CN110109572B - 触控显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种触控显示基板及其制作方法、显示装置，属于触控技术领域。触控显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成薄膜晶体管阵列和触控信号线；形成阳极和与触控信号线连接的触控电极导通图形；在触控电极导通图形远离衬底基板的一侧形成阻隔结构，阻隔结构靠近衬底基板一侧的第二端面在衬底基板上的正投影位于阻隔结构远离衬底基板一侧的第一端面在衬底基板上的正投影内；在形成有阻隔结构的衬底基板上进行发光层的蒸镀；去除阻隔结构，暴露出至少部分触控电极导通图形；形成图案化的阴极，阴极与触控电极导通图形连通。通过本发明的技术方案能够实现阴极与OLED显示基板底部的触控信号线的电连接，使得阴极能够复用为触控电极。

Description

触控显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是指一种触控显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

在显示基板集成触控功能时，可以将显示基板的电极复用为触控电极，这样可以实现盒内触控。但现有OLED(有机电致发光二极管)显示基板的公共层为整层蒸镀，由于公共层为一整层，公共层将会阻隔阴极与OLED显示基板功能层的底部金属导通，进而无法将阴极复用为触控电极。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种触控显示基板及其制作方法、显示装置，能够实现阴极与OLED显示基板底部的触控信号线的电连接，使得阴极能够复用为触控电极。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种触控显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成薄膜晶体管阵列和触控信号线；

形成阳极和与所述触控信号线连接的触控电极导通图形；

在所述触控电极导通图形远离所述衬底基板的一侧形成阻隔结构，所述阻隔结构靠近所述衬底基板一侧的第二端面在所述衬底基板上的正投影位于所述阻隔结构远离所述衬底基板一侧的第一端面在所述衬底基板上的正投影内；

在形成有所述阻隔结构的衬底基板上进行发光层的蒸镀；

去除所述阻隔结构，暴露出至少部分所述触控电极导通图形；

形成图案化的阴极，所述阴极与所述触控电极导通图形连通。

可选地，所述阻隔结构的高度大于所述发光层的厚度。

可选地，所述阻隔结构在垂直于所述衬底基板的方向上的纵截面为倒梯形。

可选地，所述倒梯形的底角小于75°。

可选地，所述在所述触控电极导通图形远离所述衬底基板的一侧形成阻隔结构包括：

提供一载板；

在所述载板上形成所述阻隔结构，所述阻隔结构与所述载板接触的第一端面的尺寸大于远离所述载板的第二端面的尺寸；

将所述载板与所述衬底基板进行对位，使所述阻隔结构的第二端面与所述触控电极导通图形接触；

分离所述载板与所述阻隔结构。

可选地，采用激光剥离方式或者机械剥离方式分离所述载板与所述阻隔结构。

可选地，所述阻隔结构采用金属制作，所述分离所述载板与所述阻隔结构之前，所述制作方法还包括：

向所述触控电极导通图形施加第一极性的电信号；

向所述阻隔结构施加第二极性的电信号，所述第一极性与所述第二极性相反，以增加所述阻隔结构与所述触控电极导通图形之间的吸引力。

可选地，所述去除所述阻隔结构包括：

采用激光剥离方式或者机械剥离方式将所述阻隔结构从所述衬底基板上去除。

可选地，所述阻隔结构采用金属制作，所述去除所述阻隔结构之前，所述制作方法还包括：

向所述触控电极导通图形施加第一极性的电信号；

向所述阻隔结构施加第一极性的电信号，以增加所述阻隔结构与所述触控电极导通图形之间的排斥力。

本发明实施例还提供了一种触控显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的触控显示基板。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在蒸镀发光层之前，在触控电极导通图形远离衬底基板的一侧形成阻隔结构，这样，发光层不会形成在阻隔结构所在区域，在蒸镀完发光层之后，从衬底基板上去除阻隔结构，由于阻隔结构靠近衬底基板一侧的第二端面在衬底基板上的正投影位于阻隔结构远离衬底基板一侧的第一端面在衬底基板上的正投影内，因此，阻隔层的侧壁上不会形成发光层，阻隔结构不会与发光层产生黏连，去除阻隔结构也不会损坏到发光层，在去除阻隔结构之后，能够暴露出触控电极导通图形，这样之后形成的阴极能够与触控电极导通图形连接，进而与触控信号线电连接，从而可以将阴极复用为触控电极，实现盒内触控。

