的溢出。需要说明的是，本发明实施例对阻隔柱的数量以及阻隔柱是否等高设置不作限定。

本发明实施例还提供了又一种显示面板的制作方法，图8为本发明实施例中的又一种显示面板的制作方法的流程示意图，如图8所示，该方法包括如下步骤：

S210、提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区。

S220、在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱。

图9a为步骤S220对应的显示面板的剖面结构示意图，参考图9a，在基板10的非显示区(图9a虚线框外区域)形成阻隔柱41，图9a中示例性地设置阻隔柱的数量为一个，阻隔柱的数量还可以为多个。

S230、在所述阻隔柱表面形成导槽结构。

图9b为步骤S230对应的显示面板的俯视结构示意图，参考图9b，在阻隔柱41的表面形成导槽结构410，图9b中沿II’方向的剖面结构示意图请参考图7d。如上所述，可以采用激光刻蚀工艺在阻隔柱表面形成导槽结构，在此不再赘述。

S240、在所述基板的显示区形成有机发光结构以及在所述非显示区形成金属走线。

示例性地，金属走线包括数据连接线，图9c为步骤S240对应的显示面板的剖面结构示意图，参考图9c，有机发光结构20包括依次设置的第一绝缘层21、栅电极23、第二绝缘层26、源电极24、漏电极22和第三绝缘层25。有机发光结构还包括第一电极、发光材料层和第二电极等结构(图9c中未示出)。数据连接线241的一端与源电极24电连接，另一端越过阻隔柱41与数据线电连接用于传导加载在数据线上的数据信号，数据连接线241位于阻隔柱41上的部分位于导槽结构内。在形成薄膜晶体管时，可以通过物理或化学气相沉积等方法在衬底基板上依次形成构成薄膜晶体管的各个膜层，对各膜层进行构图工艺，如依次进行旋涂光刻胶、曝光、显影和刻蚀等工艺。

S250、形成覆盖所述有机发光结构的薄膜封装层。

本发明实施例的步骤S250例如可以参考图1d，薄膜封装层30覆盖有机发光结构20，图1d中示例性地设置薄膜封装层30包含有机层31和无机层32，在其他实施方式中薄膜封装层也可以设置为单层结构或多于两层的结构，本发明实施例对此不做限定。

在一实施方式中，金属走线包括数据连接线和/或扫描连接线，显示面板的制作方法包括：

在基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在阻隔柱表面形成导槽结构；

在非显示区形成数据连接线和/或扫描连接线，数据连接线和/或扫描连接线中跨越阻隔柱的部分位于导槽结构内；

在基板的显示区内形成有机发光结构。

在另一实施方式中，金属走线包括触控电极线，显示面板的制作方法包括：

在基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在阻隔柱表面形成导槽结构；

在基板的显示区内形成有机发光结构；

在基板的非显示区形成触控电极线，触控电极线跨越阻隔柱的部分位于导槽结构内。

在一实施方式中，金属走线包括数据连接线、扫描连接线和触控电极线，在上述实施例的基础上，本实施例中先形成容纳数据连接线、扫描连接线和触控电极线的导槽结构，然后形成数据连接线、扫描连接线和触控电极线，具体可以为先形成容纳数据连接线、扫描连接线和触控电极线的三类导槽结构，然后在对应类型的导槽结构中形成对应的金属走线，即在容纳数据连接线的导槽结构中形成数据连接线，在容纳扫描连接线的导槽结构中形成扫描连接线，在容纳触控电极线的导槽结构中形成触控电极线；具体也可以为先形成容纳金属走线的导槽结构，然后依次在导槽结构中形成扫描连接线、数据连接线、和触控电极线，其中，扫描连接线和数据连接线之间以及数据连接线和触控电极线之间形成有绝缘层。

在另一实施方式中，金属走线包括数据连接线、扫描连接线和触控电极线，导槽结构包括第一导槽结构、第二导槽结构和第三导槽结构。在上述实施例的基础上，本实施例中可以在阻隔柱表面形成第一导槽结构和扫描连接线，其中扫描连接线中跨越阻隔柱的部分位于第一导槽结构内；然后在阻隔柱表面形成第二导槽结构和数据连接线，其中数据连接线中跨越阻隔柱的部分位于第二导槽结构内；然后在基板的显示区形成有机发光结构；然后在阻隔柱表面形成第三导槽结构和触控电极线，其中触控电极线中跨越阻隔柱的部分位于第三导槽结构内。

本发明实施例提供的显示面板的制作方法中，通过在阻隔柱表面设置有导槽结构，金属走线中跨越阻隔柱的部分位于导槽结构内。当金属走线跨越阻隔柱时，由于存在坡度，容易短路或者断路，使金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内，可以使金属走线沿着导槽设置，可以有效改善断路和短路的风险。可选地，当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，墨滴沿导槽结构流动并固化形成金属走线，即金属走线的位于阻隔柱上的部分位于导槽结构内，避免了当通过喷墨打印的方式在阻隔柱上形成金属走线时，墨滴由于自身重力铺开不均匀以及墨滴的横向扩展，从而避免了墨滴固化后位于阻隔柱底部的金属走线的线宽远大于阻隔柱顶部的金属走线的线宽，达到了避免相邻金属走线之间出现短路的技术效果。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (26)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，包括显示区和非显示区；