附图说明

图1和图2为现有触控基板中，触控电极的分布示意图；

图3为现有OLED显示基板的截面示意图；

图4-图9为本发明实施例制作触控显示基板的流程示意图。

附图标记

1 触控电极

2 触控信号线

3 触控导通点

001 基板

002 载板

100 触控电极导通图形

100’ 阳极

200 阻隔结构

300 发光层

400 阴极层

400’ 阴极

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

图1为现有一种适用于小尺寸OLED的盒内触控实现方案，如图1所示，全部触控电极分别从屏幕中心向左右两侧引出，以触控显示基板一共包括4*6个触控电极为例，其中4代表行数，6代表列数；触控电极尺寸为P，触控电极水平方向间距为a；其中，P大小为4-6mm，a大小为4-10um；可以发现，触控电极在竖直方向上间距为Q，Q范围内包括多条触控电极引线，触控电极引线宽度最小为亚像素宽度；另外，多条触控电极引线处形成触控盲区，且其比例为Q/P；对于小尺寸OLED，触控盲区内触控电极引线数量较小，触控盲区比例较小；随着OLED尺寸增加，触控盲区比例增大，该种盒内触控实现方案不再适用。

图2为大尺寸OLED盒内触控示意图，触控显示基板的显示区域按照触控分辨率划分为M*N个区域，其中1为触控电极，2为触控信号线，3为触控导通点，图2中每个触控电极1对应一根触控信号线2，采用该种导通方案，各触控电极间距较小，触控盲区较小，可实现较佳触控效果。

图3为现有OLED显示基板的截面示意图，其中，001代表基板，基板001可以包括衬底基板以及形成在衬底基板上的薄膜晶体管阵列和信号走线，比如触控信号线等，100’是阳极，300为OLED显示基板的发光层，包括有机发光层和公共层，公共层包括空穴注入层(Hole Inject Layer，HIL)、空穴传输层(Hole Transport Layer，HTL)、电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)与电子注入层(Electron Inject Layer，EIL)等，其中，有机发光层仅形成在像素区域，而公共层是整层蒸镀，当阴极400形成后，由于公共层的阻挡，阴极400无法与OLED显示基板功能层的底部金属导通，无法实现触控电极信号的加载。

本发明的实施例针对上述问题，提供一种触控显示基板及其制作方法、显示装置，能够实现阴极与OLED显示基板底部的触控信号线的电连接，使得阴极能够复用为触控电极。

本发明的实施例提供一种触控显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成薄膜晶体管阵列和触控信号线；

形成阳极和与所述触控信号线连接的触控电极导通图形；

在所述触控电极导通图形远离所述衬底基板的一侧形成阻隔结构，所述阻隔结构靠近所述衬底基板一侧的第二端面在所述衬底基板上的正投影位于所述阻隔结构远离所述衬底基板一侧的第一端面在所述衬底基板上的正投影内；

在形成有所述阻隔结构的衬底基板上进行发光层的蒸镀；

去除所述阻隔结构，暴露出至少部分所述触控电极导通图形；

形成图案化的阴极，所述阴极与所述触控电极导通图形连通。

本实施例中，在蒸镀发光层之前，在触控电极导通图形远离衬底基板的一侧形成阻隔结构，这样，发光层不会形成在阻隔结构所在区域，在蒸镀完发光层之后，从衬底基板上去除阻隔结构，由于阻隔结构靠近衬底基板一侧的第二端面在衬底基板上的正投影位于阻隔结构远离衬底基板一侧的第一端面在衬底基板上的正投影内，因此，阻隔层的侧壁上不会形成发光层，阻隔结构不会与发光层产生黏连，去除阻隔结构也不会损坏到发光层，在去除阻隔结构之后，能够暴露出触控电极导通图形，这样之后形成的阴极能够与触控电极导通图形连接，进而与触控信号线电连接，从而可以将阴极复用为触控电极，实现盒内触控。本实施例制作的触控显示基板中，无触控盲区，可实现较佳的触控效果。