有机发光结构，位于所述基板的显示区内；

薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述有机发光结构；

至少一阻隔柱，所述阻隔柱与所述有机发光结构位于所述基板的同一侧，且所述阻隔柱位于所述基板的非显示区内，其中，所述阻隔柱设置有导槽结构；

位于所述非显示区的金属走线，其中所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内；

其中，所述导槽结构的深度大于所述金属走线的高度，且所述导槽结构的深度小于所述阻隔柱的高度。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属走线包括触控电极线、数据连接线和扫描连接线中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔柱在垂直所述阻隔柱延伸的方向上的截面形状为梯形、半圆形或半椭圆形。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述有机发光结构远离所述基板一侧的触控电极；所述薄膜封装层包括至少一有机层和至少一无机层；所述触控电极位于所述薄膜封装层的一所述有机层或一所述无机层背离所述基板的表面。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述触控电极包括触控感测电极和触控驱动电极；所述触控电极线包括触控感测电极线和触控驱动电极线。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述触控感测电极和所述触控驱动电极同层设置。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述触控感测电极和所述触控驱动电极之间至少间隔一层有机层或一层无机层。

8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述金属走线包括触控电极线，所述有机发光结构包括像素限定层、支撑柱、第一电极、发光功能层以及第二电极；

其中，所述阻隔柱与所述像素限定层和/或所述支撑柱同层制作。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导槽结构在垂直所述导槽结构延伸方向的截面形状包含三角形、倒梯形、方形或弧形中的一种或者其任意组合。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导槽结构的宽度大于3μm。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导槽结构的深度大于300nm。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，包含两个所述阻隔柱，且所述薄膜封装层依次包含第一无机层、有机层和第二无机层，其中，所述第一无机层的边界和所述第二无机层的边界均位于两个所述阻隔柱之间。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的显示面板。

14.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区；

在所述基板的显示区形成有机发光结构；

在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在所述阻隔柱表面形成导槽结构；

形成覆盖所述有机发光结构的薄膜封装层以及在所述非显示区形成金属走线；

其中，所述阻隔柱和所述有机发光结构位于所述基板的同一侧；所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内；所述导槽结构的深度大于所述金属走线的高度，且所述导槽结构的深度小于所述阻隔柱的高度。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，采用激光刻蚀工艺在所述阻隔柱表面形成所述导槽结构。

16.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，采用喷墨打印的方法在所述导槽结构内形成所述金属走线。

17.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述金属走线包括触控电极线，所述薄膜封装层包括至少一有机层和至少一无机层；

在形成所述薄膜封装层的一所述无机层或一有机层之后，还包括：

形成触控电极和与所述触控电极电连接的所述触控电极线。

18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述有机发光结构包括像素限定层、支撑柱、第一电极、发光功能层以及第二电极；在形成有机发光结构中的像素限定层和/或支撑柱的同时，采用同种工艺同种材料形成所述阻隔柱。

19.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，所述触控电极包括触控驱动电极和触控感测电极；所述触控驱动电极和所述触控感测电极同层设置。

20.根据权利要求19所述的制作方法，其特征在于，所述触控电极包括触控驱动电极和触控感测电极；

在形成所述薄膜封装层的一所述无机层或一有机层之后形成所述触控驱动电极；

形成所述薄膜封装层的一所述无机层或一有机层；

形成所述触控感测电极。

21.根据权利要求19所述的制作方法，其特征在于，所述触控电极包括触控驱动电极和触控感测电极；

在形成所述薄膜封装层的一所述无机层或一有机层之后形成所述触控感测电极；

形成所述薄膜封装层的一所述无机层或一有机层；

形成所述触控驱动电极。

22.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和非显示区；

在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在所述阻隔柱表面形成导槽结构；

在所述基板的显示区形成有机发光结构以及在所述非显示区形成金属走线；

形成覆盖所述有机发光结构的薄膜封装层；

其中，所述阻隔柱和所述有机发光结构位于所述基板的同一侧；所述金属走线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内；所述导槽结构的深度大于所述金属走线的高度，且所述导槽结构的深度小于所述阻隔柱的高度。

23.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，所述金属走线包括数据连接线和/或扫描连接线；

在所述基板的显示区内形成有机发光结构之前，包括：

在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在所述阻隔柱表面形成导槽结构；

在所述非显示区形成所述数据连接线和/或所述扫描连接线；其中，所述数据连接线和/或所述扫描连接线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内。

24.根据权利要求23所述的制作方法，其特征在于，所述金属走线还包括触控电极线；

在所述基板的显示区内形成有机发光结构之后包括：在所述非显示区形成所述触控电极线；

其中，所述触控电极线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述导槽结构内。

25.根据权利要求22所述的制作方法，其特征在于，所述导槽结构包括第一导槽结构和/或第二导槽结构；所述金属走线包括数据连接线和/或扫描连接线；

在所述基板的显示区内形成有机发光结构之前包括：

在所述基板的非显示区形成至少一阻隔柱；

在所述阻隔柱表面形成第一导槽结构；

在所述非显示区形成所述扫描连接线，所述扫描连接线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述第一导槽结构内；

和/或，在所述阻隔柱表面形成第二导槽结构；

在所述非显示区形成所述数据连接线，所述数据连接线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述第二导槽结构内。

26.根据权利要求22或25所述的制作方法，其特征在于，所述导槽结构还包括第三导槽结构；所述金属走线包括触控电极线；

在所述基板的显示区内形成有机发光结构之后包括：

在所述阻隔柱表面形成第三导槽结构；

在所述非显示区形成所述触控电极线，所述触控电极线中跨越所述阻隔柱的部分位于所述第三导槽结构内。