为了方便去除阻隔结构，在蒸镀完发光层后，阻隔结构的顶端应当暴露出来，因此优选设计阻隔结构的高度大于发光层的厚度，阻隔结构的高度可以为发光层的2-3倍。

一具体示例中，阻隔结构在垂直于所述衬底基板的方向上的纵截面为倒梯形，当然阻隔结构在垂直于所述衬底基板的方向上的纵截面并不局限为倒梯形，还可以为其他形状。

如果阻隔结构的纵截面的倒梯形的底角越小，则在蒸镀发光层时，阻隔结构的侧壁上越不容易沉积发光层，这样在去除阻隔结构时，阻隔结构不易与发光层发生黏连，能够比较容易去除阻隔结构。优选地，倒梯形的底角小于75°，这样能够避免阻隔结构的侧壁沉积发光层。

一具体实施例中，在触控电极导通图形远离衬底基板的一侧形成阻隔结构包括：

提供一载板；

在载板上形成阻隔结构，阻隔结构与载板接触的第一端面的尺寸大于远离载板的第二端面的尺寸；

将载板与衬底基板进行对位，使阻隔结构的第二端面与触控电极导通图形接触；

分离载板与阻隔结构。

当然，上述形成阻隔结构的方式仅是本发明技术方案的一具体示例，本发明的技术方案并不局限于采用上述方式形成阻隔结构，还可以采用其他方式形成阻隔结构，只要满足阻隔结构的纵截面为倒梯形即可。

具体地，可以采用激光剥离方式或者机械剥离方式分离载板与阻隔结构。

一具体示例中，阻隔结构采用金属制作，分离载板与阻隔结构之前，制作方法还包括：

向触控电极导通图形施加第一极性的电信号；

向阻隔结构施加第二极性的电信号，第一极性与第二极性相反，以增加阻隔结构与触控电极导通图形之间的吸引力，这样之后在分离载板与阻隔结构时，由于阻隔结构与触控电极导通图形之间存在吸引力，比较容易将阻隔结构从载板上分离下来，固定在触控电极导通图形上。

具体地，去除阻隔结构包括：

采用激光剥离方式或者机械剥离方式将阻隔结构从衬底基板上去除。

一具体示例中，阻隔结构采用金属制作，去除阻隔结构之前，制作方法还包括：

向触控电极导通图形施加第一极性的电信号；

向阻隔结构施加第一极性的电信号，以增加阻隔结构与触控电极导通图形之间的排斥力，这样之后在分离基板与阻隔结构时，由于阻隔结构与触控电极导通图形之间存在排斥力，比较容易将阻隔结构从基板上分离下来。

下面结合附图以及具体的实施例对本发明的触控显示基板的制作方法进行进一步介绍：

如图4所示，首先提供一基板001，该基板001可以包括衬底基板以及形成在衬底基板上的薄膜晶体管阵列和信号走线，比如触控信号线等；在基板001上形成阳极100’和触控电极导通图形100，触控电极导通图形100与触控信号线连接，优选地，可以通过一次构图工艺同时形成阳极100’和触控电极导通图形100，这样能够节省触控显示基板的构图工艺的次数，降低触控显示基板的生产成本；

提供一载板002，在载板002上形成阻隔结构200，具体地，可以在载板002上形成一层金属层，对金属层进行构图形成阻隔结构200，可以看出，在阻隔结构200形成在载板002上时，阻隔结构200的纵截面为正梯形。

将载板002与基板001进行对位，使得阻隔结构200正对触控电极导通图形100。

如图5所示，将阻隔结构200远离载板002的一侧表面与触控电极导通图形100接触，可以向触控电极导通图形100施加第一极性的电信号，向阻隔结构200施加第二极性的电信号，第一极性与第二极性相反，以增加阻隔结构200与触控电极导通图形100之间的吸引力。

如图6所示，将阻隔结构200与载板002分离，阻隔结构200形成在触控电极导通图形100上，阻隔结构200的纵截面为倒梯形。

如图7所示，以阻隔结构200为阻挡进行发光层300的蒸镀，由于阻隔结构200的阻挡，在阻隔结构200所在区域未形成发光层300，并且由于阻隔结构200的纵截面为倒梯形，阻隔结构200的侧壁不会沉积发光层。

如图8所示，将阻隔结构200与触控电极导通图形100分离，具体地，可以向阻隔结构200和触控电极导通图形100施加相同极性的电信号，一方面可以将阻隔结构200所带的与触控电极导通图形100所带极性相反的电荷中和，使得二者之间的静电吸引力消失，另外还可以使得触控电极导通图形100与阻隔结构200之间存在排斥力，之后采用机械剥离或者激光剥离的方式将阻隔结构200与触控电极导通图形100分离，在阻隔结构200与触控电极导通图形100分离之后，暴露出部分触控电极导通图形。

如图9所示，形成阴极层400，对阴极层400进行构图形成图形化的阴极400’，由于在部分触控电极导通图形100未形成有发光层300，在该区域阴极400’与触控电极导通图形100连接，进而实现与触控信号线的连接，这样可以将阴极400’复用为触控电极。

经过上述步骤即可制作得到本实施例的触控显示基板，本实施例的触控显示基板可以将阴极复用为触控电极，实现盒内触控，另外无触控盲区，可实现较佳的触控效果。

本发明实施例还提供了一种触控显示基板，采用如上所述的制作方法制作得到。本实施例的触控显示基板能够实现阴极与触控信号线的电连接，从而可以将阴极复用为触控电极，实现盒内触控。本实施例的触控显示基板中，无触控盲区，可实现较佳的触控效果。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的触控显示基板。该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本公开实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。

在本公开各方法实施例中，各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本公开的保护范围之内。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种触控显示基板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上形成薄膜晶体管阵列和触控信号线；

形成阳极和与所述触控信号线连接的触控电极导通图形；

在所述触控电极导通图形远离所述衬底基板的一侧形成阻隔结构，所述阻隔结构靠近所述衬底基板一侧的第二端面在所述衬底基板上的正投影位于所述阻隔结构远离所述衬底基板一侧的第一端面在所述衬底基板上的正投影内；

在形成有所述阻隔结构的衬底基板上进行发光层的蒸镀；

去除所述阻隔结构，暴露出至少部分所述触控电极导通图形；

形成图案化的阴极，所述阴极与所述触控电极导通图形连接；

所述在所述触控电极导通图形远离所述衬底基板的一侧形成阻隔结构包括：提供一载板；在所述载板上形成所述阻隔结构，所述阻隔结构与所述载板接触的第一端面的尺寸大于远离所述载板的第二端面的尺寸；将所述载板与所述衬底基板进行对位，使所述阻隔结构的第二端面与所述触控电极导通图形接触；分离所述载板与所述阻隔结构。

2.根据权利要求1所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，所述阻隔结构的高度大于所述发光层的厚度。

3.根据权利要求1所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，所述阻隔结构在垂直于所述衬底基板的方向上的纵截面为倒梯形。

4.根据权利要求3所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，所述倒梯形的底角小于75°。

5.根据权利要求1所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，采用激光剥离方式或者机械剥离方式分离所述载板与所述阻隔结构。

6.根据权利要求1所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，所述阻隔结构采用金属制作，所述分离所述载板与所述阻隔结构之前，所述制作方法还包括：

向所述触控电极导通图形施加第一极性的电信号；

向所述阻隔结构施加第二极性的电信号，所述第一极性与所述第二极性相反，以增加所述阻隔结构与所述触控电极导通图形之间的吸引力。

7.根据权利要求1所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，所述去除所述阻隔结构包括：

采用激光剥离方式或者机械剥离方式将所述阻隔结构从所述衬底基板上去除。

8.根据权利要求1所述的触控显示基板的制作方法，其特征在于，所述阻隔结构采用金属制作，所述去除所述阻隔结构之前，所述制作方法还包括：

向所述触控电极导通图形施加第一极性的电信号；

向所述阻隔结构施加第一极性的电信号，以增加所述阻隔结构与所述触控电极导通图形之间的排斥力。

9.一种触控显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的制作方法制作得到。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的触控显示基板。

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